JP5505424B2 - 光通信モジュール - Google Patents
光通信モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP5505424B2 JP5505424B2 JP2011544204A JP2011544204A JP5505424B2 JP 5505424 B2 JP5505424 B2 JP 5505424B2 JP 2011544204 A JP2011544204 A JP 2011544204A JP 2011544204 A JP2011544204 A JP 2011544204A JP 5505424 B2 JP5505424 B2 JP 5505424B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- reflecting
- lens
- optical
- convex
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 225
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 158
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 98
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 92
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 36
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 25
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4206—Optical features
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/0232—Lead-frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48464—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
- H01S5/02216—Butterfly-type, i.e. with electrode pins extending horizontally from the housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02255—Out-coupling of light using beam deflecting elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
これにより、例えば光電素子が透光性基板の表面に沿って光を送受する所謂端面発光型の場合であっても、光電素子が出射した光を、反射部で反射させて透光性基板内を裏面に向かって透過させ、透光性基板の凸レンズへ導くことができる。
また例えば、複数の光電素子を搭載し、ノイズの影響が及ばないよう光電素子を離間させる場合であっても、反射部にて光を反射させて各光電素子に対応する凸レンズとの間の光の送受を行うことができ、複数の光電素子に対応する複数の凸レンズ間の距離を狭めることができる。
また例えば、発光素子が発し、透光性基板の内部を通過した光を、透光性基板の表面(又は裏面)より上側(又は下側)に出射させ、反射部で反射して凸レンズにて光ファイバなどへ集光することができる。これにより、光電素子の光を透光性基板の表面上側(裏面下側)に出射させ、変調器又はフィルタなどの光学素子を、透光性基板の表面(又は裏面)に設けることで、光電素子からの出力光に対して変調などを施すことができる。
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において1は、レーザダイオード(光電素子)20をパッケージに封入したOSAであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。OSA1は、光ファイバ(通信線)9が連結され、電気信号を変換した光信号を、この光ファイバ9を介して他の装置へ出力する光通信のための部品である。
また第1レンズ16は略円形としたが、これに限るものではなく、レーザダイオード20からの光をより確実に平行光に変換できる形状としてもよい。図4は、本発明の実施の形態1の変形例に係る光通信モジュールの第1レンズ16の構成を示す模式図である。変形例に係る第1レンズ16は、レーザダイオード20から光を入射する入射面16aと、入射した光を反射する反射面16bとを備えるように成形されている。入射面16aは、レーザダイオード20側に凸状となる略円形に成形されており、レーザダイオード20からの光を平行光に変換する。反射面16bは、ベース10の面に対して略45度に傾斜するよう成形されており、入射面16aで変換された平行光を、鉛直下方向に反射する。この場合、光通信をより精度よく行うことができる。またこの場合、2つの固定金型を用いて成形してもよいし、第1レンズ16の形状上、固定金型で成形できない場合には、スライド金型を用いて成形してもよい。
図5は、本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図6は、本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的平面図であり、光通信モジュールの蓋体(後述する)を装着していない状態を図示してある。
また第1レンズ面214から第2レンズ面215へ向かう光を反射面18,19で反射させているが、反射面18,19に代えて、曲面状のレンズを用いてもよい。図9は、本発明の実施の形態2の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式図である。変形例に係るOSA201は、図5で説明した反射面18,19に代えて、レンズ24,25を備えている。レンズ24,25は、反射面18,19と同じ位置に配されており、一方の入射光と他方の反射光との光軸が一致するようになっている。すなわち、レンズ24は、第1レンズ面214からの略平行光を、レンズ25へ向けて反射し、レンズ25は、その反射光を第2レンズ面215に向けて反射する。これにより、第1レンズ面214からの光を、略平行光として第2レンズ面215へ到達させることができるため、フォトダイオード220側への光の漏れを防止することができる。なお、変形例に係るOSA201は、一方を反射面(18又は19)とし、他方をレンズ(24又は25)とする構成であってもよい。
図11は、本発明の実施の形態3に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図12は、図11に示す光通信モジュールの平面図であり、光通信モジュールの蓋体(後述する)を装着していない状態を図示してある。
9 光ファイバ(通信線)
10 ベース(透光性基板)
11 筒部
12 周壁部
12a 凹所
13 位置決め部
15 第2レンズ(裏面凸レンズ)
16 第1レンズ(表面凸レンズ)
16b 反射面(凸部)
18,19 反射面(反射部)
20 レーザダイオード(光電素子)
201 OSA(光通信モジュール)
210 ベース(透光性基板)
214 第1レンズ面(第1凸レンズ)
215 第2レンズ面(第2凸レンズ)
216 第3レンズ面(第3凸レンズ)
217 第4レンズ面(第4凸レンズ)
220 フォトダイオード(第2光電素子)
250 レーザダイオード(第1光電素子)
301 OSA(光通信モジュール)
310 ベース(透光性基板)
314 第1レンズ面(第1凸レンズ)
315 第2レンズ面(第2凸レンズ)
316 第1反射面(第1反射部)
317 第2反射面(第2反射部)
318 第3反射面(第3反射部)
319 第4反射面(一対の反射面)
320 第5反射面(一対の反射面)
321 第6反射面(第4反射部)
Claims (10)
- 裏面に凸レンズが成形された透光性基板の表面に光電素子が設けられ、該光電素子に入出力される光が、前記透光性基板を透して前記凸レンズとの間で送受される光通信モジュールであって、
前記凸レンズと光学的に結合されて前記透光性基板の表面に設けられ、前記透光性基板の内部を通して、前記凸レンズから前記光電素子へ、又は、前記光電素子から前記凸レンズへ、光を反射により導く反射部を備え、
前記光電素子は、前記透光性基板の表面に沿って光を送受すると共に、前記透光性基板の内部、前記反射部及び前記凸レンズを通じて光を送受するようにしてあり、
前記透光性基板は、内部を通る光が略平行光となるよう前記凸レンズ及び前記反射部が形成されていること
を特徴とする光通信モジュール。 - 前記凸レンズは、前記透光性基板の裏面に一体成形され、
前記凸レンズの光軸と交差するよう、前記透光性基板の表面に設けられた凸部を備え、
前記光電素子は、前記透光性基板の表面に前記凸部と並設され、前記凸部と光学的に結合されており、
前記凸部は、前記光電素子及び前記凸部の一方からの光を他方に向かって反射させる前記反射部をなすこと
を特徴とする請求項1に記載の光通信モジュール。 - 前記光電素子が、電気信号から光信号への変換を行う発光素子である場合、
前記凸部は、前記光電素子から発光された光を、前記透光性基板の表面と略平行となるよう屈折し、屈折した光を前記裏面に向かって反射させるように成形されていること
を特徴とする請求項2に記載の光通信モジュール。 - 前記光電素子は、前記凸部を通じて前記凸レンズとの間で光の送受を行うようにしてあること
を特徴とする請求項2又は請求項3に記載の光通信モジュール。 - 前記凸部及び凸レンズは、少なくとも一部が互いに対向してあり、前記凸部及び凸レンズの一方から入射し、前記透光性基板を通してそれぞれ他方へ到達する光が略平行光となるように形成されていること
を特徴とする請求項4に記載の光通信モジュール。 - 前記凸レンズを囲んで前記透光性基板に突設され、内部に光通信用の通信線を嵌合する筒部を備え、
前記光電素子は、前記筒部の内部、前記凸部及び前記凸レンズを通して光信号の送受を行うようにしてあること
を特徴とする請求項4又は請求項5に記載の光通信モジュール。 - 前記透光性基板は、前記光電素子と、前記凸部との間に凹部が成形されてあること
を特徴とする請求項1から請求項6の何れか一つに記載の光通信モジュール。 - 表面及び裏面に凸レンズが成形された透光性基板の前記表面に光電素子が設けられ、該光電素子に入出力される光が、前記透光性基板を透して前記凸レンズとの間で送受される光通信モジュールであって、
前記透光性基板の表面に成形された第1凸レンズと、
前記透光性基板の裏面に成形された第2凸レンズと、
前記透光性基板の裏面に形成された凹部の底に平面方向に対して傾斜して設けられ、前記第1凸レンズの光軸と交差している反射面を有する第1反射部と、
前記透光性基板の裏面に形成された凹部の底に設けられ、前記平面方向で前記第1反射部の反射面と対向し、かつ、前記平面方向に対して前記第1反射部の反射面と反対方向へ傾斜している反射面を有する第2反射部と、
前記透光性基板の前記表面に突設され、前記第2反射部の反射面と同方向に傾斜し、法線方向に対して対向している反射面を有する第3反射部と、
前記透光性基板の前記表面に傾斜して突設され、前記第2凸レンズの光軸と交差している反射面を有する第4反射部と、
前記第3及び第4反射部の反射面の一方から他方へ到達する光の光路上に設けられた光学素子と
を備え、
前記第3及び第4反射部の一方の反射光が他方への入射光となるようにしてあり、
前記光電素子に係る光は、前記第1及び第2凸レンズの一方から、前記第1、第2、第3及び第4反射部を通じて他方に到達するようにしてあり、
前記透光性基板は、内部を通る光が略平行光となるよう前記第1凸レンズ、前記第2凸レンズ、前記第1反射部及び前記第2反射部が形成されていること
を特徴とする光通信モジュール。 - 前記第1及び第2凸レンズは、光軸が前記平面方向と直交するように成形され、
前記第1、第2、第3及び第4反射部それぞれの反射面は、前記平面方向に対して略45度に傾斜してあること
を特徴とする請求項8に記載の光通信モジュール。 - 前記第2凸レンズは、前記平面方向に沿って前記第1及び第2反射部の反射面と交差する一直線と、前記平面方向で平行な直線上に成形され、
前記第3及び第4反射部の反射面は、前記直線方向に沿って互いに反対方向に傾斜しており、
互いに対向するように前記透光性基板の前記表面に突設され、直線方向に沿って、一方が前記第3反射部の反射面に、他方が前記第4反射部の反射面に並べて配された一対の反射面をさらに備えており、
前記一対の反射面は、前記第3又は第4反射部の反射面の反射光を対となる反射面に向けて反射させ、かつ、対となる反射面の反射光を前記第3又は第4反射面に向けて反射させるようにしてあること
を特徴とする請求項8又は請求項9に記載の光通信モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011544204A JP5505424B2 (ja) | 2009-12-03 | 2010-04-23 | 光通信モジュール |
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009275749 | 2009-12-03 | ||
JP2009275750 | 2009-12-03 | ||
JP2009275751 | 2009-12-03 | ||
JP2009275749 | 2009-12-03 | ||
JP2009275751 | 2009-12-03 | ||
JP2009275750 | 2009-12-03 | ||
JP2011544204A JP5505424B2 (ja) | 2009-12-03 | 2010-04-23 | 光通信モジュール |
PCT/JP2010/057295 WO2011067951A1 (ja) | 2009-12-03 | 2010-04-23 | 光通信モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011067951A1 JPWO2011067951A1 (ja) | 2013-04-18 |
JP5505424B2 true JP5505424B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=44114813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011544204A Active JP5505424B2 (ja) | 2009-12-03 | 2010-04-23 | 光通信モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8882368B2 (ja) |
JP (1) | JP5505424B2 (ja) |
CN (1) | CN102640369B (ja) |
DE (1) | DE112010004663B4 (ja) |
WO (1) | WO2011067951A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI490576B (zh) * | 2010-11-29 | 2015-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光通訊系統 |
US8995494B1 (en) * | 2011-04-29 | 2015-03-31 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Multi-band laser architecture |
TWI553364B (zh) * | 2011-12-19 | 2016-10-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 光電轉換器 |
TW201409102A (zh) * | 2012-08-29 | 2014-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光纖連接器 |
EP2912505B1 (en) * | 2012-10-24 | 2020-06-03 | Corning Optical Communications LLC | Lens block for optical connection |
KR101291914B1 (ko) * | 2012-11-08 | 2013-07-31 | 서승환 | 발광 다이오드 모듈의 광축 측정 방법 |
TWI575275B (zh) * | 2012-12-21 | 2017-03-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 光學通訊模組 |
CN103885135A (zh) * | 2012-12-22 | 2014-06-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 光学通讯装置 |
US9703086B1 (en) * | 2015-12-30 | 2017-07-11 | Orangetek Corporation | Beam splitter |
KR102352901B1 (ko) * | 2016-08-01 | 2022-01-19 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법 |
US10459157B2 (en) | 2016-08-12 | 2019-10-29 | Analog Devices, Inc. | Optical emitter packages |
TWI647501B (zh) * | 2016-12-13 | 2019-01-11 | 峰川光電股份有限公司 | 主動光纜之製造方法 |
JP2018190864A (ja) * | 2017-05-09 | 2018-11-29 | ウシオ電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
US11309680B2 (en) * | 2017-09-28 | 2022-04-19 | Nichia Corporation | Light source device including lead terminals that cross space defined by base and cap |
CN115783085A (zh) * | 2018-03-14 | 2023-03-14 | 联邦快递服务公司 | 导航到指定装运位置作为多路程物流的部分的方法和*** |
JP2020027202A (ja) * | 2018-08-14 | 2020-02-20 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルおよび光モジュール |
CN109256672A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种激光模组及终端设备 |
JP2022001919A (ja) * | 2020-06-22 | 2022-01-06 | 三和電気工業株式会社 | 光モジュール及びその製造方法 |
CN115833942B (zh) * | 2023-02-17 | 2023-06-09 | 长春光客科技有限公司 | 采用微型光轴稳定机构的无线光通信装置及方法 |
Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6456353U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-04-07 | ||
JPH08264883A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-11 | Fujitsu Ltd | 半導体レーザ・モジュールとその製造方法 |
JPH10321900A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
JPH11174265A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-07-02 | Hewlett Packard Co <Hp> | 光ファイバ・アセンブリ |
JP2000162474A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光軸変換ブロックおよびそれを用いた光モジュール |
JP2001296459A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-10-26 | Agilent Technol Inc | 光学繊維レンズシステム |
JP2003503858A (ja) * | 1999-06-29 | 2003-01-28 | ハネウェル・インコーポレーテッド | 光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ |
US20030053222A1 (en) * | 2001-09-19 | 2003-03-20 | Togami Chris K. | Compact optical assembly for optoelectronic transceivers |
JP2003101118A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Sharp Corp | 光伝送モジュール |
JP2003149510A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-21 | Alps Electric Co Ltd | 光回路素子及び光送受信装置 |
JP2004235418A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Seiko Epson Corp | 光モジュール、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器 |
JP2004246279A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器 |
WO2006039146A2 (en) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Finisar Corporation | Optical cables for consumer electronics |
JP2006139098A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Seiko Epson Corp | 光デバイスの接続構造、光デバイス、電子機器 |
JP2007304298A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Central Glass Co Ltd | 光能動素子実装基板 |
JP2007324303A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール及びその実装方法 |
JP2008046638A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 光印刷回路基板及びその製造方法 |
WO2008079338A2 (en) * | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Lightwire, Inc. | Dual-lensed unitary optical receiver assembly |
JP2008277445A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Opnext Japan Inc | 半導体レーザおよび光モジュール |
JP2010251649A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Hitachi Ltd | 面出射型レーザモジュールおよび面受光型モジュール |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0749817Y2 (ja) * | 1990-09-25 | 1995-11-13 | ホシデン株式会社 | 光リンク |
DE4301456C1 (de) | 1993-01-20 | 1994-06-23 | Ant Nachrichtentech | Anordnung zur Ankopplung eines Lichtwellenleiters |
DE10084933B3 (de) | 1999-08-25 | 2012-01-19 | Hamamatsu Photonics K.K. | Optischer Empfänger sowie zugehörige Haltevorrichtung und zugehöriges Verfahren zum Anordnen |
EP1146570A1 (de) | 2000-04-14 | 2001-10-17 | Infineon Technologies AG | Lichtemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements |
DE10023221C2 (de) | 2000-05-08 | 2002-03-14 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronisches Kopplungselement und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6571033B2 (en) | 2001-09-28 | 2003-05-27 | Corning Incorporated | Optical signal device |
US7149376B2 (en) * | 2002-08-27 | 2006-12-12 | Ibiden Co., Ltd. | Embedded optical coupling in circuit boards |
US7088518B2 (en) | 2002-12-03 | 2006-08-08 | Finisar Corporation | Bidirectional optical device |
US7334918B2 (en) | 2003-05-07 | 2008-02-26 | Bayco Products, Ltd. | LED lighting array for a portable task light |
US7520679B2 (en) | 2003-09-19 | 2009-04-21 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical device package with turning mirror and alignment post |
JP2005167189A (ja) | 2003-11-13 | 2005-06-23 | Hitachi Cable Ltd | 光−電気変換モジュール及びそれを用いた光トランシーバ |
US7370414B2 (en) | 2004-02-27 | 2008-05-13 | Finisar Corporation | Methods for manufacturing lead frame connectors for optical transceiver modules |
US7455463B2 (en) | 2004-06-02 | 2008-11-25 | Finisar Corporation | High density array of optical transceiver modules |
JP2006040976A (ja) | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Hamamatsu Photonics Kk | 光検出器 |
US7706692B2 (en) | 2004-09-29 | 2010-04-27 | Finisar Corporation | Consumer electronics with optical communication interface |
KR101503079B1 (ko) * | 2007-06-08 | 2015-03-16 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 분광기 |
JP2010238751A (ja) | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Autonetworks Technologies Ltd | 光通信モジュール |
JP5222233B2 (ja) | 2009-06-16 | 2013-06-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール |
JP5238651B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2013-07-17 | 株式会社フジクラ | 光路変更部材、光接続方法 |
-
2010
- 2010-04-23 CN CN201080054909.5A patent/CN102640369B/zh active Active
- 2010-04-23 US US13/509,964 patent/US8882368B2/en active Active
- 2010-04-23 WO PCT/JP2010/057295 patent/WO2011067951A1/ja active Application Filing
- 2010-04-23 DE DE112010004663.8T patent/DE112010004663B4/de active Active
- 2010-04-23 JP JP2011544204A patent/JP5505424B2/ja active Active
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6456353U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-04-07 | ||
JPH08264883A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-11 | Fujitsu Ltd | 半導体レーザ・モジュールとその製造方法 |
JPH10321900A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
JPH11174265A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-07-02 | Hewlett Packard Co <Hp> | 光ファイバ・アセンブリ |
JP2000162474A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光軸変換ブロックおよびそれを用いた光モジュール |
JP2003503858A (ja) * | 1999-06-29 | 2003-01-28 | ハネウェル・インコーポレーテッド | 光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ |
JP2001296459A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-10-26 | Agilent Technol Inc | 光学繊維レンズシステム |
US20030053222A1 (en) * | 2001-09-19 | 2003-03-20 | Togami Chris K. | Compact optical assembly for optoelectronic transceivers |
JP2003101118A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Sharp Corp | 光伝送モジュール |
JP2003149510A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-21 | Alps Electric Co Ltd | 光回路素子及び光送受信装置 |
JP2004235418A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Seiko Epson Corp | 光モジュール、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器 |
JP2004246279A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器 |
WO2006039146A2 (en) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Finisar Corporation | Optical cables for consumer electronics |
JP2006139098A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Seiko Epson Corp | 光デバイスの接続構造、光デバイス、電子機器 |
JP2007304298A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Central Glass Co Ltd | 光能動素子実装基板 |
JP2007324303A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール及びその実装方法 |
JP2008046638A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 光印刷回路基板及びその製造方法 |
WO2008079338A2 (en) * | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Lightwire, Inc. | Dual-lensed unitary optical receiver assembly |
JP2008277445A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Opnext Japan Inc | 半導体レーザおよび光モジュール |
JP2010251649A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Hitachi Ltd | 面出射型レーザモジュールおよび面受光型モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112010004663B4 (de) | 2019-01-17 |
US20120224817A1 (en) | 2012-09-06 |
WO2011067951A1 (ja) | 2011-06-09 |
DE112010004663T8 (de) | 2013-01-03 |
US8882368B2 (en) | 2014-11-11 |
CN102640369A (zh) | 2012-08-15 |
JPWO2011067951A1 (ja) | 2013-04-18 |
DE112010004663T5 (de) | 2012-10-11 |
CN102640369B (zh) | 2016-05-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5505424B2 (ja) | 光通信モジュール | |
KR101419381B1 (ko) | 양방향 광송수신 장치 | |
US8422838B2 (en) | Cover for covering a reflection-surface-formation recess of an optical path changing member | |
US10416397B2 (en) | Optical receptacle, optical module, and method for manufacturing optical module | |
US7520682B2 (en) | Transceiver module and optical bench for passive alignment | |
JP2007127797A (ja) | 光モジュール | |
JP2010237641A (ja) | 光モジュールおよびモジュール付きケーブル | |
JP2004020851A (ja) | 光モジュール | |
US10048458B2 (en) | Optical module | |
JP2005234052A (ja) | 光送受信モジュール | |
KR20110081783A (ko) | 광 모듈 및 그 제조 방법 | |
JP5382132B2 (ja) | 光通信モジュール | |
CN113835165B (zh) | 一种光发射组件、芯片、光模块及光通信设备 | |
JP5338900B2 (ja) | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 | |
WO2010113912A1 (ja) | 光通信モジュール | |
JP2007127796A (ja) | 光モジュール | |
JP5402786B2 (ja) | 光通信モジュールの製造方法 | |
JPWO2010113910A1 (ja) | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 | |
US6646290B1 (en) | Optical structure having an optical diode and a sensor in separate apertures inside double insulating layers | |
US20070272834A1 (en) | Optical module | |
JP2011215495A (ja) | 光通信モジュール | |
JP2020012666A (ja) | 光モジュール及び反射型エンコーダ | |
JP2005165125A (ja) | 光モジュール | |
CN108873192B (zh) | 光模块 | |
KR100498959B1 (ko) | 미세 렌즈판을 구비한 광모듈 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130917 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131112 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20131112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140303 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5505424 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |