JP5505424B2 - 光通信モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、光通信を行うためのレーザダイオード及び/又はフォトダイオード等の光電素子をパッケージ化した光通信モジュールに関する。
従来、光ファイバなどを利用した光通信が広く普及している。光通信は、電気信号をレーザダイオードなどの光電素子にて光信号に変換し、光ファイバを介して光信号を送受信し、受信した光信号をフォトダイオードなどの光電素子が電気信号に変換することによって行われる。このため、レーザダイオード及び/又はフォトダイオード等の光電素子を、場合によっては光電素子を動作させるための周辺回路素子と共に、1つのパッケージとして構成した光通信モジュールが広く用いられている。この光通信モジュールは、OSA(Optical Sub-Assembly)と呼ばれている。近年では、光通信及び光通信モジュールに関する種々の発明がなされている。
例えば特許文献1においては、受光用の第1フォトダイオード及び遮光された第2フォトダイオードの出力を差動アンプにそれぞれ利得調整アンプを介して入力すると共に、光パワーを検出する光パワー検出部の出力端子及び利得調整アンプの利得調整端子の間にローパスフィルタを介在させる構成とすることによって、高速で広いダイナミックレンジを必要とする通信に適用可能な光検出器が提案されている。
また特許文献2においては、信号受信用のフォトダイオード、光レベル検出用のフォトダイオード、受信した信号を増幅する信号増幅部及びこの信号増幅部へ供給されるバイアス電流を制御するバイアス電流制御部を1つの基板上に形成し、光レベル検出用のフォトダイオードから出力される信号電流が所定の基準値以上となった場合に、バイアス電流制御部が信号増幅部を動作させる構成とすることにより、動作電流・電圧の大きさを必要に応じた量に制御でき、消費電力を低減することができる光受信装置が提案されている。またこの光受信装置は、信号受信用のフォトダイオードが信号光の拡がりよりも小さい略円形の光感応領域を有し、光レベル検出用のフォトダイオードが信号受信用のフォトダイオードの光感応領域を取り囲む光感応領域を有する構成とすることによって、信号光を効率よく検出でき、受信能力を向上することができる。
上記の特許文献1及び2に係る発明は、光電素子の周辺回路に関するものであり、周辺回路の改良により光通信の通信能力向上を図るものである。特許文献1及び2に係る発明では、光電素子及び周辺回路が搭載された基板をリードフレームに固定して透明な樹脂によって樹脂封止してモールド部を形成し、モールド部の表面に半球状のレンズ部を設けた構成の光通信モジュールを用いている。この光通信モジュールは、レンズ部が光ファイバの出射端に対向するように配される。
また、特許文献3においては、光信号を送信又は受信する光電素子と、これを固定するためのステムと、光電素子をカバーするためのキャップと、光電素子に電気信号を印加又は光電素子からの電気信号を伝送する複数本のリードとを備え、ステム及びキャップにて構成されるパッケージ内に位置する所定のリードの一端に平面部を設け、この平面部に、一端が光電素子に接続され他端がリードに接続される電気回路部品を設けた構成とすることにより、高周波特性が優れ、小型化できる光−電気変換モジュールが提案されている。
特許文献4においては、光源及び/又は光検出器を内蔵し、光信号を通す開口が形成された第1面及びその反対側の第2面を有する第1パッケージと、回路基板などの挿入物を収容する開口が形成され、第1パッケージの第2面に垂直に設けられた第2パッケージと、第1パッケージ及び第2パッケージを機械的に接続し、第1パッケージの光源及び/又は光検出器を第2パッケージの開口内に露出する接点に電気的に接続するリードフレームとを備え、回路基板などの挿入物を第2パッケージに機械的に接続し、且つ、開口内の接点に電気的に接続することにより、回路基板などに搭載された回路素子が光源及び/又は光検出器を動作させることができる光デバイスモジュールが提案されている。また、この光デバイスモジュールでは、第1パッケージにはレンズを保持したレンズブロックが固定され、レンズブロックに形成された開口に光ファイバが嵌合される。
特許文献5においては、光サブアセンブリを光通信モジュールのPCB(Printed Circuit Board)に接続するためのリードフレームコネクタの製造方法が提案されている。この方法においては、導電性リボンに導電部の形状を刻印し、この導電部を必要に応じて曲げると共に、オープンリール方式によって射出成形プロセスを通して導電部を絶縁するケースを成形し、その後、導電性リボンを切断して単一のリードフレームコネクタとする。1つのケースに入れられた複数の導電部は、その接続部分をケースに形成された穴を通して打ち抜くことにより、電気的に分離することができる。
特開2006−40976号公報 国際公開第01/015348号パンフレット 特開2005−167189号公報 米国特許第7455463号明細書 米国特許第7370414号明細書
従来の光通信モジュールは、光電素子(及び周辺回路)をリードフレームなどに搭載し、光電素子及びリードフレームを透明な樹脂などで樹脂封止した構成のものが多く、更には樹脂によりレンズを一体的に成形する場合が多い。このような構成では、樹脂の成形精度が低い場合、レンズと光電素子との位置にズレが生じ、光通信の精度が低下するという問題がある。また、樹脂封止の際に光電素子が高温環境にさらされるため、光電素子の耐熱性能を考慮して樹脂を選択する必要があり、樹脂の選択の幅が狭いという問題がある。このため、成形の精度を高めることができる樹脂を用いることによって上記の問題を解決することは難しい。
また、光通信を行うための光ファイバは、光が通るコアと、その周囲を覆って光を閉じ込めるクラッドとで構成されている。光ファイバは、石英ガラスのコアを高強度プラスチックのクラッドで覆ったHPCF(Hard Polymer Clad Fiber)、コア及びクラッドを石英ガラスで構成したAGF(All silica Glass Fiber)等のように、コア及びクラッドの材質により種々のものがあり、通信速度及びコスト等を考慮して選択される。比較的に低速な光通信に用いられるHPCFはコアの直径が200μm程度であり、高速な光通信に用いられるAGFはコアの直径が数μm〜数十μm程度である。これに対してレーザダイオードの発光部分のサイズは数μm〜十数μm程度であり、フォトダイオードの受光部分のサイズは数十μm程度である。このため、コアの直径が小さいAGFは、レーザダイオードの発光部分又はフォトダイオードの受光部分に対して位置合わせを行う必要がある。
特許文献1に記載の発明は、光電素子を樹脂封止してモールド部を形成し、モールド部の表面にレンズ部を設ける構成であるため、樹脂によるレンズ部の成形精度が低い場合には、光電素子とレンズ部との位置にズレが生じ、光通信の精度を低下させる虞がある。また特許文献1の発明は、レンズ部に対して光ファイバの出射端を対向させるように光通信モジュールを配設する必要があり、これらの位置決めは、別部材に形成された溝部に光ファイバ及び通信モジュールをそれぞれ挿入することによって行われる。しかしながら、高速な光通信用の光ファイバ(AGFなど)を用いる場合、通信モジュールのモールド部の形状精度及び通信モジュールを挿入する溝部が形成された部材の形状精度等の問題から、通信モジュール及び光ファイバを別部材の溝部に挿入するのみで位置決めを完了させることは難しく、光ファイバとレンズ部との位置合わせが必要である。
また、電気信号を光信号に変換するレーザダイオードなどの光電素子には、搭載された基板に対して垂直に光が出る構成の光電素子のみでなく、基板に対して平行な方向に光が出る、いわゆる端面発光型の光電素子等があり、端面発光型の光電素子を搭載する場合であっても精度のよい通信を行うことができる光通信モジュールが求められる。
また、光通信装置が双方向通信を行うためには、光電素子としてフォトダイオードなどの受光素子と、レーザダイオードなどの発光素子とを備える必要がある。このため、受光素子及び発光素子の両光電素子を備え、光信号の送受信を行うことができる光通信モジュールが求められる。このような光通信モジュールを用いることによって、光通信装置を小型化することができる。
特許文献1及び2に係る発明は、光電素子としてフォトダイオードを用いる受信用のものであり、光信号を送信する光通信モジュールについては言及されておらず、複数の光電素子を搭載する構成についても言及されていない。また特許文献3に係る発明は、送信又は受信のいずれかを行う1つの光電素子を備える構成であり、複数の光電素子を搭載する構成については言及されていない。
特許文献4に記載の光デバイスモジュールは、第1パッケージに光源及び光検出器の両光電素子を内蔵する構成であり、光信号の送受信を行うことができる。しかしながら特許文献4の光デバイスモジュールは、光源及び光検出器が第1パッケージに形成された2つの開口内にそれぞれ配置され、第1パッケージに固定されるレンズブロックに設けられた2つのレンズを通して光源及び光検出器がそれぞれ光信号の送受を行う構成であるため、2つの光電素子間の距離を狭めることは容易でなく、レンズブロックの2つのレンズ間の距離を狭めることは容易でない。よって、特許文献4に記載の光デバイスモジュールは小型化が容易ではないという欠点がある。
特許文献5に記載のリードフレームコネクタは、1つの光電素子と回路基板とを接続するために用いられるものである。よって、受光素子及び発光素子の両光電素子を光通信装置が備えるためには、リードフレームコネクタを2つ用いて各光電素子を回路基板に接続する必要があり、小型化は容易ではない。
また、光通信には、光電素子と光ファイバとの間の光を変調する外部変調方式などがあるが、この場合、光電素子と光ファイバとの間に外部変調で使用される変調器などを光通信モジュール内に設ける必要がある。しかしながら、レンズ部に対して光ファイバの出射端を対向させる特許文献1の発明では、変調器などを光通信モジュール内に設けることはできない。さらに、光学素子に対して光電素子及び光ファイバを精度よく調芯接続しない場合には、通信性能が悪化するおそれがある。
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、端面発光型の光電素子を搭載した場合に、光通信の精度が低下することを防止できる光通信モジュールを提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、複数の光電素子を備える場合であっても、光電素子それぞれに係る光を入出力する複数のレンズ間の距離を狭めることで小型化することができる光通信モジュールを提供することにある。
また本発明の他の目的とするところは、通信性能が悪化することなく、変調器又は光学フィルタなどの光学素子を容易に設けることができる光通信モジュールを提供することにある。
本発明に係る光通信モジュールは、裏面に凸レンズが成形された透光性基板の表面に光電素子が設けられ、該光電素子に入出力される光が、前記透光性基板を透して前記凸レンズとの間で送受される光通信モジュールであって、前記凸レンズと光学的に結合されて前記透光性基板の表面に設けられ、前記透光性基板の内部を通して、前記凸レンズから前記光電素子へ、又は、前記光電素子から前記凸レンズへ、光を反射により導く反射部を備え、前記光電素子は、前記透光性基板の表面に沿って光を送受すると共に、前記透光性基板の内部、前記反射部及び前記凸レンズを通じて光を送受するようにしてあり、前記透光性基板は、内部を通る光が略平行光となるよう前記凸レンズ及び前記反射部が形成されていることを特徴とする。
本発明においては、光通信モジュールが備える透光性基板の表面に設けられた光電素子は、透光性基板の内部及び反射部を通して、透光性基板の表面又は裏面の凸レンズとの間で光を送受する。
これにより、例えば光電素子が透光性基板の表面に沿って光を送受する所謂端面発光型の場合であっても、光電素子が出射した光を、反射部で反射させて透光性基板内を裏面に向かって透過させ、透光性基板の凸レンズへ導くことができる。
また例えば、複数の光電素子を搭載し、ノイズの影響が及ばないよう光電素子を離間させる場合であっても、反射部にて光を反射させて各光電素子に対応する凸レンズとの間の光の送受を行うことができ、複数の光電素子に対応する複数の凸レンズ間の距離を狭めることができる。
また例えば、発光素子が発し、透光性基板の内部を通過した光を、透光性基板の表面(又は裏面)より上側(又は下側)に出射させ、反射部で反射して凸レンズにて光ファイバなどへ集光することができる。これにより、光電素子の光を透光性基板の表面上側(裏面下側)に出射させ、変調器又はフィルタなどの光学素子を、透光性基板の表面(又は裏面)に設けることで、光電素子からの出力光に対して変調などを施すことができる。
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記凸レンズが、前記透光性基板の裏面に一体成形され、前記凸レンズの光軸と交差するよう、前記透光性基板の表面に設けられた凸部を備え、前記光電素子は、前記透光性基板の表面に前記凸部と並設され、前記凸部と光学的に結合されており、前記凸部は、前記光電素子及び前記凸部の一方からの光を他方に向かって反射させる前記反射部をなすことを特徴とする。
本発明においては、透光性基板の表面に光電素子と反射を行う凸部(反射部)とを並設し、凸部を通じて、光電素子と裏面との間で光の送受が行われるようにしてある。例えば光電素子を発光素子とした場合、光電素子が出射した光は、凸部で反射して透光性基板内を裏面に向かって透過し、透光性基板の裏面凸レンズで反射した光を略平行光に変換することができる。このように、光電素子が透光性基板の表面に沿って光を送受する所謂端面発光型の場合であっても、光電素子から透光性基板の裏面に略全ての光を略平行光として出射させることができるため、光通信の精度が低下することを防止できる。
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記光電素子が、電気信号から光信号への変換を行う発光素子である場合、前記凸部は、前記光電素子から発光された光を、前記透光性基板の表面と略平行となるよう屈折し、屈折した光を前記裏面に向かって反射させるように成形されていることを特徴とする。
本発明のおいては、屈折及び反射を一つの凸部で行うことで、凸部を透光性基板に複数設ける必要がないため、光通信モジュールの小型化を実現できる。
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記光電素子が、前記凸部を通じて前記凸レンズとの間で光の送受を行うようにしてあることを特徴とする。
本発明においては、光電素子が出射した光は、凸部を通じて透光性基板内を裏面に向かって透過し、透光性基板の裏面に設けられた凸レンズに到達する。その後、略平行光は凸レンズにて光ファイバなどへ集光することができる。このように、光電素子から透光性基板を通じて出射される光を略平行光とし、その略平行光を光ファイバなどへ集光させることで、光通信の光を安定させることができるため、光通信の精度が低下することを防止できる。
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記凸部及び凸レンズが、少なくとも一部が互いに対向してあり、前記凸部及び凸レンズの一方から入射し、前記透光性基板を通してそれぞれ他方へ到達する光が略平行光となるように形成されていることを特徴とする。
本発明のおいては、凸部及び凸レンズは、一方から入射して他方へ到達する光、即ち透光性基板内を透過する光が平行光となるように、その形状を決定して形成する。これにより、凸部及び凸レンズの中心にズレが生じた場合であっても、一方から入射して他方から出射する光を光電素子又は光ファイバへ集光することができるため、通信精度が悪化することがない。
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記凸レンズを囲んで前記透光性基板に突設され、内部に光通信用の通信線を嵌合する筒部を備え、前記光電素子は、前記筒部の内部、前記凸部及び前記凸レンズを通して光信号の送受を行うようにしてあることを特徴とする。
本発明においては、透光性基板には裏面の凸レンズを囲んで筒部を設ける。この筒部の内部には光ファイバなどの通信線を嵌合させることができる構成とし、筒部内と凸レンズ及び凸部を通して、光電素子及び通信線の間で光信号の送受を行う構成とする。これにより、光電素子は筒部に嵌合された通信線へ光を出射することができ、又は、通信線からの光を受光することができる。筒部を精度よく成形することによって、通信線を筒部に嵌合させるのみで光電素子との位置を合わせることが可能となり、光通信モジュールと通信線との接続を容易化でき、通信精度を高めることができる。
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記透光性基板が、前記光電素子と、前記凸部との間に凹部が成形されてあることを特徴とする。
本発明においては、光電素子から拡がった光が出射された場合に、凸部と光電素子との間の透光性基板の表面で反射し、その光が凸部に入射されることで、通信精度が悪化することを防止できる。
また、本発明に係る光通信モジュールは、表面及び裏面に凸レンズが成形された透光性基板の前記表面に光電素子が設けられ、該光電素子に入出力される光が、前記透光性基板を透して前記凸レンズとの間で送受される光通信モジュールであって、前記透光性基板の表面に成形された第1凸レンズと、前記透光性基板の裏面に成形された第2凸レンズと、前記透光性基板の裏面に形成された凹部の底に平面方向に対して傾斜して設けられ、前記第1凸レンズの光軸と交差している反射面を有する第1反射部と、前記透光性基板の裏面に形成された凹部の底に設けられ、前記平面方向で前記第1反射部の反射面と対向し、かつ、前記平面方向に対して前記第1反射部の反射面と反対方向へ傾斜している反射面を有する第2反射部と、前記透光性基板の前記表面に突設され、前記第2反射部の反射面と同方向に傾斜し、法線方向に対して対向している反射面を有する第3反射部と、前記透光性基板の前記表面に傾斜して突設され、前記第2凸レンズの光軸と交差している反射面を有する第4反射部と、前記第3及び第4反射部の反射面の一方から他方へ到達する光の光路上に設けられた光学素子とを備え、前記第3及び第4反射部の一方の反射光が他方への入射光となるようにしてあり、前記光電素子に係る光は、前記第1及び第2凸レンズの一方から、前記第1、第2、第3及び第4反射部を通じて他方に到達するようにしてあり、前記透光性基板は、内部を通る光が略平行光となるよう前記第1凸レンズ、前記第2凸レンズ、前記第1反射部及び前記第2反射部が形成されていることを特徴とする。
本発明においては、光通信モジュールが備える透光性基板の表裏面には、第1及び第2凸レンズが成形されており、また表面には、第1凸レンズと光学的に結合された光電素子が第1凸レンズと並設されている。そして光電素子が発光(又は受光)する光は、透光性基板を通して第1及び第2凸レンズの間で送受される。この透光性基板の内部には、第1凸レンズの光軸と交差する第1反射部の反射面(第1反射面)と、第1反射面と反対方向へ傾斜して対向している第2反射部の反射面(第2反射面)とが並べて設けられている。また透光性基板の表面には、第2反射面と同方向に傾斜して対向している第3反射部の反射面(第3反射面)と、第2凸レンズの光軸と交差し、表面に対して傾斜している第4反射部の反射面(第4反射面)とが突設されており、第3及び第4反射面の一方の反射光が他方への入射光となるようにしてある。
この構成において、例えば光電素子が発光素子の場合、発光素子が発した光は、第1凸レンズにて略平行光に変換されて第1反射面に到達し、第1反射面で第2反射面の方向に反射する。反射した光は、第2反射面でさらに反射して第3反射面に向かう。第3反射面は表面に突設されているため、第3反射面に到達した光は、第3反射面で反射して透光性基板の表面より上側に出射される。表面より上側に出射された光は、第4反射面で反射して、第2凸レンズに向かって透光性基板内を透過し、第2凸レンズにて光ファイバなどへ集光することができる。すなわち、発光素子から発せられ、透光性基板の裏面に向かって透過する平行光は、第1及び第2反射面によって方向転換され、表面側に向かって透過する。そして、第3反射面により表面より上側に出射され、第4反射面により再び透光性基板内を裏面に向かって透過する。
このように、第1凸レンズから第2凸レンズに向かう光を平行光にして、透光性基板の表面上側に出射させ、変調器又はフィルタなどの光学素子を、透光性基板の表面に設けることで、光電素子からの出力光に対して変調などを施すことができる。また光学素子を平行光に対して調芯して、透光性基板の表面に設置することで、光学素子と光電素子及び光ファイバとの調芯接続を容易、かつ精度よく行うことができる。その結果、通信精度が悪化することを防止できる。
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記第1及び第2凸レンズが、光軸が前記平面方向と直交するように成形され、前記第1、第2、第3及び第4反射部それぞれの反射面は、前記平面方向に対して略45度に傾斜してあることを特徴とする。
本発明においては、第1及び第2凸レンズは光軸が平面方向と直交し、第1、第2、第3及び第4反射面それぞれは、平面方向に対して略45度に傾斜してある。この構成により、例えば光電素子が出射した光が第1凸レンズにて略平行光に変換された場合、第1凸レンズから各反射面を通して第2凸レンズへ略平行光を入射することができ、光通信の精度を高めることができる。
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記第2凸レンズが、前記平面方向に沿って前記第1及び第2反射部の反射面と交差する一直線と、前記平面方向で平行な直線上に成形され、前記第3及び第4反射部の反射面は、前記直線方向に沿って互いに反対方向に傾斜しており、互いに対向するように前記透光性基板の前記表面に突設され、直線方向に沿って、一方が前記第3反射部の反射面に、他方が前記第4反射部の反射面に並べて配された一対の反射面をさらに備えており、前記一対の反射面は、前記第3又は第4反射部の反射面の反射光を対となる反射面に向けて反射させ、かつ、対となる反射面の反射光を前記第3又は第4反射面に向けて反射させるようにしてあることを特徴とする。
本発明においては、第2凸レンズが、平面方向に沿って第1及び第2反射面と交差する一直線と、平面方向で平行な直線上に成形されている。すなわち、第3反射面及び第4反射面それぞれは、入射光(又は反射光)の光軸が、平面方向と平行となり、そして直線方向に沿って互いに反対方向に傾斜してある。この第3及び第4反射面の間には、互いに対向する一対の反射面が設けてある。この一対の反射面は、第3又は第4反射面の反射光を対となる反射面に向けて反射させ、かつ、対となる反射面の反射光を前記第3又は第4反射面に向けて反射させるようにしてある。この構成により、第3及び第4反射面で反射した光は、2段階に直線的に屈折して他方に入射される。これにより、第3及び第4反射面の間で送受される光の光路距離を長くすることができるため、第3及び第4反射面の間により多くの変調器などの光学素子を設けることができる。
本発明においては、第3及び第4反射面の間に変調器などの光学素子を設けている。これにより、発光素子から発せられ光を変調等して集光ファイバなどに集光できるため、外部変調器で変調する外部変調方式の光通信モジュールとすることができる。
本発明による場合は、透光性基板に搭載された光電素子が、透光性基板の内部及び反射部を介して、透光性基板に設けられた凸レンズとの間で光を送受する構成とすることにより、端面発光型の光電素子を用いた精度のよい光通信モジュールを実現でき、複数の光電素子を搭載した小型の光通信モジュールを実現でき、光学素子を容易に設けることができる光通信モジュールを実現できる。
また本発明による場合は、光電素子が透光性基板の表面に沿って光を送受する所謂端面発光型の場合であっても、光電素子から透光性基板の裏面に略全ての光を略平行光として出射させることができるため、光通信の精度が低下することを防止できる。また、表裏面に凸レンズ(凸部)が一体成形されている場合、凸レンズ(凸部)のいずれから入射した光であっても、間の透光性基板を透過する際には平行光とすることができるため、透光性基板の表裏面を異なる金型で成形し、2つの金型の位置ズレにより、透光保持部の一側のレンズと反対側のレンズとの中心にズレが生じた場合であっても、表面の凸部から出射した光を光電素子に集光することができ、又は裏面の凸レンズから出射した光を光ファイバに集光することができる。よって、本発明の光通信モジュールは、2つの凸レンズ(凸部)の位置精度が悪化した場合であっても、通信精度が悪化することがない。
また、複数の光電素子を設ける場合、電気信号に起因して生じるクロストークによって発生したノイズの影響が及ばないよう光電素子を離間させる必要があり、光通信モジュールが大型化する。そこで、本発明は、上述のように、反射部を設けて、光を屈折させることで、第2及び第3凸レンズの間の距離を狭めることができる。これにより、第2及び第3凸レンズに接続する2本の光ファイバの距離を近づける(ピッチを小さくする)ことができるため、光通信モジュールを小型化することができる。光ファイバ間のピッチを小さくすることで、例えば2本の光ファイバを1本の光ケーブルに束ねた場合、その光ケーブル、及びケーブル途中の中継コネクタなどのコストを下げることができる。
また本発明による場合は、第1凸レンズから第2凸レンズに向かう光を平行光にして、透光性基板の表面上側に出射させることができ、変調器又はフィルタなどの光学素子を、透光性基板の表面に設けることで、光電素子からの出力光に対して変調などを施すことができる。また光学素子を平行光に対して調芯して、透光性基板の表面に設置することで、光学素子と光電素子及び光ファイバとの調芯接続を容易、かつ精度よく行うことができる。その結果、通信精度が悪化することを防止できる。
本発明の実施の形態1に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態1に係る光通信モジュールに備えられる導電板の構成を示す模式的平面図である。 本発明の実施の形態1に係る光通信モジュールが備える第1レンズ及び第2レンズの構成を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態1の変形例に係る光通信モジュールの第1レンズの構成を示す模式図である。 本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的平面図である。 本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールに備えられるフォトダイオード及びレーザダイオードの構成を示す模式図である。 本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールに備えられるフォトダイオード及びレーザダイオードの構成を示す模式図である。 本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールに備えられるフォトダイオード及びレーザダイオードの構成を示す模式図である。 フォトダイオード及びレーザダイオードと、光ファイバとの間で送受される光を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態2の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式図である。 本発明の実施の形態2の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的平面図である。 本発明の実施の形態3に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 図11に示す光通信モジュールの平面図である。 レーザダイオードと光ファイバとの間で送受される光を説明するための模式図である。 レーザダイオードと光ファイバとの間で送受される光を説明するための模式図である。
(実施の形態1)
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において1は、レーザダイオード(光電素子)20をパッケージに封入したOSAであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。OSA1は、光ファイバ(通信線)9が連結され、電気信号を変換した光信号を、この光ファイバ9を介して他の装置へ出力する光通信のための部品である。
OSA1は、平面視が略正方形をなす板状で、光を透過する合成樹脂により成形されているベース(透光性基板)10を備えており、ベース10の一側の面(図1において上側の面(表面)、以下では単に上面という)にレーザダイオード(光電素子)20が接続され、反対側の面(図1において下側の面(裏面)、以下では単に下面という)に光ファイバ(通信線)9を連結するための筒部11が設けられている。ベース10の上面には、周縁部分の一周に亘って周壁部12が設けてあり、ベース10の上面と周壁部12とにより、レーザダイオード20を収容する凹所12aが構成されている。
レーザダイオード20は、端面発光レーザであって、平面視が略正方形をなす板状を有している。レーザダイオード20は、側面に発光部があり、下面には一又は複数の接続端子部21が設けられている。接続端子部21は、レーザダイオード20の電気信号を入出力するための端子であり、且つ、半田又は導電性接着剤等を介して導電板30への接続を行うためのものである。本実施の形態においては、レーザダイオード20の上面に別の接続端子部(図示せず)を設ける構成とし、上面の接続端子部と導電板30とを金属製のワイヤ35にて電気的に接続する構成とする。
なお例えば、レーザダイオード20の下面に2つの接続端子部を設ける構成としてもよい。この場合、各接続端子部は、略長方形とし、発光部を間にして配設することができる。また例えば、電気信号を入出力するための2つの接続端子部の他に、電気信号の入出力を行わず半田又は導電性接着剤等による接続を行うためのみのダミーの接続端子部を設ける構成としてもよい。この場合、4つの接続端子部は、レーザダイオード20の下面の四隅にそれぞれ配設することができる。
OSA1のベース10には金属製の導電板30が、その一面が凹所12a内に露出するように埋め込まれて保持されている。導電板30は、凹所12a内における露出部分に、レーザダイオード20の接続端子部21が半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、又は、レーザダイオード20の上面などに設けられた端子がワイヤ35を介して接続されるものであり、レーザダイオード20と外部との間で電気信号の授受を行うためのものである。換言すれば、導電板30は、レーザダイオード20を用いた送信回路において、回路の構成要素を接続する配線に相当するものである。
図2は、本発明の実施の形態1に係る光通信モジュールに備えられる導電板30の構成を示す模式的平面図であり、導電板30の上面視の形状にベース10の外形を破線で重ねて示したものである。
図示の例では、OSA1は3つの導電板30a〜30cを備えている。第1の導電板30aは、ベース10の中央に配される略正方形の部分と、この部分からベース10の外部へ延出する部分とを有しており、略正方形の部分の略中央には光を通す通光部として開口31が形成されている。開口31は、長方形状の一端部が略半円状となっている。第1の導電板30aは、開口31の半円部の中心が後述するベース10の第1レンズ(凸部、反射部)16の中心と一致するよう、ベース10に埋設される。開口31の半円部は、第1レンズ16の直径に等しいか又は若干大きくなるよう形成されている。レーザダイオード20は、第1の導電板30aの開口31の隣接部分に半田又は導電性接着剤を介してその接続端子部21が接続される。
第2の導電板30bは、略L字型をなしており、その一端部分がベース10の外部へ延出するように、第1の導電板30aと並べて配されている。第2の導電板30bは、レーザダイオード20の上面に設けられた端子とワイヤ35を介して接続される。第3の導電板30cは、略U字型をなしており、第1の導電板30aを囲むように配され、その一端部分がベース10の外部へ延出している。第3の導電板30cは、例えば接地電位に接続されて、OSA1をシールドするために用いられる。導電板30a〜30cのベース10から延出した部分は、OSA1と例えば通信装置の回路基板とを接続するための端子として用いられる。
また、OSA1のベース10には、凹所12a内の上面に丸棒状の位置決め部13が突設されている。位置決め部13は、レーザダイオード20を凹所12a内にて導電板30(具体的には導電板30a)に接続する際の位置決めの基準をなすものであり、ベース10に保持された導電板30の開口31の半円部の中心(又は後述の第1レンズ16の中心)からの位置を高精度に定めて設けられている。レーザダイオード20を導電板30に接続する製造装置は、例えばカメラなどでベース10の上面の撮影を行って位置決め部13の位置を基準とし、位置決め部13から所定の距離及び方向だけ離れた位置にレーザダイオード20を接続する構成とすればよい。
導電板30を保持するベース10の上面には、導電板30の開口31に連なる略円形で、上側へ凸状に成形された第1レンズ(凸部、反射部)16が設けられている。第1レンズ16は、レーザダイオード20と並設しており、レーザダイオード20の側面から発せられた光が入射される。第1レンズ16は、レーザダイオード20から入射した光をベース10の上面に沿って略平行となるよう屈折し、屈折した光を鉛直下方向に反射するよう構成されている。第1レンズ16により屈折及び反射された光は、平行光として第2レンズ(凸レンズ)15へ到達する。
またベース10の上面には、第1レンズ16とレーザダイオード20との間に凹部10aが形成されている。レーザダイオード20から出射された光は所定範囲で拡がりをもつため、第1レンズ16とレーザダイオード20との間に凹部10aを設けて、表面より凹ませることで、レーザダイオード20から出射された光がベース10の表面で反射し、第1レンズ16に入射されることを回避することができる。
ベース10の下面には、凸状の第2レンズ(凸レンズ)15が設けられている。第2レンズ15は、鉛直方向において、ベース10の上面側に設けられた第1レンズ16と中心が一致せず、且つ、少なくとも一部が重なるように設けられている。第2レンズ15は、第1レンズ16で屈折され、ベース10を透過した光(平行光)を、第2レンズ15の下側で保持される光ファイバ9に集光するよう構成されている。なお、第2レンズ15は、第1レンズ16と中心が一致していてもよい。
OSA1のベース10、周壁部12、位置決め部13、第2レンズ15及び第1レンズ16は、透光性の合成樹脂により一体成形されている。例えば、予め所望の形状に加工された導電板30を金型内に配置し、液状の透明樹脂を流し込んで硬化させる方法、所謂射出成形によって一体成形を行うことができる。ベース10を透光性の合成樹脂で成形することによって、導電板30に接続されたレーザダイオード20は、第1レンズ16、透光性のベース10、及び第2レンズ15を通して外部に光を発することができる。またベース10などを構成する透光性の合成樹脂は、レーザダイオード20の耐熱性能などに関係なく選択することができるため、成形精度が高く、温度変化などの周辺環境による変形などが発生し難い合成樹脂を選択することができる。
OSA1の筒部11は、円筒状をなしており、ベース10の下面に設けられた第2レンズ15を囲むように、ベース10の下面に接続される。筒部11は、下端側の内径を階段状に拡径させた態様であり、内径が小さい上部分及び内径が大きい下部分を有している。筒部11の内径が小さい上部分は、その内径が第2レンズ15の直径に等しいか又は若干大きくなるよう形成されている。筒部11の内径が大きい下部分は、その内径が光ファイバ9の直径に略等しくなるように形成されており、光ファイバ9を嵌合させる嵌合部11aを構成している。
筒部11は、合成樹脂製であってもよく、金属又は木材等の他の素材で形成されるものであってもよい。また筒部11は、図示しない接続ピンなどをベース10の接続穴(図示せず)に挿入して固定してもよいし、接着剤などを用いて固定してもよい。
また、OSA1は、ベース10の上面側に設けられた周壁部12の上端に接合され、凹所12aを封止する蓋体40を備えている。蓋体40は、平面視がベース10と同じ略正方形をなす板状であり、周壁部12の上端に例えば超音波溶接又は接着剤による接着等の方法で接合される。蓋体40は、透光性又は非透光性のいずれであってもよく、ベース10及び周壁部12等と同じ素材で成形されるものであってもよく、異なる素材で成形されるものであってもよい。なお蓋体40を接合するときに、凹所12a内に窒素ガス又はドライエアー等のガスを封入してもよく、凹所12a内を真空としてもよい。
なお、OSA1のベース10は、OSA1のベース10の上面、周壁部12、位置決め部13及び第1レンズ16等を成形するための凹凸が形成された固定金型と、ベース10の下面、第2レンズ15等を成形するための凹凸が形成された固定金型とが用いられて成形される。まず2つの金型を上下に組み合わせて当接し、構成された凹凸の空間に透光性を有する液状の合成樹脂を流し込む。その後、合成樹脂を硬化させることによって、ベース10、周壁部12、位置決め部13、第1レンズ16及び第2レンズ15等が一体成形される。
図3は、本発明の実施の形態1に係る光通信モジュールが備える第1レンズ16及び第2レンズ15の構成を説明するための模式図である。図3では、ベース10、第2レンズ15、第1レンズ16及びレーザダイオード20のみを抜き出して模式的にその構成を図示したものである。
レーザダイオード20から出射された光は、所定範囲の拡がりをもって第1レンズ16に達する。第1レンズ16は、レーザダイオード20から出射された光を略平行な光に変換するように、レーザダイオード20までの距離を考慮して、その凸面の形状が定められている。これにより、レーザダイオード20から出射された光は、第1レンズ16にて略平行光に変換されて透光性のベース10内を透過し、第2レンズ15に達する。第2レンズ15は、ベース10を透過した略平行光を光ファイバ9(A点)に集光するように、光ファイバ9までの距離を考慮して、その凸面の形状が定められている。
本実施の形態では、第2レンズ15の中心と第1レンズ16の中心とが一致していないため、レーザダイオード20から第1レンズ16へ入射した光は、第1レンズ16で略平行光に変換されてベース10内を透過し、第2レンズ15に達する。第2レンズ15に達した光は光ファイバ9へ集光される。
即ち、第2レンズ15及び第1レンズ16の中心が一致しているか否かに関わらず、レーザダイオード20から出射された光は第1レンズ16にて略平行光に変換されてベース10内を透過するため、第2レンズ15に達した光は光ファイバ9へ集光される。よって、本発明のOSA1は、レーザダイオード20が端面発光レーザであっても、レーザダイオード20からの光を確実に光ファイバ9へ集光することができるため、ずれに伴う光通信の精度の低下を防止できる。
以上の構成のOSA1においては、レーザダイオード20から出射された光を第1レンズ16、ベース10、第2レンズ15、及び筒部11の内部を通して光ファイバ9にて受光することができる。また第1レンズ16はレーザダイオード20からの光を略平行光に変換し、この略平行光を第2レンズ15が光ファイバ9へ集光することができるため、第2レンズ15及び第1レンズ16の中心とにズレが生じていても、光ファイバ9は確実に受光できるため、光通信の精度が低下することを防止できる。
また、凹所12aに蓋体40を接合することによりレーザダイオード20の封止を行う構成とすることにより、蓋体40の接合精度は低くてもよいため、容易な方法で且つ低コストにレーザダイオード20の封止を行うことができる。また、ベース10の上面には、凹所12a内に位置決め部13を突設することにより、位置決め部13はベース10と共に高精度に一体成形できることから、位置決め部13を基準としたレーザダイオード20の導電板30への接続を容易且つ高精度に行うことができる。
またベース10の下面には、第2レンズ15を囲んで筒部11を接続し、筒部11の突端に光ファイバ9を嵌合させる構成とすることにより、筒部11は高精度にベース10へ接続することができることから、第2レンズ15と光ファイバ9との位置決めを容易に且つ高精度に行うことができ、光ファイバ9は第2レンズ15にて確実に集光することができる。
なお、本実施形態においては、OSA1が光電素子としてレーザダイオード20を備えて発光を行う構成としたが、これに限るものではなく、光電素子としてフォトダイオードを備えて受光を行う構成としてもよい。また、OSA1が凹所12a内に1つの光電素子を備える構成としたが、これに限るものではなく、複数の光電素子を備える構成としてもよい。この場合、フォトダイオード及びレーザダイオードの両光電素子を搭載することによって、OSAは発光及び受光を行うことができ、光信号の送受信をおこなうことができる。また、OSA1は、光ファイバ9に集光するための第2レンズ15をベース10の下面に設けず、別に集光するためのレンズを設けるようにしてもよい。この場合、ベース10に2つのレンズを成形する必要がないため、レンズ間の位置ズレが生じることがなく、ベース10において光通信の精度が低下することを防止できる。
また、図2に示した導電板30(30a〜30c)の構成は一例であってこれに限るものではない。また、レーザダイオード20の上面の端子と導電板30とをワイヤ35で接続する構成としたが、これに限るものではなく、レーザダイオード20の下面に複数の接続端子部21が設けられている場合には、ワイヤ35による接続を行わない構成としてもよい。
また、ベース10の上面に位置決め部13を設け、位置決め部13を基準としてレーザダイオード20の位置決めを行う構成としたが、これに限るものではなく、OSA1が位置決め部13を備えない構成であってもよく、ベース部10の上面の他の箇所を基準としてレーザダイオード20の位置決めを行う構成としてもよい。
また、ベース部10の上面に周壁部12を設けて凹所12aを構成し、凹所12aを蓋体40で封止することによりレーザダイオード20の封止を行う構成としたが、これに限るものではなく、レーザダイオード20を樹脂封止するなど、その他の構成で封止を行ってもよい。また、凹所12a内にはレーザダイオード20のみが収容される構成としたが、これに限るものではなく、電気回路を構成するその他の回路部品(抵抗、コンデンサ、コイル又はIC(Integrated Circuit)等)を凹所12a内に収容する構成としてもよい。
(変形例)
また第1レンズ16は略円形としたが、これに限るものではなく、レーザダイオード20からの光をより確実に平行光に変換できる形状としてもよい。図4は、本発明の実施の形態1の変形例に係る光通信モジュールの第1レンズ16の構成を示す模式図である。変形例に係る第1レンズ16は、レーザダイオード20から光を入射する入射面16aと、入射した光を反射する反射面16bとを備えるように成形されている。入射面16aは、レーザダイオード20側に凸状となる略円形に成形されており、レーザダイオード20からの光を平行光に変換する。反射面16bは、ベース10の面に対して略45度に傾斜するよう成形されており、入射面16aで変換された平行光を、鉛直下方向に反射する。この場合、光通信をより精度よく行うことができる。またこの場合、2つの固定金型を用いて成形してもよいし、第1レンズ16の形状上、固定金型で成形できない場合には、スライド金型を用いて成形してもよい。
なお、変形例に係る第1レンズ16は、入射面16aを備えず、入射した光を反射する反射面(凸部)16bのみから構成されていてもよい。この場合、レーザダイオード20からの光は、反射面16bで第2レンズ15に向かって反射され、第2レンズ15は、反射面16bで反射された光を略平行光に変換する。そして、OSA1は、ベース10とは別に、集光するためのレンズが設けられる。この構成とすることで、ベース10に2つのレンズを成形する必要がないため、レンズの位置ズレが生じることがなく、ベース10における光通信の精度が低下することを防止できる。
(実施の形態2)
図5は、本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図6は、本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的平面図であり、光通信モジュールの蓋体(後述する)を装着していない状態を図示してある。
図において201は、フォトダイオード(第2光電素子)220及びレーザダイオード(第1光電素子)250が封入されて1つの部品として構成されたOSAであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。OSA201は、平面視が略長方形をなす板状のベース210を備えており、ベース210は光を透過する合成樹脂により成形されている。ベース210は、一側の面(図5において上側の面(表面)、以下では単に上面という)にフォトダイオード220及びレーザダイオード250が接続され、反対側の面(図1において下側の面(裏面)、以下では単に下面という)に光ファイバ91,92を連結するための筒部11が設けられている。ベース210の上面には、周縁部分の一周に亘って周壁部12が設けてあり、ベース210の上面と周壁部12とにより、フォトダイオード220及びレーザダイオード250を収容する凹所12aが構成されている。
図7A〜図7Cは、本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールに備えられるフォトダイオード220及びレーザダイオード250の構成を示す模式図であり、それぞれの下面側の3つの構成例を図7A〜図7Cに示したものである。なお、フォトダイオード220及びレーザダイオード250は略同じ構成であるため、レーザダイオード250については図7A〜図7Cに括弧書きで符号を付してある。
フォトダイオード220(レーザダイオード250)は、平面視が略正方形をなす板状であり、下面の略中央には、光を検知して電気信号に変換する受光部22(電気信号に応じて光を発する発光部52)が設けられ、受光部22(発光部52)の周囲に一又は複数の接続端子部21(51)が設けられている。接続端子部21(51)は、フォトダイオード220(レーザダイオード250)の電気信号を入出力するための端子であり、且つ、半田又は導電性接着剤等を介して導電板30への接続を行うためのものである。
例えば、接続端子部21(51)は、受光部22(発光部52)を囲む環状とすることができる(図7A参照)。この例では、フォトダイオード220(レーザダイオード250)の下面には接続端子部21(51)を1つしか設けることができないが、フォトダイオード220(レーザダイオード250)は入出力の端子を2つ必要とするため、上面又は側面等に接続端子部を設ける必要がある。本実施の形態においては、フォトダイオード220(レーザダイオード250)の上面に別の接続端子部(図示は省略する)を設ける構成とし、上面の接続端子部と導電板30とを金属製のワイヤ36(35)にて電気的に接続する構成とする。
また例えば、フォトダイオード220(レーザダイオード250)の下面に2つの接続端子部21a及び21b(51a及び52b)を設ける構成としてもよい(図7B参照)。この場合、各接続端子部21a及び21b(51a及び51b)は、略長方形とし、受光部22(発光部52)を間にして配設することができる。また例えば、電気信号を入出力するための2つの接続端子部21a及び21b(51a及び51b)の他に、電気信号の入出力を行わず半田又は導電性接着剤等による接続を行うためのみのダミーの接続端子部21c及び21d(51c及び51d)を設ける構成としてもよい(図7C参照)。この場合、4つの接続端子部21a〜21d(51a〜51d)は、フォトダイオード220(レーザダイオード250)の下面の四隅にそれぞれ配設することができる。
なお、以降の説明及び図面においては、図7Aに示したフォトダイオード220及びレーザダイオード250をOSA201が備えるものとする。
また、OSA201のベース210には金属製の導電板30(30a〜30d)が、その一面が凹所12a内に露出するように埋め込まれて保持されている。導電板30は、凹所12a内における露出部分に、フォトダイオード220の接続端子部21及びレーザダイオード250の接続端子部51が半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、フォトダイオード220及びレーザダイオード250の上面などに設けられた端子がワイヤ35,36を介して接続される。凹所12a内において、フォトダイオード220及びレーザダイオード250は、電気信号に起因して生じるクロストークを回避するために、ベース10の長手方向に離間して並べて配される。導電板30は、フォトダイオード220及びレーザダイオード250と外部との間で電気信号の授受を行うためのものであり、換言すれば、導電板30は、フォトダイオード220及びレーザダイオード250を用いた通信回路において、回路の構成要素を接続する配線に相当するものである。
実施の形態2のOSA201は4つの導電板30a〜30dを備えており、第1の導電板30a及び第2の導電板30bはレーザダイオード250に接続され、第3の導電板30c及び第4の導電板30dはフォトダイオード220に接続される。第1の導電板30a及び第3の導電板30cは、ベース210の長手方向に並べて配され、略円形の開口31(図5参照)が形成された略正方形の部分と、この部分からベース210の長辺側の外部へ延出する部分とをそれぞれ有している。開口31の直径は、フォトダイオード220及びレーザダイオード250の下面の一辺の長さより小さく、且つ、フォトダイオード220の受光部22及びレーザダイオード250の発光部52の直径より大きい。レーザダイオード250は、第1の導電板30aの開口31の周縁部分に半田又は導電性接着剤を介してその接続端子部51が接続され、フォトダイオード220は、第3の導電板30cの開口31の周縁部分に半田又は導電性接着剤を介してその接続端子部21が接続される。
第2の導電板30b及び第4の導電板30dは、第1の導電板30a及び第3の導電板30cを囲むようにベース10の周縁に沿ってそれぞれ配設され、その一端部分がベース210の長辺から外側へ延出している。第2の導電板30bは、レーザダイオード250の上面に設けられた端子とワイヤ35を介して接続され、第4の導電板30dは、フォトダイオード220の上面に設けられた端子とワイヤ36を介して接続される。
4つの導電板30a〜30dは、ベース210の一の長辺からそれぞれ端部が延出しており、この延出部分は例えば通信装置の回路基板にOSA201を接続するための端子として用いられる。OSA201を備える通信装置は、第1の導電板30a及び第2の導電板30bの間の電圧又は電流を調べることによって、光信号の受信を行うことができ、第3の導電板30c及び第4の導電板30dの間に所定の電圧を印加することによって光信号の送信を行うことができる。
導電板30を保持するベース210には、導電板30a,30cそれぞれの開口31に連なる略円形の凹部が上面に形成されており、この凹部の底部分は上側へ凸状となる第1レンズ面(第1凸レンズ)214及び第4レンズ面217が設けられている。ベース210に設けられたフォトダイオード220(レーザダイオード250)の受光部22(発光部52)の中心は、第4レンズ面217(第1レンズ面214)の中心に略一致するようになっている。
ベース210の下面には、第4レンズ面217と光軸が略一致するように、下側に凸状となる第3レンズ面(第3凸レンズ)216が設けられている。第3レンズ面216の下側では、筒部11により光ファイバ92が保持されており、第3レンズ面216は、光ファイバ92から出射された光を略平行光に変換するように成形されている。第4レンズ面217は、第3レンズ面216で変換されて透光性のベース10内を透過した略平行光が入射され、入射された平行光をフォトダイオード220の受光部22に集光するように成形されている。すなわち、光ファイバ92から出射された光は、第3レンズ面216、ベース210の内部及び第4レンズ面217を通じて、フォトダイオード220へ達するようになっている。
なおOSA201において、フォトダイオード220をレーザダイオードとし、レーザダイオードから発光した光を第4レンズ面217で平行光に変換し、第3レンズ面216で平行光を光ファイバ92に集光する構成としてもよい。
またベース210の下面には、第2レンズ面(第2凸レンズ)215が第3レンズ面216と並べて設けられている。第2レンズ面215は、離間して配されているフォトダイオード220及びレーザダイオード250の間と対向し、第1レンズ面214と光軸が略平行となっている。さらにベース210の内部には、第1レンズ面214及び第2レンズ面215それぞれの光軸上に位置し、互いに略平行に対向する反射面(反射部)18,19が設けられている。具体的には、ベース210の下面に略矩形(又は円形)の凹部が形成され、凹部の底面をベース210の平面方向から略45度傾斜するようにして、反射面18がベース210の内部に成形されている。またベース210の上面で、導電板30a,30cの間に略矩形(又は円形)の凹部が形成され(図6参照)、凹部の底面をベース210の平面方向から略45度傾斜するようにして、反射面19がベース210の内部に成形されている。すなわち、反射面18,19は、第1レンズ面214及び第2レンズ面215の光軸と略45度で交差している。
第1レンズ面214は、レーザダイオード250が発した光が入射され、入射された光を略平行光に変換するよう成形されている。反射面18は、第1レンズ面214で変換されて透光性のベース210内を透過した略平行光を、反射面19の方向へ反射するよう成形されている。反射面19は、反射面18で反射された略平行光を、第2レンズ面215の方向へ反射するよう成形されている。第2レンズ面215の下側では、筒部11により光ファイバ91が保持されており、第2レンズ面215は、反射面19で反射された略平行光を光ファイバ91に集光するよう成形されている。
OSA201のベース210、周壁部12、各レンズ面214,215,216,217、及び反射面18,19等は、透光性の合成樹脂により一体成形されている。OSA201の製造は、例えば、予め所望の形状に加工された導電板30を金型内に配置し、液状の透明樹脂を流し込んで硬化させる方法、所謂射出成形によって一体成形を行うことができる。合成樹脂の一体成形を行った後でフォトダイオード220及びレーザダイオード250をベース210に露出する導電板30に接続する構成であるため、ベース210及び周壁部12等を構成する合成樹脂は、フォトダイオード220及びレーザダイオード250の耐熱性能などに関係なく選択することができるため、成形精度が高く、温度変化などの周辺環境による変形などが発生し難い合成樹脂を選択することができる。
なお、ベース210等を一体成形する合成樹脂は、屈折率が1.5程度のものが好ましい。この場合、反射面18,19における臨界角は、sin(−1(1/1.5))=41.8となり、略45度の光の反射が可能となる。
OSA201の筒部11は、円筒状をなしており、ベース10の下面に設けられた第2レンズ面215及び第3レンズ面216を囲むように、ベース面210の下面に接続される。筒部11は、下端側の内径を階段状に拡径させた態様であり、内径が小さい上部分及び内径が大きい下部分を有している。筒部11の内径が小さい上部分は、その内径が第2レンズ面215及び第3レンズ面216の直径に等しいか又は若干大きくなるよう形成されている。筒部11の内径が大きい下部分は、その内径が光ファイバ91,92の直径に略等しくなるように形成されており、光ファイバ91,92を嵌合させる嵌合部11a,11bを構成している。
筒部11は、合成樹脂製であってもよく、金属又は木材等の他の素材で形成されるものであってもよい。また筒部11は、図示しない接続ピンなどをベース210の接続穴(図示せず)に挿入して固定してもよいし、接着剤などを用いて固定してもよい。
また、OSA201は、ベース210の上面側に設けられた周壁部12の上端に接合され、凹所12aを封止する蓋体40を備えている。蓋体40は、平面視がベース210と同じ略長方形をなす板状であり、周壁部12の上端に例えば超音波溶接又は接着剤による接着等の方法で接合される。蓋体40は、透光性又は非透光性のいずれであってもよく、ベース210及び周壁部12等と同じ素材で成形されるものであってもよく、異なる素材で成形されるものであってもよい。なお蓋体40を接合するときに、凹所12a内に窒素ガス又はドライエアー等のガスを封入してもよく、凹所12a内を真空としてもよい。
本発明のOSA201は、通信装置の回路基板などに搭載され、図5に示すように、送信用の光ファイバ91及び受信用の光ファイバ92の端面に第2レンズ面215及び第3レンズ面216が対向するように筒部11により支持される。送信用の光ファイバ91及び受信用の光ファイバ92は、端面がOSA201の第2レンズ面215及び第3レンズ面216にそれぞれ対向し、且つ、両端面の位置を揃えて固定される。
図8は、フォトダイオード220及びレーザダイオード250と、光ファイバ91,92との間で送受される光を説明するための模式図である。なお、図8では、図5に示したOSA201と同じものであるが、符号及び部材を一部省略してある。
受信用の光ファイバ92から出射された光は、光ファイバ92に対向配置されたOSA201の第3レンズ面216に入射され、略平行光に変換される。略平行光は、ベース210内を透過して第4レンズ面217へ入射され、第4レンズ面217によりフォトダイオード220の受光部22へ集光される。なお、光ファイバ92から出射された光の大部分が直接に第1レンズ面214へ入射することがないように、光ファイバ92からの出射光の広がり範囲を考慮して、光ファイバ92と第3レンズ面216との配置を設定する(ただし、光の一部がレーザダイオード250に達した場合であっても、レーザダイオード250に達する光は微弱であり、レーザダイオード250は外部からの光に対してフォトダイオード220ほど弱くはないため、問題とならない)。
また、レーザダイオード250の発光部52から出射した光は、レーザダイオード250に対向配置されたOSA201の第1レンズ面214に入射され、略平行光に変換される。略平行光は、ベース210内を透過して反射面18に到達する。これらの光は、反射面18にて反射面19へ向けて全反射され、さらにベース210内を透過して反射面19に到達する。そして、反射面19にて第2レンズ面215へ向けて全反射され、第2レンズ面215にて送信用の光ファイバ91へ集光される。このとき、反射面18,19等をなす透光性の合成樹脂の屈折率、反射面18,19の傾斜角、及び反射面18,19への光の入射角範囲等を適切に設定することによって、レーザダイオード250から出射された光の略全てを反射面18,19で反射させ、第2レンズ面215へ入射させることができる。よって、レーザダイオード250の光が、反射面18、19で反射して第4レンズ面217側へ漏れて、フォトダイオード220にて受光されることを防止できる。
例えば、反射面18,19に対する光の入射角をθとし、反射面18,19をなす合成樹脂の屈折率をnとした場合、全反射条件(sinθ=1/n)を満たすように反射面18,19の傾斜角を設定することで、レーザダイオード250からの光が第4レンズ面217側へ漏れることを防止できる。
以上の構成のOSA201は、フォトダイオード220とレーザダイオード250とを備え、1つの部品で光通信の送受信を行うことができるため、このOSA201を搭載する通信装置の小型化及び低価格化等に寄与することができる。また、フォトダイオード220及びレーザダイオード250は、クロストークの影響を回避するために離間して設けているが、反射面18,19を用いることで、光ファイバ91,92との間で光の入射又は出射を行う第2レンズ面215及び第3レンズ面216間の距離を狭くすることができる。その結果、2つの光ファイバの距離を近づけることができるため、光通信モジュールを小型化することができる。さらにベース210内のスペースを有効活用することができ、OSA201の大型化を抑止できる。
また第1レンズ面214からの光は、略平行光であって、反射面18,19により反射して第2レンズ面215へ到達するため、光が第3レンズ面216側へ漏れることを防止できる。よって、本発明のOSA201は、小型化した場合であっても、光の漏れを防止して光信号の誤送受が発生することを防止することができる。
以上、本発明の好適な一実施の形態について、具体的に説明したが、各構成及び動作等は適宜変更可能であって、上述の実施の形態に限定されることはない。例えば本実施の形態においてはOSA201がフォトダイオード220及びレーザダイオード250の2つの光電素子を備える構成としたが、これに限るものではなく、3つ以上の光電素子を備える構成としてもよい。この場合、受光素子と発光素子とを交互に配置することが望ましい。また、レーザダイオード250をフォトダイオードとして、光ファイバ91を受信用の光ファイバとしてもよい。この場合、フォトダイオードは、第2レンズ面215、反射面19,18及び第1レンズ面214を通して光ファイバ91から出射された光を受光する。
(変形例)
また第1レンズ面214から第2レンズ面215へ向かう光を反射面18,19で反射させているが、反射面18,19に代えて、曲面状のレンズを用いてもよい。図9は、本発明の実施の形態2の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式図である。変形例に係るOSA201は、図5で説明した反射面18,19に代えて、レンズ24,25を備えている。レンズ24,25は、反射面18,19と同じ位置に配されており、一方の入射光と他方の反射光との光軸が一致するようになっている。すなわち、レンズ24は、第1レンズ面214からの略平行光を、レンズ25へ向けて反射し、レンズ25は、その反射光を第2レンズ面215に向けて反射する。これにより、第1レンズ面214からの光を、略平行光として第2レンズ面215へ到達させることができるため、フォトダイオード220側への光の漏れを防止することができる。なお、変形例に係るOSA201は、一方を反射面(18又は19)とし、他方をレンズ(24又は25)とする構成であってもよい。
またレーザダイオード250は、端面発光レーザとしてもよい。図10は、本発明の実施の形態2の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的平面図であり、光通信モジュールの蓋体40を装着していない状態を図示してある。変形例に係るOSA201は、第1レンズ面214がベース210の上面より上側に凸となっており、その第1レンズ面214とレーザダイオード250とが上面に並設されている。第1レンズ面214は、レーザダイオード250から発せられた光が入射され、入射した光をベース210の上面に沿って略平行となるよう屈折し、屈折した光を鉛直下方向に反射するよう構成されている。すなわち、第1レンズ面214により屈折及び反射された光は、平行光として反射面18へ到達する。この場合、レーザダイオード250からの光がフォトダイオード220の受光部22に到達しないようにできるため、光の漏れを防止して光信号の誤送受が発生することを防止することができる。
(実施の形態3)
図11は、本発明の実施の形態3に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図12は、図11に示す光通信モジュールの平面図であり、光通信モジュールの蓋体(後述する)を装着していない状態を図示してある。
図において301は、レーザダイオード(発光素子)250が封入されて1つの部品として構成されたOSAであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。OSA301は、平面視が略長方形をなす板状のベース310を備えており、ベース310は光を透過する合成樹脂により成形されている。ベース310は、一側の面(図11において上側の面(表面)、以下では単に上面という)にレーザダイオード250が接続されている。このベース310の上面には、周縁部分の一周に亘って周壁部12が設けてあり、ベース310の上面と周壁部12とにより、レーザダイオード250を収容する凹所12aが構成されている。
レーザダイオード250は、平面視が略正方形をなす板状であり、下面の略中央には、電気信号に応じて光を発する発光部52が設けられ、発光部52の周囲に一又は複数の接続端子部51が設けられている。接続端子部51は、レーザダイオード250の電気信号を入出力するための端子であり、且つ、半田又は導電性接着剤等を介して導電板30への接続を行うためのものである。なお、以降の説明及び図面においては、図7Aに示したレーザダイオード250をOSA301が備えるものとする。
また、OSA301のベース310には金属製の導電板30(30a,30b)が、その一面が凹所12a内に露出するように埋め込まれて保持されている。導電板30は、凹所12a内における露出部分に、レーザダイオード250の接続端子部51が半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、レーザダイオード250の上面などに設けられた端子がワイヤ35を介して接続される。凹所12a内において、レーザダイオード250は、ベース310の長手方向に並べて配される。導電板30は、レーザダイオード250と外部との間で電気信号の授受を行うためのものであり、換言すれば、導電板30は、レーザダイオード250を用いた通信回路において、回路の構成要素を接続する配線に相当するものである。
実施の形態3のOSA301は導電板30a,30bを備えており、レーザダイオード250が接続される。第1の導電板30aは、ベース310の長手方向に並べて配され、略円形の開口31が形成された略正方形の部分と、この部分からベース310の長辺側の外部へ延出する部分とをそれぞれ有している。開口31の直径は、レーザダイオード250の下面の一辺の長さより小さく、且つ、レーザダイオード250の発光部52の直径より大きい。レーザダイオード250は、第1の導電板30aの開口31の周縁部分に半田又は導電性接着剤を介してその接続端子部51が接続される。
第2の導電板30bは、第1の導電板30aを囲むようにベース310の周縁に沿ってそれぞれ配設され、その一端部分がベース310の長辺から外側へ延出している。第2の導電板30bは、レーザダイオード250の上面に設けられた端子とワイヤ35を介して接続される。
2つの導電板30a,30bは、ベース310の一の長辺からそれぞれ端部が延出しており、この延出部分は例えば通信装置の回路基板にOSA301を接続するための端子として用いられる。OSA301を備える通信装置は、第1の導電板30a及び第2の導電板30bの間に所定の電圧を印加することによって光信号の送信を行うことができる。
以下の説明では、ベース310の長手方向において、第2の導電板30bが設けられている側を右側(図11及び図12の紙面右側)とし、第2の導電板30bと反対側を左側(図11及び図12の紙面左側)とする。また、ベース310の一の長辺から導電板30a,30bの端部が延出する側(図12の紙面上側)を後側とし、その反対側(図12の紙面下側)を前側とする。さらに、ベース310の上下面に平行な方向を平面方向とし、平面方向に垂直な方向を鉛直方向とする。
ベース310の上面には、導電板30の開口31に連なる略円形の凹部が形成されており、この凹部の底部分には上側に凸状となる第1レンズ面(第1凸レンズ)314が設けられている。第1レンズ面314は、光軸が鉛直方向と平行で、レーザダイオード250の発光部52と中心が一致するようになっている。第1レンズ面314は、レーザダイオード250が発した光が開口31を通して入射され、入射された光を略平行光に変換するよう成形されている。これにより、第1レンズ面314で変換された略平行光は、鉛直方向に沿ってベース310の下面に向かってベース310内を透過する。
ベース310の下面には、第1レンズ面314の光軸と交差し、平面方向に対して略45度傾斜する第1反射面(第1反射部)316が設けられている。第1反射面316は、例えばベース310の下面に矩形の凹部を形成し、その凹部の底面を傾斜させて成形されている。第1反射面316は、入射光の光軸が第1レンズ面314の光軸と略一致し、反射光の光軸がベース310の長手方向と略一致している。この第1反射面316は、第1レンズ面314からの略平行光を、ベース310の長手方向の左側に向かって略45度で全反射する。
またベース310の下面には、長手方向に沿って第1反射面316より左側に配され、平面方向に対して第1反射面316と反対方向に略45度傾斜する第2反射面(第2反射部)317が設けられている。第2反射面317は、第1反射面316と同様に、ベース310の下面に矩形の凹部が形成し、その凹部の底面を傾斜させて成形されている。第2反射面317は、入射光の光軸が、第1反射面316の反射光の光軸と略一致し、反射光の光軸が鉛直方向と略一致している。この第2反射面317は、第1反射面316で反射した略平行光を、鉛直方向の上側に向かって略45度で全反射する。
ベース310の上面には、平面方向に対して第2反射面317と同方向に略45度傾斜する第3反射面(第3反射部)318が、第2反射面317と平行に対向するよう突設されている。第3反射面318は、例えば、ベース310の上面に矩形の凸部を形成し、その凸部の上面を傾斜させて成形されている。この第3反射面318は、入射光の光軸が、第2反射面317の反射光の光軸と略一致し、反射光の光軸がベース310の長手方向と略一致している。第3反射面318は、第2反射面317で反射した略平行光を、ベース310の長手方向の左側に向かって反射する。また第3反射面318は、ベース310の上面に突設されているため、第3反射面318で反射した略平行光は、ベース310の上面より上側を直進する。
ベース310の上面には、第3反射面318で反射し、長手方向の左側に向かって直進する略平行光を、直線的に屈折する第4及び第5反射面319,320が設けられている。第4及び第5反射面(一対の反射面)319,320は、ベース310の前後方向に沿って、ベース310の上面に略垂直に突設されており、互いに平行に対向配置されている。第4反射面319は、第3反射面318の反射光の光軸と交差する位置に配されており、その光軸に対して略45度傾斜している。第5反射面320は、前後方向に沿って第4反射面319より前側に配されており、第4反射面319と同様の略45度傾斜している。この第4反射面319は、入射光の光軸が、第3反射面318の反射光の光軸と略一致し、反射光の光軸が第5反射面320の入射光の光軸と略一致している。第5反射面320は、反射光の光軸が長手方向と略一致している。第4反射面319は、第3反射面318で反射した略平行光を、第5反射面320に向かって反射し、第5反射面320は、第4反射面319で反射した略平行光を、ベース310の長手方向の左側に向かって反射する。
さらにベース310の上面には、平面方向に対して第3反射面318と反対方向に略45度傾斜し、第5反射面320からの反射光を鉛直方向の下側に向かって反射する第6反射面(第4反射部)321が突設されている。第6反射面321は、第3反射面318と同様に、ベース310の上面に矩形の凸部を形成し、その凸部の上面を傾斜させて成形されている。この第6反射面321は、長手方向に沿って第5反射面320と並べて配されており、入射光の光軸が、第5反射面320の反射光の光軸と略一致し、反射光の光軸が鉛直方向と略一致している。第6反射面321は、第5反射面320で反射した略平行光を、鉛直方向の下側に向かって略45度で全反射する。
ベース310の下面には、第6反射面321と対向する位置に略円形の凹部が形成されており、この凹部の底部分には下側に凸状となる第2レンズ面(第2凸レンズ)315が設けられている。第2レンズ面315は、光軸が第6反射面321の反射光の光軸と略一致しており、第6反射面321で反射した略平行光が入射される。第2レンズ面315は、入射された略平行光を、第2レンズ面315の下側で保持される光ファイバ(図示せず)などに集光するよう成形されている。
以上のように構成されるベース310は、レーザダイオード250から発せられた光が光ファイバに到達するまでに、その光を変調又はフィルタリングなどするための光学素子325を上面で保持できるようにしてある。光学素子325は、例えば変調器、帯域フィルタ、光分岐器、レンズ、モニタPD(Photo Diode)、アイソレータ又はスイッチなどがある。図11及び図12においては、光学素子325は、第3及び第4反射面318,319の間、並びに、第5及び第6反射面320,321の間それぞれに設けている。レーザダイオード250からの出力光は、第1レンズ面314で略平行光とされ、第1、第2及び第3反射面316,317,318により反射されて、ベース310の上面より上側で、上面と平行に直進し、さらに第4及び第5反射面319,320により直線的に屈折される。このため、光学素子325をレーザダイオード250又は光ファイバに対して光軸無調芯で位置決めすることが可能となる。なお、光学素子325は、第4及び打5反射面319,320の間に設けてもよいし、各反射面の間に複数設けてもよい。さらに、ベース310の上面に沿って直進する光を、ベース310を成形する合成樹脂を利用して、分岐させるようにしてもよい。なお、特にレーザダイオードとアイソレータのみを実装(またはレーザダイオード、モニタPDとアイソレータのみを実装)すると、小型のアイソレータ付きの光送信サブアセンブリを構成することができる。
OSA301のベース310、周壁部12、各レンズ面314,315、及び反射面316〜321等は、透光性の合成樹脂により一体成形されている。OSA301の製造は、例えば、予め所望の形状に加工された導電板30を金型内に配置し、液状の透明樹脂を流し込んで硬化させる方法、所謂射出成形によって一体成形を行うことができる。合成樹脂の一体成形を行った後でレーザダイオード250をベース310に露出する導電板30に接続する構成であるため、ベース310及び周壁部12等を構成する合成樹脂は、レーザダイオード250の耐熱性能などに関係なく選択することができるため、成形精度が高く、温度変化などの周辺環境による変形などが発生し難い合成樹脂を選択することができる。
なお、ベース310等を一体成形する合成樹脂は、屈折率が1.5程度のものが好ましい。この場合、反射面316〜321における臨界角は、sin(−1(1/1.5))=41.8となり、略45度の光の反射が可能となる。
また、OSA301は、ベース310の上面側に設けられた周壁部12の上端に接合され、凹所12aを封止する蓋体40を備えている。蓋体40は、平面視がベース310と同じ略長方形をなす板状であり、周壁部12の上端に例えば超音波溶接又は接着剤による接着等の方法で接合される。蓋体40は、透光性又は非透光性のいずれであってもよく、ベース310及び周壁部12等と同じ素材で成形されるものであってもよく、異なる素材で成形されるものであってもよい。なお蓋体40を接合するときに、凹所12a内に窒素ガス又はドライエアー等のガスを封入してもよく、凹所12a内を真空としてもよい。また、蓋体40により封止しているが、透明樹脂によるポッティング又は金型による透明樹脂による二重モールド(透明樹脂はトランスファーモールド)であってもよい。
本発明のOSA301は、通信装置の回路基板などに搭載され、光ファイバの端面に受第2レンズ面315が対向するように配置される。図13及び図14は、レーザダイオード250と光ファイバとの間で送受される光を説明するための模式図である。なお、図13及び図14では、図11及び図12に示したOSA301と同じものであるが、符号及び部材を一部省略してある。
レーザダイオード250から出射された光は、所定範囲の拡がりをもって第1レンズ314に達する。第1レンズ314は、レーザダイオード250から出射された光を略平行な光に変換するように、レーザダイオード250までの距離を考慮して、その凸面の形状が定められている。これにより、レーザダイオード250から出射された光は、第1レンズ314にて略平行光に変換されて透光性のベース310内を透過し、第1の反射面316に到達する。これらの光は、第1の反射面316にて第2反射面317へ向けて全反射され、さらにベース310内を透過して第2反射面317に到達する。さらに第2反射面317にて、第3反射面318に向かって全反射され、ベース310内を透過して第3の反射面318に到達する。このとき、第1及び第2反射面316,317等をなす透光性の合成樹脂の屈折率、傾斜角、及び第1及び第2反射面316,317への光の入射角範囲等を適切に設定することによって、レーザダイオード250から出射された光の略全てを第1及び第2反射面316,317で反射させ、第3の反射面318へ到達させることができる。
第3反射面318に到達した光は、第3反射面318にて全反射し、ベース310の上面の上側を直進する。直進する光は、光学素子325によって変調などされ、第4反射面319に達し、第4反射面319にて第5反射面320に向かって反射する。さらに第5反射面320にて第6反射面321に向かって反射して直進する。直進する光は、光学素子325によって変調などされ、第6の反射面321に達し、第6の反射面321にて第2レンズ面316へ向けて全反射され、第2レンズ面316にて光ファイバ9へ集光される。第2レンズ面316は、ベース310を透過した略平行光を光ファイバ9に集光するように、光ファイバ9までの距離を考慮して、その凸面の形状が定められている。
以上の構成のOSA301は、レーザダイオード250が発した光は、第1レンズ面314にて略平行光に変換し、この略平行光を、複数の反射面316〜321で反射させて方向を転換させながら第1レンズ面314から第2レンズ面315に導くため、ベース310の表裏面を異なる金型で成形し、2つの金型の位置ズレにより、ベース310の表裏面の第1及び第2レンズ面314,315それぞれの中心にズレが生じた場合であっても、第1レンズ面314から出射した光を第2レンズ面315から光ファイバに集光することができる。よって、本発明の光通信モジュールは、2つのレンズの位置精度が悪化した場合であっても、通信精度が悪化することがない。
また、第1レンズ面314から第2レンズ面315に向かう平行光を、一度ベース310の上側に出射させることができ、ベース310の上面に変調器などを設けることができる。このとき、光学素子325をレーザダイオード250などに対して光軸無調芯で位置決めすることが可能となる。従って、本発明に係る光通信モジュールは、光学素子325のレーザダイオード250及び光ファイバ9との調芯接続を容易、かつ精度よく行うことができ、通信精度が悪化することを防止できる。
以上、本発明の好適な一実施の形態について、具体的に説明したが、各構成及び動作等は適宜変更可能であって、上述の実施の形態に限定されることはない。例えば本実施の形態においてはOSA301が備える光電素子をレーザダイオード250として説明したが、光電素子をフォトダイオードとして、OSA301を受信用の光通信モジュールとしてもよい。この場合、第2レンズ面315に対向するように配置される光ファイバからの光が、各反射面を通して第1レンズ面314に入射され、第1レンズ面314によりフォトダイオードに集光される。またレーザダイオード250と第1レンズ面314とを鉛直方向に重ねて配置しているが、レーザダイオード250を端面発光レーザとして、第1レンズ面314と平面方向に並べて配置してもよい。この場合、第1レンズ面314は、ベース310の上面から突出して設けられることが好ましい。
また、第3反射面318及び第6反射面321を一直線上に並べて設けてもよい。この場合、第1及び第2レンズ面314,315は、平面方向に対して一直線上となるよう、ベース310の上下面に設けられ、第4及び第5反射面319,320は必要としなくなる。この構成にすることで、第3反射面318及び第6反射面321の直線上に変調器などを設ければよいため、変調器などを位置ズレせずに設けることができ、その結果、光通信の精度を高めることができる。
また、各反射面は曲面であってもよい。例えば、第1レンズ面314を設けずに、第1反射面316をベースの下面方向へ突出するレンズ面としてもよい。この場合、レーザダイオード250から発せられた光は、第1反射面316により屈折及び反射して平行光となり、第2反射面317へ向かって直進する。この構成とすることで、第1レンズ面314をベース310に設ける必要がなくなるため、ベース310をより成形しやすくできる。
さらに、第2レンズ面315はベース310の下面に設け、第2レンズ面315の下側で保持される光ファイバへ光を集光するようにしているが、第2レンズ面315をベース310の上面に設けて、光ファイバを、第2レンズ面315の上方で、例えば蓋体40により保持するようにしてもよい。また、光ファイバをOSA301の側面で、例えば周壁部12により保持するようにしてもよい。この場合、第2レンズ面315は、ベース310の法線方向の光を平面方向に反射させて、側面に保持した光ファイバに対して光が集光されるように形成される必要がある。またこの場合、2つの固定金型を用いて第1及び第2レンズ面315,316を成形してもよいし、第2レンズ面315の形状上、固定金型で成形できない場合には、スライド金型を用いて成形してもよい。
また、実施の形態1〜3において、透光性のベースの下面側(即ち光電素子が搭載された側の反対側)に光ファイバを設け、ベースから光ファイバへの光の出射、及び、光ファイバからベースへの光の入射を、ベースの下面側にて行う構成としたが、これに限るものではなく、ベースの上面側(即ち光電素子が搭載された側と同じ側)にて光の入射及び出射を行う構成としてもよく、ベースの側面にて光の入射及び出射を行う構成としてもよい。OSAに適宜に反射部を設けることによって、光電素子の搭載位置と、ベース及び光ファイバの間の光の入射及び出射位置とは、種々の組み合わせで実現することができる。
1 OSA(光通信モジュール)
9 光ファイバ(通信線)
10 ベース(透光性基板)
11 筒部
12 周壁部
12a 凹所
13 位置決め部
15 第2レンズ(裏面凸レンズ)
16 第1レンズ(表面凸レンズ)
16b 反射面(凸部)
18,19 反射面(反射部)
20 レーザダイオード(光電素子)
201 OSA(光通信モジュール)
210 ベース(透光性基板)
214 第1レンズ面(第1凸レンズ)
215 第2レンズ面(第2凸レンズ)
216 第3レンズ面(第3凸レンズ)
217 第4レンズ面(第4凸レンズ)
220 フォトダイオード(第2光電素子)
250 レーザダイオード(第1光電素子)
301 OSA(光通信モジュール)
310 ベース(透光性基板)
314 第1レンズ面(第1凸レンズ)
315 第2レンズ面(第2凸レンズ)
316 第1反射面(第1反射部)
317 第2反射面(第2反射部)
318 第3反射面(第3反射部)
319 第4反射面(一対の反射面)
320 第5反射面(一対の反射面)
321 第6反射面(第4反射部)

Claims (10)

  1. 裏面に凸レンズが成形された透光性基板の表面に光電素子が設けられ、該光電素子に入出力される光が、前記透光性基板を透して前記凸レンズとの間で送受される光通信モジュールであって、
    前記凸レンズと光学的に結合されて前記透光性基板の表面に設けられ、前記透光性基板の内部を通して、前記凸レンズから前記光電素子へ、又は、前記光電素子から前記凸レンズへ、光を反射により導く反射部を備え、
    前記光電素子は、前記透光性基板の表面に沿って光を送受すると共に、前記透光性基板の内部、前記反射部及び前記凸レンズを通じて光を送受するようにしてあり、
    前記透光性基板は、内部を通る光が略平行光となるよう前記凸レンズ及び前記反射部が形成されていること
    を特徴とする光通信モジュール。
  2. 前記凸レンズは、前記透光性基板の裏面に一体成形され、
    前記凸レンズの光軸と交差するよう、前記透光性基板の表面に設けられた凸部を備え、
    前記光電素子は、前記透光性基板の表面に前記凸部と並設され、前記凸部と光学的に結合されており、
    前記凸部は、前記光電素子及び前記凸部の一方からの光を他方に向かって反射させる前記反射部をなすこと
    を特徴とする請求項1に記載の光通信モジュール。
  3. 前記光電素子が、電気信号から光信号への変換を行う発光素子である場合、
    前記凸部は、前記光電素子から発光された光を、前記透光性基板の表面と略平行となるよう屈折し、屈折した光を前記裏面に向かって反射させるように成形されていること
    を特徴とする請求項2に記載の光通信モジュール。
  4. 前記光電素子は、前記凸部を通じて前記凸レンズとの間で光の送受を行うようにしてあること
    を特徴とする請求項2又は請求項3に記載の光通信モジュール。
  5. 前記凸部及び凸レンズは、少なくとも一部が互いに対向してあり、前記凸部及び凸レンズの一方から入射し、前記透光性基板を通してそれぞれ他方へ到達する光が略平行光となるように形成されていること
    を特徴とする請求項4に記載の光通信モジュール。
  6. 前記凸レンズを囲んで前記透光性基板に突設され、内部に光通信用の通信線を嵌合する筒部を備え、
    前記光電素子は、前記筒部の内部、前記凸部及び前記凸レンズを通して光信号の送受を行うようにしてあること
    を特徴とする請求項4又は請求項5に記載の光通信モジュール。
  7. 前記透光性基板は、前記光電素子と、前記凸部との間に凹部が成形されてあること
    を特徴とする請求項1から請求項6の何れか一つに記載の光通信モジュール。
  8. 表面及び裏面に凸レンズが成形された透光性基板の前記表面に光電素子が設けられ、該光電素子に入出力される光が、前記透光性基板を透して前記凸レンズとの間で送受される光通信モジュールであって、
    前記透光性基板の表面に成形された第1凸レンズと、
    前記透光性基板の裏面に成形された第2凸レンズと、
    前記透光性基板の裏面に形成された凹部の底に平面方向に対して傾斜して設けられ、前記第1凸レンズの光軸と交差している反射面を有する第1反射部と、
    前記透光性基板の裏面に形成された凹部の底に設けられ、前記平面方向で前記第1反射部の反射面と対向し、かつ、前記平面方向に対して前記第1反射部の反射面と反対方向へ傾斜している反射面を有する第2反射部と、
    前記透光性基板の前記表面に突設され、前記第2反射部の反射面と同方向に傾斜し、法線方向に対して対向している反射面を有する第3反射部と、
    前記透光性基板の前記表面に傾斜して突設され、前記第2凸レンズの光軸と交差している反射面を有する第4反射部と
    前記第3及び第4反射部の反射面の一方から他方へ到達する光の光路上に設けられた光学素子と
    を備え、
    前記第3及び第4反射部の一方の反射光が他方への入射光となるようにしてあり、
    前記光電素子に係る光は、前記第1及び第2凸レンズの一方から、前記第1、第2、第3及び第4反射部を通じて他方に到達するようにしてあり、
    前記透光性基板は、内部を通る光が略平行光となるよう前記第1凸レンズ、前記第2凸レンズ、前記第1反射部及び前記第2反射部が形成されていること
    を特徴とする光通信モジュール。
  9. 前記第1及び第2凸レンズは、光軸が前記平面方向と直交するように成形され、
    前記第1、第2、第3及び第4反射部それぞれの反射面は、前記平面方向に対して略45度に傾斜してあること
    を特徴とする請求項に記載の光通信モジュール。
  10. 前記第2凸レンズは、前記平面方向に沿って前記第1及び第2反射部の反射面と交差する一直線と、前記平面方向で平行な直線上に成形され、
    前記第3及び第4反射部の反射面は、前記直線方向に沿って互いに反対方向に傾斜しており、
    互いに対向するように前記透光性基板の前記表面に突設され、直線方向に沿って、一方が前記第3反射部の反射面に、他方が前記第4反射部の反射面に並べて配された一対の反射面をさらに備えており、
    前記一対の反射面は、前記第3又は第4反射部の反射面の反射光を対となる反射面に向けて反射させ、かつ、対となる反射面の反射光を前記第3又は第4反射面に向けて反射させるようにしてあること
    を特徴とする請求項又は請求項に記載の光通信モジュール。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI490576B (zh) * 2010-11-29 2015-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光通訊系統
US8995494B1 (en) * 2011-04-29 2015-03-31 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Multi-band laser architecture
TWI553364B (zh) * 2011-12-19 2016-10-11 鴻海精密工業股份有限公司 光電轉換器
TW201409102A (zh) * 2012-08-29 2014-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光纖連接器
EP2912505B1 (en) * 2012-10-24 2020-06-03 Corning Optical Communications LLC Lens block for optical connection
KR101291914B1 (ko) * 2012-11-08 2013-07-31 서승환 발광 다이오드 모듈의 광축 측정 방법
TWI575275B (zh) * 2012-12-21 2017-03-21 鴻海精密工業股份有限公司 光學通訊模組
CN103885135A (zh) * 2012-12-22 2014-06-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 光学通讯装置
US9703086B1 (en) * 2015-12-30 2017-07-11 Orangetek Corporation Beam splitter
KR102352901B1 (ko) * 2016-08-01 2022-01-19 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법
US10459157B2 (en) 2016-08-12 2019-10-29 Analog Devices, Inc. Optical emitter packages
TWI647501B (zh) * 2016-12-13 2019-01-11 峰川光電股份有限公司 主動光纜之製造方法
JP2018190864A (ja) * 2017-05-09 2018-11-29 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ装置
US11309680B2 (en) * 2017-09-28 2022-04-19 Nichia Corporation Light source device including lead terminals that cross space defined by base and cap
CN115783085A (zh) * 2018-03-14 2023-03-14 联邦快递服务公司 导航到指定装运位置作为多路程物流的部分的方法和***
JP2020027202A (ja) * 2018-08-14 2020-02-20 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール
CN109256672A (zh) * 2018-09-30 2019-01-22 Oppo广东移动通信有限公司 一种激光模组及终端设备
JP2022001919A (ja) * 2020-06-22 2022-01-06 三和電気工業株式会社 光モジュール及びその製造方法
CN115833942B (zh) * 2023-02-17 2023-06-09 长春光客科技有限公司 采用微型光轴稳定机构的无线光通信装置及方法

Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6456353U (ja) * 1987-07-24 1989-04-07
JPH08264883A (ja) * 1995-03-24 1996-10-11 Fujitsu Ltd 半導体レーザ・モジュールとその製造方法
JPH10321900A (ja) * 1997-05-14 1998-12-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
JPH11174265A (ja) * 1997-10-06 1999-07-02 Hewlett Packard Co <Hp> 光ファイバ・アセンブリ
JP2000162474A (ja) * 1998-12-01 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光軸変換ブロックおよびそれを用いた光モジュール
JP2001296459A (ja) * 2000-03-02 2001-10-26 Agilent Technol Inc 光学繊維レンズシステム
JP2003503858A (ja) * 1999-06-29 2003-01-28 ハネウェル・インコーポレーテッド 光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ
US20030053222A1 (en) * 2001-09-19 2003-03-20 Togami Chris K. Compact optical assembly for optoelectronic transceivers
JP2003101118A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 光伝送モジュール
JP2003149510A (ja) * 2001-11-08 2003-05-21 Alps Electric Co Ltd 光回路素子及び光送受信装置
JP2004235418A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Seiko Epson Corp 光モジュール、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器
JP2004246279A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器
WO2006039146A2 (en) * 2004-09-29 2006-04-13 Finisar Corporation Optical cables for consumer electronics
JP2006139098A (ja) * 2004-11-12 2006-06-01 Seiko Epson Corp 光デバイスの接続構造、光デバイス、電子機器
JP2007304298A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Central Glass Co Ltd 光能動素子実装基板
JP2007324303A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Hitachi Cable Ltd 光モジュール及びその実装方法
JP2008046638A (ja) * 2006-08-14 2008-02-28 Samsung Electro Mech Co Ltd 光印刷回路基板及びその製造方法
WO2008079338A2 (en) * 2006-12-22 2008-07-03 Lightwire, Inc. Dual-lensed unitary optical receiver assembly
JP2008277445A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Opnext Japan Inc 半導体レーザおよび光モジュール
JP2010251649A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Hitachi Ltd 面出射型レーザモジュールおよび面受光型モジュール

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0749817Y2 (ja) * 1990-09-25 1995-11-13 ホシデン株式会社 光リンク
DE4301456C1 (de) 1993-01-20 1994-06-23 Ant Nachrichtentech Anordnung zur Ankopplung eines Lichtwellenleiters
DE10084933B3 (de) 1999-08-25 2012-01-19 Hamamatsu Photonics K.K. Optischer Empfänger sowie zugehörige Haltevorrichtung und zugehöriges Verfahren zum Anordnen
EP1146570A1 (de) 2000-04-14 2001-10-17 Infineon Technologies AG Lichtemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements
DE10023221C2 (de) 2000-05-08 2002-03-14 Infineon Technologies Ag Optoelektronisches Kopplungselement und Verfahren zu dessen Herstellung
US6571033B2 (en) 2001-09-28 2003-05-27 Corning Incorporated Optical signal device
US7149376B2 (en) * 2002-08-27 2006-12-12 Ibiden Co., Ltd. Embedded optical coupling in circuit boards
US7088518B2 (en) 2002-12-03 2006-08-08 Finisar Corporation Bidirectional optical device
US7334918B2 (en) 2003-05-07 2008-02-26 Bayco Products, Ltd. LED lighting array for a portable task light
US7520679B2 (en) 2003-09-19 2009-04-21 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical device package with turning mirror and alignment post
JP2005167189A (ja) 2003-11-13 2005-06-23 Hitachi Cable Ltd 光−電気変換モジュール及びそれを用いた光トランシーバ
US7370414B2 (en) 2004-02-27 2008-05-13 Finisar Corporation Methods for manufacturing lead frame connectors for optical transceiver modules
US7455463B2 (en) 2004-06-02 2008-11-25 Finisar Corporation High density array of optical transceiver modules
JP2006040976A (ja) 2004-07-22 2006-02-09 Hamamatsu Photonics Kk 光検出器
US7706692B2 (en) 2004-09-29 2010-04-27 Finisar Corporation Consumer electronics with optical communication interface
KR101503079B1 (ko) * 2007-06-08 2015-03-16 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 분광기
JP2010238751A (ja) 2009-03-30 2010-10-21 Autonetworks Technologies Ltd 光通信モジュール
JP5222233B2 (ja) 2009-06-16 2013-06-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 光通信モジュール
JP5238651B2 (ja) * 2009-09-11 2013-07-17 株式会社フジクラ 光路変更部材、光接続方法

Patent Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6456353U (ja) * 1987-07-24 1989-04-07
JPH08264883A (ja) * 1995-03-24 1996-10-11 Fujitsu Ltd 半導体レーザ・モジュールとその製造方法
JPH10321900A (ja) * 1997-05-14 1998-12-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
JPH11174265A (ja) * 1997-10-06 1999-07-02 Hewlett Packard Co <Hp> 光ファイバ・アセンブリ
JP2000162474A (ja) * 1998-12-01 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光軸変換ブロックおよびそれを用いた光モジュール
JP2003503858A (ja) * 1999-06-29 2003-01-28 ハネウェル・インコーポレーテッド 光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ
JP2001296459A (ja) * 2000-03-02 2001-10-26 Agilent Technol Inc 光学繊維レンズシステム
US20030053222A1 (en) * 2001-09-19 2003-03-20 Togami Chris K. Compact optical assembly for optoelectronic transceivers
JP2003101118A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 光伝送モジュール
JP2003149510A (ja) * 2001-11-08 2003-05-21 Alps Electric Co Ltd 光回路素子及び光送受信装置
JP2004235418A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Seiko Epson Corp 光モジュール、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器
JP2004246279A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器
WO2006039146A2 (en) * 2004-09-29 2006-04-13 Finisar Corporation Optical cables for consumer electronics
JP2006139098A (ja) * 2004-11-12 2006-06-01 Seiko Epson Corp 光デバイスの接続構造、光デバイス、電子機器
JP2007304298A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Central Glass Co Ltd 光能動素子実装基板
JP2007324303A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Hitachi Cable Ltd 光モジュール及びその実装方法
JP2008046638A (ja) * 2006-08-14 2008-02-28 Samsung Electro Mech Co Ltd 光印刷回路基板及びその製造方法
WO2008079338A2 (en) * 2006-12-22 2008-07-03 Lightwire, Inc. Dual-lensed unitary optical receiver assembly
JP2008277445A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Opnext Japan Inc 半導体レーザおよび光モジュール
JP2010251649A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Hitachi Ltd 面出射型レーザモジュールおよび面受光型モジュール

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