JP4708372B2 - 差動伝送用の回路基板装置 - Google Patents
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Description
前記スレーブ全体のインピーダンスが所定値に調整されたものであり、
前記一対の通信線路におけるスレーブ側の終端に、スレーブ全体のインピーダンスの周波数特性を設定するための付加回路を接続し、
前記付加回路は、そのディファレンシャルモードインピーダンスを前記スレーブのディファレンシャルモードインピーダンスよりも十分大きい値に、そのコモンモードインピーダンスをスレーブ全体のコモンモードインピーダンスが所定値以下となるための値に設定したことを特徴とする差動伝送用の回路基板装置。
前記スレーブ全体のインピーダンスが所定値に調整されたものであり、
差動伝送用の電子部品を実装した基板と、
その基板と導電性の地板との間に設けられる筐体と、
前記基板を前記筐体に固定する第一の固定部品と、
前記筐体を前記地板に固定する第二の固定部品と
を備え、
前記基板の構造及び/又は厚さ、前記筐体の材質及び/又は厚さ、前記第一の固定部品の材質及び/又は構造、及び前記第二の固定部品の材質及び/又は構造のいずれか又はこれらの任意の組み合わせにより、前記通信線路と前記地板との間のコモンモードインピーダンスが所定値に調整されたことを特徴とする差動伝送用の回路基板装置。
基板3は、グラウンド(以下、GNDと称する)層無しの基板(同図(a)参照)、GND層有りの基板(同図(b)参照)、及びGND領域3aが形成されたGND層無しの基板(同図(c)参照)のいずれかが選択される。
筐体4は、導電性板(同図(a)参照)、絶縁性板(同図(b)参照)、及び導電性メッキを施した絶縁性板(同図(c)参照)のいずれかが選択される。筐体4の材質として絶縁性板を選択する場合、所定のコモンモードインピーダンスになるように筐体4の厚さが規定される。絶縁性板に導電性メッキを施す場合、表面だけでもよく、全面でもよいが、地板7と浮遊容量接続させるときは、コモンモードインピーダンスが所定値になるようにグラウンドに対する距離が設定される。尚、筐体4の形状は、図3に示すような板状に限られず、箱状であってもよい。
基板3と筐体7との接続に関し、第一の固定部品5は、導電性の固定部品(同図(a)参照)、導電性の固定部品及びコンデンサ等の電子部品(同図(b)参照)、及び絶縁性の固定部品(同図(c)参照)のいずれかが選択される。
筐体4と地板7との接続に関し、第二の固定部品6は、導電性の固定部品(同図(a)参照)、又は絶縁性の固定部品(同図(b)参照)が選択される。
2 一対の通信線路
3 基板
3a GND領域
4 筐体
5 第一の固定部品
6 第二の固定部品
7 地板
31 通信IC(電子部品)
32 抵抗(電子部品)
50 付加回路
51 インピーダンス素子
52 他のインピーダンス素子
53 インピーダンス素子
54 他のインピーダンス素子
Claims (9)
- マスタ側とスレーブ側との間で差動伝送を行うためにマスタノードと一対の通信線路を介して接続されて非接地スレーブノードとして機能する差動伝送用の回路基板装置であって、
前記スレーブ全体のインピーダンスが所定値に調整されたものであり、
前記一対の通信線路におけるスレーブ側の終端に、スレーブ全体のインピーダンスの周波数特性を設定するための付加回路を接続し、
前記付加回路は、そのディファレンシャルモードインピーダンスを前記スレーブのディファレンシャルモードインピーダンスよりも十分大きい値に、そのコモンモードインピーダンスをスレーブ全体のコモンモードインピーダンスが所定値以下となるための値に設定したことを特徴とする差動伝送用の回路基板装置。 - マスタ側とスレーブ側との間で差動伝送を行うためにマスタノードと一対の通信線路を介して接続されて非接地スレーブノードとして機能する差動伝送用の回路基板装置であって、
前記スレーブ全体のインピーダンスが所定値に調整されたものであり、
差動伝送用の電子部品を実装した基板と、
その基板と導電性の地板との間に設けられる筐体と、
前記基板を前記筐体に固定する第一の固定部品と、
前記筐体を前記地板に固定する第二の固定部品と
を備え、
前記基板の構造及び/又は厚さ、前記筐体の材質及び/又は厚さ、前記第一の固定部品の材質及び/又は構造、及び前記第二の固定部品の材質及び/又は構造のいずれか又はこれらの任意の組み合わせにより、前記通信線路と前記地板との間のコモンモードインピーダンスが所定値に調整されたことを特徴とする差動伝送用の回路基板装置。 - 前記基板は、グラウンド層無しの基板、グラウンド層有りの基板、及びグラウンド領域が形成されたグラウンド層無しの基板から選択されたいずれかであることを特徴とする請求項2に記載の差動伝送用の回路基板装置。
- 前記筐体は、導電性材料、絶縁性材料、及び導電性メッキを施した絶縁性材料から選択されたいずれかであることを特徴とする請求項2又は3に記載の差動伝送用の回路基板装置。
- 前記第一の固定部品は、導電性の固定部品、電子部品が接続された導電性の固定部品、及び絶縁性の固定部品から選択されたいずれかであることを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載の差動伝送用の回路基板装置。
- 前記第二の固定部品は、導電性の固定部品、及び絶縁性の固定部品から選択されたいずれかであることを特徴とする請求項2乃至5のいずれかに記載の差動伝送用の回路基板装置。
- 前記付加回路は、前記一対の通信線路間に複数のインピーダンス素子を直列に接続すると共に、前記複数のインピーダンス素子間の接続点に他端が実質的に接地された他のインピーダンス素子を接続してなることを特徴とする請求項1に記載の差動伝送用の回路基板装置。
- 前記スレーブ全体を前記付加回路の回路構成に対応する等価回路で表した場合、前記複数のインピーダンス素子の各インピーダンスが、前記スレーブ等価回路の対応部分のインピーダンスよりも十分大きい値に設定されると共に、前記他のインピーダンス素子のインピーダンスが、ノイズの周波数帯において前記スレーブ全体のコモンモードインピーダンスが所定値以下となる値に設定されたことを特徴とする請求項7に記載の差動伝送用の回路基板装置。
- 前記付加回路は、前記一対の通信線路間にインピーダンス素子を接続すると共に、前記一対の通信線路と前記インピーダンス素子との両側の接続点に他端が互いに接続され且つ実質的に接地された他のインピーダンス素子をそれぞれ接続してなることを特徴とする請求項1に記載の差動伝送用の回路基板装置。
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