JP4708372B2 - 差動伝送用の回路基板装置 - Google Patents

差動伝送用の回路基板装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4708372B2
JP4708372B2 JP2007009221A JP2007009221A JP4708372B2 JP 4708372 B2 JP4708372 B2 JP 4708372B2 JP 2007009221 A JP2007009221 A JP 2007009221A JP 2007009221 A JP2007009221 A JP 2007009221A JP 4708372 B2 JP4708372 B2 JP 4708372B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
impedance
slave
differential transmission
circuit
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007009221A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007267363A (ja
Inventor
洋一朗 鈴木
登 前田
健一郎 三治
伸幸 岩崎
久典 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Soken Inc
Original Assignee
Denso Corp
Nippon Soken Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp, Nippon Soken Inc filed Critical Denso Corp
Priority to JP2007009221A priority Critical patent/JP4708372B2/ja
Priority to US11/711,912 priority patent/US7834715B2/en
Publication of JP2007267363A publication Critical patent/JP2007267363A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4708372B2 publication Critical patent/JP4708372B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B3/00Line transmission systems
    • H04B3/50Systems for transmission between fixed stations via two-conductor transmission lines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)

Description

本発明は、差動伝送用の回路基板装置に関し、特にマスタノードと一対の通信線路を介して接続されて非接地スレーブノードとして機能する回路基板装置に関するものである。
従来より、一対の通信線路に同期した信号を送る差動伝送方式においては、ノーマルモードの電流により発生する磁束がキャンセルされる構造となっているため、ノーマルモードノイズが発生しにくく、通信線路におけるノイズは、グラウンドとの間で発生するコモンモードノイズであることが知られている。また、コモンモードノイズは、コモンモードインピーダンスによって決定されるものである。従来、マスタノードと一対の通信線路を介して接続されて差動伝送方式による通信を行うスレーブノードは、導電性の地板に接地されることによってコモンモードインピーダンスが規定され、これによりコモンモードノイズの低減が図られている(例えば、特許文献1乃至3等参照。)。例えば、特許文献3に記載された従来技術は、差動伝送線路の終端回路において、ディファレンシャルモード及びコモンモードに対して、伝送線路に整合させるセンタータップ終端回路を実現する。センタータップ終端回路は抵抗素子とコンデンサ素子からなり、受信側ICの入力端に直列接続するものである。
一方、従来より、車両衝突時等にエアバッグやシートベルトプリテンショナ等の乗員保護装置を起動する乗員保護装置起動システムにおいては、マスタノードとしての電子制御装置(ECU)と、スレーブノードとしての各種センサ(衝突センサ、乗員センサ等)やエアバッグ用スクイブ(点火装置)とが、それぞれ一対の通信線路によって接続されて差動伝送通信を行うものが実用に供されている(例えば、特許文献4等参照。)
特開2002−354053号公報 特開2003−18224号公報 特開2004−96351号公報 特開2003−2255号公報
しかしながら、従来の乗員保護装置起動システムにおいては、各種センサ等のコモンモードインピーダンスを規定できず、コモンモードノイズを抑制できないという問題があった。
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、コモンモードノイズを低減可能な回路基板装置を提供することを解決すべき課題とする。
以下、上記課題を解決するのに適した各手段につき、必要に応じて作用効果等を付記しつつ説明する。
1.マスタ側とスレーブ側との間で差動伝送を行うためにマスタノードと一対の通信線路を介して接続されて非接地スレーブノードとして機能する差動伝送用の回路基板装置であって、
前記スレーブ全体のインピーダンスが所定値に調整されたものであり、
前記一対の通信線路におけるスレーブ側の終端に、スレーブ全体のインピーダンスの周波数特性を設定するための付加回路を接続し、
前記付加回路は、そのディファレンシャルモードインピーダンスを前記スレーブのディファレンシャルモードインピーダンスよりも十分大きい値に、そのコモンモードインピーダンスをスレーブ全体のコモンモードインピーダンスが所定値以下となるための値に設定したことを特徴とする差動伝送用の回路基板装置。
手段1によれば、マスタ側とスレーブ側との間で差動伝送を行うためにマスタノードと一対の通信線路を介して接続されて非接地スレーブノードとして機能する差動伝送用の回路基板装置において、スレーブ全体のインピーダンスが所定値に調整され、一対の通信線路におけるスレーブ側の終端に接続された付加回路によって、スレーブ全体のインピーダンスの周波数特性が設定されるので、コモンモードインピーダンスがノイズの低減に必要十分な値に、ディファレンシャルモードインピーダンスが通信に必要な値にそれぞれ設定されることにより、通信信号に影響を与えることなく、コモンモードノイズの低減を図ることができる。更に、付加回路は、そのディファレンシャルモードインピーダンスをスレーブのディファレンシャルモードインピーダンスよりも十分大きい値に、そのコモンモードインピーダンスをスレーブ全体のコモンモードインピーダンスが所定値以下となるための値に設定したので、スレーブ全体のディファレンシャルインピーダンスの低下を防止し、通信周波数において通信信号に影響を与えることを確実に防止することができると共に、ノイズを確実に低減することができる。
2.マスタ側とスレーブ側との間で差動伝送を行うためにマスタノードと一対の通信線路を介して接続されて非接地スレーブノードとして機能する差動伝送用の回路基板装置であって、
前記スレーブ全体のインピーダンスが所定値に調整されたものであり、
差動伝送用の電子部品を実装した基板と、
その基板と導電性の地板との間に設けられる筐体と、
前記基板を前記筐体に固定する第一の固定部品と、
前記筐体を前記地板に固定する第二の固定部品と
を備え、
前記基板の構造及び/又は厚さ、前記筐体の材質及び/又は厚さ、前記第一の固定部品の材質及び/又は構造、及び前記第二の固定部品の材質及び/又は構造のいずれか又はこれらの任意の組み合わせにより、前記通信線路と前記地板との間のコモンモードインピーダンスが所定値に調整されたことを特徴とする差動伝送用の回路基板装置。
手段2によれば、マスタ側とスレーブ側との間で差動伝送を行うためにマスタノードと一対の通信線路を介して接続されて非接地スレーブノードとして機能する差動伝送用の回路基板装置において、スレーブ全体のインピーダンスが所定値に調整されているので、コモンモードインピーダンスがノイズの低減に必要十分な値に、ディファレンシャルモードインピーダンスが通信に必要な値にそれぞれ設定されることにより、通信信号に影響を与えることなく、コモンモードノイズの低減を図ることができる。そして、基板の構造及び/又は厚さ、筐体の材質及び/又は厚さ、第一の固定部品の材質及び/又は構造、及び第二の固定部品の材質及び/又は構造のいずれか又はこれらの任意の組み合わせにより、通信線路と地板との間のコモンモードインピーダンスが所定値に調整されているので、構成要素を追加することなく安価な構成で、差動電圧・電流の中心電圧・電流の変動を抑制し、コモンモードノイズの低減を図ることができる。
3.前記基板は、グラウンド層無しの基板、グラウンド層有りの基板、及びグラウンド領域が形成されたグラウンド層無しの基板から選択されたいずれかであることを特徴とする手段2に記載の差動伝送用の回路基板装置。
手段3によれば、基板が、グラウンド層無しの基板、グラウンド層有りの基板、及びグラウンド領域が形成されたグラウンド層無しの基板から選択されることによって、コモンモードインピーダンスが所定値に調整される。
4.前記筐体は、導電性材料、絶縁性材料、及び導電性メッキを施した絶縁性材料から選択されたいずれかであることを特徴とする手段2又は3に記載の差動伝送用の回路基板装置。
手段4によれば、筐体が、導電性材料、絶縁性材料、及び導電性メッキを施した絶縁性材料から選択されることによって、コモンモードインピーダンスが所定値に調整される。
5.前記第一の固定部品は、導電性の固定部品、電子部品が接続された導電性の固定部品、及び絶縁性の固定部品から選択されたいずれかであることを特徴とする手段2乃至4のいずれかに記載の差動伝送用の回路基板装置。
手段5によれば、第一の固定部品が、導電性の固定部品、電子部品が接続された導電性の固定部品、及び絶縁性の固定部品から選択されることによって、コモンモードインピーダンスが所定値に調整される。
6.前記第二の固定部品は、導電性の固定部品、及び絶縁性の固定部品から選択されたいずれかであることを特徴とする手段2乃至5のいずれかに記載の差動伝送用の回路基板装置。
手段6によれば、第二の固定部品が、導電性の固定部品、及び絶縁性の固定部品から選択されることによって、コモンモードインピーダンスが所定値に調整される。
.前記付加回路は、前記一対の通信線路間に複数のインピーダンス素子を直列に接続すると共に、前記複数のインピーダンス素子間の接続点に他端が実質的に接地された他のインピーダンス素子を接続してなることを特徴とする手段に記載の差動伝送用の回路基板装置。
手段によれば、一対の通信線路間に複数のインピーダンス素子を直列に接続すると共に、複数のインピーダンス素子間の接続点に他端が実質的に接地された他のインピーダンス素子を接続してなる付加回路によって、簡単な回路構成でスレーブ全体のインピーダンスの周波数特性を確実に設定することができる。
.前記スレーブ全体を前記付加回路の回路構成に対応する等価回路で表した場合、前記複数のインピーダンス素子の各インピーダンスが、前記スレーブ等価回路の対応部分のインピーダンスよりも十分大きい値に設定されると共に、前記他のインピーダンス素子のインピーダンスが、ノイズの周波数帯において前記スレーブ全体のコモンモードインピーダンスが所定値以下となる値に設定されたことを特徴とする手段に記載の差動伝送用の回路基板装置。
手段によれば、スレーブ全体を前記付加回路の回路構成に対応する等価回路で表した場合、複数のインピーダンス素子の各インピーダンスが、スレーブ等価回路の対応部分のインピーダンスよりも十分大きい値に設定されることにより、スレーブ全体のディファレンシャルインピーダンスの低下を防止し、通信周波数において通信信号に影響を与えることを確実に防止することができる。一方、他のインピーダンス素子のインピーダンスが、ノイズの周波数帯においてスレーブ全体のコモンモードインピーダンスが所定値以下となる値に設定されることにより、ノイズを確実に低減することができる。
.前記付加回路は、前記一対の通信線路間にインピーダンス素子を接続すると共に、前記一対の通信線路と前記インピーダンス素子との両側の接続点に他端が互いに接続され且つ実質的に接地された他のインピーダンス素子をそれぞれ接続してなることを特徴とする手段に記載の差動伝送用の回路基板装置。
手段によれば、一対の通信線路間にインピーダンス素子を接続すると共に、一対の通信線路とインピーダンス素子との両側の接続点に他端が互いに接続され且つ実質的に接地された他のインピーダンス素子をそれぞれ接続してなる付加回路によって、簡単な回路構成でスレーブ全体のインピーダンスの周波数特性を確実に設定することができる。
以下、本発明の差動伝送用の回路基板装置を具体化したスレーブノードの各実施形態について図面を参照しつつ説明する。図1は、第一の実施形態のスレーブノード1の概略構成を示す斜視図である。
スレーブノード1は、差動伝送方式によりマスタノードとの間で通信を行う非接地スレーブノードであり、図示しない一つのマスタノードと一対の通信線路2を介して単数又は複数のスレーブノード1とが接続されることによりネットワークが構成される。
スレーブノード1は、図1に示すように、基板3と、筐体4と、第一の固定部品5と、第二の固定部品6とから構成され、導電性材料からなる地板7に対して取付けられる。尚、スレーブノード1が車両に搭載される場合、車両ボディが地板7に相当する。
基板3は、差動伝送用の通信IC31、抵抗32,32、コンデンサ(図示せず)等の電子部品が実装された単層基板又は多層基板であり、通信IC31から一対の通信線路2との接続部までの間に一対の配線パターン33が設けられている。
筐体4は、基板3と地板7との間に設けられて基板3を固定し保護する部材であり、絶縁性材料及び/又は導電性材料からなる。
第一の固定部品5は、基板3を筐体4に固定するためのネジ等の固定部品であり、導電性材料及び/又は絶縁性材料からなる。
第二の固定部品6は、筐体4を地板7に固定するためのネジ等の固定部品であり、導電性材料及び/又は絶縁性材料からなる。
スレーブノード1は、非接地であるので、地板7と低インピーダンスでDC的に接続されない。本実施形態では、スレーブノード1を地板7とAC的に、又は高インピーダンスであればDC的に接続させるためにコンデンサ、高インピーダンスの抵抗又は浮遊容量で接続させ、通信線路2と地板7との間のコモンモードインピーダンスを所定のインピーダンス値に規定する。
ここで、図1に示すスレーブノード1の等価回路を図2に示す。基板3の内部インピーダンスZinは、所定の周波数特性を持っており、非接地タイプのスレーブノード1では絶縁性の筐体4のインピーダンスZcaseがZinに対し非常に大きい。例えば、Zinが200Ωのスレーブノード1を用いたシステムにおいて、キーレスエントリシステム等で使用する周波数帯312MHzの空間伝搬ノイズが問題となっており、これを抑えるためにスレーブノード1のコモンモードインピーダンスを低減させる場合を想定する。数式1は、筐体のインピーダンスZcaseと、筐体の容量Ccase、問題となるノイズの角周波数ω、問題となるノイズの周波数f、真空の誘電率ε0、比誘電率εr’、基板の背面の導電性部分の面積S、及び筐体の厚さdとの関係を示している。数式1によれば、比誘電率10の材料で製作された筐体4を用いれば、厚さを3.5mmとすることで、筐体4のインピーダンスZcaseを100Ω程度に低減させることができ、Zinと合わせたスレーブ全体のインピーダンスも低減させることが可能であることがわかる。
Figure 0004708372
より具体的な態様としては、(1)基板3の構造及び/又は厚さ、(2)筐体4の材質及び/又は厚さ、(3)第一の固定部品5の材質及び/又は構造、及び(4)第二の固定部品6の材質及び/又は構造、の(1)〜(4)を組み合わせてスレーブノード1と地板2とのAC的な接続による浮遊容量を規定することにより、スレーブノード1のコモンモードインピーダンスが所定値に調整される。以下、上記(1)〜(4)の具体的な内容を説明する。
(1)基板3の構造及び/又は厚さ(図3)
基板3は、グラウンド(以下、GNDと称する)層無しの基板(同図(a)参照)、GND層有りの基板(同図(b)参照)、及びGND領域3aが形成されたGND層無しの基板(同図(c)参照)のいずれかが選択される。
(2)筐体4の材質及び/又は厚さ(図4)
筐体4は、導電性板(同図(a)参照)、絶縁性板(同図(b)参照)、及び導電性メッキを施した絶縁性板(同図(c)参照)のいずれかが選択される。筐体4の材質として絶縁性板を選択する場合、所定のコモンモードインピーダンスになるように筐体4の厚さが規定される。絶縁性板に導電性メッキを施す場合、表面だけでもよく、全面でもよいが、地板7と浮遊容量接続させるときは、コモンモードインピーダンスが所定値になるようにグラウンドに対する距離が設定される。尚、筐体4の形状は、図3に示すような板状に限られず、箱状であってもよい。
(3)第一の固定部品5の材質及び/又は構造(図5)
基板3と筐体7との接続に関し、第一の固定部品5は、導電性の固定部品(同図(a)参照)、導電性の固定部品及びコンデンサ等の電子部品(同図(b)参照)、及び絶縁性の固定部品(同図(c)参照)のいずれかが選択される。
(4)第二の固定部品6の材質及び/又は構造(図6)
筐体4と地板7との接続に関し、第二の固定部品6は、導電性の固定部品(同図(a)参照)、又は絶縁性の固定部品(同図(b)参照)が選択される。
例えば、スレーブノード1において、筐体4として絶縁性板を、基板3としてGND層無しの基板を、第一の固定部品5及び第二の固定部品6として絶縁性の固定部品をそれぞれ選択し、要求される浮遊容量接続となるように、基板3、筐体4、地板7の各間隔を決定し、コモンモードインピーダンスを所定値に調整してもよい。或いは、基板3の通信線に対し、基板3上で地板7に接地したGND領域を設けてコンデンサ又は浮遊容量接続するようにしてもよい。
そして、パラレル接続のバス、ツリー及びリング等のネットワークトポロジーにおいて、各スレーブノード1のコモンモードインピーダンスをそれぞれ一対の通信線路2のコモンモード電圧・電流の変動が抑えられる値に調整すると共に、マスタノードのコモンモードインピーダンスを別途整合させる。これにより、ネットワーク上のノード又は外部から通信線路2上に流入するコモンモードノイズの低減を図ることができる。
以上詳述したことから明らかなように、本実施形態によれば、スレーブ全体のインピーダンスが所定値に調整されているので、コモンモードインピーダンスがノイズの低減に必要十分な値に、ディファレンシャルモードインピーダンスが通信に必要な値にそれぞれ設定されることにより、通信信号に影響を与えることなく、コモンモードノイズの低減を図ることができる。
特に、スレーブノード1における基板3の構造及び/又は厚さ、筐体4の材質及び/又は厚さ、第一の固定部品5の材質及び/又は構造、及び第二の固定部品6の材質及び/又は構造のいずれか又はこれらの任意の組み合わせにより、通信線路2と地板7との間のコモンモードインピーダンスが所定値に調整されているので、構成要素を追加することなく安価な構成で、差動電圧・電流の中心電圧・電流の変動を抑制し、コモンモードノイズの低減を図ることができる。
次に、本発明の第二の実施形態について図面を参照しつつ説明する。第一の実施形態では、基板の構造・厚さ、筐体の材質・厚さ、第一固定部品の材質・構造等によってスレーブノードのインピーダンスを調整する構成としたが、第二の実施形態では、スレーブノードに対してスレーブ全体のインピーダンスの周波数特性を設定するための付加回路を接続したことを特徴とする。図7は第二の実施形態のスレーブの概略構成を示す回路図である。図8(a)は付加回路50の構成例を示す回路図、同図(b)は同図(a)の回路の具体例、同図(c)は同図(a)の回路の他の具体例である。尚、第一の実施形態と同一部材には同一の符号を付し、それらについての詳細説明を省略する。
スレーブノード1は、差動伝送方式によりマスタノードとの間で通信を行う非接地スレーブノードであり、図7に示すように、一対の通信線路2,2間に2つのインピーダンス素子11,11(インピーダンス:Zx)が直列に接続され、且つそれらの中間の接続点にスレーブ−地板間の浮遊容量12(インピーダンス:Zxc)が接続された等価回路として表すことができる。そして、一対の通信線路2,2におけるスレーブ側の終端に付加回路50が接続されている。
付加回路50は、一つ又は複数のスレーブノード1を含むスレーブ全体のインピーダンスを所望の周波数特性に設定するための回路である。付加回路50には、図8(a)に示すように、一対の通信線路2,2間に2つのインピーダンス素子51,51(インピーダンス:Zs)が直列に接続されており、それらの中間の接続点には、実質的に接地された他のインピーダンス素子52(インピーダンス:Zsc)が接続されている。具体的には、図8(b)に示すように、2つのインピーダンス素子51,51として2つの抵抗Rを用い且つ他のインピーダンス素子52として一つのコンデンサCを用いる構成としてもよく、図8(c)に示すように、2つのインピーダンス素子51,51として2つのコンデンサCを用い且つ他のインピーダンス素子52として抵抗Rを用いる構成としてもよい。
スレーブノード1に付加回路50を接続することで、スレーブ全体のディファレンシャルモードインピーダンスは、スレーブノード1のディファレンシャルモードインピーダンス(Zxdif)と付加回路50のディファレンシャルモードインピーダンス(Zsdif)との並列接続(Zxdif//Zsdif)となる。そして、通信周波数において、スレーブ全体のディファレンシャルモードインピーダンスの低下を防ぐため、ZsをZxよりも十分に大きい値に設定する(Zs>>Zx)。尚、2つのインピーダンス素子51,51のインピーダンスZsは略等しい。
一方、スレーブ全体のコモンモードインピーダンスは、スレーブノード1のコモンモードインピーダンスと付加回路50のコモンモードインピーダンスとの並列接続(Zxcom//Zscom)となる。Zscの値を小さくすればスレーブ全体のコモンモードインピーダンスが低下するため、ノイズの周波数帯においてスレーブ全体のコモンモードインピーダンスが所望の値(ノイズ低減の目標値とマスタ側の出力インピーダンスの値から決める)以下になるZscを決定することができる。尚、スレーブノード1のコモンモードインピーダンス(Zxcom)及びディファレンシャルモードインピーダンス(Zxdif)は、Sパラメータの実測値から計算により求めることができる。スレーブ全体のインピーダンス特性は、通信周波数において通信信号に影響を与えない(低下させない)ディファレンシャルモードインピーダンスとなり、ノイズを問題とする周波数帯(AM帯0.51〜1.71MHz)においてノイズ低減に必要な十分小さなコモンモードインピーダンスとなる。
次に、付加回路50のスレーブノード1への接続方法の具体例を説明する。図9は、マスタノードとスレーブノードとが一対一に設けられた接続例であり、スレーブ側の基板3に付加回路50を搭載した例を示している。差動通信の系において、マスタ基板に対してスレーブ側の基板3のコモンモードインピーダンスの比を下げることで、通信線路2,2に伝わるコモンモードノイズを低減できる。尚、図9では、所望のコモンモードインピーダンス比を得るために、マスタ基板にコモンモードフィルタを挿入して、マスタ基板のコモンモードインピーダンスを上昇させるようにした例を示している(図10も同様)。
一方、図10は、一つのマスタノードに対して一対の通信線路2,2を介して複数のスレーブノード1が接続された車載用配索の接続例であり、通信線路2,2のスレーブ側の終端に、基板55に搭載された付加回路50を別ノードとして接続した例を示している。尚、図10の例において、付加回路50は、複数のスレーブノード1を含むスレーブ全体のインピーダンスの周波数特性を所定値に設定する。
以上詳述したことから明らかなように、本実施形態によれば、一対の通信線路2,2におけるスレーブ側の終端に接続された付加回路50によって、スレーブ全体のインピーダンスの周波数特性が設定されるので、コモンモードインピーダンスをノイズの低減に必要十分な値に、ディファレンシャルモードインピーダンスを通信に必要な値にそれぞれ確実に設定して、通信信号に影響を与えることなく、コモンモードノイズの低減を図ることができる。
より詳細には、スレーブ全体を付加回路50の回路構成に対応する等価回路で表した場合、複数のインピーダンス素子51,51の各インピーダンスZsが、スレーブ等価回路の対応部分のインピーダンスZxよりも十分大きい値に設定されることにより、スレーブ全体のディファレンシャルインピーダンスの低下を防止し、通信周波数において通信信号に影響を与えることを確実に防止することができる。一方、他のインピーダンス素子52のインピーダンスが、ノイズの周波数帯においてスレーブ全体のコモンモードインピーダンスが所定値以下となる値に設定されることにより、ノイズを確実に低減することができる。
また、付加回路50は、そのディファレンシャルモードインピーダンスをスレーブのディファレンシャルモードインピーダンスよりも十分大きい値に、そのコモンモードインピーダンスをスレーブ全体のコモンモードインピーダンスが所定値以下となるための値に設定したので、スレーブ全体のディファレンシャルインピーダンスの低下を防止し、通信周波数において通信信号に影響を与えることを確実に防止することができると共に、ノイズを確実に低減することができる。
特に、図8に示す付加回路50は、一対の通信線路2,2間に2つのインピーダンス素子51,51を直列に接続すると共に、複数のインピーダンス素子51,51間の接続点に他端が実質的に接地された他のインピーダンス素子52を接続してなるので、簡単な回路構成でスレーブ全体のインピーダンスの周波数特性を確実に設定することができる。
尚、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能である。
例えば、前記第二の実施形態における付加回路50は図8に示す構成には限られず、図11に示す回路構成としてもよい。図11の回路構成では、付加回路50が、一対の通信線路2,2間にインピーダンス素子53を接続すると共に、一対の通信線路2,2とインピーダンス素子53との両側の接続点に他端が互いに接続され且つ実質的に接地された他のインピーダンス素子54,54をそれぞれ接続して構成されている。尚、インピーダンス素子53のインピーダンスは上記Zs及びZscを用いて数式2に示すように表され、インピーダンス素子54のインピーダンスは数式3に示すように表される。
Figure 0004708372
Figure 0004708372
本変形例によっても、簡単な回路構成でスレーブ全体のインピーダンスの周波数特性を確実に設定することができる。
次に、第一の実施形態のスレーブノード1を採用した乗員保護装置起動システムSの一実施例について、図12を参照しつつ説明する。尚、図12(a)は本実施形態のスレーブノードを採用した乗員保護装置起動システムSの全体構成を示す図であり、同図(b)はスレーブノードの構成を示す側面図である。乗員保護装置起動システムSは、車両衝突等が発生した場合にエアバッグやシートベルトプリテンショナ等の乗員保護装置を起動するシステムであり、乗員保護装置電子制御ユニット(ECU)101は、車両前部における衝突加速度を検出するサテライトセンサ102、車両側面に設けられて側突を検知する側突センサ103、車両座席における乗員の有無等を検知する乗員センサ104、エアバッグ用スクイブ(点火装置)105、及びシートベルトプリテンショナ用スクイブ106とそれぞれ一対の通信線路110を介して接続され、各種センサ102等やスクイブ105等との間で差動伝送方式による通信を行うように構成されている。ここで、乗員保護装置起動システムSにおいて、ECU101が差動伝送におけるマスタノードとして機能し、車両のボディアースに接地されていない上記の各種センサ102等やスクイブ106等が非接地スレーブノードとして機能するものである。
乗員保護装置起動システムSでは、非接地スレーブノードとしての各種センサ102等やスクイブ105等において、電子部品が実装される基板の構造及び/又は厚さ、基板と車両ボディとの間に設けられて基板を保護する筐体の材質及び/又は厚さ、基板を筐体に固定する第一の固定部品の材質及び/又は構造、及び筐体を地板である車両ボディに固定する第二の固定部品の材質及び/又は構造を組み合わせて各種センサ102等やスクイブ105等のスレーブノードと車両ボディとのAC的な接続による浮遊容量及びコンデンサ容量、及びDC的な抵抗を規定することにより、通信線路110と車両ボディとの間のコモンモードインピーダンスが所定値に調整されているので、通信線路110上に流入するコモンモードノイズの低減が図られる。これにより、通信線路110上のノイズがアンテナに伝播することによるラジオやテレビにおける雑音の発生や、ノイズの各種機器への混入によるアクチュエータの誤動作、例えば、ブレーキが利きにくくなる、ETCが誤動作する、メータが振れる、ウィンドウが開く等の発生を防止することができる。
本発明は、車両に搭載される乗員保護装置起動システムにおける衝突センサやエアバッグ用スクイブ等の非接地スレーブノードとして機能する差動伝送用の回路基板装置に適用可能である。
本発明の第一の実施形態のスレーブノードの構成を示す斜視図である。 図1に示すスレーブノードの等価回路を示す回路図である。 (a)はGND層無しの基板を、(b)はGND層有りの基板を、(c)はGND領域が形成されたGND層無しの基板を、それぞれ基板として選択したスレーブノードの斜視図である。 (a)は導電性板を、(b)は絶縁性板を、(c)は導電性メッキを施した絶縁性板を、それぞれ筐体として選択したスレーブノードの斜視図である。 (a)は導電性の固定部品を、(b)は導電性の固定部品及びコンデンサ等の電子部品を、(c)は絶縁性の固定部品を、それぞれ第一の固定部品として選択したスレーブノードの斜視図である。 (a)は導電性の固定部品を、(b)は絶縁性の固定部品を、それぞれ第二の固定部品として選択したスレーブノードの斜視図である。 本発明の第二の実施形態のスレーブノードの概略構成を示す回路図である。 (a)は付加回路の構成例を示す回路図、(b)は(a)の回路の具体例、(c)は(a)の回路の他の具体例である。 マスタノードとスレーブノードとが一対一に設けられると共にスレーブ側の基板に付加回路を搭載した例を示す斜視図である。 一つのマスタノードに対して一対の通信線路を介して複数のスレーブノードが接続されると共に、通信線路のスレーブ側の終端に基板に搭載された付加回路を別ノードとして接続した例を示す斜視図である。 付加回路の変形例を示す回路図である。 (a)は第一の実施形態のスレーブノードを採用した乗員保護装置起動システムの全体構成を示す図であり、(b)はスレーブノードの構成を示す側面図である。
符号の説明
1 スレーブノード
2 一対の通信線路
3 基板
3a GND領域
4 筐体
5 第一の固定部品
6 第二の固定部品
7 地板
31 通信IC(電子部品)
32 抵抗(電子部品)
50 付加回路
51 インピーダンス素子
52 他のインピーダンス素子
53 インピーダンス素子
54 他のインピーダンス素子

Claims (9)

  1. マスタ側とスレーブ側との間で差動伝送を行うためにマスタノードと一対の通信線路を介して接続されて非接地スレーブノードとして機能する差動伝送用の回路基板装置であって、
    前記スレーブ全体のインピーダンスが所定値に調整されたものであり、
    前記一対の通信線路におけるスレーブ側の終端に、スレーブ全体のインピーダンスの周波数特性を設定するための付加回路を接続し、
    前記付加回路は、そのディファレンシャルモードインピーダンスを前記スレーブのディファレンシャルモードインピーダンスよりも十分大きい値に、そのコモンモードインピーダンスをスレーブ全体のコモンモードインピーダンスが所定値以下となるための値に設定したことを特徴とする差動伝送用の回路基板装置。
  2. マスタ側とスレーブ側との間で差動伝送を行うためにマスタノードと一対の通信線路を介して接続されて非接地スレーブノードとして機能する差動伝送用の回路基板装置であって、
    前記スレーブ全体のインピーダンスが所定値に調整されたものであり、
    差動伝送用の電子部品を実装した基板と、
    その基板と導電性の地板との間に設けられる筐体と、
    前記基板を前記筐体に固定する第一の固定部品と、
    前記筐体を前記地板に固定する第二の固定部品と
    を備え、
    前記基板の構造及び/又は厚さ、前記筐体の材質及び/又は厚さ、前記第一の固定部品の材質及び/又は構造、及び前記第二の固定部品の材質及び/又は構造のいずれか又はこれらの任意の組み合わせにより、前記通信線路と前記地板との間のコモンモードインピーダンスが所定値に調整されたことを特徴とする差動伝送用の回路基板装置。
  3. 前記基板は、グラウンド層無しの基板、グラウンド層有りの基板、及びグラウンド領域が形成されたグラウンド層無しの基板から選択されたいずれかであることを特徴とする請求項2に記載の差動伝送用の回路基板装置。
  4. 前記筐体は、導電性材料、絶縁性材料、及び導電性メッキを施した絶縁性材料から選択されたいずれかであることを特徴とする請求項2又は3に記載の差動伝送用の回路基板装置。
  5. 前記第一の固定部品は、導電性の固定部品、電子部品が接続された導電性の固定部品、及び絶縁性の固定部品から選択されたいずれかであることを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載の差動伝送用の回路基板装置。
  6. 前記第二の固定部品は、導電性の固定部品、及び絶縁性の固定部品から選択されたいずれかであることを特徴とする請求項2乃至5のいずれかに記載の差動伝送用の回路基板装置。
  7. 前記付加回路は、前記一対の通信線路間に複数のインピーダンス素子を直列に接続すると共に、前記複数のインピーダンス素子間の接続点に他端が実質的に接地された他のインピーダンス素子を接続してなることを特徴とする請求項に記載の差動伝送用の回路基板装置。
  8. 前記スレーブ全体を前記付加回路の回路構成に対応する等価回路で表した場合、前記複数のインピーダンス素子の各インピーダンスが、前記スレーブ等価回路の対応部分のインピーダンスよりも十分大きい値に設定されると共に、前記他のインピーダンス素子のインピーダンスが、ノイズの周波数帯において前記スレーブ全体のコモンモードインピーダンスが所定値以下となる値に設定されたことを特徴とする請求項に記載の差動伝送用の回路基板装置。
  9. 前記付加回路は、前記一対の通信線路間にインピーダンス素子を接続すると共に、前記一対の通信線路と前記インピーダンス素子との両側の接続点に他端が互いに接続され且つ実質的に接地された他のインピーダンス素子をそれぞれ接続してなることを特徴とする請求項に記載の差動伝送用の回路基板装置。
JP2007009221A 2006-02-28 2007-01-18 差動伝送用の回路基板装置 Active JP4708372B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007009221A JP4708372B2 (ja) 2006-02-28 2007-01-18 差動伝送用の回路基板装置
US11/711,912 US7834715B2 (en) 2006-02-28 2007-02-27 Circuit system

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006052245 2006-02-28
JP2006052245 2006-02-28
JP2007009221A JP4708372B2 (ja) 2006-02-28 2007-01-18 差動伝送用の回路基板装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007267363A JP2007267363A (ja) 2007-10-11
JP4708372B2 true JP4708372B2 (ja) 2011-06-22

Family

ID=38639843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007009221A Active JP4708372B2 (ja) 2006-02-28 2007-01-18 差動伝送用の回路基板装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7834715B2 (ja)
JP (1) JP4708372B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5368730B2 (ja) * 2008-05-13 2013-12-18 三菱電線工業株式会社 アンテナ装置
DE102009041481A1 (de) 2008-09-16 2010-04-29 Denso Corporation, Kariya-City Elektronische Vorrichtung
JP5001973B2 (ja) * 2009-04-15 2012-08-15 株式会社日本自動車部品総合研究所 差動通信用プリント基板
US8838763B2 (en) 2010-12-16 2014-09-16 Lennox Industries Inc. Communications system, a HVAC system employing the same and a method of manufacturing a component for the HVAC system
JP2016072739A (ja) * 2014-09-29 2016-05-09 株式会社デンソー センサ装置および車両衝突検知装置
KR101696151B1 (ko) * 2016-06-09 2017-01-12 신재광 IoT 기반의 모듈러 로보틱스 시스템
JP6889711B2 (ja) * 2016-06-24 2021-06-18 矢崎総業株式会社 車両用回路体
JP6905499B2 (ja) * 2018-10-18 2021-07-21 矢崎総業株式会社 通信システム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003018224A (ja) * 2001-07-02 2003-01-17 Canon Inc 差動信号伝送方式および差動信号伝送における送信および受信に使用するic
JP2003258689A (ja) * 2002-02-27 2003-09-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 電力線搬送通信システム及び電力線搬送通信用モデム
JP2004096351A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Canon Inc 差動信号伝送線路の終端回路

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5126707A (en) * 1989-12-25 1992-06-30 Takeshi Ikeda Laminated lc element and method for manufacturing the same
JP3713136B2 (ja) 1997-11-25 2005-11-02 株式会社日立製作所 信号伝送ケーブル
JP3828652B2 (ja) * 1998-01-09 2006-10-04 株式会社アドバンテスト 差動信号伝送回路
JP4373531B2 (ja) 1999-06-18 2009-11-25 パナソニック株式会社 差動平衡信号伝送基板
JP2002354053A (ja) 2001-05-22 2002-12-06 Canon Inc 信号伝送回路の構成方法および信号伝送ケーブル
US7145411B1 (en) * 2002-03-18 2006-12-05 Applied Micro Circuits Corporation Flexible differential interconnect cable with isolated high frequency electrical transmission line
JP4012040B2 (ja) 2002-10-31 2007-11-21 キヤノン株式会社 センタタップ終端回路及びセンタタップ終端回路を有するプリント配線板
JP2006100384A (ja) 2004-09-28 2006-04-13 Oki Data Corp プリント配線基板及びインタフェース制御装置
JP4150977B2 (ja) * 2004-09-30 2008-09-17 株式会社村田製作所 差動伝送路の配線パターン構造

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003018224A (ja) * 2001-07-02 2003-01-17 Canon Inc 差動信号伝送方式および差動信号伝送における送信および受信に使用するic
JP2003258689A (ja) * 2002-02-27 2003-09-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 電力線搬送通信システム及び電力線搬送通信用モデム
JP2004096351A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Canon Inc 差動信号伝送線路の終端回路

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007267363A (ja) 2007-10-11
US20070262788A1 (en) 2007-11-15
US7834715B2 (en) 2010-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4708372B2 (ja) 差動伝送用の回路基板装置
JP2002538609A (ja) 集積回路のインタフェイス用フィルタ構造
KR20190009495A (ko) 전자 모듈 이를 포함하는 차량
JP2000214179A (ja) 加速度センサおよび加速度検出システム
JP7226021B2 (ja) 通信装置
US20060244101A1 (en) Semiconductor apparatus and physical quantity sensing apparatus
JP5313941B2 (ja) 電力線通信システム
US8126402B1 (en) Transmission line common-mode filter
JP2008538491A (ja) 減衰又はフィルタ回路を持つ逆相信号伝送用電気多導体システム
US6856165B2 (en) Circuit for adapting characteristic wave impedance
JP4623190B2 (ja) 差動通信装置
US8664537B2 (en) Method and apparatus for reducing signal noise
JP4605484B2 (ja) 乗員保護システムのセンサ装置
CN114390777A (zh) 多层印刷电路板之地过孔的设计方法及多层印刷电路板
WO2022244324A1 (ja) 差動伝送基板および電力重畳差動データ通信装置
US20240031204A1 (en) Electronic control device
JP2008037254A (ja) 車両通信システム
JP2006521052A (ja) 集積化電圧調整器およびトランシーバ用のボンド・ワイヤ減結合フィルタの方法および装置
EP1089450A2 (en) Telephone line interface circuit and method
WO2022168922A1 (ja) 電子制御装置
JP3963718B2 (ja) プリント回路配線板
JP5890195B2 (ja) 車載電子装置
CN110915309B (zh) 印刷电路基板
JP4847413B2 (ja) 通信システム
CN116746119A (zh) 电子控制装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090216

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110104

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110224

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110315

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110316

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250