JP4704082B2 - 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 - Google Patents
接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4704082B2 JP4704082B2 JP2005082227A JP2005082227A JP4704082B2 JP 4704082 B2 JP4704082 B2 JP 4704082B2 JP 2005082227 A JP2005082227 A JP 2005082227A JP 2005082227 A JP2005082227 A JP 2005082227A JP 4704082 B2 JP4704082 B2 JP 4704082B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- acid
- resin
- adhesive composition
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
(a)芳香族イソシアネート化合物。
(b)芳香族トリカルボン酸の無水物。
(c)カルボン酸両末端ポリアミド。
(B)下記(d)および(e)の少なくとも一方のエポキシ樹脂。
(d)常温で固形状もしくは半固形状で、かつ、軟化点が65℃以下のエポキシ樹脂。
(e)常温で液状のエポキシ樹脂。
(a)芳香族イソシアネート化合物。
(b)芳香族トリカルボン酸の無水物。
(c)カルボン酸両末端ポリアミド。
(d)常温で固形状もしくは半固形状で、かつ、軟化点が65℃以下のエポキシ樹脂。
(e)常温で液状のエポキシ樹脂。
(d)常温で固形状もしくは半固形状で、かつ、軟化点が65℃以下のエポキシ樹脂。
(e)常温で液状のエポキシ樹脂。
撹拌機、窒素導入管、温度計、冷却管を備えた反応容器に、カルボン酸両末端ポリアミド樹脂(富士化成工業社製、TXM−74B3ベース)49.5g(0.03モル)と、MDI(三井武田ケミカル社製、コスモネートPH)30.0g(0.12モル)と、無水トリメリット酸(三菱ガス化学社製)17.3g(0.09モル)と、NMP溶剤226gとを仕込み、窒素気流下、撹拌しながら2時間かけて150℃まで昇温し、そのまま150℃で約3時間反応させた。その後、最終的に固形分濃度が25重量%となるように、NMP溶剤を添加して、ポリアミド変性PAI樹脂ワニスを調製した。
カルボン酸両末端ポリアミド樹脂(富士化成工業社製、TXM−74B3ベース)を添加しない以外は、上記と同様にして、無変性PAI樹脂ワニス(固形分濃度:25重量%)を調製した。
常温で半固形状のリン含有エポキシ樹脂(大日本インキ社製、EXA−9751)(軟化点:51℃、エポキシ当量:302)
常温で液状のリン含有エポキシ樹脂(東都化成社製、FX289Z−1)(エポキシ当量:226)
常温で固形状のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製、N−660)(軟化点:66℃、エポキシ当量:208)
トリメリット酸(三菱ガス化学社製、F−TMA)
後記の表1および表2に示す各材料を同表に示す割合で割合し、固形分濃度が25重量%となるように、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAC)を添加して、接着剤ワニスを作製した。ついで、用意した厚み12.5μmのポリイミドフィルム(絶縁フィルム)の片面に、乾燥後の厚みが10μmとなるよう、各接着剤ワニスを、ロールコータを用いて塗布した後、加熱乾燥(180℃で4分間)して、絶縁フィルムの片面に、接着剤層を形成した。つぎに、この接着剤層の表面に、圧延銅箔(厚み18μm)を120℃の加熱ロールにて熱ラミネーションにより貼り合わせた。ついで、上記絶縁フィルムの他面に、同様にして接着剤層を形成した後、この接着剤層の表面に、温度120℃に調整した加熱ロールを用いて、圧延銅箔(厚み18μm)を貼り合わせた。つぎに、これを加熱硬化(160℃×4時間)して、上記接着剤層を硬化させることにより、両面金属箔張り積層板を作製した(図1参照)。
各両面銅張り積層板における接着剤層の外観を目視により観察し、浮き,膨れ等の異常が見られなかったものを○、異常が見られたものを×とした。
各両面銅張り積層板を用い、JIS C 6471に準拠して、初期接着力(N/cm)を測定した。
各両面銅張り積層板を用い、JIS C 6471に準拠し、半田浴温度:260℃および280℃、浸漬時間:1分の条件で、半田耐熱性の試験を行った。そして、接着剤層の膨れ、剥がれ等の外観異常の有無を目視により観察し、膨れや剥がれ等の外観異常が確認されなかったものを○、膨れや剥がれ等の外観異常が確認されたものを×とした。
銅箔(厚み18μm)を用意し、その表面に、各接着剤ワニスを、乾燥後の厚みが10μmとなるようロール塗布した後、180℃で4分間乾燥して、銅箔の表面に塗膜(接着剤層)を形成した。ついで、銅箔をエッチングにより除去し、JIS K7127に準拠して、塗膜の引っ張り物性試験を行い、引っ張り弾性率を測定した。この引っ張り弾性率は、柔軟性の指標であって、この値が小さい程、柔軟性に優れている。
2 接着剤層
3 金属箔
4 接着剤層
5 金属箔
Claims (2)
- 下記の(A)および(B)を必須成分とし、上記(A)と(B)との重量混合比が、(A)/(B)=50/50〜80/20の範囲内であることを特徴とする接着剤組成物。
(A)下記の(a)〜(c)を共重合させてなる変性ポリアミドイミド樹脂。
(a)芳香族イソシアネート化合物。
(b)芳香族トリカルボン酸の無水物。
(c)カルボン酸両末端ポリアミド。
(B)下記(d)および(e)の少なくとも一方のエポキシ樹脂。
(d)常温で固形状もしくは半固形状で、かつ、軟化点が65℃以下のエポキシ樹脂。
(e)常温で液状のエポキシ樹脂。 - 請求項1記載の接着剤組成物を用いてなることを特徴とするフレキシブル印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005082227A JP4704082B2 (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005082227A JP4704082B2 (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006265304A JP2006265304A (ja) | 2006-10-05 |
JP4704082B2 true JP4704082B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=37201609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005082227A Expired - Fee Related JP4704082B2 (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4704082B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI432510B (zh) * | 2008-05-26 | 2014-04-01 | Mitsui Mining & Smelting Co | And a resin composition for forming a layer of a multilayer flexible wiring board |
CN108368412B (zh) * | 2016-03-15 | 2020-12-22 | 东洋纺株式会社 | 使用聚酰胺酰亚胺树脂的粘合剂组合物 |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000053744A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置 |
JP2001011421A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-16 | Toyobo Co Ltd | 半導体用接着剤フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置 |
JP2001131525A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品用接着剤、接着フィルム、これを用いた半導体搭載用接着剤付基板及び半導体装置 |
JP2001329243A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤、接着フィルム、接着フィルム付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置 |
JP2002012846A (ja) * | 2000-04-24 | 2002-01-15 | Toyobo Co Ltd | 接着材シート及びプリント配線板 |
JP2002088325A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-03-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用接着フィルムの製造方法及び半導体装置 |
JP2002146323A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物とそれを用いた接着部材と半導体搭載用基板と半導体装置 |
JP2002212517A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Toyobo Co Ltd | 接着材シート、接着材付き耐熱性フィルム、接着材付き金属箔からなることを特徴とする金属張積層板、プリント配線板 |
JP2003041208A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法 |
JP2003041234A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板用接着剤 |
JP2003193016A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 高耐熱高放熱接着フィルム |
JP2003292930A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Toyobo Co Ltd | 接着剤組成物、接着剤シートおよびこれらを用いたプリント回路基板 |
JP2004091734A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-25 | Gun Ei Chem Ind Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤 |
JP2004285112A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Nitto Denko Corp | 電子部品用接着剤および回路基板 |
JP2005042086A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-17 | Nitto Denko Corp | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の製造方法、ポリアミドイミド樹脂組成物、被膜形成材料、及び電子部品用接着剤 |
JP2005051131A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物およびカバーレイ |
JP2005248025A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Tokai Rubber Ind Ltd | 変性ポリアミドイミド樹脂 |
JP2006045322A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Tokai Rubber Ind Ltd | 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2674749B2 (ja) * | 1987-05-19 | 1997-11-12 | 株式会社クラレ | ポリアミドイミドエラストマー |
JPH0228216A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-30 | Kuraray Co Ltd | 改質ポリアミド(イミド)の製造方法 |
JPH0229415A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Kuraray Co Ltd | ポリアミドイミドの連続的製造方法 |
JP3988058B2 (ja) * | 1997-02-07 | 2007-10-10 | 日立化成工業株式会社 | 半導体用樹脂組成物、半導体用接着剤、接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置 |
-
2005
- 2005-03-22 JP JP2005082227A patent/JP4704082B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000053744A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置 |
JP2001011421A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-16 | Toyobo Co Ltd | 半導体用接着剤フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置 |
JP2001131525A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品用接着剤、接着フィルム、これを用いた半導体搭載用接着剤付基板及び半導体装置 |
JP2002012846A (ja) * | 2000-04-24 | 2002-01-15 | Toyobo Co Ltd | 接着材シート及びプリント配線板 |
JP2001329243A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤、接着フィルム、接着フィルム付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置 |
JP2002088325A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-03-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用接着フィルムの製造方法及び半導体装置 |
JP2002146323A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物とそれを用いた接着部材と半導体搭載用基板と半導体装置 |
JP2002212517A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Toyobo Co Ltd | 接着材シート、接着材付き耐熱性フィルム、接着材付き金属箔からなることを特徴とする金属張積層板、プリント配線板 |
JP2003041208A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法 |
JP2003041234A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板用接着剤 |
JP2003193016A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 高耐熱高放熱接着フィルム |
JP2003292930A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Toyobo Co Ltd | 接着剤組成物、接着剤シートおよびこれらを用いたプリント回路基板 |
JP2004091734A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-25 | Gun Ei Chem Ind Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤 |
JP2004285112A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Nitto Denko Corp | 電子部品用接着剤および回路基板 |
JP2005042086A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-17 | Nitto Denko Corp | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の製造方法、ポリアミドイミド樹脂組成物、被膜形成材料、及び電子部品用接着剤 |
JP2005051131A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物およびカバーレイ |
JP2005248025A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Tokai Rubber Ind Ltd | 変性ポリアミドイミド樹脂 |
JP2006045322A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Tokai Rubber Ind Ltd | 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006265304A (ja) | 2006-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017158917A1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂を用いた接着剤組成物 | |
JP5626326B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 | |
JP4543314B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた金属張積層体 | |
JP2005042086A (ja) | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の製造方法、ポリアミドイミド樹脂組成物、被膜形成材料、及び電子部品用接着剤 | |
JP5092452B2 (ja) | 改質ポリアミドイミド樹脂、これを用いた接着剤およびプリント回路基板 | |
JP5008884B2 (ja) | 難燃性接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 | |
JP4258589B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP4640409B2 (ja) | 金属張積層体 | |
JP4704082B2 (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 | |
JPH09194566A (ja) | 変性エポキシ樹脂の製造方法、その製造方法により得られる変性エポキシ樹脂を用いた接着剤及び接着剤フィルム | |
JP2021161387A (ja) | ポリイミド、架橋ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | |
JP2006045322A (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板 | |
JP3063929B2 (ja) | 耐熱性の接着剤 | |
JP4255736B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、その製造方法、ポリアミドイミド樹脂組成物及び皮膜形成材料 | |
JP4997690B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂付き基材及び導体層張り積層板 | |
JP6756152B2 (ja) | ウレタン変性ポリイミド系樹脂溶液 | |
JP3888554B2 (ja) | 変性ポリアミドエポキシ樹脂を含む組成物及びそれを用いた接着剤、フィルム | |
JP3601553B2 (ja) | 変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法 | |
JP6130980B1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂を用いた接着剤組成物 | |
JP3223894B2 (ja) | 金属箔積層体 | |
JP4435316B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JP2002212517A (ja) | 接着材シート、接着材付き耐熱性フィルム、接着材付き金属箔からなることを特徴とする金属張積層板、プリント配線板 | |
JPH10130400A (ja) | 接着フィルムの製造方法 | |
JP3656771B2 (ja) | 変性ポリアミド樹脂の製造法、その製造法により得られる変性ポリアミド樹脂、これを用いた接着剤及びフィルム | |
JP2002012846A (ja) | 接着材シート及びプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070913 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20090430 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101214 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110309 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4704082 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |