JP4831091B2 - ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 - Google Patents
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Description
ボンディング工程を安価に行うことができなかった。
される基板載置台11、基板1に接合されるチップ3ごとに裁断された半導体ウェハ12(各チップ3の電極形成面3aは上向き)を保持するウェハ保持部13、半導体ウェハ12から供給されるチップ3を吸着(ピックアップ)して水平方向に移動するとともに、水平軸回りに回転してチップ3の上下面を反転させる反転ツール14、反転ツール14により上下が反転されたチップ3を吸着して基板載置台11に載置された基板1に移載し、その移載したチップ3を基板1上に熱圧着する熱圧着機能付きの移載ツール15、撮像面を下方に向けて設けられ、基板載置台11に載置された基板1上を上方から視認する基板側認識カメラ7、撮像面を上方に向けて設けられ、移載ツール15に吸着されたチップ3の下面(電極形成面3a)を下方から視認するチップ側認識カメラ8及び制御装置16を備える。制御装置16は、反転ツール14によるチップ3の吸着と移動及び上下反転の制御、移載ツール15によるチップ3の吸着と基板1上への移載の制御、基板側認識カメラ7とチップ側認識カメラ8の作動制御を行うほか、基板側認識カメラ7及びチップ側認識カメラ8から送られてきた画像情報に基づいた所要の演算処理等を行う。
画像23を取得したら、その取得した画像23に基づいて所要の演算を行い、基板側パターン2(基板側電極2a)の位置の認識を行う(認識工程)。そして、認識した基板側パターン2の位置から、目標搭載位置の正確な位置を算出する。
反射画像を取得し、その取得した基板側パターン2の反射画像から基板側パターン2の位置の認識を行う認識手段(基板側認識カメラ7及び制御装置16)及び認識手段において認識した基板側パターン2の位置に基づいて基板1とチップ3の位置合わせを行い、基板1のチップ接合面1bにチップ3を接合するチップ接合手段(移載ツール15及び制御装置16)とを備えたものとなっている。
1a パターン形成面
1b チップ接合面
2 基板側パターン
2a 基板側電極
3 チップ
7 基板側認識カメラ(認識手段)
10 ダイボンディング装置
15 移載ツール(チップ接合手段)
16 制御装置(認識手段、チップ接合手段)
17 ワイヤ挿通孔(貫通孔)
20 ミラー部材
20a ミラー面
21 透明部材
Claims (2)
- 基板側電極を含む基板側パターンが形成されたパターン形成面、パターン形成面と反対側のチップ接合面及び板厚方向に貫通して設けられた貫通孔を有した基板のチップ接合面にチップを接合するダイボンディング装置であって、ミラー面を上方に向けたミラー部材を下面に有した透明部材と、パターン形成面を下方に向けた基板が透明部材の上面に載置された状態で、基板の上方から貫通孔内を撮像することにより、貫通孔及び透明部材を通して視認されるミラー面に映った基板側パターンの反射画像を取得し、その取得した基板側パターンの反射画像から基板側パターンの位置の認識を行う認識手段と、認識手段において認識した基板側パターンの位置に基づいて基板とチップの位置合わせを行い、基板のチップ接合面にチップを接合するチップ接合手段とを備えたことを特徴とするダイボンディング装置。
- 基板側電極を含む基板側パターンが形成されたパターン形成面、パターン形成面と反対側のチップ接合面及び板厚方向に貫通して設けられた貫通孔を有した基板のチップ接合面にチップを接合するダイボンディング方法であって、ミラー面を上方に向けたミラー部材を下面に有した透明部材の上面に、パターン形成面を下方に向けた基板を載置する基板載置工程と、透明部材の上面に基板を載置した状態で基板の上方から貫通孔内を撮像することにより、貫通孔及び透明部材を通して視認されるミラー面に映った基板側パターンの反射画像を取得し、その取得した基板側パターンの反射画像から基板側パターンの位置の認識を行なう認識工程と、認識工程において認識した基板側パターンの位置に基づいて基板とチップの位置合わせを行い、基板のチップ接合面にチップを接合するチップ接合工程とを含むことを特徴とするダイボンディング方法。
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