JP2613496B2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- JP2613496B2 JP2613496B2 JP3022693A JP2269391A JP2613496B2 JP 2613496 B2 JP2613496 B2 JP 2613496B2 JP 3022693 A JP3022693 A JP 3022693A JP 2269391 A JP2269391 A JP 2269391A JP 2613496 B2 JP2613496 B2 JP 2613496B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路(I
C)や大規模集積回路(LSI)の半導体部品のボンデ
ィングを行うボンディング装置に関し、特に半導体部品
の加熱機構の改良に関する。
C)や大規模集積回路(LSI)の半導体部品のボンデ
ィングを行うボンディング装置に関し、特に半導体部品
の加熱機構の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の装置として図5に示すよ
うなテープボンディング装置が知られている。図5に示
すX方向及びY方向に移動可能なXYテーブル1上に
は、テープボンディングを行うボンディングステージを
含むボンディング機構が搭載されている。
うなテープボンディング装置が知られている。図5に示
すX方向及びY方向に移動可能なXYテーブル1上に
は、テープボンディングを行うボンディングステージを
含むボンディング機構が搭載されている。
【0003】断熱板2は、断熱部材等で構成され、XY
テーブル1上に取付け固定されている。この断熱板2に
は、ボンディングステージとなる受台3が載置されてい
る。この受台3の上面には、半導体部品としてのICペ
レット4が載置される載置面3aが形成されている。こ
の載置面3aの端部に形成されたICペレット固定部3
bは、ICペレット4の側面が位置決め固定できるよう
に載置面3aよりも上方に突出して一体(又は別体でも
よい)に形成されている。また、載置面3aの中央部よ
り受台3の下方に向かって略L字形状の経路でICペレ
ット4を吸着するペレット吸着孔3cが形成されてい
る。このペレット吸着孔3cの受台3の側面には、図示
せぬ吸引手段と接続されて真空により吸引されるバキュ
ーム口3dが設けられている。このバキューム口3dを
介して受台3の載置面3a上に移送載置されたICペレ
ット4を真空吸着して位置決め固定する。
テーブル1上に取付け固定されている。この断熱板2に
は、ボンディングステージとなる受台3が載置されてい
る。この受台3の上面には、半導体部品としてのICペ
レット4が載置される載置面3aが形成されている。こ
の載置面3aの端部に形成されたICペレット固定部3
bは、ICペレット4の側面が位置決め固定できるよう
に載置面3aよりも上方に突出して一体(又は別体でも
よい)に形成されている。また、載置面3aの中央部よ
り受台3の下方に向かって略L字形状の経路でICペレ
ット4を吸着するペレット吸着孔3cが形成されてい
る。このペレット吸着孔3cの受台3の側面には、図示
せぬ吸引手段と接続されて真空により吸引されるバキュ
ーム口3dが設けられている。このバキューム口3dを
介して受台3の載置面3a上に移送載置されたICペレ
ット4を真空吸着して位置決め固定する。
【0004】また、受台3のペレット吸着孔3cの両側
にカートリッジヒータ(加熱手段)5が搭載されてい
る。このカートリッジヒータ5により受台3を加熱して
載置面3aに載置されたICペレット4を下方より加熱
して長手状に形成されたテープ6に配設されたリード7
とICペレット4上の電極となるバンプ(図示せず)と
の熱圧着ボンディングが行われる。このリード7が配設
されたテープ6は、テープクランプ8a及び8bにより
テープ幅方向両端を握持されて保持される。このテープ
クランプ8a及び8bは、図示せぬ移動機構によって矢
印Z方向に昇降可能に構成されている。このテープクラ
ンプ8a及び8bに握持されたテープ6のリード7とI
Cペレット4上のバンプとが上方に昇降可能に設けられ
た図示せぬボンディングツールによって押圧されて熱圧
着ボンディングが行われ、一連のボンディング作業が行
われると、図示せぬ移送機構により長手方向にテープ6
及びICペレット4が間欠的に次のコマまで送られて次
のボンディングが行われるように構成されている。
にカートリッジヒータ(加熱手段)5が搭載されてい
る。このカートリッジヒータ5により受台3を加熱して
載置面3aに載置されたICペレット4を下方より加熱
して長手状に形成されたテープ6に配設されたリード7
とICペレット4上の電極となるバンプ(図示せず)と
の熱圧着ボンディングが行われる。このリード7が配設
されたテープ6は、テープクランプ8a及び8bにより
テープ幅方向両端を握持されて保持される。このテープ
クランプ8a及び8bは、図示せぬ移動機構によって矢
印Z方向に昇降可能に構成されている。このテープクラ
ンプ8a及び8bに握持されたテープ6のリード7とI
Cペレット4上のバンプとが上方に昇降可能に設けられ
た図示せぬボンディングツールによって押圧されて熱圧
着ボンディングが行われ、一連のボンディング作業が行
われると、図示せぬ移送機構により長手方向にテープ6
及びICペレット4が間欠的に次のコマまで送られて次
のボンディングが行われるように構成されている。
【0005】更に、この装置では、受台3の載置面3a
上に載置されたICペレット4の位置決め機構として、
ICペレット固定部3bと対向する側にICペレット4
を挟みかつその側面より押えて位置決めするICペレッ
ト押え機構9を有する。このICペレット押え機構9
は、XYテーブル1上でボンディングステージに近接し
て配置されている。
上に載置されたICペレット4の位置決め機構として、
ICペレット固定部3bと対向する側にICペレット4
を挟みかつその側面より押えて位置決めするICペレッ
ト押え機構9を有する。このICペレット押え機構9
は、XYテーブル1上でボンディングステージに近接し
て配置されている。
【0006】このICペレット押え機構9は、押え部材
としての押え爪10と、この押え爪10が取付け固定さ
れ、押え爪10の先端押え位置を調整する爪位置調整部
11と、押え爪スライド機構12とで構成されている。
としての押え爪10と、この押え爪10が取付け固定さ
れ、押え爪10の先端押え位置を調整する爪位置調整部
11と、押え爪スライド機構12とで構成されている。
【0007】押え爪10は、図6に示すように厚肉で略
U字形状の押え片10aと、この押え片10aと一体に
形成され、これを支持固定する固定部10bとで構成さ
れている。この押え爪10の押え片10aのICペレッ
ト4の側面との当り調整は、爪位置調整部11によって
高さ及び傾きの調整が行われる。また、押え爪スライド
機構12は、XYテーブル1上に固定されたベッド12
aと、可動部12bとで構成されている。このベッド1
2aと可動部12bとは、図示せぬボール等よりなる転
動体を介して矢印方向に摺動可能なリニアガイドで構成
されている。
U字形状の押え片10aと、この押え片10aと一体に
形成され、これを支持固定する固定部10bとで構成さ
れている。この押え爪10の押え片10aのICペレッ
ト4の側面との当り調整は、爪位置調整部11によって
高さ及び傾きの調整が行われる。また、押え爪スライド
機構12は、XYテーブル1上に固定されたベッド12
aと、可動部12bとで構成されている。このベッド1
2aと可動部12bとは、図示せぬボール等よりなる転
動体を介して矢印方向に摺動可能なリニアガイドで構成
されている。
【0008】上記構成よりなる装置では、ICペレット
4が、受台3に設けられたペレット吸着孔3c及びIC
ペレット押え機構9によって位置決めされ、受台3のカ
ートリッジヒータ5により加熱されて図示せぬボンディ
ングツールによって押圧されて熱圧着ボンディングが行
われる。
4が、受台3に設けられたペレット吸着孔3c及びIC
ペレット押え機構9によって位置決めされ、受台3のカ
ートリッジヒータ5により加熱されて図示せぬボンディ
ングツールによって押圧されて熱圧着ボンディングが行
われる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
テープボンディング装置では、ボンディングステージ上
に載置されたICペレット4をカートリッジヒータ5に
より加熱して熱圧着ボンディングを行うのであるが、特
に近年のように半導体集積回路(IC)等の半導体部品
の大型化に伴い、テープボンディングするときのリード
数が増加してボンディング面積が増加すると、ICペレ
ット4の上面の温度分布が均一化されず、この温度制御
が難しくなり、バンプとリードとの熱圧着が良好に行わ
れずボンディング不良が発生するという欠点がある。ま
た、従来の装置では、押え爪10でICペレット4を固
定したときにICペレット固定部3bからICペレット
4を経て反対側の可動部である押え爪10側に熱が流れ
てしまい、ICペレット4の両側の温度差が大きくなり
温度分布が均一化されないという欠点がある。
テープボンディング装置では、ボンディングステージ上
に載置されたICペレット4をカートリッジヒータ5に
より加熱して熱圧着ボンディングを行うのであるが、特
に近年のように半導体集積回路(IC)等の半導体部品
の大型化に伴い、テープボンディングするときのリード
数が増加してボンディング面積が増加すると、ICペレ
ット4の上面の温度分布が均一化されず、この温度制御
が難しくなり、バンプとリードとの熱圧着が良好に行わ
れずボンディング不良が発生するという欠点がある。ま
た、従来の装置では、押え爪10でICペレット4を固
定したときにICペレット固定部3bからICペレット
4を経て反対側の可動部である押え爪10側に熱が流れ
てしまい、ICペレット4の両側の温度差が大きくなり
温度分布が均一化されないという欠点がある。
【0010】そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑
みなされたもので、温度制御が容易で、かつ半導体部品
であるICペレット上面の温度分布の均一化を図ること
のできるボンディング装置を提供することを目的とす
る。
みなされたもので、温度制御が容易で、かつ半導体部品
であるICペレット上面の温度分布の均一化を図ること
のできるボンディング装置を提供することを目的とす
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体部品
と、該半導体部品が載置される載置面を有する載置手段
と、該載置手段に搭載され、前記半導体部品の加熱を行
う第1の加熱手段と、前記載置手段に設けられ、該載置
手段の載置面上に載置される半導体部品の一側面を固定
位置決めする固定部と、該固定部に半導体部品を位置決
めして他方の端部より押えて固定する移動可能な押え機
構とを備え、前記押え機構は、半導体部品を一側面より
押える押え部材と、該押え部材を加熱する第2の加熱手
段と、該押え部材の前記載置面に対して略垂直な方向で
の高さ及び傾き位置の調整を行う位置調整部とで構成さ
れたものである。
と、該半導体部品が載置される載置面を有する載置手段
と、該載置手段に搭載され、前記半導体部品の加熱を行
う第1の加熱手段と、前記載置手段に設けられ、該載置
手段の載置面上に載置される半導体部品の一側面を固定
位置決めする固定部と、該固定部に半導体部品を位置決
めして他方の端部より押えて固定する移動可能な押え機
構とを備え、前記押え機構は、半導体部品を一側面より
押える押え部材と、該押え部材を加熱する第2の加熱手
段と、該押え部材の前記載置面に対して略垂直な方向で
の高さ及び傾き位置の調整を行う位置調整部とで構成さ
れたものである。
【0012】
【実施例】次に、本発明に係るボンディング装置の実施
例について説明する。 図1は、本発明に係るテープボンディング装置の第一の
実施例を示す図、図2は、本発明に係るテープボンディ
ング装置の第二の実施例を示す図、図3は、図2のIC
ペレット押え機構の詳細を示す図、図4は、図2及び図
3の温度制御部の回路のブロック図である。なお、従来
のテープボンディング装置とほぼ同じ構成及び機能を有
するものについては、同じ符合を用い、相違する点を中
心として以下に説明する。
例について説明する。 図1は、本発明に係るテープボンディング装置の第一の
実施例を示す図、図2は、本発明に係るテープボンディ
ング装置の第二の実施例を示す図、図3は、図2のIC
ペレット押え機構の詳細を示す図、図4は、図2及び図
3の温度制御部の回路のブロック図である。なお、従来
のテープボンディング装置とほぼ同じ構成及び機能を有
するものについては、同じ符合を用い、相違する点を中
心として以下に説明する。
【0013】「第一実施例」図1において、従来のテー
プボンディング装置を示す図5及び図6との相違点は、
ICペレット押え機構9の構成が相違する点である。
プボンディング装置を示す図5及び図6との相違点は、
ICペレット押え機構9の構成が相違する点である。
【0014】即ち、図1に示すICペレット押え機構1
5は、押え爪10と、この押え爪10が取付け固定さ
れ、該押え爪10を加熱するヒータブロック17と、こ
のヒータブロック17の熱を遮断する断熱板16と、こ
の断熱板16の下部に前記押え爪10の先端押え位置を
調整する爪位置調整部11と、押え爪スライド機構12
とで構成されている。
5は、押え爪10と、この押え爪10が取付け固定さ
れ、該押え爪10を加熱するヒータブロック17と、こ
のヒータブロック17の熱を遮断する断熱板16と、こ
の断熱板16の下部に前記押え爪10の先端押え位置を
調整する爪位置調整部11と、押え爪スライド機構12
とで構成されている。
【0015】押え爪10は、図6に示すような厚肉で略
U字形状の押え片10aと、この押え片10aと一体に
形成され、これを支持固定する固定部10bとで構成さ
れている。この押え爪10の押え片10aのICペレッ
ト4の側面との当り調整は、爪位置調整部11によって
高さ及び傾きの調整が行われる。押え爪10の固定部1
0bの下部より加熱するカートリッジヒータ(加熱手
段)17aは、ヒータブロック17に搭載されており、
このカートリッジヒータ17aにより加熱される熱は、
断熱板16によって下部の爪位置調整部11等に伝達さ
れない構成となっている。また、押え爪スライド機構1
2は、XYテーブル1上に固定されたベッド12aと、
可動部12bとで構成されている。このベッド12aと
可動部12bとは、図示せぬボール等よりなる転動体を
介して矢印方向に摺動可能なリニアガイドで構成されて
いる。
U字形状の押え片10aと、この押え片10aと一体に
形成され、これを支持固定する固定部10bとで構成さ
れている。この押え爪10の押え片10aのICペレッ
ト4の側面との当り調整は、爪位置調整部11によって
高さ及び傾きの調整が行われる。押え爪10の固定部1
0bの下部より加熱するカートリッジヒータ(加熱手
段)17aは、ヒータブロック17に搭載されており、
このカートリッジヒータ17aにより加熱される熱は、
断熱板16によって下部の爪位置調整部11等に伝達さ
れない構成となっている。また、押え爪スライド機構1
2は、XYテーブル1上に固定されたベッド12aと、
可動部12bとで構成されている。このベッド12aと
可動部12bとは、図示せぬボール等よりなる転動体を
介して矢印方向に摺動可能なリニアガイドで構成されて
いる。
【0016】上記構成よりなる装置では、ICペレット
4が、受台3に設けられたペレット吸着孔3cで位置決
めされるのであるが、更にICペレット押え機構15に
よりICペレット4の側面からの位置決めがなされ、受
台3のカートリッジヒータ5及びヒータブロック17の
カートリッジヒータ17aによりICペレット4の上面
の温度分布が均一となるように加熱され図示せぬボンデ
ィングツールによって押圧されて熱圧着ボンディングが
行われる。
4が、受台3に設けられたペレット吸着孔3cで位置決
めされるのであるが、更にICペレット押え機構15に
よりICペレット4の側面からの位置決めがなされ、受
台3のカートリッジヒータ5及びヒータブロック17の
カートリッジヒータ17aによりICペレット4の上面
の温度分布が均一となるように加熱され図示せぬボンデ
ィングツールによって押圧されて熱圧着ボンディングが
行われる。
【0017】「第二実施例」図2乃至図4に示す本実施
例と図1に示す実施例とは、ICペレット押え機構20
の構成が相違する。
例と図1に示す実施例とは、ICペレット押え機構20
の構成が相違する。
【0018】即ち、図1に示すICペレット押え機構1
5では、押え爪10の先端部を加熱するために一般的な
カートリッジヒータ17aをヒータブロック17に搭載
して押え爪10全体を加熱する構成としているが、該構
成ではスペース上の制約から、カートリッジヒータ17
aを押え爪10の先端部分近傍に組み込むことができ
ず、押え爪10の先端が熱変形により変位したり、先端
部の体積に対する表面積の割合が大きいため熱損失が大
きく熱電対による温度コントロールが難しいなどの問題
がある。
5では、押え爪10の先端部を加熱するために一般的な
カートリッジヒータ17aをヒータブロック17に搭載
して押え爪10全体を加熱する構成としているが、該構
成ではスペース上の制約から、カートリッジヒータ17
aを押え爪10の先端部分近傍に組み込むことができ
ず、押え爪10の先端が熱変形により変位したり、先端
部の体積に対する表面積の割合が大きいため熱損失が大
きく熱電対による温度コントロールが難しいなどの問題
がある。
【0019】そこで、図2乃至図4に示す第二実施例で
は、図1における第一実施例を更に改良したものであ
る。
は、図1における第一実施例を更に改良したものであ
る。
【0020】この第二実施例におけるICペレット押え
機構20は、押え部材としての押え爪21と、この押え
爪21が絶縁板22を介して取付け固定される爪位置調
整部11と、押え爪スライド機構12とで構成されてお
り、このような構成とすることによって押え爪21の爪
先端部21cが最大発熱部となるように制御される。
機構20は、押え部材としての押え爪21と、この押え
爪21が絶縁板22を介して取付け固定される爪位置調
整部11と、押え爪スライド機構12とで構成されてお
り、このような構成とすることによって押え爪21の爪
先端部21cが最大発熱部となるように制御される。
【0021】押え爪21は、電熱材料で構成されてお
り、図3に示すように厚肉で略U字形状の押え片21a
と、この押え片21aと一体に形成され、これを支持固
定する固定部21bとで構成されている。押え片21a
の爪先端部21cは、ICペレット4を固定する可動部
であり、硬質化処理又は硬質物が付着された構成となっ
ており、摩耗の鈍化が図られている。この押え爪21の
固定部21bの後端面には、温度制御部と接続されるリ
ード線23の端子24が端子固定ねじ25により取付け
固定されている。また、押え爪21の爪先端部21cと
ICペレット4の側面との当り調整は、爪位置調整部1
1によって押え爪21の傾き及び高さ調整を行うことが
できるように構成されている。押え爪スライド機構12
は、XYテーブル1上に固定されたベッド12aと、可
動部12bとで構成されている。このベッド12aと可
動部12bとは、図示せぬボール等よりなる転動体を介
して矢印方向に摺動可能なリニアガイドで構成されてい
る。可動部12bの側面には、ばね掛け27が設けられ
ており、このばね掛け27に押えばね26が張架されて
矢印A′方向に付勢されている。逆に、可動部12bを
矢印A方向に付勢する場合には、図示せぬエアーシリン
ダーにより押えばね26の付勢力に抗して矢印A方向に
付勢される。
り、図3に示すように厚肉で略U字形状の押え片21a
と、この押え片21aと一体に形成され、これを支持固
定する固定部21bとで構成されている。押え片21a
の爪先端部21cは、ICペレット4を固定する可動部
であり、硬質化処理又は硬質物が付着された構成となっ
ており、摩耗の鈍化が図られている。この押え爪21の
固定部21bの後端面には、温度制御部と接続されるリ
ード線23の端子24が端子固定ねじ25により取付け
固定されている。また、押え爪21の爪先端部21cと
ICペレット4の側面との当り調整は、爪位置調整部1
1によって押え爪21の傾き及び高さ調整を行うことが
できるように構成されている。押え爪スライド機構12
は、XYテーブル1上に固定されたベッド12aと、可
動部12bとで構成されている。このベッド12aと可
動部12bとは、図示せぬボール等よりなる転動体を介
して矢印方向に摺動可能なリニアガイドで構成されてい
る。可動部12bの側面には、ばね掛け27が設けられ
ており、このばね掛け27に押えばね26が張架されて
矢印A′方向に付勢されている。逆に、可動部12bを
矢印A方向に付勢する場合には、図示せぬエアーシリン
ダーにより押えばね26の付勢力に抗して矢印A方向に
付勢される。
【0022】図4は、温度制御部の回路を示すブロック
図であり、発熱体32は、電熱材料で構成された押え爪
21に相当する。この発熱体32は、電源35、コント
ローラ30及びスイッチング回路31と接続されてい
る。この発熱体32は、コントローラ30の温度制御に
よってスイッチング回路31を適当なタイミングでオン
/オフすることによって発熱体32の所望の温度で制御
するが、この発熱体32は、更に抵抗値測定回路33及
び電圧変換回路34と接続されており、この帰還信号が
コントローラ30に印加されてフィードバック信号とし
て入力される構成となっているので、発熱体32自身の
抵抗値(図示されていないが、押え爪21の爪先端部2
1cの近傍の抵抗値が測定される)が抵抗値測定回路3
3により常にサンプリングして測定され、コントローラ
30に応じた熱電対の起電力に対応する電圧に電圧変換
回路34で変換されてフィードバック信号として得るこ
とができる構成となっている。
図であり、発熱体32は、電熱材料で構成された押え爪
21に相当する。この発熱体32は、電源35、コント
ローラ30及びスイッチング回路31と接続されてい
る。この発熱体32は、コントローラ30の温度制御に
よってスイッチング回路31を適当なタイミングでオン
/オフすることによって発熱体32の所望の温度で制御
するが、この発熱体32は、更に抵抗値測定回路33及
び電圧変換回路34と接続されており、この帰還信号が
コントローラ30に印加されてフィードバック信号とし
て入力される構成となっているので、発熱体32自身の
抵抗値(図示されていないが、押え爪21の爪先端部2
1cの近傍の抵抗値が測定される)が抵抗値測定回路3
3により常にサンプリングして測定され、コントローラ
30に応じた熱電対の起電力に対応する電圧に電圧変換
回路34で変換されてフィードバック信号として得るこ
とができる構成となっている。
【0023】したがって、このような構成とすることに
よって、端子24が給電端子としての作用をなし、押え
爪21が厚肉で略U字形状に形成されているので、電流
通路が絞られて突入電流による最大抵抗部分が爪先端部
21cの近傍に存在して最大発熱部となるように制御さ
れ、発熱体32を常に所望の温度に制御することができ
る。
よって、端子24が給電端子としての作用をなし、押え
爪21が厚肉で略U字形状に形成されているので、電流
通路が絞られて突入電流による最大抵抗部分が爪先端部
21cの近傍に存在して最大発熱部となるように制御さ
れ、発熱体32を常に所望の温度に制御することができ
る。
【0024】なお、本実施例では、テープボンディング
装置に適用するようにしているが、その他のボンディン
グ装置等に適用してもよいことは勿論である。
装置に適用するようにしているが、その他のボンディン
グ装置等に適用してもよいことは勿論である。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体部品の側面からも加熱手段により加熱するように
したので半導体部品の両端の温度差をなくすことがで
き、温度分布が均一化されるという効果がある。特に、
押え部材について、載置手段の載置面に対して略垂直な
方向での高さ及び傾き位置の調整を行う位置調整部を備
えたことによって、半導体部品の側面に対する該押え部
材の当りが高精度に調整され、その結果、第2の加熱手
段から半導体部品への熱伝達が効率的になされ、温度分
布の均一化が有効になされる。また、本発明によれば、
発熱部が押え部材のほぼ先端部分であるため、熱変形に
よる押え機構への影響を少なくできると共に半導体部品
の上面の温度分布を効率よく均等化できる効果がある。
また、本発明によれば、温度制御を行うための熱電対等
のセンサーが不要となるので、センサー取付けのため押
え部材先端部の取付スペースを確保しなくてもよいとい
う効果がある。
半導体部品の側面からも加熱手段により加熱するように
したので半導体部品の両端の温度差をなくすことがで
き、温度分布が均一化されるという効果がある。特に、
押え部材について、載置手段の載置面に対して略垂直な
方向での高さ及び傾き位置の調整を行う位置調整部を備
えたことによって、半導体部品の側面に対する該押え部
材の当りが高精度に調整され、その結果、第2の加熱手
段から半導体部品への熱伝達が効率的になされ、温度分
布の均一化が有効になされる。また、本発明によれば、
発熱部が押え部材のほぼ先端部分であるため、熱変形に
よる押え機構への影響を少なくできると共に半導体部品
の上面の温度分布を効率よく均等化できる効果がある。
また、本発明によれば、温度制御を行うための熱電対等
のセンサーが不要となるので、センサー取付けのため押
え部材先端部の取付スペースを確保しなくてもよいとい
う効果がある。
【図1】図1は、本発明に係るテープボンディング装置
の第一の実施例を示す図である。
の第一の実施例を示す図である。
【図2】図2は、本発明に係るテープボンディング装置
の第二の実施例を示す図である。
の第二の実施例を示す図である。
【図3】図3は、図2のICペレット押え機構の詳細を
示す図である。
示す図である。
【図4】図4は、図2及び図3の温度制御部の回路のブ
ロック図である。
ロック図である。
【図5】図5は、従来のテープボンディング装置の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図6】図6は、図5に示すICペレット押え機構の詳
細を示す図である。
細を示す図である。
1 XYテーブル 2 断熱板 3 受台 3a 載置面 3b ICペレット固定部 3c ペレット吸着孔 3d バキューム口 4 ICペレット 5 カートリッジヒータ 6 テープ 7 リード 8a,8b テープクランプ 9,15,20 ICペレット押え機構 10 押え爪 11 爪位置調整部 12 押え爪スライド機構 16 断熱板 17 ヒータブロック 17a カートリッジヒータ 21 押え爪 22 絶縁板 23 リード線 24 端子 25 端子固定ねじ
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体部品と、 該半導体部品が載置される載置面を有する載置手段と、 該載置手段に搭載され、前記半導体部品の加熱を行う第
1の加熱手段と、 前記載置手段に設けられ、該載置手段の載置面上に載置
される半導体部品の一側面を固定位置決めする固定部
と、 該固定部に半導体部品を位置決めして他方の端部より押
えて固定する移動可能な押え機構とを備え、 前記押え機構は、半導体部品を一側面より押える押え部
材と、該押え部材を加熱する第2の加熱手段と、該押え
部材の前記載置面に対して略垂直な方向での高さ及び傾
き位置の調整を行う位置調整部とで構成されていること
を特徴とするボンディング装置。 - 【請求項2】 前記第2の加熱手段は、前記押え部材の
下面より加熱するようにしたことを特徴とする請求項1
記載のボンディング装置。 - 【請求項3】 前記第2の加熱手段は、前記押え部材の
ほぼ先端部分のみ加熱されるようにしたことを特徴とす
る請求項1記載のボンディング装置。 - 【請求項4】 前記第2の加熱手段の温度制御は、押え
部材の抵抗値変化をフィードバックして制御するように
したことを特徴とする請求項1又は請求項3記載のボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3022693A JP2613496B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3022693A JP2613496B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | ボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04240742A JPH04240742A (ja) | 1992-08-28 |
JP2613496B2 true JP2613496B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=12089956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3022693A Expired - Lifetime JP2613496B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2613496B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006058324A1 (en) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Heetronix Corp. | Thermal attach and detach methods and systems for surface-mounted components |
JP4700639B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2011-06-15 | 株式会社新川 | バンプボンディング装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03206636A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Nec Corp | ボンディング装置 |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP3022693A patent/JP2613496B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04240742A (ja) | 1992-08-28 |
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