KR101241251B1 - 광 픽업 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

광 픽업 장치에 있어서 광을 출사하는 발광 소자에 접속된 회로체와 상기 회로체가 접속되는 상대측 회로체를 구비하고, 상기 상대측 회로체에 상기 회로체가 납땜된다.

광 픽업 장치, 회로체, 상대측 회로체, 유지 부재, 하우징

Description

광 픽업 장치 및 그 제조 방법{OPTICAL PICKUP UNIT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

도 1은 본 발명에 의한 광 픽업 장치 및 그 제조 방법의 일 실시형태를 나타내는 분해 사시도이다.

도 2는 광 픽업 장치를 구성하는 유지 부재 내의 발광 소자에 회로체가 접속되는 상태를 나타내는 사시도이다.

도 3은 동일하게 유지 부재 내의 발광 소자에 회로체가 접속되는 상태를 나타내는 사시도이다.

도 4는 동일하게 유지 부재 내의 발광 소자에 회로체가 접속되는 상태를 나타내는 사시도이다.

도 5는 회로체를 구비하는 발광 소자가 하우징에 장비되는 상태를 나타내는 분해 사시도이다.

도 6은 회로체를 구비하는 발광 소자가 하우징에 장비된 상태를 나타내는 사시도이다.

도 7은 회로체의 일부가 회로체의 본체로부터 제거된 상태를 나타내는 사시도이다.

도 8은 회로체에 상대측 회로체가 접속되는 상태를 나타내는 분해 사시도이 다.

도 9는 회로체에 상대측 회로체가 접속된 상태를 나타내는 사시도이다.

도 10은 광 픽업 장치가 조립되는 상태를 나타내는 분해 사시도이다.

도 11은 종래의 광 픽업 장치의 일형태를 나타내는 설명도이다.

본 출원은 2005년 9월 30일에 출원된 일본 특허 출원,일본 특허 공개 2005-287263에 기초한 우선권을 주장하고, 그 내용을 본원에 원용한다.

본 발명은 광디스크 등의 미디어에 기록된 데이터를 재생시키는 것이나 미디어에 데이터를 기록시키는 것이 가능한 광 픽업 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

도 11은 종래의 광 픽업 장치의 일형태를 나타내는 설명도이다.

광 픽업 장치(501)가 사용되어 미디어(미도시)에 있어서의 정보 등의 데이터 재생 또는 기록이 수행된다. 미디어로서 예컨대 CD(Compact Disc)등의 광디스크(미도시)를 들 수 있다.

레이저 드라이버(530)에서 레이저 다이오드(540)으로 전류가 흘러, 레이저 다이오드(540)로부터 광이 출력된다. 레이저란 예컨대 유전 방출을 이용하여 광의 증폭을 행하는 것을 의미한다. 레이저(LASER)는 'light amplification by stimulated emission of radiation'의 약칭이다. 레이저 다이오드는 'LD'로 약칭된 다. 레이저 드라이버(530)는 LD(540)를 구동시켜 LD(540)로부터 레이저광을 내게 하는 레이저 구동 회로(530)를 구성하는 것이다. 이러한 점에서 레이저 드라이버는 'LD driver'등으로 불리며 'LDD'로 약칭된다. LDD(530)로부터 LD(540)로 전류가 공급되어, LD(540)에서 출사된 레이저광에 의해 디스크(900)에 정보의 기록이 행해지기도 하고, 디스크(900)에 기록된 정보의 재생이 행해지기도 한다.

LD(540)로부터 출력된 레이저광은 회절 격자(560), 중간 렌즈(570), 하프 미러(600), 대물 렌즈(710)를 통해 디스크(900)에 조사된다. 회절 격자(560)는 광의 회절을 이용하여 LD(540)에서 출사된 레이저광을 몇 개의 빔(미도시)으로 나눈다. 하프 미러(half mirror)는 'HM'으로 약칭된다. 또한, 대물 렌즈는 'OBL'로 약칭된다. OBL(710)은 디스크(900)의 신호부(910)로 레이저광을 집광시키는 역할을 수행한다.

또한, LD(540)로부터 출력되는 레이저광의 일부는 프런트 모니터 다이오드(650)으로 들어간다. 프런트 모니터 다이오드(front monitor diode)는 'FMD' 로 약칭된다. FMD(650)는 LD(540)로부터 출력되는 레이저광을 모니터하여, LD(540)를 제어하기 위하여 피드백을 가하는 것으로 되어 있다.

또한, 디스크(900)로부터 반사된 레이저광의 일부는 포토 다이오드 IC(820)에 부딪친다. 포토 다이오드 IC(photo diode IC)는 'PDIC'로 약칭된다. PDIC(820)는 광을 받아 그 신호를 전기 신호로 변환하여 픽업 장치(501)의 렌즈 홀더(720)의 서보 기구(미도시)를 동작시키기 위한 신호를 출력한다. 서보 또는 서보 기구라는 것은 제어 대상의 상태를 측정하고, 측정한 것과 기준치를 비교하여 자동적으로 수 정 제어를 수행하게 하는 기구 등을 의미한다.

LDD(530), LD(540), 회절 격자(560), 중간 렌즈(570), HM(600), FMD(650), OBL(710)이 장착된 렌즈 홀더(720), PDIC(820)는 하우징(510)에 장비된다. 하우징이란 예컨대 부품이 수용되는 상자형태의 것 등이 들어가는 상자나 상자와 유사한 것을 의미한다.

또한, LDD(530), LD(540), FMD(650), PDIC(820)는 플렉시블 프린트 회로체(520)에 통전 가능하게 접속되어 있다. 플렉시블 프린트 회로체는 'FPC' 로 약칭된다. FPC가 제조되는 공정에 대해 설명하면, 예컨대 동박 등의 금속박이 되는 복수의 회로 도체(520c)가 절연 시트(520s)에 인쇄되어, 절연 시트에 회로 도체가 병설된다. 그 위에 보호층(미도시)이 설치되어 FPC가 구성된다. FPC(520)는 절연 시트의 양면에 회로 도체가 설치된 2층 플렉시블 프린트 기판, 소위 양면 플렉시블 프린트 기판으로서 형성되어 있다.

광 픽업 장치(501)는 상술한 각종의 것을 구비하는 것으로서 구성되어 있다. 또한, 광 픽업 장치(501)는 도시된 것 이외에 다른 구성요소(미도시)도 구비하지만, 도 11에 있어서 그들의 구성요소는 편의상 생략하였다.

LD(540)등에 FPC(520)가 접속되고, 그 다음 LD(540)의 위치 결정이 수행되면서, 하우징(510)에 LD(540)가 장비된다.

광 픽업 장치(501)의 LD(540)에서 출사된 레이저광은 OBL(710)을 빠져 나와, 플레이어 본체 내에 장비된 CD 등의 광디스크(900)에 부딪친다. LD(540)에서 출사된 레이저광에 의해 광 디스크(900)에 정보의 기록이 행해지기도 하고, 광디스 크(900)에 기록된 정보가 재생되기도 한다. 광 픽업 장치(501)에 의한 정보의 기록 또는 재생은 이렇게 수행된다.

또한, 종래의 다른 픽업 장치로서, 예컨대 발광 소자, 수광 소자를 확실하게 위치 결정하고 설치하는 것이 가능하고, 이들 소자에 불필요한 응력을 주는 일 없이 방열 효과를 더욱 높이는 것이 가능한 광 픽업 장치가 있다(예컨대, 일본 특허 공개 2005-141821호 공보의 제3페이지, 제1-5도 참조.).

그러나, 도 11에 나타내는 상기 종래의 광 픽업 장치(501)에 있어서는, LD(540)가 FPC(520)전체에 접속된 상태에서, 하우징(510)에 정밀도 좋고 확실하게 LD(540)를 장비시키는 것은 어려운 작업으로 인식되어 있었다. 도 11에 있어서는 광 픽업 장치(501)의 구성이 이해되기 쉽게 하기 위하여 FPC(520)는 부분적으로 나타나 있으나 실제로 FPC(520)의 전체는 하우징(510)의 대부분을 덮는 등, 넓은 면적의 플렉시블 프린트 회로체(520)로 되어 있다.

하우징(510)에 LD(540)를 장비시킬 때, LD(540)로부터 레이저광을 출사시키면서 LD(540)를 하우징(510)에 설치한다. 그 때에 LD(540)에 접속된 FPC(520)전체가 방해가 되어 하우징(510)에 LD(540)를 장착하기 어려운 것이 문제였다.

광 픽업 장치(501)의 제조 공정에 어려운 작업이 수행되면, 광 픽업 장치(501)의 수득률이 저하되고, 그 결과 광 픽업 장치(501)의 가격이 상승될 것이 우려된다.

또한, 예컨대 광 픽업 장치(501)를 구성하는 하우징(510)에 부주의하게 충격이 가해졌을 때에 광 픽업 장치(501)를 구성하는 하우징(510)으로부터 LD(540), 소 위 발광 소자(540)가 벗어나는 것도 염려된다.

상술한 과제를 해결하기 위한 발명은 광 픽업 장치에 있어서 광을 출사하는 발광 소자에 접속된 회로체와, 상기 회로체가 접속되는 상대측 회로체를 구비하여, 상기 상대측 회로체에 상기 회로체가 납땜된다. 이 구성에 의해서, 발광 소자가 확실하게 장비된 광 픽업 장치가 구성된다. 종래의 광 픽업 장치에 있어서는, 회로체 전체를 구비하는 발광 소자가 광 픽업 장치에 장비될 때, 회로체 전체에 차단되어 광 픽업 장치에 발광 소자를 장비시키는 작업은, 곤란한 작업으로서 인식되어 있었다. 그러나, 발광 소자에 접속되는 회로체와, 회로체가 접속되는 상대측 회로체가 별개의 것으로 되어 있다면, 회로체를 구비하는 발광 소자가 광 픽업 장치에 장비될 때, 상대측 회로체에 차단되어 광 픽업 장치에 발광 소자를 장비시키는 것이 불가능하다는 결함의 발생은 회피된다. 발광 소자에 접속된 회로체가 납땜에 의해서 상대측 회로체에 접속됨으로써 상대측 회로체로부터 회로체를 통해서 발광 소자에 전기가 보내진다.

또한, 본 발명에 의한 광 픽업 장치에 있어서, 상기 발광 소자를 수용할 수 있는 유지 부재와, 상기 유지 부재를 장비 가능한 하우징을 더 구비하고, 상기 유지 부재에 상기 발광 소자가 삽착되고, 상기 하우징에 상기 유지 부재가 위치 결정된 상태에서 상기 하우징에 상기 유지 부재가 장착된다. 이 구성에 의해 유지 부재에 수용된 발광 소자는 하우징에 확실하게 장착된다. 발광 소자를 수용할 수 있는 유지 부재에 발광 소자가 삽착되어 있으면 발광 소자의 위치 조정은 용이하게 수행 된다. 발광 소자를 수용할 수 있는 유지 부재가 사용됨으로써 하우징에 대한 발광 소자의 장비 작업은 용이하게 실행될 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 광 픽업 장치에 있어서, 상기 발광 소자가 수용되는 유지 부재와, 상기 유지 부재가 장비되는 하우징을 더 구비하고, 상기 하우징은 주벽과 상기 주벽 내를 구획 형성하는 격벽을 갖고, 상기 회로체가 접속된 상기 발광 소자는 상기 유지 부재에 삽착되고, 상기 유지 부재에 대응하여 상기 주벽과 상기 격벽에 둘러싸인 수용부가 상기 하우징에 설치되고, 상기 수용부에 상기 유지 부재가 장착된다. 이 구성에 의해 발광 소자가 수용된 유지 부재는 확실히 하우징에 계속 장착되기 쉬어진다. 종래의 광 픽업 장치에 있어서는, 예컨대 광 픽업 장치를 구성하는 하우징이나 유지 부재 등에 부주의하게 충격 등이 가해졌을 때에, 광 픽업 장치를 구성하는 하우징에서 발광 소자를 수용한 유지 부재가 벗어나는 일이 있었다. 그러나, 발광 소자를 수용한 유지 부재가 하우징 수용부에 장착되어 있으면 광 픽업 장치를 구성하는 하우징이나 유지 부재 등에 부주의하게 충격 등이 가해져도 발광 소자를 수용한 유지 부재는 하우징으로부터 벗어나기 어려워진다.

또한, 본 발명에 의한 광 픽업 장치에 있어서, 불필요하다고 여겨졌던 상기 회로체의 일부를 상기 회로체의 본체로부터 제거하기 쉽게 하는 노치부가 상기 회로체에 설치된다. 이 구성에 의해 회로체를 구비하는 발광 소자는 광 픽업 장치에 장비되기 쉬워진다. 불필요하다고 인식되었던 회로체의 일부를 회로체의 본체로부터 제거하기 쉽게 하는 노치부가 회로체에 설치되어 있기 때문에, 회로체의 불필요한 부분의 제거 작업은 용이하게 수행된다. 불필요하다고 인식되었던 회로체 일부 의 제거 작업이 효율성있게 수행되기 때문에 광 픽업 장치의 제조 작업은 효율성있게 수행된다.

상술한 과제를 해결하기 위한 발명은, 광 픽업 장치의 제조 방법에 있어서 회로체가 접속된 발광 소자를 하우징에 장비시키고, 그 때에 상기 발광 소자로부터 광을 출사시키면서 상기 하우징에 상기 발광 소자를 위치 결정 장비시키고, 그 다음, 상기 회로체가 접속되는 상대측 회로체에 상기 회로체를 납땜시킨다. 이 구성에 의해 발광 소자는 하우징에 확실하게 장비된다. 회로체가 접속된 발광 소자로부터 광을 출사시키면서 회로체가 접속된 발광 소자를 하우징에 위치 결정 장비시키기 때문에, 발광 소자는 하우징에 확실히 장비된다. 또한, 하우징에 발광 소자를 장비시킨 다음에 발광 소자에 접속된 회로체를 상대측 회로체에 납땜시키기 때문에, 하우징에 발광 소자를 장비시킬 때, 회로체 전체가 방해가 되어 하우징에 발광 소자를 장비시키기 어려운 일은 회피된다. 하우징에 발광 소자를 장비시킬 때에는 발광 소자가 접속된 회로체에 상대측 회로체가 납땜되어 있지 않기 때문에, 하우징에 발광 소자를 위치 결정 장비시키고 있을 때, 상대측 회로체가 위치 결정 작업의 방해가 되는 일은 없다. 따라서, 하우징에 발광 소자를 확실하게 장비할 수 있는 광 픽업 장치의 제조 방법이 제공된다.

또한, 본 발명에 의한 광 픽업 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 발광 소자를 수용할 수 있는 유지 부재에 상기 발광 소자를 삽착시킨 상태에서 상기 하우징에 상기 유지 부재를 위치 결정시키면서 장착시킨다. 이 구성에 의해, 유지 부재에 수용된 발광 소자는 하우징에 확실하게 장비된다. 발광 소자를 수용할 수 있는 유 지 부재에 발광 소자가 삽착되어 있으면, 발광 소자의 위치 조정은 용이하게 수행될 수 있다. 발광 소자를 수용할 수 있는 유지 부재가 사용됨으로써 하우징에 대한 발광 소자의 장비 작업은 용이하게 실행 가능해진다.

또한, 본 발명에 의한 광 픽업 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 하우징에 주벽과, 상기 주벽 내를 구획 형성하는 격벽을 설치하고, 상기 발광 소자를 수용할 수 있는 유지 부재에 상기 회로체가 접속된 상기 발광 소자를 삽착시키고, 상기 유지 부재에 대응하여 상기 주벽과 상기 격벽에 둘러싸인 수용부를 상기 하우징에 설치하고, 상기 수용부에 상기 유지 부재를 위치 결정시키면서 장착시킨다. 이 구성에 의해, 발광 소자가 수용된 유지 부재는 확실하게 하우징에 계속 장착되기 쉬워진다. 종래의 광 픽업 장치에 있어서는, 예컨대 광 픽업 장치를 구성하는 하우징이나 유지 부재 등에 부주의하게 충격 등이 가해졌을 때, 광 픽업 장치를 구성하는 하우징에서 발광 소자를 수용한 유지 부재가 벗어나는 일이 있었다. 그러나, 하우징을 구성하는 주벽과 주벽 내를 구획 형성하는 격벽에 둘러싸인 수용부에, 발광 소자가 삽착된 유지 부재를 장착시키면, 광 픽업 장치를 구성하는 하우징이나 유지 부재 등에 부주의하게 충격 등이 가해져도 발광 소자를 수용한 유지 부재는 하우징으로부터 벗어나기 어려워진다. 또한, 하우징을 구성하는 주벽과, 주벽 내를 구획 형성하는 격벽에 둘러싸인 수용부에, 발광 소자가 삽착된 유지 부재를 위치 결정시키면서 장착할 때, 발광 소자가 접속된 회로체에, 상대측 회로체는 납땜되어 있지 않기 때문에 회로체 전체가 방해가 되어, 발광 소자가 삽착된 유지 부재를 하우징에 장착시키기 어렵다는 결함의 발생은 회피된다. 따라서, 발광 소자가 삽착된 유 지 부재는 상대측 회로체 등에 방해되는 일 없이, 하우징에 확실하게 장착된다.

또한, 본 발명에 의한 광 픽업 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 발광 소자에 납땜된 상기 회로체에, 전기를 공급할 수 있는 전력 공급 기기를 접속시켜, 상기 전력 공급 기기로부터 상기 회로체를 통해 상기 발광 소자에 상기 전기를 흐르게 함으로써, 상기 발광 소자로부터 상기 광을 출사시킨다. 상기 구성에 의해, 발광 소자는 정밀도 좋고 확실하게 하우징에 장비된다. 전력 공급 기기로부터 회로체를 통해서 발광 소자에 전기를 공급함으로써, 발광 소자로부터 광이 출사된다. 발광 소자로부터 출사된 광에 기초하여, 하우징에 발광 소자를 정밀도 좋고 확실하게 위치 결정 장비시킨다.

또한, 본 발명에 의한 광 픽업 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 발광 소자에 전기를 공급하여 상기 발광 소자를 빛내게 하는 전력 공급 기기와, 상기 발광 소자에 납땜된 상기 회로체의 기기 접속부를 연결하여, 상기 전력 공급 기기로부터 상기 회로체를 경유시켜 상기 발광 소자에 상기 전기를 흐르게 하고, 상기 발광 소자로부터 상기 광을 출사시키면서, 상기 하우징에 상기 발광 소자를 위치 결정 장비시키고, 그 다음 상기 전력 공급 기기와 연결된 상기 회로체의 상기 기기 접속부를 상기 회로체의 본체로부터 제거한다. 상기 구성에 의해, 하우징에 발광 소자가 정밀도 좋고 확실하게 장비된 광 픽업 장치가 구성된다. 전력 공급 기기로부터 회로체를 경유시켜 발광 소자에 전기를 공급함으로써, 발광 소자로부터 광이 출사된다. 발광 소자로부터 출사된 광에 기초하여, 하우징에 발광 소자를 정밀도 좋고 확실하게 위치 결정 장비시킨다. 그 다음 전력 공급 기기와 연결된 회로체의 기기 접 속부를 회로체의 본체로부터 제거하고, 회로체와 상대측 회로체와의 납땜을 수행한다.

또한, 본 발명에 의한 광 픽업 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 발광 소자에 전기를 공급하여 상기 발광 소자를 빛내게 하는 전력 공급 기기와의 접속을 수행한 상기 회로체의 기기 접속부를, 상기 회로체로부터 제거하기 쉽도록, 상기 회로체에 노치부를 설치하고, 상기 노치부를 기준으로 하여 상기 회로체의 본체로부터 상기 기기 접속부를 제거한다. 이 구성에 의해, 회로체의 기기 접속부는 회로체의 본체로부터 용이하게 제거된다. 회로체에 노치부가 설치되어 있기 때문에, 회로체의 본체로부터 기기 접속부를 제거하기 위한 접속부 제거 작업은 회로체의 노치부를 기준으로 하여 신속하게 수행된다.

또한, 본 발명에 의한 광 픽업 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 회로체를 구비하는 상기 발광 소자가 상기 하우징에 위치 결정 장비된 다음 상기 발광 소자에 전기를 공급하여 상기 발광 소자를 빛내게 하는 전력 공급 기기와의 접속을 수행한 상기 회로체의 기기 접속부를 제거하고, 그 다음 상기 회로체를 상기 상대측 회로체에 납땜시킨다. 이 구성에 의해 회로체는 상대측 회로체에 확실히 납땜된다. 회로체를 구비하는 발광 소자가 하우징에 위치 결정 장비된 다음에 전력 공급 기기와의 접속을 수행한 회로체의 기기 접속부를 제거하기 때문에, 회로체는 상대측 회로체에 확실하게 납땜되고, 회로체와 상대측 회로체와의 접속이 확실하게 수행된다.

또한, 본 발명에 의한 광 픽업 장치는, 본 발명에 의한 광 픽업 장치의 제조 방법에 기초하여 제작된다. 이 구성에 의해, 하우징에 발광 소자가 확실하게 장비된 광 픽업 장치를 구성시킬 수 있다. 종래의 광 픽업 장치에 있어서는, 회로체 전체를 구비하는 발광 소자가 광 픽업 장치에 장비될 때, 회로체 전체에 차단되어 광 픽업 장치에 발광 소자를 장비시키는 작업은 곤란한 작업으로서 인식되어 있었다. 그러나, 하우징에 발광 소자를 장비시킨 다음에, 발광 소자에 접속된 회로체를 상대측 회로체에 땜납시켜 광 픽업 장치를 제조하기 때문에 하우징에 발광 소자를 장비시킬 때에 회로체 전체가 방해가 되어, 하우징에 발광 소자를 장비시키기 어려워지는 일은 회피된다. 하우징에 발광 소자를 장비시킬 때에는 발광 소자가 접속된 회로체에 상대측 회로체가 납땜되어 있지 않기 때문에, 하우징에 발광 소자를 위치 결정 장비시키고 있을 때에 상대측 회로체가 위치 결정 작업의 방해가 되는 일은 없다. 따라서, 하우징에 발광 소자가 확실히 장비된 광 픽업 장치를 제공할 수 있다.

본 발명 및 그 이점의 더욱 완전한 이해를 위해서, 이하의 설명을 첨부 도면과 함께 참조한다.

본 명세서 및 첨부 도면의 기재에 의해, 적어도 이하의 사항이 확실해진다.

이하에 본 발명에 의한 광 픽업 장치 및 그 제조 방법의 일 실시형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 광 픽업 장치 및 그 제조 방법의 일 실시형태를 나타내는 분해 사시도, 도 2는 광 픽업 장치를 구성하는 유지 부재 내의 발광 소자에 회로체가 접속되는 상태를 나타내는 사시도, 도 3은 동일하게 유지 부재 내의 발광 소자에 회로체가 접속되는 상태를 나타내는 사시도, 도 4는 동일하게 유지 부재 내의 발광 소자에 회로체가 접속되는 상태를 나타내는 사시도, 도 5는 회로체를 구비하는 발광 소자가 하우징에 장비되는 상태를 나타내는 분해 사시도, 도 6은 회로체를 구비하는 발광 소자가 하우징에 장비된 상태를 나타내는 사시도, 도 7은 회로체의 일부가 회로체의 본체로부터 제거된 상태를 나타내는 분해 사시도, 도 8은 회로체에 상대측 회로체가 접속되는 상태를 나타내는 분해 사시도, 도 9는 회로체에 상대측 회로체가 접속된 상태를 나타내는 사시도, 도 10은 광 픽업 장치가 조립되는 상태를 나타내는 분해 사시도이다.

광 픽업 장치(1)(도 1, 도 10)가 사용되어, 미디어(미도시)에 있어서의 정보 등의 데이터의 재생 또는 기록이 행해진다. 미디어로서, 예컨대 CD계열의 광 디스크나 DVD계열의 광디스크 등을 들 수 있다(모두 미도시). 'CD'는 'Compact Disc'(상표)의 약칭이다. 또한, 'DVD'는 'Digital Versatile Disc'(등록상표)의 약칭이다.

광디스크에 대해 상세히 설명하면, 예컨대 광디스크로서 'CD-ROM', 'DVD-ROM' 등의 데이터 판독 전용의 광디스크나, 'CD-R', 'DVD-R', 'DVD+R' 등의 데이터 추기형의 광디스크나, 'CD-RW', 'DVD-RW', 'DVD+RW'(상표등록), 'DVD-RAM', 'HD DVD'(상표등록), 'Blu-ray Disc'(상표) 등의 데이터 기록/소거, 데이터 재기록 가능한 타입의 광디스크 등을 들 수 있다.

'CD-ROM' 또는 'DVD-ROM'의 'ROM'은 'Read Only Memory' 의 약칭이다. 'CD- ROM' 또는 'DVD-ROM'은 데이터/정보 판독 전용의 것이다. 또한, 'CD-R' 또는 'DVD-R' 또는 'DVD+R'의 'R'은 'Recordable' 의 약칭이다. 'CD-R' 또는 'DVD-R' 또는 'DVD+R' 은 데이터/정보 기록이 가능한 것이다. 또한, 'CD-RW' 또는 'DVD-RW' 또는 'DVD+RW' 의 'RW' 는 'Re-Writable' 의 약칭이다. 'CD-RW' 또는 'DVD-RW' 또는 'DVD+RW'는 데이터/정보 개기록이 가능한 것이다. 또한, 'DVD-RAM' 은 'Digital Versatile Disc Random Access Memory' 의 약칭이다. 'DVD-RAM' 은 데이터/정보의 판독, 기록/소거가 가능한 것이다.

또한, 'HD DVD'는 'High Definition DVD' 의 약칭이다. 'HD DVD' 는 종래의 DVD계열의 것과 호환성을 가지게 하며, 또한, 종래의 DVD계열의 디스크보다 기억 용량이 큰 것이다. 종래의 CD에는, 적외 레이저가 사용되고 있었다. 또한, 종래의 DVD에는 적색 레이저가 사용되고 있었다. 그러나, 'HD DVD' 의 광디스크에 기억된 데이터/정보가 판독될 때에는 청보라 레이저가 이용된다. 또한, 'Blu-ray' 라는 것은 종래 신호의 판독 기록에 사용되고 있던 적색의 레이저에 대해, 고밀도 기록이 실현되기 때문에 채용된 청보라색의 레이저를 의미한다.

또한, 광디스크로서 예컨대 디스크 양면에 신호면이 설치되어, 데이터 기록/소거, 데이터 재기록이 가능한 광디스크(미도시) 등도 들 수 있다. 또한, 광디스크로서 예컨대 2층의 신호면이 설치되어, 데이터 기록/소거, 데이터 재기록이 가능한 광디스크(미도시) 등도 들 수 있다. 또한, 예컨대 3층의 신호면이 설치되어, 데이터 기록/소거, 데이터 재기록 등이 가능한 'HD-DVD' 용 광디스크(미도시) 등도 들 수 있다. 또한, 예컨대 4층의 신호면이 설치되어, 데이터 기록/소거, 데이터 재기 록이 가능한 'Blu-ray Disc' 용 광디스크(미도시) 등도 들 수 있다.

광 픽업 장치(1)는 상기 각종 광디스크에 기록된 데이터를 재생시키거나, 상기 기록가능한 또는 재기록 가능한 각종 광디스크에 데이터를 기록시킬 때에 사용된다. 광 픽업 장치(1)는 CD계의 미디어, DVD계의 메디어 등에 대응한다. 상기 광 픽업 장치(1)는 복수의 미디어에 대응될 수 있다.

레이저 드라이버(30)(도 1, 도 8~도 10)로부터 DVD용 발광 소자(41)(도 1~도 8) 로 전류가 흘러, DVD용 발광 소자(41)로부터 레이저광이 출력된다. 레이저 드라이버(30)(도 1, 도 8~도 10)는 플렉시블 회로체(20)(도 10)를 구성하는 상대측 회로체(27)(도 1, 도 8~도 10)에 장비되어 있다. 레이저 드라이버(30)가 장비된 상대측 회로체(27)로부터 회로체(24)(도 1~도 9)를 경유하여, DVD용 발광 소자(41)에 전류가 흘러 DVD용 발광 소자(41)로부터 레이저광이 출사된다.

DVD용 발광 소자(41)(도 1~도 5)는 파장이 약 630~670nm(나노미터)의 레이저광을 출사하는 DVD용 레이저 다이오드(LD)이다. DVD용 LD(41)는 금속제 유지 부재(51), 이른바 금속제 홀더(51)내에 수용되어 있다. 광 픽업 장치(1)의 설계/사양에 의해 예컨대 DVD용 발광 소자(41)로 바꾸어, CD용 발광 소자가 제1 홀더 (51) 내에 수용된 것도 사용 가능해진다. LD가 홀더 내에 수용된다는 점에서 상기 홀더는 레이저 홀더나 LD 홀더 등으로 불릴 수도 있다.

레이저 드라이버(30)(도 1, 도 8~도 10)는 제1 LD(41)(도 1~도 8)를 구동시켜 제1 LD(41)로부터 레이저광을 출사시키는 레이저 구동 회로로 되어 있다. 레이저 드라이버는 LD를 구동시키는 드라이버라는 점에서, LD 드라이버(LD driver)로 불리기도 하고, LDD로 약칭되기도 한다. LDD(30)로부터 제1 LD(41)에 전류가 공급되어, 제1 LD(41)로부터 출사된 레이저광에 의해 DVD±R 등의 광디스크에 정보의 기록이 수행되기도 하고, DVD±R 등의 광디스크에 기록된 정보가 재생되기도 한다.

또한, 레이저 드라이버(30)(도 1, 도 8~도 10)으로부터 CD용 발광 소자(42)(도 1, 도 8)로 전류가 흘러, CD용 발광 소자(42)로부터 레이저광이 출력된다. 레이저 드라이버(30)가 장비된 상대측 회로체(27)로부터 CD용 발광 소자(42)에 전류가 흘러 CD용 발광 소자(42)로부터 레이저광이 출사된다.

CD용 발광 소자(42)(도 1, 도 8)는 파장이 약 770~805nm의 레이저광을 출사하는 CD용 레이저 다이오드 LD이다. CD용 LD(42)는 금속제 유지 부재(52), 이른바 금속제 홀더(52)내에 수용되어 있다. 광 픽업 장치(1)의 설계/사양에 의해, 예컨대 CD용 발광 소자(42)를 대신하여, DVD용 발광 소자가 제2 홀더(52)내에 수용된 것도 사용 가능해진다.

LDD(30)(도 1, 도 8~도 10)는 제2 LD(42)를 구동시켜서 제2 LD(42)(도 1, 도 8)로부터 레이저광을 출사시키는 레이저 구동 회로로 되어 있다. LDD(30)로부터 제2 LD(42)에 전류가 공급되어, 제2 LD(42)로부터 출사된 레이저광에 의해, CD-R등의 광디스크에 정보의 기록이 행해지기도 하고, CD-R 등의 광디스크에 기록된 정보가 재생되기도 한다.

각종 전자부품을 연결하는 플렉시블 회로체(20)(도 10)는 메인 회로체(29) (도 1, 도 8~도 10)와, 메인 회로체(29)에 이어지는 상대측 서브회로체(27)와, 상대측 서브회로체(27)에 접속되는 회로체(24)(도 1~도 8)를 구비하여 구성된다.

플렉시블 회로체(20)으로서, 플렉시블 프린트 회로체가 사용되었다. 플렉시블 프린트 회로체는 'FPC'로 약칭되어 있다. FPC는 복수의 회로 도체(미도시)가 절연 시트에 인쇄되어, 예컨대 동박 등의 금속박(미도시)이 절연 시트에 병설되어, 그 위에 보호층(미도시)이 설치되어 형성된다. 각 도에 있어서, 각 회로체(20, 24, 27, 29)의 회로 도체 및 보호층이 생략되어, 각 회로체(20, 24, 27, 29)가 표시되어 있다. 각 회로체(20, 24, 27, 29)는 편의상 생략화된 것으로서 나타나 있다.

제1 LD(41)로부터 출력된 레이저광은 중간 광학부품(70)을 빠져 나와 편광 빔 스플리터(80)내를 대략 직각으로 반사하여 빠져 나오고, 리플렉터 미러(100)에 있어서 대략 직각으로 반사되어, 콜리메이트 렌즈(110)(도 9)를 빠져 나와, 미러(120)(도 1, 도 5~도 9)에 있어서 대략 직각으로 반사되어, 대물 렌즈(210)(도 1, 도 10)을 빠져 나와서 광디스크에 조사된다.

제2 LD(42)로부터 출력된 레이저광은 PBS(80)내를 대략 직진하여 빠져 나와, 리플렉터 미러(100)에 있어서 대략 직각으로 반사되어, 미러(120)에 있어서 대략 직각으로 반사되어 OBL(210)을 빠져 나와 광디스크에 조사된다.

DVD용 LD(41)로부터 출력된 레이저광의 광로가 PBS(80)내를 대략 직각으로 반사해서 빠져 나오는 것에 비해, CD용 LD(42)로부터 출력된 레이저광의 광로는 PBS(80)내를 대략 직진하여 빠져 나온다. 이 점에서, DVD용 레이저광의 광로와, CD용 레이저광의 광로는 다르다. 그러나, 다른 광로에 있어서는 DVD용 레이저광의 광로 및 CD용 레이저광의 광로와도 같은 광로로 되어 있다.

중간 광학부품(70)(도 1, 도 5)은 제1 LD(41) 또는 제2 LD(42)로부터 출사된 레이저광을 모으는 것으로 되어 있다. 중간 광학부품(70)은, 예컨대 중간 렌즈, 다이버전트 렌즈, 커플링 렌즈 센서 렌즈 등으로 불리고 취급될 수도 있다.

편광 빔 스플리터(60)(도 1, 도 5~도 8)는 DVD용 레이저광의 파장, CD용 레이저광의 파장에 의해 다른 특성을 갖는다. 예컨대 DVD용 발광 소자(41)(도 5~도 8)로부터 출사된 DVD용 레이저광이 편광 빔 스플리터(80)로 입사되었을 때, 편광 빔 스플리터(80)는 이의 내부에 있어서 DVD용의 레이저광을 대략 직각으로 반사시킨다. 또한, 예컨대 CD용 발광 소자(42)(도 1, 도 8)로부터 출사된 CD용 레이저광이 편광 빔 스플리터(80)에 입사될 때, 편광 빔 스플리터(80)는 이의 내부에 있어서 CD용의 레이저광을 대략 직진시킨다. 편광 빔 스플리터는 예컨대 PBS로 약칭하여 사용된다. 'PBS'는 'polarized beam splitter' 또는 'polarizingbeam splitter'의 약칭이다.

리플렉터 미러(100)(도 1, 도 5~도 8)는 예컨대 일부의 레이저광을 반사시키기도 하고, 특정의 레이저광을 투과시키기도 한다. 리플렉터 미러(100)는 광학적 특성이 뛰어난 유리가 사용되어 형성되어 있다. 리플렉터 미러(reflect mirror)는 'RM'으로 약칭된다. 광 픽업 장치(1)의 설계/사양 등에 의해, RM(100)을 대신하여 예컨대 하프 미러가 사용된 것도 사용가능하다고 되어 있다.

콜리메이터 렌즈(110)(도 9)는 LD(41, 42)측, 즉 RM(100)측으로부터 상기 렌즈에 입사된 광을 평행광으로 하여 미러(120)측에 출사시킨다. 평행광이란, 광선이 확산되지 않고 어디까지나 평행하게 진행하는 광을 의미한다. 이것에 비해 확산광이란, 다양한 방향으로 광을 확산시켜 조사시키는 광원의 광을 의미한다. 콜리메이 터 렌즈(collimator lens)는 예컨대 'CL' 로 약칭된다.

미러(120)(도 1, 도 5~도 9)는 레이저광을 대략 직각으로 전반사시킨다.

대물 렌즈(210)(도 1, 도 10)는 LD(41) 또는 LD(42)로부터 출사된 레이저광을 광디스크의 신호부로 집광시키는 역할을 수행한다. 대물 렌즈 는 'OBL'로 약칭된다. OBL(210)은 렌즈 홀더(220)에 장착되어 있다. OBL(210)을 구비하는 렌즈 홀더(220)는 복수의 서스펜션 와이어(230)에 의해 이동가능하게 지지되어 있다. 또한, 각 서스펜션 와이어(230)는 제어 기판(250)에 설치되어 있다.

광디스크에 대해, OBL(210)을 구비하는 상기 렌즈 홀더(220)의 포커스 서보가 행해질 때에 OBL(210)을 구비하는 렌즈 홀더(220)는 상하방향을 따라 움직인다. 또한, 광디스크에 대해, OBL(210)을 구비하는 렌즈 홀더(220)의 트래킹 서보가 수행될 때, OBL(210)을 구비하는 렌즈 홀더(220)는 좌우방향을 따라 움직인다. OBL(210)에 의하여 조여진 레이저광의 초점이, 광디스크의 신호층으로 맞쳐질 때에 OBL(210)에 장착된 렌즈 홀더(220)는 액추에이터(200)에 의해 상하좌우로 구동된다. 본 명세서에 있어서 '상', '하', '좌', '우' 의 정의는 광 픽업 장치를 설명하기 위한 편의상의 정의이다.

포커스란 초점이나 핀트를 의미한다. 또한, 트래킹이란 광을 이용하여 광디스크에 설치된 미소한 피트(구멍, 패인 곳), 그루브(홈), 워블(wobble)(사행) 등을 추적 관측하고, 나선 형상으로 그려진 궤도의 위치를 정하는 것을 의미한다.

액추에이터란 예컨대 에너지를 병진운동 또는 회전운동으로 변환시키는 구동장치를 의미한다. 액추에이터(200)는 예컨대 OBL(210)이 장착되는 렌즈 홀더(220) 와, 전류가 흐름으로써 발생하는 전자력에 의해 렌즈 홀더(220)를 구동시키는 각 코일과, 코일에 대면되어 항상 자속을 발생하는 자석과, 자석이 설치되는 요크를 구비하여 구성된다.

LD(41, 42)(도 1, 도 8) 에서 RM(100)의 표측으로 레이저광이 조사되었을 때에 대부분의 레이저광은 반사된다. RM(100)을 반사한 대부분의 레이저광은 CL(110)(도 9)을 투과하고, 미러(120)에서 전반사되어 OBL(210)(도 1, 도 10)을 투과하여 광디스크에 조사된다. 그러나, 일부의 레이저광은 RM(100)(도 1, 도 5~도 8, 도 10)을 투과하고 수광 소자(150)(도 1, 도 5~도 7, 도 10)에 조사된다.

또한, 광디스크로부터 반사되어 OBL(210)(도 1, 도 10)을 투과하여 미러(120)(도 1, 도 5~도 9)를 반사하고, CL(110)(도 9)를 빠져 나온 레이저광이 RM(100)(도 1, 도 5~도 8, 도 10)에 조사되었을 때, 대부분의 레이저광은 RM(100)을 투과하여 대략 평판형상 광학부품(310)(도 1, 도 5~도 8)을 투과하여 포토 다이오드 IC(320)(도 1, 도 8, 도 10)에 부딪친다.

또한, 제1 LD(41) 또는 제2 LD(42)로부터 출력되는 레이저광의 일부는 RM(100)을 투과하여 수광 소자(150)(도 1, 도 5~도 7, 도 10)에 조사된다. 제1 LD(41) 또는 제2 LD(42)로부터 출사된 레이저광의 일부는 RM(100)의 뒤측에 있어서, 수광 소자(150)에 의해서 검출된다. 본 명세서에 있어서의 '표', '뒤' 의 정의는 광 픽업 장치를 설명하기 위한 편의상의 정의이다.

수광 소자(150)는 레이저광의 일부가 조사되는 프런트 모니터 다이오드이다. 수광 소자(150)는 LD(41)(도 1~도 8)나, LD(42)(도 1, 도 8)에서 출력되는 레이저 광을 모니터하여 LD(41, 42)의 제어를 위해 피드백을 가하는 것으로 되어 있다. 프런트 모니터 다이오드(front monitor diode)는 'FMD' 로 약칭된다.

또한, 광디스크에서 반사된 레이저광의 일부는, OBL(210)(도 1, 도 10)을 빠져 나와, 미러(120)(도 1, 도 9)에 있어서 대략 직각으로 반사되어 CL(110)(도 9), RM(100)(도 1, 도 5~도 8), 광학부품(310)을 빠져 나와 포토 다이오드 IC(320)(도 1, 도 8, 도 10)에 부딪친다.

광학부품(310)(도 1, 도 5~도 8)은 대략 평판형상으로 형성되고 레이저광의 비점수차를 발생시킨다. 비점수차가 발생된 레이저광은 포토 다이오드 IC(320)에 부딪친다.

포토 다이오드 IC(320)는 광디스크에서 반사된 레이저광을 받아 그 신호를 전기 신호로 변환하고, 광디스크에 기록된 정보를 검출하기 위한 광검출기이다. 또한, 포토 다이오드 IC(320)은 광디스크에서 반사된 레이저광을 받아 그 신호를 전기 신호로 변환하고 광 픽업 장치(1)를 구성하는 OBL(210)이 부착된 렌즈 홀더(220)의 서보 기구를 동작시키기 위한 광검출기이다. 포토 다이오드 IC는 예컨대 포토 다이오드와, 집적회로가 조합되어 구성된다. 포토 다이오드 IC는 'PDIC' 라고 약칭된다.

상기 각종부품은 금속/합성수지제의 하우징(10)(도 1, 도 5~도 10) 에 장비된다. 하우징이란 예컨대 장치, 부품 등의 것이 수용되는 상자형태의 것이나 상자와 유사한 것을 의미한다.

하우징(10)은 상기 각 부품이 장비되는 하우징 본체(10a)와 하우징 본체 (10a)로부터 돌출되어 제1 시프트(미도시)와 이동가능하게 맞춰지는 한 쌍의 제1 베어링부(10b, 10b)와 제1 베어링부(10b, 10b)에 대해 반대측을 향해서 하우징 본체(10a)로부터 돌출되어 제2 시프트(미도시)와 이동가능하게 맞춰진 제2 베어링부(10c)를 구비하는 것으로 형성되어 있다. 하우징(10)은 예컨대 사출성형이 가능하고 내열성을 갖는 열가소성의 합성수지재료가 사용되어 형성되어 있다.

제1 베어링부(10b, 10b)와, 제2 베어링부(10c)는 예컨대 사출성형이 수행되어 하우징 본체(10a)와 일체 성형되어 있다. 제1 베어링부(10b, 10b)와 제2 베어링부(10c)와 상기 하우징 본체(10a)는 동일한 재료가 사용되어 사출성에 의해 하나의 것으로서 형성되어 있다.

합성수지재료가 사용되어 하우징(10)이 형성됨으로써 하우징(10)의 경량화를 도모할 수 있다. 따라서, 하우징(10)을 구비하는 광 픽업 장치(1)의 경량화를 도모할 수 있다. 또한, 합성수지재료가 사용되고 사출성형법에 기초하여 하우징(10)이 형성됨으로써 도 1 및 도 5에 나타내는 복잡한 형상의 하우징(10)으로 되어 있어도 효율성있게 대량으로 하우징(10)이 생산된다.

사출성형이 가능하고 내열성을 갖는 열가소성의 합성수지재료로서 예컨대 열안정성, 절연특성 등의 전기적 특성, 기계적 특성, 치수 안정성 등이 뛰어난 폴리 페닐렌 설파이드 수지(PPS) 등의 폴리 아릴렌 설파이드계 수지 등을 들 수 있다. PPS를 기재로 한 것으로서 예컨대 Dainippon Ink And Chemicals, inc.제 : DIC (등록상표) 등을 들 수 있다. 구체적인 PPS로서 예컨대 Dainippon Ink And Chemicals, inc.제 : DIC.PPS_FZ-2100 등을 들 수 있다.

광 픽업 장치(1)의 설계/사양 등에 의해 PPS등의 합성수지를 대신하여 예컨대 아연이나 알루미늄 등의 비철금속, 아연이나 알루미늄을 함유하는 금속이 사용되고, 하우징이 형성된 것도 사용가능하다고 되어 있다. 아연, 알루미늄은 내식성이 뛰어난 것으로, 철 보다 비중이 작은 비철금속이라고 되어 있다.

상기 각종부품이 하우징(10)(도 1, 도 10)에 장비된 다음, 하우징(10)의 상면에 하우징(10) 안의 각종의 것을 보호하는 피복판(400)이 덮혀진다. 피복판(400)은 방열성이 뛰어난 박육 금속판이 사용되어 프레스 성형되어 있다. 피복판(400)은 나사(450) 등의 파스너(450)가 사용되어 하우징(10)에 고정된다.

상기 광 픽업 장치(1)(도 1, 도 10)는 레이저광을 출사하는 각 LD(41), LD(42)(도 1, 도 8)와, LD(41)에 통전 가능하게 접속되는 서브회로체(24)(도 1~도 8)와, 서브회로체(24)가 통전 가능하게 접속되는 상대측 서브회로체(27)(도 1, 도 8~도 10)와, 상대측 서브회로체(27)에 이어지는 메인 회로체(29)(도 1, 도 8~도 10)와, 각 LD(41, 42) 및 각 회로체(24, 27, 29)가 장비되는 하우징(10)을 구비하는 것으로서 구성되어 있다.

LD(41)에 서브회로체(24)가 납땜되어(도 4, 도 5) 상대측 서브회로체(27)에 서브회로체(24)가 납땜되고(도 9) LD(41)와 서브회로체(24)와 상대측 서브회로체(27)가 통전가능하게 접속된다.

이것에 의해 LD(41)가 확실하게 장비된 광 픽업 장치(1)가 구성된다. 종래의 광 픽업 장치(501)(도 11)에 있어서는, 회로체(520)전체를 구비하는 LD(540)가 광 픽업 장치(501)에 장비될 때, 회로체(520)전체에 차단되어 광 픽업 장치(501)에 LD(540)를 장비시키는 작업은 곤란한 작업으로 인식되어 있었다.

그러나, LD(41)(도 1)에 통전 가능하게 접속되는 서브회로체(24)와, 서브회로체(24)가 통전 가능하게 접속되는 상대측 서브회로체(27)가 별개의 것으로 되어 있다면 서브회로체(24)를 구비하는 LD(41)가 광 픽업 장치(1)의 하우징(10)에 장비될 때, 상대측 서브회로체(27) 또는 메인 회로체(29)에 차단되어 (도 10), 광 픽업 장치(1)를 구성하는 하우징(10)에 LD(41)를 장비시킬 수 없다는 결함의 발생은 회피된다. LD(41)(도 1~도 8) 에 통전 가능하게 접속된 서브회로체(24)가 땜납재(5)(도 9)에 의해 상대측 서브회로체(27)에 통전 가능하게 접속됨으로써, 상대측 서브회로체(27)로부터 서브회로체(24)를 통해 LD(41)에 전기가 보내진다.

땜납재로서 환경을 배려한 납을 함유하지 않는 땜납, 소위 무연 솔더링이 사용되었다. 땜납재로서 무연 솔더링이 사용되면, 예컨대 광 픽업 장치(1)(도 1, 도 10) 또는 광 픽업 장치(1)에 장비된 플렉시블 회로체(20)(도 10)가 폐기될 때에 납에 의해 자연환경에 영향이 미치는 일은 회피된다. 무연 솔더링으로서 예컨대 Senju Metal Industry Co.,Ltd.제 : Eco solder (등록상표) 등을 들 수 있다. 구체적으로 설명하면 무연 솔더링으로서 예컨대 Senju Metal Industry Co.,Ltd.제 : Eco solder M30 등을 들 수 있다. 또한, 리플로 타입의 무연 솔더링으로서 예컨대 Senju Metal Industry Co.,Ltd.제 : Eco solder L21등을 들 수 있다. 또한, 상기 무연 솔더링을 대신하여 통상의 땜납재가 사용된 것도 사용 가능하다고 되어 있다. 통상의 땜납재로서 예컨대 Senju Metal Industry Co.,Ltd.제 : Sparkle paste OZ (등록상표) 등을 들 수 있다.

서브회로체(24)(도 4, 도 5)에 LD(41)가 납땜되기도 하고, 상대측 서브회로체(27)(도 9)에 서브회로체(24)가 납땜되기도 하고, 상대측 서브회로체(27)에 LDD가 납땜되기도 하고, 메인 회로체(29)에 각종 전자부품이 납땜되기도 하여, 각부가 통전 가능하게 접속되기 때문에 각 회로체(24), (27), (29)의 기부는 내열성이 뛰어난 폴리이미드계 수지 등의 내열성 합성 중합체가 사용되어 형성되어 있다. 폴리이미드(polyimide)는 'PI'로 약칭된다. 폴리이미드 수지가 사용되어 기부가 형성된 FPC로서 예컨대 Nitto Denko Corporation제　: Nittoflex(등록상표), Du Pont-Toray Co.,Ltd.제 Kapton (등록상표) 등을 들 수 있다.

Nitto Denko Corporation제 Nittoflex(등록상표)의 상품으로서 예컨대 고정세 FPC(양면), 고정세 FPC, 미세 접속 FPC, 고절연 신뢰성 FPC, 고내열성 FPC, 고굴절 FPC 등을 들 수 있다. 또한, Du Pont-Toray Co.,Ltd.제 Kapton(등록상표)의 상품으로서 예컨대 H타입, V타입, Super V 타입, EN타입, KJ타입 등을 들 수 있다. Du Pont-Toray Co.,Ltd.의 Kapton (등록상표)는, 약 -269℃의 극저온에서 약 +400℃의 고온까지의 넓은 온도범위에 사용가능한 것이라고 되어 있다.

도 1~도 8과 같이 서브회로체(24)는 한 층의 회로 도체(미도시)를 갖는 회로 부재(21, 22)를 복수 구비하는 것으로서 구성되어 있다. 서브회로체(24)는 한 층의 회로 도체를 갖는 회로 부재(21, 22)를 두 장 구비하여 구성되어 있다. 각 회로 부재(21, 22)는 LD(41)에 납땜되어 있다.

한 층의 회로 도체를 갖는 회로 부재(21, 22)가 하우징(10)에 장비되어 있으면 저가의 광 픽업 장치(1)가 구성된다. 두 층의 회로 도체를 갖는 회로 부재(미도 시)는 한 층의 회로 도체를 갖는 회로 부재(21, 22)보다 고가인 경우가 있다. 예컨대 두 층의 회로 도체를 갖는 회로 부재의 한 장의 가격과, 한 층의 회로 도체를 갖는 회로 부재(21, 22)의 두 장의 가격을 비교하였을 경우, 두 층의 회로 도체를 갖는 회로 부재의 한 장의 가격보다 한 층의 회로 도체를 갖는 회로 부재(21, (22)의 두 장의 가격이 저가인 경우가 있다. 저가인 회로 부재(21, 22)는 광 픽업 장치(1)의 하우징(10)에 장비됨으로써 저가의 광 픽업 장치(1)가 구성된다.

서브회로체(24)는 LD(41)로부터 레이저광을 출사시킬 때에 전기가 흐르는 한 층의 시그널용 회로 도체를 갖는 제1 회로 부재(21)와, LD(41)로부터 레이저광이 출사되었을 때에 전기가 흐르는 한 층의 그라운드용 회로 도체를 갖는 제3 회로 부재(22)를 구비하는 것으로서 구성되어 있다.

이러한 회로 부재(21, 22)가 하우징(10)에 장비되어 있으면 저가의 광 픽업 장치(1)가 구성된다. 두 층의 회로 도체를 갖는 회로 부재(21, 22)는 한 층의 회로 도체를 갖는 회로 부재(21, 22)보다 고가인 경우가 있다. 저가인 한 층의 시그널용 회로 도체를 갖는 제1 회로 부재(21)와 저가인 한 층의 그라운드용 회로 도체를 갖는 제2 회로 부재(22)가 LD(41)에 접속되어, 제1 회로 부재(21) 및 제2 회로 부재(22)에 전기가 흐름으로써 LD(41)로부터 레이저광이 출사된다. 또한, 시그널이란 신호를 의미한다. 또한, 그라운드란 접지를 의미한다.

상기 광 픽업 장치(1)(도 1, 도 10)는 LD(41)를 수용할 수 있는 홀더(51) (도 1~도 5)를 구비하고 있다. 홀더(51) 내에 LD(41)가 삽착된 상태에서 LD(41)에 서브회로체(24)가 납땜된다.

LD(41)(도 1~도 4)에 대략 둥근 막대기 모양의 단자부(41a)가 설치되고, LD(41)의 본체(미도시) 로부터 단자부(41a)가 돌출되어 있다. 또한, LD의 단자부(41a)에 대응된 대략 둥근 구멍 모양의 제1 접속부(21a)가 서브회로체(24)를 구성하는 제1 회로 부재(21)에 설치되어 있다. 서브회로체(24)의 제1 회로 부재(21)에, 대략 둥근 구멍 모양의 제1 접속부(21a)가 보링되어 있다. 또한, LD(41)의 단자부(41a)에 대응된 대략 둥근 구멍 모양의 제1 접속부(22a)가 서브회로체(24)를 구성하는 제2 회로 부재(22)에 설치되어 있다. 서브회로체(24)의 제2 회로 부재(22)에 대략 둥근 구멍 모양의 제1 접속부(22a)가 보링되어 있다.

우선, LD(41)의 단자부(41a)에 제1 회로 부재(21)의 제1 접속부(21a)가 맞춰진다(도 1~도 4). 다음으로 LD(41)의 단자부(41a)에, 제2 회로 부재(22)의 제1 접속부(22a)가 맞춰진다(도 4, 도 5). 그 다음 제1 회로 부재(21)의 제1 접속부(21a) 및 제2 회로 부재(22)의 제1 접속부(22a)가 LD(41)의 단자부(41a)에 합쳐서 납땜된다.

서브회로체(24)(도 1~도 5)를 구성하는 제1 회로 부재(21)에 제2 접속부(21b) (도 8)이 설치되어 있다. 제1 회로 부재(21)의 제2 접속부(21b)에 대응된 상대측 접속부(25b)(도 9)가 상대측 서브회로체(27)에 설치되어 있다. 상대측 서브회로체(27)의 상대측 접속부(25b)에 제1 회로 부재(21)의 제2 접속부(21b)가 맞춰져 상대측 서브회로체[회로체(24)]의 상대측 접속부(25b)에 제1 회로 부재(21)의 제2 접속부(21b)가 납땜된다.

또한, 서브회로체(24)(도 1~도 5)를 구성하는 제2 회로 부재(22)에 제2 접속 부(22b)(도 8)가 설치되어 있다. 제2 회로 부재(22)의 제2 접속부(22b)에 대응된 상대측 접속부(26b)(도 9)가 상대측 서브회로체(27)에 설치되어 있다. 상대측 서브회로체(27)의 상대측 접속부 (26b)에 제2 회로 부재(22)의 제2 접속부(22b)가 맞춰져, 상대측 서브회로체(27)의 상대측 접속부 (26b)에 제2 회로 부재(22)의 제2 접속부(22b)가 납땜된다.

이렇게 땜납이 행해짐에 따라 각 회로 부재(21, 22)를 구비하는 서브회로체(24)는 상대측 서브회로체(27)에 확실히 통전 가능하게 접속된다. 서브회로체(24)를 구성하는 각 회로 부재(21, 22)의 제2 접속부(21b, 22b)에 상대측 서브회로체(27)의 상대측 접속부(25b, 26b)가 납땜됨으로써 서브회로체(24)와 상대측 서브회로체(27)의 접속은 확실히 행해진다.

도 1 및 도 5와 같이, 상기 광 픽업 장치(1)는 LD(41)를 수용할 수 있는 폴더(51)와 홀더(51)를 장비할 수 있는 하우징(10)을 구비하고 있다. 홀더(51)(도 1~도 5)의 수용부 내에 LD(41)가 삽착되어 있다. 하우징(10)의 수용부(15r)(도 5)내에 LD(41)를 구비하는 홀더(51)가 정밀도 좋게 위치 결정된 상태에서 하우징(10)에 폴더(51)이 장착된다(도 6~도 8).

이것에 의해, 홀더(51)에 수용된 LD(41)는 정밀도 좋고 확실하게 하우징(10)에 장비된다. LD(41)를 수용할 수 있는 폴더(51)내에 서브회로체(24)가 접속된 LD(41)가 삽착되어 있으면 LD(41)의 위치 조정은 용이하게 행해진다. LD(41)를 수용할 수 있는 홀더(51)가 사용됨으로써 하우징(10)에 대한 LD(41)의 장비 작업은 용이하게 실행할 수 있다.

도 1 및 도 5와 같이 상기 하우징(10)은 대략 평판형상의 기벽(11)과 기벽(11)에 대해 대략 직교하는 대략 환상의 주벽(12)과 주벽(12)내를 구획 형성하는 대략 평판형상의 격벽(15)을 갖는 것으로서 형성되어 있다. 서브회로체(24)(도 4, 도 5)가 땜납접속된 LD(41)는 홀더(51)의 수용부 내에 삽착되어 있다. 홀더(51)에 대응하여 주벽(12)과 격벽(15)에 둘러싸인 수용부(15r)(도 1, 도 5)가 하우징(10)에 형성되어 있다. 주벽(12)과 격벽(15)에 둘러싸인 수용부(15r)내에 서브회로체(24)가 땜납접속된 LD(41)를 구비하는 홀더(51)가 장착되어 있다(도 6~도 8). 또한, LD(41)의 단자부(41a)(도 1~도 5)는 하우징(10)의 주벽(12)내에 위치되어 있다 (도 6~도 8).

이것에 의해 LD(41)가 수용된 홀더(51)는 확실히 하우징(10)에 계속 장착되기 쉬워진다. 종래의 광 픽업 장치(501) (도 11) 에 있어서는 예컨대 광 픽업 장치(501)를 구성하는 하우징(510)이나 LD(540)가 수용된 홀더(미도시) 등에 부주의하게 충격 등이 가해졌을 때, 광 픽업 장치(501)를 구성하는 하우징(510)으로부터 LD(540)를 수용한 홀더가 벗겨지는 일이 있었다.

그러나, LD(41)(도 5~도 8)를 수용한 홀더(51)가 하우징(10)의 수용부(15r)내에 장착되어, LD(41)의 단자부(41a)(도 1~도 5)가 하우징(10)의 주벽(12)내에 위치하는 것으로 되어 있다면, 광 픽업 장치(1)를 구성하는 하우징(10)이나 홀더(51) 등에 부주의하게 충격 등이 가해져도 LD(41)를 수용한 홀더(51)는 하우징(10)으로부터 벗어나기 어려워진다.

하우징(10)(도 6)에 LD(41)를 구비한 홀더(51)를 정밀도 좋게 위치 결정 장비시키기 위하여 홀더(51)내의 LD(41)로부터 레이저광을 출사시키면서, 홀더(51)를 하우징(10)에 위치 결정 장비시킨다. 이 때문에 LD(41)에 전기를 공급하여 LD(41) 를 빛나게 하는 전력 조정 공급 기기(미도시)를 이용한다. 서브회로체(24)의 기기 접속부(23b)에 전력 조정 공급 기기(미도시)의 접속부(미도시)를 연결한다. 도시되어 있지 않은 전력 조정 공급 기기로부터 서브회로체(24)를 통해서 LD(41)에 전기가 흐름으로써 LD(41)가 발광한다.

LD(41)를 구비하는 홀더(51)가 정밀도 좋게 하우징(10)에 위치 결정 장비된 다음에 도 7과 같이 불필요하다고 여겨졌던 서브회로체(24)의 일부(23b)를 서브회로체(24)의 본체(23a)로부터 제거한다. 이 때문에 불필요하다고 여겨졌던 서브회로체(24)의 일부(23b)를 서브회로체(24)의 본체(23a)로부터 제거하기 쉽게 하는 대략 만곡형상의 노치부(21c, 22c)(도 2~도 5)가 서브회로체(24)에 설치되어 있다.

이러한 서브회로체(24)가 사용된다면 광 픽업 장치(1)의 조립 공정에 있어서, 서브회로체(24)를 구비하는 LD(41)는 광 픽업 장치(1)의 하우징(10)에 장비되기 쉬워진다. 불필요하다고 여겨졌던 서브회로체(24)의 일부(23b)를 서브회로체(24)의 본체(23a)로부터 제거하기 쉽게 하는 대략 만곡형상의 노치부(21c, 22c)가 서브회로체(24)에 설치되어 있기 때문에, 서브회로체(24)의 불필요하게 된 기기 접속부(23b)의 제거 작업은 비교적 용이하게 수행된다. 불필요하다고 여겨졌던 서브회로체(24)의 기기 접속부(23b)의 제거 작업이 효율성있게 수행되기 때문에 광 픽업 장치(1)의 제조 작업은 효율성있게 수행된다.

불필요하다고 여겨졌던 서브회로체(24)의 기기 접속부(23b)가 서브회로체(24)의 본체(23a)로부터 제거된 뒤에 도 7 및 도 8과 같이 대략 만곡형상의 노치부(21c, 22c)의 흔적은 남는다.

다음으로 광 픽업 장치(1)의 제조 방법에 대해서 상세하게 설명한다. 광 픽업 장치(1)의 제조 방법에 대해서 간단하게 상술되어 있지만 이하에 광 픽업 장치(1)의 제조 방법을 도면에 기초해서 상세하게 설명한다.

우선, LD(41)(도 2~도 4) 에 대략 둥근 막대기 형상의 단자부(41a)를 설치하고, LD본체로부터 단자부(41a)를 돌출시킨다. 또한, LD(41)의 단자부(41a)에 대응된 대략 둥근 구멍 모양의 제1 접속부(21a, 22a)를 서브회로체(24)에 설치하고 서브회로체(24)에 접속부 (21a), (22a)를 보링시킨다.

다음으로, LD(41)를 수용할 수 있는 홀더(51)에 LD(41)를 삽착시키고, 그 상태에서 서브회로체(24)를 LD(41)에 납땜시킨다. 서브회로체(24)를 절곡한 다음에 서브회로체(24)를 LD(41)에 납땜시킨다. 서브회로체(24)를 구성하는 제1 회로 부재(21) 및 제2 회로 부재(22)를 LD(41)가 수용된 홀더(51)를 따라서, 대략 직각으로 절곡한 뒤에(도 4), 레이저광을 출사하는 LD(41)에 통전가능하게 접속된 서브회로체(24)의 대략 둥근 구멍 모양의 접속부(21a, 22a)를 LD(41)의 대략 둥근 막대기 형상의 단자부(41a)에 납땜시킨다. LD(41)의 단자부(41a)에 서브회로체(24)의 제1 접속부(21a, 22a)를 맞춰서 LD(41)의 단자부(41a)에 서브회로체(24)의 제1 접속부 (21a, 22a)를 납땜시킨다.

다음으로 도 5 및 도 6과 같이 서브회로체(24) 및 서브회로체(24)가 땜납접속된 LD(41)를 하우징(10)에 장비시킨다. 서브회로체(24)가 대략 직각으로 절곡됨과 동시에 서브회로체(24)가 납땜된 LD(41)를 하우징(10)에 장비시킨다. 그 때에 LD(41)로부터 레이저광을 출사시키면서 LD(41)를 하우징(10)에 위치 결정 장비시킨 다. 그 후 도 9와 같이 서브회로체(24)가 통전가능하게 접속되는 상대측 서브회로체(27)에 서브회로체(24)를 납땜시킨다.

이러한 광 픽업 장치(1)의 조립 공정 수순에 기초하여 광 픽업 장치(1)가 조립됨으로써, LD(41)는 정밀도 좋고 확실하게 하우징(10)에 장비된다. 서브회로체(24)가 땜납접속된 LD(41)로부터 레이저광을 출사시키면서 서브회로체(24)가 땜납접속된 LD(41)를 하우징(10)에 위치 결정 장비시키기 때문에 LD(41)는 하우징(10)에 정밀도 좋고 확실하게 장비된다. 또한, 하우징(10)에 LD(41)를 장비시킨 다음에 LD(41)에 땜납접속된 서브회로체(24)를 상대측 서브회로체(27))에 납땜시키기 때문에 하우징(10)에 LD(41)를 장비시킬 때, 회로체(20) 전체 (도 10)가 방해가 되어 하우징(10)에 LD(41)를 장비시키기 어려운 것은 회피될 수 있다.

하우징(10)(도 5, 도 6) 에 LD(41)를 위치 결정 장비시킬 때에는 LD(41)가 땜납접속된 서브회로체(24)에 상대측 서브회로체(27)(도 8~도 10)는 아직 납땜되어 있지 않기 때문에 하우징(10)에 LD(41)를 위치 결정 장비시킬 때, 상대측 서브회로체(27)가 위치 결정 작업의 방해가 되는 일은 없다. 따라서, 하우징(10)에 LD(41)를 정밀도 좋고 확실하게 장비할 수 있는 광 픽업 장치(1)의 제조 방법을 광 픽업 장치(1)의 제조업체 등에 제공할 수 있다.

LD(41)(도 5~도 7)를 수용할 수 있는 홀더(51)에 서브회로체(24)가 땜납접속된 LD(41)를 삽착시킨 상태에서 하우징(10)내에 홀더(51)를 위치 결정시키면서 장착시킨다.

이것에 의해, 홀더(51)에 수용된 LD(41)는 하우징(10)에 확실하게 장비된다. LD(41)를 수용할 수 있는 홀더(51)내에 서브회로체(24)가 땜납접속된 LD(41)가 삽착되어 있으면 LD(41)의 위치 조정은 용이하게 수행된다. LD(41)를 수용할 수 있는 홀더(51)가 사용됨으로써, 하우징(10)에 대한 LD(41)의 장비 작업은 용이하게 실행 가능해진다.

하우징(10)(도 1, 도 5)이 설계/제조될 때에 대략 평판형상의 기벽(11)과 기벽(11)에 대해 대략 직교하는 대략 환상의 주벽(12)과, 주벽(12) 내를 구획 형성하는 격벽(15)을 설치한다. 또한, LD(41)가 수용되는 홀더(51)에 대응하여, 주벽(12)과 격벽(15)에 둘러싸인 수용부(15r)를 하우징(10)에 설치한다. 광 픽업 장치(1)의 조립 작업을 수행할 때에 LD(41)를 수용할 수 있는 홀더(51)에 서브회로체(24)가 땜납접속된 LD(41)를 삽착시킨다. 또한, 하우징(10)의 수용부(15r)내에 홀더(51)를 위치 결정시키면서 장착시킨다.

이것에 의해 LD(41)가 수용된 홀더(51)는 확실하게 하우징(10)에 계속 장착되기 쉬워진다. 종래의 광 픽업 장치(501)(도 11)에 있어서는 예컨대 광 픽업 장치(201)를 구성하는 하우징(510)과 홀더(미도시) 등에 부주의하게 충격 등이 가해졌을 때에 광 픽업 장치(501)를 구성하는 하우징(510)으로부터 LD(540)를 수용한 홀더가 벗어나는 일이 있었다.

그러나, 하우징(10)(도 1, 도 5~도 8)을 구성하는 주벽(12)과 주벽(12) 내를 구획 형성하는 격벽(15)에 둘러싸인 수용부(15r)에 LD(41)가 삽착된 홀더(51)를 장착시키면 광 픽업 장치(1)(도 1, 도 10)를 구성하는 하우징(10)이나 홀더(51)등에 부주의하게 충격 등이 가해져도, LD(41)를 수용한 홀더(51)는 하우징(10)으로부터 벗어나기 어려워진다.

또한, 하우징(10)(도 5, 도 6)을 구성하는 주벽(12)과, 주벽(12)내를 구획 형성하는 격벽(15)에 둘러싸인 수용부(15r)에 LD(41)가 삽착된 홀더(51)를 위치 결정시키면서 장착할 때, LD(41)가 땜납접속된 서브회로체(24)에 상대측 서브회로체(27)(도 8~도 10)는 아직 납땜되어 있지 않기 때문에 회로체(20) 전체(도 10)가 방해가 되어 LD(41)가 삽착된 홀더(51)를 하우징(10)에 장비시키기 어렵다는 결함의 발생은 회피된다. 따라서, LD(41)가 삽착된 홀더(51)는 상대측 서브회로체(27) 등에 방해되는 일 없이 정밀도 좋고 확실하게 하우징(10)에 장착된다.

광 픽업 장치(1)를 구성하는 하우징(10)(도 6)에 LD(41)를 수용한 홀더(51)를 위치 결정시키면서 장착시킬 때, LD(41)에 땜납된 서브회로체(24)에 전기를 공급할 수 있는 전력 조정 공급 기기(미도시)의 통전부(미도시)를 접속시키고, 전력 조정 공급 기기로부터 서브회로체(24)를 통해서 LD(41)에 전기를 흐르게 함으로써 LD(41)로부터 레이저광을 출사시킨다.

이것에 의해 LD(41)는 정밀도 좋고 확실하게 하우징(10)에 장착된다. 전력 조정 공급 기기로부터 서브회로체(24)를 통해서 LD(41)에 전기를 공급함으로써 LD(41)로부터 레이저광이 출사된다. LD(41)로부터 출사된 레이저광에 기초하여 하우징(10)에 LD(41)를 정밀도 좋고 확실하게 위치 결정 장비시킨다.

광 픽업 장치(1)를 구성하는 하우징(10) (도 6)에 LD(41)를 수용한 홀더(51)를 위치 결정시키면서 장착시키는 공정에 대해서 상세히 설명하면, 우선, LD(41)에 전기를 공급하여 LD(41)를 빛나게 하는 전력 조정 공급 기기(미도시) 의 통전 접속 부(미도시) 와, LD(41)에 땜납된 서브회로체(24)의 기기 접속부 (23b)를 연결한다. 다음으로 전력 조정 공급 기기로부터 서브회로체(24)를 경유시켜 LD(41)에 전기를 흐르게 하고, LD(41)로부터 레이저광을 출사시키면서 하우징(10)의 수용부(15r)에 LD(41)가 삽착된 홀더(51)를 위치 결정 장비시킨다. 그 다음, 도 7과 같이 전력 조정 공급 기기와 통전가능하게 연결된 서브회로체(24)의 기기 접속부(23b)를 서브회로체(24)의 본체(23a)에서 제거한다.

이것에 의해, 하우징(10)의 수용부(15r)에 LD(41)가 부착된 홀더(51)가 정밀도 좋고 확실하게 장비된 광 픽업 장치(1)가 구성된다. 전력 조정 공급 기기로부터 서브회로체(24)(도 6)를 경유시켜 LD(41)에 전기를 공급함으로써 LD(41)로부터 레이저광이 출사된다. LD(41)로부터 출사된 레이저광에 기초하여 하우징(10)의 수용부(15r)에 LD(41)가 부착된 홀더(51)를 정밀도 좋고 확실하게 위치 결정 장비시킨다. 그 다음, 전력 조정 공급 기기와 통전가능하게 연결된 서브회로체(24)(도 7) 의 기기 접속부(23b)를 서브회로체(24)의 본체(23a)로부터 제거한다. 또한, 그 다음 서브회로체(24)(도 9)와 상대측 서브회로체(27)의 땜납을 행한다.

LD(41)(도 5~도 7)에 전기를 공급하여 LD(41)를 빛나게 하는 전력 조정 공급 기기의 통전부와의 접속을 수행한 서브회로체(24)의 기기 접속부(23b)를 서브회로체(24)로부터 제거하기 쉽게 하기 위하여, 도 2와 같이 서브회로체(24)를 구성하는 제1 회로 부재(21)에 대략 만곡형상의 한 쌍의 제1 노치부(21c, 21c)를 설치한다.

또한, LD(41)(도 5~도 7)에 전기를 공급하여 LD(41)를 빛내게 하는 전력 조정 공급 기기의 통전부와의 접속을 수행한 서브회로체(24)의 기기 접속부(23b)를 서브회로체(24)로부터 제거하기 쉽게 하기 위하여, 도 2와 같이 서브회로체(24)를 구성하는 제2 회로 부재(22)에 대략 만곡형상의 한 쌍의 제2 노치부(22c, 22c)를 설치한다.

제1 회로 부재(21)에 설치된 대략 만곡형상의 한 쌍의 제1 노치부(21c)와 제2 회로 부재(22)에 설치된 대략 만곡형상의 한 쌍의 제2 노치부(22c)를 기준으로 하여, 서브회로체(24)의 본체(23a)에서 기기 접속부(23b)를 제거한다(도 7). 서브회로체(24)(도 2~도 4)에 설치된 한 쌍의 제1 노치부(21c, 21c)사이를 절단하고, 서브회로체(24)에 설치된 한 쌍의 제2 노치부(22c, 22c)사이를 절단하여 서브회로체(24)의 본체(23a)에서 기기 접속부(23b)를 분리한다(도 7).

이것에 의해 서브회로체(24)의 기기 접속부(23b)는 서브회로체(24)의 본체(23a)로부터 용이하게 제거된다. 서브회로체(24)에 대략 만곡형상인 한 쌍의 각 노치부(21c, 21c, 22c, 22c)가 설치되어 있기 때문에, 서브회로체(24)의 본체(23a)로부터 기기 접속부(23b)를 분리하여, 서브회로체(24)의 본체(23a)로부터 기기 접속부(23b)를 제거하기 위한 접속부 제거 작업은 서브회로체(24)에 설치된 한 쌍의 대략 만곡형상 각 노치부(21c, 21c, 22c, 22c)를 기준으로 하여 신속하게 행해진다.

LD(41)(도 2~도 6)에 전기를 공급하여 LD(41)를 빛나게 하는 전력 조정 공급 기기의 통전부와의 접속을 수행한 서브회로체(24)의 기기 접속부(23b)를 도 7과 같이 서브회로체(24)의 본체(23a)로부터 제거함으로써, 복수의 회로 부재(21, 22)가 구성된다(도 1, 도 7, 도 8). 서브회로체(24)(도 2~도 6)의 본체(23a)로부터 기기 접속부(23b)가 제거됨으로써 두 장의 회로 부재(21, 22)가 구성된다(도 1, 도 7, 도 8).

서브회로체(24)(도 2)는 한 층만의 회로 도체를 구비하고 있다. 서브회로체(24)를 절곡하고(도 3, 도 4), 서브회로체(24)의 양단부(21e, 22e)를 LD(41)에 납땜시킨 다음에(도 4~도 6) LD(41)에 전기를 공급하여 LD(41)를 빛나게 하는 전력 조정 공급 기기와의 접속을 수행한 기기 접속부(23b)를 서브회로체(24)의 본체(23a)로부터 절단함으로써(도 7), 한 층만의 회로 도체를 갖는 회로 부재(21, 22)가 복수 구성된다.

상세하게 설명하면, 서브회로체(24)(도 2~도 4)의 양단부(21e, 22e)를 LD(41)에 납땜시킨 다음에 (도 4~도 6) LD(41)에 전기를 공급하여 LD(41)를 빛나게 하는 전력 조정 공급 기기와의 접속을 수행한 기기 접속부(23b)를 서브회로체(24)의 본체(23a)로부터 절단함으로써(도 7), LD(41)로부터 레이저광을 출사시킬 때에 전기가 흐르는 한 층만의 시그널 송신용 회로 도체를 갖는 제1 회로 부재(21)와 LD(41)로부터 레이저광이 출사되었을 때에 전기가 흐르는 한 층만의 그라운드용 회로 도체를 갖는 제2 회로 부재(22)가 구성된다. 광 픽업 장치(1)의 설계/사양에 의해 예컨대 제1 회로 부재 (21)에 한 층만의 그라운드용 회로 도체가 설치되어 제2 회로 부재(22)에 한 층만의 시그널 송신용 회로 도체가 설치된 것도 사용가능하다.

서브회로체(24)(도 5, 도 6)를 구비하는 LD(41)가 부착된 홀더(51)가 하우징(10)의 수용부(15r)에 위치 결정 장비된 다음 LD(41)에 전기를 공급하여 LD(41)를 빛나게 하는 전력 조정 공급 기기의 통전부와의 접속을 수행한 서브회로체(24) 의 기기 접속부(23b)를 서브회로체(24)의 본체(23a)로부터 제거한다(도 7). 그 다음 서브회로체(24)의 본체(23a)를 상대측 서브회로체(27)에 땜납시킨다(도 9).

광 픽업 장치(1)의 조립 공정을 수행할 때, 서브회로체(24)의 본체(23a)는 상대측 서브회로체(27)에 확실하게 납땜된다. 서브회로체(24)를 구비하는 LD(41)가 부착된 홀더(51)가 하우징(10)에 위치 결정 장비되었을 때, 전력 조정 공급 기기의 통전부와의 접속을 수행한 서브회로체(24)의 기기 접속부(23b)를 제거하기 때문에, 서브회로체(24)의 본체(23a)는 상대측 서브회로체(27)에 확실하게 납땜납어, 서브회로체(24)의 본체(23a)와 상대측 서브회로체(27)의 접속이 확실하게 수행된다.

상기 각종 부품이 하우징(10)(도 1, 도 10)에 장비된 다음에 나사(450)가 사용되어, 하우징(10)에 얇은 두께의 금제 피복판(400)이 고정된다.

상기 광 픽업 장치(1)의 제조 방법에 기초하여 광 픽업 장치(1)가 제작된다(도 10).

상기 광 픽업 장치(1)의 제조 방법에 기초하여 광 픽업 장치(1)가 제작되어 있으면 하우징(10)에 LD(41)가 부착된 홀더(51)가 확실히 장비된 광 픽업 장치(1)가 구성된다. 종래의 광 픽업 장치(501)(도 11)에 있어서는 회로체(520)전체를 구비하는 LD(540)가 광 픽업 장치(501)에 장비될 때 회로체(520)전체에 차단되어 광 픽업 장치(501)에 발광 소자(540)을 장비시키는 작업은 곤란한 작업으로 인식되어 있었다.

그러나, 하우징(10)에 LD(41)가 부착된 홀더(51)를 장비시킨 다음에 홀더(51)내의 LD(41)에 접속된 서브회로체(24)를 상대측 서브회로체(27)에 납땜시켜 서 광 픽업 장치(1)를 제조하기 때문에, 하우징(10)에 LD(41)가 부착된 홀더(51)를 장비시킬 때, 회로체(20)전체(도 10)가 방해가 되어 하우징(10)에 LD(41)를 장비시키기 어려워지는 일은 회피된다.

도 5 및 도 6과 같이 하우징(10)에 LD(41)가 부착된 홀더(51)를 위치 결정 장비시킬 때에는 LD(41)가 접속된 서브회로체(24)에 상대측 회로체(27)(도 1, 도 8~도 10)는 아직 납땜되어 있지 않기 때문에, 하우징(10)에 LD(41)가 부착된 홀더(51)를 위치 결정 장비시킬 때(도 5, 도 6), 상대측 서브회로체(27)(도 1, 도 8~도 10)가 LD(41)가 부착된 홀더(51)의 하우징 위치 결정 작업의 방해가 되는 일은 없다. 따라서, 하우징(10)에 LD(41)가 부착된 홀더(51)가 확실하게 위치 결정 장비된 광 픽업 장치(1)를 광디스크 장치(미도시)의 제조업체 등에게 제공할 수 있다.

광 픽업 장치(1)는 예컨대 노트형 퍼스널 컴퓨터(미도시), 랩탑형 퍼스널 컴퓨터(미도시), 디스크톱형 퍼스널 컴퓨터(미도시) 등의 컴퓨터나 CD플레이어 등의 음악기기, DVD플레이어 등의 음향/영상기기(미도시) 등에 장비 가능하다. 광 픽업 장치(1)는 예컨대 이것들에 조합되는 도시되지 않은 광디스크 장치에 장비된다.

본 발명의 광 픽업 장치는 도시된 것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 광 픽업 장치의 제조 방법은 도시된 것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대‘Blu ray Disc’의 광디스크에 대응한 광 픽업 장치에 본 발명의 것이 적용되어도 된다. 본 발명의 것은 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경가능하다.

상술한 바와 같은 본 발명은 상대측 회로체에 차단되어 광 픽업 장치에 발광 소자를 장비시키는 것이 가능하고, 발광 소자에 접속된 회로체가 납땜에 의해서 상대측 회로체에 접속됨으로써 상대측 회로체로부터 회로체를 통해서 발광 소자에 전기가 보내질 수 있다.

또한, 회로체가 접속된 발광 소자로부터 광을 출사시키면서 회로체가 접속된 발광 소자를 하우징에 위치 결정 장비시키기 때문에, 발광 소자는 하우징에 확실히 장비된다. 또한, 하우징에 발광 소자를 장비시킨 다음에 발광 소자에 접속된 회로체를 상대측 회로체에 납땜시키기 때문에, 하우징에 발광 소자를 장비시킬 때, 회로체 전체가 방해가 되어 하우징에 발광 소자를 장비시키기 어려운 일은 회피된다. 하우징에 발광 소자를 장비시킬 때에는 발광 소자가 접속된 회로체에 상대측 회로체가 납땜되어 있지 않기 때문에, 하우징에 발광 소자를 위치 결정 장비시키고 있을 때, 상대측 회로체가 위치 결정 작업의 방해가 되는 일은 없다. 따라서, 하우징에 발광 소자를 확실하게 장비할 수 있다.

Claims (12)

1. 광을 출사하는 발광 소자에 접속된 회로체,

   상기 회로체가 접속되는 상대측 회로체, 및

   상기 발광 소자가 장비되는 하우징을 구비하고,

   상기 회로체는,

   상기 발광 소자가 접속되는 회로 부재, 및

   상기 발광 소자를 상기 하우징에 위치 결정 장비시킬 때 상기 발광 소자에 전기를 공급하여 상기 발광 소자로부터 광을 출사시키는 전력 공급 기기가 접속되고, 상기 발광 소자가 상기 하우징에 위치 결정 장비된 후 상기 회로체로부터 제거되는 기기 접속부를 포함하고,

   상기 회로 부재는, 상기 기기 접속부가 상기 회로체로부터 제거된 후, 상기 상대측 회로체에 납땜되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 발광 소자를 수용할 수 있는 유지 부재를 더 구비하고,

   상기 하우징은 상기 유지 부재를 장비할 수 있고,

   상기 유지 부재에 상기 발광 소자가 삽착되고,

   상기 하우징에 상기 유지 부재가 위치 결정된 상태에서 상기 하우징에 상기 유지 부재가 장착되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 발광 소자가 수용되는 유지 부재를 더 구비하고,

   상기 하우징에 상기 유지 부재가 장비되고,

   상기 하우징은 주벽과 상기 주벽 내를 구획 형성하는 격벽을 갖고,

   상기 회로체가 접속된 상기 발광 소자는 상기 유지 부재에 삽착되고,

   상기 유지 부재에 대응하여 상기 주벽과 상기 격벽에 둘러싸인 수용부가 상기 하우징에 설치되고,

   상기 수용부에 상기 유지 부재가 장착되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 기기 접속부를 상기 회로체의 본체로부터 제거하기 쉽게 하는 노치부가 상기 회로체에 제공되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
5. 회로 부재와 기기 접속부를 포함하는 회로체의 상기 회로 부재에 발광 소자를 접속하고, 상기 기기 접속부에, 상기 발광 소자에 전기를 공급하는 전력 공급 기기를 접속하여 상기 발광 소자로부터 광을 출사시키면서 하우징에 상기 발광 소자를 위치 결정 장비시키고,

   그 다음 상기 기기 접속부를 상기 회로체로부터 제거하고, 상기 회로체가 접속되는 상대측 회로체에 상기 회로 부재를 납땜하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치의 제조 방법.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 발광 소자를 수용할 수 있는 유지 부재에 상기 발광 소자를 삽착시킨 상태에서 상기 하우징에 상기 유지 부재를 위치 결정시키면서 장착시키는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치의 제조 방법.
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 하우징에 주벽과 상기 주벽 내를 구획 형성하는 격벽을 제공하고,

   상기 발광 소자를 수용할 수 있는 유지 부재에 상기 회로체가 접속된 상기 발광 소자를 삽착시키고,

   상기 유지 부재에 대응하여 상기 주벽과 상기 격벽에 둘러싸인 수용부를 상기 하우징에 제공하고,

   상시 수용부에 상기 유지 부재를 위치 결정시키면서 장착시키는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치의 제조 방법.
8. 삭제
9. 삭제
10. 제 5 항에 있어서,

    상기 기기 접속부를 상기 회로체로부터 쉽게 제거시키기 위하여 상기 회로체에 노치부를 설치하고, 상기 노치부를 기준으로 하여 상기 회로체의 본체로부터 상기 기기 접속부를 제거하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치의 제조 방법.
11. 삭제
12. 제 5 항에 기재된 광 픽업 장치의 제조 방법에 기초하여 제작된 광 픽업 장치.

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