JP4693458B2 - 電子部品の実装方法および電子部品実装機 - Google Patents
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Description
開口部が形成されている案内テーブルの吸引穴により前記基板の裏面縁部を吸着して保持した後、前記基板の電子部品が実装される実装位置の下方に、前記基板の裏面を吸引するための吸引穴が形成された支持用ステージが位置するように前記案内テーブルを移動させ、
前記支持用ステージの両側に配置された一対の吸引ユニットにより、前記案内テーブルの開口部を通じて前記基板の裏面を吸引して前記支持用ステージ側に付勢し、
前記支持用ステージにより、前記案内テーブルの開口部を通じて前記基板の裏面を吸引して前記支持用ステージに吸着させ、
前記支持用ステージの両側位置で且つ上方に配置された一対の押さえ具により、前記基板を上方から前記支持用ステージ側に押さえ、
前記基板の前記実装位置に前記電子部品を実装する方法である。
吸引穴により基板の裏面縁部を吸着して保持し、その保持した基板を案内する案内テーブルと、
基板の裏面を吸引するための吸引穴が形成されており、前記案内テーブルによって案内された基板の裏面を、前記案内テーブルに形成されている開口部を通じて吸着する支持用ステージと、
前記支持用ステージの両側に配置されて、前記案内テーブルによって案内された基板の裏面を、前記案内テーブルに形成されている開口部を通じて吸引して前記支持用ステージ側に付勢する一対の吸引ユニットと、
前記支持用ステージの両側位置で且つ上方に配置されて、前記案内テーブルによって案内された基板を上方から前記支持用ステージ側に押さえる一対の押さえ具と、
を備え、前記案内テーブルに保持された基板を、当該基板の電子部品が実装される実装位置の下方に前記支持用テーブルが位置するように案内するものである。
以下、本発明の実施の形態に係る電子部品実装機および電子部品の実装方法について、図面を参照しながら説明する。
以下、ICチップが電極パターン2上に例えば非導電性の接着用フィルムを介して載置された仮付け状態の基板1を導くとともに、接着用フィルムを加熱しICチップを基板1上に押圧して、ICチップを電極パターン2に接合する、所謂、本圧着するための実装機および実装方法(作業内容からして、押圧機および押圧方法ともいえる)について説明する。
図2は実装機の要部の正面図であり、図3は実装機の要部の側面図であり、図4は実装機の要部の平面図である。
上記基台12上には、前面側に上下方向のガイド部22が形成された支柱体21が立設されるとともに、その上部および後方には、押圧具16を下方に押圧するための押圧機構23が設けられている。
なお、ICチップを押圧具16の押さえ部32にて基板1上に本圧着する際に、ICチップの表面を保護するための保護用テープ61が、押さえ部32との間に介在されている。
まず、各電極パターン2上に樹脂フィルムを介してICチップが仮付けされてなる基板1を案内テーブル14上に載置するとともに、板状枠材41に設けられた吸引穴41bにて吸引して当該基板1を案内テーブル14上に保持する(a動作)。
次に、吸引ユニット17を少し上昇させて吸引動作を行い、本圧着すべきICチップの両側近傍の基板1を下方に付勢して、基板1の表面を押圧支持用ステージ15上に載置させた後(c動作)、押圧支持用ステージ15の支持本体部15aに設けられた吸引穴15bから吸引して、基板1を支持本体部15aの表面に密着して保持させる(d動作)。
2 電極パターン
11 電子部品実装機
12 基台
14 案内テーブル
15 押圧支持用ステージ
15a 支持本体部
15b 吸引穴
16 押圧具
17 吸引ユニット
18 押さえ具
21 支柱体
22 ガイド部
23 押圧機構
41 枠状板材
41a 開口部
41b 吸引穴
46 昇降体
46a 吸引穴
47 昇降機構
54 押さえ片
54a 切欠部
61 保護用テープ
Claims (5)
- 基板の表面に形成された配線パターン上に電子部品を押圧して実装する方法であって、
開口部が形成されている案内テーブルの吸引穴により前記基板の裏面縁部を吸着して保持した後、前記基板の電子部品が実装される実装位置の下方に、前記基板の裏面を吸引するための吸引穴が形成された支持用ステージが位置するように前記案内テーブルを移動させ、
前記支持用ステージの両側に配置された一対の吸引ユニットにより、前記案内テーブルの開口部を通じて前記基板の裏面を吸引して前記支持用ステージ側に付勢し、
前記支持用ステージにより、前記案内テーブルの開口部を通じて前記基板の裏面を吸引して前記支持用ステージに吸着させ、
前記支持用ステージの両側位置で且つ上方に配置された一対の押さえ具により、前記基板を上方から前記支持用ステージ側に押さえ、
前記基板の前記実装位置に前記電子部品を実装する
ことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 前記案内テーブルが前記基板を吸引する位置、前記吸引ユニットが前記基板を吸引する位置、前記押さえ具が前記基板を押さえる位置、前記支持用ステージが前記基板を吸引する位置がこの順に前記基板の前記実装位置に近づくことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 基板の表面に形成された配線パターン上に電子部品を押圧して実装する電子部品実装機であって、
吸引穴により基板の裏面縁部を吸着して保持し、その保持した基板を案内する案内テーブルと、
基板の裏面を吸引するための吸引穴が形成されており、前記案内テーブルによって案内された基板の裏面を、前記案内テーブルに形成されている開口部を通じて吸着する支持用ステージと、
前記支持用ステージの両側に配置されて、前記案内テーブルによって案内された基板の裏面を、前記案内テーブルに形成されている開口部を通じて吸引して前記支持用ステージ側に付勢する一対の吸引ユニットと、
前記支持用ステージの両側位置で且つ上方に配置されて、前記案内テーブルによって案内された基板を上方から前記支持用ステージ側に押さえる一対の押さえ具と、
を備え、前記案内テーブルに保持された基板を、当該基板の電子部品が実装される実装位置の下方に前記支持用テーブルが位置するように案内することを特徴とする電子部品実装機。 - 前記案内テーブルが基板を吸引する位置、前記吸引ユニットが基板を吸引する位置、前記押さえ具が基板を押さえる位置、前記支持用ステージが基板を吸引する位置がこの順に基板の実装位置に近づくことを特徴とする請求項3に記載の電子部品実装機。
- 前記一対の押さえ具の間隔を調整し得るように構成したことを特徴とする請求項3に記載の電子部品実装機。
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