JP2006286659A - 電子部品の実装方法および電子部品実装機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICチップを基板1の表面に形成された電極パターン2上に載置し押圧して実装する際に、基板を押圧位置に設けられた押圧支持用ステージ15上に案内する案内ステージ14上に載置した後、当該案内ステージの周縁部に形成された吸引穴を介して基板の裏面縁部を吸着し保持するとともに基板の押圧すべき箇所が押圧位置となるように上記案内ステージを移動させ、次に押圧支持用ステージの両側に配置された吸引ユニット17にて基板の裏面を吸引して押圧支持用ステージ側に付勢し、次に上記押圧支持用ステージに形成された吸引穴を介して基板を当該押圧支持用ステージ側に吸着させる方法である。
【選択図】 図8
Description
上記基板を押圧位置に設けられた押圧支持用ステージ上に案内する案内テーブル上に載置した後、当該案内テーブルの周縁部に形成された吸引穴を介して基板の裏面縁部を吸着し保持するとともに基板の押圧すべき箇所が押圧位置となるように上記案内テーブルを移動させ、
次に押圧支持用ステージの両側に配置された吸引ユニットにて基板の裏面を吸引して押圧支持用ステージ側に付勢し、
次に上記押圧支持用ステージに形成された吸引穴を介して基板を当該押圧支持用ステージ側に吸着させる方法である。
基板を押圧支持用ステージ側に吸着させた後、当該押圧支持用ステージの両側位置で且つ上方に配置された一対の押さえ具により、基板の表面を押圧支持用ステージ側に押さえる方法である。
一対の押さえ具により、基板の配線パターン以外の部分を押さえる方法である。
さらに、本発明の請求項4に係る電子部品実装機は、電子部品を基板の表面に形成された配線パターン上に載置し押圧することにより実装を行う実装機であって、
電子部品を押圧する押圧具の下方に配置されて当該押圧具の反力を支持する押圧支持用ステージと、
基板を載置して上記押圧支持用ステージ上に案内するとともにその裏面縁部を吸着して保持する案内テーブルと、
上記押圧支持用ステージの両側に配置されて上記案内テーブルに保持された基板の裏面を吸引し押圧支持用ステージ側に付勢する吸引ユニットとを具備したものである。
押圧される電子部品の両側位置における基板の表面を押圧支持用ステージ側に押さえる一対の押さえ具を設けたものである。
一対の押さえ具の間隔を調整し得るように構成したものである。
さらに、請求項7に係る電子部品実装機は、請求項5または6に記載の実装機において、
押さえ具により配線パターン以外の部分を押さえるようにしたものである。
以下、本発明の実施の形態に係る電子部品実装機および電子部品の実装方法について、図面を参照しながら説明する。
以下、ICチップが電極パターン2上に例えば非導電性の接着用フィルムを介して載置された仮付け状態の基板1を導くとともに、接着用フィルムを加熱しICチップを基板1上に押圧して、ICチップを電極パターン2に接合する、所謂、本圧着するための実装機および実装方法(作業内容からして、押圧機および押圧方法ともいえる)について説明する。
図2は実装機の要部の正面図であり、図3は実装機の要部の側面図であり、図4は実装機の要部の平面図である。
上記基台12上には、前面側に上下方向のガイド部22が形成された支柱体21が立設されるとともに、その上部および後方には、押圧具16を下方に押圧するための押圧機構23が設けられている。
なお、ICチップを押圧具16の押さえ部32にて基板1上に本圧着する際に、ICチップの表面を保護するための保護用テープ61が、押さえ部32との間に介在されている。
まず、各電極パターン2上に樹脂フィルムを介してICチップが仮付けされてなる基板1を案内テーブル14上に載置するとともに、板状枠材41に設けられた吸引穴41bにて吸引して当該基板1を案内テーブル14上に保持する(a動作)。
次に、吸引ユニット17を少し上昇させて吸引動作を行い、本圧着すべきICチップの両側近傍の基板1を下方に付勢して、基板1の表面を押圧支持用ステージ15上に載置させた後(c動作)、押圧支持用ステージ15の支持本体部15aに設けられた吸引穴15bから吸引して、基板1を支持本体部15aの表面に密着して保持させる(d動作)。
2 電極パターン
11 電子部品実装機
12 基台
14 案内テーブル
15 押圧支持用ステージ
15a 支持本体部
15b 吸引穴
16 押圧具
17 吸引ユニット
18 押さえ具
21 支柱体
22 ガイド部
23 押圧機構
41 枠状板材
41a 開口部
41b 吸引穴
46 昇降体
46a 吸引穴
47 昇降機構
54 押さえ片
54a 切欠部
61 保護用テープ
Claims (7)
- 電子部品を基板の表面に形成された配線パターン上に載置し押圧して実装する際に、
上記基板を押圧位置に設けられた押圧支持用ステージ上に案内する案内テーブル上に載置した後、当該案内テーブルの周縁部に形成された吸引穴を介して基板の裏面縁部を吸着し保持するとともに基板の押圧すべき箇所が押圧位置となるように上記案内テーブルを移動させ、
次に押圧支持用ステージの両側に配置された吸引ユニットにて基板の裏面を吸引して押圧支持用ステージ側に付勢し、
次に上記押圧支持用ステージに形成された吸引穴を介して基板を当該押圧支持用ステージ側に吸着させることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 基板を押圧支持用ステージ側に吸着させた後、当該押圧支持用ステージの両側位置で且つ上方に配置された一対の押さえ具により、基板の表面を押圧支持用ステージ側に押さえることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 一対の押さえ具により、基板の配線パターン以外の部分を押さえることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の実装方法。
- 電子部品を基板の表面に形成された配線パターン上に載置し押圧することにより実装を行う実装機であって、
電子部品を押圧する押圧具の下方に配置されて当該押圧具の反力を支持する押圧支持用ステージと、
基板を載置して上記押圧支持用ステージ上に案内するとともにその裏面縁部を吸着して保持する案内テーブルと、
上記押圧支持用ステージの両側に配置されて上記案内テーブルに保持された基板の裏面を吸引し押圧支持用ステージ側に付勢する吸引ユニットと
を具備したことを特徴とする電子部品実装機。 - 押圧される電子部品の両側位置における基板の表面を押圧支持用ステージ側に押さえる一対の押さえ具を設けたことを特徴とする請求項4に記載の電子部品実装機。
- 一対の押さえ具の間隔を調整し得るように構成したことを特徴とする請求項5に記載の電子部品実装機。
- 押さえ具により配線パターン以外の部分を押さえるようにしたことを特徴とする請求項5または6に記載の電子部品実装機。
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