JP4675783B2 - 電極付板材ユニット - Google Patents
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Description
一方、リード線が結線される端子板を前記金属箔テープを介して導電膜に接続するから、端子板を薄い導電膜に直接接続するのと異なり、導電膜よりも厚い金属箔に端子板をハンダで、「ろう付け」することができ、小さな接合面積でも板と箔とを強固に接続することができる。
すなわち、極めて薄い導電膜に、この導電膜よりも厚い金属箔を接着し、更に、この金属箔よりも厚い端子板を金属箔に溶着して、段階的に厚さを厚くしているから、接続に無理が生じなく、各接続部分の抵抗値が十分に小さくなると共に、経時的な抵抗値の変化を防止することができる。
図1において、板ガラス1の表面(一方の面)1fには、導電膜10が形成されている。導電膜10としては、周知の金属薄膜や金属酸化薄膜等を使用でき(たとえば、特開2000−277243号)、必ずしも板ガラス1の全面に設ける必要はない。
なお、前記端子板4の厚さ(たとえば、0.1mm〜0.2mm程度)は、前記第1および第2の銅箔テープ31,32の各々の厚さ(たとえば、50μm〜100μm程度)よりも厚い。
前記台座部32の幅W2(たとえば、4mm〜8mm程度)は通電部31の幅W1よりも大きく、かつ、台座部32の長さL2(たとえば、15mm〜25mm程度)は通電部31の長さL1(たとえば、30mm〜1000mm程度)よりも短い。
台座部32が通電部31よりも幅広であるから、細い通電部31に端子板4をハンダ付けする場合に比べ、端子板4のハンダ付けが容易になる上、台座部32は端子板4の一端をハンダ33付けする際のハンダ位置の位置決めの基準となるので、位置決めが容易になる。
なお、前記通電部31にもハンダを乗せることにより接続抵抗の低下と安定が確保される。
銀ペースト34は自然乾燥後、低温で焼き付けられる。銀ペースト34は通電部31の全体と、該通電部31にラップした台座部32の周囲をオーバー目に覆うので銅箔テープ31,32の剥れを防止すると共に、前記通電部31に乗せるハンダ33の付けを容易にする。
リード線2は端子板4を接続部3にハンダ付けする前に、予め、端子板4にハンダ付けしておいてもよい。
リード線端付近まで電源線をあらかじめ敷設しておく事により、現場ではガラス破壊検知器(抵抗検知器)と電源線、リード線の結線が容易になる。
1e:エッジ
10:導電膜
2:リード線
3:接続部
31:通電部
32:台座部
33:導電性ペースト
4:端子板
41:突出部
L1:通電部の長さ
L2:台座部の長さ
M:電極モジュール
S:シリコーンシール
W1:通電部の幅
W2:台座部の幅
W3:端子板の幅
Claims (2)
- ガラス板からなる板材の表面に導電膜を形成し、当該導電膜の抵抗の変化を検出するために前記導電膜に複数の電極モジュールを介してリード線を接続した防犯用ガラスの電極付板材ユニットであって、
前記電極モジュールが板材の四隅に設けられ、かつ、前記各電極モジュールが前記板材の上下となる上辺および下辺に沿って長く形成されており、前記電極モジュールは、
導電性の接着剤が片面に塗布された金属箔テープを前記導電膜上に前記接着剤を介して接着した接続部と、
前記金属箔テープの1枚の金属箔の部分よりも厚く、かつ、前記金属箔テープ上にろう付けされると共に前記リード線に接続される端子板と、
前記金属箔テープの上面の少なくとも一部を覆うと共に金属箔テープの幅方向の両側において前記金属箔テープから前記導電膜上にはみ出して塗布された銀粒子を含む導電性ペーストとを備え、
前記端子板は前記板材のエッジから当該板材の外方に向って突出していることで板材の端面から突出した突出部を有し、当該突出部にリード線の端部が接続されており、
前記突出部の近傍の前記リード線が前記板材の端面に沿って配設され、前記端面に沿った前記リード線および突出部が樹脂の封止材で封止されており、
ここにおいて、前記接続部は、前記導電性ペーストで全体が覆われた細い帯状の第1の金属箔テープを含む通電部と、当該第1の金属箔テープよりも幅が広く、かつ、短い第2の金属箔テープを含む台座部とを備え、前記第1および第2の金属箔テープの概ね全面が前記導電膜上に接着されており、前記第1および第2の金属箔テープの端部同士が互いに重ね合わせた状態で接続されている電極付板材ユニット。 - 請求項1において、前記端子板は前記台座部においてろう付されて接続されている電極付板材ユニット。
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JP2006005509A JP4675783B2 (ja) | 2006-01-13 | 2006-01-13 | 電極付板材ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006005509A JP4675783B2 (ja) | 2006-01-13 | 2006-01-13 | 電極付板材ユニット |
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Family
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Family Applications (1)
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JP2006005509A Active JP4675783B2 (ja) | 2006-01-13 | 2006-01-13 | 電極付板材ユニット |
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JP2003522391A (ja) * | 2000-02-01 | 2003-07-22 | サウスウォール テクノロジーズ インコーポレイテッド | 透明導電膜上へのブスバーの真空堆積 |
JP2005049380A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 調光体及び合わせガラス |
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2006
- 2006-01-13 JP JP2006005509A patent/JP4675783B2/ja active Active
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