JP4673191B2 - ケーブルコネクタ - Google Patents

ケーブルコネクタ Download PDF

Info

Publication number
JP4673191B2
JP4673191B2 JP2005330472A JP2005330472A JP4673191B2 JP 4673191 B2 JP4673191 B2 JP 4673191B2 JP 2005330472 A JP2005330472 A JP 2005330472A JP 2005330472 A JP2005330472 A JP 2005330472A JP 4673191 B2 JP4673191 B2 JP 4673191B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection pad
cable connector
wiring board
contact
relay wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005330472A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007141522A (ja
Inventor
孝宏 近藤
清 佐藤
満 小林
聡史 森山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Component Ltd
Original Assignee
Fujitsu Component Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Component Ltd filed Critical Fujitsu Component Ltd
Priority to JP2005330472A priority Critical patent/JP4673191B2/ja
Priority to US11/478,691 priority patent/US7351096B2/en
Publication of JP2007141522A publication Critical patent/JP2007141522A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4673191B2 publication Critical patent/JP4673191B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/42Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency comprising impedance matching means or electrical components, e.g. filters or switches
    • H01R24/44Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency comprising impedance matching means or electrical components, e.g. filters or switches comprising impedance matching means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405Edge mounted components, e.g. terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2103/00Two poles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/03Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
    • H01R9/05Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
    • H01R9/0515Connection to a rigid planar substrate, e.g. printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/099Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287Metal wires as connectors or conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356Cables
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0545Pattern for applying drops or paste; Applying a pattern made of drops or paste

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

本発明はケーブルコネクタに係り、特に中継配線基板を使用している構成であり、コンタクト組立体に中継配線基板が結合してあり、この中継配線基板の端にケーブルの端が接続してある構成の平衡伝送用ケーブルコネクタに関する。
データの伝送の方式としては、データ毎に一本の電線を使用する通常の伝送方式と、データ毎に対をなす二本の電線を使用して、伝送すべき+信号とこの+信号とは大きさが等しく逆向きの−信号とを同時に伝送する平衡伝送方式がある。平衡伝送方式は、通常の伝送方式に比べてノイズの影響を受けにくいという利点を有しており、信号を高速で伝送する分野において多く採用されつつある。
業界においては、信号の伝送経路はインピーダンスが所定の値、例えば100Ωと規定されている。信号の伝送経路は、平衡伝送用ケーブルの部分の他に、平衡伝送用ケーブルコネクタの部分も含まれる。信号の伝送経路の全長に亘ってインピーダンスが100Ωであることが理想である。特に信号を高速で伝送する場合には、一部分におけるインピーダンスの変化であっても、信号の伝送特性に影響が出ることがある。
そこで、平衡伝送用ケーブルコネクタについてみると、各部におけるインピーダンスの変化ができるだけ少ないことが望ましい。
図1は従来の平衡伝送用ケーブルコネクタ10を概略的に示す。図2は図1中、中継配線基板20の断面及び中継配線基板20と平衡伝送用ケーブル40及びコンタクト組立体11との接続部分を拡大して示す。図3(A),(B)は中継配線基板20を示す。X1−X2、Y1−Y2、Z1−Z2は夫々平衡伝送用ケーブルコネクタ60の幅方向、長手方向、高さ方向である。Y1は後方、Y2は前方である。
平衡伝送用ケーブルコネクタ10は、コンタクト組立体11の背面側に中継配線基板(パドルカード)20が接続してあり、平衡伝送用ケーブル40の端が中継配線基板20の端に接続してあり、コンタクト組立体11、中継配線基板20、及びケーブル40の先端部分が、シールドハウジング50でもって覆われている構成である。
中継配線基板20は、二層構造であり、内部に全面に亘るグランド層22を有し、図3(A)に示すように、上面21aに、コンタクト接続用パッド23、ワイヤ接続用パッド24、両者をつなぐ配線パターン25、及びグランドパターン26を有し、図3(B)に示すように、下面21bに、コンタクト接続用パッド33、ワイヤ接続用パッド34、両者をつなぐ配線パターン35、及びグランドパターン36を有する構造である。図2に示すように、コンタクト接続用パッド23、33とグランド層21との間の距離Aと、ワイヤ接続用パッド23、26とグランド層21との間の距離Bとは等しい。グランドパターン26、36は、共に、櫛歯形状であり、隣り合う配線パターン25、35の間を延在する仕切り用パターン部27、37と、Y1側をX方向に延びて仕切り用パターン部27、37のY1側端を接続しているY1側繋ぎパターン部28、38とを有する。
コンタクト組立体11の信号コンタクト12、13が夫々コンタクト接続用パッド23、33と半田付けしてある。また、ケーブル40の端のワイヤ41,42が夫々ワイヤ接続用パッド24、34と半田付けしてある。
図1に示すように、平衡伝送用ケーブルコネクタ10は、配線パターン24、27の区間60と、ワイヤ41,42が夫々ワイヤ接続用パッド24、34と半田付けしてある区間70と、信号コンタクト13、14が夫々コンタクト接続用パッド23、33と半田付けしてある区間80とを有する。
特開2003−059593号公報
区間60については、インピーダンスIp60は目標値の100Ωとなっている。
しかし、区間80についてみると、信号コンタクト12、13のうちコンタクト接続用パッド23、33と半田付けしてある指部13b、14bの形状及び体積との関係で、インピーダンスIp80は目標値の100Ωより若干高くなっていることが分かった。
また、区間70についてみると、図2中の拡大して示す図中、円Aで囲んで示すように、ワイヤ41(42)の一部が夫々Y1側繋ぎパターン部28(38)と対向している関係で、インピーダンスIp81は目標値の100Ωより若干違っていることが分かった。即ち、Y1側繋ぎパターン部28、38がインピーダンスIp80に影響を与えていることがわかった。
本発明は、上記の点に鑑みなされたものであり、中継配線基板の部分における伝送特性の改善を図ったケーブルコネクタを提供することを目的とする。
そこで、上記課題を解決するため、本発明は、電気絶縁性のブロック体に複数の信号コンタクトが組み込んである構造であるコンタクト組立体と、
表面に、コンタクト接続用パッド、ワイヤ接続用パッド、及び該コンタクト接続用パッドと該ワイヤ接続用パッドとをつなぐ配線パターンを有し、内部に、グランド層を有し、該コンタクト接続用パッドを前記信号コンタクトと電気的に接続させて、前記コンタクト組立体の背面側に取り付けてある中継配線基板と、
端のワイヤを前記ワイヤ接続用パッドと電気的に接続させて、前記中継配線基板に接続してあるケーブルとを有するケーブルコネクタにおいて、
該中継配線基板は、内部に、インピーダンス整合用のグランドパターンを有する構成としたことを特徴とする。
本発明によれば、インピーダンス整合用のグランドパターンによって、信号コンタクトがコンタクト接続用パッドに接続されている区間のインピーダンスが所定の値に整合され、ケーブルコネクタの伝送特性が改善される。
次に本発明の実施の形態について説明する。
図4は本発明の実施例1の平衡伝送用ケーブルコネクタ100を概略的に示す。図5は図4中、中継配線基板120の断面及び中継配線基板120と平衡伝送用ケーブル40及びコンタクト組立体11との接続部分を拡大して示す。図6(A),(B)は平衡伝送用ケーブルコネクタ100をシールドハウジング50を取り外した状態で示す。図7はコンタクト組立体を示す。図8(A),(B)は中継配線基板の斜視図である。図9は中継配線基板の概略断面図である。図10は中継配線基板のパターンを取り出して示す。図11は平衡伝送用ケーブルを示す。X1−X2、Y1−Y2、Z1−Z2は夫々平衡伝送用ケーブルコネクタ60の幅方向、長手方向、高さ方向である。Y1は後方、Y2は前方である。
平衡伝送用ケーブルコネクタ100は、図1に示す平衡伝送用ケーブルコネクタ10と比較して、中継配線基板120が相違し、コンタクト組立体11と、中継配線基板120と、平衡伝送用ケーブル40とを有する。図4乃至図11中、図1乃至図3に示す構成部分と対応する部分には同じ符号を付す。
[コンタクト組立体11]
図7はコンタクト組立体11を一部分解して示す。図7に示すように、コンタクト組立体11は、電気絶縁性のブロック体12に、対をなす第1の信号コンタクト13と第2信号コンタクト14が対をなして列の方向(Z1−Z2方向)に並んでおり、且つ、この対をなす第1、第2の信号コンタクト13,14と、板状のグランドコンタクト15とが行の方向(X1−X2方向)にピッチPで交互に並んで組み込まれている構成である。ブロック体12はY2側にプラグ本体部12aが突き出ている。このプラグ本体部12aには溝が並んで形成してある。第1、第2の信号コンタクト13、14は、第1、第2の信号コンタクト部13a、14aと、第1、第2の指部13b、14bとを有する。グランドコンタクト15は、グランドコンタクト部15aとフォーク部15bとを有する。第1、第2の信号コンタクト13、14及びグランドコンタクト15はブロック体12にY1側からY2方向に突き刺すようにして組み込んであり、第1の信号コンタクト部13aがプラグ本体部12aの上面に露出し、第2の信号コンタクト部14aがプラグ本体部12aの下面に露出し、グランドコンタクト部15aの上下端面がプラグ本体部12aの上下面に露出し、第1、第2の指部13b、14b及びフォーク部15bがブロック体12よりY1側に突き出している。2つの信号コンタクトが一つのコンタクト対を構成する。
[中継配線基板120]
図8(A),(B)は中継配線基板120を夫々Z1、Z2側から見た斜視図である。図9は中継配線基板120の概略断面図、図10はパターンを取り出して示す図である。
中継配線基板120は、略正方形の基板であり、内部にインピーダンスを目標の値である100Ωに整合させるためのインピーダンス整合用グランドパターン140,141を有する。インピーダンス整合用グランドパターン140,141を設けたことによって、中継配線基板120は四つの絶縁層(1)〜(4)を有する構造となっている。
中継配線基板120は、内部にグランド層122及びインピーダンス整合用グランドパターン140,141を有し、Z1側の上面121aに、第1のコンタクト接続用パッド123、第1のワイヤ接続用パッド124、第1のコンタクト接続用パッド123と第1のワイヤ接続用パッド124をつなぐ第1の配線パターン125、及び第1のグランドパターン126を有し、Z2側の下面121bに、第2のコンタクト接続用パッド133、第2のワイヤ接続用パッド134、第2のコンタクト接続用パッド133と第2のワイヤ接続用パッド134をつなぐ第2の配線パターン135、及び第2のグランドパターン136を有する構造である。
第1、第2のグランドパターン126、136は、共に、櫛歯形状であり、隣り合う第1、第2の配線パターン125、135の間を延在する仕切り用パターン部127、137と、Y2側をX方向に延びて仕切り用パターン部127、137のY2側端を接続しているY2側繋ぎパターン部128、138とを有する。このY2側繋ぎパターン部128、138は、中継配線基板120がコンタクト組立体11の背面側に嵌合して接続された状態で、ブロック体12よりY1方向に突き出て第1、第2のコンタクト接続用パッド123、133に至っている第1、第2の指部13b、14bがまたぐ部位に設けてあり、後述するようにインピーダンス整合機能を有する。第1、第2のグランドパターン126、136は、図3(A),(B)に示すY1側繋ぎパターン部28、38に対応するパターン部は有しない。
グランド層122は、中継配線基板120の厚さ方向の中央に位置しており、中継配線基板120の全面に亘っている。
インピーダンス整合用グランドパターン140、141はX1−X2方向に長い帯状である。インピーダンス整合用グランドパターン140は、グランド層122と第1のコンタクト接続用パッド123との間に配置してある。インピーダンス整合用グランドパターン141は、グランド層122と第2のコンタクト接続用パッド133との間に配置してある。インピーダンス整合用グランドパターン121、122は、第1、第2のコンタクト接続用パッド123、133の長さLに等しい幅Wを有し、第1、第2のコンタクト接続用パッド123、133に対向する位置に配置してある。
図4中、区間80のインピーダンスは、各第1のコンタクト接続用パッド123とインピーダンス整合用グランドパターン140との間の距離及び各第2のコンタクト接続用パッド133とインピーダンス整合用グランドパターン141との間の距離Cによって決定される。この距離Cは、前記の距離Bの約半分であり、第1、第2の信号コンタクト部13a、14aが半田付けされていない状態で、区間80のインピーダンスは、従来の中継配線基板20の区間80のインピーダンスよりも低くなっている。
なお、距離Bは、ワイヤ接続用パッド124、134のインピーダンス整合に必要な層間厚さであり、例えば0.5mmである。距離Cは、コンタクト接続用パッド123、133のインピーダンス整合に必要な層間厚さであり、例えば0.25mmである。
また、上記のY2側繋ぎパターン部128、138は後述するように夫々第1の信号コンタクト13の第1の指部13b及び第2の信号コンタクト14の第2の指部14bがまたぐ部位に配置してあり、インピーダンス整合用グランドパターンとして機能する。
[平衡伝送用ケーブル40]
図11(A)、(B)は平衡伝送用ケーブル40を示す。平衡伝送用ケーブル40は、図11(A)に示すように、外部被覆43と遮蔽網線44とよりなる二重被覆構造のチューブの内部に8本のペア電線45が収まっている構造である。各ペア電線45は、図11(B)に示すように、平衡信号伝送用の対をなす絶縁被覆信号電線46、47とドレンワイヤ48とが螺旋状に巻かれた金属テープ49によって束ねられてシールドされている構造である。ペア電線45の端からは、絶縁被覆信号電線46、47とドレンワイヤ48とが外側に延びており、絶縁被覆信号電線46、47の先端は処理されて信号ワイヤ41,42が露出している。
[平衡伝送用ケーブルコネクタ100]
再度、図4及び図6を参照するに、平衡伝送用ケーブルコネクタ100は、コンタクト組立体11の背面側に中継配線基板120が接続してあり、平衡伝送用ケーブル40の端が中継配線基板120の端に接続してあり、コンタクト組立体11、中継配線基板120、及びケーブル40の先端部分が、シールドハウジング50でもって覆われている構成である。
コンタクト組立体11のY1側に中継配線基板120のY2側端が嵌合されて、第1のコンタクト接続用パッド123が第1の信号コンタクト13の第1の指部13bと半田付けされ、第2のコンタクト接続用パッド82が第2の信号コンタクト14の第2の指部14bと半田付けされ、グランドパターン75、85がグランドコンタクト15のフォーク部15bと半田付けされて固定してある。
平衡伝送用ケーブル40は、各ペア電線45の先端の信号ワイヤ41,42が夫々第1、第2のワイヤ接続用パッド123、133に半田付けされている。なお、各ペア電線45から延びているドレンワイヤ48はまとめて、一つのパッドに半田付けしてあり、平衡伝送用ケーブルコネクタ100の組み立て作業がしやすい。
平衡伝送用ケーブルコネクタ100は、中継配線基板70の部分に、前記と同様に、区間60A、70A,80Aを有する。区間70Aは、図1中の区間70に対応する区間であり、ワイヤ41,42が夫々第1、第2のワイヤ接続用パッド124、134と半田付けしてある区間である。区間80Aは、図1中の区間80に対応する区間であり、信号コンタクト13、14が夫々第1、第2のコンタクト接続用パッド123、133と半田付けしてある区間である。区間60Aは、図1中の区間60に対応する区間であり、区間70Aと区間80Aとの間の区間である。
[区間60Aについて]
区間60AのインピーダンスIp60Aは100Ωである。
[区間70Aについて]
グランドパターン126、136は、図3(A),(B)に示すY1側繋ぎパターン部28、38に対応するパターン部は有しない。よって、図5中の拡大して示す図中、円Bで囲んで示すように、ワイヤ41(42)は中継配線基板70の表面のグランドパターンと対向していない。よって、中継配線基板70の表面のグランドパターンの影響を受けることが起きず、区間70AのインピーダンスIp70Aは従来の区間70のインピーダンスIp70Aよりも100Ωに近い値である。
[区間80Aについて]
第1には、インピーダンス整合用グランドパターン140、141が形成してあることによって、第2には、Y2側繋ぎパターン部128が第1の信号コンタクト13の第1の指部13bの直ぐ下側(Z2側)に位置しており、Y2側繋ぎパターン部138が第1の信号コンタクト13の第1の指部13bの直ぐ下側に位置していることによって、区間80AのインピーダンスIp80Aは、従来の区間80のインピーダンスIp80に比較して低くなっており、従来の区間80のインピーダンスIp80よりも100Ωに近い値である。
よって、平衡伝送用ケーブルコネクタ100は、区間70Aと区間60Aとの間でのインピーダンスの差分、及び区間60Aと区間80Aとの間でのインピーダンスの差分が従来に比較して共に小さく、よって、従来の平衡伝送用ケーブルコネクタ10に比べて、良好な信号伝送特性を有する。
次に、上記平衡伝送用ケーブルコネクタ100に使用される中継配線基板120の複数の変形例について説明する。
[第1の変形例]
図12は第1の変形例になる中継配線基板120Aを示す。この中継配線基板120Aは、2つのグランド層122−1、122−2を有する構成である。グランド層122−1、122−2は基材150の上下面に形成してある。
[第2の変形例]
図13は第2の変形例になる中継配線基板120Bを示す。この中継配線基板120Bは、図9に示す中継配線基板120とは、第1、第2のワイヤ接続用パッド124B、134Bが相違する。
第1のワイヤ接続用パッド124Bは、図13の一部に拡大して示すように、予備半田部161,162を下地パターン160上の両側部に有し、予備半田部161,162の間が溝部163となっている構成である。ワイヤ41は溝部163に嵌合して位置決めされ、下地パターン160の中心に半田付けされる。ワイヤ41は図13に示すように潰し加工を施して断面が小判形状でもよい。
このワイヤ接続用パッド124Bは、図14(A)に示すように、下地パターン160の中心に耐熱性を有するテープ164を貼り、同図(B)に示すように、下地パターン160上にクリーム半田165を塗布し、次いで、加熱して、クリーム半田165を溶かす。これによって、同図(C)に示すようになる。166は溶けてその後に凝固した半田である。最後に、同図(D)に示すように、テープ163を剥離することによって、予備半田部161,162がリブ形状となって下地パターン160上に残る。
第2のワイヤ接続用パッド134Bも上記の第1のワイヤ接続用パッド124Aと同じ構造である。
図15(A)は第1の変形例の第1のワイヤ接続用パッド124B−1を示す。このワイヤ接続用パッド124B−1は、予備半田部170を有する。予備半田部170は、上面に、型形成部材172を押し付けることによって形成された、溝部171を有する。
図15(B)は第2の変形例の第1のワイヤ接続用パッド124B−2を示す。このワイヤ接続用パッド124B−2は、図13のワイヤ接続用パッド124Bにおいて、溝部163の底面にレジスト膜173を有する構成である。このレジスト膜173は、クリーム半田を塗布する前に、クリーム半田をはじくために下地パターン160の中央に形成されたものであって、最後まで残ったものである。
図16(A)、(B)は第3の変形例の第1のワイヤ接続用パッド124B−3を示す。ワイヤ接続用パッド124B−3は、図13の一部に拡大して示すワイヤ接続用パッド124BのY2側に、T字形状を有して配線パターン125の上側をY2方向に延びている絶縁パターン175を有する構成である。絶縁パターン175は、ワイヤ接続時の半田がY2方向に流れ出ることを制限する。
図17(A)、(B)は第4の変形例の第1のワイヤ接続用パッド124B−4を示す。ワイヤ接続用パッド124B−4は、図16(A)、(B)のワイヤ接続用パッド124B−3のY2側に溝部を横切る予備半田部176が追加されている構成である。ワイヤ接続時に、ワイヤは、X1,X2方向に加えて、Y2方向についても位置を規制される。
[第3の変形例]
図18は第3の変形例になる中継配線基板120Cを示す。この中継配線基板120Cは、図12に示す中継配線基板120Aに、第1、第2のワイヤ接続用パッド124、134に対応する部分の内層に、線状の内層パターン180、190を有し、内層パターン180、190の端と配線パターン125、135とが夫々ビア181,191でもって接続してあり、且つ、第1のワイヤ接続用パッド124が複数のビア182でもって内層パターン180と接続してあり、且つ、第2のワイヤ接続用パッド134が複数のビア192でもって内層パターン190と接続してある構成が追加されている構成である。
複数のビア182、192によって、第1、第2のワイヤ接続用パッド124、134の中継配線基板の上面及び下面に対する固定力が強化されている。
よって、例えばケーブルが無用に動かされてワイヤを介して第1、第2のワイヤ接続用パッド124、134に無用な力が作用された場合であっても、第1、第2のワイヤ接続用パッド124、134が中継配線基板から剥離することが起きない。
[第4の変形例]
図19は第4の変形例になる中継配線基板120Dを示す。この中継配線基板120Dは、図12に示す中継配線基板120Aに、下面にパターン200を有し、第1のワイヤ接続用パッド124が複数のビア201でもってパターン200と接続してある構成が追加されている構成である。
複数のビア201によって、第1のワイヤ接続用パッド124の中継配線基板の上面に対する固定力が強化されている。
従来の平衡伝送用ケーブルコネクタを概略的に示す図である。 中継配線基板及びこれと関係する部分を拡大して示す図である。 中継配線基板を示す斜視図である。 本発明の実施例1の平衡伝送用ケーブルコネクタを概略的に示す図である。 中継配線基板の断面及び中継配線基板平衡伝送用ケーブル及びコンタクト組立体との接続部分を拡大して示す図である。 本発明の実施例1の平衡伝送用ケーブルコネクタをシールドハウジングを取り外した状態で示す斜視図である。 コンタクト組立体を示す図である。 中継配線基板を示す斜視図である。 中継配線基板の断面図である。 中継配線基板のパターンを取り出して示す斜視図である。 平衡伝送用ケーブルを示す図である。 第1の変形例になる中継配線基板を示す断面図である。 第2の変形例になる中継配線基板を示す断面図である。 溝付きのワイヤ接続用パッドの形成方法を説明する図である。 第1、第2の変形例のワイヤ接続用パッドを示す図である。 第3の変形例のワイヤ接続用パッドを示す図である。 第4の変形例のワイヤ接続用パッドを示す図である。 第3の変形例になる中継配線基板を示す断面図である。 第4の変形例になる中継配線基板を示す断面図である。
符号の説明
11 コンタクト組立体
12 ブロック体
13 第1の信号コンタクト
14 第2の信号コンタクト
13b、14b 指部
15 グランドコンタクト
40 平衡伝送用ケーブル
41,42 ワイヤ
45 ペア電線
46、47 絶縁被覆信号電線
50 シールドハウジング
60A、70A、80A 区間
100 平衡伝送用ケーブルコネクタ
120、120A〜120D 中継配線基板
122 グランド層
123 第1のコンタクト接続用パッド
124,124B 第1のワイヤ接続用パッド
125 第1の配線パターン
126 第1のグランドパターン
133 第2のコンタクト接続用パッド
134、134B 第2のワイヤ接続用パッド
135 第2の配線パターン
136 第2のグランドパターン
127、137 仕切り用パターン部
128、138 Y2側繋ぎパターン部
140,141 インピーダンス整合用グランドパターン
182,192、201 ビア

Claims (11)

  1. 電気絶縁性のブロック体に複数の信号コンタクトが組み込んである構造であるコンタクト組立体と、
    表面に、コンタクト接続用パッド、ワイヤ接続用パッド、及び該コンタクト接続用パッドと該ワイヤ接続用パッドとをつなぐ配線パターンを有し、内部に、グランド層を有し、該コンタクト接続用パッドを前記信号コンタクトと電気的に接続させて、前記コンタクト組立体の背面側に取り付けてある中継配線基板と、
    端のワイヤを前記ワイヤ接続用パッドと電気的に接続させて、前記中継配線基板に接続してあるケーブルとを有するケーブルコネクタにおいて、
    該中継配線基板は、内部に、インピーダンス整合用のグランドパターンを有する構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ。
  2. 請求項1に記載のケーブルコネクタにおいて、
    前記中継配線基板は、前記インピーダンス整合用のグランドパターンが、前記コンタクト接続用パッドと前記前記グランド層との間に設けてある構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ。
  3. 電気絶縁性のブロック体に複数の信号コンタクトとグランドコンタクトとが組み込んである構造であるコンタクト組立体と、
    内部にグランド層を有し、上面に、第1のコンタクト接続用パッド、第1のワイヤ接続用パッド、該第1のコンタクト接続用パッドと該第1のワイヤ接続用パッドとをつなぐ第1の配線パターン、及び第1の櫛歯状のグランドパターンを有し、下面に、第2のコンタクト接続用パッド、第2のワイヤ接続用パッド、該第2のコンタクト接続用パッドと該第2のワイヤ接続用パッドとをつなぐ第2の配線パターン、及び第2の櫛歯状のグランドパターンを有し、前記第1、第2のコンタクト接続用パッドを前記信号コンタクトと電気的に接続させ、前記第1、第2のグランドパターンを前記グランドコンタクトと電気的に接続させて、前記コンタクト組立体の背面側に取り付けてある中継配線基板と、
    複数のシールドされているペア電線を有し、且つ、各ペア電線の端より露出している二本のワイヤの一方を前記中継配線基板の前記第1のワイヤ接続用パッドと電気的に接続させ、他方を前記中継配線基板の前記第2のワイヤ接続用パッドと電気的に接続させて、前記中継配線基板に接続してあるケーブルとを有するケーブルコネクタにおいて、
    前記中継配線基板は、内部に、インピーダンス整合用のグランドパターンを有する構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ。
  4. 請求項3に記載のケーブルコネクタにおいて、
    前記中継配線基板は、前記インピーダンス整合用のグランドパターンが、前記第1のコンタクト接続用パッドと前記グランド層との間、及び前記第2のコンタクト接続用パッドと前記グランド層との間に設けてある構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ。
  5. 前記ブロック体より出て前記コンタクト接続用パッドに至っている前記信号コンタクトがまたぐ部位に、前記インピーダンス整合用のグランドパターンを有する構成としたことを特徴とする請求項1に記載のケーブルコネクタ。
  6. 前記ブロック体より出て前記第1及び第2のコンタクト接続用パッドに至っている前記信号コンタクトがまたぐ部位に、前記インピーダンス整合用のグランドパターンを有する構成としたことを特徴とする請求項3に記載のケーブルコネクタ。
  7. 前記中継配線基板の上面及び下面のうち、接続されたワイヤに対向する部位に、前記第1、第2の櫛波状のグランドパターンの繋ぎパターン部が位置しないことを特徴とする請求項6に記載のケーブルコネクタ。
  8. 請求項1又は請求項5に記載のケーブルコネクタにおいて、
    前記ワイヤ接続用パッドは、ワイヤ位置決めのための溝部を有する構成であることを特徴とするケーブルコネクタ。
  9. 請求項3,6、7のうち何れか一項記載のケーブルコネクタにおいて、
    前記第1、第2のワイヤ接続用パッドは、ワイヤ位置決めのための溝部を有する構成であることを特徴とするケーブルコネクタ。
  10. 請求項1又は請求項5に記載のケーブルコネクタにおいて、
    前記中継配線基板は、前記ワイヤ接続用パッドと接続された複数のビアを有する構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ。
  11. 請求項3,6、7のうち何れか一項記載のケーブルコネクタにおいて、
    前記中継配線基板は、前記第1、第2のワイヤ接続用パッドと接続された複数のビアを有する構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ。
JP2005330472A 2005-11-15 2005-11-15 ケーブルコネクタ Expired - Fee Related JP4673191B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005330472A JP4673191B2 (ja) 2005-11-15 2005-11-15 ケーブルコネクタ
US11/478,691 US7351096B2 (en) 2005-11-15 2006-07-03 Cable connector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005330472A JP4673191B2 (ja) 2005-11-15 2005-11-15 ケーブルコネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007141522A JP2007141522A (ja) 2007-06-07
JP4673191B2 true JP4673191B2 (ja) 2011-04-20

Family

ID=38041528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005330472A Expired - Fee Related JP4673191B2 (ja) 2005-11-15 2005-11-15 ケーブルコネクタ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7351096B2 (ja)
JP (1) JP4673191B2 (ja)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090291593A1 (en) 2005-06-30 2009-11-26 Prescott Atkinson High frequency broadside-coupled electrical connector
FR2900280B1 (fr) * 2006-04-21 2009-04-17 Axon Cable Soc Par Actions Sim Connecteur pour liaison a haut debit
JP4966769B2 (ja) 2007-07-10 2012-07-04 ホシデン株式会社 ケーブルアッセンブリ
ITCO20070034A1 (it) * 2007-10-17 2009-04-18 Chen Hubert Connessione tra cavo elettrico e circuito stampato per elevata velocita' di trasferimento dati ed alta frequenza di segnale
JP4920557B2 (ja) * 2007-11-13 2012-04-18 モレックス インコーポレイテド エッジコネクタ
US9124009B2 (en) * 2008-09-29 2015-09-01 Amphenol Corporation Ground sleeve having improved impedance control and high frequency performance
EP2360796A4 (en) 2008-12-17 2012-05-16 Fujikura Ltd UNIVERSAL SERIES BUS CONNECTOR PLUG AND CONNECTOR ASSEMBLY
ATE557450T1 (de) * 2010-01-04 2012-05-15 Tyco Electronics Nederland Bv ELEKTRISCHE VERBINDUNGSKOMPONENTE MIT EINEM HEIßSCHMELZELEMENT, VERFAHREN UND WERKZEUG ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN KOMPONENTE
EP2341580B1 (en) * 2010-01-04 2012-12-05 Tyco Electronics Nederland B.V. Electrical component comprising a hotmelt element
CN107069274B (zh) 2010-05-07 2020-08-18 安费诺有限公司 高性能线缆连接器
US9112310B2 (en) * 2010-06-30 2015-08-18 Apple Inc. Spark gap for high-speed cable connectors
US8327536B2 (en) 2010-06-30 2012-12-11 Apple Inc. Method of manufacturing high-speed connector inserts and cables
JP5283787B1 (ja) 2010-06-30 2013-09-04 アップル インコーポレイテッド ケーブル内の配電
CN103477503B (zh) 2011-02-02 2016-01-20 安费诺有限公司 夹层连接器
US8966134B2 (en) 2011-02-23 2015-02-24 Apple Inc. Cross-over and bypass configurations for high-speed data transmission
US20130264107A1 (en) * 2012-04-05 2013-10-10 Tyco Electronics Corporation Circuit board and wire assembly
US9831588B2 (en) 2012-08-22 2017-11-28 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
CN203288840U (zh) * 2012-12-27 2013-11-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件
US20140206230A1 (en) * 2013-01-18 2014-07-24 Molex Incorporated Paddle Card Assembly For High Speed Applications
TW201515530A (zh) * 2013-10-11 2015-04-16 Adv Flexible Circuits Co Ltd 電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構
DE102013225794A1 (de) * 2013-12-12 2015-06-18 Leoni Kabel Holding Gmbh Kontaktanbindung von geschirmten Datenleitungen an einer Platine sowie Verfahren zur Kontaktierung mehrerer geschirmter Datenleitungen an einer Platine
WO2015112717A1 (en) 2014-01-22 2015-07-30 Amphenol Corporation High speed, high density electrical connector with shielded signal paths
WO2016149266A1 (en) * 2015-03-18 2016-09-22 Fci Asia Pte. Ltd Electrical cable assembly
CN108701922B (zh) 2015-07-07 2020-02-14 Afci亚洲私人有限公司 电连接器
CN109863650B (zh) 2016-08-23 2020-10-02 安费诺有限公司 可配置为高性能的连接器
US20180366852A1 (en) * 2017-06-14 2018-12-20 Cvilux Corporation Connecting cable assembly, electrical connector assembly and paddle card thereof
JP7382311B2 (ja) * 2017-09-15 2023-11-16 モレックス エルエルシー グリッドアレイコネクタシステム
CN208862209U (zh) 2018-09-26 2019-05-14 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种连接器及其应用的pcb板
JP7070301B2 (ja) * 2018-10-03 2022-05-18 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ及び基板ユニット
CN109390803B (zh) * 2018-10-09 2020-10-30 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN111326874A (zh) 2018-12-17 2020-06-23 安费诺有限公司 高性能线缆终端
WO2020177877A1 (en) * 2019-03-07 2020-09-10 Advantest Corporation Method for providing an electrical connection and printed circuit board
US11469554B2 (en) 2020-01-27 2022-10-11 Fci Usa Llc High speed, high density direct mate orthogonal connector
TW202135385A (zh) 2020-01-27 2021-09-16 美商Fci美國有限責任公司 高速連接器
JP7363551B2 (ja) * 2020-02-12 2023-10-18 住友電気工業株式会社 コネクタ付き多心ケーブル
CN215816516U (zh) 2020-09-22 2022-02-11 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器
CN213636403U (zh) 2020-09-25 2021-07-06 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0371703A (ja) * 1989-08-11 1991-03-27 Hitachi Ltd 多層基板の接続方法
JPH0529772A (ja) * 1991-07-19 1993-02-05 Oki Electric Ind Co Ltd 高速信号伝送用回路基板
JPH0832228A (ja) * 1994-07-12 1996-02-02 Yazaki Corp 成形基板の導体接続方法
JPH11119064A (ja) * 1997-10-17 1999-04-30 Fujitsu Ltd 光伝送端末装置
JP2000068006A (ja) * 1998-08-20 2000-03-03 Fujitsu Takamisawa Component Ltd ライトアングル型コネクタ
JP2001143786A (ja) * 1999-11-16 2001-05-25 Hirose Electric Co Ltd 電気コネクタ接続構造及びそのための中間基板用支持体
JP2003059593A (ja) * 2001-08-20 2003-02-28 Nagano Fujitsu Component Kk 平衡伝送用コネクタ
JP2004327723A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Murata Mfg Co Ltd 多層基板
JP2005251681A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Hitachi Cable Ltd 電気コネクタ及びその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4806107A (en) * 1987-10-16 1989-02-21 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories High frequency connector
US5205762A (en) * 1991-12-06 1993-04-27 Porta Systems Corp. High frequency patch cord data connector
JP2000068007A (ja) * 1998-08-20 2000-03-03 Fujitsu Takamisawa Component Ltd ケーブル付き平衡伝送用コネクタ
JP2002203645A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Nagano Fujitsu Component Kk ケーブルコネクタ
US6696757B2 (en) * 2002-06-24 2004-02-24 Texas Instruments Incorporated Contact structure for reliable metallic interconnection
US6685501B1 (en) * 2002-10-03 2004-02-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable connector having improved cross-talk suppressing feature
KR100484950B1 (ko) * 2002-10-31 2005-04-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
US6821140B2 (en) * 2002-11-27 2004-11-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical cable connector assembly

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0371703A (ja) * 1989-08-11 1991-03-27 Hitachi Ltd 多層基板の接続方法
JPH0529772A (ja) * 1991-07-19 1993-02-05 Oki Electric Ind Co Ltd 高速信号伝送用回路基板
JPH0832228A (ja) * 1994-07-12 1996-02-02 Yazaki Corp 成形基板の導体接続方法
JPH11119064A (ja) * 1997-10-17 1999-04-30 Fujitsu Ltd 光伝送端末装置
JP2000068006A (ja) * 1998-08-20 2000-03-03 Fujitsu Takamisawa Component Ltd ライトアングル型コネクタ
JP2001143786A (ja) * 1999-11-16 2001-05-25 Hirose Electric Co Ltd 電気コネクタ接続構造及びそのための中間基板用支持体
JP2003059593A (ja) * 2001-08-20 2003-02-28 Nagano Fujitsu Component Kk 平衡伝送用コネクタ
JP2004327723A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Murata Mfg Co Ltd 多層基板
JP2005251681A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Hitachi Cable Ltd 電気コネクタ及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20070111597A1 (en) 2007-05-17
JP2007141522A (ja) 2007-06-07
US7351096B2 (en) 2008-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4673191B2 (ja) ケーブルコネクタ
JP4917784B2 (ja) コネクタ
JP4421427B2 (ja) 平衡伝送用ケーブルコネクタ
JP4584504B2 (ja) 平衡伝送用コネクタ
JP2010010102A (ja) ケーブルコネクタ
KR101678234B1 (ko) 동축 케이블 하네스
JP5817674B2 (ja) ノンドレイン差動信号伝送用ケーブル及びそのグランド接続構造
JP4387832B2 (ja) 平衡伝送用ケーブルコネクタ
JP2000068007A (ja) ケーブル付き平衡伝送用コネクタ
JP4843263B2 (ja) フレキシブルプリントケーブル用コネクタ
JP4971291B2 (ja) 電気コネクタ組立体
US20190140374A1 (en) Plug connector assembly having an insulative member
JP2006066381A (ja) 平衡伝送用コネクタユニット
EP1008207A1 (en) Cable assembly
WO1997023927A9 (en) Cable assembly
JP4472564B2 (ja) 平衡伝送用ケーブルコネクタ
KR101206697B1 (ko) 차동 전송 커넥터 및 이것과 감합하는 기판 취부용 차동전송 커넥터
JP2005085686A (ja) 平衡伝送用ケーブルコネクタ
TW201019555A (en) Cable assembly and method of making thereof
CN113904129B (zh) 一种高速信号线缆组件
JP4470935B2 (ja) 多心同軸ケーブルおよびその製造方法
JP5580144B2 (ja) ケーブルコネクタ組立体
JP2008218225A (ja) 電子装置
TWI625015B (zh) Solder pad connection structure of cable conductor and flexible circuit board
TWI699278B (zh) 線路板及具有該線路板之電連接組件

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081001

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101124

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110118

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110120

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140128

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees