JP4671324B2 - Smd型側面実装部品 - Google Patents
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Description
y+β(βは拡大分)/x≧1の関係があるように、実装用電極2のパターンの形状を拡大する。
2 実装用電極
3 レジスト
3a 電極押え部
4 透光性樹脂
5 シールドカバー
5e ケース端子
6 半田
7 外部プリント基板
x 実装用電極の幅
y 実装用電極の高さ
α xの拡大分
β yの拡大分
γ 実装用電極の連続的拡大分
Claims (3)
- ガラスエポキシ樹脂などよりなり表面に導電パターンを有する回路基板と、該回路基板上に実装される発光素子および受光素子などよりなる光素子と、前記回路基板上に実装され前記光素子に接続される回路部と、前記回路基板の側面から前記光素子の実装面の裏面にかけて形成されると共に前記光素子および前記回路部に前記導電パターンを介して接続される複数個の実装用電極と、前記光素子および前記回路部を封止する透光性樹脂と、前記光素子に対応する位置に透孔部を有し且つ前記実装用電極が形成されている面に対応する部分に開口部を形成すると共に前記光素子および前記回路部を覆うシールドカバーを具備したSMD型側面実装部品において、
前記実装用電極は前記光素子の配列方向である前記回路基板の列方向に複数個の電極パターンを備え、該電極パターンは両サイドの電極パターンと(x)の幅を有する内側の電極パターンよりなり、前記両サイドの電極パターンは幅を(x+α)として拡大幅(α)の分を前記内側の電極パターンの幅よりも拡大すると共に、前記拡大幅(α)の部分をレジストにて押さえ込むことを特徴とするSMD型側面実装部品。 - 列方向に直交する前記電極パターンの高さを(y)とする時、(y+β)/x≧1の関係が成り立つように拡大高さ(β)を設け、該拡大高さ(β)部分をレジストにて押さえ込むことを特徴とする請求項1記載のSMD型側面実装部品。
- 前記シールドカバーは、前記回路基板の側面に形成されている実装用電極の面に対して面一となるように、外部プリント基板に半田付けするためのケース端子を両サイドに形成したことを特徴とする請求項1または2記載のSMD型側面実装部品。
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