JP4671324B2

JP4671324B2 - Ｓｍｄ型側面実装部品

Info

Publication number: JP4671324B2
Application number: JP2004210888A
Authority: JP
Inventors: 剛三浦; 正樹奥脇
Original assignee: Citizen Electronics Co Ltd
Current assignee: Citizen Electronics Co Ltd
Priority date: 2004-07-20
Filing date: 2004-07-20
Publication date: 2011-04-13
Anticipated expiration: 2024-07-20
Also published as: JP2006032741A

Description

本発明は、携帯電話など民生用電子機器向けのＳＭＤ型側面実装部品に係わり、詳しくは、ＳＭＤ型側面実装部品の端子構造に関する。

従来、パソコン、携帯電話などの民生用電子機器向けのＳＭＤ型側面実装部品として、ガラスエポキシ樹脂などよりなり表面に導電パターンを有する回路基板と、該回路基板上に実装された発光素子および受光素子などよりなる光素子と、前記回路基板上に実装されると共に、前記光素子に接続される回路部と、前記回路基板の側端部に形成され、前記光素子および回路部に導電パターンを介して接続される複数個の実装用電極と、前記光素子および回路部を封止する透光性樹脂と、前記光素子に対応する位置に透孔部を有し、且つ実装用電極が形成されている面に対応する部分に開口部を有し、前記光素子および回路部を覆うシールドカバーを具備したＳＭＤ型側面実装部品の構造が提案されている。（例えば、特許文献１参照）
特開平１０−４１５４０号（第２〜３頁、図１〜図６）

上記した特許文献１に開示されている赤外線送受信モジュールの構造は、図６〜図９に示すように、ガラスエポキシ樹脂、ＢＴレジンなどの耐熱性および絶縁性を有する回路基板２０は、その表面に導電パターン（図示せず）が印刷、蒸着などで形成されている。２１は、高速赤外ＬＥＤからなる発光素子であり、２２はフォトダイオードからなる受光素子である。この発光素子２１と受光素子２２は、それぞれ回路基板２０上に実装されており、導電パターンのダイボンドおよびワイヤボンドされて接続されている。２３はアンプ、ドライブ回路などが組み込まれているＩＣからなる回路部であり、回路基板２０上に実装されると共に、その導電パターンを介して発光素子２１と受光素子２２に接続されている。

２４は、前記回路基板２０の側端部に形成された複数の実装用電極であり、実装する際に底面および側面となる基板の２つの面にかけて印刷、蒸着などにより形成されており、該実装用電極２４はスルーホール電極となっている。２５は、前記発光素子２１、受光素子２２および回路部２３を封止する可視光カット剤入りエポキシ系樹脂などの透光性樹脂である。前記発光素子２１、受光素子２２および回路部２３を保護すると共に、レンズ状に形成されて光の照射およぶ集光する機能を有するものである。２６は、略箱状をした金属製のシールドカバーである。該シールドカバー２６は、透光性樹脂２５で封止された発光素子２１、受光素子２２および回路部２３と回路基板２０を、光を受発光する方向から覆うものであり、発光素子２１と受光素子２２に対応する位置に発光・受光を妨げないようにするための透光部２６ａ、２６ｂが設けられている。また、シールドカバー２６には、電磁波のノイズ防止機能を有すると共に、回路基板２０の実装用電極２４が形成されている方向に開口部２６ｃ、２６ｄを有し、前記実装用電極２４が隠れないように構成せれている。さらにシールドカバー２６には、実装用電極２４が形成されている回路基板２０の２つの面に対して面一になるように突出した第１および第２のダミー電極２６ｅ、２６ｆが配設されていて、該ダミー電極２６ｅ、２６ｆを前記実装用電極２４と共に、半田などにより外部プリント基板２７に固着することにより、安定した状態で実装することができる。

解決しようとする問題点は、上記した特許文献１に開示した赤外線送受信モジュールの構造において、特に最近は、携帯電話など機器の薄型化、多機能化に伴う部品実装スペースの縮小化により、外部プリント基板は、ＳＵＳ板を付けたフレキシブルプリント基板よりなり、その上にＳＭＤ型側面実装部品が実装される場合が多い。ＳＵＳ板は、例えば、厚さが、約０．０５ｍｍと薄く、曲がり易く、また、その形状を維持する。しかしながら、製品にベンディングが掛かる場合があると、特に両サイドの実装用電極が剥がれ易いと言う問題がある。また、製品側の端子強度を強化しても、ベンディング時に外部プリント基板側の電極が剥離してしまう。などの問題があった。

本発明は、上述の欠点を解消するもので、その目的は、製品を外部プリント基板に実装した状態で、ベンディングが掛かっても、端子電極が剥離し難いＳＭＤ型側面実装部品を提供するものである。

上記目的を達成するために、本発明におけるＳＭＤ型側面実装部品は、ガラスエポキシ樹脂などよりなり表面に導電パターンを有する回路基板と、該回路基板上に実装される発光素子および受光素子などよりなる光素子と、前記回路基板上に実装され前記光素子に接続される回路部と、前記回路基板の側面から前記光素子の実装面の裏面にかけて形成されると共に前記光素子および前記回路部に前記導電パターンを介して接続される複数個の実装用電極と、前記光素子および前記回路部を封止する透光性樹脂と、前記光素子に対応する位置に透孔部を有し且つ前記実装用電極が形成されている面に対応する部分に開口部を形成すると共に前記光素子および前記回路部を覆うシールドカバーを具備したＳＭＤ型側面実装部品において、前記実装用電極は前記光素子の配列方向である前記回路基板の列方向に複数個の電極パターンを備え、該電極パターンは両サイドの電極パターンと（ｘ）の幅を有する内側の電極パターンよりなり、前記両サイドの電極パターンは幅を（ｘ＋α）として拡大幅（α）の分を前記内側の電極パターンの幅よりも拡大すると共に、前記拡大幅（α）の部分をレジストにて押さえ込むことを特徴とするものである。

また、列方向に直交する前記電極パターンの高さを（ｙ）とする時、（ｙ＋β）／ｘ≧１の関係が成り立つように拡大高さ（β）を設け、該拡大高さ（β）部分をレジストにて押さえ込むことを特徴とするものである。

また、前記シールドカバーは、前記回路基板の側面に形成されている実装用電極の面に対して面一となるように、外部プリント基板に半田付けするためのケース端子を両サイドに形成したことを特徴とするものである。

本発明のＳＭＤ型側面実装部品は、薄いＳＵＳ板を付けた外部プリント基板上にＳＭＤ型側面実装部品を実装しても、実装用電極を拡大して、且つレジストで電極パターン部の周辺を極力広い範囲で押さえ込む剥離対策により、回路基板からの実装用電極の剥離を防止することが可能である。また、シールドカバーの両サイドに形成されたケース端子を、外部プリント基板側に半田付けするベンディング防止対策と、上記したレジストで拡大電極パターン部を押さえ込む剥離対策と協同して、基板ベースのＳＭＤ型側面実装部品の全てにおいて、高実装強度を実現できる、信頼性に優れたＳＭＤ型側面実装部品を提供することができる。

本発明のＳＭＤ型側面実装部品について、図面に基づいて説明する。

図１〜図４は、本発明の実施例１に係わり、図１は、ＳＭＤ型側面実装部品の正面図、図２は、図１に示すＳＭＤ型側面実装部品の側面図、図３は、図１に示すＳＭＤ型側面実装部品の背面図、図４は、図３の実装用電極の形状を示す説明図である。

図１〜図４において、従来例と同様に、ガラスエポキシ樹脂、ＢＴレジンなどの耐熱性および絶縁性を有する回路基板１は、その表面に導電パターン（図示せず）が印刷、蒸着などで形成されている。高速赤外ＬＥＤからなる発光素子（図示せず）とフォトダイオードからなる受光素子（図示せず）は、それぞれ回路基板１上に実装されており、導電パターンのダイボンドおよびワイヤボンドされて接続されている。アンプ、ドライブ回路などが組み込まれているＩＣからなる回路部（図示せず）、回路基板１上に実装されると共に、その導電パターンを介して発光素子と受光素子に接続されている。

図２〜図４に示すように、前記回路基板１の側面から前記光素子の実装面の裏面にかけて列方向に複数個の実装用電極２が印刷、蒸着などにより形成されており、該実装用電極２はスルーホール電極となっている。本実施例における実装用電極２の電極パターンは可能な限り大きく設定するが、列方向には限度がある。そこで、図４に示すように、その列方向の実装用電極２の幅（ｘ）と、列方向に直交する高さ（ｙ）を拡大し、
ｙ＋β（βは拡大分）／ｘ≧１の関係があるように、実装用電極２のパターンの形状を拡大する。

さらに、前記複数個の実装用電極２のパターン部が回路基板１の側面から前記光素子の実装面の裏面にかけて列状に形成された実装用電極２のパターンの内、両サイドの電極パターンの幅は、ｘ＋α（αは拡張分）であるように拡大する。

図３に示すように、前記実装用電極２の電極パターン部の外周を、本来の絶縁機能を有するレジスト３で押さえる。図３（ｂ）に示すように、レジスト３と実装用電極２との重なる部分が電極押え部３ａである。複数個ある実装用電極２の内で、少なくとも、ベンディング時に最も剥がれ易い両サイドの電極パターンの幅ｘを、上記したように、ｘ＋αのように、大きくしてレジスト３で押さえ込むことがベンディング時の剥離対策として有効である。

４は、従来例と同様に、前記発光素子、受光素子および回路部等の電子部品を封止する可視光カット剤入りエポキシ系樹脂などの透光性樹脂である。前記電子部品を保護すると共に、レンズ状に形成されて光の照射およぶ集光する機能を有するものである。５は、略箱状をした金属製のシールドカバーである。該シールドカバー５は、透光性樹脂４で封止された電子部品を、光を受発光する方向から覆うものであり、発光素子と受光素子に対応する位置に発光・受光を妨げないようにするための透光部５ａ、５ｂが設けられている。また、シールドカバー５には、電磁波のノイズ防止機能を有すると共に、回路基板１の実装用電極２が形成されている方向に開口部５ｃ、５ｄを有し、前記実装用電極２が隠れないように構成せれている。さらにシールドカバー５には、実装用電極２が形成されている回路基板１の面に対して面一になるように突出したケース端子５ｅが配設されていて、該ケース端子５ｅを前記実装用電極２と共に、半田６などにより外部プリント基板７に固着することにより、安定した状態で実装することができる。

図５は、本発明の実施例２に係わるＳＭＤ型側面実装部品の背面図である。以上述べた構成のＳＭＤ型側面実装部品の作用・効果について説明する。前述した実施例１において、前記複数個の実装用電極２が回路基板の側面から前記光素子の実装面の裏面にかけて列状に形成され、その実装用電極の内、いずれか一つの電極、例えばＧＮＤ電極を、他の電極に接近させ列方向に連続的に広くした拡大領域（γ）を設ける。前記拡大領域（γ）を形成することにより、基板自体がより一層ベンディング強度をアップする。

以上述べたように、本発明のＳＭＤ型側面実装部品は、外部プリント基板７に半田付けされて状態で、ベンディングがＳＭＤ型側面実装部品に掛かったときに、シールドカバー５の両サイドのケース端子５ｅがベンディングストレスを吸収する。製品の実装用電極２および外部プリント基板７の端子部にストレスが掛かるのを防ぐ。仮に、実装用電極２にベンディングが掛かっても、実装電極が拡大され、且つその周辺を広い範囲にわたり上からレジスト３で押さえているので、電極パターン部の剥離防止に機能する。

本発明のＳＭＤ型側面実装部品は、ＳＵＳ板を付けたフレキシブル基板のような外部プリント基板などに特に有効であり、基板ベースのＳＭＤ型側面実装部品の全てにおいて、高実装強度を実現することができる。信頼性に優れたＳＭＤ型側面実装部品を提供することが可能である。

本発明の実施例１に係わるＳＭＤ型側面実装部品を外部プリント基板に実装した状態の正面図である。図１のＳＭＤ型側面実装部品の側面図である。図３（ａ）は、図１のＳＭＤ型側面実装部品の背面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の電極パターン部の部分拡大図である。図３の実装用電極の形状を示す説明図である。本発明の実施例２に係わるＳＭＤ型側面実装部品の背面図である。従来の赤外線送受信モジュールの斜視図である。図６の赤外線送受信モジュールの背面図である。図６のＡ−Ａ線断面図である。図６の赤外線送受信モジュールの側面図である。

符号の説明

１回路基板
２実装用電極
３レジスト
３ａ電極押え部
４透光性樹脂
５シールドカバー
５ｅケース端子
６半田
７外部プリント基板
ｘ実装用電極の幅
ｙ実装用電極の高さ
α ｘの拡大分
β ｙの拡大分
γ 実装用電極の連続的拡大分

Claims

ガラスエポキシ樹脂などよりなり表面に導電パターンを有する回路基板と、該回路基板上に実装される発光素子および受光素子などよりなる光素子と、前記回路基板上に実装され前記光素子に接続される回路部と、前記回路基板の側面から前記光素子の実装面の裏面にかけて形成されると共に前記光素子および前記回路部に前記導電パターンを介して接続される複数個の実装用電極と、前記光素子および前記回路部を封止する透光性樹脂と、前記光素子に対応する位置に透孔部を有し且つ前記実装用電極が形成されている面に対応する部分に開口部を形成すると共に前記光素子および前記回路部を覆うシールドカバーを具備したＳＭＤ型側面実装部品において、
前記実装用電極は前記光素子の配列方向である前記回路基板の列方向に複数個の電極パターンを備え、該電極パターンは両サイドの電極パターンと（ｘ）の幅を有する内側の電極パターンよりなり、前記両サイドの電極パターンは幅を（ｘ＋α）として拡大幅（α）の分を前記内側の電極パターンの幅よりも拡大すると共に、前記拡大幅（α）の部分をレジストにて押さえ込むことを特徴とするＳＭＤ型側面実装部品。
列方向に直交する前記電極パターンの高さを（ｙ）とする時、（ｙ＋β）／ｘ≧１の関係が成り立つように拡大高さ（β）を設け、該拡大高さ（β）部分をレジストにて押さえ込むことを特徴とする請求項１記載のＳＭＤ型側面実装部品。
前記シールドカバーは、前記回路基板の側面に形成されている実装用電極の面に対して面一となるように、外部プリント基板に半田付けするためのケース端子を両サイドに形成したことを特徴とする請求項１または２記載のＳＭＤ型側面実装部品。