CN110446405B - 柔性屏蔽罩及应用所述柔性屏蔽罩的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种柔性屏蔽罩，其包括一柔性绝缘层、结合于所述柔性绝缘层一表面的导电层以及形成于所述导电层远离所述柔性绝缘层的表面的覆盖膜，所述导电层包括至少一主体部及至少一弯折部，每一弯折部呈环状，且其由多个波浪状的导电金属线构成，所述导电层包括一安装部，每一导电金属线由所述主体部的外缘向所述安装部延伸，以连接所述主体部与所述安装部，所述覆盖膜至少覆盖所述主体部及所述弯折部，并填满各导电金属线间的缝隙。本发明还提供一种应用上述柔性屏蔽罩的电子装置。

Description

柔性屏蔽罩及应用所述柔性屏蔽罩的电子装置
技术领域
本发明涉及一种屏蔽罩以及应用屏蔽罩的电子装置，尤其涉及一种柔性屏蔽罩以及应用所述柔性屏蔽罩的电子装置。
背景技术
随着电子装置的运算速度不断地提升，电子装置内源自电子元件辐射出位于微波频段的杂讯强度与日俱增，不仅干扰该频段上其他使用者，也更容易干扰自身射频接收器。对此普遍解决方案均采用屏蔽罩遮罩的手法来抑制杂讯向外的泄漏。
目前业界广泛的做法，是采用不锈钢金属屏蔽罩封装需屏蔽的电子元件。上述这种封装对于体积大、集中的IC做屏蔽比较有优势，但是随着零件减小以及封装空间的缩小，不锈钢金属屏蔽罩的使用将会受限。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种上述问题的柔性屏蔽罩。
还提供一种应用上述柔性屏蔽罩的电子装置。
一种柔性屏蔽罩，其包括一柔性绝缘层、结合于所述柔性绝缘层一表面的导电层以及形成于所述导电层远离所述柔性绝缘层的表面的覆盖膜，所述导电层包括至少一主体部及至少一弯折部，每一弯折部呈环状，且其由多个波浪状的导电金属线构成，所述导电层包括一安装部，每一导电金属线由所述主体部的外缘向所述安装部延伸，以连接所述主体部与所述安装部，所述覆盖膜至少覆盖所述主体部及所述弯折部，并填满各导电金属线间的缝隙。
一种电子装置，其包括至少一电路板，且所述电路板上设置有至少一电子元件，所述电子装置还包括至少一柔性屏蔽罩用以屏蔽所述电子元件，每一柔性屏蔽罩包括一柔性绝缘层、结合于所述柔性绝缘层一表面的导电层以及形成于所述导电层远离所述柔性绝缘层的表面的覆盖膜，所述导电层包括至少一主体部及至少一弯折部，每一弯折部呈环状，且其由多个波浪状的导电金属线构成，所述导电层包括一安装部，每一导电金属线由所述主体部的外缘向述安装部延伸，以连接所述主体部与所述安装部，所述覆盖膜至少覆盖所述主体部及所述弯折部，并填满各导电金属线间的缝隙，所述柔性屏蔽罩沿所述弯折部弯折，使得使得所述主体部与所述安装部不在同一平面，每一主体部与一弯折部围成一收容槽用以***述电子元件，以使所述主体部对应的覆盖膜与所述电子元件紧贴，所述安装部固定于所述电路板。
本发明的柔性屏蔽罩，其导电层包括由波浪状的导电金属线构成的弯折部，便于所述柔性屏蔽罩的形变，以使得所述柔性屏蔽罩能够紧贴电子元件，从而减小因设置屏蔽罩导致的空间扩大。另外，由于所述弯折部由波浪状的导电金属线构成，弯折时提升了所述柔性屏蔽罩的拉伸性能，避免了因弯折导致的损坏，提升了产品的良率。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式的柔性屏蔽罩的截面示意图。
图2是本发明另一较佳实方式的柔性屏蔽罩的截面示意图。
图3是本发明又一较佳实方式的柔性屏蔽罩的截面示意图。
图4是在图1中的柔性屏蔽罩另一状态的的截面示意图。
图5是设有图4所示的柔性屏蔽罩的电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001648849270000021
Figure BDA0001648849270000031
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1，本发明一实施方式提供的柔性屏蔽罩10，其包括一柔性绝缘层11以及一结合于所述柔性绝缘层11一表面的导电层13。
本实施方式中，所述柔性绝缘层11可由聚氯乙烯、聚苯二甲酸乙二醇酯或聚乙烯等软性塑胶材质制成。在其他实施方式中，所述柔性绝缘层11还可以有其他软性的绝缘材料制得。
所述导电层13包括至少一主体部131以及至少一弯折部133。每一弯折部133呈环状，且其内侧连接一主体部131的外缘。所述导电层13还包括一安装部135，所述弯折部133背离连接的主体部131的外侧与所述安装部135连接。
所述弯折部133由多个波浪状的导电金属线136构成，每一导电金属线136由所述主体部131的外缘向所述安装部135延伸，以连接所述主体部131及所述安装部135。本实施方式中，每一导电金属线136起伏的方向垂直于图1所示的截面方向。在其他实施方式中，所述导电金属线136起伏的方向可根据需要进行改变，例如所述导电金属线136起伏的方向平行于图1所示的截面方向。
所述导电层13可为银浆层、铜层、铝层、金层及其他材质的导电金属层中的至少一种。
所述柔性屏蔽罩10还包括一形成于所述导电层13远离所述柔性绝缘层11的表面的覆盖膜15。本实施方式中，所述覆盖膜15覆盖所述主体部131及所述弯折部133，并填满各导电金属线136间的缝隙。
在其他实施方式中，请参阅图2，所述覆盖膜15还可一并覆盖所述安装部135。
本实施方式中，所述覆盖膜15对应每一主体部131开设至少一贯穿孔(图未示)，以露出所述主体部131用以接地。
本实施方式中，所述导电层13包括一主体部131及一弯折部133，如图1所示。在另一实施方式中，请参阅图3，所述导电层13包括两个主体部131及两个弯折部133。在其他实施方式中，所述主体部131的数量及弯折部133的数量还可分别为两个以上。
本实施方式中，所述柔性屏蔽罩10呈平板状，如图1所示。在另一实施方式中，请参阅图2、图3及图4，所述柔性屏蔽罩10沿所述弯折部133弯折，使得所述主体部131与所述安装部135不在同一平面，所述主体部131与所述弯折部133围成一收容槽137。在图4中，所述主体部131与所述安装部135平行。
本实施方式中，所述导电层13可通过蚀刻导电金属箔的方式形成，也可通过印刷导电膏的方式形成。
本发明较佳实施方式还提供一种电子装置(图未示)，其包括至少一电路板20(请参阅图5)。请参阅图5，所述电路板20上设置有至少一电子元件21。所述电子装置还包括至少一柔性屏蔽罩10，所述柔性屏蔽罩10沿所述弯折部133弯折形成的收容槽137对应所述电子元件21设置用以***述电子元件21，使得所述主体部131对应的覆盖膜15与所述电子元件21紧贴，所述安装部135与所述电路板20的表面固定连接。
在其他实施方式中，所述弯折部133对应的覆盖膜15也可与所述电子元件21紧贴。
所述电路板20包括电路基板22，所述电子元件21结合于所述电路基板22一表面。所述电路板20还包括一形成于所述电路基板22表面的保护膜23(Cover Layer)及一形成于所述保护膜23远离所述电路基板22一侧的电磁屏蔽层24。所述柔性屏蔽罩10的安装部135至少嵌设于所述电磁屏蔽层24。
本实施方式中，所述柔性屏蔽罩10通过胶黏剂与所述电路板20固定连接。
本发明的柔性屏蔽罩10，其导电层13包括由波浪状的导电金属线136构成的弯折部133，便于所述柔性屏蔽罩10的形变，以使得所述柔性屏蔽罩10能够紧贴电子元件21，从而减小因设置屏蔽罩导致的空间扩大。另外，由于所述弯折部133由波浪状的导电金属线136构成，弯折时提升了所述柔性屏蔽罩10的拉伸性能，避免了因弯折导致的损坏，提升了产品的良率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种柔性屏蔽罩，其包括一柔性绝缘层、结合于所述柔性绝缘层一表面的导电层以及形成于所述导电层远离所述柔性绝缘层的表面的覆盖膜，所述导电层包括至少一主体部及至少一弯折部，每一弯折部呈环状，且其由多个波浪状的导电金属线构成，每一所述弯折部内侧连接一所述主体部的外缘，所述导电层还包括一安装部，所述安装部连接所述弯折部背离所述主体的外侧，每一导电金属线由所述主体部的外缘向所述安装部延伸，以连接所述主体部与所述安装部，所述覆盖膜至少覆盖所述主体部及所述弯折部，并填满各导电金属线间的缝隙。
2.如权利要求1所述的柔性屏蔽罩，其特征在于，所述柔性屏蔽罩沿所述弯折部弯折，使得所述主体部与所述安装部不在同一平面，所述主体部与所述弯折部围成一收容槽。
3.如权利要求1所述的柔性屏蔽罩，其特征在于，所述覆盖膜还覆盖所述安装部。
4.如权利要求1所述的柔性屏蔽罩，其特征在于，所述覆盖膜对应每一主体部开设至少一贯穿孔，以露出所述主体部。
5.如权利要求1所述的柔性屏蔽罩，其特征在于，所述导电层通过蚀刻导电金属箔的方式形成，或者通过印刷导电膏的方式形成。
6.一种电子装置，其包括至少一电路板，且所述电路板上设置有至少一电子元件，所述电子装置还包括至少一柔性屏蔽罩用以屏蔽所述电子元件，每一柔性屏蔽罩包括一柔性绝缘层、结合于所述柔性绝缘层一表面的导电层以及形成于所述导电层远离所述柔性绝缘层的表面的覆盖膜，所述导电层包括至少一主体部及至少一弯折部，每一弯折部呈环状，且其由多个波浪状的导电金属线构成，每一所述弯折部内侧连接一所述主体部的外缘，所述导电层还包括一安装部，所述安装部连接所述弯折部背离所述主体的外侧，每一导电金属线由所述主体部的外缘向述安装部延伸，以连接所述主体部与所述安装部，所述覆盖膜至少覆盖所述主体部及所述弯折部，并填满各导电金属线间的缝隙，所述柔性屏蔽罩沿所述弯折部弯折，使得使得所述主体部与所述安装部不在同一平面，每一主体部与一弯折部围成一收容槽用以***述电子元件，以使所述主体部对应的覆盖膜与所述电子元件紧贴，所述安装部固定于所述电路板。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电路板包括电路基板，所述电子元件结合于所述电路基板表面，所述电路板还包括形成于电路基板表面的保护膜及一形成于所述保护膜远离所述电路基板一侧的电磁屏蔽层，所述柔性屏蔽罩的安装部至少嵌设于所述电磁屏蔽层。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述覆盖膜还覆盖所述安装部。
9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述覆盖膜对应每一主体部开设至少一贯穿孔，以露出所述主体部。
10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述导电层通过蚀刻导电金属箔的方式形成，或者通过印刷导电膏的方式形成。
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