JP4668530B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図10はアロイスパイクの様子を示した断面図である。11は半導体基板、15は拡散層、16は絶縁膜、21はコンタクトホール、24は金属配線、25はアロイスパイクである。コンタクトホール21において、金属配線24に含まれる金属と拡散層15に含まれるシリコンとが相互に拡散し、拡散した金属配線24が拡散層15を突き抜けてしまう現象であって、半導体基板11と拡散層15との間でリーク電流を生じてしまうという問題がある。
一方、金属配線と拡散層との間の接触抵抗が高くなるという現象は、一般的にコンタクトホール内で金属配線が完全に被覆しないことが原因であると言われている。つまり、金属配線と半導体層との接触面積が低下することで接触抵抗が大きくなってしまう。この接触抵抗が大きくなることによって電気的接続が不十分となり、回路動作の遅延や動作不良を引き起こすといった半導体装置の電気特性を悪化させるものである。
コンタクト特性を改善することは半導体装置にとって重要であるが、特にアロイスパイクと、金属配線と半導体層との接触抵抗が高くなるという現象とは、改善すべき深刻な問題である。
また、コンタクトホールの開口径が小さくなると、金属配線と拡散層との接触面積が減少するため、その接触抵抗が大きくなってしまう。
したがって、近年の微細化した半導体素子を用いる半導体装置には、コンタクト特性の改善は必須である。
特許文献1に示した従来技術を説明する。図11は従来技術の半導体装置の断面図であ
る。11は半導体基板、10はウェル領域、15は拡散層、16は絶縁膜、21はコンタクトホール、24は金属配線である。拡散層15に形成するコンタクトホール21の底部は、拡散層15の上部側よりその内部にさらに彫り込んだ構造となっている。つまり、半導体基板11の表面より拡散層15の底部に向かい彫り込んだ形状である。
特許文献1に示した従来技術は、コンタクト特性を改善する技術であるが、その主たる効果は、拡散層15に彫り込まれたコンタクトホール21の形状によって、金属配線24と拡散層15との接触面積が大きくなり、接触抵抗を低減できるというものである。
しかし、特許文献1に示した従来技術のように、拡散層15の彫り込まれた形状に角部を有する場合は、バリアメタルがコンタクトホール21の底部を完全に被覆することができない。つまり、拡散層15に角部を有していると、その角部のきつい曲がりによりバリアメタルが完全に被覆しないという現象が起きてしまうからである。
また、拡散層15が彫り込まれた形状であるために、コンタクトホール21の深さが増してしまうために、さらにバリアメタルの被覆性は低下する。
この現象は、コンタクトホール21の開口径が小さくなる程、拡散層15の角部の曲がりがきつくなる程、顕著になる。近年の半導体素子の微細化に伴いコンタクトホールの開口径も小径化する傾向がますます進む。このため、従来技術は、微細化した半導体素子を用いる半導体装置には適用できないという課題があった。
体層の表面が角部を有さない連続した曲面形状に形成することを特徴とする。
また、コンタクトホール底部の彫り込み凹部は角部を有さない連続した曲面形状であるので、金属配線と拡散層との接触抵抗をさらに低減することができるという効果がある。
まず、図1を用いて本発明の半導体装置の構造を説明する。図1は、本発明の半導体装置の断面図である。
本発明の半導体装置は、図1に示すように、半導体基板11上にフィールド酸化膜12を設ける。フィールド酸化膜12を設けていない部分が素子領域となる。この素子領域に拡散層15を設け、フィールド酸化膜12上に多結晶シリコン配線14を設ける。多結晶シリコン配線14は、MOSFETなどのゲート電極の一部となしたり、延在して配線として用いる半導体層である。半導体基板11の全面にシリコン酸化膜からなる絶縁膜16を設けている。
解決した点である。コンタクトホール21の底部の彫り込み凹部22がすりばち形状であることで、アロイスパイクの発生を抑制し、コンタクトホール内において配線部材の被覆性が向上するのである。この従来にはない効果に加えて、コンタクトホール21の開口上部から底部に向かい漸次開口径が小さい形状であることにより、コンタクトホール内においての配線部材の被覆性がさらに向上するのである。これら双方の効果によって、従来技術の問題点を解決し、コンタクトホールの信頼性を向上させることができたのである。
図1に示した半導体装置の製造方法を図2から図8の断面図を用いて説明する。図2から図8は、本発明の半導体装置のコンタクトホール21を製造する方法を具体的に示す断面図である。
本発明の半導体装置のコンタクトホール21は、第1のエッチング工程と第2のエッチング工程および第3のエッチング工程により形成される。これらのエッチング処理は同一の処理装置を用いて形成し、彫り込み凹部22は第3のエッチング工程により形成する。
つぎに図示しないレジストパターンを用いて、エッチングガスに主として六フッ化イオウ(SF6)を用いたドライエッチングにより、素子領域のみにシリコン窒化膜が残るようにエッチングする。
その後レジストパターンをアッシングにより除去し、温度が約1000℃の水蒸気雰囲気中の酸化により素子領域を絶縁分離するフィールド酸化膜12を形成し、素子領域を覆っているシリコン窒化膜を温度が約160℃の熱リン酸を用いたウェットエッチングにより除去する。
第1の反応ガスとしては、一般にフロロカーボン系と呼ばれるガスを用いる。その主ガスは、四フッ化炭素(CF4)と三フッ化メタン(CHF3)である。また希釈ガスとしてヘリウム(He)を用いる。
第1のエッチング条件としては、ガス圧が300mTorr、RFパワーが400Wである。CF4とCHF3のガス流量は共に等しく25sccmであり、Heのガス流量は1
00sccmである。
第1のエッチング工程によれば、コンタクトホール21内の側面は拡散層15および多結晶シリコン配線14の表面に対し、ほぼ垂直な形状となり、またレジストパターン17とコンタクトホール21とは同一の開口径となる。
第2の反応ガスとしては、酸素(O2)を用いる。第2のエッチング条件としては、ガス圧が300mTorr、RFパワーが100Wである。O2のガス流量は300sccmである。
第3の反応ガスとしては、第1の反応ガスと等しく、その主ガスは、CF4とCHF3である。また同様に希釈ガスとしてHeを用いる。
第3のエッチング条件としては、ガス圧が100mTorr、RFパワーが100Wである。CF4とCHF3のガス流量は、第1のエッチング条件とは異なり、CF4は5sccm、CHF3は50sccmである。Heのガス流量は50sccmである。
そこで第1のエッチング工程では、コンタクトホール21の形状とほぼ同じ形状で絶縁層16をエッチングするために、第3のエッチング工程よりも高いRFパワーを用いている。
一方、エッチング用の反応ガスとして使用するCF4は、絶縁膜のエッチングに寄与し、CHF3はコンタクトホール21の径が広がり過ぎないようにコンタクトホール21の
側壁を保護する役割を有する。第3のエッチング条件は、第1のエッチング条件よりもCHF3のガス流量が多いが、これはコンタクトホール21の径が広がり過ぎるのを抑制するためと、コンタクトホール21の底面端部がCF4により彫られ、角ができないようにしているためである。
この方法を用いると図7に示すようなすりばち形状の彫り込み凹部22を形成することができるが、コンタクトホール21の開口径が開口上部から底部に向かい漸次開口径が小さい形状にすることは困難である。そこで、本発明では、RFパワーを下げることでその構成を得ることができた。RFパワーを下げるとエッチング時の異方性が悪くなることを利用したのである。
このような構成とすることで、金属配線24はコンタクトホール21を介して拡散層15と接続し、金属配線24はコンタクトホール21を介して多結晶シリコン配線14と接続する。その後、アッシングによりレジストパターンを除去し、本発明の半導体装置が完成する。
また、コンタクトホール21の底部の彫り込み凹部22は角部を有さない連続した曲面形状であるため、金属と拡散層15や多結晶シリコン配線14などの半導体層との接触面積が大きくなり、接触抵抗を低減することができる。
図9にコンタクトホールの底部の形状の違いによる接合リーク電流の違いを示す。図9は、半導体基板に設ける拡散層と半導体基板との間の接合リーク電流を示したものであって、図1に示すように拡散層15に形成する彫り込み凹部22が角部を有さない連続した曲面形状の場合(ここでは形状Aとする)と、従来技術のように角部を有する場合(ここでは形状Bとする)とで比較したものである。図9は、横軸に拡散層に印加する電圧を示し、縦軸に拡散層と半導体基板との間の接合電流を示す。
図9により明らかなように、実線で示した形状Aの場合は、拡散層に印加する電圧値が例えば2Vの時の電流が約1pAであるのに対し、破線で示した形状Bの場合は1μA以
上となり、実に6桁以上の違いがある。したがって、本発明の半導体装置のコンタクトホールは、従来技術に対して大幅に接合リーク電流を低減していることがわかる。
携帯用電子機器や小型情報機器は近年ますます低消費電力化が進んでいる。例えば、数nAオーダーの消費電流の半導体装置を用いる場合がある。このような場合においては、本発明の半導体装置は非常に有効であることがわかる。
また、彫り込み凹部22とコンタクトホール21との形成において、第1のエッチング工程と第2のエッチング工程と第3のエッチング工程との3段階のエッチング処理を同一の装置で行なうことにより、製造方法の簡素化を実現することができる。
12 フィールド酸化膜
14 多結晶シリコン配線
15 拡散層
16 絶縁膜
17 レジストパターン
21 コンタクトホール
22 彫り込み凹部
23 バリアメタル
24 金属配線
25 アロイスパイク
Claims (3)
- 半導体層の上部に絶縁層を形成する工程と、該絶縁層上にフォトレジスト膜を形成する工程と、該フォトレジスト膜を所望の開口径で開口しコンタクトホール用レジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして前記絶縁膜をエッチングしコンタクトホールを形成する第1のエッチング工程と、前記コンタクトホールの開口部周辺の前記レジストパターンをエッチングする第2のエッチング工程と、前記コンタクトホールの底部に対応する位置の前記半導体層を彫り込み凹部形状にエッチングする第3のエッチング工程と、前記コンタクトホール中にバリアメタルを介して金属層を形成する工程とを有し、前記第1のエッチング工程はCF 4 とCHF 3 とHeとからなる反応ガスを用いたドライエッチングであり、前記第3のエッチング工程はCF 4 とCHF 3 とHeとからなる反応ガスを用いたドライエッチングであり、前記第3のエッチング工程におけるCHF 3 のCF 4 に対する組成比を、前記第1のエッチング工程におけるCHF 3 のCF 4 に対する組成比よりも大きくして、前記彫り込み凹部の前記半導体層の表面が角部を有さない連続した曲面形状に形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記第1のエッチング工程の第1のエッチング条件のガス圧とRFパワーとは、前記第3のエッチング工程の第3のエッチング条件のガス圧とRFパワーとより大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1のエッチング工程の第1のエッチング条件のガス圧と前記第2のエッチング工程の第2のエッチング条件のガス圧とは等しく、前記第2のエッチング工程の第2のエッチング条件のRFパワーと前記第3のエッチング工程の第3のエッチング条件のRFパワーとは等しいことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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