JP4665723B2

JP4665723B2 - Component supply apparatus and component supply method

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Publication number: JP4665723B2
Application number: JP2005326918A
Authority: JP
Inventors: 輝樹西; 弘樹遠藤
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2005-11-11
Filing date: 2005-11-11
Publication date: 2011-04-06
Anticipated expiration: 2025-11-11
Also published as: JP2007134537A

Description

本発明は、部品供給装置、部品装着装置及び部品供給方法に関し、詳しくは、部品を搬送しながら反転する部品供給装置、部品装着装置及び部品供給方法に関する。 The present invention relates to a component supply device, a component mounting device, and a component supply method, and more particularly to a component supply device, a component mounting device, and a component supply method that are reversed while conveying a component.

従来、例えば電子部品を基板に実装する電子部品実装装置では、ウエハステージに並べられたチップをピックアップして搬送し、基板上の所定箇所にチップを装着する。ウエハステージには、前工程で電極が形成された状態のチップ、つまり電極面が上を向いた状態のチップが並べられた状態で置かれている。この電極面が基板の搭載面と向かい合うようにチップを装着するため、電極面をピックアップしたチップを一旦反転させ、電極面とは反対側の面を装着ヘッドでピックアップし、基板上方まで搬送して、チップを所定箇所に装着する。このようにピックアップしたチップを反転して装着ヘッドに受け渡す構成が種々提案されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, for example, in an electronic component mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate, chips arranged on a wafer stage are picked up and transported, and the chips are mounted at predetermined locations on the substrate. On the wafer stage, chips with electrodes formed in the previous process, that is, chips with the electrode surface facing upward are arranged in a line. In order to mount the chip so that the electrode surface faces the mounting surface of the substrate, the chip that picked up the electrode surface is temporarily reversed, the surface opposite to the electrode surface is picked up by the mounting head, and transported to the top of the substrate The chip is mounted at a predetermined position. Various configurations have been proposed in which the picked-up chip is inverted and delivered to the mounting head.

例えば、特許文献１には、Ｌ字状のピックアップ反転ツールの一端にチップを真空吸着するノズルを設け、ピックアップ反転ツールの他端を中心に、ピックアップ反転ツールを垂直面内で１８０度の範囲で回転する構成が開示されている。 For example, in Patent Document 1, a nozzle that vacuum-sucks a chip is provided at one end of an L-shaped pickup reversing tool, and the pickup reversing tool is within a range of 180 degrees in a vertical plane with the other end of the pickup reversing tool as the center. A rotating arrangement is disclosed.

また、特許文献２には、供給位置と移載位置との間を移動する移動体に、ノズルを反転させる反転枠とノズル及び反転枠を昇降させる昇降ベースとを設ける構成が開示されている。 Patent Document 2 discloses a configuration in which a moving body that moves between a supply position and a transfer position is provided with a reversing frame that reverses the nozzle and a lifting base that raises and lowers the nozzle and the reversing frame.

特許文献３に開示された電子部品実装装置では、図９に示すように、供給位置Ａでチップ５を取り出した取り出しヘッド９が、取り出しヘッド移動反転機構８の移動端に設定された受け渡し位置Ｂへ移動する途中で上下反転し、受け渡し位置Ｂではチップ５を上向き姿勢で保持する。次に、取り出し移送ヘッド１１により、受け渡し位置Ｂから受け取り位置Ｃまで移送してプリセンタステージ１４にチップ５を移載し、カメラ１６でチップ５の位置ずれを検出する。この位置ずれを補正してピックアップ位置Ｄに移動したプリセンタステージ１４から、チップ５を実装ヘッド２１でピックアップし、カメラ２６によってチップ５の位置ずれを検出する。そして、カメラ２４により検出された基板３３の位置ずれと、チップ５の位置ずれとを補正した上で、チップ５を基板３３に実装する。
特開２００２−１１８１５３号公報特開平７−３０３０００号公報特開２００１−６０７９５号公報 In the electronic component mounting apparatus disclosed in Patent Document 3, as shown in FIG. 9, the takeout head 9 that has taken out the chip 5 at the supply position A is the delivery position B set at the moving end of the takeout head movement reversing mechanism 8. In the middle of moving to the upside down, the chip 5 is held in the upward position at the transfer position B. Next, the take-out transfer head 11 moves the transfer position B to the reception position C to transfer the chip 5 to the pre-center stage 14, and the camera 16 detects the positional deviation of the chip 5. The chip 5 is picked up by the mounting head 21 from the pre-center stage 14 that has moved to the pickup position D after correcting this positional deviation, and the positional deviation of the chip 5 is detected by the camera 26. Then, after correcting the positional deviation of the substrate 33 and the positional deviation of the chip 5 detected by the camera 24, the chip 5 is mounted on the substrate 33.
JP 2002-118153 A JP 7-303000 A Japanese Patent Laid-Open No. 2001-60795

タクトタイムの短縮し、生産効率を向上するためには、動作を高速化することが考えられる。しかし、部品を受け渡し位置から受け取り位置に搬送する時の可動部の質量が大きいと、高速で駆動するためには大型のモータが必要になり、機構も大きくなる。 In order to shorten the tact time and improve the production efficiency, it is conceivable to increase the operation speed. However, if the mass of the movable part when the parts are transferred from the delivery position to the reception position is large, a large motor is required to drive at high speed, and the mechanism becomes large.

本発明は、かかる実情に鑑み、動作を高速化し、装置を小型化することができる、部品供給装置、部品装着装置及び部品供給方法を提供しようとするものである。 In view of such circumstances, the present invention intends to provide a component supply device, a component mounting device, and a component supply method, which can increase the operation speed and reduce the size of the device.

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した部品供給装置を提供する。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a component supply device configured as follows.

部品供給装置は、ａ）回転駆動される回転軸と、ｂ）前記回転軸に係合し、前記回転軸に沿って前記回転軸の軸方向に移動自在かつ前記回転軸とともに回転する回転部と、ｃ）前記回転部に相対回転自在に結合され、前記回転軸に沿って前記回転軸の軸方向に直進駆動されて前記回転部を前記回転軸の軸方向に移動させる直進駆動部と、ｄ）前記回転部に固定され、部品を着脱可能に保持する部品保持部とを備える。 The component supply device includes: a) a rotating shaft that is rotationally driven; and b) a rotating unit that engages with the rotating shaft, is movable in the axial direction of the rotating shaft along the rotating shaft, and rotates together with the rotating shaft. C) a rectilinear drive unit coupled to the rotating unit so as to be relatively rotatable and linearly driven in the axial direction of the rotating shaft along the rotating shaft to move the rotating unit in the axial direction of the rotating shaft; And a component holding unit fixed to the rotating unit and detachably holding the component .

上記構成において、回転部は、回転軸の回転駆動によって回転軸の周りを回転し、かつ、直進駆動部の直進駆動によって回転軸の軸方向に移動する。回転駆動と直進駆動を略同時に行えば、回転部及び回転部に固定された部品保持部は、回転しながら軸方向に移動するので、部品保持部に保持されている部品は、回転軸の周りを略螺旋状に移動する。これによって、部品保持部は部品の水平移動（スライド）と反転の両方を略同時に行うことができ、タクトタイムを短縮することができる。 In the above configuration, the rotating unit rotates around the rotating shaft by the rotational driving of the rotating shaft, and moves in the axial direction of the rotating shaft by the straight driving of the linear driving unit. If the rotation drive and the straight drive are performed substantially simultaneously, the rotating unit and the component holding unit fixed to the rotating unit move in the axial direction while rotating, so the component held by the component holding unit is around the rotation axis. Is moved in a substantially spiral shape. As a result, the component holding unit can perform both horizontal movement (slide) and reversal of the components substantially simultaneously, and the tact time can be shortened.

上記構成において、回転部と直進駆動部と部品保持部とは回転軸の軸方向に一体的に移動するが、回転するのは回転部及び部品保持部であり、直進駆動部は回転しない。そのため、一体的に軸方向に移動する構成要素全体が回転する場合よりも、回転する部分の質量を小さくすることができる。したがって、動作の高速化を図ることができる。また、駆動力を小さくすることができるので、装置の小型化を図ることができる。 In the above configuration, the rotating unit, the rectilinear drive unit, and the component holding unit move integrally in the axial direction of the rotating shaft, but the rotating unit and the component holding unit rotate, and the rectilinear driving unit does not rotate. Therefore, the mass of the rotating part can be reduced as compared with the case where the entire component that moves in the axial direction integrally rotates. Therefore, the operation can be speeded up. In addition, since the driving force can be reduced, the apparatus can be reduced in size.

また、回転駆動と直進駆動を分けることによって、回転駆動又は直進駆動の少なくとも一方について、部品保持部に吸着されているときの部品の位置ずれを考慮して、受け渡し位置で部品の位置ずれを補正することが可能である。 In addition, by separating rotation drive and straight drive, correct the component displacement at the delivery position by taking into account the component displacement when attracted to the component holding part for at least one of rotation drive and straight drive Is possible.

なお、部品は、搬送経路の少なくとも一部の区間において、軸方向の移動と同時に回転することにより略螺旋状に搬送されていればよく、例えば、螺旋状に搬送された後、直線状に搬送され、再び螺旋状に搬送されてもよい。また、必ずしも、軸方向の移動距離量と回転角度とが比例することは要しない。 In addition, the parts may be transported in a substantially spiral shape by rotating simultaneously with the axial movement in at least a part of the transport path. For example, the parts are transported in a straight line after being transported in a spiral shape. And may be conveyed again spirally. Further, it is not always necessary that the amount of movement distance in the axial direction is proportional to the rotation angle.

部品供給装置は、前記部品保持部に保持されている前記部品が取り出し位置から受け渡し位置で搬送される搬送経路の途中位置に対向して配置され、前記部品保持部に保持されている前記部品を撮影する第１のカメラと、前記第１のカメラからの撮影画像データに基づいて、前記部品保持部に前記部品が保持されている位置の基準位置からの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出部とを、さらに備える。 Part goods supply device is arranged opposite the middle position of the conveyance path in which the components held on the component holder is conveyed by Ri out position or we accept passing position taken, held in the component holder Based on the first camera that captures the component that has been captured, and the captured image data from the first camera, the amount of positional deviation from the reference position of the position at which the component is retained by the component retaining unit is determined. And a misregistration amount calculation unit for calculating.

上記構成において、位置ずれ量算出部が算出したずれ量を用いて、例えば、受け渡し位置で部品保持部が停止する位置を補正する。この場合、待ち時間が発生しないように、位置ずれ量算出部は、部品保持部が受け渡し位置に到達するまでに位置ずれ量を算出することが好ましい。あるいは、受け渡し位置で部品保持部から部品を受け取る側の後工程の装置に、位置ずれ量算出部が算出したずれ量を伝達し、後工程の装置が、受け渡し位置での部品の位置ずれを考慮して部品を受け取るようにする。この場合、待ち時間が発生しないように、位置ずれ量算出部は、後工程の装置が部品保持部からの部品の受け取りを開始するまでに、位置ずれ量を算出して後工程の装置に伝達することが好ましい。 In the above configuration, for example, the position where the component holding unit stops at the delivery position is corrected using the amount of deviation calculated by the position deviation amount calculation unit. In this case, it is preferable that the misregistration amount calculation unit calculates the misregistration amount until the component holding unit reaches the delivery position so that no waiting time occurs. Alternatively, the displacement amount calculated by the displacement amount calculation unit is transmitted to the subsequent process device that receives the part from the component holding unit at the delivery position, and the subsequent process device considers the positional displacement of the component at the delivery position. To receive parts. In this case, the misregistration amount calculation unit calculates the misregistration amount and transmits it to the subsequent process device until the subsequent process device starts receiving the component from the component holding unit so that the waiting time does not occur. It is preferable to do.

上記構成によれば、部品の反転と位置ずれ検出の両方を同時に行うことによって、両方を別々に行う場合よりも、タクトタイムを短縮することができる。 According to the above configuration, the tact time can be shortened by performing both the reversal of the component and the detection of the positional deviation at the same time as compared with the case where both are performed separately.

前記位置ずれ量算出部は、前記位置ずれ量について前記回転軸の周方向の成分を算出する。部品供給装置は、前記位置ずれ量の前記回転軸の周方向の成分に基づいて、前記部品保持部が前記受け渡し位置で停止するときの前記回転軸の回転角度を補正する回転角度補正部をさらに備える。 Before Symbol position shift amount calculation unit calculates the circumferential component of the rotary shaft for the positional deviation amount. The component supply device further includes a rotation angle correction unit that corrects a rotation angle of the rotation shaft when the component holding unit stops at the delivery position based on a component of the displacement amount in a circumferential direction of the rotation shaft. Prepare.

この場合、後工程の装置が受け渡し位置で部品を受け取るときに、軸直角方向に部品の位置ずれがほとんどないようにすることができる。 In this case, when the device in the subsequent process receives the component at the delivery position, it is possible to prevent the component from being displaced in the direction perpendicular to the axis.

また、本発明は、以下のように構成した部品供給方法を提供する。 The present invention also provides a component supply method configured as follows.

部品供給方法は、ｉ）回転軸に沿って前記回転軸の軸方向に移動自在かつ前記回転軸とともに回転する回転部に固定された部品保持部が、取り出し位置において部品を保持する第１のステップと、ii）略同時に、前記回転軸を回転駆動し、かつ、前記回転部に相対回転自在に結合された直進駆動部を前記回転軸の軸方向に直進駆動し、前記部品保持部に保持されている前記部品を略螺旋状に搬送する第２のステップと、iii）前記回転軸の回転駆動と前記直進駆動部の直進駆動とを停止して、前記部品保持部が保持している部品を受け渡し位置において離す第３のステップとを備える。前記第２のステップにおいて、前記部品保持部に保持され搬送中の前記部品を撮影して、前記部品保持部に前記部品が保持されている位置の基準位置からの位置ずれ量を検出する。前記第３のステップにおいて、検出した前記位置ずれ量に基づいて、前記回転軸が停止するときの回転角度を補正する。 The component supply method includes: i) a first step in which a component holding unit fixed to a rotating unit that is movable in the axial direction of the rotating shaft along the rotating shaft and that rotates together with the rotating shaft holds the component at the take-out position. And ii) substantially simultaneously, the rotary shaft is driven to rotate, and the linear drive unit coupled to the rotary unit so as to be relatively rotatable is linearly driven in the axial direction of the rotary shaft, and is held by the component holding unit. A second step of conveying the component being substantially spiral, and iii) stopping the rotation drive of the rotating shaft and the rectilinear drive of the rectilinear drive unit, and holding the component held by the component holding unit And a third step of releasing at the delivery position. In the second step, the component held by the component holding unit is photographed, and a positional deviation amount from a reference position of a position where the component is held by the component holding unit is detected. In the third step, a rotation angle at which the rotating shaft stops is corrected based on the detected displacement amount.

上記方法によれば、回転軸の回転角度を補正することによって、受け渡し位置において、部品保持部に保持されている部品を、基準位置に対して回転軸の軸直角方向にほとんど誤差がないように停止させることができる。 According to the above method, by correcting the rotation angle of the rotating shaft, the component held by the component holding portion at the delivery position is made to have almost no error in the direction perpendicular to the axis of the rotating shaft with respect to the reference position. Can be stopped.

上記方法によれば、直進移動中に回転する回転部及び部品保持部の質量を小さくすることができるので、高速に動作させてタクトタイムを短縮することができる。また、装置を小型化することができる。 According to the above method, since the mass of the rotating part and the part holding part that rotate during the straight movement can be reduced, the tact time can be shortened by operating at high speed. Moreover, the apparatus can be reduced in size.

本発明によれば、動作を高速化し、装置を小型化することができる。 According to the present invention, the operation can be speeded up and the apparatus can be downsized.

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図８を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.

（実施例１）実施例１の部品供給装置２０について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、部品装着装置１０を構成する部品供給装置２０の主要部材を描いた構成図であり、図２は、その部品供給装置２０を構成する移動体４０を上方より見た要部断面図である。 (Example 1) The component supply apparatus 20 of Example 1 is demonstrated, referring FIG.1 and FIG.2. FIG. 1 is a configuration diagram illustrating main members of a component supply device 20 that constitutes the component mounting device 10, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part when a moving body 40 that constitutes the component supply device 20 is viewed from above. It is.

図１の構成図に示すように、部品供給装置２０は、垂直部２３ａと水平部２３ｂがＬ字状に結合された支持部材２３の水平部２３ｂに、移動体４０が支持されている。移動体４０には、ピックアップノズル４６が設けられている。ピックアップノズル４６は、実線で示した取り出し位置４１ａにおいて、チップ４に分割されたウェハ２が載置されたトレイ７４からチップ４を吸着し、チップ４を取り出す。そして、移動体４０が図１において水平方向左側に移動する。移動体４０の移動に伴い、ピックアップノズル４６が略螺旋状に回転してチップ４の上下を反転しながら、鎖線で示す受け渡し位置４１ｂまでチップ４を搬送する。チップ受け渡し位置４１ｂでは、部品供給装置２０に隣接して設けられた装着ヘッド８２がピックアップノズル４６からチップ４を受け取り、ステージ１５上に載置された基板６の上方まで搬送して、基板６の所定位置にチップ４を装着する。 As shown in the configuration diagram of FIG. 1, in the component supply device 20, the moving body 40 is supported by a horizontal portion 23 b of a support member 23 in which a vertical portion 23 a and a horizontal portion 23 b are coupled in an L shape. The moving body 40 is provided with a pickup nozzle 46. The pickup nozzle 46 sucks the chip 4 from the tray 74 on which the wafer 2 divided into the chips 4 is placed at the take-out position 41a shown by the solid line, and takes out the chip 4. Then, the moving body 40 moves to the left in the horizontal direction in FIG. As the moving body 40 moves, the pickup nozzle 46 rotates in a substantially spiral shape, and the chip 4 is conveyed to a delivery position 41b indicated by a chain line while the chip 4 is turned upside down. At the chip delivery position 41b, the mounting head 82 provided adjacent to the component supply device 20 receives the chip 4 from the pickup nozzle 46, conveys the chip 4 above the substrate 6 placed on the stage 15, and The chip 4 is mounted at a predetermined position.

支持部材２３の垂直部２３ａは、垂直に延在する固定部材２２に沿って平行移動自在に配置され、固定部材２２に設けられたカム２８に当接するカムフォロア２９を有する。カム駆動用モータ２７によってカム２８が回転すると、支持部材２３全体が昇降する。 The vertical portion 23 a of the support member 23 has a cam follower 29 that is arranged so as to be movable in parallel along the fixing member 22 that extends vertically and that abuts against a cam 28 provided on the fixing member 22. When the cam 28 is rotated by the cam driving motor 27, the entire support member 23 is moved up and down.

支持部材２３の水平部２３ｂには、回転軸３６と直進駆動ベルト３８とが配置されている。回転軸３６は、水平に配置され、タイミングベルト３５を介して回転軸駆動用モータ３４で回転駆動される。直進駆動ベルト３８は、一対のプーリー３７（一方のみ図示）の間を水平方向に往復移動する。 A rotation shaft 36 and a rectilinear drive belt 38 are disposed on the horizontal portion 23 b of the support member 23. The rotating shaft 36 is disposed horizontally and is rotationally driven by a rotating shaft driving motor 34 via a timing belt 35. The rectilinear drive belt 38 reciprocates in the horizontal direction between a pair of pulleys 37 (only one is shown).

回転軸３６は、移動体４０を貫通する。詳しくは、水平面で切断した図２の要部断面図に示すように、移動体４０は、スライダー４２の内部に、回転部材４４が配置されている。 The rotating shaft 36 penetrates the moving body 40. Specifically, as shown in the cross-sectional view of the main part in FIG. 2 cut along a horizontal plane, the movable body 40 has a rotating member 44 disposed inside a slider 42.

スライダー４２は、支持部材２３の水平部２３ｂに形成された貫通孔２３ｓに挿通された連結部材４２ａを介して、直進駆動ベルト３８に結合され、直進駆動ベルト３８とともに移動するようになっている。また、スライダー４２には、支持部材２３の水平部２３ｂに沿って回転軸３６と平行に配置された直進案内レール２５を挟持する一対のローラーフォロアー４２ｂが設けられ、直進案内レール２５に沿って水平方向に案内されるようになっている。 The slider 42 is coupled to the rectilinear drive belt 38 via a connecting member 42 a inserted through a through hole 23 s formed in the horizontal portion 23 b of the support member 23, and moves together with the rectilinear drive belt 38. Further, the slider 42 is provided with a pair of roller followers 42 b that sandwich the rectilinear guide rail 25 disposed parallel to the rotation shaft 36 along the horizontal portion 23 b of the support member 23, and is horizontally disposed along the rectilinear guide rail 25. Guided in the direction.

回転部材４４は、回転軸３６に形成された軸方向に延在する溝又は突条（図示せず）に係合し、回転軸３６に沿って軸方向に移動自在であり、回転軸３６とともに回転する。回転部材４４とスライダー４２とは、ベアリング４３により相対回転自在に結合され、かつ、軸方向の相対移動が阻止されている。回転部材４４にはベース板４５が固定され、ベース板４５の一端（図において右端）にピックアップノズル４６が設けられている。ピックアップノズル４６の先端は、回転軸３６の中心軸３６ｓに対して径方向外側を向くようになっている。 The rotating member 44 engages with an axially extending groove or protrusion (not shown) formed in the rotating shaft 36 and is movable in the axial direction along the rotating shaft 36. Rotate. The rotating member 44 and the slider 42 are coupled to each other by a bearing 43 so as to be relatively rotatable, and the relative movement in the axial direction is prevented. A base plate 45 is fixed to the rotating member 44, and a pickup nozzle 46 is provided at one end (right end in the figure) of the base plate 45. The tip of the pickup nozzle 46 is directed radially outward with respect to the central axis 36 s of the rotating shaft 36.

回転軸駆動用モータ３４によって回転軸３６が回転すると、回転部材４４、ベース板４５及びピックアップノズル４６が回転する。これと同期して、直進駆動ベルト３８が移動し、スライダー４２が直進案内レール２５沿って、回転軸３６の軸方向に直進移動する。したがって、ピックアップノズル４６の先端に設けられたチップ吸着面４７に吸着されているチップ４は、回転軸３６の中心軸３６ｓの周りを略螺旋状に回転しながら移動する。 When the rotating shaft 36 is rotated by the rotating shaft driving motor 34, the rotating member 44, the base plate 45, and the pickup nozzle 46 are rotated. In synchronization with this, the straight drive belt 38 moves, and the slider 42 moves straight along the straight guide rail 25 in the axial direction of the rotary shaft 36. Accordingly, the chip 4 adsorbed by the chip adsorbing surface 47 provided at the tip of the pickup nozzle 46 moves around the central axis 36 s of the rotating shaft 36 while rotating in a substantially spiral shape.

ピックアップノズル４６は、図１において実線で示した取り出し位置４１ａでは、チップ吸着面４７が下向きとなり、トレイ７４に対向する。鎖線で示した受け渡し位置４１ｂでは、１８０°回転し、チップ吸着面４７が上向きになる。したがって、取り出し位置４１ａでチップ吸着面４７に吸着されたチップ４は、受け渡し位置４１ｂで上下が反転する。 The pickup nozzle 46 faces the tray 74 with the chip suction surface 47 facing downward at the take-out position 41 a shown by the solid line in FIG. At the transfer position 41b indicated by the chain line, the chip suction surface 47 is turned upward by rotating 180 °. Therefore, the chip 4 sucked on the chip suction surface 47 at the take-out position 41a is inverted upside down at the delivery position 41b.

次に、部品供給装置２０の動作の流れについて説明する。 Next, the operation flow of the component supply apparatus 20 will be described.

まず、回転軸３６が回転して、ピックアップノズル４６のチップ吸着面４７が下に来るように、ピックアップノズル４６を回転させながら、直進駆動ベルト３８が移動して回転軸３６の軸方向に移動体４０を取り出し位置４１ａまで移動させ、取り出し位置４１ａにおいて、ピックアップノズル４６のチップ吸着面４７を下向きにし、トレイ７４に対向させる。 First, the rectilinear drive belt 38 is moved while moving the pickup nozzle 46 so that the tip suction surface 47 of the pickup nozzle 46 is positioned downward, and the moving shaft moves in the axial direction of the rotation shaft 36. 40 is moved to the take-out position 41a. At the take-out position 41a, the chip suction surface 47 of the pickup nozzle 46 is faced downward and is opposed to the tray 74.

次に、カム駆動用モータ２７が回転して支持部材２３が下降し、トレイ７４に載置されたチップ４のピックアップ高さまでピックアップノズル４６のチップ吸着面４７を下降させ、ピックアップノズル４６のチップ吸着面４７にチップ４を吸引により吸着し保持する。次いで、カム駆動用モータ２７が逆回転し、支持部材２３が上昇し、ピックアップノズル４６がチップ４を保持したまま上昇する。 Next, the cam drive motor 27 rotates to lower the support member 23, and the chip suction surface 47 of the pickup nozzle 46 is lowered to the pickup height of the chip 4 mounted on the tray 74, and the chip suction of the pickup nozzle 46 is performed. The chip 4 is sucked and held on the surface 47 by suction. Next, the cam drive motor 27 rotates in the reverse direction, the support member 23 rises, and the pickup nozzle 46 rises while holding the chip 4.

次に、回転軸３６が回転して、ピックアップノズル４６のチップ吸着面４７が上にくるようにピックアップノズル４６を１８０゜回転させながら、直進駆動ベルト３８が移動して移動体４０をチップ受け渡し位置４１ｂまで移動させ、チップ受け渡し位置４１ｂにおいてピックアップノズル４６に保持されているチップ４の上下を反転する。 Next, while the rotation shaft 36 rotates and the pickup nozzle 46 is rotated 180 ° so that the chip suction surface 47 of the pickup nozzle 46 is on top, the rectilinear drive belt 38 moves to move the moving body 40 to the chip delivery position. The chip 4 is moved up to 41b, and the chip 4 held by the pickup nozzle 46 is turned upside down at the chip delivery position 41b.

次に、チップ受け渡し位置４１ｂでピックアップノズル４６に保持されているチップ４に、装着ヘッド８２が上から対向し、チップ受け渡し高さまで下降する。次いで、ピックアップノズル４６のチップ吸着面４７に吸着されているチップ４を、装着ヘッド８２が吸引し、ピックアップノズル４６からチップ４を受け取り、ピックアップノズル４６はチップ４を離す。 Next, the mounting head 82 faces the chip 4 held by the pickup nozzle 46 at the chip transfer position 41b from above, and descends to the chip transfer height. Next, the mounting head 82 sucks the chip 4 sucked on the chip suction surface 47 of the pickup nozzle 46, receives the chip 4 from the pickup nozzle 46, and the pickup nozzle 46 releases the chip 4.

次に、チップ４を吸着している装着ヘッド８２は、基板６の上方まで移動して、チップ装着高さまで下降し、チップ４を基板６に装着する。 Next, the mounting head 82 adsorbing the chip 4 moves to above the substrate 6, descends to the chip mounting height, and mounts the chip 4 on the substrate 6.

部品供給装置２０は、チップ４を取り出し位置４１ａから受け渡し位置４１ｂまで搬送するとき、ピックアップノズル４６が回転し、チップ４の搬送と反転の両方を略同時に行うことができ、タクトタイムを短縮することができる。 When the component supply device 20 conveys the chip 4 from the take-out position 41a to the delivery position 41b, the pickup nozzle 46 rotates, and both the conveyance and reversal of the chip 4 can be performed substantially simultaneously, thereby reducing the tact time. Can do.

また、移動体４０のうち、回転部材４４、ベース板４５及びピックアップノズル４６だけが回転する。これらの回転する部分４４，４５，４６を小型、軽量にすることができるので、移動体４０や回転軸駆動用モータ３４、支持部材２３、回転軸３６など、チップ４の反転搬送に関連する構成を小型化し、装置全体の小型化が可能であり、かつ、チップ４の高速搬送が可能となる。 Of the moving body 40, only the rotating member 44, the base plate 45, and the pickup nozzle 46 rotate. Since these rotating portions 44, 45, 46 can be made small and light, the movable body 40, the rotating shaft drive motor 34, the support member 23, the rotating shaft 36, and the like are related to the reverse conveyance of the chip 4. The size of the entire apparatus can be reduced, and the chip 4 can be conveyed at high speed.

さらに、停止時の速度変化によって回転する部分４４，４５，４６に作用する慣性力の方向は２方向、すなわち直進駆動する軸方向と回転駆動する回転軸の周方向とに分かれる。直進駆動する方向を含む面内で回転駆動する場合には、直進駆動による慣性力の方向と回転による慣性力の方向が略一致するが、部品供給装置２０では、直進駆動による慣性力の方向と回転による慣性力の方向とが略直角となり、停止時の速度変化による慣性力が小さいため、より高速駆動することができ、装置をより小型化することができる。 Further, the direction of the inertial force acting on the rotating portions 44, 45, and 46 due to the speed change at the time of stopping is divided into two directions, that is, the axial direction for linear drive and the circumferential direction of the rotary shaft for rotational drive. In the case of rotationally driving in a plane including the direction of straight drive, the direction of inertial force due to straight drive and the direction of inertial force due to rotation substantially coincide with each other. Since the direction of the inertial force due to rotation is substantially perpendicular and the inertial force due to the speed change at the time of stop is small, it can be driven at a higher speed and the apparatus can be further downsized.

なお、図１には、実施例２で追加する第１のカメラ５０と、実施例３で追加するプリズム４８及び第２のカメラ５２も図示されている。 FIG. 1 also shows the first camera 50 added in the second embodiment, the prism 48 and the second camera 52 added in the third embodiment.

（実施例２）次に、実施例２の部品供給装置２０ａについて、図１、図３〜図５を参照しながら説明する。 (Example 2) Next, the component supply apparatus 20a of Example 2 is demonstrated, referring FIG. 1, FIG. 3-FIG.

図１及び回転軸３６の中心軸３６ｓの軸芯方向から見た図３に示すように、実施例２の部品供給装置２０ａは、ピックアップノズル４６に吸着されているチップ４の位置ずれを補正するため、実施例１の部品供給装置２０に、水平方向に配置された第１のカメラ５０を追加している。第１のカメラ５０は、取り出し位置４１ａと受け渡し位置４１ｂとの間の途中位置４１ｃにおいて、ピックアップノズル４６に吸着されているチップ４が略垂直になった（９０°回転した）ときに、矢印５１で示すように撮影する。このとき、第１のカメラ５０の光軸とチップ４の主面の法線方向とが略一致し、チップ４の主面に略正対して撮影する。 As shown in FIG. 1 and FIG. 3 as viewed from the axial direction of the central axis 36 s of the rotary shaft 36, the component supply device 20 a of the second embodiment corrects the positional deviation of the chip 4 attracted by the pickup nozzle 46. Therefore, the first camera 50 arranged in the horizontal direction is added to the component supply device 20 of the first embodiment. The first camera 50 has an arrow 51 when the chip 4 adsorbed by the pickup nozzle 46 becomes substantially vertical (rotated 90 °) at an intermediate position 41c between the take-out position 41a and the delivery position 41b. Shoot as shown in. At this time, the optical axis of the first camera 50 and the normal direction of the main surface of the chip 4 substantially coincide with each other, and photographing is performed with the main surface of the chip 4 facing substantially straight.

矢印４９で示すようにピックアップノズル４６が取り出し位置４１ａから受け渡し位置４１ｂに移動する間に、チップ４の搬送を中断することなく撮影することが好ましいが、撮影時にピックアップノズル４６を静止させてもよい。また、撮影の際に、ピックアップノズル４６の回転のみを止め、ピックアップノズル４６が直進移動するだけの状態で撮影してもよい。 While the pickup nozzle 46 moves from the take-out position 41a to the delivery position 41b as indicated by an arrow 49, it is preferable to take an image without interrupting the conveyance of the chip 4, but the pickup nozzle 46 may be stationary during the image taking. . Further, at the time of photographing, photographing may be performed in a state in which only the pickup nozzle 46 is stopped and the pick-up nozzle 46 is moved straight forward.

また、第１のカメラ５０を斜め（非水平）に配置してもよい。また、第１のカメラ５０は、チップ４の主面に正対して撮影することが望ましいが、斜め方向から撮影してもよい。 Further, the first camera 50 may be disposed obliquely (non-horizontal). Further, the first camera 50 is desirably photographed with the main surface of the chip 4 facing directly, but may be photographed from an oblique direction.

図６は、部品供給装置２０ａの制御系のブロック図である。部品供給装置２０ａは、制御部６０に、カム駆動用モータ２７と、直進駆動ベルト３８を駆動するためのモータ３２と、回転軸駆動用モータ３４と、第１のカメラ５０と、取り出し位置４１ａにチップ４を供給する前工程装置７０と、受け渡し位置４１ｂでチップ４を受け取る後工程装置８０とが接続されている。制御部６０は、ＣＰＵやメモリなどで構成され、所定のプログラムに従って動作し、全体の制御を統括する。制御部６０は、画像処理機能を有し、第１のカメラ５０からの撮影画像データに基づいて、ピックアップノズル４６に対するチップ４の位置を認識し、基準位置から位置ずれ量を算出することができる。 FIG. 6 is a block diagram of a control system of the component supply apparatus 20a. The component supply device 20a has the control unit 60, the cam drive motor 27, the motor 32 for driving the straight drive belt 38, the rotary shaft drive motor 34, the first camera 50, and the take-out position 41a. A pre-process device 70 for supplying the chip 4 and a post-process device 80 for receiving the chip 4 at the delivery position 41b are connected. The control unit 60 is constituted by a CPU, a memory, and the like, operates according to a predetermined program, and controls the entire control. The control unit 60 has an image processing function, can recognize the position of the chip 4 with respect to the pickup nozzle 46 based on the captured image data from the first camera 50, and can calculate the amount of displacement from the reference position. .

すなわち、制御部６０は、チップ４の搬送と同期して所定のタイミングで、第１のカメラ５０を動作させ、第１のカメラ５０からの撮影画像データを受け取って、ピックアップノズル４６に吸着されているチップ４の位置を認識し、チップ４の位置ずれ量のＸ，Ｙ方向の成分を算出し、算出した位置ずれ量を、ピックアップノズル４６に吸着されているチップ４の位置ずれを補正するために用いる。 That is, the control unit 60 operates the first camera 50 at a predetermined timing in synchronization with the conveyance of the chip 4, receives the captured image data from the first camera 50, and is attracted to the pickup nozzle 46. In order to recognize the position of the chip 4 that is present, calculate components in the X and Y directions of the positional deviation amount of the chip 4, and correct the positional deviation of the chip 4 adsorbed by the pickup nozzle 46 using the calculated positional deviation amount. Used for.

例えば、第１のカメラ５０は、ピックアップノズル４６に設けた基準マーク（図示せず）を、ピックアップノズル４６に吸着されているチップ４と一緒に撮影し、基準マークとチップ４との相対位置関係から、チップ４のＸ，Ｙ方向の位置ずれ量を算出する。以下では、回転軸３６の中心軸３６ｓと平行な方向をＹ方向、水平面内でＹ方向に直角な方向をＸ方向、Ｘ方向及びＹ方向に垂直な方向をＺ方向とする。 For example, the first camera 50 takes a reference mark (not shown) provided on the pickup nozzle 46 together with the chip 4 attracted to the pickup nozzle 46, and the relative positional relationship between the reference mark and the chip 4. From this, the positional deviation amount of the chip 4 in the X and Y directions is calculated. Hereinafter, a direction parallel to the central axis 36s of the rotation shaft 36 is defined as a Y direction, a direction perpendicular to the Y direction in a horizontal plane is defined as an X direction, and a direction perpendicular to the X direction and the Y direction is defined as a Z direction.

次に、位置ずれの補正動作について、図４及び図５を参照しながら説明する。 Next, the misalignment correction operation will be described with reference to FIGS.

制御部６０は、Ｘ方向の位置ずれ量に対応して、回転軸駆動用モータ３４の回転角度を制御し、受け渡し位置４１ｂにおけるピックアップノズル４６の回転角度を補正する。 The control unit 60 controls the rotation angle of the rotary shaft driving motor 34 in accordance with the amount of positional deviation in the X direction, and corrects the rotation angle of the pickup nozzle 46 at the delivery position 41b.

すなわち、ピックアップノズル４６を１８０°回転したとき、Ｙ方向から見た図４に示すように、装着ヘッド８２の中心軸８２ｓとピックアップノズル４６の中心軸４６ｓとが一致し、ピックアップノズル４６の基準位置にチップ４が吸着されていれば、ピックアップノズル４６から装着ヘッド８２にチップ４を位置ずれなく受け渡すことができるとする。この場合、制御部６０は、ピックアップノズル４６が受け渡し位置に達する前に、ピックアップノズル４６に吸着されているチップ４について、実線で示すように基準位置からのＸ方向の位置ずれ量ΔＸを検出したら、Ｘ方向の位置ずれ量ΔＸをピックアップノズル４６の回転角Δθに換算し、点線４６ｋで示すように、ピックアップノズル４６が（１８０−Δθ）゜回転するように、回転軸駆動用モータ３４の回転角度を制御する。このようにピックアップノズル４６の回転角を補正することによって、Ｙ方向から見たとき、チップ４は、ピックアップノズル４６から装着ヘッド８２の略基準位置に受け渡すことができる。なお、回転角Δθがわずかであるので、チップ４の傾きによる受け渡しの不具合は問題にならない。 That is, when the pickup nozzle 46 is rotated 180 °, the center axis 82s of the mounting head 82 and the center axis 46s of the pickup nozzle 46 coincide with each other as shown in FIG. If the chip 4 is adsorbed, the chip 4 can be transferred from the pickup nozzle 46 to the mounting head 82 without any positional deviation. In this case, the control unit 60 detects the positional deviation amount ΔX in the X direction from the reference position as indicated by the solid line for the chip 4 adsorbed by the pickup nozzle 46 before the pickup nozzle 46 reaches the delivery position. , The positional deviation amount ΔX in the X direction is converted into the rotation angle Δθ of the pickup nozzle 46, and the rotation of the rotary shaft driving motor 34 is performed so that the pickup nozzle 46 rotates (180−Δθ) ° as indicated by the dotted line 46k. Control the angle. By correcting the rotation angle of the pickup nozzle 46 in this way, the chip 4 can be transferred from the pickup nozzle 46 to the substantially reference position of the mounting head 82 when viewed from the Y direction. In addition, since the rotation angle Δθ is small, the problem of delivery due to the tilt of the chip 4 does not become a problem.

一方、Ｙ方向の位置ずれの補正に関しては、ピックアップノズル４６の停止位置（回転軸３６の軸方向（Ｙ方向）の位置）によっても補正できるが、この場合には、Ｙ方向の位置決め精度（分解能）を高める必要がある。これに対し、装着ヘッド８２は基板６にチップ４を装着するために高精度の位置補正機能を持っているので、装着ヘッド８２がピックアップノズル４６からチップ４を受け取るときに装着ヘッド８２側の位置を補正するようにすれば、部品供給装置２０ａでのＹ方向の補正が不要となる。 On the other hand, the correction of the positional deviation in the Y direction can also be corrected by the stop position of the pickup nozzle 46 (the position in the axial direction (Y direction) of the rotating shaft 36). In this case, however, the positioning accuracy in the Y direction (resolution) ) Need to be increased. On the other hand, since the mounting head 82 has a highly accurate position correction function for mounting the chip 4 on the substrate 6, the position on the mounting head 82 side when the mounting head 82 receives the chip 4 from the pickup nozzle 46. If correction is made, correction in the Y direction in the component supply device 20a becomes unnecessary.

次に、装着ヘッド８２側の位置によってチップ４の位置ずれを補正する場合について、図５を参照しながら説明する。 Next, a case where the positional deviation of the chip 4 is corrected by the position on the mounting head 82 side will be described with reference to FIG.

受け渡し位置をＸ方向から見た図５に示すように、装着ヘッド８２の中心軸８２ｓとピックアップノズル４６の中心軸４６ｓとが一致し、ピックアップノズル４６の基準位置にチップ４が吸着されていれば、ピックアップノズル４６から装着ヘッド８２にチップ４を位置ずれなく受け渡すことができるとする。この場合、制御部６０は、ピックアップノズル４６が受け渡し位置に達する前に、ピックアップノズル４６に吸着されているチップ４について基準位置からのＹ方向の位置ずれ量ΔＹを検出したら、装着ヘッド８２を有する後工程装置８０にＹ方向の位置ずれ量ΔＹを伝達するとともに、ピックアップノズル４６は実線で示した基準位置で停止させる。後工程装置８０は、装着ヘッド８２が、破線で示すように基準位置からΔＹずれた位置８２ｋでチップ４の受け渡しを行うように、すなわち、ピックアップノズル４６に吸着されたチップの中心４ｓと装着ヘッド８２の中心軸８２ｔとが一致するように、制御する。 As shown in FIG. 5 when the delivery position is viewed from the X direction, the center axis 82 s of the mounting head 82 and the center axis 46 s of the pickup nozzle 46 coincide with each other, and the chip 4 is adsorbed to the reference position of the pickup nozzle 46. It is assumed that the chip 4 can be transferred from the pickup nozzle 46 to the mounting head 82 without positional deviation. In this case, the control unit 60 includes the mounting head 82 when the positional deviation amount ΔY in the Y direction from the reference position is detected with respect to the chip 4 attracted to the pickup nozzle 46 before the pickup nozzle 46 reaches the delivery position. The Y position displacement amount ΔY is transmitted to the post-process device 80, and the pickup nozzle 46 is stopped at the reference position indicated by the solid line. The post-process device 80 is configured so that the mounting head 82 delivers the chip 4 at a position 82k shifted by ΔY from the reference position as indicated by a broken line, that is, the chip center 4s adsorbed by the pickup nozzle 46 and the mounting head. Control is performed so that the central axis 82t of 82 matches.

実施例２と異なり、チップの反転を完了した後にチップの撮像を行い、チップの位置を演算し、チップの位置補正を行ってからチップを受け渡すと、タクトタイムが長くなる。また、チップを反転した後にチップの姿勢を認識するために受け渡し位置の上方にカメラを設置すると、メンテナンス性が悪くなる。 Unlike the second embodiment, if the chip is imaged after the inversion of the chip is completed, the chip position is calculated, the chip position is corrected, and then the chip is delivered, the tact time becomes longer. In addition, if the camera is installed above the transfer position in order to recognize the posture of the chip after inverting the chip, the maintainability deteriorates.

これに対し、実施例２では、チップ４を反転する途中でチップ４の位置を認識し、反転動作が完了する前に、すなわちチップの搬送中に補正量を算出して、位置ずれを補正する。これによって、画像認識、演算、補正動作のための待ち時間を無くすことができ、タクトタイムを短縮することができる。また、第１のカメラ５０を水平方向に設置することにより、受け渡し位置付近、特に、チップ４が供給される領域の上方に十分なメンテナンス空間を確保することが可能となる。 On the other hand, in the second embodiment, the position of the chip 4 is recognized during the reversal of the chip 4, and the correction amount is calculated before the reversal operation is completed, that is, during the conveyance of the chip, thereby correcting the positional deviation. . As a result, the waiting time for image recognition, calculation, and correction operations can be eliminated, and the tact time can be shortened. In addition, by installing the first camera 50 in the horizontal direction, it is possible to secure a sufficient maintenance space near the delivery position, particularly above the area where the chip 4 is supplied.

また、実施例２と異なり、ピックアップノズル４６に対するチップ４のＸ，Ｙ方向の位置ずれを、ピックアップノズル４６からチップ４を受け取る後工程装置８０側で補正するようにすると、後工程装置８０は、チップ４を受け取る位置を補正するために２軸を駆動可能な構成とする必要がある。 Further, unlike the second embodiment, if the positional deviation of the chip 4 in the X and Y directions with respect to the pickup nozzle 46 is corrected on the side of the post-process device 80 that receives the chip 4 from the pickup nozzle 46, the post-process device 80 In order to correct the position where the chip 4 is received, it is necessary to be able to drive two axes.

これに対して、実施例２では、Ｘ方向の位置ずれの補正を回転軸３６の回転角度の調整で行うことで、後工程装置８０がチップ４を受け取る位置を補正するための軸を１軸にすることができ、装置構成を簡単にすることができる。 On the other hand, in the second embodiment, by correcting the positional deviation in the X direction by adjusting the rotation angle of the rotary shaft 36, one axis is used for correcting the position where the post-process device 80 receives the chip 4. And the apparatus configuration can be simplified.

なお、図３には、実施例３で追加するプリズム４８も示されている。 FIG. 3 also shows a prism 48 added in the third embodiment.

（実施例３）実施例３の部品供給装置２０ｂについて、図１、図３及び図７を参照しながら説明する。 (Example 3) The component supply apparatus 20b of Example 3 is demonstrated referring FIG.1, FIG3 and FIG.7.

図１、図３及び図７に示すように、実施例３の部品供給装置２０ｂは、実施例２の部品供給装置２０ａに、プリズム４８と第２のカメラ５２を追加している。なお、図７では、第１のカメラ５０の図示を省略しているが、第１のカメラ５０を設けずに、第２のカメラ５２のみを設けるようにしてもよい。例えば、実施例１の部品供給装置２０に、プリズム４８と第２のカメラ５２を追加してもよい。 As shown in FIGS. 1, 3, and 7, the component supply device 20 b according to the third embodiment has a prism 48 and a second camera 52 added to the component supply device 20 a according to the second embodiment. Although the illustration of the first camera 50 is omitted in FIG. 7, only the second camera 52 may be provided without providing the first camera 50. For example, the prism 48 and the second camera 52 may be added to the component supply apparatus 20 of the first embodiment.

プリズム４８は、支持部材２３の水平部２３ｂの先端に設置され、取り出し位置４１ａの上方に位置するようになっている。プリズム４８は、斜面４８ａが下向きに４５度の角度で設置されている。第２のカメラ５２は、水平に配置され、図７において矢印５３で示すように、トレイ７４に配置されたチップ４を撮影するようになっている。プリズム４８の代わりに、反射ミラー等を用いることも可能である。 The prism 48 is installed at the tip of the horizontal portion 23b of the support member 23 and is positioned above the take-out position 41a. The prism 48 is installed with an inclined surface 48a facing downward at an angle of 45 degrees. The second camera 52 is arranged horizontally and takes an image of the chip 4 arranged on the tray 74 as indicated by an arrow 53 in FIG. A reflecting mirror or the like can be used instead of the prism 48.

第２のカメラ５２は、実施例２と同様に制御部６０（図６参照）に接続され、制御部６０は第２のカメラ５２からの撮影画像データに基づいて、トレイ７４に載置されているチップ４の位置を認識し、認識した位置データを前工程装置７０に伝達する。 The second camera 52 is connected to the control unit 60 (see FIG. 6) similarly to the second embodiment, and the control unit 60 is placed on the tray 74 based on the captured image data from the second camera 52. The position of the chip 4 is recognized, and the recognized position data is transmitted to the pre-process device 70.

次に、部品供給装置２０ｂの動作について説明する。 Next, the operation of the component supply device 20b will be described.

ピックアップノズル４６が取り出し位置４１ａから退避している状態でカム駆動用モータ２７が駆動して、プリズム４８が第２のカメラ５２の光軸の高さと略一致する所定高さまで支持部材２３が昇降した後、矢印５３で示すように、第２のカメラ５２は、プリズム４８の斜面４８ａを介して、トレイ７４に載置されたチップ４を撮像し、制御部６０は、その撮影画像データに基づいてチップ４の位置を認識する。 With the pickup nozzle 46 retracted from the take-out position 41a, the cam driving motor 27 is driven, and the support member 23 is moved up and down to a predetermined height at which the prism 48 substantially matches the height of the optical axis of the second camera 52. After that, as indicated by an arrow 53, the second camera 52 images the chip 4 placed on the tray 74 via the inclined surface 48a of the prism 48, and the control unit 60 is based on the captured image data. The position of the chip 4 is recognized.

次に、制御部６０は、認識したチップ４の位置を、前工程装置７０に伝達する。前工程装置７０は、伝達された位置に応じて、トレイ７４が設置されているＸ−Ｙステージ７２の駆動を制御し、取り出し位置４１ａの真下にチップ４が来るように、チップ４の位置を補正する。 Next, the control unit 60 transmits the recognized position of the chip 4 to the pre-process device 70. The pre-process device 70 controls the driving of the XY stage 72 on which the tray 74 is installed according to the transmitted position, and adjusts the position of the chip 4 so that the chip 4 comes directly under the take-out position 41a. to correct.

その後、部品供給装置２０ｂは、実施例１と同様に、トレイ７４上のチップ４を取り出して、受け渡し位置まで搬送する。 Thereafter, as in the first embodiment, the component supply device 20b takes out the chips 4 on the tray 74 and conveys them to the delivery position.

トレイ７４上のチップ４の位置を認識してトレイ７４を駆動し、チップ４が取り出し位置の真下に配置されるようにすることによって、ピックアップノズル４６の基準位置にチップ４を精度良くピックアップすることができる。これによって、部品供給装置２０ｂは受け渡し位置でのチップの位置ずれ補正量が少なくなるので、より高速に動作させることができる。 The chip 4 is accurately picked up at the reference position of the pickup nozzle 46 by recognizing the position of the chip 4 on the tray 74 and driving the tray 74 so that the chip 4 is arranged directly below the take-out position. Can do. As a result, the component supply device 20b can be operated at a higher speed because the amount of correction of the displacement of the chip at the delivery position is reduced.

第２のカメラ５２は、プリズム４８を介することで水平方向に設置することが可能となり、チップ４が供給されるトレイ７４の上方に、十分なメンテナンス空間を確保することができる。 The second camera 52 can be installed in the horizontal direction via the prism 48, and a sufficient maintenance space can be secured above the tray 74 to which the chips 4 are supplied.

（実施例４）実施例４の部品装着装置１０について、図８を参照しながら説明する。 (Example 4) The component mounting apparatus 10 of Example 4 is demonstrated referring FIG.

図８に示すように、実施例４の部品装着装置１０は、実施例３の部品供給装置２０ｂを用いている。実施例３の部品供給装置２０ｂの代わりに、実施例１又は２の部品供給装置２０，２０ａを用いることも可能である。 As shown in FIG. 8, the component mounting apparatus 10 according to the fourth embodiment uses the component supply apparatus 20b according to the third embodiment. Instead of the component supply device 20b according to the third embodiment, the component supply devices 20 and 20a according to the first or second embodiment may be used.

部品装着装置１０の基部１１ａの上面に、部品供給装置２０ｂのほか、複数枚数のウェハが収納されるウェハラック１２、チップを認識するためのチップ認識カメラ１３、ステージ１５を駆動するステージ駆動部１７、ステージ１５に基板６を供給・回収する基板搬送部１８が配置されている。 On the upper surface of the base 11a of the component mounting device 10, in addition to the component supply device 20b, a wafer rack 12 in which a plurality of wafers are stored, a chip recognition camera 13 for recognizing chips, and a stage drive unit 17 for driving a stage 15 A substrate transport unit 18 for supplying / recovering the substrate 6 to / from the stage 15 is disposed.

基部１１ａの上方には、ガイド部１１ｂが設けられている。ガイド部１１ｂには、受け渡し位置で部品供給装置２０ｂからチップを受け取ってステージ１５上の基板６の所定位置に装着する装着ヘッド８２を駆動する装着ヘッド駆動部８４と、ステージ１５上の基板６を認識する基板認識カメラ８６を駆動する基板認識カメラ駆動部８８とが配置され、装着ヘッド駆動部８４と基板認識カメラ駆動部８８とがガイド部１１ｂに沿って移動するようになっている。 A guide portion 11b is provided above the base portion 11a. The guide unit 11b is provided with a mounting head drive unit 84 that drives a mounting head 82 that receives a chip from the component supply device 20b at a delivery position and mounts the chip on a predetermined position of the substrate 6 on the stage 15, and a substrate 6 on the stage 15. A substrate recognition camera driving unit 88 for driving the substrate recognition camera 86 to be recognized is arranged, and the mounting head driving unit 84 and the substrate recognition camera driving unit 88 move along the guide portion 11b.

次に、部品装着装置１０の動作を説明する。 Next, the operation of the component mounting apparatus 10 will be described.

不図示の取り出し装置により、ウェハラック１２から、チップに分割されたウェハ２がトレイ７４に供給される。部品供給装置２０ｂは、ピックアップノズル４６で、トレイ７４上のチップを吸着して取り出し、受け渡し位置まで搬送し、チップの上下を反転した状態でチップを保持する。 The wafer 2 divided into chips is supplied to the tray 74 from the wafer rack 12 by a take-out device (not shown). The component supply device 20b sucks and takes out the chip on the tray 74 by the pickup nozzle 46, conveys it to the delivery position, and holds the chip in a state where the chip is turned upside down.

装着ヘッド８２は、受け渡し位置でチップを吸着して部品供給装置２０ｂから受け取り、ステージ１５上に載置された基板６の上方まで搬送して、基板６の所定位置にチップを装着する。装着ヘッド８２に吸着されたチップは、搬送途中にチップ認識カメラ１３で撮影され、チップの位置が認識され、ステージ１５上の基板６に対する装着位置が補正される。 The mounting head 82 sucks the chip at the delivery position, receives it from the component supply device 20 b, transports it to above the substrate 6 placed on the stage 15, and mounts the chip at a predetermined position on the substrate 6. The chip adsorbed by the mounting head 82 is photographed by the chip recognition camera 13 in the middle of conveyance, the position of the chip is recognized, and the mounting position with respect to the substrate 6 on the stage 15 is corrected.

ステージ１５には、基板搬送部１８によって、チップが未装着の基板６が供給され、チップが装着済みの基板６がステージ１５から搬出される。 The substrate 15 to which the chips are not mounted is supplied to the stage 15 by the substrate transport unit 18, and the substrate 6 to which the chips are mounted is unloaded from the stage 15.

部品供給装置２０ｂを組み込んだ部品装着装置１０は、受け渡し位置において装着ヘッド８２が部品供給装置２０ｂからチップを受け取るときに、チップの位置ずれを小さくすることができ、基板６にチップを装着するときの精度を高めることができる。また、部品供給装置２０ｂを高速に動作させることができるので、部品装着装置１０のタクトタイムを短縮することができる。さらに、部品供給装置２０ｂを小型化することができるので、部品装着装置１０全体を小型化することができる。 When the mounting head 82 receives a chip from the component supply apparatus 20b in the delivery position, the component mounting apparatus 10 incorporating the component supply apparatus 20b can reduce the positional deviation of the chip and can mount the chip on the substrate 6. Can improve the accuracy. Moreover, since the component supply apparatus 20b can be operated at high speed, the tact time of the component mounting apparatus 10 can be shortened. Furthermore, since the component supply apparatus 20b can be reduced in size, the entire component mounting apparatus 10 can be reduced in size.

（まとめ）以上に説明したように、部品供給装置２０，２０ａ，２０ｂは、直進移動中に回転する部分４４，４５，４６の質量を小さくすることができるので、高速に動作させてタクトタイムを短縮することができ、装置を小型化することができる。 (Summary) As described above, the parts supply devices 20, 20a, and 20b can reduce the mass of the portions 44, 45, and 46 that rotate during the straight movement, so that they can be operated at high speed to reduce the tact time. Therefore, the apparatus can be reduced in size.

また、部品装着装置１０は、基板６にチップを装着するときのチップの装着位置精度を高めることができ、タクトタイムを短縮することができ、装置を小型化することができる。 Further, the component mounting apparatus 10 can increase the chip mounting position accuracy when mounting the chip on the substrate 6, can shorten the tact time, and can downsize the apparatus.

なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications.

例えば、ピックアップノズル４６が取り出し位置４１ａから受け渡し位置４１ｂまでの間に回転する角度は任意に設定することができ、実施例の１８０°には限定されない。ピックアップノズル４６は、磁力や静電気でチップ４を吸着したり、爪等によってチップ４を把持したりすることで、チップ４を保持するようにしてもよい。 For example, the angle at which the pickup nozzle 46 rotates between the take-out position 41a and the delivery position 41b can be arbitrarily set, and is not limited to 180 ° in the embodiment. The pickup nozzle 46 may hold the chip 4 by adsorbing the chip 4 with magnetic force or static electricity or holding the chip 4 with a nail or the like.

本発明の部品供給装置は、基板への実装に限らず、種々の部品反転工程で用いることができる。 The component supply apparatus of the present invention is not limited to mounting on a substrate, and can be used in various component reversal processes.

部品供給装置の構成図である。（実施例１、２、３）It is a block diagram of a components supply apparatus. (Examples 1, 2, and 3) 部品供給装置の要部構成図である。（実施例１）It is a principal part block diagram of a components supply apparatus. Example 1 部品供給装置の要部構成図である。（実施例２、３）It is a principal part block diagram of a components supply apparatus. (Examples 2 and 3) 位置ずれ補正の説明図である。（実施例２）It is explanatory drawing of position shift correction. (Example 2) 位置ずれ補正の説明図である。（実施例２）It is explanatory drawing of position shift correction. (Example 2) 部品供給装置のブロック図である。（実施例２）It is a block diagram of a components supply apparatus. (Example 2) 部品供給装置の構成図である。（実施例３）It is a block diagram of a components supply apparatus. Example 3 部品装着装置の全体構成図である。（実施例４）It is a whole block diagram of a component mounting apparatus. (Example 4) 電子部品実装装置の斜視図である。（従来例）It is a perspective view of an electronic component mounting apparatus. (Conventional example)

符号の説明Explanation of symbols

４チップ（部品）
６基板（製品）
１０部品装着装置
２０，２０ａ，２０ｂ部品供給装置
３６回転軸
４０移動体
４１ａ取り出し位置
４１ｂ受け渡し位置
４２スライダー（直進駆動部）
４４回転部材（回転部）
４５ベース板（回転部）
４６ピックアップノズル（部品保持部）
４８プリズム（反射部材）
５０第１のカメラ
５２第２のカメラ
６０制御部（位置ずれ量算出部、回転角度補正部、部品位置検出部）
８２装着ヘッド（装着部） 4 Chip (component)
6 Substrate (product)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Component mounting apparatus 20,20a, 20b Component supply apparatus 36 Rotating shaft 40 Moving body 41a Extraction position 41b Delivery position 42 Slider (straight drive part)
44 Rotating member (Rotating part)
45 Base plate (rotating part)
46 Pickup nozzle (part holding part)
48 Prism (reflective member)
50 1st camera 52 2nd camera 60 Control part (position shift amount calculation part, rotation angle correction part, part position detection part)
82 Mounting head (mounting part)

Claims

回転駆動される回転軸と、
前記回転軸に係合し、前記回転軸に沿って前記回転軸の軸方向に移動自在かつ前記回転軸とともに回転する回転部と、
前記回転部に相対回転自在に結合され、前記回転軸に沿って前記回転軸の軸方向に直進駆動されて前記回転部を前記回転軸の軸方向に移動させる直進駆動部と、
前記回転部に固定され、部品を着脱可能に保持する部品保持部とを備え、
前記部品保持部に保持されている前記部品が取り出し位置から受け渡し位置で搬送される搬送経路の途中位置に対向して配置され、前記部品保持部に保持されている前記部品を撮影する第１のカメラと、
前記第１のカメラからの撮影画像データに基づいて、前記部品保持部に前記部品が保持されている位置の基準位置からの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出部とをさらに備え、
前記位置ずれ量算出部は、前記位置ずれ量について前記回転軸の周方向の成分を算出し、
前記位置ずれ量の前記回転軸の周方向の成分に基づいて、前記部品保持部が前記受け渡し位置で停止するときの前記回転軸の回転角度を補正する回転角度補正部をさらに備えたことを特徴とする、部品供給装置。 A rotating shaft that is driven to rotate;
A rotating portion that engages with the rotating shaft, is movable in the axial direction of the rotating shaft along the rotating shaft, and rotates together with the rotating shaft;
A rectilinear drive unit coupled to the rotating unit so as to be relatively rotatable, and linearly driven in the axial direction of the rotating shaft along the rotating shaft to move the rotating unit in the axial direction of the rotating shaft;
A component holding unit fixed to the rotating unit and detachably holding the component ;
Wherein disposed opposite to the middle position of the conveyance path in which the component held by the component holder is conveyed by Ri out position or we accept passing position taken, the components held in the component holder A first camera to shoot,
A misregistration amount calculation unit that calculates a misregistration amount from a reference position of a position where the component is held by the component holding unit, based on captured image data from the first camera ;
The misregistration amount calculation unit calculates a component in the circumferential direction of the rotating shaft for the misregistration amount,
A rotation angle correction unit that corrects a rotation angle of the rotation shaft when the component holding unit stops at the delivery position based on a component of the displacement amount in a circumferential direction of the rotation shaft. to be, part product supply device.

回転軸に沿って前記回転軸の軸方向に移動自在かつ前記回転軸とともに回転する回転部に固定された部品保持部が、取り出し位置において部品を保持する第１のステップと、
略同時に、前記回転軸を回転駆動し、かつ、前記回転部に相対回転自在に結合された直進駆動部を前記回転軸の軸方向に直進駆動し、前記部品保持部に保持されている前記部品を略螺旋状に搬送する第２のステップと、
前記回転軸の回転駆動と前記直進駆動部の直進駆動とを停止して、前記部品保持部が保持している部品を受け渡し位置において離す第３のステップとを備え、
前記第２のステップにおいて、前記部品保持部に保持され搬送中の前記部品を撮影して、前記部品保持部に前記部品が保持されている位置の基準位置からの位置ずれ量を検出し、
前記第３のステップにおいて、検出した前記位置ずれ量に基づいて、前記回転軸が停止するときの回転角度を補正することを特徴とする、部品供給方法。 A first step in which a component holding unit fixed to a rotating unit that is movable in the axial direction of the rotating shaft along the rotating shaft and is rotated together with the rotating shaft holds the component at the take-out position;
At approximately the same time, the component that is rotationally driven by the rotary shaft and that is linearly driven in the axial direction of the rotary shaft and is held by the component holder is driven by a linear drive unit that is relatively rotatably coupled to the rotary unit. A second step of transporting substantially spirally,
A third step of stopping the rotational drive of the rotary shaft and the rectilinear drive of the rectilinear drive unit and releasing the component held by the component holding unit at the delivery position;
In the second step, the component held by the component holding unit is photographed, and a positional deviation amount from a reference position of a position where the component is held by the component holding unit is detected;
In the third step, the component supply method is characterized in that a rotation angle when the rotation shaft stops is corrected based on the detected displacement amount.