JP2000277989A - Apparatus and method for mounting components - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method for mounting components whereby they can be mounted at high speed on a substrate in a simple constitution. SOLUTION: The apparatus comprises a plurality of mounting means 136, etc., which are disposed at least at component feed and pickup positions and movable in the directions X, Y after mounting components, means 135, etc., for carrying the mounting means one after another between the feed and pickup positions, means 139, etc., for recognizing the positions of components on the mounting means at the pickup position, means 154, etc., for moving the mounting means at the pickup position in the directions X, Y, feeding means 130, etc., movable in the directions X, Y for picking up and feeding components onto the mounting means, picking means 123, etc. movable in the direction X for picking up components from the mounting means at the pickup position, and means 180 for controlling each means. The control means controls a component feed operation by the feeding means, a component position correcting operation by the moving means, based on the positions of the components from the recognizing means, and a pickup operation by the pickup means at once.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、部品を基板に装着
する部品装着装置及び部品装着方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting components on a board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、ウエハから分割されたパッケー
ジ前のＩＣであるベアチップ（以下、単にチップと呼
ぶ）をプリント基板に装着する際は、フリップチップボ
ンダー（Ｆ／Ｃボンダー）が使用されている。このＦ／
Ｃボンダーは、チップを収納するためのユニット、チッ
プを装着するためのへッド、チップを収納ユニットから
装着へッドへ搬送するためのユニット、プリント基板の
位置を画像認識するためのユニット及びチップの位置を
補正するためのユニットで大略構成されている。2. Description of the Related Art Generally, a flip chip bonder (F / C bonder) is used when a bare chip (hereinafter simply referred to as a chip), which is an IC before a package divided from a wafer, is mounted on a printed circuit board. . This F /
The C bonder includes a unit for storing the chip, a head for mounting the chip, a unit for transferring the chip from the storage unit to the mounting head, a unit for recognizing the position of the printed circuit board, and It is generally constituted by a unit for correcting the position of the chip.

【０００３】このような構成のＦ／Ｃボンダーの装着位
置決め要求精度は数μｍであり、装着へッドにチップを
受け渡した後に高倍率（視野画約１ｍｍ程度）で上記画
像認識ユニットの処理が行われる。従って、装着へッド
にチップを受け渡す前に上記位置補正ユニットの処理を
行う必要がある。従来の位置補正ユニットは、１台のＸ
Ｙステージを備えており、そのＸＹステージに対し、チ
ップの供給、位置認識、位置補正、取出等の一連の工程
を行っている。The required mounting accuracy of the F / C bonder having such a configuration is several μm, and after the chip is delivered to the mounting head, the image recognition unit performs processing at a high magnification (about 1 mm in field of view). Done. Therefore, it is necessary to perform the processing of the position correction unit before transferring the chip to the mounting head. The conventional position correction unit has one X
A Y stage is provided, and a series of steps such as chip supply, position recognition, position correction, and removal are performed on the XY stage.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の部品装
着装置の位置補正ユニットにおける一連の工程は、１台
のＸＹステージで行われるため、タクトタイムが長くな
り、装置高速化の制約となっている。また、１台のＸＹ
ステージ上にチップの供給機構、位置認識カメラ、位置
補正機構、取出機構等が混在するため、機構設計が複雑
になる。さらに、チップの供給機構等の相互干渉を防止
するために、位置センサ等を設けてロジックを動作シー
ケンスに組み込む必要があり、制御設計も複雑になる。A series of steps in the above-described position correcting unit of the conventional component mounting apparatus is performed by one XY stage, so that the tact time becomes long and the speed of the apparatus is restricted. I have. Also, one XY
Since a chip supply mechanism, a position recognition camera, a position correction mechanism, a takeout mechanism, and the like coexist on the stage, the mechanism design becomes complicated. Furthermore, in order to prevent mutual interference of a chip supply mechanism and the like, it is necessary to provide a position sensor and the like and incorporate logic into an operation sequence, which complicates control design.

【０００５】本発明は、上記課題を解消し、簡易な構成
で、部品を基板に高速で装着することができる部品装着
装置及び部品装着方法を提供することを目的としてい
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a component mounting method which can solve the above-mentioned problems and can mount components on a substrate at high speed with a simple configuration.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、部品を基板に装着する部品装着装置において、
直交２軸方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動可能であり、前
記基板を載置する基板載置手段と、複数の前記部品を収
納する部品収納手段と、少なくとも部品供給位置及び部
品取出位置に配置され、前記部品を載置してＸ方向及び
Ｙ方向に移動可能な複数の部品載置手段と、前記各部品
載置手段を前記部品供給位置と部品取出位置との間で順
次搬送する搬送手段と、前記部品取出位置における前記
部品載置手段上の前記部品の位置を認識する部品認識手
段と、前記部品取出位置における前記部品載置手段をＸ
方向及びＹ方向に移動させる移動手段と、Ｘ方向及びＹ
方向に移動可能であり、前記部品収納手段から前記部品
を取り出し、この部品を前記部品供給位置における前記
部品載置手段上に供給する部品供給手段と、Ｘ方向に移
動可能であり、前記部品取出位置における前記部品載置
手段上から前記部品を取り出す部品取出手段と、直交２
軸に直交する方向（Ｚ方向）に移動可能であり、前記部
品取出手段から前記部品を受け取って前記基板に装着す
る部品装着手段と、前記部品装着手段による部品装着毎
の前記基板と部品の位置を認識する基板・部品認識手段
と、前記各手段を制御する制御手段とを備え、前記制御
手段が、前記部品供給手段による前記部品の供給動作
と、前記部品認識手段からの前記部品の位置に基づいた
前記移動手段による前記部品の位置補正動作及び前記部
品取出手段による前記部品の取出動作とを同時に制御す
ることにより達成される。According to the present invention, there is provided a component mounting apparatus for mounting a component on a board.
It is movable in two orthogonal axes directions (X direction, Y direction), and has a substrate mounting means for mounting the substrate, a component storage means for storing a plurality of the components, and at least a component supply position and a component removal position. A plurality of component placement units that are arranged and are capable of placing the component and moving in the X and Y directions, and transport that sequentially transports each of the component placement units between the component supply position and the component removal position Means, component recognition means for recognizing the position of the component on the component placement means at the component removal position, and X
Moving means for moving in the direction and the Y direction;
A component supply means for removing the component from the component storage means and supplying the component onto the component placement means at the component supply position; and a component supply means movable in the X direction. A component extracting means for extracting the component from the component mounting means at a position,
A component mounting unit that is movable in a direction (Z direction) perpendicular to the axis, receives the component from the component extracting unit, and mounts the component on the substrate, and positions of the board and the component for each component mounting by the component mounting unit Board / component recognizing means for recognizing, and control means for controlling each of the means, wherein the control means supplies the component by the component supplying means and supplies the component to the position of the component from the component recognizing means. This is achieved by simultaneously controlling the position correcting operation of the component by the moving unit and the component extracting operation by the component extracting unit based on the operation.

【０００７】また、上記目的は、本発明にあっては、部
品を基板に装着する部品装着方法であって、収納されて
いる複数の前記部品から所定の部品を取り出し、この部
品を部品供給位置に配置されている部品載置手段上に供
給すると同時に、部品取出位置に配置されている部品載
置手段上の部品の位置を認識して補正し、この部品を取
り出して受け渡す一連の動作を、前記部品供給位置と部
品取出位置との間で複数の前記部品載置手段を順次搬送
する度に実行し、受け渡された前記部品を前記基板に装
着することにより達成される。The object of the present invention is also a component mounting method for mounting a component on a substrate, wherein a predetermined component is taken out from a plurality of stored components and the component is placed in a component supply position. A series of operations of supplying the parts on the parts placement means arranged at the same time as recognizing and correcting the position of the parts on the parts placement means arranged at the parts removal position, and taking out and delivering the parts. This is achieved by executing the plurality of component placement means sequentially between the component supply position and the component removal position, and mounting the delivered components on the substrate.

【０００８】上記構成によれば、収納されている部品を
供給するための部品供給位置と、供給された部品の位置
を補正して取り出すための部品取出位置とを設け、各位
置に部品載置手段を配置している。そして、各部品載置
手段に対し部品の供給と位置補正・取出とを同時制御
し、その後に各部品載置手段の位置を交換して、再度各
部品載置手段に対し部品の供給と位置補正・取出とを同
時制御するようにしている。このように、複数の移動可
能な部品載置手段を設けるのみで、２つの工程を同時に
制御することができるようになるので、簡易な構成で、
部品を基板に高速で装着することができる。According to the above arrangement, a component supply position for supplying the stored components and a component removal position for correcting and removing the position of the supplied components are provided, and component placement is performed at each position. Means are arranged. Then, the supply of the component and the position correction / removal are simultaneously controlled for each of the component mounting means, and then the positions of the component mounting means are exchanged, and the supply and the position of the component are again performed for each of the component mounting means. Correction and removal are controlled simultaneously. In this way, only by providing a plurality of movable component mounting means, two processes can be controlled at the same time.
Components can be mounted on the board at high speed.

【０００９】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention,
Although various technically preferable limits are given, the scope of the present invention is not limited to these modes unless otherwise specified in the following description.

【００１０】図１、図２及び図３は、本発明の部品装着
装置の実施形態を示す平面図、側面図及び正面図であ
る。この部品装着装置１００は、プリント基板１０１に
チップ１０２を装着するフリップチップボンダー（Ｆ／
Ｃボンダー）であり、架台１０４のベース１０５に対
し、プリント基板１０１の載置、移動等を行う手段１１
１等、チップ１０２の収納、供給、位置認識、位置補
正、取出等を行う手段１２０等及びチップ１０２のプリ
ント基板１０１への装着等を行う手段１０６等が取り付
けられている。FIGS. 1, 2 and 3 are a plan view, a side view and a front view, respectively, showing an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention. The component mounting apparatus 100 includes a flip chip bonder (F / F) for mounting a chip 102 on a printed circuit board 101.
C bonder), and means 11 for placing, moving, etc. the printed circuit board 101 with respect to the base 105 of the gantry 104
1, etc., means 120 for carrying out storage, supply, position recognition, position correction, removal, etc. of the chip 102, and means 106 for mounting the chip 102 on the printed circuit board 101, etc., are attached.

【００１１】先ず、プリント基板１０１の載置、移動等
を行う手段について説明する。基板Ｘ−Ｙステージ（基
板載置手段）１１１には、プリント基板１０１の位置決
め機構（基板載置手段、図示せず）、基板Ｘモータ（基
板載置手段）１１２及び基板Ｙモータ（基板載置手段）
１１３が取り付けられている。プリント基板１０１は、
基板Ｘ−Ｙステージ１１１の上面に載置され、位置決め
機構により所定の位置に位置決めされ、基板Ｘモータ１
１２及び基板Ｙモータ１１３の駆動によりＸ−Ｙ方向に
移動するようになっている。First, means for placing, moving, etc., the printed circuit board 101 will be described. On the substrate XY stage (substrate mounting means) 111, a positioning mechanism (substrate mounting means, not shown) for the printed circuit board 101, a substrate X motor (substrate mounting means) 112, and a substrate Y motor (substrate mounting means) means)
113 is attached. The printed circuit board 101
The substrate X motor 1 is mounted on the upper surface of the substrate XY stage 111 and is positioned at a predetermined position by a positioning mechanism.
12 and the substrate Y motor 113 to move in the XY direction.

【００１２】次に、チップ１０２の収納、供給、位置認
識、位置補正、取出等を行う手段について説明する。ト
レイ受台（部品収納手段）１３７には、チップ収納用ト
レイ（部品収納手段）１０３の保持機構（部品収納手
段、図示せず）が取り付けられている。チップ１０２
は、チップ収納用トレイ１０３内に複数収納されるよう
になっている。そして、このチップ収納用トレイ１０３
は、トレイ受台１３７の上面に載置され、保持機構によ
り所定の位置に保持されるようになっている。Next, means for storing, supplying, recognizing the position, correcting the position, and taking out the chip 102 will be described. A holding mechanism (component storage means, not shown) for the chip storage tray (component storage means) 103 is attached to the tray receiving base (component storage means) 137. Chip 102
Are stored in the chip storage tray 103 in plural numbers. And this chip storage tray 103
Is mounted on the upper surface of the tray receiving base 137 and is held at a predetermined position by a holding mechanism.

【００１３】トレイ受台１３７の上方には、チップ吸着
ノズル（部品供給手段）１３３、チップＸ移載軸（部品
供給手段）１３１、チップＹ移載軸（部品供給手段）１
３０及びチップＺ移載軸（部品供給手段）１３２が配設
されている。チップ収納用トレイ１０３内のチップ１０
２は、チップ吸着ノズル１３３により吸着され、チップ
Ｘ移載軸１３１、チップＹ移載軸１３０及びチップＺ移
載軸１３２によりＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動するようになっ
ている。Above the tray receiving base 137, a chip suction nozzle (component supply means) 133, a chip X transfer shaft (component supply means) 131, a chip Y transfer axis (component supply means) 1
30 and a chip Z transfer shaft (component supply means) 132 are provided. Chips 10 in chip storage tray 103
The chip 2 is sucked by the chip suction nozzle 133 and is moved in the XYZ directions by the chip X transfer shaft 131, the chip Y transfer shaft 130, and the chip Z transfer shaft 132.

【００１４】回転テーブル（搬送手段、テーブル）１３
５には、テーブル回転モータ（搬送手段、回転駆動手
段）１３４及び２台のチップＸ−Ｙステージ（部品載置
手段）１３６が取り付けられている。２台のチップＸ−
Ｙステージ１３６は、テーブル回転モータ１３４による
回転テーブル１３５の回転により、対向するチップ供給
位置とチップ取出位置との間を交互に搬送されて位置決
め可能なように、回転テーブル１３５の上面周縁部に１
８０°の角度間隔をあけて配設されている。チップ吸着
ノズル１３３で搬送されてくるチップ１０２は、チップ
供給位置に位置決めされているチップＸ−Ｙステージ１
３６上に供給されるようになっている。Rotary table (transportation means, table) 13
5 is provided with a table rotation motor (transportation means, rotation drive means) 134 and two chip XY stages (component placement means) 136. Two chips X-
The Y stage 136 is positioned on the peripheral edge of the upper surface of the rotary table 135 such that the rotary table 135 is rotated by the table rotary motor 134 so that the chip can be conveyed and positioned alternately between the opposing chip supply position and chip removal position.
They are arranged at an angular interval of 80 °. The chip 102 conveyed by the chip suction nozzle 133 is the chip XY stage 1 positioned at the chip supply position.
36.

【００１５】フレーム（部品認識手段）１３８には、カ
メラ（部品認識手段）１３９が取り付けられている。チ
ップ供給位置からチップ取出位置に搬送されたチップＸ
−Ｙステージ１３６上のチップ１０２は、位置がカメラ
１３９により認識されるようになっている。A camera (part recognition means) 139 is attached to the frame (part recognition means) 138. Chip X transported from chip supply position to chip removal position
The position of the chip 102 on the −Y stage 136 is recognized by the camera 139.

【００１６】ここで、図４、図５及び図６は、チップＸ
−Ｙステージ１３６の詳細構成及び周辺部を示す平面
図、側面図及び斜視図である。チップＸ−Ｙステージ１
３６は、接線ステージ（Ｘステージ）１４１、法線ステ
ージ（Ｙステージ）１４２、引張ばね（Ｘ付勢手段）１
４５、（Ｙ付勢手段）１４６、アーム（Ｘ押出手段）１
４７、（Ｙ押出手段）１４８、リンク（Ｘ押出手段）１
４９及びローラ（Ｘ押出手段）１５２、（Ｙ押出手段）
１５３を備えている。Here, FIG. 4, FIG. 5 and FIG.
It is the top view, side view, and perspective view which show the detailed structure and peripheral part of -Y stage 136. Chip XY stage 1
36 is a tangential stage (X stage) 141, a normal line stage (Y stage) 142, a tension spring (X biasing means) 1
45, (Y biasing means) 146, arm (X pushing means) 1
47, (Y pushing means) 148, link (X pushing means) 1
49 and rollers (X pushing means) 152, (Y pushing means)
153 are provided.

【００１７】接線ステージ１４１は、回転テーブル１３
５上でＸ方向に摺動可能に取り付けられている。法線ス
テージ１４２は、接線ステージ１４１上でＹ方向に摺動
可能に取り付けられている。この法線ステージ１４２に
は、供給されたチップ１０２を吸着する吸着手段（Ｙス
テージ、図示せず）が配設されている。引張ばね１４５
は、Ｘ方向に配置され、一端が接線ステージ１４１の側
面に固定されているばねフック１４３ａに係止され、他
端が回転テーブル１３５上に固定されているばねフック
１４３ｂに係止されている。The tangential stage 141 is connected to the rotary table 13.
5 is slidably mounted in the X direction. The normal stage 142 is slidably mounted on the tangent stage 141 in the Y direction. The normal stage 142 is provided with a suction means (Y stage, not shown) for suctioning the supplied chip 102. Tension spring 145
Are arranged in the X direction, one end of which is locked by a spring hook 143a fixed to the side surface of the tangential stage 141, and the other end of which is locked by a spring hook 143b fixed on the rotary table 135.

【００１８】引張ばね１４６は、Ｙ方向に配置され、一
端が法線ステージ１４２の側面に固定されているばねフ
ック１４４ａに係止され、他端が回転テーブル１３５上
に固定されているばねフック１４４ｂに係止されてい
る。アーム１４７は、接線ステージ１４１の側面に−Ｘ
方向に突き出すように固定されており、突出端にピン１
５０ａが嵌入されている。アーム１４８は、法線ステー
ジ１４２の側面に−Ｙ方向に突き出すように固定されて
おり、突出端にピン１５１が嵌入されている。The tension spring 146 is arranged in the Y direction, one end of which is locked by a spring hook 144a fixed to the side surface of the normal stage 142, and the other end of which is fixed on the rotary table 135. It is locked to. The arm 147 has -X on the side of the tangential stage 141.
Is fixed so that it projects in the direction
50a is fitted. The arm 148 is fixed to the side surface of the normal stage 142 so as to protrude in the −Y direction, and the pin 151 is fitted into the protruding end.

【００１９】リンク１４９は、Ｌ字形状に形成されてＸ
−Ｙ方向に配置されており、一端に形成されている楕円
孔１４９ａ内にピン１５０ａが挿入され、中央角部に形
成されている孔１４９ｂ内に、回転テーブル１３５上に
固定されているピン１５０ｂが挿入され、他端にピン１
５０ｃが嵌入されている。ローラ１５２は、ピン１５０
ｃに回転可能に取り付けられている。ローラ１５３は、
ピン１５１に回転可能に取り付けられている。各ローラ
１５２、１５３は、外周の一部が回転テーブル１３５の
周縁部から飛び出るようにそれぞれ配設されている。The link 149 is formed in an L-shape, and
The pin 150a is arranged in the -Y direction, the pin 150a is inserted into an elliptical hole 149a formed at one end, and the pin 150b fixed on the rotary table 135 is inserted into a hole 149b formed at a central corner. Is inserted, and pin 1
50c is fitted. The roller 152 has a pin 150
c so as to be rotatable. The roller 153 is
It is rotatably attached to the pin 151. Each of the rollers 152 and 153 is disposed such that a part of the outer periphery protrudes from the peripheral edge of the turntable 135.

【００２０】偏心カム（Ｘ押圧手段）１５４、（Ｙ押圧
手段）１５５は、チップ取出位置に位置決めされたチッ
プＸ−Ｙステージ１３６の各ローラ１５２、１５３に外
周接触するようにそれぞれ配置されている。各偏心カム
１５４、１５５を回転させるモータ（Ｘ駆動手段）１５
６、（Ｙ駆動手段）１５７は、ベース１０５上のチップ
取出位置側にそれぞれ固定されている。各偏心カム１５
４、１５５は、例えば図７に示すように、円周角度が０
（°）〜９０（°）までは同一半径の円弧に形成され、
円周角度が９０（°）〜３６０（０）（°）までは半径
が１／９０（ｍｍ／°）ずつ増加する曲線にそれぞれ形
成されている。チップ供給位置からチップ取出位置に搬
送されたチップＸ−Ｙステージ１３６上のチップ１０２
は、位置が各モータ１５６、１５７によるチップＸ−Ｙ
ステージ１３６の動作により補正されるようになってい
る。The eccentric cams (X pressing means) 154 and (Y pressing means) 155 are arranged so as to come into peripheral contact with the respective rollers 152 and 153 of the chip XY stage 136 positioned at the chip take-out position. . Motor (X drive means) 15 for rotating each eccentric cam 154, 155
6. The (Y driving means) 157 is fixed to the chip extracting position side on the base 105, respectively. Each eccentric cam 15
4 and 155, for example, as shown in FIG.
(°) to 90 (°) are formed in an arc of the same radius,
When the circumferential angle is 90 (°) to 360 (0) (°), the radius is formed as a curve whose radius increases by 1/90 (mm / °). Chip 102 on chip XY stage 136 conveyed from chip supply position to chip removal position
Indicates the position of the chip XY by the motors 156 and 157.
The correction is made by the operation of the stage 136.

【００２１】チップ反転Ｘステージ（部品取出手段）１
２０には、チップ反転Ｘモータ（部品取出手段）１２
１、チップ反転シリンダ（部品取出手段）１２２、チッ
プ反転アーム（部品取出手段）１２３及びチップ反転リ
ニアガイド（部品取出手段）１２４が取り付けられてい
る。チップ取出位置に位置決めされたチップＸ−Ｙステ
ージ１３６上のチップ１０２は、チップ反転シリンダ１
２２により取り出され、チップ反転Ｘモータ１２１によ
るチップ反転Ｘステージ１１８の移動及びチップ反転シ
リンダ１２２によるチップ反転アーム１２３の移動によ
り搬送されるようになっている。Chip reversing X stage (parts removing means) 1
20 is a chip reversing X motor (component take-out means) 12
1. A chip reversing cylinder (parts removing means) 122, a chip reversing arm (parts removing means) 123, and a chip reversing linear guide (parts removing means) 124 are attached. The chip 102 on the chip XY stage 136 positioned at the chip take-out position is the chip reversing cylinder 1
The chip inversion X motor 121 moves the chip inversion X stage 118 and the chip inversion cylinder 122 moves the chip inversion arm 123 to be transported.

【００２２】次に、チップ１０２の装着等を行う手段に
ついて説明する。フレーム（部品装着手段、基板・部品
認識手段）１０６には、ツールＺリニアガイド（部品装
着手段）１０７、ツールＺモータ（部品装着手段）１０
８、ツールＺステージ（部品装着手段）１０９及びツー
ル（部品装着手段）１１０が取り付けられている。ツー
ル１１０は、ツールＺステージ１０９に取り付けられて
いる。このツール１１０には、回転機構（部品装着手
段、図示せず）及び平行度調整機構（部品装着手段、図
示せず）が取り付けられている。Next, means for mounting the chip 102 will be described. The frame (component mounting means, board / component recognition means) 106 includes a tool Z linear guide (component mounting means) 107, a tool Z motor (component mounting means) 10
8. A tool Z stage (component mounting means) 109 and a tool (component mounting means) 110 are mounted. The tool 110 is attached to the tool Z stage 109. The tool 110 is provided with a rotation mechanism (component mounting means, not shown) and a parallelism adjusting mechanism (component mounting means, not shown).

【００２３】さらに、フレーム１０６には、カメラベー
ス（基板・部品認識手段）１１４、カメラＺモータ（基
板・部品認識手段）１１５、カメラ（基板・部品認識手
段）１１６及びカメラＺステージ（基板・部品認識手
段）１１７が取り付けられている。カメラ１１６には、
Ｘ−Ｙ方向移動機能（基板・部品認識手段、図示せず）
が取り付けられている。チップ反転シリンダ１２２によ
り搬送されてきたチップ１０２は、ツール１１０に受け
渡され、カメラ１１６によりプリント基板１０１及びチ
ップ１０２の位置が認識され、チップ１０２の位置が、
ツールＺモータ１０８、回転機構及び平行度調整機構に
よるツール１１０の移動により補正されるようになって
いる。そして、これらを制御する図８に示すような制御
ユニット（制御手段）１８０及び操作パネル（制御手
段）１９０が、例えば架台１０４に内蔵あるいは外付け
されている。The frame 106 further includes a camera base (board / part recognition means) 114, a camera Z motor (board / part recognition means) 115, a camera (board / part recognition means) 116, and a camera Z stage (board / part recognition means). Recognition means) 117 is attached. Camera 116
XY direction movement function (board / part recognition means, not shown)
Is attached. The chip 102 conveyed by the chip reversing cylinder 122 is transferred to the tool 110, and the positions of the printed circuit board 101 and the chip 102 are recognized by the camera 116, and the position of the chip 102 is determined.
The correction is made by the movement of the tool 110 by the tool Z motor 108, the rotation mechanism, and the parallelism adjustment mechanism. A control unit (control means) 180 and an operation panel (control means) 190 as shown in FIG.

【００２４】このような構成において、その動作例につ
いて図９のフローチャートを参照して説明する。先ず、
作業者は、プリント基板１０１を基板Ｘ−Ｙステージ１
１１の上面に載置し、位置決め機構により所定の位置に
位置決めする（ＳＴＰ１）。そして、チップ１０２が収
納されているチップ収納用トレイ１０３をトレイ受台１
３７の上面に載置し、保持機構により所定の位置に保持
させる（ＳＴＰ２）。An operation example of such a configuration will be described with reference to a flowchart of FIG. First,
The operator places the printed board 101 on the board XY stage 1
11 and is positioned at a predetermined position by a positioning mechanism (STP1). Then, the chip storage tray 103 in which the chips 102 are stored is moved to the tray receiving table 1.
37, and is held at a predetermined position by a holding mechanism (STP2).

【００２５】続いて、制御ユニット１８０は、チップＸ
移載軸１３１、チップＹ移載軸１３０及びチップＺ移載
軸１３２を駆動して、チップ吸着ノズル１３３をトレイ
受台１３７上の所定のチップ１０２上に移動させる。そ
して、制御ユニット１８０は、そのチップ１０２をチッ
プ吸着ノズル１３３に吸着させ（ＳＴＰ３）、チップＸ
移載軸１３１、チップＹ移載軸１３０及びチップＺ移載
軸１３２を再度駆動して、チップ供給位置に位置決めさ
れているチップＸ−Ｙステージ１３６上に搬送して供給
する（ＳＴＰ４）。Subsequently, the control unit 180 controls the chip X
By driving the transfer shaft 131, the chip Y transfer shaft 130, and the chip Z transfer shaft 132, the chip suction nozzle 133 is moved onto a predetermined chip 102 on the tray receiving base 137. Then, the control unit 180 causes the chip 102 to be sucked by the chip suction nozzle 133 (STP3), and the chip X
The transfer shaft 131, the chip Y transfer shaft 130, and the chip Z transfer shaft 132 are driven again to convey and supply the chip XY stage 136 positioned at the chip supply position (STP4).

【００２６】その後、制御ユニット１８０は、テーブル
回転モータ１３４を駆動して、回転テーブル１３５を１
８０°回転させ、チップ１０２が載置されたチップＸ−
Ｙステージ１３６をチップ取出位置に位置決めする（Ｓ
ＴＰ５）。そして、制御ユニット１８０は、カメラ１３
９によりチップ取出位置に位置決めされているチップＸ
−Ｙステージ１３６上のチップ１０２の位置を認識させ
る（ＳＴＰ６）。制御ユニット１８０は、カメラ１３９
で認識されたチップ１０２の位置に基づいて、各モータ
１５６、１５７を駆動し、チップＸ−Ｙステージ１３６
を動作させて、チップ１０２の位置を補正する（ＳＴＰ
７）。Thereafter, the control unit 180 drives the table rotation motor 134 to set the rotation table 135 to 1
Rotate by 80 °, chip X- on which chip 102 is placed
Position the Y stage 136 at the chip take-out position (S
TP5). Then, the control unit 180 controls the camera 13
Chip X positioned at the chip removal position by 9
-Recognize the position of the chip 102 on the Y stage 136 (STP6). The control unit 180 includes a camera 139
Each of the motors 156 and 157 is driven based on the position of the chip 102 recognized by
To correct the position of the chip 102 (STP
7).

【００２７】ここで、チップ１０２の位置補正動作を図
１０及び図１１を参照して、カメラ１３９（チップ１０
２）の中心位置（Ｘ₀ ，Ｙ₀ ）に対し、正確なチップ１
０２の中心位置が（Ｘ₀ ＋Ｂ，Ｙ₀ ＋Ａ）である場合の
位置補正動作を説明する。チップ取出位置に位置決めさ
れたときのチップＸ−Ｙステージ１３６は、図１０に示
す原点位置に位置決めされた状態にある。即ち、接線ス
テージ１４１は、引張ばね１４５により−Ｘ方向に付勢
されていると共に、ローラ１５２が偏心カム１５４に当
接してリンク１４９を介して＋Ｘ方向に付勢されて静止
している。The operation of correcting the position of the chip 102 will now be described with reference to FIGS.
With respect to the center position (X ₀ , Y ₀ ) of 2), an accurate chip 1
The position correction operation when the center position of 02 is (X ₀ + B, Y ₀ + A) will be described. The chip XY stage 136 when positioned at the chip take-out position is positioned at the origin position shown in FIG. That is, the tangential stage 141 is urged in the −X direction by the tension spring 145, and at the same time, the roller 152 abuts on the eccentric cam 154, is urged in the + X direction via the link 149, and is stationary.

【００２８】法線ステージ１４２は、引張ばね１４６に
より−Ｙ方向に付勢されていると共に、ローラ１５３が
偏心カム１５５に当接して＋Ｙ方向に付勢されて静止し
ている。このときの各偏心カム１５４、１５５の当接位
置は、円周角度が０（°）〜９０（°）の同一半径の円
弧上である。この原点位置に位置決めされた状態から、
制御ユニット１８０は、図１１に示すように、偏心カム
１５４の変位がＢに相当する円周角度までモータ１５６
を駆動して偏心カム１５４を回転させると共に、偏心カ
ム１５５の変位がＡに相当する円周角度までモータ１５
７を駆動して偏心カム１５５を回転させる。The normal stage 142 is urged in the -Y direction by a tension spring 146, and the roller 153 comes into contact with the eccentric cam 155, is urged in the + Y direction, and is stationary. At this time, the contact positions of the eccentric cams 154 and 155 are on arcs having the same radius with a circumferential angle of 0 (°) to 90 (°). From the state of positioning at this origin position,
As shown in FIG. 11, the control unit 180 controls the motor 156 until the displacement of the eccentric cam 154 reaches a circumferential angle corresponding to B.
Is driven to rotate the eccentric cam 154, and the displacement of the eccentric cam 155 is reduced to a circumferential angle corresponding to A.
7, the eccentric cam 155 is rotated.

【００２９】ここで、リンク１４９の支点（ピン１５０
ｂ）から力点（ピン１５０ａ）までと、支点（ピン１５
０ｂ）から作用点（ピン１５０ｃ）までは、等距離であ
って９０°の角度差があるため、偏心カム１５４に接触
しているローラ１５２は＋Ｙ方向に正確に押され、リン
ク１４９はピン１５０ｂを中心に旋回する。そして、こ
のリンク１４９の旋回動作により楕円孔１４９ａ内でピ
ン１５０ａが＋Ｘ方向に押されるので、アーム１４７と
共に接線ステージ１４１が＋Ｘ方向にＢの分だけスライ
ドする。Here, the fulcrum of the link 149 (pin 150
b) to the point of force (pin 150a) and the fulcrum (pin 15).
0b) to the point of action (pin 150c) are equidistant and have an angle difference of 90 °, so that the roller 152 in contact with the eccentric cam 154 is accurately pushed in the + Y direction, and the link 149 is connected to the pin 150b. Turn around. Then, since the pin 150a is pushed in the + X direction in the elliptical hole 149a by the turning operation of the link 149, the tangential stage 141 slides by + B in the + X direction together with the arm 147.

【００３０】同様に、偏心カム１５５に接触しているロ
ーラ１５３は略＋Ｙ方向に押されるので、アーム１４８
と共に接線ステージ１４２が＋Ｙ方向にＡの分だけスラ
イドする。このとき、各引張ばね１４５、１４６は、Ｘ
方向及びＹ方向に引っ張られている。以上の動作によ
り、カメラ１３９（チップ１０２）の中心位置（Ｘ₀ ，
Ｙ₀ ）に対し、正確なチップ１０２の中心位置（Ｘ₀ ＋
Ｂ，Ｙ₀ ＋Ａ）に位置補正することができる。Similarly, since the roller 153 in contact with the eccentric cam 155 is pushed substantially in the + Y direction, the arm 148
At the same time, the tangent stage 142 slides by A in the + Y direction. At this time, each of the tension springs 145 and 146
Direction and in the Y direction. By the above operation, the center position (X ₀ ,
Y ₀ ), the exact center position of the chip 102 (X ₀ +
B, Y ₀ + A).

【００３１】尚、チップ供給位置に位置決めされたチッ
プＸ−Ｙステージ１３６の法線ステージ１４２上の中心
付近にチップ１０２を供給しておき、この供給位置のバ
ラツキ量より大きな寸法移動したとき、カメラ１３９の
中心位置（供給基準位置）に一致する関係としておけ
ば、ローラ１５２、１５３の押し込み動作のみで常にチ
ップ１０２の中心位置と供給基準位置を一致させること
が可能となる。The chip 102 is supplied near the center of the normal stage 142 of the chip XY stage 136 positioned at the chip supply position. When the chip 102 moves by a size larger than the variation in the supply position, the camera Assuming that the center position of the chip 139 (supply reference position) coincides with the center position of the chip 102, the center position of the chip 102 and the supply reference position can always be matched only by the pushing operation of the rollers 152 and 153.

【００３２】このチップＸ−Ｙステージ１３６によるチ
ップ１０２の位置補正動作の際、制御ユニット１８０
は、チップＸ移載軸１３１、チップＹ移載軸１３０及び
チップＺ移載軸１３２を駆動して、チップ吸着ノズル１
３３をトレイ受台１３７上の次に装着すべきチップ１０
２上に移動させる。そして、制御ユニット１８０は、そ
のチップ１０２をチップ吸着ノズル１３３に吸着させ
（ＳＴＰ３）、チップＸ移載軸１３１、チップＹ移載軸
１３０及びチップＺ移載軸１３２を再度駆動して、チッ
プ供給位置に位置決めされているチップＸ−Ｙステージ
１３６上に搬送して供給する（ＳＴＰ４）。When the position of the chip 102 is corrected by the chip XY stage 136, the control unit 180
Drives the chip X transfer shaft 131, the chip Y transfer shaft 130, and the chip Z transfer shaft 132 to drive the chip suction nozzle 1
33 is the next chip 10 to be mounted on the tray support 137.
Move up 2. Then, the control unit 180 causes the chip 102 to be sucked by the chip suction nozzle 133 (STP3), and drives the chip X transfer shaft 131, the chip Y transfer shaft 130, and the chip Z transfer shaft 132 again to supply chips. It is conveyed and supplied onto the chip XY stage 136 positioned at the position (STP4).

【００３３】一方、制御ユニット１８０は、チップ反転
シリンダ１２２を駆動して、チップ反転Ｘステージ１２
０上のチップ反転アーム１２３をチップ取出位置に位置
決めされているチップＸ−Ｙステージ１３６側に旋回さ
せる。そして、制御ユニット１８０は、チップ反転アー
ム１２３の先端部に取り付けられているチップ吸着ノズ
ル（図示せず）で、位置補正されたチップＸ−Ｙステー
ジ１３６上のチップ１０２を吸着させる（ＳＴＰ８）。On the other hand, the control unit 180 drives the chip reversing cylinder 122 to
The chip reversing arm 123 on the chip 0 is turned toward the chip XY stage 136 positioned at the chip take-out position. Then, the control unit 180 causes the chip 102 on the chip XY stage 136 whose position has been corrected to be sucked by the chip suction nozzle (not shown) attached to the tip of the chip reversing arm 123 (STP8).

【００３４】その後、制御ユニット１８０は、チップ反
転Ｘモータ１２１を先程とは逆に駆動して、チップ反転
Ｘステージ１２０をＸ方向、即ちプリント基板１０１側
に移動させて位置決めすると共に、チップ反転シリンダ
１２２を先程とは逆に駆動して、チップ反転Ｘステージ
１２０上のチップ反転アーム１２３をプリント基板１０
１側に１８０度反転旋回させる（ＳＴＰ９）。Thereafter, the control unit 180 drives the chip reversing X motor 121 in the reverse direction to move the chip reversing X stage 120 in the X direction, ie, toward the printed circuit board 101, and positions the chip reversing X stage 120. The chip reversing arm 123 on the chip reversing X stage 120 is driven by
Turn 180 degrees reversely to the 1 side (STP9).

【００３５】このチップ反転Ｘステージ１２０によるチ
ップ１０２の吸着搬送動作の際、制御ユニット１８０
は、テーブル回転モータ１３４を駆動して、回転テーブ
ル１３５を１８０°回転させ、次に装着すべきチップ１
０２が載置されたチップＸ−Ｙステージ１３６をチップ
取出位置に位置決めする（ＳＴＰ５）。同時に、制御ユ
ニット１８０は、図示しない原点検出センサからの信号
により、各モータ１５６、１５７を駆動し、偏心カム１
５４、１５５を回転させて円周角度が０（°）〜９０
（°）の原点位置に位置決めする。このとき、チップ１
０２が既に取り出されたチップＸ−Ｙステージ１３６の
接線ステージ１４１及び法線ステージ１４２は、引張ば
ね１４５、１４６の復元力により＋Ｘ方向及び＋Ｙ方向
に引き戻されている。When the chip 102 is sucked and transported by the chip inversion X stage 120, the control unit 180
Drives the table rotation motor 134 to rotate the rotary table 135 by 180 °, and then inserts the chip 1 to be mounted next.
The chip XY stage 136 on which No. 02 is placed is positioned at the chip take-out position (STP5). At the same time, the control unit 180 drives each of the motors 156 and 157 according to a signal from an origin detection sensor (not shown),
By rotating 54 and 155, the circumferential angle becomes 0 (°) to 90.
Position at the home position of (°). At this time, chip 1
The tangential stage 141 and the normal stage 142 of the chip XY stage 136 from which 02 has already been taken out are pulled back in the + X direction and the + Y direction by the restoring force of the tension springs 145, 146.

【００３６】そして、制御ユニット１８０は、カメラ１
３９によりチップ取出位置に位置決めされているチップ
Ｘ−Ｙステージ１３６上のチップ１０２の位置を認識さ
せる（ＳＴＰ６）。制御ユニット１８０は、カメラ１３
９で認識されたチップ１０２の位置に基づいて、各モー
タ１５６、１５７を駆動し、チップＸ−Ｙステージ１３
６を動作させて、チップ１０２の位置を補正する（ＳＴ
Ｐ７）。The control unit 180 controls the camera 1
The position of the chip 102 on the chip XY stage 136 positioned at the chip take-out position is recognized by S39 (STP6). The control unit 180 controls the camera 13
9, the respective motors 156 and 157 are driven based on the position of the chip 102 recognized by the chip XY stage 13.
6 is operated to correct the position of the chip 102 (ST
P7).

【００３７】一方、制御ユニット１８０は、チップ反転
アーム１２３のチップ吸着ノズルからツール１１０にチ
ップ１０２を受け渡した後（ＳＴＰ９）、チップ反転Ｘ
モータ１２１を駆動して、チップ反転Ｘステージ１２０
をＸ方向、即ちチップ取出位置に位置決めされているチ
ップＸ−Ｙステージ１３６側に移動させて退避させる。
そして、制御ユニット１８０は、カメラ１１６によりツ
ール１１０に受け渡されたチップ１０２の位置及び基板
Ｘ−Ｙステージ１１１の上面に固定されているプリント
基板１０１の位置を認識させる（ＳＴＰ１０）。On the other hand, after transferring the chip 102 to the tool 110 from the chip suction nozzle of the chip reversing arm 123 (STP 9), the control unit 180
By driving the motor 121, the chip inversion X stage 120
Is moved in the X direction, that is, toward the chip XY stage 136 positioned at the chip take-out position, and is retracted.
Then, the control unit 180 makes the camera 116 recognize the position of the chip 102 transferred to the tool 110 and the position of the printed board 101 fixed on the upper surface of the board XY stage 111 (STP10).

【００３８】制御ユニット１８０は、カメラ１１６で認
識されたチップ１０２及びプリント基板１０１の位置に
基づいて、ツールＺモータ１０８、回転機構及び平行度
調整機構を駆動すると共に、基板Ｘモータ１１２及び基
板Ｙモータ１１３を駆動して、ツール１１０及び基板Ｘ
−Ｙステージ１１１を動作させて、チップ１０２の装着
位置を補正する。そして、制御ユニット１８０は、チッ
プ１０２をプリント基板１０１上の目的の位置に装着す
る（ＳＴＰ１１）。The control unit 180 drives the tool Z motor 108, the rotation mechanism and the parallelism adjustment mechanism based on the positions of the chip 102 and the printed board 101 recognized by the camera 116, and also controls the board X motor 112 and the board Y By driving the motor 113, the tool 110 and the substrate X
-Operate the Y stage 111 to correct the mounting position of the chip 102. Then, the control unit 180 mounts the chip 102 at a target position on the printed circuit board 101 (STP11).

【００３９】このように、２台のチップＸ−Ｙステージ
１３６をチップ供給位置とチップ取出位置との間で交互
に移動させ、チップ１０２をチップＸ−Ｙステージ１３
６上に供給する動作と、チップＸ−Ｙステージ１３６上
のチップ１０２を認識し位置補正して取り出す動作を同
時制御するようにしているので、高速実装が可能とな
り、タクトタイムを短縮させることができる。２台のチ
ップＸ−Ｙステージ１３６に対し、１組のモータ１５
６、１５７で駆動するようにしているので、機構や制御
がシンプルになり、コストを低減させることができる。As described above, the two chip XY stages 136 are alternately moved between the chip supply position and the chip removal position, and the chip 102 is moved to the chip XY stage 13.
6 and the operation of recognizing and correcting the position of the chip 102 on the chip XY stage 136 and taking out the chip 102 at the same time, high-speed mounting is possible, and the tact time can be reduced. it can. One set of motors 15 for two chip XY stages 136
6, 157, the mechanism and control are simplified, and the cost can be reduced.

【００４０】２台のチップＸ−Ｙステージ１３６の動作
を偏心カム１５４、１５５の回転動作により行うように
しているので、通常のボールネジとサーボモータによる
往復動作に比べて機構がシンプルになり、信頼性を高め
ることができる。２台のチップＸ−Ｙステージ１３６の
位置制御を、モータ１５６、１５７の出力軸に固定した
偏心カム１５４、１５５で直接駆動するため、モータ１
５６、１５７の１回転で１往復動作が可能であり、原理
的にオーバーラン検出等のセンサが不要となり、コスト
を低減させることができる。Since the operation of the two chip XY stages 136 is performed by the rotation of the eccentric cams 154 and 155, the mechanism is simpler than the reciprocating operation by a normal ball screw and a servomotor, and the reliability is improved. Can be enhanced. Since the position control of the two chip XY stages 136 is directly driven by the eccentric cams 154 and 155 fixed to the output shafts of the motors 156 and 157, the motor 1
One reciprocation operation is possible with one rotation of 56 and 157, so that a sensor for overrun detection or the like is not required in principle, and cost can be reduced.

【００４１】チップ供給位置とチップ取出位置の場所が
異なるため、チップＸ移載軸１３１、チップＹ移載軸１
３０及びチップＺ移載軸１３２等と、チップ反転Ｘステ
ージ１２０等との干渉を防止することができ、設計の自
由度を高めることができる。尚、２台のチップＸ−Ｙス
テージ１３６の移動は、回転動作を行う回転テーブル１
３５によるものに限られるものではなく、例えば往復動
作や反転動作を行う手段によっても同様の効果を得るこ
とができる。Since the locations of the chip supply position and the chip removal position are different, the chip X transfer shaft 131 and the chip Y transfer shaft 1
Interference between the chip 30 and the chip Z transfer shaft 132 and the chip inversion X stage 120 and the like can be prevented, and the degree of freedom in design can be increased. The movement of the two chip XY stages 136 is performed by using a rotary table 1 that performs a rotating operation.
The same effects can be obtained by means for performing a reciprocating operation or a reversing operation, for example.

【００４２】また、チップＸ−Ｙステージ１３６の配置
は、２台を１８０°の角度間隔で配置したものに限られ
るものではなく、任意の複数台を等角度間隔で配置、例
えば４台を９０°の角度間隔で配置したものでも同様の
効果を得ることができる。また、カメラ１３９の配設位
置は、チップ取出位置に限られるものではなく、例えば
チップ供給位置やチップＺ移載軸１３１に配設するよう
にしても同様の効果を得ることができる。The arrangement of the chip XY stage 136 is not limited to the arrangement in which two units are arranged at an angular interval of 180 °. Arbitrary plural units are arranged at equal angular intervals. The same effect can be obtained even with the arrangement at an angular interval of °. Further, the position where the camera 139 is disposed is not limited to the chip take-out position, and the same effect can be obtained by disposing the camera 139 at the chip supply position or the chip Z transfer shaft 131, for example.

【００４３】[0043]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
簡易な構成で、部品を基板に高速で装着することができ
る。As described above, according to the present invention,
With a simple configuration, components can be mounted on the board at high speed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の部品装着装置の実施形態を示す平面
図。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a component mounting apparatus of the present invention.

【図２】図１の部品装着装置の側面図。FIG. 2 is a side view of the component mounting apparatus of FIG.

【図３】図１の部品装着装置の正面図。FIG. 3 is a front view of the component mounting apparatus of FIG. 1;

【図４】図１の部品装着装置のチップＸ−Ｙステージの
詳細構成及び周辺部を示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing a detailed configuration and a peripheral portion of a chip XY stage of the component mounting apparatus of FIG. 1;

【図５】図１の部品装着装置のチップＸ−Ｙステージの
詳細構成及び周辺部を示す側面図。FIG. 5 is a side view showing a detailed configuration of a chip XY stage and a peripheral portion of the component mounting apparatus of FIG. 1;

【図６】図１の部品装着装置のチップＸ−Ｙステージの
詳細構成及び周辺部を示す斜視図。6 is a perspective view showing a detailed configuration and a peripheral portion of a chip XY stage of the component mounting apparatus of FIG. 1;

【図７】図１の部品装着装置のチップＸ−Ｙステージの
偏心カムの具体例を示す図。FIG. 7 is a view showing a specific example of an eccentric cam of a chip XY stage of the component mounting apparatus of FIG. 1;

【図８】図１の部品装着装置の制御ユニット及び操作パ
ネルの関係を示すブロック図。FIG. 8 is a block diagram showing a relationship between a control unit and an operation panel of the component mounting apparatus of FIG. 1;

【図９】図１の部品装着装置の動作例を示すフローチャ
ート。FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation example of the component mounting apparatus of FIG. 1;

【図１０】図１の部品装着装置のチップＸ−Ｙステージ
の動作例を示す第１の図。FIG. 10 is a first diagram showing an operation example of the chip XY stage of the component mounting apparatus of FIG. 1;

【図１１】図１の部品装着装置のチップＸ−Ｙステージ
の動作例を示す第２の図。FIG. 11 is a second diagram showing an operation example of the chip XY stage of the component mounting apparatus of FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１００・・・部品装着装置、１０１・・・プリント基
板、１０２・・・チップ、１０３・・・チップ収納用ト
レイ、１０４・・・架台、１０５・・・ベース、１０６
・・・フレーム、１０７・・・ツールＺリニアガイド、
１０８・・・ツールＺモータ、１０９・・・ツールＺス
テージ、１１０・・・ツール、１１１・・・基板Ｘ−Ｙ
ステージ、１１２・・・基板Ｘモータ、１１３・・・基
板Ｙモータ、１１４・・・カメラベース、１１５・・・
カメラＺモータ、１１６・・・カメラ、１１７・・・カ
メラＺステージ、１２０・・・チップ反転Ｘステージ、
１２１・・・チップ反転Ｘモータ、１２２・・・チップ
反転シリンダ、１２３・・・チップ反転アーム、１２４
・・・チップ反転リニアガイド、１３０・・・チップＹ
移載軸、１３１・・・チップＸ移載軸、１３２・・・チ
ップＺ移載軸、１３３・・・チップ吸着ノズル、１３４
・・・テーブル回転モータ、１３５・・・回転テーブ
ル、１３６・・・チップＸ−Ｙステージ、１３７・・・
トレイ受台、１３８・・・フレーム、１３９・・・カメ
ラ、１４１・・・接線ステージ、１４２・・・法線ステ
ージ、１４３ａ、１４３ｂ・・・ばねフック、１４４
ａ、１４４ｂ・・・ばねフック、１４５・・・引張ば
ね、１４６・・・引張ばね、１４７・・・アーム、１４
８・・・アーム、１４９・・・リンク、１４９ａ・・・
楕円孔、１４９ｂ・・・孔、１５０ａ、１５０ｂ、１５
０ｃ・・・ピン、１５１・・・ピン、１５２・・・ロー
ラ、１５３・・・ローラ、１５４・・・偏心カム、１５
５・・・偏心カム、１５６・・・モータ、１５７・・・
モータ、１８０・・・制御ユニット、１９０・・・操作
パネルDESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Component mounting apparatus, 101 ... Printed circuit board, 102 ... Chip, 103 ... Chip storage tray, 104 ... Stand, 105 ... Base, 106
... Frame, 107 ... Tool Z linear guide,
108: Tool Z motor, 109: Tool Z stage, 110: Tool, 111: Substrate XY
Stage, 112 ... substrate X motor, 113 ... substrate Y motor, 114 ... camera base, 115 ...
Camera Z motor, 116: Camera, 117: Camera Z stage, 120: Chip inversion X stage,
121: chip reversing X motor, 122: chip reversing cylinder, 123: chip reversing arm, 124
... Chip inversion linear guide, 130 ... Chip Y
Transfer axis, 131: Chip X transfer axis, 132: Chip Z transfer axis, 133: Chip suction nozzle, 134
... Table rotating motor, 135 ... Rotating table, 136 ... Chip XY stage, 137 ...
Tray receiving tray, 138: frame, 139: camera, 141: tangential stage, 142: normal stage, 143a, 143b: spring hook, 144
a, 144b: Spring hook, 145: Extension spring, 146: Extension spring, 147: Arm, 14
8 ... arm, 149 ... link, 149a ...
Elliptical hole, 149b ... hole, 150a, 150b, 15
0c ... pin, 151 ... pin, 152 ... roller, 153 ... roller, 154 ... eccentric cam, 15
5: eccentric cam, 156: motor, 157 ...
Motor, 180 control unit, 190 operation panel

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山内 学 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 獺庭 和正 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA11 EE01 EE02 FF24  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Manabu Yamauchi 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (72) Kazumasa Dasiwa 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo No. Sony Corporation F term (reference) 5E313 AA11 EE01 EE02 FF24

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 部品を基板に装着する部品装着装置にお
いて、 直交２軸方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動可能であり、前
記基板を載置する基板載置手段と、 複数の前記部品を収納する部品収納手段と、 少なくとも部品供給位置及び部品取出位置に配置され、
前記部品を載置してＸ方向及びＹ方向に移動可能な複数
の部品載置手段と、 前記各部品載置手段を前記部品供給位置と部品取出位置
との間で順次搬送する搬送手段と、 前記部品取出位置における前記部品載置手段上の前記部
品の位置を認識する部品認識手段と、 前記部品取出位置における前記部品載置手段をＸ方向及
びＹ方向に移動させる移動手段と、 Ｘ方向及びＹ方向に移動可能であり、前記部品収納手段
から前記部品を取り出し、この部品を前記部品供給位置
における前記部品載置手段上に供給する部品供給手段
と、 Ｘ方向に移動可能であり、前記部品取出位置における前
記部品載置手段上から前記部品を取り出す部品取出手段
と、 直交２軸に直交する方向（Ｚ方向）に移動可能であり、
前記部品取出手段から前記部品を受け取って前記基板に
装着する部品装着手段と、 前記部品装着手段による部品装着毎の前記基板と部品の
位置を認識する基板・部品認識手段と、 前記各手段を制御する制御手段とを備え、 前記制御手段が、前記部品供給手段による前記部品の供
給動作と、前記部品認識手段からの前記部品の位置に基
づいた前記移動手段による前記部品の位置補正動作及び
前記部品取出手段による前記部品の取出動作とを同時に
制御することを特徴とする部品装着装置。1. A component mounting apparatus for mounting a component on a substrate, wherein the substrate mounting means is movable in two orthogonal axes directions (X and Y directions), and a plurality of the components are mounted on the substrate. Component storage means for storing, disposed at least at a component supply position and a component removal position,
A plurality of component placement means capable of placing the component and moving in the X and Y directions; and a transport means for sequentially transporting each of the component placement means between the component supply position and the component removal position; Component recognition means for recognizing the position of the component on the component placement means at the component removal position; movement means for moving the component placement means at the component removal position in the X and Y directions; A component supply unit that is movable in the Y direction, takes out the component from the component storage unit, and supplies the component onto the component placement unit at the component supply position; and the component is movable in the X direction. A component take-out means for taking out the component from the component placement means at the take-out position, wherein the component take-out means is movable in a direction (Z direction) orthogonal to two orthogonal axes;
A component mounting unit that receives the component from the component extraction unit and mounts the component on the board; a board / component recognition unit that recognizes the position of the board and component for each component mounting by the component mounting unit; and controls the respective units. The component supply operation by the component supply unit, the component correction operation by the movement unit based on the position of the component from the component recognition unit, and the component A component mounting apparatus, wherein the component mounting operation is controlled simultaneously with the component extracting operation by an extracting unit. 【請求項２】 前記部品載置手段が、Ｘ方向に移動可能
なＸステージと、Ｙ方向に移動可能なＹステージと、前
記Ｘステージに係止され、前記Ｘステージを一方向に付
勢するＸ付勢手段と、前記Ｙステージに係止され、前記
Ｙステージを一方向に付勢するＹ付勢手段と、前記Ｘス
テージに係止され、前記Ｘステージを他方向に押出可能
なＸ押出手段と、前記Ｙステージに係止され、前記Ｙス
テージを他方向に押出可能なＹ押出手段とを備え、 前記移動手段が、前記Ｘ押出手段と接触して押圧するＸ
押圧手段と、前記Ｙ押出手段と接触して押圧するＹ押圧
手段と、前記Ｘ押圧手段を駆動して押圧を発生させるＸ
駆動手段と、前記Ｙ押圧手段を駆動して押圧を発生させ
るＹ駆動手段とを備えている請求項１に記載の部品装着
装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the component mounting means is locked to the X stage movable in the X direction, the Y stage movable in the Y direction, and the X stage, and urges the X stage in one direction. X biasing means, Y biasing means locked to the Y stage and biasing the Y stage in one direction, and X extrusion locked to the X stage and capable of pushing the X stage in the other direction. Means, and Y pushing means locked to the Y stage and capable of pushing the Y stage in the other direction, wherein the moving means contacts and pushes the X pushing means.
A pressing unit, a Y pressing unit that contacts and presses the Y pushing unit, and an X that drives the X pressing unit to generate the pressing.
The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising: a driving unit; and a Y driving unit that drives the Y pressing unit to generate a pressing. 【請求項３】 前記搬送手段が、前記各部品載置手段を
等角度間隔で配設するテーブルと、前記テーブルを前記
各部品載置手段の配設角度毎に回転させる回転駆動手段
とを備えている請求項１に記載の部品装着装置。3. The apparatus according to claim 1, wherein the transport unit includes a table on which the component mounting units are disposed at equal angular intervals, and a rotation driving unit configured to rotate the table for each of the mounting angles of the component mounting units. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein 【請求項４】 部品を基板に装着する部品装着方法であ
って、 収納されている複数の前記部品から所定の部品を取り出
し、この部品を部品供給位置に配置されている部品載置
手段上に供給すると同時に、部品取出位置に配置されて
いる部品載置手段上の部品の位置を認識して補正し、こ
の部品を取り出して受け渡す一連の動作を、前記部品供
給位置と部品取出位置との間で複数の前記部品載置手段
を順次搬送する度に実行し、 受け渡された前記部品を前記基板に装着することを特徴
とする部品装着方法。4. A component mounting method for mounting a component on a board, comprising: extracting a predetermined component from a plurality of stored components, and placing the component on component mounting means disposed at a component supply position. Simultaneously with the supply, the position of the component on the component placement means disposed at the component removal position is recognized and corrected, and a series of operations for removing and transferring this component are performed between the component supply position and the component removal position. A component mounting method which is executed each time a plurality of component mounting means are sequentially conveyed between the components and mounts the delivered component on the substrate.