JP4652679B2 - ナノメータスケールの構造物の作製方法 - Google Patents

ナノメータスケールの構造物の作製方法 Download PDF

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Description

本発明は、微細な構造物を作製するための方法に関わり、特にCNTに代表されるナノチューブによるナノメータスケールの構造物を作製する方法に関する。
近年、次世代のデバイスとして単電子デバイスやメカニカルなフィルタデバイスの開発が盛んであり、また原子間力顕微鏡(以下、AFMと称する。)の探針としてもカーボンナノチューブ(以下、CNTと称する。)が利用されている。これらのデバイスを機械的に接続したり電気的に接続する素材としてCNTに代表されるナノチューブは重要である。これらのデバイスの機能性能向上を実現するため、正確にナノチューブの取り付け位置や方向を制御したり、電極との接触を確保する必要がある。
CNTに代表されるナノチューブは次世代のデバイスの素材として重要である。CNTをAFMの探針に使う試みは、H.Dai等によってなされた(例えば、非特許文献1参照)。また、中山等はCNTを電子ビームを用いカーボンを堆積させ固定する方法を提案した(例えば、特許文献1参照)。さらに中山等は、CNTをカセットに並べ、SEM中でマニピュレーションを行なった(例えば、非特許文献2参照)。
また、H.Dai等はCVD成長でAFM探針にCNTを成長させた(例えば、非特許文献3参照)。さらに、C.Dekker等は、CNTを用いたデバイスを作成した例としてSiO2上でCNTを曲げたり座屈させたりクロスさせたり切断してインターモレキュラーな接合を作成した(例えば、非特許文献4参照)。
特開2000-227435号公報 Nature Vol.384,14 November(1996) J. Phys. D: Appl. Phys. 32,1044-1048,(1999) J.Kong,H.T.Soh,A.M.Cassel,C.F.Quate,H.Dai,Nature, 385, 879-881,(1998) H.W.Ch.Postma,A.Sellmeijer,C.Dekker:Adv.Mater.,12,17, (2000)
従来、CNTに代表されるナノチューブを構造物に固定する場合、接着法(接着剤や接着テープによる固定)や、デポジション法(電子ビームによるカーボンの堆積)などで固定されている。一方固定されるナノチューブの位置・取り付け方向の制御は、SEM中でマニピュレータによる位置出し固定が行なわれている。さらにナノチューブを配線やデバイスとして使う場合は、位置・方向制御に加えて構造物(電極)とナノチューブの導電性を確保しなければならない。現在提案されている方法は、取り付け位置精度と角度の制御性が不足しており、また接合部の導電性も十分確保されておらず、構造物の機能性能が不足している。
本発明は上記問題点を解決し、CNTに代表されるナノチューブを微細な構造物に取り付ける際に、該構造物の機能性能を損なうことなく取り付け可能な、ナノメータスケールの構造物を作製する方法を提供することを課題とする。
さらに本発明は、CNTに代表されるナノチューブと微細な構造物との導電性が保持可能な、ナノメータスケールの構造物を作製する方法を提供することを課題とする。
上記問題点を解決するために、本発明では、ナノチューブを所定の位置で所定の方向に配置し、ナノメータスケールの構造物を作製する方法において、集束エネルギービームを試料に照射して、所定箇所をエッチングし基板を平坦化する第1の工程と、位置と方向を規定する目的で柱状の構造物を有機ガスを集束エネルギービームで分解して堆積する第2の工程と、この堆積した柱状の構造物を位置と方向の基準として、ナノチューブを取り付け固定する第3の工程と、からなるナノメータスケールの構造物の作製方法とした。
さらに本発明は、前記第1の工程後平坦化された基板面に、集束エネルギービームと有機ガスを用いて堆積構造物の基礎となる台(基台)を堆積させることとした。
また本発明は、前記集束エネルギービームを集束イオンビームとした。
また本発明は、前記集束エネルギービームを集束電子ビームとした。
また本発明は、前記有機ガスとしてフェナントレンなどの炭化水素ガス、W(CO)6、Cu(hfac)2 hfac:hexa-fluoro-acetyl-acetonate 、(CH3)2AlH、Al(CH2-CH)(CH3)2、[(CH3)3Al]2、(C2H5)3Al、(CH3)3Al、(i-C4H9)3Al、(CH3)3AlCH3、Ni(CO)4、Fe(CO)4、Cr[C6H5(CH3)2]、Mo(CO)6、Pb(C2H5)4、Pb(C5H7O2)2、(C2H5)3PbOCH2C(CH3)2、(CH3)4Sn、(C2H5)4Sn、Nb(OC2H5)5、Ti(i-OC3H7)4、Zr(C11H19O2)4、La(C11H19O2)3、Sr(Ta(OC2H5)6)2、 Sr(Ta(OC2H5)5(OC2H4OCH3))2、Mn(OiC3H7)2Zr(OtC4H9)、Zr(OiC3H7)、Ti(OiC3H7)2(C11H19O2)2、Ta(OiC3H7)、Nb(OiC3H7)、Ge(OC2H5)、Pt(C5H4C2H5)(CH3)3、Ti(N(CH3)4、Ti(N(C2H5)2)4、Fe(OCH3)3、Ga(OCH3)、Hf(OCH3)4、In(OCH3)3、Si(OC2H5)、Yb(OiC3H7)、Zn(OCH3)3 などのうち少なくともいずれか一つの有機金属ガスを使用することとした。
また本発明は、前記第2の工程における柱状の構造物が、前記集束エネルギービームを基板平面方向に走査または繰り返し走査することにより、導入された有機ガスを分解し残存物を堆積しながら、基板平面方向に成長することとした。
また本発明は、前記第2の工程における柱状の構造物が、前記集束エネルギービームを基板平面方向から斜め上方(下方)に、あるいは基板を傾けた状態で前記集束エネルギービームを基板平面方向に走査または繰り返し走査することにより導入された有機ガスを分解し残存物を堆積しながら、基板平面上方(下方)方向に成長することとした。
また本発明は、前記第2の工程のおいて、柱上の構造物は、前記集束エネルギービームを固定し、ビーム入射方向を試料面に垂直あるいは一定の角度傾けて照射し、導入された有機ガスを分解し残存物が柱状の形状に試料面に垂直あるいは一定の角度傾けて堆積成長することとした。
また本発明は、前記ナノメータスケールの構造物を、プローブ顕微鏡の探針とした。
また本発明は、前記ナノメータスケールの構造物を、メカニカルなフィルタ素子とした。
さらに本発明は、ナノチューブを所定の位置で所定の方向に配置し、ナノメータスケールの構造物を作製する目的で、集束エネルギービームを試料に照射して、所定箇所と周囲をエッチングし基板を平坦化する第1の工程と、位置と方向を規定する目的で柱状の構造物を有機ガスを集束エネルギービームで分解して堆積する第2の工程と、この堆積した柱状の構造物(ピラー)を位置と方向の基準として、ナノチューブを取り付け固定する第3の工程と、取り付けたナノチューブと電極の導電性を得る第4の工程と、からなるナノメータスケールの構造物の作製方法とした。
また本発明は、前記第4の工程の手段として、電極基板を温度制御しながら低融点金属を接合部に塗布し、導電性の向上をはかることとした。
また本発明は、前記低融点金属としてGa、Inなどの金属、半田などの合金を使用することとした。
また本発明は、前記低融点金属の塗布方法として、前記低融点金属で覆われた探針を原子間力顕微鏡(AFM)に取り付け、接合部分に近接させ、接合部分と低融点金属で覆われた探針の間に電界を印加し、低融点金属を接合部に移動堆積させることとした。
また本発明は、前記ナノメータスケールの構造物を、2つ以上の相対する電極間の配線とした。
また本発明は、前記ナノメータスケールの構造物を、2つ以上の相対する電極の配線とゲート電極で構成されるアクティブ素子とした。
また本発明は、前記ナノメータスケールの構造物を、導電性のプローブ顕微鏡の探針とした。
また本発明は、前記第3の工程として触媒を前記ピラーに塗布して、気相化学反応でピラーに沿ったナノチューブを成長させることとした。
また本発明は、前記第3の工程として触媒を前記ピラーにイオンビームデポジションで堆積させ、気相化学反応でピラーに沿ったナノチューブを成長させることとした。
本発明のナノメータスケールの構造物の作製方法を用いることにより、ナノチューブの取り付け位置・取り付け方向・導電性の制御が可能になりナノチューブを用いた機械的及び電気的デバイスの作成が容易になる。
本発明におけるナノメータスケールの構造物の作製方法では、構造物の所定の位置と所定の方向に、ナノチューブが取り付くように、取り付けの前段階で、集束エネルギービームにより、取り付け位置と方向の定まった堆積物を作成し、この堆積物をガイドとしてナノチューブを取り付ける。以下概略の工程を示す。
(1)試料表面の所定の箇所に、集束エネルギービームを走査照射してエッチング加工を行って構造物(電極)表面を平に加工する。
(2)次にガス銃より有機ガス/有機金属ガスを噴出させ、エネルギービームのデポジション作用により、前記加工表面に密着性よく金属を堆積させ土台を形成する。この工程は場合によっては省略しても良い。
(3)次にビームの入射方向あるいはステージの傾きを調整して所定の位置と方向にカーボンあるいは金属ピラーを成長させる。
(4)前記ピラーにマニュアルマニピュレーションあるいはCVD成長により、このピラーをガイドとしてナノチューブの取り付け位置と方向制御を行なう。
(5)必要に応じイオンビームによる更なる有機金属の堆積あるいは、電子ビームによる炭素の堆積によりナノチューブを固定させる。
(6)必要に応じ低融点金属を接合部に塗布し、導電性の向上をはかる。
以上のようなプロセスによりナノチューブを位置・方向が制御された構造物に組み込んだり、ナノチューブを用いた位置と方向が規定された配線が可能になる。
実施例として集束イオンビームを用い、平面方向に前記ピラーを成長させた例としてCNTの電極間の配線と、垂直方向に前記ピラーを成長させた例としてCNTのAFMのTipとしての作製例を示す。
(実施例1:CNTの配線)
CNTは、導電性も良好で伝導中の電子の散乱も少ないため、次世代素子の配線およびデバイスの素材として理想的である。しかし現在は、電極間に位置と方向を制御して導電性が良い状態でCNTを配線する方法が確立していない(非特許文献4参照)。
本発明による平面内の電極間にCNTを渡す方法を、図1乃至図6を参照し実施例として説明する。
図1は、電極をイオンビームでエッチングする工程を示す模式図である。図2は、電極上にイオンビームデポジションにより基台を作製する工程を示す模式図である。図3は、基台上にイオンビームデポジションにより柱(ピラー)を作製する工程を示す模式図である。図4は、基台上にイオンビームデポジションにより傾けた柱(ピラー)を作製する工程を示す模式図である。図5は、2つのピラー間にナノチューブを取り付ける工程を示す模式図である。図6は、本発明による電極接合部の断面と低融点金属塗布システムを構成する装置の概念を示す図である。
図1に示す工程は、集束イオンビーム装置(FIB)チャンバ内で基板10上の構造物(電極)11の所定箇所に集束イオンビーム100を照射しエッチング加工を行う。このエッチング加工により電極表面の酸化層あるいは表面の絶縁膜を除去し真性表面あるいは導電面を出す。またビームを走査し加工面の平坦化処理を行なう。これらの処理は基板との導電性と密着性を確保するためである。
図2に示す工程は、有機金属ガス101を噴出させ、これを走査方向51で示すXY走査するイオンビーム100で分解することにより、エッチング処理した所定箇所に金属を堆積し、基台12を作成する。この基台12は、その下部の金属が堆積した構造物(電極)11の密着性を良くし、またこれから作成するピラー13との密着性を良くするために設けられる。この項は場合によっては省略しても良い。
有機金属ガス101 の種類としては、W(CO)6、Cu(hfac)2 hfac:hexa-fluoro-acetyl-acetonate 、(CH3)2AlH、Al(CH2-CH)(CH3)2、[(CH3)3Al]2、(C2H5)3Al、(CH3)3Al、(i-C4H9)3Al、(CH3)3AlCH3、Ni(CO)4、Fe(CO)4、Cr[C6H5(CH3)2]、Mo(CO)6、Pb(C2H5)4、Pb(C5H7O2)2、(C2H5)3PbOCH2C(CH3)2、(CH3)4Sn、(C2H5)4Sn、Nb(OC2H5)5、Ti(i-OC3H7)4、Zr(C11H19O2)4、La(C11H19O2)3、Sr(Ta(OC2H5)6)2、 Sr(Ta(OC2H5)5(OC2H4OCH3))2、Mn(OiC3H7)2Zr(OtC4H9)、Zr(OiC3H7)、Ti(OiC3H7)2(C11H19O2)2、Ta(OiC3H7)、Nb(OiC3H7)、Ge(OC2H5)、Pt(C5H4C2H5)(CH3)3、Ti(N(CH3)4、Ti(N(C2H5)2)4、Fe(OCH3)3、Ga(OCH3)、Hf(OCH3)4、In(OCH3)3、Si(OC2H5)、Yb(OiC3H7)、Zn(OCH3)3 などのうち少なくともいずれか一つの有機金属ガスを使用することとした
図3に示す工程では、イオンビーム100を走査方向50で示す平面方向にゆっくり走査し、CNTを取り付ける方向に、ピラー13を成長させる。このピラー13は、基台12と同じ金属を堆積させても良いし、別種の金属でもカーボンでも良い。ピラー13の形状制御は、長さについてはイオンビーム100の走査範囲で決まる。
図4に示すように、ピラー13を基台12の上方に基台12に対して取り付け角度θで作成する場合は、ステージ14を角度θだけ傾ける。このようにするとピラー13が斜め上方に形成され、これにナノチューブ15を取り付けることにとり、基板10から離れたナノチューブ15の空中配線が可能になる。
図5は、前記成長したピラー13にナノチューブ15を取り付ける工程である。この工程は、基板10上の2つの電極11、11それぞれに成長したピラー13、13間にナノチューブ15を、たとえばAFMの探針16を使って移動させる。ナノチューブ15が前記ピラー13の一方に接近すると、ファンデルワールス力でピラー13に吸着される。この状態で一端を次項5)で示す固定方法で固定しても良い。同様にAFMの探針16を用いてナノチューブをもう一方のピラー13に接近させ前記同様固定する。このようにして2つのピラー13、13間にナノチューブ15が渡るような操作が達成される。
5)図6に示す工程では、前記ピラー13とナノチューブ15を固定する工程である。電極11とナノチューブ15間に導電性がいらない場合は、SEMの中でナノチューブ15の上に、カーボンを堆積させても良いが、導電性がいる場合は、FIBチャンバの中でピラー13に付着したナノチューブ15の上に有機金属13aを堆積させてもよい。
さらに良好な電極11とナノチューブ15間の導電性を得るために、ピラー13とナノチューブ15をイオンビーム100で固定後、基板10の温度を制御しながら、低融点金属18の付いたカンチレバー17をAFM装置に装着する。そして、この探針先端をピラー13とナノチューブ15との接合部に近接させ、この探針先端と接合部間に電源19より電圧パルスを与え電界を印加し、ピラー13とナノチューブ15との接合部に低融点金属18を付着させる。なお、低融点金属としては、Ga、Inなどの金属や半田などの合金が使用できる。
以上のような工程で、2つの電極11、11間の所定の位置に所定の方向でナノチューブ15を固定し、電極11とナノチューブ15間の導電性を確保することができる。例として電極11、11間にナノチューブ15を渡し、ナノチューブ15を配線材として使用した例を示した。
これに限らず、ナノチューブ15を用いた能動素子への応用として、前記2つの電極11、11間にナノチューブ15を配線し、それぞれの電極11、11をソース及びドレインに接続し、ナノチューブ15の下部にゲート電極を配するようなMOS構造素子も提案されており、上記方法を利用すると決まった位置及び方向にナノチューブ15の固定が可能である。
また図5に示す構造は、ナノチューブ15が両端で固定され、カンチレバー17は、その長さで規定される共振周波数で振動し、メカニカルな共振振動により所定の周波数を取り出すフィルタとして作用する。
( 実施例2 : AFMのTipへのナノチューブの固定)
本発明の次なる実施例としてAFMのTipへナノチューブを固定する例を説明する。CNTに代表されるナノチューブは、AFMのTipとして1 )探針径が細い、2 )高アスペクト(長さ/直径)である。3 )耐久性が良好である。4 )化学的に安定である。5 )導電性が良好である。などの優れた特徴を有する。
このCNTをAFMの探針に使用した例として、非特許文献1、非特許文献3などの先例があるがいずれもCNTの取り付け位置と方向制御と導電性制御には限られた範囲でしか成功していない。一方、市場からの要求として、素子分離に使われるトレンチは、幅100nm程度で深さは1μm程度になる。
この形状を正確に測定するために、AFMの探針を試料(ウエハー)面に対して、鉛直に立てる必要がある。以下にイオンビームと有機金属ガスを用いてAFMの探針を正確な取り付け角度で取り付けた例を示す。図7乃至図11に探針の取り付け手順の詳細を示す。
図7は、カンチレバーの探針先端をイオンビームで切断する工程を示す模式図である。図8は、探針先端部にイオンビームデポジションにより基台を作成する工程を示す模式図である。図9は、基台上にイオンビームデポジションにより角度θ傾けた柱(ピラー)を作成する工程を示す模式図である。図10は、ピラー部にナノチューブを拾い上げる工程を示す模式図である。図11は、本発明により作製された探針接合部と低融点金属塗布システムを構成する装置の概念図である。
図7に示す工程で、シリコンあるいはシリコンナイトライドを母材とした探針20の先端を集束イオンビーム100で切断し、平坦部21を作製する。この工程により真性面が得られ、また強固な付着力を持ったピラー23(図9参照)を成長させるに必要な平面が得られる。
図8に示す工程は、切り取った平面に有機金属ガス101を噴出させ、これを走査方向51で示すXY走査するイオンビーム100で分解することにより、エッチング処理した所定箇所に金属を堆積し基台22を作製する。但し、この工程は場合によっては省略しても良い。なお、有機金属ガス101の種類としては、実施例1の説明で記載したものと同じガスが使用できる。
図9に示す工程は、前記基台22にピラー23を成長させる。このときイオンビーム100の入射方向は試料面に鉛直に照射するように調整し、試料ステージ24の傾き角度θを調整しピラー23の成長する角度を規定する。ピラー23は、基台22と同じ金属を堆積させても良いし、別種の金属でもカーボンでも良い。ピラー23の形状制御は、長さについてはイオンビーム100の照射時間、取り付け角度については、イオンビーム100の照射方向とステージ24の傾き角度θで制御できる。
たとえばタングステンを成長させる場合は、有機金属ガス101としてW(CO)6を使い、イオンビーム電流は、1pA程度である。ピラー23の直径は、およそ50〜100nm程度になる。またCNTの取り付け角度をさらに向上させるためガイドとなるピラー23を2本平行に並べて成長させ、2本のガイドピラー23、23の凹部をCNT固定用の溝として利用しても良い。
<マニュアル組立>
図10は、前記成長したピラー23にナノチューブ15を取り付ける工程を示す図である。この工程は、成長したピラー23が付いたカンチレバー25をAFMに装着し、ナノチューブ15を複数本散布した基板よりナノチューブ15を吊り上げる。ピラー23がナノチューブ15に接近すると、ファンデルワールス力でピラー23にナノチューブ15が吸着される。
別法として特許文献1に示された方法のように、SEM中で前記カンチレバー25をマニピュレータに固定し、同様にカセット上に配置されたナノチューブ15を前記ピラー23で吊り上げても良い。いずれの方法もナノチューブ15を前記ピラー23の円柱の母線に沿って取り付けたり、図9に関する工程説明で示した溝のガイドに入れば、CNTの取り付け角度は、被取り付け側のピラー23の取り付け角度にならう。
図11は、ピラー23へナノチューブ15を固定する工程を示す図である。基台22とナノチューブ15間に導電性が不要な場合は、非特許文献2示す方法のようにSEMの中でナノチューブ15の上に、カーボンを堆積させても良い。しかし、基台22とナノチューブ15間に導電性が必要な場合は、金属コートされたカンチレバー25を母材として使用し、FIBチャンバの中で有機金属23aを堆積させるとよい。
基台22とナノチューブ15間のさらに良好な導電性を得るために、ピラー23とナノチューブ15をイオンビーム100で固定後、ナノチューブ15付きカンチレバー25を基板上に固定し、基板の温度を制御しながら、別の前記低融点金属18の付いたカンチレバー17の先端をピラー23とナノチューブ15との接合部に近接させ、ナノチューブ15付きカンチレバー25と低融点金属18の付いたカンチレバー17との間に、電源19より電圧パルスを与え電界を印加し、ピラー23とナノチューブ15との接合部に低融点金属18を付着させる。
(実施例3:CVD成長によるCNT成長)
次に別法として、イオンビームでデポジションで成長したピラーに気相化学成長(CVD成長)でCNTを成長させる方法を説明する。CVD成長でAFMの探針にCNTを成長させる方法は、非特許文献3が提案しているが、CNTの成長する方向が定まらずAFMの探針として性能が不足した。
以下にその工程を図12乃至図14を参照して説明する。なお、前記(1)〜(3)の工程は同様である。ただし、CVD成長の工程は900℃程度の高温になるため、成長させるピラーの材質はカーボンあるいはタングステンが望ましい。
図12は、カンチレバーに触媒が蒸着された状態の工程を示す模式図である。図13は、カンチレバーにイオンビームデポジションで触媒を堆積させた状態の工程を示す模式図である。図14は、触媒からCNTがピラーに沿って成長した状態の工程を示す模式図である。
図12に示される工程は、前記成長したピラー23にナノチューブの触媒26であるニッケルや鉄系の微粒子を取り付ける工程である。この工程は、触媒の微粒子を蒸着あるいはスパッタリングによりカンチレバー25にコーティングする。あるいは、図13に示される工程のように、有機金属ガスNi(CO)4、Fe(OCH3)3、Fe(CO)4を噴射し、ピラー23の根元をイオンビームで照射することよりNiあるいはFeの触媒27を堆積させる。
図14に示される工程は、ピラー23からのナノチューブ15の成長工程である。前記触媒27のついたピラー付きカンチレバー25をCVDの炉に導入する。炭化水素ガスを温度と流量を制御してCVD炉に導入しナノチューブ15を成長をさせる。触媒27から成長したナノチューブ15は、ピラー23とのファンデルワールス力によりピラー23にそって成長を行なう。
したがってピラー23によって成長の方向が規定される。ナノチューブ15、すなわちCNTの成長長さは、炭化水素ガスの流量と反応炉の温度で制御される。たとえばメタンをガスに利用した時はCVD炉の温度は900℃程度である。
また、ピラー23の先端部より複数本のCNTが成長した場合は、このカンチレバー25をFIBチャンバに入れ、余分なCNTにイオンビームを照射し、必要本数を残し切断する。上記方法によってピラー23に沿った取り付け角度が規定されたCNTの成長が得られる。
本発明によれば、次世代のデバイスの配線や、ナノメータスケールの構造物作製のために、カーボンナノチューブに代表される各種ナノチューブを取り付け位置と方向を制御し電極と接合させたり、AFM探針として取り付けたりできる技術を提供できるため、各種デバイスの発展に寄与できる。

電極をイオンビームでエッチングする工程を示す模式図。 電極上にイオンビームデポジションにより基台を作製する工程を示す模式図。 基台上にイオンビームデポジションにより柱(ピラー)を作製する工程を示す模式図。 基台上にイオンビームデポジションにより傾けた柱(ピラー)を作製する工程を示す模式図。 2つのピラー間にナノチューブを取り付ける工程を示す模式図。 本発明による電極接合部の断面と、低融点金属塗布システムを構成する装置の概念を示す図。 カンチレバーの探針先端をイオンビームで切断する工程を示す模式図。 探針先端部にイオンビームデポジションにより基台を作成する工程を示す模式図。 基台上にイオンビームデポジションにより角度θ傾けた柱(ピラー)を作製する工程を示す模式図。 ピラー部にナノチューブを拾い上げる工程を示す模式図。 本発明により作製された探針接合部と低融点金属塗布システムを構成する装置の概念図。 カンチレバーに触媒が蒸着された状態の工程を示す模式図。 カンチレバーにイオンビームデポジションで触媒を堆積させた状態の工程を示す模式図。 触媒からCNTがピラーに沿って成長した状態の工程を示す模式図。
符号の説明
10、40 基板
11 電極
12、22 基台
13、23 ピラー
13a、23a 堆積した有機金属
14、24 試料ステージ
15 ナノチューブ
16 AFMカンチレバー
17 低融点金属付きカンチレバー
18 低融点金属
19 電源
20 カンチレバーの探針
25 カンチレバー
26 蒸着/スパッターコートされた触媒
27 イオンビームデポジションされた触媒
50 イオンビーム走査方向 X
51 イオンビーム走査方向 XY
100 イオンビーム
101 噴射ガス

Claims (9)

  1. ナノチューブを所定の位置で所定の方向に配置し、ナノメータスケールの構造物を作製する方法において、
    集束エネルギービームの照射による基板の所定箇所のエッチングによって当該位置を平坦化する第1 の工程と、
    集束エネルギービームの照射による有機ガスの分解によって、該平坦化した位置に柱状構造物を形成する第2の工程と、
    該柱状構造物の成長方向に沿って前記ナノチューブを取り付け固定する第3の工程と、からなることを特徴とするナノメータスケールの構造物の作製方法。
  2. 前記第1の工程と前記第2の工程の間において、前記平坦化した基板上の位置に、集束エネルギービームと有機ガスを用いて、前記柱状構造物の基台を堆積する請求項1に記載のナノメータスケールの構造物の作製方法。
  3. 前記集束エネルギービームが集束イオンビームである請求項1又は2に記載のナノメータスケールの構造物の作製方法。
  4. 前記集束エネルギービームが集束電子ビームである請求項1又は2に記載のナノメータスケールの構造物の作製方法。
  5. 前記第2の工程における柱状の構造物は、前記集束エネルギービームを基板平面方向から斜め上方(下方)に、あるいは基板を傾けた状態で前記集束エネルギービームを基板平面方向に走査または繰り返し走査することにより導入された有機ガスを分解し残存物を堆積しながら、基板平面上方(下方)方向に成長するものである請求項1又は2に記載のナノメータスケールの構造物の作製方法。
  6. 前記第2の工程の集束エネルギービームの照射を、前記柱状堆積物の堆積面に対して、垂直にあるいは一定の角度傾けて行うことにより、前記柱状堆積物の成長方向を前記堆積面に対して、垂直にあるいは一定の角度傾くようにした請求項1又は2に記載のナノメータスケールの構造物の作製方法。
  7. 前記ナノメータスケールの構造物が、プローブ顕微鏡の探針である請求項1又は2に記載のナノメータスケールの構造物の作製方法。
  8. 基板上の相対配置した2つの電極をナノチューブによって空中で配線するためのナノメータスケールの構造物の作製方法において、
    前記ナノチューブの両端部を結線するための基板上の2つの電極表面上のそれぞれの所定位置に対して、集束エネルギービームの照射によるエッチングによって当該2箇所の所定位置を平坦化する第1の工程と、
    集束エネルギービームの照射による有機ガスの分解によって、前記2箇所の平坦化した所定位置のそれぞれに柱状構造物を形成する第2の工程と、
    該2つの柱状構造物を結線するようにナノチューブを配置して該それぞれの柱状構造物に取り付け固定する第3の工程と、
    前記基板上の電極を温度制御しながら、前記ナノチューブと前記柱状構造物と前記基板電極の接合部に低融点金属を塗布することにより前記ナノチューブと前記2つの柱状構造物との導電性を得る第4の工程と、を含むことを特徴とするナノメータスケールの構造物の作製方法。
  9. 前記低融点金属の塗布方法として、前記低融点金属で覆われた探針を原子間力顕微鏡(AFM)に取り付け、接合部分に近接させ、接合部分と低融点金属で覆われた探針の間に電界を印加し、低融点金属を接合部に移動堆積させるものである請求項に記載のナノメータスケールの構造物の作製方法。
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