JP4652460B2 - ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 - Google Patents
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Description
このため、ヒートシンクから離れた位置に実装された発熱部品をヒートパイプでつないで、このヒートパイプを使って発熱部品から発生された熱を伝熱し、ヒートシンクで冷却するヒートパイプを使った技術が知られている。この場合では、発熱部品とヒートシンクを例えば横並び配置とすることができるので、高さを低くすることができる。
更に、このヒートパイプを用いた例では、ヒートパイプの全周をヒートシンクの底板で囲んでいたこと、およびヒートシンクの底板の厚みよりヒートパイプの直径が大きかったとの理由により、ヒートシンクの高さ内でのヒートパイプの取り付けのためのスペースが大きくなり、ヒートシンク内に埋設する冷却ファンの設置スペースを確保することが難しくなる。この冷却ファンの設置スペースがヒートシンク内に確保できないことはヒートシンクの高さを超えて冷却ファンが設置されることとなり、ヒートシンクの薄型に悪影響を及ぼすと共に、装置の薄型化を実現できないものである。
また、発熱部品の上に冷却ファンが埋め込まれたヒートシンクを搭載するのでは、発熱部品の上に必ずヒートシンク分のスペースが必要となる。更に、発熱部品が実装されたプリント基板上にヒートシンクを実装しようにも、近年の装置の薄型化に伴った部品実装の高密度化によりヒートシンク実装のためのスペースを確保することが難しい状況にある。
カバーと兼用しているプリント基板18に冷却ファン12を支持させるだけでは空きスペースが発生するので、その空きスペースを有効利用するために、従来ファンモータの中に搭載されていた駆動回路の一部をプリント基板の上面に配置することができる。ファンモータを駆動する回路をファンモータ内とプリント基板の上面とに分散して配置することにより、冷却ファンの薄型化も可能である。なおこのプリント基板はヒートシンク本体を収納する箱15の上蓋としても使われる。
カバー47はヒートシンクベースと同様の材料を用いて、図10に示すようにヒートシンクベース41の背部を覆うことができるように断面コの字形に形成され、冷却ファンがヒートシンク本体40内に埋設される位置に対応した部分に通風孔48および冷却ファンを固定するファン固定部49が設けられている。また、複数の結合用孔50がヒートシンクベース41のねじ孔46に対応して設けられ、図10(d)の如くヒートシンク本体40にねじ51で結合される。
11 ヒートパイプ
12 冷却ファン
13 ヒートパイプ収納部
14 フィン
15 箱
18 プリント基板
26 軸受ハウジング
31,47 カバー
35,44 ベンチュリ
36 リング
40 ヒートシンク本体
41 ヒートシンクベース
42 フィン
45 棒状フィン
52 ヒートシンク
54 フレーム
60 ケーシング
61 カバー
62 熱輸送部材
63 遠心式送風機
64 発熱部品
65 横流式送風機
66 軸流式送風機
67 熱交換部
68 通風路
69 凹凸
70 放熱フィン
73 ガイド
79 吸い込み口
80 吹き出し口
Claims (16)
- ケーシング外周またはケーシング外周の一部でかつ、羽根と同じ高さに固着され、発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材と、羽根と駆動モータを有するカバーおよびケーシングを持った遠心式送風機部で構成され、送風機の吐き出し口にケーシングと同材料で放熱フィンを形成したヒートシンク部を持ったことを特徴とするヒートシンク。
- ケーシング外周またはケーシング外周の一部でかつ、羽根と同じ高さに固着され、発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材と、羽根と駆動モータおよびケーシングを持った横流式送風機部で構成され、送風機の吐き出し口にケーシングと同材料で放熱フィンを形成したヒートシンク部を持ったことを特徴とするヒートシンク。
- ケーシングと熱輸送部材の固着部の高さ内で、ケーシングを分割したことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 熱輸送部材を円筒形または一部を円筒形に加工して固着することを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 熱輸送部材を固着するケーシングまたはヒートシンクの熱輸送部材を固着する溝の断面を円形にしたことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 熱輸送部材を固着するケーシングおよびヒートシンクの断面を矩形にしたことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 送風機の風圧の高い方のケーシングとそれに続くヒートシンク部側面だけに熱輸送部材との熱交換部を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 放熱フィンの高さを送風機の吸い込み口のエアギャップの高さまで高くしたことを特徴とする請求項1又は7に記載のヒートシンク。
- 送風機の吐き出し口を除くケーシングの内周の側面およびヒートシンク部の外郭内面部に凹凸形状の放熱部を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 送風機の吐き出し口に吐き出し風の方向に対し放熱フィン間を結んだ線が平行になるように放熱フィンを配設したヒートシンク部を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 送風機の吐き出し口に吐き出し風の方向に対しランダムに放熱フィンを配設したヒートシンク部を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 送風機の吸い込み口に、冷却する発熱部品の発熱量、筐体内部の温度に応じて、筐体の外部空気と内部空気の吸い込み割合を決めるためのガイドを設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 送風機の吐き出し口にあるヒートシンク部の送風機の低風圧側の側面に風の通過する孔を配設したことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 送風機の吐き出し口にケーシングと同材料で、高さが吐き出し口の高さより低い放熱フィンを形成し、該放熱フィンの上部に空間部を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- ケーシングの外周円形部に沿って熱輸送部材を固着するにあたって、該ケーシングの外周は熱輸送部材の加工可能な最小曲率半径以上であることを特徴とする請求項14に記載のヒートシンク。
- 発熱部品と、該発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材と、該熱輸送部材を保持する保持部と、前記発熱部品とは実装位置の異なっている請求項1〜15のいずれか1項に記載のヒートシンクを搭載した情報処理装置。
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JPH10209659A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Fujikura Ltd | 冷却ファンを有する冷却システム |
JPH10275032A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱構造 |
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