JPH1165714A - Pcカードの冷却構造 - Google Patents
Pcカードの冷却構造Info
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- JPH1165714A JPH1165714A JP9228082A JP22808297A JPH1165714A JP H1165714 A JPH1165714 A JP H1165714A JP 9228082 A JP9228082 A JP 9228082A JP 22808297 A JP22808297 A JP 22808297A JP H1165714 A JPH1165714 A JP H1165714A
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- JP
- Japan
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- heat
- card
- section
- heat transfer
- heat radiating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 PCカードの熱を筺体の外部へ効率よく放出
するPCカードの冷却構造を提供する。 【解決手段】 PCカードに設けた熱膨張係数の小さい
金属からなる高熱伝導性部材で形成した熱拡散を兼ねる
受熱部と、該受熱部と着脱自在に構成されたヒートパイ
プを内蔵するあるいはヒートパイプ機能を形成した前記
受熱部より熱膨張係数の大きい金属からなる伝熱部と、
該伝熱部と着脱自在に構成されたPCカードを装着する
筺体の外部に配置される放熱部とを備える。
するPCカードの冷却構造を提供する。 【解決手段】 PCカードに設けた熱膨張係数の小さい
金属からなる高熱伝導性部材で形成した熱拡散を兼ねる
受熱部と、該受熱部と着脱自在に構成されたヒートパイ
プを内蔵するあるいはヒートパイプ機能を形成した前記
受熱部より熱膨張係数の大きい金属からなる伝熱部と、
該伝熱部と着脱自在に構成されたPCカードを装着する
筺体の外部に配置される放熱部とを備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、一般的にノート
パソコンのような限られた空間に収納されるPCカード
の冷却構造に関するものである。
パソコンのような限られた空間に収納されるPCカード
の冷却構造に関するものである。
【0002】なお、本明細書においてPCカードとは、
米国PCMCIA(Personal Compute
r Memory Card Internation
alAssociation)あるいはJEIDA(日
本電子工業振興協会)の標準仕様に準拠するクレジット
・カード・サイズのICカード、およびこれに類似する
コンパクトサイズのカード状電子部品を指すこととす
る。
米国PCMCIA(Personal Compute
r Memory Card Internation
alAssociation)あるいはJEIDA(日
本電子工業振興協会)の標準仕様に準拠するクレジット
・カード・サイズのICカード、およびこれに類似する
コンパクトサイズのカード状電子部品を指すこととす
る。
【0003】
【0004】図8は従来技術の図を示すものである。同
図において、PCカード51は図示しない半導体素子を
実装した実装基板を収納しており、コネクタ52を介し
て筺体80の所定の位置に接続される。
図において、PCカード51は図示しない半導体素子を
実装した実装基板を収納しており、コネクタ52を介し
て筺体80の所定の位置に接続される。
【0005】半導体素子の消費電力が大きいPCカード
51は、表面を熱伝導性の良好な材料で形成され、さら
にPCカード51の表面に放熱フィン72を形成して冷
却ファン61によって冷却することになる。例えば、回
転翼63の回転領域の略半周に風の流れる方向を決定す
るとともに、一種のベンチュリとして機能する壁面66
と、吸気用風路と排気用風路とに区画する仕切り67と
を設けて、前記放熱フィン72と冷却ファン61と壁面
66と仕切り67とを覆ってエアーダクト64を形成し
ている。
51は、表面を熱伝導性の良好な材料で形成され、さら
にPCカード51の表面に放熱フィン72を形成して冷
却ファン61によって冷却することになる。例えば、回
転翼63の回転領域の略半周に風の流れる方向を決定す
るとともに、一種のベンチュリとして機能する壁面66
と、吸気用風路と排気用風路とに区画する仕切り67と
を設けて、前記放熱フィン72と冷却ファン61と壁面
66と仕切り67とを覆ってエアーダクト64を形成し
ている。
【0006】この場合、冷却ファン61は筺体80の外
部より冷却風をPCカード51へ導入し、PCカード5
1の発熱を放熱フィン72によって放熱させて、筺体8
0の外部へ暖気を放出する。
部より冷却風をPCカード51へ導入し、PCカード5
1の発熱を放熱フィン72によって放熱させて、筺体8
0の外部へ暖気を放出する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術によるPCカードの冷却構造では次のような問題点
がある。
技術によるPCカードの冷却構造では次のような問題点
がある。
【0008】1)PCカードの外形寸法の範囲内で放熱
を行っていたため、その放熱能力は数W程度しかないも
のである。
を行っていたため、その放熱能力は数W程度しかないも
のである。
【0009】2)PCカードの熱は筺体内にも放出され
るため、筺体内の雰囲気温度が高くなり、他のコンポー
ネントに悪影響を及ぼすとともに放熱効率も低下してい
た。
るため、筺体内の雰囲気温度が高くなり、他のコンポー
ネントに悪影響を及ぼすとともに放熱効率も低下してい
た。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
ために、この発明では次のような手段を取る。
【0011】PCカードを装着する筺体の外部に配置し
た放熱部と、PCカードに設けた熱拡散を兼ねる受熱部
とを伝熱部によって熱的に接続する。
た放熱部と、PCカードに設けた熱拡散を兼ねる受熱部
とを伝熱部によって熱的に接続する。
【0012】上記の手段を取ることにより、PCカード
の熱を筺体の外部に配置した放熱部へ効率よく速やかに
伝熱して、筺体外でPCカードの熱を放出するように働
く。
の熱を筺体の外部に配置した放熱部へ効率よく速やかに
伝熱して、筺体外でPCカードの熱を放出するように働
く。
【0013】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
施の形態をとる。
【0014】図1に示すごとく、PCカードに設けた熱
膨張係数の小さい金属からなる熱伝導性の良好な部材で
形成した熱拡散を兼ねる受熱部3と、該受熱部3と着脱
自在に構成されたヒートパイプを内蔵するあるいはヒー
トパイプ機能を形成した前記受熱部3より熱膨張係数の
大きい金属からなる伝熱部6と、該伝熱部6と着脱自在
に構成されたPCカードを装着する筺体10の外部に配
置される放熱部7とを備える。
膨張係数の小さい金属からなる熱伝導性の良好な部材で
形成した熱拡散を兼ねる受熱部3と、該受熱部3と着脱
自在に構成されたヒートパイプを内蔵するあるいはヒー
トパイプ機能を形成した前記受熱部3より熱膨張係数の
大きい金属からなる伝熱部6と、該伝熱部6と着脱自在
に構成されたPCカードを装着する筺体10の外部に配
置される放熱部7とを備える。
【0015】また、前記伝熱部6は、2箇所のエルボを
介して放熱部7の下面に接合する。
介して放熱部7の下面に接合する。
【0016】さらに、図2に示すごとく、前記伝熱部6
は、受熱部3に形成した開口部4に挿入して接合する。
は、受熱部3に形成した開口部4に挿入して接合する。
【0017】また、図4および図5に示すごとく、前記
放熱部7は、プレートに垂直に埴設された放熱部材から
なるプレートフィン22群と、該プレートフィン22群
を囲いかつプレートフィン方向に通気用の開口部26を
設けた熱伝導性の低い部材で形成されたカバー25とで
構成する。
放熱部7は、プレートに垂直に埴設された放熱部材から
なるプレートフィン22群と、該プレートフィン22群
を囲いかつプレートフィン方向に通気用の開口部26を
設けた熱伝導性の低い部材で形成されたカバー25とで
構成する。
【0018】またさらに、図6および図7に示すごと
く、前記放熱部7は、冷却ファン41の空気を導入しか
つ導出する駆動モータ42と、ヒートシンク31と、冷
却ファン41と駆動モータ42とヒートシンク31とを
囲う熱伝導性の低い部材で形成されたカバー35とで構
成する。なお、冷却ファン41への電源供給はPCカー
ド1から伝熱部6を介して行う。
く、前記放熱部7は、冷却ファン41の空気を導入しか
つ導出する駆動モータ42と、ヒートシンク31と、冷
却ファン41と駆動モータ42とヒートシンク31とを
囲う熱伝導性の低い部材で形成されたカバー35とで構
成する。なお、冷却ファン41への電源供給はPCカー
ド1から伝熱部6を介して行う。
【0019】上記の実施の形態をとることにより、以下
に示す作用が働く。
に示す作用が働く。
【0020】図1に示す実施の形態では、外気温度と放
熱部との温度差を大きくしたり、外形寸法に制限される
ことなく放熱部を形成したりできる。従って、放熱面積
を増大させることができ、PCカードの熱を筺体の外部
に配置した放熱部へ効率よく速やかに伝熱して筺体外に
放出されるため、筺体内の雰囲気温度が高くなったり、
他のコンポーネントに悪影響を及ぼすことがなくなり放
熱効率を向上させる。
熱部との温度差を大きくしたり、外形寸法に制限される
ことなく放熱部を形成したりできる。従って、放熱面積
を増大させることができ、PCカードの熱を筺体の外部
に配置した放熱部へ効率よく速やかに伝熱して筺体外に
放出されるため、筺体内の雰囲気温度が高くなったり、
他のコンポーネントに悪影響を及ぼすことがなくなり放
熱効率を向上させる。
【0021】さらに、図2に示す実施の形態では、伝熱
部と受熱部との接合は、熱膨張係数の違いにより、温度
が高くなるにつれて接合状態が良くなることで、熱伝導
が増加する。
部と受熱部との接合は、熱膨張係数の違いにより、温度
が高くなるにつれて接合状態が良くなることで、熱伝導
が増加する。
【0022】さらに、図4および図5に示す実施の形態
では、塵埃に影響されやすいCD−ROM等の光学系部
品を搭載したPCカードに空気を導入したり空気を導出
したりすることなく、高発熱コンポーネントの放熱を行
う。
では、塵埃に影響されやすいCD−ROM等の光学系部
品を搭載したPCカードに空気を導入したり空気を導出
したりすることなく、高発熱コンポーネントの放熱を行
う。
【0023】さらにまた、図6および図7に示す実施の
形態では、前述の冷却ファンを持たない放熱部と、冷却
ファンを持つ放熱部とによって、冷却能力の異なる複種
類の放熱部を用意することができるとともに、伝熱部を
共通化する。
形態では、前述の冷却ファンを持たない放熱部と、冷却
ファンを持つ放熱部とによって、冷却能力の異なる複種
類の放熱部を用意することができるとともに、伝熱部を
共通化する。
【0024】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図1ないし
図7によって説明する。
図7によって説明する。
【0025】図1は本発明の構成図である。
【0026】同図(a)において、PCカード1は図示
しない半導体素子を実装した実装基板を収納しており、
コネクタ2を介して筺体10の所定の位置に接続され
る。さらにPCカード1は、表面を熱伝導性の良好な材
料で形成され、さらにPCカード1の上面に熱膨張係数
の小さいアルミニウム等からなる熱伝導性の良好な部材
で形成した熱拡散を兼ねる受熱部3を形成している。ま
た、PCカードを装着する筺体10の外部には放熱部7
を配置している。
しない半導体素子を実装した実装基板を収納しており、
コネクタ2を介して筺体10の所定の位置に接続され
る。さらにPCカード1は、表面を熱伝導性の良好な材
料で形成され、さらにPCカード1の上面に熱膨張係数
の小さいアルミニウム等からなる熱伝導性の良好な部材
で形成した熱拡散を兼ねる受熱部3を形成している。ま
た、PCカードを装着する筺体10の外部には放熱部7
を配置している。
【0027】そして、前記の受熱部3と放熱部7とを同
図(c)に示すごとく、ヒートパイプを内蔵する例え
ば、銅やアルミニウム等からなる熱伝導性の良好な材料
で形成される伝熱部6によって熱的に接続している。ま
た、伝熱部6は前記の受熱部3と放熱部7との接続にお
いては、着脱自在に構成している。なお、伝熱部6は熱
伝導性の良好な材料で形成されているので、ある程度の
厚さがあれば、ヒートパイプを必ずしも内蔵する必要は
ない。
図(c)に示すごとく、ヒートパイプを内蔵する例え
ば、銅やアルミニウム等からなる熱伝導性の良好な材料
で形成される伝熱部6によって熱的に接続している。ま
た、伝熱部6は前記の受熱部3と放熱部7との接続にお
いては、着脱自在に構成している。なお、伝熱部6は熱
伝導性の良好な材料で形成されているので、ある程度の
厚さがあれば、ヒートパイプを必ずしも内蔵する必要は
ない。
【0028】同図(b)において、放熱部7は前記の伝
熱部6と着脱自在に熱的接続するために伝熱部接続孔8
を形成している。なお、伝熱部6との接続構造は後述す
る。
熱部6と着脱自在に熱的接続するために伝熱部接続孔8
を形成している。なお、伝熱部6との接続構造は後述す
る。
【0029】また、同図(b)および同図(c)におい
て、屈曲部を有する伝熱部6は2箇所のエルボを介して
放熱部7の下面に接合することもできる。
て、屈曲部を有する伝熱部6は2箇所のエルボを介して
放熱部7の下面に接合することもできる。
【0030】同図(d)において、PCカード1に形成
した受熱部3は、前述の図1(b)と同様に前記の伝熱
部6と着脱自在に熱的接続するために開口部4を形成し
ている。なお、伝熱部6との接続構造は後述する。
した受熱部3は、前述の図1(b)と同様に前記の伝熱
部6と着脱自在に熱的接続するために開口部4を形成し
ている。なお、伝熱部6との接続構造は後述する。
【0031】図2は本発明の実施例の図(その1)であ
る。
る。
【0032】同図において、伝熱部6を受熱部3の開口
部4に挿入するだけで接合することによって着脱自在に
熱的接続するものである。この接合構造においては、受
熱部3を熱膨張係数の小さい合金で形成するために、伝
熱部6との熱膨張係数の違いによって、温度が高くなる
につれて接合レベルの密着が高くなることで、接触熱抵
抗を小さくして熱伝導を増すことになる。
部4に挿入するだけで接合することによって着脱自在に
熱的接続するものである。この接合構造においては、受
熱部3を熱膨張係数の小さい合金で形成するために、伝
熱部6との熱膨張係数の違いによって、温度が高くなる
につれて接合レベルの密着が高くなることで、接触熱抵
抗を小さくして熱伝導を増すことになる。
【0033】さらに、同図(b)に示すごとく、受熱部
3と伝熱部6とを挿入方向にテーパを付けて形成するこ
とも好ましい。
3と伝熱部6とを挿入方向にテーパを付けて形成するこ
とも好ましい。
【0034】図3は本発明の実施例の図(その2)であ
る。
る。
【0035】同図において、伝熱部6は放熱部7に形成
した伝熱部接続孔8に挿入される。そして例えば、固定
ネジ17の締結等によって伝熱部6を放熱部7に押圧し
て接続される。この時、例えばステンレス等の伝熱部6
より硬度とバネ性とを有する押え部材16を固定ネジ1
7と伝熱部6との間に設置して、伝熱部6を放熱部7に
押圧してもよい。
した伝熱部接続孔8に挿入される。そして例えば、固定
ネジ17の締結等によって伝熱部6を放熱部7に押圧し
て接続される。この時、例えばステンレス等の伝熱部6
より硬度とバネ性とを有する押え部材16を固定ネジ1
7と伝熱部6との間に設置して、伝熱部6を放熱部7に
押圧してもよい。
【0036】なお、図2および図3において、伝熱部6
との接触熱抵抗を小さくしてさらに熱伝導性を高めるた
めに、必要に応じて例えば、伝熱部6に伝熱流動体(グ
リース)を塗布して接合部の空間を満たすこともでき
る。
との接触熱抵抗を小さくしてさらに熱伝導性を高めるた
めに、必要に応じて例えば、伝熱部6に伝熱流動体(グ
リース)を塗布して接合部の空間を満たすこともでき
る。
【0037】図4は本発明の実施例の図(その3)であ
る。
る。
【0038】同図において、放熱部7はヒートシンク2
1とカバー25とで構成する。ヒートシンク21は例え
ば、銅やアルミニウム等からなる熱伝導性の良好な材料
で形成され、プレート23に垂直に埴設された板状のプ
レートフィン22群を形成している。カバー25は、カ
バーの表面温度を下げるため、望ましくは合成樹脂等、
熱伝導性の低い材料で形成され、プレートフィン22群
を囲い、かつプレートフィン22方向に通気用の開口部
26を下面と上面とに設けている。
1とカバー25とで構成する。ヒートシンク21は例え
ば、銅やアルミニウム等からなる熱伝導性の良好な材料
で形成され、プレート23に垂直に埴設された板状のプ
レートフィン22群を形成している。カバー25は、カ
バーの表面温度を下げるため、望ましくは合成樹脂等、
熱伝導性の低い材料で形成され、プレートフィン22群
を囲い、かつプレートフィン22方向に通気用の開口部
26を下面と上面とに設けている。
【0039】また、ヒートシンク21の他の例として図
5に示すごとく、プレート23に垂直に埴設されたピン
状のプレートフィン22群やウィング状のフィン群を形
成してもよく、フィンの形状は問わない。
5に示すごとく、プレート23に垂直に埴設されたピン
状のプレートフィン22群やウィング状のフィン群を形
成してもよく、フィンの形状は問わない。
【0040】図4および図5に示す構成では、対象とな
るPCカード1の消費電力がさほど大きくない時や塵埃
に影響されやすいPCカードの冷却に有効となる。
るPCカード1の消費電力がさほど大きくない時や塵埃
に影響されやすいPCカードの冷却に有効となる。
【0041】図6は本発明の実施例の図(その5)であ
る。
る。
【0042】同図において、放熱部7は水平方向に配置
したヒートシンク31と、冷却ファン41と、カバー3
5とで構成する。ヒートシンク31は前述と同様に熱伝
導性の良好な材料で形成され、プレート33に垂直に埴
設されたプレートフィン32群を形成している。カバー
35は、望ましくは合成樹脂等、熱伝導性の低い材料で
形成され、冷却ファン41と、その駆動モータ42とを
備えている。
したヒートシンク31と、冷却ファン41と、カバー3
5とで構成する。ヒートシンク31は前述と同様に熱伝
導性の良好な材料で形成され、プレート33に垂直に埴
設されたプレートフィン32群を形成している。カバー
35は、望ましくは合成樹脂等、熱伝導性の低い材料で
形成され、冷却ファン41と、その駆動モータ42とを
備えている。
【0043】さらに、カバー35は、プレートフィン3
2群を囲い、かつ冷却風の静圧を高めるために回転翼4
3の周囲に僅かに隙間を持った隔壁37と、空気を導入
する開口部36と、放熱部7からの暖気を排出する開口
部36とを形成している。この例では、放熱部7の上方
から空気を導入し、放熱部7の横方向に暖気を排出する
ものである。
2群を囲い、かつ冷却風の静圧を高めるために回転翼4
3の周囲に僅かに隙間を持った隔壁37と、空気を導入
する開口部36と、放熱部7からの暖気を排出する開口
部36とを形成している。この例では、放熱部7の上方
から空気を導入し、放熱部7の横方向に暖気を排出する
ものである。
【0044】図7は本発明の実施例の図(その6)であ
る。
る。
【0045】同図において、放熱部7は垂直方向に配置
したヒートシンク31と、冷却ファン41と、カバー3
5とで構成する。ヒートシンク31は前述と同様に熱伝
導性の良好な材料で形成され、プレート33に垂直に埴
設されたピン形状のプレートフィン32群を形成してい
る。さらに、ヒートシンク31は例えば、回転翼43の
回転領域の略半周に風の流れる方向を決定するととも
に、一種のベンチュリとして機能する壁面46と、吸気
用風路と排気用風路とに区画する仕切り47とを設けて
いる。
したヒートシンク31と、冷却ファン41と、カバー3
5とで構成する。ヒートシンク31は前述と同様に熱伝
導性の良好な材料で形成され、プレート33に垂直に埴
設されたピン形状のプレートフィン32群を形成してい
る。さらに、ヒートシンク31は例えば、回転翼43の
回転領域の略半周に風の流れる方向を決定するととも
に、一種のベンチュリとして機能する壁面46と、吸気
用風路と排気用風路とに区画する仕切り47とを設けて
いる。
【0046】カバー35は、前述と同様に望ましくは合
成樹脂等、熱伝導性の低い材料で形成され、冷却ファン
41と、その駆動モータ42とを備えている。また、カ
バー35は放熱部7からの暖気を排出する開口部36を
形成している。この例では、放熱部7の上方から空気を
導入するとともに暖気をも排出するものである。
成樹脂等、熱伝導性の低い材料で形成され、冷却ファン
41と、その駆動モータ42とを備えている。また、カ
バー35は放熱部7からの暖気を排出する開口部36を
形成している。この例では、放熱部7の上方から空気を
導入するとともに暖気をも排出するものである。
【0047】なお、放熱部7への空気の導入と暖気の排
出する方向は、放熱部の構造を適時に変更することで設
定することができる。
出する方向は、放熱部の構造を適時に変更することで設
定することができる。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。
に示すような効果がある。
【0049】PCカードに設けた熱膨張係数の小さい金
属からなる熱伝導性の良好な部材で形成した熱拡散を兼
ねる受熱部と、該受熱部と着脱自在に構成されたヒート
パイプを内蔵するあるいはヒートパイプ機能を形成した
前記受熱部より熱膨張係数の大きい金属からなる伝熱部
と、該伝熱部と着脱自在に構成されたPCカードを装着
する筺体の外部に配置される放熱部とを備えるので、外
気温度と放熱部との温度差を大きくしたり、外形寸法に
制限されることなく放熱部を形成したりできる。従っ
て、放熱面積を増大させることができ、PCカードの熱
を筺体の外部に配置した放熱部へ効率よく速やかに伝熱
して筺体外に放出されるため、筺体内の雰囲気温度が高
くなったり、他のコンポーネントに悪影響を及ぼすこと
がなくなり放熱効率を向上させることができる。
属からなる熱伝導性の良好な部材で形成した熱拡散を兼
ねる受熱部と、該受熱部と着脱自在に構成されたヒート
パイプを内蔵するあるいはヒートパイプ機能を形成した
前記受熱部より熱膨張係数の大きい金属からなる伝熱部
と、該伝熱部と着脱自在に構成されたPCカードを装着
する筺体の外部に配置される放熱部とを備えるので、外
気温度と放熱部との温度差を大きくしたり、外形寸法に
制限されることなく放熱部を形成したりできる。従っ
て、放熱面積を増大させることができ、PCカードの熱
を筺体の外部に配置した放熱部へ効率よく速やかに伝熱
して筺体外に放出されるため、筺体内の雰囲気温度が高
くなったり、他のコンポーネントに悪影響を及ぼすこと
がなくなり放熱効率を向上させることができる。
【0050】さらに、前記伝熱部は、受熱部に形成した
開口部に挿入して接合するので、伝熱部と受熱部との接
合は、熱膨張係数の違いにより、温度が高くなるにつれ
て接合状態が良くなることで、熱伝導を増すことができ
る。
開口部に挿入して接合するので、伝熱部と受熱部との接
合は、熱膨張係数の違いにより、温度が高くなるにつれ
て接合状態が良くなることで、熱伝導を増すことができ
る。
【0051】さらに、前記放熱部は、プレートに垂直に
埴設された放熱部材からなるプレートフィン群と、該プ
レートフィン群を囲いかつプレートフィン方向に通気用
の開口部を設けた熱伝導性の低い部材で形成されたカバ
ーとで構成するので、塵埃に影響されやすいCD−RO
M等の光学系部品を搭載したPCカードに空気を導入し
たり空気を導出したりすることなく、高発熱コンポーネ
ントの放熱をすることができる。
埴設された放熱部材からなるプレートフィン群と、該プ
レートフィン群を囲いかつプレートフィン方向に通気用
の開口部を設けた熱伝導性の低い部材で形成されたカバ
ーとで構成するので、塵埃に影響されやすいCD−RO
M等の光学系部品を搭載したPCカードに空気を導入し
たり空気を導出したりすることなく、高発熱コンポーネ
ントの放熱をすることができる。
【0052】さらにまた、前記放熱部は、冷却ファンの
空気を導入しかつ導出する駆動モータと、ヒートシンク
と、冷却ファンと駆動モータとヒートシンクとを囲う熱
伝導性の低い部材で形成されたカバーとで構成するの
で、冷却ファンを持たない放熱部と、冷却ファンを持つ
放熱部とによって、冷却能力の異なる複種類の放熱部を
用意することができるとともに、伝熱部を共通化するこ
とができる。従って、冷却構造のコストも低減すること
もできる。
空気を導入しかつ導出する駆動モータと、ヒートシンク
と、冷却ファンと駆動モータとヒートシンクとを囲う熱
伝導性の低い部材で形成されたカバーとで構成するの
で、冷却ファンを持たない放熱部と、冷却ファンを持つ
放熱部とによって、冷却能力の異なる複種類の放熱部を
用意することができるとともに、伝熱部を共通化するこ
とができる。従って、冷却構造のコストも低減すること
もできる。
【図1】本発明の構成図である。
【図2】本発明の実施例の図(その1)である。
【図3】本発明の実施例の図(その2)である。
【図4】本発明の実施例の図(その3)である。
【図5】本発明の実施例の図(その4)である。
【図6】本発明の実施例の図(その5)である。
【図7】本発明の実施例の図(その6)である。
【図8】従来技術の図である。
3:受熱部 4:開口部 6:伝熱部 7:放熱部 22:プレートフィン 25:カバー 26:開口部 31:ヒートシンク 35:カバー 41:冷却ファン 42:駆動モータ
Claims (5)
- 【請求項1】PCカードに設けた熱膨張係数の小さい金
属からなる熱伝導性の良好な部材で形成した熱拡散を兼
ねる受熱部(3)と、該受熱部(3)と着脱自在に構成
されたヒートパイプを内蔵するあるいはヒートパイプ機
能を形成した前記受熱部(3)より熱膨張係数の大きい
金属からなる伝熱部(6)と、該伝熱部(6)と着脱自
在に構成されたPCカードを装着する筺体の外部に配置
される放熱部(7)とを備える、 ことを特徴とするPCカードの冷却構造。 - 【請求項2】前記伝熱部(6)は、受熱部(3)に形成
した開口部(4)に挿入して接合する、 ことを特徴とする請求項1に記載のPCカードの冷却構
造。 - 【請求項3】前記伝熱部(6)は、2箇所のエルボを介
して放熱部(7)の下面に接合する、 ことを特徴とする請求項1に記載のPCカードの冷却構
造。 - 【請求項4】前記放熱部(7)は、プレートに垂直に埴
設された放熱部材からなるプレートフィン(22)群
と、該プレートフィン(22)群を囲いかつプレートフ
ィン方向に通気用の開口部(26)を設けた低熱伝導性
の部材で形成されたカバー(25)とで構成する、 ことを特徴とする請求項1に記載のPCカードの冷却構
造。 - 【請求項5】前記放熱部(7)は、冷却ファン(41)
の空気を導入しかつ導出する駆動モータ(42)と、ヒ
ートシンク(31)と、冷却ファン(41)と駆動モー
タ(42)とヒートシンク(31)とを囲う熱伝導性の
低い部材で形成されたカバー(35)とで構成する、 ことを特徴とする請求項1に記載のPCカードの冷却構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9228082A JPH1165714A (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | Pcカードの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9228082A JPH1165714A (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | Pcカードの冷却構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1165714A true JPH1165714A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16870918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9228082A Pending JPH1165714A (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | Pcカードの冷却構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1165714A (ja) |
-
1997
- 1997-08-25 JP JP9228082A patent/JPH1165714A/ja active Pending
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