JP4647386B2 - めっき用材料の製造方法および、無電解めっき皮膜の形成方法 - Google Patents
めっき用材料の製造方法および、無電解めっき皮膜の形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4647386B2 JP4647386B2 JP2005133538A JP2005133538A JP4647386B2 JP 4647386 B2 JP4647386 B2 JP 4647386B2 JP 2005133538 A JP2005133538 A JP 2005133538A JP 2005133538 A JP2005133538 A JP 2005133538A JP 4647386 B2 JP4647386 B2 JP 4647386B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- plating
- bis
- resin
- electroless plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
1)無電解めっき層を形成するための層Aを有する無電解めっき用材料の製造方法であって、支持体上に、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂aを含む溶液を塗布する工程を有することを特徴とする無電解めっき用材料の製造方法。
2)シロキサン構造を有するポリイミド樹脂aを含む溶液を塗布した後、さらに溶媒を乾燥する工程、支持体を除去する工程を含む1)記載の無電解めっき用材料の製造方法。
3)前記支持体が高分子であることを特徴とする1)または2)記載のめっき用材料の製造方法。
4)無電解めっき層を形成するための層Aを有する無電解めっき用材料の製造方法であって、高分子フィルム上に、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂aを含む溶液を塗布する工程を有することを特徴とする無電解めっき用材料の製造方法。
5)材料表面に、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂aを含む溶液を塗布することにより、無電解めっき層を形成するための層Aを形成する工程、該層A上に無電解めっきを施す工程を含むことを特徴とする、無電解めっき皮膜の形成方法。
6)支持体上に、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂aを含む溶液を塗布することにより、無電解めっき層を形成するための層Aを形成する工程、支持体を除去する工程、該層A上に無電解めっきを施す工程を含むことを特徴とする、無電解めっき皮膜の形成方法。
7)高分子フィルム上に、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂aを含む溶液を塗布することにより、無電解めっき層を形成するための層Aを形成する工程、該層A上に無電解めっきを施す工程を含むことを特徴とする無電解めっき皮膜の形成方法。
[本発明のめっき用材料の製造方法]
本発明のめっき用材料の製造方法は、支持体上に、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂aを含む溶液を塗布することによって、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含む層を形成するものであり、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含む層が、この上に無電解めっきを施すための層(層A)としての役目を果たすこととなる。この場合、支持体が除去されて後、露出した層Aの表面に無電解めっきを形成することになり、支持体は層Aを形成するための基材としての役割を担うこととなる。
本発明では、溶液状態で安定なポリイミド樹脂aを含有する溶液を用いる。よって、ポリイミド樹脂aは可溶性であることが必須である。ここで、本発明でいう可溶性とは、ジオキソラン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン等から選択される少なくとも1種の溶媒に、室温〜100℃の温度範囲において1重量%以上溶解することをいう。
前記ポリイミドは、対応する前駆体のポリアミド酸を脱水閉環して得られる。ポリアミド酸は、酸二無水物成分とジアミン成分とを実質的に等モル反応させて得られ、例えば以下のような方法で得ることができる。
1)芳香族ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法。
2)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
3)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここに芳香族ジアミン化合物を追加添加後、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いて重合する方法。
4)芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解及び/または分散させた後、実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
5)実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。
酸二無水物成分としては特に限定はなく、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、4,4’−オキシジフタル酸無水物、3,3’,4,4’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−フランテトラカルボン酸二無水物、4,4’−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルプロパン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、p−フェニレンジフタル酸無水物などの芳香族テトラカルボン酸二無水物、4,4’−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物、4,4’−オキシジフタル酸無水物、3,4’−オキシジフタル酸無水物、3,3’−オキシジフタル酸無水物、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(無水フタル酸)、4,4’−ハイドロキノンビス(無水フタル酸)、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンジベンゾエート−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物、1,2−エチレンビス(トリメリット酸モノエステル無水物)、p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル無水物)等を挙げることができる。これらは1種のみで用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いることも可能である。ここで、可溶性のポリイミド樹脂aを得るという観点から、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、4,4’−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物、4,4’−オキシジフタル酸無水物、3,4’−オキシジフタル酸無水物、3,3’−オキシジフタル酸無水物、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(無水フタル酸)、4,4’−ハイドロキノンビス(無水フタル酸)、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンジベンゾエート−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物、1,2−エチレンビス(トリメリット酸モノエステル無水物)、p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル無水物)から選ばれる酸無水物成分を、全酸二無水物成分中、50mol%〜100mol%含むことが好ましい。
一般式(1)で表されるジアミン成分を用いることにより、得られるポリイミド樹脂は、無電解めっき層と強固に接着するという特徴を有するようになる。
本発明のめっき用材料に用いる支持体としては、各種高分子フィルムや、銅箔、アルミ箔などの金属箔などを用いることができる。本発明では、支持体が除去された表面に金属層を形成すればよいが、この製造方法の場合、支持体の表面状態が層Aに転写するので、支持体の表面粗度が充分小さいことが好ましい。ここで、本発明の層Aの表面粗度を充分小さく保つためには、支持体の表面粗度が、カットオフ値0.002mmで測定した算術平均粗さRaで0.5μm未満であることが好ましい。このため、本発明に用いる支持体としては高分子フィルムが好ましい。高分子フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。また、離形性を高める等の目的でこれら高分子フィルムに各種表面処理を施すことも好ましい。
この製造方法を好ましく適用できるめっき用材料として、層A/高分子フィルムとから構成される材料や、層A/高分子フィルム/層Aとから構成される材料、また、層A/高分子フィルム/層Bとから構成される材料等の、高分子フィルム直上に層Aが形成されているめっき用材料を挙げることができる。
ポリイミド樹脂aを含有する溶液は、無電解めっきを形成したい材料上に浸漬、スプレーによるコーティング、スピンコート等公知の方法により塗布することにより層Aを形成することができる。
本発明の製造方法により得られるめっき用材料の構成について詳述すると、層Aを有しさえすればいかなる構成からなる材料であっても構わない。例えば、本発明のめっき用材料を、例えばビルドアップ配線板等に適用する場合、層Aを構成する材料のみからなるフィルム状材料であっても良いし、層Aと、形成された回路と対向させるための層Bとから構成される材料であっても良いし、層A/高分子フィルム/層Bとから構成される材料であっても良い。また、本発明のめっき用材料を、例えばフレキシブルプリント配線板に適用する場合、層A/高分子フィルムとから構成される材料であっても良いし、層A/高分子フィルム/層Aとから構成される材料であっても良い。
本発明のめっき用材料の製造方法により得られるめっき用材料の利用方法として、無電解めっきの形成方法、本発明の製造方法により得られる無電解めっき用材料の代表的な用途であるプリント配線板の順で説明する。
本発明に係る無電解めっきとしては、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫めっき、等を挙げる事ができ本発明に使用可能であるが、工業的観点、耐マイグレーション性等の電気特性の観点より、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきが好ましく、特に好ましくは無電解銅めっきである。本発明のめっき用材料に無電解めっきをする場合、本発明のめっき用材料に直接無電解めっきを施してもよいし、デスミア処理などの各種表面処理を施した後、無電解めっきを施してもよい。
以下に本発明の製造方法により得ためっき用材料を用いたプリント配線板の製造方法を例示する。
〔接着性〕
〔接着性評価〕
層Aを有するめっき用材料/支持体からなる支持体付きめっき用材料とガラスエポキシ基板FR−4(商品番号:MCL−E−67、日立化成工業(株)社製;銅箔の厚さ50μm、全体の厚さ1.2mm)とを対向させ、温度170℃、圧力1MPa、真空下の条件で6分の加熱加圧を行った後、支持体を引き剥がして、130℃で10分、150℃で10分、180℃で30分加熱して、表面Aを有するめっき用材料/FR―4からなる積層体を得た。その後、露出する表面Aに銅層の形成を行った。銅層の形成は、デスミアおよび無電解銅めっきを行なった後、無電解めっき銅上に厚さ18μmの電解めっき銅層を形成して行った。その後、180℃、30分の乾燥処理を行った後、JPCA−BU01−1998(社団法人日本プリント回路工業会発行)に従い、常態、及びプレッシャークッカー試験(PCT)後の接着強度を測定した。尚、デスミアおよび無電解銅めっきは以下の表1〜2に記載のプロセスで実施した。
常態接着強度:温度25℃、湿度50%の雰囲気下、24時間放置した後に測定した接着強度。
PCT後接着強度:温度121℃、湿度100%の雰囲気下、96時間放置した後に測定した接着強度。
上記接着性測定項目のサンプル作製手順において、デスミアまで行った状態のサンプルを用い、表面Aの表面粗度Raの測定を行った。測定は、光波干渉式表面粗さ計(ZYGO社製NewView5030システム)を用いて下記の条件で表面Aの算術平均粗さを測定した。
対物レンズ:50倍ミラウ イメージズーム:2
FDA Res:Normal
解析条件:
Remove:Cylinder
Filter:High Pass
Filter Low Waven:0.002mm
〔微細配線形成性〕
層Aを有するめっき用材料/支持体からなる支持体付きめっき用材料とガラスエポキシ基板FR−4(商品番号:MCL−E−67、日立化成工業(株)社製;銅箔の厚さ50μm、全体の厚さ1.2mm)とを対向させ、温度170℃、圧力1MPa、真空下の条件で6分の加熱加圧を行った後、支持体を引き剥がして、130℃で10分、150℃で10分、180℃で30分加熱して、表面Aを有するめっき用材料/FR―4からなる積層体を得た。その後、露出する表面Aに、上記表1〜2に記載の条件にてデスミア、及び無電解銅めっきを施した。その後、形成した銅めっき層上にレジストパターンを形成し、厚み10μmの電解銅めっきを施した後、レジストパターンを剥離し、さらに露出しためっき銅を硫酸/過酸化水素系エッチャントで除去して、L/S=10μm/10μmの配線を有するプリント配線板を作製した。該プリント配線板の配線が、断線や形状不良なく良好に作製できている場合を合格(○)とし、断線や形状不良を生じている場合を不合格(×)として評価を行った。
容量2000mlのガラス製フラスコに、信越化学工業株式会社製KF−8010を37g(0.045mol)と、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル21g(0.105mol)と、N,N−ジメチルホルムアミド(以下、DMFと呼ぶ)を投入し、撹拌しながら溶解させ、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(無水フタル酸)78g(0.15mol)を添加、約1時間撹拌し、固形分濃度30重量%ポリアミド酸のDMF溶液Xを得た。上記ポリアミド酸溶液をテフロン(登録商標)コートしたバットにとり、真空オーブンで、200℃、120分、665Paで減圧加熱し、ポリイミド樹脂1を得た。
ポリイミド樹脂1をジオキソランに溶解させ、層Aを形成する溶液(a)を得た。固形分濃度は20重量%となるようにした。
〔表面Aを形成する溶液の調合例2〕
ポリイミド樹脂1をジオキソランに溶解させ、層Aを形成する溶液(b)を得た。固形分濃度は5重量%となるようにした。
〔表面Aを形成する溶液の調合例3〕
上記ポリイミド樹脂の合成例において、固形分濃度30重量%ポリアミド酸のDMF溶液Xを5重量%にDMFにて調整し、層Aを形成する溶液(c)を得た。
容量2000mlのガラス製フラスコに、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン41g(0.143mol)と、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル1.6g(0.007mol)と、DMFを投入し、撹拌しながら溶解させ、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビス(無水フタル酸)78g(0.15mol)を添加、約1時間撹拌し、固形分濃度30%ポリアミド酸のDMF溶液を得た。上記ポリアミド酸溶液をテフロン(登録商標)コートしたバットにとり、真空オーブンで、200℃、180分、665Paで減圧加熱し、ポリイミド樹脂2を得た。
層Aを形成する溶液(a)を、支持体となるポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名セラピールHP、東洋メタライジング社製)の表面上に流延塗布した。その後、熱風オーブンにて60℃、100℃、150℃で乾燥させ、厚み25μmの層A/支持体からなる支持体付きめっき用材料を得た。該支持体付きめっき用材料を用いて前述の各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表3に示す。
層Aを形成する溶液(b)を、支持体となるポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名セラピールHP、東洋メタライジング社製)の表面上に流延塗布した。その後、熱風オーブンにて60℃で乾燥させ、厚み2μmの層A/支持体からなる材料を得た。さらに、上記層A/支持体からなる材料の層A表面上に、層Bを形成する溶液(f)を流延塗布し、熱風オーブンにて60℃、100℃、150℃で乾燥させ、厚み38μmの層B/厚み2μmの層A/支持体からなる支持体付きめっき用材料を得た。該支持体付きめっき用材料を用いて前述の各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表3に示す。
層Aを形成する溶液(b)を、非熱可塑性ポリイミドフィルム(商品名アピカルNPI、(株)カネカ製)の表面上に流延塗布した。その後、熱風オーブンにて60℃の温度で乾燥させ、厚み2μmの層A/ポリイミドフィルムからなる材料を得た。さらに、上記層A/高分子フィルムからなる材料のポリイミドフィルム表面上に、層Bを形成する溶液(f)を流延塗布し、60℃、100℃、120℃、150℃の温度で乾燥させ、厚み38μmの層B/ポリイミドフィルム/厚み2μmの層Aからなるめっき用材料を得た。該めっき用材料とガラスエポキシ基板FR−4(商品番号:MCL−E−67、日立化成工業(株)社製;銅箔の厚さ50μm、全体の厚さ1.2mm)とを対向させ、温度170℃、圧力1MPa、真空下の条件で6分の加熱加圧を行った後、130℃で10分、150℃で10分、180℃で30分加熱して、表面Aを有するめっき用材料/FR―4からなる積層体を得た。尚、加熱加圧時に、層A側直上には合紙としてポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名セラピールHP、東洋メタライジング社製)を挟み、加熱加圧後にこのポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がして、その後の加熱を行った。このようにして積層体を得た後、前述の各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表3に示す。
層Aを形成する溶液(c)を、支持体となるポリエチレンナフタレートフィルム(商品名テオネックスQ51、帝人デュポンフィルム社製)の表面上に流延塗布した。その後、熱風オーブンにて60℃、さらに250℃で5分加熱することで乾燥及びイミド化を行い、厚み2μmの層A/支持体からなる材料を得た。さらに、上記層A/支持体からなる材料の層A表面上に、層Bを形成する溶液(f)を流延塗布し、熱風オーブンにて60℃、100℃、150℃で乾燥させ、厚み38μmの層B/厚み2μmの層A/支持体からなる支持体付きめっき用材料を得た。該支持体付きめっき用材料を用いて前述の各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表4に示す。
Claims (1)
- 支持体上に、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂aを含む溶液を塗布することにより、無電解めっき層を形成するための層Aを形成する工程、支持体を除去する工程、該層A上に無電解めっきを施す工程を含むことを特徴とする、無電解めっき皮膜の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005133538A JP4647386B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | めっき用材料の製造方法および、無電解めっき皮膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005133538A JP4647386B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | めっき用材料の製造方法および、無電解めっき皮膜の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006305947A JP2006305947A (ja) | 2006-11-09 |
JP4647386B2 true JP4647386B2 (ja) | 2011-03-09 |
Family
ID=37473378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005133538A Active JP4647386B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | めっき用材料の製造方法および、無電解めっき皮膜の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4647386B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9518324B2 (en) | 2014-05-26 | 2016-12-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Copolymers of diglycidyl ether terminated polysiloxane compounds and non-aromatic polyamines |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008265027A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Kaneka Corp | 積層体及びプリント配線板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005026542A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Toray Ind Inc | プリント回路用基板およびそれを用いたプリント回路基板 |
JP2005052981A (ja) * | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Toray Ind Inc | 金属層付きフィルムおよびそれを用いたフレキシブルプリント配線板 |
-
2005
- 2005-04-28 JP JP2005133538A patent/JP4647386B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005026542A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Toray Ind Inc | プリント回路用基板およびそれを用いたプリント回路基板 |
JP2005052981A (ja) * | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Toray Ind Inc | 金属層付きフィルムおよびそれを用いたフレキシブルプリント配線板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9518324B2 (en) | 2014-05-26 | 2016-12-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Copolymers of diglycidyl ether terminated polysiloxane compounds and non-aromatic polyamines |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006305947A (ja) | 2006-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5037168B2 (ja) | 無電解めっき用材料、積層体及びプリント配線板 | |
JP2006224644A (ja) | 絶縁シートおよび金属層/絶縁シート積層体とそれを用いたプリント配線板 | |
JP2008265069A (ja) | 絶縁性接着シート、積層体及びプリント配線板 | |
JPWO2006118230A1 (ja) | めっき用材料及びその利用 | |
KR101077405B1 (ko) | 배선기판용 적층체 | |
KR101195730B1 (ko) | 도금용 재료, 상기 도금용 재료에 사용되는 폴리아미드산 용액, 폴리이미드 수지 용액 및 이들을 사용하여 제조되는 인쇄 배선판 | |
JP2008188843A (ja) | ポリイミド前駆体溶液の多層膜、多層ポリイミドフィルム、片面金属張積層板、および多層ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP4647386B2 (ja) | めっき用材料の製造方法および、無電解めっき皮膜の形成方法 | |
JP4630121B2 (ja) | 積層体及びプリント配線板 | |
JP2009012366A (ja) | 積層体及びプリント配線板 | |
JP2001315256A (ja) | フレキシブル金属箔張積層板 | |
JP4866589B2 (ja) | めっき用材料、該めっき用材料に用いるポリアミド酸溶液、ポリイミド樹脂溶液及びこれらを用いてなるプリント配線板 | |
JP4866590B2 (ja) | めっき用材料、該めっき用材料に用いるポリアミド酸溶液、ポリイミド樹脂溶液及びこれらを用いてなるプリント配線板 | |
JP2006183132A (ja) | 溶液、めっき用材料及びプリント配線板 | |
JP2002322276A (ja) | 新規な熱可塑性ポリイミド樹脂 | |
JP2003118054A (ja) | 積層体並びに多層プリント配線板 | |
JP2006324654A (ja) | 銅張積層板およびプリント配線板 | |
JP3805546B2 (ja) | 耐熱性ボンディングシートの製造方法 | |
JP2008103413A (ja) | 溶液、無電解めっき用材料及びプリント配線板 | |
TW201700541A (zh) | 聚醯亞胺積層膜、聚醯亞胺積層膜之製造方法、熱塑性聚醯亞胺之製造方法、及撓性貼金屬箔積層體之製造方法 | |
JP2006319239A (ja) | 積層体及びプリント配線板 | |
JP2008238788A (ja) | 積層ポリイミドフィルムおよびその製造方法、並びにフレキシブル回路基板 | |
JP2007106951A (ja) | 溶液、ダイレクトプレーティング用材料及びプリント配線板 | |
JP2004285103A (ja) | 熱可塑性ポリイミド及びそれを含有する接着剤 | |
JP2008265027A (ja) | 積層体及びプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100804 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101208 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4647386 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |