JP4614038B2

JP4614038B2 - Resin-sealed electronic components

Info

Publication number: JP4614038B2
Application number: JP2001291242A
Authority: JP
Inventors: 範靖三浦
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 2001-09-25
Filing date: 2001-09-25
Publication date: 2011-01-19
Anticipated expiration: 2021-09-25
Also published as: JP2003100959A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品素子をケースに収納し、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填してなるフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の樹脂封止型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路基板に実装される電子部品として、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ又はコイル等がある。これらの電子部品では、振動、湿度又は腐蝕性雰囲気等の外部環境に対応するため、１又は複数個の電子部品素子をケースに収納し、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填した構成になっている。
【０００３】
こうした従来から使用されている樹脂封止型電子部品を図６，７に示す。図６は従来の樹脂封止型電子部品の斜視図、図７は従来の樹脂封止型電子部品の側断面図である。電子部品素子１１のリード線１２をリード板１３に溶接又ははんだ付け等の方法で接続し、電子部品素子１１をケース１４に収納し、リード板１３の固定部をケース１４の端面に挟み込み、さらに、ケース１４内空隙部に封止用樹脂１５を充填した構成からなっている。
【０００４】
こうした従来の電子部品においては、図８に示すように、リード板１３のケース固定部においてわずかでも隙間があるとその隙間に封止用樹脂１５が入り込み、毛細管現象によって封止用樹脂１５が這い上がり、上昇した封止用樹脂１５がケース１４からあふれ出すこととなる。その結果、図９に示すように、ケース１４の外部ににじみ出て外観的な不良となるばかりでなく、リード板１３を接続する面ならびにネジ穴１６を樹脂で埋めてしまい、接続不良などを引き起こす原因となる。
【０００５】
そうした不良を低減するために、封止用樹脂充填の際、毛細管現象で封止用樹脂がケースからあふれ出ない範囲で、リード板の一部が封止用樹脂に浸る程度封止用樹脂を注入し、半固体化し、さらにその後に複数回に分け少量ずつ封止用樹脂を注入し、半固体化させる必要があり、そうした製造方法は非常に作業性を低下させる問題を有していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べたように、従来の電子部品では、ケースに収納された電子部品素子を封止用樹脂にて封止しているが、ケースに挟み込んだリード板とケースとの間に入り込んだ封止用樹脂は毛細管現象によって這い上がりケースからあふれ出し、外観不良やリード板への封止用樹脂の付着による接続不良等が発生する。また、そうした不良を低減するために、封止用樹脂を注入する際、複数回に分け少量ずつ注入する必要があり、非常に作業性を低下させる問題点を有していた。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品素子をケースに収納し、封止用樹脂を充填する電子部品において、電子部品素子から引き出されるリード線を接続し、ケースに挟み込んで固定されるリード板とケースの間で毛細管現象による這い上がりが起きたとしても封止用樹脂がケースの外側にあふれ出ることがなく、さらに封止用樹脂の注入を１回で行える生産性の高い樹脂封止型電子部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、１又は複数個にて構成される電子部品素子と、該電子部品素子を収納するケースと、前記電子部品素子から引き出されたリード線に接続され、前記ケースに挟み込んで固定されるリード板と、前記ケース内空隙部に充填する封止用樹脂からなる電子部品において、前記リード板のケース内側面と接する面に、前記リード板と前記ケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い上がりによりケースからあふれ出るのを防止する凹部を設けたことを特徴とする電子部品である。
【０００９】
このような請求項１記載の電子部品によれば、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間を介して毛細管現象により樹脂が這い上がっても、リード板のケース内側面にケースに対して凹部を設けることにより、封止用樹脂の這い上がりを抑制し、ケースの外側にあふれ出ることがない。
【００１０】
さらに、封止用樹脂がリード板とケースの隙間を介して毛細管現象で樹脂が這い上がってもケースの外側にあふれ出ることがないため、封止用樹脂の充填を１回で行うことが可能となり、生産性を大幅に上げることができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、リード板のケース内側面に複数の凹部を設けたことを特徴とする電子部品であり、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間に入った際毛細管現象により封止用樹脂が這い上がったとしても、複数の凹部により封止用樹脂の這い上がりが抑制され、ケースの外側に封止用樹脂があふれ出ることがない電子部品を生産性よく製造することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明は、１又は複数個にて構成される電子部品素子と、電子部品素子を収納するケースと、電子部品素子から引き出されたリード線に接続され、ケースに挟み込んで固定されるリード板と、ケース内空隙部に充填する封止用樹脂からなる電子部品において、リード板のケース内側面と接する面に、リード板とケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い上がりによりケースからあふれ出るのを防止する凹部を設けたことを特徴とする電子部品である。
【００１３】
ここで、リード板に設けられる凹部は封止用樹脂の這い上がりを抑制するのに十分な大きさであればよく、それは封止用樹脂及びリード板の材質，リード板の大きさ等により適宜選択可能である。
【００１４】
また、リード板に設けられる凹部の形状は、三角形，矩形，円形，楕円形等種々の形状を適宜選択可能である。
【００１５】
また、リード板に設けられる凹部は複数設けることもできる。例えば、リード板のケースに接する面を波状や凹凸状等とすることにより、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間に入っても毛細管現象により封止用樹脂が這い上がるのを複数の凹部によって抑制し、ケースの外側に封止用樹脂があふれ出ることがない電子部品を生産性よく製造することができる。
【００１６】
【実施例】
本発明の実施例について、図面を参照して説明する。
【００１７】
電子部品素子のリード線をリード板に溶接又ははんだ付け等の方法で接続し、電子部品素子をケースに収納し、リード板の固定部をケースの端面に挟み込み、さらに、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填し、電子部品を作製する。
【００１８】
ここで、図１に示すように、リード板１は、あらかじめケース内側面に設置される面に三角形の凹部２を設ける。この際、三角形の凹部２は、リード板１とケース３の間を這い上がる封止用樹脂４がケース３外部にあふれ出ることがないよう、十分な大きさを持つようにする。
【００１９】
同様に、図２，３に示すように、リード板のケース内側面に設置される面に矩形の凹部５又は楕円形の凹部６を設けても同等の効果を得ることができる。
【００２０】
また、図４，５に示すように、リード板のケース内側面に接する面全体を波状部７や凹凸状部８にしても、面全体で封止用樹脂の這い上がりを抑制し、封止用樹脂がケース外部にあふれ出ることのない樹脂封止型電子部品を製造することができる。
【００２１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、充填する封止用樹脂が毛細管現象により封止用樹脂が這い上がることを考慮し、それを抑制するための凹部を持つリード板を使用することにより、充填した封止用樹脂がケースに接して毛細管現象により這い上がったとしても、凹部によって封止用樹脂の這い上がりが抑制され、ケース外部にあふれ出ることはない。また、凹部のあるリード板の使用により樹脂があふれ出ることがないため、封止用樹脂の注入と硬化を複数回行う必要がなく、１回で終了できるため、生産性を大幅に改善できるものである。
【００２２】
なお、本発明は樹脂封止型電子部品における電極引き出し部であるリード板の改善に関するものであり、樹脂封止型電子部品の形状、大きさ、電子部品自体の製造方法等は適宜選択可能であり、電子部品やケース、封止用樹脂の材質なども適宜選択可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係わる電子部品を示す側断面図
【図２】本発明の他の実施例に係わる電子部品を示す側断面図
【図３】本発明の他の実施例に係わる電子部品を示す側断面図
【図４】本発明の他のリード板を示す斜視図
【図５】本発明の他のリード板を示す斜視図
【図６】従来の樹脂封止型電子部品を示す斜視図
【図７】従来の樹脂封止型電子部品を示す側断面図
【図８】従来の樹脂封止型電子部品を示す側断面図
【図９】従来の樹脂封止型電子部品を示す斜視図
【符号の説明】
１リード板
２三角形の凹部
３ケース
４封止用樹脂
５矩形の凹部
６楕円形の凹部
７波状部
８凹凸状部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin-encapsulated electronic component such as a film capacitor, a ceramic varistor, or a coil in which an electronic component element is housed in a case and a sealing resin is filled in a gap in the case.
[0002]
[Prior art]
Examples of electronic components mounted on the electronic circuit board include a film capacitor, a ceramic varistor, and a coil. In these electronic components, in order to cope with external environments such as vibration, humidity, or corrosive atmosphere, one or a plurality of electronic component elements are housed in a case, and a sealing resin is filled in a gap in the case. It has become.
[0003]
FIGS. 6 and 7 show such resin-sealed electronic components that have been conventionally used. FIG. 6 is a perspective view of a conventional resin-sealed electronic component, and FIG. 7 is a side sectional view of the conventional resin-sealed electronic component. The lead wire 12 of the electronic component element 11 is connected to the lead plate 13 by a method such as welding or soldering, the electronic component element 11 is accommodated in the case 14, the fixing portion of the lead plate 13 is sandwiched between the end faces of the case 14, and The case 14 has a configuration in which a gap 15 in the case 14 is filled with a sealing resin 15.
[0004]
In such a conventional electronic component, as shown in FIG. 8, if there is even a slight gap in the case fixing portion of the lead plate 13, the sealing resin 15 enters the gap, and the sealing resin 15 crawls due to capillary action. The rising sealing resin 15 overflows from the case 14. As a result, as shown in FIG. 9, not only the outer surface of the case 14 oozes out, resulting in poor appearance, but also the surface to which the lead plate 13 is connected and the screw hole 16 are filled with resin, causing poor connection and the like. Cause.
[0005]
In order to reduce such defects, the sealing resin should be filled to the extent that a portion of the lead plate is immersed in the sealing resin as long as the sealing resin does not overflow from the case due to capillary action when filling the sealing resin. It is necessary to inject and semi-solidize, and then to inject the sealing resin in small portions and to make it semi-solid, and such a manufacturing method has a problem of greatly reducing workability.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional electronic component, the electronic component element housed in the case is sealed with the sealing resin, but the sealing inserted between the lead plate sandwiched between the case and the case The resin for the resin rises up by the capillary phenomenon and overflows from the case, resulting in poor appearance and poor connection due to the sealing resin adhering to the lead plate. Further, in order to reduce such defects, it is necessary to inject a small amount in a plurality of times when injecting the sealing resin, and there is a problem that the workability is extremely lowered.
[0007]
The present invention solves the above-described problems. In an electronic component in which an electronic component element is accommodated in a case and filled with a sealing resin, a lead wire drawn from the electronic component element is connected and sandwiched between the cases. Even if a crawl due to capillary action occurs between the lead plate to be fixed and the case, the sealing resin does not overflow to the outside of the case, and the productivity of the injection of the sealing resin can be performed once. An object is to provide a high resin-sealed electronic component.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the invention according to claim 1 is drawn out from the electronic component element, an electronic component element composed of one or more, a case for housing the electronic component element, and the electronic component element In an electronic component made of a lead plate connected to a lead wire and fixed by being sandwiched between the case and a sealing resin filling the gap in the case, the lead is placed on the surface of the lead plate in contact with the inner surface of the case. An electronic component comprising a recess for preventing the sealing resin that has entered the gap between the plate and the case from overflowing from the case due to scooping up.
[0009]
According to such an electronic component of claim 1, even if the sealing resin to be filled crawls up by a capillary phenomenon through the gap between the lead plate and the case, the case is formed on the case inner surface of the lead plate. On the other hand, by providing the recess, the creeping of the sealing resin is suppressed, and it does not overflow to the outside of the case.
[0010]
Furthermore, even if the sealing resin crawls up through the gap between the lead plate and the case due to capillary action, it does not overflow to the outside of the case, so the sealing resin can be filled in one time. Thus, productivity can be greatly increased.
[0011]
The invention according to claim 2 is an electronic component characterized in that a plurality of recesses are provided on the inner surface of the case of the lead plate, and when the filled sealing resin enters the gap between the lead plate and the case. Even if the sealing resin crawls up due to capillarity, the clogging of the sealing resin is suppressed by the multiple recesses, and the electronic parts that do not overflow the outside of the case are manufactured with high productivity. can do.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention includes an electronic component element composed of one or a plurality of components, a case that houses the electronic component element, a lead plate that is connected to a lead wire drawn from the electronic component element and is fixed by being sandwiched in the case. In an electronic component made of sealing resin that fills the gap in the case, the sealing resin that has entered the gap between the lead plate and the case overflows from the case on the surface that contacts the case inner surface of the lead plate. This is an electronic component provided with a recess for preventing the above.
[0013]
Here, the recess provided in the lead plate may be large enough to suppress the creeping up of the sealing resin, which is appropriately determined depending on the sealing resin, the material of the lead plate, the size of the lead plate, and the like. Selectable.
[0014]
In addition, as the shape of the recess provided in the lead plate, various shapes such as a triangle, a rectangle, a circle, and an ellipse can be appropriately selected.
[0015]
A plurality of recesses provided on the lead plate can also be provided. For example, by making the surface of the lead plate in contact with the case corrugated or uneven, the sealing resin crawls up due to capillary action even when the filled sealing resin enters the gap between the lead plate and the case. It is possible to manufacture an electronic component that is suppressed by the plurality of recesses and that does not overflow the sealing resin outside the case with high productivity.
[0016]
【Example】
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0017]
The lead wire of the electronic component element is connected to the lead plate by welding or soldering, etc., the electronic component element is accommodated in the case, the fixed portion of the lead plate is sandwiched between the end surfaces of the case, and further sealed in the gap in the case. An electronic component is manufactured by filling a stop resin.
[0018]
Here, as shown in FIG. 1, the lead plate 1 is provided with a triangular recess 2 on a surface that is previously installed on the inner surface of the case. At this time, the triangular recess 2 has a sufficient size so that the sealing resin 4 that crawls up between the lead plate 1 and the case 3 does not overflow to the outside of the case 3.
[0019]
Similarly, as shown in FIGS. 2 and 3, the same effect can be obtained even if a rectangular recess 5 or an elliptical recess 6 is provided on the inner surface of the lead plate.
[0020]
As shown in FIGS. 4 and 5, even if the entire surface of the lead plate that contacts the inner surface of the case is changed to the wavy portion 7 or the concavo-convex portion 8, the entire surface can be prevented from creeping up and sealed. Resin-sealed electronic components can be manufactured in which the resin for the resin does not overflow outside the case.
[0021]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, considering that the sealing resin to be filled rises due to capillary action, the use of a lead plate having a recess for suppressing it Even if the filled sealing resin comes into contact with the case and crawls up due to a capillary phenomenon, the concave portion suppresses the crawl-up of the sealing resin and does not overflow to the outside of the case. In addition, since the resin does not overflow due to the use of a lead plate with a recess, it is not necessary to inject and cure the sealing resin multiple times, and can be completed in one time, which can greatly improve productivity. It is.
[0022]
The present invention relates to the improvement of a lead plate that is an electrode lead-out part in a resin-encapsulated electronic component, and the shape and size of the resin-encapsulated electronic component, the manufacturing method of the electronic component itself, and the like can be selected as appropriate. In addition, the material of the electronic component, the case, the sealing resin, and the like can be appropriately selected.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional side view showing an electronic component according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional side view showing an electronic component according to another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view showing another lead plate of the present invention. FIG. 5 is a perspective view showing another lead plate of the present invention. FIG. 6 is a conventional resin-encapsulated electronic component. FIG. 7 is a side sectional view showing a conventional resin-sealed electronic component. FIG. 8 is a side sectional view showing a conventional resin-sealed electronic component. FIG.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead plate 2 Triangular recessed part 3 Case 4 Sealing resin 5 Rectangular recessed part 6 Elliptical recessed part 7 Wave-like part 8 Uneven part

Claims

１又は複数個にて構成される電子部品素子と、該電子部品素子を収納するケースと、前記電子部品素子から引き出されたリード線に接続され、前記ケースに挟み込んで固定されるリード板と、前記ケース内空隙部に充填する封止用樹脂からなる電子部品において、前記リード板のケース内側面と接する面に、前記リード板と前記ケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い上がりによりケースからあふれ出るのを防止する凹部を設けたことを特徴とする電子部品。One or a plurality of electronic component elements, a case housing the electronic component elements, a lead plate connected to a lead wire drawn from the electronic component elements and sandwiched and fixed by the case; In an electronic component made of a sealing resin that fills the gap in the case, the sealing resin that has entered the gap between the lead plate and the case rises on the surface of the lead plate that contacts the case inner surface An electronic component characterized in that a recess is provided to prevent overflow.

前記リード板のケース内側面と接する面に複数の凹部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。The electronic component according to claim 1, wherein a plurality of recesses are provided on a surface of the lead plate that contacts the inner surface of the case.