JP4605404B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図4を参照して、本発明の第1の実施の形態に係る電子部品の回路構成について説明する。本実施の形態に係る電子部品1は、バンドパスフィルタの機能を有している。図4に示したように、電子部品1は、入力端子2と、出力端子3と、3つの共振器4,5,6と、キャパシタ17〜19とを備えている。
次に、本発明の第2の実施の形態に係る電子部品について説明する。本実施の形態に係る電子部品1の回路構成は、第1の実施の形態と同じであり、図4に示した通りである。
Claims (6)
- 積層された複数の誘電体層を含む積層基板と、隣接する2つの共振器同士が誘導性結合するように前記積層基板内に設けられた複数の共振器とを備えた電子部品であって、
前記複数の共振器は、それぞれインダクタを有し、
前記複数の共振器のうちの一部の共振器のインダクタのみが、それぞれ短絡端と開放端とを含むと共に前記短絡端と開放端の位置関係が互いに反対である第1および第2の種類の共振器用導体層によって構成され、
前記第1の種類の共振器用導体層と第2の種類の共振器用導体層とは、互いに隣接するように前記複数の誘電体層の積層方向に配列され、
前記一部の共振器のインダクタにおける電磁波の進行方向と、前記複数の共振器のうちの前記一部の共振器に隣接する共振器のインダクタにおける電磁波の進行方向は、互いに直交することを特徴とする電子部品。 - 前記複数の共振器は、第1の共振器、第2の共振器および第3の共振器を含み、
前記第2の共振器は、前記第1の共振器に隣接して第1の共振器と誘導性結合すると共に、前記第3の共振器に隣接して第3の共振器と誘導性結合し、
前記第1ないし第3の共振器のインダクタのうち第2の共振器のインダクタのみが、前記第1および第2の種類の共振器用導体層によって構成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 前記複数の共振器は、第1の共振器、第2の共振器および第3の共振器を含み、
前記第2の共振器は、前記第1の共振器に隣接して第1の共振器と誘導性結合すると共に、前記第3の共振器に隣接して第3の共振器と誘導性結合し、
前記第1ないし第3の共振器のインダクタのうち第1および第3の共振器のインダクタのみが、前記第1および第2の種類の共振器用導体層によって構成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 前記複数の共振器のうちの前記一部の共振器に隣接する共振器のインダクタは、前記積層基板内に設けられたスルーホールを用いて構成されたスルーホール型インダクタであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記複数の共振器は、いずれも、一端が開放され他端が短絡された1/4波長共振器であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電子部品。
- 更に、前記積層基板の外周部に配置された入力端子および出力端子を備え、
前記複数の共振器は、回路構成上、前記入力端子と出力端子との間に設けられ、バンドパスフィルタの機能を実現することを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の電子部品。
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