JP4602904B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【0001】
本発明は、半導体装置に関し、特に交差する立体配線を有する半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体装置の集積度の向上と共に、配線も微細化する。特に半導体基板近傍の下層配線が集積度が高く、微細化の要求が強い。配線が微細化しても寄生抵抗、寄生容量は低くすることが望まれ、種々の提案がなされている。
【0003】
導電性プラグは、導電層を有する下地上に絶縁膜を形成した後、導電層に対するコンタクト孔を形成し、多結晶シリコンやタングステンを化学気相堆積でコンタクト孔内に埋め込み、エッチバックや化学機械研磨(CMP)により不要部を除去して形成される。
【0004】
導電性プラグで、接続部を一旦上に引き出した後は、ダマシン配線がよく利用される。ダマシン配線は、絶縁膜を形成した後絶縁膜中に層間接続用ビア孔や配線用溝(トレンチ)を形成し、導電層を埋め込み、不要部をCMPやエッチバックによって除去して形成される。例えば、ビア孔と配線溝を形成した後、TiN、TaN等のバリア層と銅層をスパッタし、その上に銅層をメッキで成膜する。抵抗率の低い銅を用いて精度の高い配線を形成するのに適した方法である。
【0005】
特にメモリなどの繰り返しパターンを有する半導体装置は集積度向上の要請が強く、配線パターンの改善について種々の提案がなされている。フラッシュメモリは、コントロールゲートの他、接地ソース配線、読み出し用ドレイン配線(ビット線)を形成する必要があり、交差する配線が必要である。
【0006】
特開2001−244353号公報は、フラッシュメモリ素子のソース拡散層に対してはワード線方向に延在する壁状の導電性プラグを、ドレイン拡散層に対しては孤立する柱状導電性プラグを形成することを提案している。
【0007】
図11A、11B、11C、11Dは特開2001−244353号の開示する代表的配線構造を再現する。図11Aは平面図である。図11B、11C、11Dは、III‐III線、IV‐IV線、V−V線に沿った断面図である。
【0008】
図11Aにおいて、第1ソースラインSL1は、メモリ素子のソース拡散層を接続して図中縦方向にワード線と平行に配置された壁状導電性プラグである。ドレインコンタクトプラグDCPは、メモリ素子の各ドレイン拡散層の上に孤立して形成された柱状導電性プラグである。ドレインラインDLは図中横方向に配置されたドレイン配線であり、ドレインコンタクトプラグDCPに接続されている。ドレインラインDLと第1ソースラインSL1との間には絶縁層が介在する。第2ソースラインSL2は、ドレインラインDLと交互に横方向に配置されている。
【0009】
図11Bに示すように、ドレインコンタクトプラグDCPは、第1層間絶縁膜IL1に埋め込まれた第1ドレインコンタクトプラグDCP1と第2層間絶縁膜IL2に埋め込まれた第2ドレインコンタクトプラグDCP2とが積層された柱状プラグである。ドレインラインDLは第2層間絶縁膜IL2上にAl等の導電体膜を成長し、パターン形成して形成される。
【0010】
半導体基板130上には、トンネル絶縁膜132、フローティングゲート133、絶縁膜134、ワード線(コントロールゲート)WL、保護酸化膜136が積層され、その上に、窒化シリコン膜137、第1層間絶縁膜IL1が形成されている。以下、窒化シリコン層137を含めて第1層間絶縁膜IL1と呼ぶ。
【0011】
図11B、11Cに示すように、第1ソースラインSL1は、第1層間絶縁膜IL1に埋め込まれ、ワード線WLと平行に延在する。第1層間絶縁膜IL1と同じ高さの壁状導電性プラグを形成することにより、接地線抵抗を低減している。
【0012】
図11Dに示すように、第2ソースラインSL2は、ドレインラインDLと平行に、同様の構造で形成される。第1ソースラインSL1と第2ソースラインSL2の交差する位置で、第2層間絶縁膜中にソースコンタクトプラグSCPが形成され、両者を電気的に接続している。
【0013】
第1ドレインコンタクトプラグDCP1、第1ソースラインSL1はワード線WLに対して自己整合で形成され、集積度を向上している。但し、図11Dに示すように、第2ソースラインSL2の下には第2ドレインコンタクトプラグは形成できず、第2ソースラインSL2下のメモリ素子はダミーとなる。フラッシュメモリ回路と周辺回路との混載についての教示はない。
【0014】
上述の導電性プラグと同様の構成が、特開平7−74326号公報、特開2001−111013号公報、特開2001−203286号公報にも開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0015】
【特許文献1】
特開2001−244353号公報
【特許文献2】
特開平7−74326号公報
【特許文献3】
特開2001−111013
【特許文献4】
特開2001−203286号公報
メモリ回路と周辺ロジック回路とを混載する場合,メモリ回路の配線には寄生容量が低いことが要求され,周辺ロジック回路には寄生抵抗が低いことが要求される。両者は同一配線構造では実現し難い。この要求を満たすあめには、メモリ回路領域で薄く、周辺回路領域で厚い配線を形成することが有利である。
【0016】
周辺回路領域で下層層間絶縁膜をエッチングして下げ、その上にエッチストップ層、上層層間絶縁膜を形成し、ダマシン配線を形成することにより、メモリ回路領域で薄く、周辺ロジック回路領域で厚い配線を形成できる。
【特許文献5】
特開平10−223858号公報
【特許文献6】
特開平10−200075号公報
また、ダマシン配線形成の際、配線溝形成用エッチングをマスクを分けて2回行ない、深い溝と浅い溝を形成し、配線を埋め込むことによっても厚い配線と薄い配線を形成できる。
【特許文献7】
特開平11−307742号公報
【特許文献8】
特開平9−321046号公報
【特許文献9】
特開2000−77407号公報
【発明の概要】
本発明の目的は、高性能で、微細化に適した交差配線を有する半導体装置を提供することである。
本発明の他の目的は、同一層で厚さの異なる配線を有する半導体装置を提供することである。
本発明のさらに他の目的は、接地線抵抗とビット線容量が低いフラッシュメモリを有する半導体装置を提供することである。
本発明の1観点によれば、
半導体基板に形成され、1方向に延在する複数のストライプ状の活性領域と、
前記半導体基板上方に形成され、前記活性領域と交差部において交差する複数のワード線と、
前記交差部において、前記活性領域と前記ワード線との間に形成されたフローティングゲートと、
前記複数のワード線間であって、前記活性領域に形成された複数の拡散領域と、
前記複数の拡散領域の内、ワード線2本分置きの拡散領域上に形成された、孤立した導電プラグと、
前記複数の拡散領域の内、前記導電プラグを有しない拡散領域上に形成され、前記ワード線と同じ方向に延在する第1導電プラグ配線と、
前記孤立した導電プラグ及び前記第1導電プラグ上方に配置され、前記孤立した導電プラグに接し、前記第1導電プラグ配線とは隔離しつつ交差する複数のビット線と、
前記複数のビット線と平行な方向に延在し、前記導電プラグ及び前記第1導電プラグ配線と同一層からなり、前記第1導電プラグ配線と交差部で接続される第2導電プラグ配線と、
前記複数のビット線と同一層からなり、前記複数のビット線と平行な方向に延在し、前記第2導電プラグ配線と上下において接するソース線と、
を有する半導体装置
が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0017】
図1A、1B、1Cは、本発明の第1の実施例による半導体装置の下層構造示す平面図及び断面図である。
【0018】
図2A‐2Dは、本発明の第1の実施例による半導体装置の中層構造を示す平面図及び断面図である。
【0019】
図3A‐3Hは、本発明の第1の実施例による半導体装置を示す平面図及び断面図である。
【0020】
図4XA−4XJ、4YA−4YJは、本発明の第1の実施例による半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【0021】
図5XA−5XD、5YA−5YDは、本発明の第1の実施例による半導体装置の他の製造方法を説明するための断面図である。
【0022】
図6A、6B、6Cは、本発明の第1の実施例の変形例による半導体装置を示す平面図及び断面図である。
【0023】
図7A、7B、7Cは、本発明の第2の実施例による半導体装置を示す断面図である。
【0024】
図8A‐8Dは、本発明の第2の実施例による半導体装置を製造する主要製造工程を示す断面図である。
【0025】
図9A、9B、9Cは、本発明の第3の実施例による半導体装置を示す平面図及び断面図である。
【0026】
図10A、10B、10Cは、本発明の第4の実施例による半導体装置を示す平明図及び断面図である。
【0027】
図11A−11Dは、従来技術の1例を示す平面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0028】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【0029】
図1A−3Hは、本発明の第1の実施例による半導体装置の構成を示す平面図及び断面図である。図1A、1B、1Cは、半導体基板上にフラッシュメモリセルを構成するトランジスタを形成した下層構造を示す。図2A−2Dは、下層構造上に第1の層間絶縁膜を形成し、第1の層間絶縁膜中にプラグを埋め込んだ中層構造を示す。図3A−3Hは、中層構造上に配線を形成した半導体装置を示す。
【0030】
図1Aに示すように、半導体基板上に複数のストライプ状活性領域ARを画定するようにシャロートレンチアイソレーションによる素子分離領域STIを形成する。活性領域ARと交差するように、フローティングゲートFG、コントロールゲートCGを含むゲート構造(ワ−ド線構造)を形成する。
【0031】
図1Bは、図1AのIB−IB線に沿う活性領域の断面図である。半導体基板SUB上にトンネル酸化膜TN、多結晶シリコンのフローティングゲートFG、誘電体層DL、多結晶シリコンのコントロールゲートCGが積層され、フラッシュメモリセルのゲート構造が作成されている。ゲート構造の側壁上には、窒化シリコンのサイドウォールスペーサSWが形成されている。ゲート構造間の活性領域には、拡散領域DIFが形成されている。すなわち、活性領域においてはフラッシュメモリセルが直列に接続された構成が形成されている。
【0032】
図1Cは、図1AのIC‐ICに沿うゲート構造の断面図である。半導体基板SUB表面部には、素子分離領域STIと活性領域ARとが交互に配列されている。活性領域ARの上方には、フローティングゲートFGが各活性領域ARに対応して配置されている。フローティングゲートFGを覆うように、誘電体層DL、コントロールゲートCGが形成されている。図1Aに示すように、ゲート構造は縦方向のストライプ状にパターニングされてワード線構造を形成している。
【0033】
図1A、1B、1Cに示す構造の上に、第1層間絶縁膜が形成され、プラグ形成用孔および溝が形成され、Wが埋め込まれてプラグ構造を構成する。
【0034】
図2A−2Dは、プラグを形成した構造を示す平面図及び断面図である。
【0035】
図2Aに示すように、全面に第1層間絶縁膜IL1が堆積された後、プラグ孔及びプラグ溝がエッチングされ、WをCVDで成膜し、化学機械研磨(CMP)で不要部を除去することにより、第1層間絶縁膜IL1に埋め込まれたビットコンタクトプラグBCP及び壁状プラグである第1ソースラインSL1を形成する。
【0036】
図2Bは、図2AのIIB‐IIB線に沿う、ビットコンタクトプラグBCP及び第1ソースラインSL1を横断する方向の断面図である。各ゲート構造間に拡散領域DIFに接続されたビットコンタクトプラグBCPと第1ソースラインSL1が交互に配列されている。
【0037】
図2Cは、図2AのIIC‐IIC線に沿うビットコンタクトプラグBCPの配列に沿う断面図である。素子分離領域STIで画定された活性領域に、拡散領域DIFが形成され、その上方にビットコンタクトプラグBCPが形成されている。
【0038】
図2Dは、図2AのIID‐IIDに沿う断面図である。第1ソースラインSL1は、第1層間絶縁膜IL1の全厚さを貫通し、壁状に形成されている。
【0039】
柱状のビットコンタクトプラグBCP及び壁状プラグ構造の第1ソースラインSL1を形成した後、第2層間絶縁膜を成膜し、途中までの深さの配線と、全厚さを貫通する配線を形成する。途中までの深さの配線には、選択的に全厚さを貫通する部分を形成し、下層導電層との接続を行なう。
【0040】
図3A−3Gは、配線までを形成した半導体装置を示す平面図及び断面図である。
【0041】
図3Aに示すように、プラグ構造を覆うように第2層間絶縁膜IL2が形成され、横方向の溝が形成され、ビット線BL及び第2ソースラインSL2が埋め込まれている。
【0042】
図3Dに示すように、第2層間絶縁膜IL2は、第1酸化シリコン層OX1、第1窒化シリコン層NT1、第2酸化シリコン層OX2、第2窒化シリコン層NT2の積層で形成される。
【0043】
図3B、3Cは、図3AのIIIB‐IIIB線及びIIIC‐IIIC線に沿うビット線、ソースラインの断面図である。
【0044】
図3Bに示すように、ビット線BLは、表面から第1窒化シリコン層NT1表面までの薄い配線であり、ビットコンタクトプラグBCP上の領域においては第2の層間絶縁膜の全厚さを貫通してビットコンタクトプラグBCPと電気的接続を形成している。薄いビット線BLは、第1ソースラインSL1と絶縁層を介して交差している。
【0045】
図3Cに示すように、第2ソースラインSL2は第2層間絶縁膜の全厚さを貫通して形成された厚い配線である。第2ソースラインSL2は、複数の第1ソースラインSL1に共通に接続する。低抵抗化された第1ソースラインが厚い第2ソースラインSL2により低抵抗で接続され、ソース接地線全体が低抵抗化されている。
【0046】
図3D、3E、3Fは、図3AにおけるIIID−IIID線、IIIE‐IIIE線、IIIF‐IIIF線に沿う断面図である。図3Gは、図3AにおけるIIIB線からIIIF線に折れ曲がった線に沿う断面図である。
【0047】
図3Dに示すように、ビットコンタクトプラグBCP上においては、ビット線BLが第2層間絶縁膜IL2の全厚さを貫通し、第2ソースラインSL2と同等の厚さとなってビットコンタクトプラグBCPと接続されている。なお、配線間の領域においては、第1酸化シリコン層OX1、第1窒化シリコン層NT1、第2酸化シリコン層OX2、第2窒化シリコン層NT2で構成される第2層間絶縁膜IL2の全厚さが残されている。
【0048】
図3Eに示すように、ゲート構造上においては、ゲート電極の上に第1層間絶縁膜IL1が存在し、第2ソースラインSL2との絶縁を確保している。ビット線BLは、さらに第2層間絶縁膜IL2の第1酸化シリコン膜OX1、第1窒化シリコン層NT1を隔てた上方に配置されている。ビット線BLは、薄く形成されているため、寄生容量を低減することができる。
【0049】
図3Fに示すように、第1ソースラインSL1は、第1層間絶縁膜の全厚さを貫通して形成されているが、ビット線BLとの間には第1酸化シリコン層OX1、第1窒化シリコン層NT1が介在し、絶縁が確保される。第2ソースラインSL2は、第2層間絶縁膜の全厚さを貫通して形成され、第1ソースラインSL1の表面に電気的に接続されている。
【0050】
図3Gは、ビット線BLに沿う方向と、ソースラインSLに沿う方向の配線構造を示す。ビット線BLは、第2層間絶縁膜IL2の上層部に形成され、ビットコンタクトプラグBCP上方において第2層間絶縁膜IL2の全厚さを貫通し、ビットコンタクトプラグBCPに電気的に接続される。中間領域においては、ビット線BLは浅く形成され、第1ソースラインSLと交差することができる。
【0051】
第2ソースラインSL2は、第2層間絶縁膜IL2の全厚さを貫通し、第1ソースラインSL1が存在する領域においては第1ソースラインSL1と電気的に接続される。第2ソースラインSL2は厚く形成されるため、抵抗が低くなる。
【0052】
図3Hは、周辺回路領域における構成を示す。周辺回路領域においては、コントロールゲートと同一層からゲート電極Gが形成されている。ゲート電極両側の活性領域には、ソース/ドレイン領域を構成する拡散領域DIFが形成されている。第1層間絶縁膜IL1を貫通して、コンタクトプラグCPが形成され、その上に第2層間絶縁膜IL2が形成されている。第2層間絶縁膜IL2の全厚さを貫通する配線Cuが形成されている。配線Cuは、厚く形成されるため、抵抗を低くすることができる。配線を低抵抗化することにより、周辺回路の高速化が促進される。
【0053】
図4XA−4XJ、4YA−4YJは、第1の実施例による半導体装置の主要製造工程を示す断面図である。図中左側にビット線方向に沿う断面図を示し、右側にワード線(ゲート構造)に沿う断面図を示す。
【0054】
図4XA、4YAに示すように、シリコン基板1の表面に素子分離用溝を形成し、酸化シリコンを埋め込んでシャロートレンチアイソレーションによる素子分離領域2を形成する。素子分離領域2で画定された活性領域3に対し、必要な不純物イオン注入を行ない、所望のウェルを形成する。その後活性領域表面に、例えば熱酸化によりトンネル酸化膜4を厚さ約10nm形成する。
【0055】
図4XB、4YBに示すように、トンネル酸化膜4を覆ってPをドープしたポリシリコン膜をCVDにより厚さ90nm成長し、ビット線に沿ったストライプ形状にパターニングする。パターニングしたポリシリコン膜6を覆うように、厚さ約5nmの酸化シリコン膜、厚さ約10nmの窒化シリコン膜を堆積し、窒化シリコン膜表面を熱酸化し、ONO膜7を形成する。その後、周辺回路領域のONO膜を除去し、周辺トランジスタ用のゲート酸化膜を成長する。
【0056】
図4XC、4YCに示すように、ONO膜7の上に厚さ約180nmのポリシリコン膜をCVDにより成長し、ワード線にそった方向にパターニングし、ONO膜7、ポリシリコン膜6も同時にパターニングする。このようにしてワード線構造が形成される。このように形成されてゲート構造をマスクとし、シリコン基板1に対してAsイオンを加速エネルギ30keV、ドーズ量1×1015cm−2でイオン注入し、拡散領域9を形成する。コントロールゲート8も同時にイオン注入される。この時、周辺回路領域のポリシリコンはパターニングしないで、全面に残存させておく。
【0057】
図4XD、4YDに示すように、ゲート構造を覆うように窒化シリコン膜を厚さ約100nmCVDにより成長し、全面に対するリアクティブイオンエッチング(IRE)を行ない、サイドウォールスペーサ10を残す。トンネル酸化膜4も同時にパターニングされる。
【0058】
サイドウォールスペーサ10を形成した後、周辺回路領域のゲート電極パターンを形成し、NMOS,PMOS別々にLDD用イオン注入を行う。その後、酸化シリコン膜のサイドウォールスペーサを形成する。
【0059】
nチャネル領域、pチャネル領域それぞれに対し高濃度イオン注入を行ない、周辺領域の高濃度ソース/ドレイン領域、メモリ領域の高濃度拡散領域を形成する。ゲート電極への不純物ドーピングも同時に行なわれる。メモリ領域においてはコントロールゲートへのドーピングも同時に行なわれる。
【0060】
高濃度不純物ドーピングを行なった後、Co膜を厚さ約8nmスパッタリングにより形成し、熱処理を行なってシリサイド反応を生じさせ、ソース/ドレイン領域、拡散領域及びゲート電極上にコバルトシリサイド膜11を選択的に形成する。以下、シリサイド膜11は、図示を省略する。
【0061】
図4XE、4YEに示すように、基板表面に窒化シリコン膜13を厚さ約20nmCVDにより成長し、酸化シリコン膜14を厚さ約1.5μm高密度プラズマ(HDP)CVDにより成長し、CMPを用いて平坦化する。酸化シリコン膜14の上にレジストマスクを形成し、コンタクトホール及び第1ソースライン用溝をエッチングで形成する。
【0062】
例えば、ホトレジストパターンをマスクとして酸化シリコン層14に対してエッチングを行ない、窒化シリコン層13で一旦エッチングをストップさせる。その後、窒化シリコン膜に対するエッチングを行ない、拡散領域9を露出させる。
【0063】
レジストマスクを除去した後、Ti膜、TiN膜をこの順序でスパッタリングし、次ぎにCVDによりW層を成長し、コンタクトホール及び溝内を埋め込む。酸化シリコン膜14表面上に堆積した金属層を、CMPにより除去し、コンタクトホール及び溝内にのみW層15を埋め込む。このようにして柱状プラグ及び壁状プラグが形成される。
【0064】
図4XF、4YFに示すように、酸化シリコン膜14上に酸化シリコン膜16を厚さ約500nmCVDにより成長し、その上に窒化シリコン膜17を厚さ約20nm、酸化シリコン膜18を厚さ約300nm、窒化シリコン膜19を厚さ約20nm成長する。
【0065】
酸化シリコン膜は、層間絶縁膜の機能を果たすための膜であり、酸化シリコン膜に代え弗化シリケートガラス(FSG)膜、有機絶縁膜等の低誘電率絶縁膜を用いることもできる。窒化シリコン膜はエッチングストッパの機能を有する膜であり、窒化シリコン膜に代え、SiC膜等他の材料膜を用いてもよい。
【0066】
窒化シリコン膜19の上に厚い配線を形成する領域に開口を有するホトレジストパターンPR1を形成する。ホトレジストパターンPR1をマスクとし、窒化シリコン膜19、酸化シリコン膜18、窒化シリコン膜17のエッチングを行なう。酸化シリコン膜18のエッチングは窒化シリコン膜17に対してエッチング速度が速いエッチングが望ましい。窒化シリコン膜17のエッチングは、酸化シリコン膜16に対してエッチング速度が速いエッチングが望ましい。それぞれの層のエッチングに対して、下の層がエッチストッパとして機能する。その後ホトレジストパターンPR1は除去する。
【0067】
図4XG,4YGに示すように、窒化シリコン膜19の上に薄い配線を形成する領域に開口を有するホトレジストパターンPR2を形成する。ホトレジストパターンPR2をマスクとして、窒化シリコン膜19をエッチングする。このエッチングは、酸化シリコン膜18のエッチング速度が低いエッチングが望ましい。窒化シリコン膜19をパターニングした後、ホトレジストパターンPR2は除去する。
【0068】
この状態で、窒化シリコン膜19が残存する領域は、第2層間絶縁膜の全厚さが残る領域であり、窒化シリコン膜19が除去され、酸化シリコン膜18が残存する領域は、薄い配線が形成される領域であり、窒化シリコン膜17も除去された領域は、厚い配線が形成される領域である。
【0069】
図4XH、4YHに示すように、窒化シリコン膜17、19をエッチングストッパとし、酸化シリコン膜18、16をエッチングし、配線溝及びビア孔を形成する。深い配線溝及びビア孔においてはタングステンプラグ表面が露出する。薄い配線を形成する領域においては、窒化シリコン膜17がエッチングストッパとして機能し、その下の絶縁膜を保護する。従って、薄い配線と下方の導電性プラグ間には短絡は生じない。
【0070】
なお、エッチングストッパを用いてエッチング深さを制御する場合を説明したが、コントロールエッチング等によりエッチング深さを制御し、エッスングトッパを省略することも可能である。
【0071】
図4XI、4YIに示すように、配線孔、配線溝を形成した第2層間絶縁膜上に、TaN層のバリア層及びCu層のシード層をスパッタリングにより形成し、その上にCu層をメッキで形成する。続いて、CMPにより窒化シリコン層19上の金属層を除去することにより、配線溝、配線孔内にのみ配線を残し、ビット線BL、第2ソースラインSL2を形成する。
【0072】
図4XJ、4YJに示すように、第2ソースラインSL2、ビット線BLを覆って窒化シリコン層19上に第3層間絶縁層21を形成し、ホトレジストパターンを用いて配線溝を形成する。配線溝内に中層配線22を埋め込む。さらに、上層層間絶縁膜23を堆積し、配線溝、接続孔を形成する。配線溝、接続孔内に金属層を埋め込み、上層配線24を形成する。
【0073】
必要に応じ、中層配線、上層配層を繰り返し形成して配線層数を増加する。最後の配線層の上にパッシベーション層25を形成する。例えば、2層目配線をワード線低抵抗化のための裏打ち配線とし、3層目配線を信号配線とすることができる。
【0074】
先に形成した1層目のビット線を副ビット線とし、3層目配線を主ビット線とすることもできる。この場合、3層目配線として薄い配線と厚い配線を形成することが望ましい。ビット線は、寄生容量が低いことが望ましく、薄い配線で形成するのが好ましい。周辺回路領域の配線は、厚い配線で低抵抗に形成することが望ましい。
【0075】
上記実施例において、薄い配線の配線層構造をデュアルダマシン構造と考えることが出来る。デュアルダマシン構造の配線溝と、ビア孔に対応する配線溝と接続孔を形成し、導電層を埋め込む。厚い配線も、ダマシン構造の配線と考えることも出来る。層間絶縁膜の全厚さを貫通して深い配線溝を形成し、厚い配線を埋め込む。
【0076】
なお、デュアルダマシン構造の配線は、配線溝とビア孔とを含む凹部全体に対して、バリア層、配線層がこの順序で形成される。ビア導電体、配線を別個に製造するプラグないしシングルダマシン配線の場合は、ビア孔内の導電層がバリア層、配線層の積層で形成され、配線溝内の配線が、再びバリア層と配線層の積層で形成される。この意味において、上述の配線層はデュアルダマシン構造の配線層と考えることができる。第1実施例の半導体装置の製造方法は、上述のものに限らない。
【0077】
図5XA−5XD、5YA‐5YDは、第1実施例による半導体装置の他の製造方法を示す。まず、図4XA‐4XE、4YA−4YEまでの工程を、前述の実施例同様に行なう。
【0078】
図5XA、5YAに示すように、導電性プラグ15を覆って第1層間絶縁膜14上に窒化シリコン層31を厚さ約20nm、酸化シリコン膜32を厚さ約500nmCVDにより成長する。酸化シリコン膜32上に、厚い配線を形成する領域に開口を有するホトレジストパターンPR3を形成する。
【0079】
ホトレジストパターンPR3をマスクとし、酸化シリコン層32、窒化シリコン層31をエッチングする。酸化シリコン膜32に対するエッチングを、窒化シリコン膜31で一旦ストップし、その後窒化シリコン層31に対する選択エッチングを行うことにより、下地の酸化シリコン層14のエッチングを防止することが好ましい。その後、ホトレジストパターンPR3は除去する。
【0080】
図5XB、図5YBに示すように、パターニングした酸化シリコン層32を覆うように、窒化シリコン膜33を厚さ約20nm、酸化シリコン層34を厚さ約300nm成長する。CMPを行なって表面を平坦化する。
【0081】
図5XC、5YCに示すように、配線を形成しない領域を覆うホトレジストパターンPR4を形成し、酸化シリコン層34を、窒化シリコン膜33が露出するまでエッチングする。酸化シリコン層34のエッチングは窒化シリコン膜のエッチ速度が非常に小さい条件で行う。次に窒化シリコン膜33をエッチングする。
【0082】
厚い配線を形成する領域においては、下層の酸化シリコン層32、窒化シリコン膜31が既に除去されているので、酸化シリコン層34、窒化シリコン膜33を除去すると、第2層間絶縁膜の全厚さが除去され、導電性プラグ15が露出する。薄い配線を形成する領域においては、酸化シリコン層32、窒化シリコン膜31が残存し、その上に形成する配線と下層の導電性プラグを絶縁する。その後ホトレジストパターンPR4は除去する。
【0083】
図5XD、5YDに示すように、例えばTaNで生成されたバリア層、Cuのシード層をスパッタリングで形成し、続いてCu層をメッキで形成し、CPMにより不要部を除去することをにより、配線BL,SL2を形成する。ビット線BLは、下層導電性プラグと接続される領域で厚く、他の領域で薄く形成される。第2ソースラインSL2は、第1ソースラインSL1と交差する方向で、第2層間絶縁膜の全厚さと実質的に等しい厚い配線を形成する。
【0084】
なお、実質的に等しい厚さとは、ディッシング、エロージョン等により厚さが変化する場合を含め、機能的に同じ厚さと見なせるものを指す。
【0085】
図6A、6B、6Cは、第1の実施例の変形例を示す平面図及び断面図である。図6Aは平面図を示し、図6B,6Cは図6AにおけるVIB−VIB線、VIC−VIC線に沿う断面図である。
【0086】
図6Aに示すように、複数のビット線BL、第2ソースラインSL2に加え、これらの配線に平行に信号配線SIGが追加されている。
【0087】
図6B、6Cに示すように、信号配線SIGの下方には導電性プラグは形成されない。ゲート構造は形成されても、引き出し電極がなく、単なるダミーとなる。信号配線SIGは、第2層間絶縁膜IL2と実質的に等しい厚さを有する厚い配線で形成される。
【0088】
図7A、7B、7Cは、第2の実施例による半導体装置の構成を概略的に示す断面図である。平面構成は、第1の実施例の平面構成(図3A)と同様である。
【0089】
図7A、7Bは、図3AにおけるIIIB‐IIIB線、IIIC‐IIIC線に沿う断面図である。ゲート電極構造としてコントロールゲートCGの上に、酸化シリコン層OX3が形成される。ゲート電極構造の側壁上にサイドウォールスペーサSWが形成した後、窒化シリコン層13、酸化シリコン層14の第1層間絶縁膜が形成される。ビットコンタクトプラグBCP、第1ソースラインSL1は、ゲート電極構造に自己整合的に形成される。導電性プラグの幅を一定とした場合、導電性プラグとゲート電極構造を近づけ、あるいはオーバーラップさせ、メモリセルの面積を縮小し、集積度向上を可能とする。
【0090】
ホトレジストマスクを用いて、プラグ形成領域の酸化シリコン層14をエッチングシ、窒化シリコン層13でストップさせる。露出した窒化シリコン層13をエッチングして拡散領域を露出する。窒化シリコン層エッチングの際、配線溝、配線孔がゲート電極上方にかかっても、酸化シリコン層OX3.サイドウォールスペーサSWが短絡を防止する。
【0091】
図7Cは、周辺ロジック回路領域における断面構成を示す。周辺ロジック回路領域においても、ゲート電極Gの上に酸化シリコン層OX3が形成され、ゲート電極構造を形成している。その上に窒化シリコン層13、酸化シリコン層14が積層され、第1層間絶縁膜IL1を形成する。周辺ロジック回路領域においては、自己整合コンタクト(SAC)は採用されていない。この変形例によれば、低容量のビット配線と低抵抗のソースラインを高密度で集積化することができる。
【0092】
図8A‐8Dは、図7A,7B、7Cに示す構成を製造する製造方法の主要工程を示す概略断面図である。ビット線に沿う方向の断面図で示す。
【0093】
先ず、図4XA‐4XB、4YA−4YBに示す工程を行い、フラッシュメモリのフローティングゲート構造を形成する。
【0094】
図8Aに示すように、フローティングゲート層6をパターニングした後、誘電体層7、多結晶シリコン層8、酸化シリコン層41を積層する。酸化シリコン層41は、例えば厚さ200nm形成する。これらの積層構造をパターニングし、ワード線方向に沿うストライプ形状にする。なお、酸化シリコン層41に代え、窒化シリコン層等他の絶縁層を形成してもよい。
【0095】
図8Bに示すように、サイドウォールスペーサ10を形成した後、拡散領域DIFを形成する。周辺ロジック回路のゲート電極も形成する。Co層をスパッタリングし、シリサイド層11を形成する。シリサイド層11は、拡散領域DIF及び周辺回路領域のソース/ドレイン領域上に形成される。その後、窒化シリコン層13をCVDにより厚さ約20nm形成する。
【0096】
図8Cに示すように、窒化シリコン層13の上に、HDP‐CVDにより、酸化シリコン層14を厚さ約1.5μm堆積し、CMPにより表面を平坦化する。酸化シリコン層14の表面に、ホトレジストパターンPR11を形成し、コンタクトホール及び第1ソースラインを形成する溝をエッチングする。
【0097】
このエッチングは、酸化シリコン層に対するエッチングを窒化シリコン膜13の表面で一旦ストップさせる。次に、窒化シリコン膜13をエッチングして拡散領域DIFの表面を露出させる。酸化シリコン層41は、コントロールゲート8の上を覆って残存する。その後ホトレジストパターンPR11を除去する。
【0098】
図8Dに示すように、基板表面に対しTi膜、TiN膜をスパッタリングし、バリア層を形成した後、W層をCVD法により成長する。酸化シリコン層14表面上の不要の金属層を除去し、コンタクトホール、溝内にのみW配線層15を残す。その後、図4XF‐4XJ、4YF−4YJに示す工程と同様の工程を行い、半導体装置を完成させる。
【0099】
図9A、9B、9Cは、本発明の第3の実施例による半導体装置の構成を示す平面図及び断面図である。第1の実施例においては、第2ソースラインを第2層間絶縁膜を貫通する厚い配線で形成し、複数の第1ソースラインを相互に接続した。本実施例においては、第1層間絶縁膜を貫通する第3ソースラインをビット線と平行に形成し、複数の第1ソースラインを相互に接続する。その上の領域には、厚い第2ソースラインを形成してもよく、他の配線を形成してもよい。
【0100】
図9Aに示すように、前述の実施例同様に、ビット線BL、第1ソースラインSL1を形成する。図中、最下行の位置に第1ソースラインと交差する第3ソースラインを第1層間絶縁膜中に形成する。その上方には、第2ソースラインSL2、または信号線SIGを形成する。
【0101】
図9Bは、第2ソースラインを形成する場合を示す。多結晶シリコンのコントロールゲート電極層8の上に、酸化シリコン層41が形成され、ゲート電極側壁上にサイドウォールスペーサ10が形成されゲート電極構造を構成する。第2の実施例同様、このゲ−ト電極構造を覆って、第1層間絶縁膜IL1が形成されている。
【0102】
第1ソースライン、ビットコンタクトプラグを形成する際、同時にゲート電極構造と交差する方向に第3ソースラインSL3がゲート電極構造を覆って形成されている。この第3ソースラインSL3は複数の第1ソースラインを電気的に接続する。
【0103】
第3ソースラインSL3上に、前述の実施例同様の第2ソースラインSL2が形成される。第2ソースラインSL2と第3ソースラインSL3が一体となって複数の第1ソースラインSL1を低抵抗で接続し、全体として低抵抗の接地ソースラインを提供する。
【0104】
第2ソースラインSL2を形成した領域においては、活性領域上ゲート電極構造を形成してもこのメモリ素子はダミー構造となる。言い換えれば、第2ソースライン下の領域は何の役にも立っていなかった。この領域に第3ソースラインを形成することにより、接地ソースラインの抵抗をさらに低くすることができる。
【0105】
図9Cは、ビット線と平行に信号線SIGを形成する構成を示す。第3ソースラインは、図9Bの場合同様に形成する。第2層間絶縁膜は前述の実施例同様、
酸化シリコン層16、窒化シリコン膜17、酸化シリコン層18、窒化シリコン膜19の積層で形成されているとする。配線層形成の際、第2窒化シリコン膜19、第2酸化シリコン層18をパターニングし、導電体を埋め込んで浅い信号層SIGを形成する。信号層SIGは、介在する酸化シリコン層16、窒化シリコン層17によって、第3ソースラインSL1とは電気的に分離されて、第3ソースラインSL3上方に配置される。
【0106】
以上の実施例においては、NOR型フラッシュメモリセルを説明した。同様の構成を、NAND型フラッシュメモリセルに適用することもできる。
【0107】
図10A、10B、10Cは、NAND型フラッシュメモリセルの実施例を示す。
【0108】
図10Aに示すように、複数のフラッシュメモリセルを直列に接続する活性領域の両端に、第1ソースラインSL1及びビットコンタクトプラグBCPを形成する。中間の領域には導電性プラグは形成しない。
【0109】
図10Bは、ビット線に沿う方向の断面図を示す。NAND型フラッシュメモリセルにおいては、複数のフラッシュメモリセルが直列に接続され、その両端に第1ソースラインSL1とビットコンタクトプラグBCPが接続される。ビットコンタクトプラグBCPは、各活性領域に独立であり、対応するビット線BLに接続される。第1ソースラインSL1は、複数の活性領域に共通であり、最下行において、第2層間絶縁膜を貫通して形成された第2ソースラインに接続される。
【0110】
図10Cに示すように、第2ソースラインSL2に沿う領域においては、厚い第2ソースライン配線SL2が第1ソースラインSL1に電気的に接続されている。第2ソースラインSL2下のトランジスタ構造は、ダミーとなる。ビットコンタクトプラグBCPと同様の工程により形成されたコンタクトプラグは、ダミーDMとなる。なお、これらのダミープラグ及びダミートランジスタはマスク工程により形成しないようにすることも可能である。
【0111】
以上、フラッシュメモリセルを例にとって説明したが、本発明はこれに制限されるものでない。実施例中の材料、数値は種々変更可能である。又作製する回路も、フラッシュメモリに限らない。種々の回路において、柱状導電性プラグ及び壁状導電性プラグにより下層配線を形成し、その上に層間絶縁膜を形成し、層間絶縁膜中に厚さの異なる配線を形成し、薄い配線を下層の壁状配線と交差させることができる。所望の位置で薄い配線を下層のプラグと接続することもできる。厚い配線で複数の導電性プラグを接続することもできる。
【0112】
低容量の配線が要求される領域においては薄い配線を形成して容量を低減し、低抵抗の配線が要求される領域においては厚い配線を形成して抵抗を低減することができる。
【0113】
その他、種々の変更、改良、組み合わせが可能なことは当業者にとって自明であろう。
【産業上の利用の可能性】
【0114】
多層の交差配線を有する半導体装置に適用できる。特に、フラッシュメモリ回路を有する半導体装置に適用できる。
Claims (2)
- 複数の半導体素子を形成した半導体基板構造体と、
前記半導体基板構造体上方に形成され、平坦な表面を有する第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の全厚さを貫通して形成された複数の柱状導電性プラグと、
前記第1絶縁層の全厚さを貫通して形成され、延在する複数の壁状導電性プラグと、
前記柱状導電性プラグと前記壁状導電性プラグとを覆って、前記第1絶縁層上に形成され、平坦な表面を有する第2絶縁層と、
前記第2絶縁層の全厚さを貫通して形成され、前記柱状導電性プラグの少なくとも1つと接続される第1部分と、前記第2絶縁層の中間までの深さに形成され、前記壁状導電性プラグの少なくとも1つと離間しつつ交差する第2部分とをそれぞれ有するデュアルダマシン構造の複数の第1配線と、
前記第2絶縁層の全厚さを貫通して形成され、前記壁状導電性プラグの2つ以上と接続しつつ交差するダマシン構造の第2配線と、
を有し、
前記半導体基板構造体がフラッシュメモリ部を有し、該フラッシュメモリ部は、
半導体基板と、
前記半導体基板中に並んで配置された複数のストライプ状活性領域と、
前記半導体基板上方に形成され、前記複数の活性領域と交差するように配置された複数のワード線と、
前記複数の活性領域と前記複数のワード線との交差部において、両者の中間に配置された複数のフローティングゲートと、
前記複数のワード線間の領域で、前記活性領域内に形成された複数の拡散領域と、
を有し、
前記第1絶縁層は前記複数のワード線を覆って配置され、前記複数の壁状導電性プラグは、前記複数のワード線間の1つおきの領域で、前記第1絶縁層を貫通し、対応する複数の前記拡散領域と接触しつつ、前記活性領域と交差する方向に延在する複数の第1ソースラインを含み、
前記柱状導電性プラグは、前記第1ソースラインと接続された前記拡散領域以外の拡散領域上に形成された複数のドレインコンタクトプラグを含み、前記複数の第1配線は、対応する前記ドレインコンタクトプラグと接続される前記第1部分と、前記複数の第1ソースラインと離隔しつつ交差する前記第2部分とをそれぞれ有する複数のビット線を含み、
前記第2配線は、前記第2絶縁層の全厚さを貫通して形成され、前記複数の第1ソースラインと接続された第2ソースラインを含み、
前記フラッシュメモリ部がさらに前記ワード線上に形成された第3絶縁層と、前記フローティングゲート、前記ワード線、前記第3絶縁層の側壁上に形成された側壁スペーサとを有し、前記第1絶縁層がエッチング特性の異なる複数の絶縁層を含み、前記第1ソースラインと前記ドレインコンタクトプラグとが前記ワード線に対して自己整合しており、
さらに、前記第1絶縁層の全厚さを貫通して形成され、前記複数の第1ソースライン間を接続する第3ソースラインを有し、
前記第2ソースラインが、前記第3ソースラインの上方で、前記第2絶縁層の全厚さを貫通して形成され、前記複数の第1ソースライン、前記第3ソースラインと接続されている、
半導体装置。 - 半導体基板に形成され、1方向に延在する複数のストライプ状の活性領域と、
前記半導体基板上方に形成され、前記活性領域と交差部において交差する複数のワード線と、
前記交差部において、前記活性領域と前記ワード線との間に形成されたフローティングゲートと、
前記複数のワード線間であって、前記活性領域に形成された複数の拡散領域と、
前記複数のワード線を覆って形成され、平坦な表面を有する第1絶縁層と、
前記複数の拡散領域の内、ワード線2本分置きの拡散領域上に前記第1絶縁層を貫通して形成された、孤立した導電プラグと、
前記複数の拡散領域の内、前記導電プラグを有しない拡散領域上に前記第1絶縁層を貫通して形成され、前記ワード線と同じ方向に延在する第1導電プラグ配線と、
前記第1絶縁層上に形成され、平坦な表面を有する第2絶縁層と、
前記孤立した導電プラグ及び前記第1導電プラグ配線上方に配置され、前記第2絶縁層を貫通して形成され、前記孤立した導電プラグに接する部分と、前記第2絶縁層表面から途中の深さまでに形成され、前記第1導電プラグ配線とは隔離しつつ交差する部分を有する複数のビット線と、
前記第1絶縁層を貫通して形成され、前記複数のビット線と平行な方向に延在し、前記導電プラグ及び前記第1導電プラグ配線と同一層からなり、前記第1導電プラグ配線と交差部で接続される第2導電プラグ配線と、
前記第2絶縁層を貫通して形成され、前記複数のビット線と平行な方向に延在し、下面が前記第2導電プラグ配線上面と接するソース線と、
を有する半導体装置。
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