JP4599403B2 - 導電性回路の形成方法 - Google Patents
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Description
三次元成形が施された不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
平坦な形状を有する不導体基材の表面に、平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物を塗布し、該樹脂混合物の塗布層を形成する工程、
前記塗布層を低温で加熱し、仮焼成する工程、
前記樹脂混合物塗布層の表面にエネルギー線を照射する工程、
表面に該樹脂混合物塗布層が形成されている、平坦な形状を有する不導体基材に三次元成形操作を施す工程、
前記三次元成形操作を施された不導体基材の表面上に無電解メッキを施すことにより、該不導体基材表面に形成された前記樹脂混合物塗布層において、エネルギー線照射を受けた表面部分のみに、無電解メッキ層を選択的に形成させる工程、
前記無電解メッキ層導電体層を有する不導体基材を加熱し、前記樹脂混合物塗布層に対する本焼成を行う工程を有し、
前記無電解メッキ層からなる、所定のパターンを有する導電性回路を、該三次元成形が施された不導体基材の表面に形成する
ことを特徴とする導電性回路の形成方法である。
前記三次元成形操作が、曲面形成である場合に好適に利用できる。その際、
前記曲面形成により形成される曲面状の不導体基材表面の曲率半径が、5mm〜1mの範囲であることが好ましい。
前記三次元操作を施す不導体基材の厚さが、0.1mm〜1cmの範囲であり、
前記曲面形成により形成される曲面状の不導体基材表面の曲率半径は、
不導体基材表面の曲率半径/不導体基材の厚さが、10以上となるように選択されていることが好ましい。
前記三次元成形操作が、所定の面間角を示す折れ曲がり形状の形成である場合にも好適に利用できる。その際、
前記折れ曲がり形状において、その角部における面間角は、60〜160°の範囲、もしくは200〜300°の範囲に選択されていることが好ましい。
前記不導体基材の材質は、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリブチレンテレフタレート(PPB)、ポリアミドイミド、フッ素樹脂、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトンからなる群から選択されることが望ましい。
不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
前記不導体基材の表面に、平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物を塗布し、該樹脂混合物の塗布層を形成する工程、
前記樹脂混合物塗布層の表面にエネルギー線を照射する工程、
表面に該樹脂混合物塗布層が形成されている不導体基材に三次元成形操作を施す工程、
前記三次元成形操作を施された不導体基材の表面上に無電解メッキを施す工程を有し、
前記無電解メッキにより、該不導体基材表面に設ける前記樹脂混合物塗布層において、エネルギー線照射を受けた表面部分に、無電解メッキ層を選択的に形成させて、
前記導電性回路を、前記無電解メッキ層を導電体層とする所定のパターンに形成する
ことを特徴とする導電性回路の形成方法である。その際、前記金属微粒子を構成する金属は、Pd、Ag、Cu、Au、Pt、Zn、Cr、Fe、Niからなる群から選択される金属種、またはこれら金属種の二種以上からなる合金であることが望ましい。特に、前記金属微粒子は、平均粒子径が1〜70nmの範囲に選択される金属微粒子であることが好ましい。
不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
前記不導体基材の表面に、有機金属化合物を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物を塗布し、該樹脂混合物の塗布層を形成する工程、
前記樹脂混合物塗布層の表面にエネルギー線を照射する工程、
表面に該樹脂混合物塗布層が形成されている不導体基材に三次元成形操作を施す工程、
前記三次元成形操作を施された不導体基材の表面上に無電解メッキを施す工程を有し、
前記無電解メッキにより、該不導体基材表面に設ける前記樹脂混合物塗布層において、エネルギー線照射を受けた表面部分に、無電解メッキ層を選択的に形成させて、
前記導電性回路を、前記無電解メッキ層を導電体層とする所定のパターンに形成する
ことを特徴とする導電性回路の形成方法である。その際、好適に利用可能な有機金属化合物は、有機酸金属塩、または有機金属錯体である。また、前記有機金属化合物中に含まれる金属種は、Pd、Ag、Cu、Au、Pt、Zn、Cr、Fe、Niから選ばれる金属であることが好ましい。
不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
前記不導体基材の表面に、平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物を塗布し、該樹脂混合物の塗布層を形成する工程、
前記樹脂混合物塗布層の表面にエネルギー線を照射する工程、
前記不導体基材の表面上に無電解メッキを施す工程を有し、
前記無電解メッキにより、該不導体基材表面に設ける前記樹脂混合物塗布層において、エネルギー線照射を受けた表面部分に、無電解メッキ層を選択的に形成させて、
前記導電性回路を、前記無電解メッキ層を導電体層とする所定のパターンに形成する
ことを特徴とする導電性回路の形成方法である。その際、前記金属微粒子を構成する金属は、Pd、Ag、Cu、Au、Pt、Zn、Cr、Fe、Niからなる群から選択される金属種、またはこれら金属種の二種以上からなる合金であることが望ましい。特に、前記金属微粒子は、平均粒子径が1〜70nmの範囲に選択される金属微粒子であることが好ましい。
前記所定のパターンに該塗布層の形状を描画形成し、
該描画手法として、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、転写印刷法から選択される印刷方法を用いることができる。
不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
前記不導体基材の表面に、有機金属化合物を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物を塗布し、該樹脂混合物の塗布層を形成する工程、
前記樹脂混合物塗布層の表面にエネルギー線を照射する工程、
前記不導体基材の表面上に無電解メッキを施す工程を有し、
前記無電解メッキにより、該不導体基材表面に設ける前記樹脂混合物塗布層において、エネルギー線照射を受けた表面部分に、無電解メッキ層を選択的に形成させて、
前記導電性回路を、前記無電解メッキ層を導電体層とする所定のパターンに形成する
ことを特徴とする導電性回路の形成方法である。その際、好適に利用可能な有機金属化合物は、有機酸金属塩、または有機金属錯体である。また、前記有機金属化合物中に含まれる金属種は、Pd、Ag、Cu、Au、Pt、Zn、Cr、Fe、Niから選ばれる金属であることが好ましい。
前記所定のパターンに該塗布層の形状を描画形成し、
該描画手法として、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、転写印刷法から選択される印刷方法を用いることができる。
不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
前記不導体基材は、非導電性の樹脂組成物中に、平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を均一に分散してなる非導電性材料で形成された基材であり、
前記不導体基材の表面上、前記導電性回路を形成する部分のみにエネルギー線を照射する工程、
次いで、該不導体基材に三次元成形操作を施す工程、
前記三次元成形操作を施された不導体基材の表面上に無電解メッキを施す工程を有し、
前記無電解メッキにより、該不導体基材の表面において、エネルギー線照射を受けた表面部分に、無電解メッキ層を選択的に形成させて、
前記導電性回路を、前記無電解メッキ層を導電体層とする所定のパターンに形成する
ことを特徴とする導電性回路の形成方法である。その際、前記非導電性の樹脂組成物中に均一に分散されている金属微粒子は、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉄、クロム、ニッケルからなる群より選択される、一種類の金属からなる微粒子、または、二種類以上の金属からなる合金の微粒子であることが好ましい。一方、前記不導体基材の形成に用いる非導電性材料は、前記非導電性の樹脂組成物中に含まれる樹脂成分として、ポリイミド樹脂を主成分として含むことが好ましい。
不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
前記不導体基材は、非導電性の樹脂組成物中に、有機金属化合物微粒子を均一に分散してなる非導電性材料で形成された基材であり、
前記不導体基材の表面上、前記導電性回路を形成する部分のみにエネルギー線を照射する工程、
次いで、該不導体基材に三次元成形操作を施す工程、
前記三次元成形操作を施された不導体基材の表面上に無電解メッキを施す工程を有し、
前記無電解メッキにより、該不導体基材の表面において、エネルギー線照射を受けた表面部分に、無電解メッキ層を選択的に形成させて、
前記導電性回路を、前記無電解メッキ層を導電体層とする所定のパターンに形成する
ことを特徴とする導電性回路の形成方法である。その際、前記有機金属化合物微粒子を構成する有機金属化合物は、有機酸金属塩、または有機金属錯体から選択されることが好ましい。加えて、前記不導体基材表面に露呈している有機金属化合物微粒子を構成する有機金属化合物中に含まれる金属種は、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉄、クロム、ニッケルからなる群より選択される、一種類の金属種、または、二種類以上の金属種であることが好ましい。一方、前記不導体基材の形成に用いる非導電性材料は、前記非導電性の樹脂組成物中に含まれる樹脂成分として、ポリイミド樹脂を主成分として含むことが好ましい。
すなわち、本発明の手法では、均一な金属膜に代えて、有機物で構成される表面上に、十分に高い面密度で、離散的に、微小な金属表面部を配置することで、均一な金属膜表面と実質的に同等の機能を発揮させている。このような状況を達成する手法として、本発明の第一の手法では、接着剤層の表面に、金属微粒子を緻密に高い面密度で配置し、その際、表面に配置される金属微粒子の表面に清浄な金属面が露呈している状態を作り出している。具体的には、本発明の第一の手法においては、接着剤層の表面に、表面に被覆分子層を有する金属微粒子を緻密に高い面密度で配置し、その後、表面からエネルギー線を照射することで、被覆分子層の離脱と、金属微粒子の最表面に金属酸化被膜を一旦生成させる。次いで、塑性変形性を有する接着剤層が塗布されている不導体基材に成形加工を施すと、その変形に追従して、接着剤層の塑性変形がなされるが、その接着剤層表面には、最表面に金属酸化被膜が一旦生成されている金属微粒子が、緻密に高い面密度で配置されている状態が維持される。その後、無電解メッキ液中において、かかる金属酸化被膜が還元され、表面に清浄な金属面を有する核とする手法を利用している。
1)ボールペン、万年筆などの筆記具の内、外面上への回路形成(曲率半径:5mm〜2cm)
2)プリンターのドラム、コピー機のロールなどの機械部品の内、外面上への回路形成(曲率半径:1cm〜50cm)
3)遠心分離器、ローターなどの試験装置の内、外面上への回路形成(曲率半径:10cm〜1m)
4)ポット、ジャー、ミキサーなどの電化製品の内、外面上への回路形成(曲率半径:5cm〜1m)
5)基板のホール内への回路形成(曲率半径:5mm〜1cm)
6)円筒の内面への回路形成(曲率半径:5mm〜10cm)
7)液体用ボトル、缶などの外面上への回路形成(曲率半径:3cm〜1m)
8)球技用ボールの表面または内面上への回路形成(曲率半径:2cm〜50cm)
9)その他球面上への回路形成
また、本発明にかかる導電性回路の形成方法は、導電性回路を形成する面が、折れ曲がり形状を示し、その角部における面間角が、60〜160°の範囲、もしくは200〜300°の範囲に好適に利用できる。このような角部を有する面上に回路形成を行う成型物の例として、以下のものを挙げることができる。
1)多層基板、電子基板の部品上への回路形成
2)生産設備等の機械部品の形状に合わせた回路形成
3)電子部品の隙間の形状に合わせて成型し、コンパクトな形状の電子部品の製造に用いる回路形成
4)車体または車載部品の形状に合わせた回路形成
5)量り、時計、感知器などの精密機器の形状に合わせた回路形成
6)携帯電話、PDAなどの外枠内面上への回路形成
7)構造物を重ねることにより段差を生じた形状に対する回路形成
8)折れ曲がった形状の構造物の表面への回路形成
II.第二の手法
上記の第一の手法と同様に、本発明の第二の手法でも、均一な金属膜に代えて、有機物で構成される表面上に、十分に高い面密度で、離散的に、微小な金属表面部を配置することで、均一な金属膜表面と実質的に同等の機能を発揮させている。このような状況を達成する手法として、本発明の第二の手法では、例えば、接着剤層の表面に、金属微粒子を緻密に高い面密度で配置し、その際、表面に配置される金属微粒子の表面に清浄な金属面が露呈している状態を作り出している。具体的には、本発明の第二の手法にかかる、第一の形態、ならびに第三の形態においては、接着剤層の表面に、表面に被覆分子層を有する金属微粒子を緻密に高い面密度で配置し、その後、表面からエネルギー線を照射することで、被覆分子層の離脱と、金属微粒子の最表面に金属酸化被膜を一旦生成させる。その後、無電解メッキ液中において、かかる金属酸化被膜が還元され、表面に清浄な金属面を有する核とする手法を利用している。
上記の第一の手法と同様に、本発明の第三の手法でも、均一な金属膜に代えて、有機物で構成される表面上に、十分に高い面密度で、離散的に、微小な金属表面部を配置することで、均一な金属膜表面と実質的に同等の機能を発揮させている。このような状況を達成する手法として、本発明の第三の手法では、例えば、不導体基材自体を、非導電性の樹脂組成物中に、平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を均一に分散してなる非導電性材料で構成することで、不導体基材の表面に、金属微粒子を緻密に高い面密度で配置し、その際、表面に配置される金属微粒子の表面に清浄な金属面が露呈している状態を作り出している。具体的には、本発明の第三の手法にかかる、第一の形態においては、不導体基材自体の表面に、表面に被覆分子層を有する金属微粒子を緻密に高い面密度で配置し、その後、表面からエネルギー線を照射することで、被覆分子層の離脱と、金属微粒子の最表面に金属酸化被膜を一旦生成させる。その後、無電解メッキ液中において、かかる金属酸化被膜が還元され、表面に清浄な金属面を有する核とする手法を利用している。
まず、本発明の第一の手法にかかる導電性回路の形成方法を、実施例を参照して、詳細に説明する。
紫外線源として、2kWの超高圧水銀灯を用いる紫外線露光機により、照射面に対して、垂直方向より露光する。その際、紫外線露光量(照射光量)は、波長365nmにおいて測定される光量に基づき、調整する。
「体積抵抗率」:JIS−H−8646に記載の体積抵抗率試験法に準拠し、作製される無電解メッキ層について、矩形形状メッキ層の幅(W)、長さ(L)、ならびに、断面よりメッキ層の平均厚み(T)を実測した上、4端子法にて抵抗値を測定し、平均厚み(T)を有する均質な導電体と仮定し、体積抵抗率を算出する。
平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を調製した。
MK−421A(銅成分+HCHO) 0.035 L
MK−421B(水酸化ナトリウム) 0.035 L
MK−421M(水酸化カリウム) 0.100 L
水 0.830 L
の3液MK−421A、MK−421B、MK−421Mを、前記比率で、水中に希釈したものを使用して無電解メッキ処理を行う。
実施例1−1と同様にして作製したペースト状樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を用いて、厚さ0.5mmのシート状の不導体基材:ポリカーボネート(レキサン8010;Piedomont Plastic, Inc製)の表面に、20μm厚のメタルマスクを用いて、幅5mm、長さ30mmの矩形形状、平均塗布膜厚19μmでマスク印刷し、ペースト状の樹脂混合物の塗布膜を形成する。次いで、110℃で10分間乾燥させて、表面にタックのない、平均膜厚18μmの被膜層(塗布層)を形成させる。
(実施例1−3〜1−8)
実施例1−1と同様にして作製したペースト状樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を用いて、表1に示したシート状の各種不導体基材の表面に、20μm厚のメタルマスクを用いて、幅5mm、長さ30mmの矩形形状、平均塗布膜厚19μmでマスク印刷し、ペースト状の樹脂混合物の塗布膜を形成する。次いで、110℃で10分間乾燥させて、表面にタックのない、平均膜厚18μmの被膜層(塗布層)を形成させる。
次に、本発明の第二の手法にかかる導電性回路の形成方法を、実施例を参照して、詳細に説明する。
ポリカーボネートシートに対する「引き伸ばし加工」では、引っ張り試験器を利用し、毎分10mmの延伸速度で一軸延伸し、シート長を原寸の170%まで引き伸ばす。
紫外線源として、2kWの超高圧水銀灯を用いる紫外線露光機により、照射面に対して、垂直方向より露光する。その際、紫外線露光量(照射光量)は、波長365nmにおいて測定される光量に基づき、調整する。
「体積抵抗率」:JIS−H−8646に記載の体積抵抗率試験法に準拠し、作製される無電解メッキ層について、矩形形状メッキ層の幅(W)、長さ(L)、ならびに、断面よりメッキ層の平均厚み(T)を実測した上、4端子法にて抵抗値を測定し、平均厚み(T)を有する均質な導電体と仮定し、体積抵抗率を算出する。
平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を調製した。
MK−421A(銅成分+HCHO) 0.035 L
MK−421B(水酸化ナトリウム) 0.035 L
MK−421M(水酸化カリウム) 0.100 L
水 0.830 L
の3液MK−421A、MK−421B、MK−421Mを、前記比率で、水中に希釈したものを使用する。
平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を調製した。
平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を調製した。
平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を調製した。
平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を調製した。
有機金属化合物を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に配合してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を調製した。
有機金属化合物を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に配合してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を調製した。
有機金属化合物を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に配合してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を調製した。
平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を調製した。
この「紫外線照射処理」に伴い、樹脂混合物塗布層中に含まれる光硬化型樹脂組成物は、紫外線照射領域の表面から、その塗布層の深さ方向に向かって入射される紫外線によって、光硬化が誘起される。
平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を調製した。
平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を熱可塑型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物を調製した。
平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物として、下記する組成の樹脂混合物(メッキ形成用接着剤)を調製した。
まず、本発明の第三の手法にかかる導電性回路の形成方法を、実施例を参照して、詳細に説明する。
紫外線源として、2kWの超高圧水銀灯を用いる紫外線露光機により、照射面に対して、垂直方向より露光する。その際、紫外線露光量(照射光量)は、波長365nmにおいて測定される光量に基づき、調整する。
「体積抵抗率」:JIS−H−8646に記載の体積抵抗率試験法に準拠し、作製される無電解メッキ層について、矩形形状メッキ層の幅(W)、長さ(L)、ならびに、断面よりメッキ層の平均厚み(T)を実測した上、4端子法にて抵抗値を測定し、平均厚み(T)を有する均質な導電体と仮定し、体積抵抗率を算出する。
平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物を調製する。金属微粒子としては平均粒径が5nmの銀超微粒子の金属表面に、被覆剤分子ドデシルアミンの被覆層が形成されており、銀超微粒子100質量部あたり、この被覆剤分子ドデシルアミンが15質量部含まれているものを用いる。この銀超微粒子30質量部をポリイミド樹脂70質量部に加え、加熱溶融して、銀超微粒子を樹脂中に均一に分散させ、目的とする板状の樹脂混合物とする。該板状の樹脂混合物(ポリイミド基材)の表面には、ポリイミド樹脂中に均一に分散されている銀超微粒子が均一な面密度で露呈している。
MK−421A(銅成分+HCHO) 0.035 L
MK−421B(水酸化ナトリウム) 0.035 L
MK−421M(水酸化カリウム) 0.100 L
水 0.830 L
の3液MK−421A、MK−421B、MK−421Mを、前記比率で、水中に希釈したものを使用して無電解メッキ処理を行う。
実施例3−1と同様にして作製した樹脂混合物をフィルム状に成形してポリイミド・フィルムを作製した。該フィルム状の樹脂混合物(ポリイミド・フィルム)の表面には、ポリイミド樹脂中に均一に分散されている銀超微粒子が均一な面密度で露呈している。
Claims (44)
- 三次元成形が施された不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
平坦な形状を有する不導体基材の表面に、平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物を塗布し、該樹脂混合物の塗布層を形成する工程、
前記塗布層を低温で加熱し、仮焼成する工程、
前記樹脂混合物塗布層の表面にエネルギー線を照射する工程、
表面に該樹脂混合物塗布層が形成されている、平坦な形状を有する不導体基材に三次元成形操作を施す工程、
前記三次元成形操作を施された不導体基材の表面上に無電解メッキを施すことにより、該不導体基材表面に形成された前記樹脂混合物塗布層において、エネルギー線照射を受けた表面部分のみに、無電解メッキ層を選択的に形成させる工程、
前記無電解メッキ層導電体層を有する不導体基材を加熱し、前記樹脂混合物塗布層に対する本焼成を行う工程を有し、
前記無電解メッキ層からなる所定のパターンを有する導電性回路を、該三次元成形が施された不導体基材の表面に形成し、
前記平均粒子径1〜200nmの金属微粒子は、該金属微粒子に含まれる金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、またはイオウ原子を含み、これら原子の有する孤立電子対による配位的な結合が可能な基を有する有機化合物1種以上により被覆した状態として、前記樹脂混合物中に添加されており、
前記硬化型バインダー樹脂は、熱硬化性樹脂であり、
前記三次元成形操作に付随して、前記樹脂混合物塗布層の塑性変形がなされている
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。 - 前記三次元成形操作が、曲面形成である
ことを特徴とする請求項1に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記曲面形成により形成される曲面状の不導体基材表面の曲率半径が、5mm〜1mの範囲である
ことを特徴とする請求項2に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記三次元操作を施す不導体基材の厚さが、0.1mm〜1cmの範囲であり、
前記曲面形成により形成される曲面状の不導体基材表面の曲率半径は、
不導体基材表面の曲率半径/不導体基材の厚さが、10以上となるように選択されている
ことを特徴とする請求項2に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記三次元成形操作が、所定の面間角を示す折れ曲がり形状の形成である
ことを特徴とする請求項1に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記折れ曲がり形状において、その角部における面間角は、60〜160°の範囲、もしくは200〜300°の範囲に選択されている
ことを特徴とする請求項5に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記不導体基材の材質は、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリブチレンテレフタレート(PPB)、ポリアミドイミド、フッ素樹脂、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトンからなる群から選択される
ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の導電性回路の形成方法。 - 不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
前記不導体基材の表面に、平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物を塗布し、該樹脂混合物の塗布層を形成する工程、
前記樹脂混合物塗布層の表面にエネルギー線を照射する工程、
表面に該樹脂混合物塗布層が形成されている不導体基材に三次元成形操作を施す工程、
前記三次元成形操作を施された不導体基材の表面上に無電解メッキを施す工程を有し、
前記無電解メッキにより、該不導体基材表面に設ける前記樹脂混合物塗布層において、エネルギー線照射を受けた表面部分に、無電解メッキ層を選択的に形成させて、
前記導電性回路を、前記無電解メッキ層を導電体層とする所定のパターンに形成し、
前記平均粒子径1〜200nmの金属微粒子は、該金属微粒子に含まれる金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、またはイオウ原子を含み、これら原子の有する孤立電子対による配位的な結合が可能な基を有する有機化合物1種以上により被覆した状態として、前記樹脂混合物中に添加されており、
前記硬化型バインダー樹脂は、熱硬化性樹脂であり、
前記三次元成形操作に付随して、前記樹脂混合物塗布層の塑性変形がなされている
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。 - 前記金属微粒子を構成する金属は、Pd、Ag、Cu、Au、Pt、Zn、Cr、Fe、Niからなる群から選択される金属種、またはこれら金属種の二種以上からなる合金である
ことを特徴とする請求項8に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記金属微粒子は、平均粒子径が1〜70nmの範囲に選択される金属微粒子である
ことを特徴とする請求項8に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂またはアルキッド樹脂である
ことを特徴とする請求項8に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記エネルギー線は、電子線または紫外線である
ことを特徴とする請求項8に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記無電解メッキ層に使用する金属種は、Pd、Ag、Cu、Au、Pt、Zn、Cr、Fe、Niから選ばれる金属である
ことを特徴とする請求項8に記載の導電性回路の形成方法。 - 不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
前記不導体基材の表面に、有機金属化合物を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物を塗布し、該樹脂混合物の塗布層を形成する工程、
前記樹脂混合物塗布層の表面にエネルギー線を照射する工程、
表面に該樹脂混合物塗布層が形成されている不導体基材に三次元成形操作を施す工程、
前記三次元成形操作を施された不導体基材の表面上に無電解メッキを施す工程を有し、
前記無電解メッキにより、該不導体基材表面に設ける前記樹脂混合物塗布層において、エネルギー線照射を受けた表面部分に、無電解メッキ層を選択的に形成させて、
前記導電性回路を、前記無電解メッキ層を導電体層とする所定のパターンに形成し、
前記有機金属化合物は、有機酸金属塩であり、該有機酸金属塩の微粉末として、前記樹脂混合物中に分散されており、
該有機酸金属塩は、前記無電解メッキ液に浸された際にも、直接、還元を受け、金属微粒子を生成することのない有機酸金属塩であり、
前記硬化型バインダー樹脂は、熱硬化性樹脂であり、
前記三次元成形操作に付随して、前記樹脂混合物塗布層の塑性変形がなされている
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。 - 前記有機酸金属塩は、前記無電解メッキ液に浸された際にも、直接、還元を受け、金属微粒子を生成することのない有機カルボン酸の金属塩である
ことを特徴とする請求項16に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記有機金属化合物中に含まれる金属種は、
Pd、Ag、Cu、Au、Pt、Zn、Cr、Fe、Niから選ばれる金属である
ことを特徴とする請求項16に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂またはアルキッド樹脂である
ことを特徴とする請求項16に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記エネルギー線は、電子線または紫外線である
ことを特徴とする請求項16に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記無電解メッキ層に使用する金属種は、Pd、Ag、Cu、Au、Pt、Zn、Cr、Fe、Niから選ばれる金属である
ことを特徴とする請求項16に記載の導電性回路の形成方法。 - 不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
前記不導体基材の表面に、平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物を塗布し、該樹脂混合物の塗布層を形成する工程、
前記樹脂混合物塗布層の表面にエネルギー線を照射する工程、
前記不導体基材の表面上に無電解メッキを施す工程を有し、
前記無電解メッキにより、該不導体基材表面に設ける前記樹脂混合物塗布層において、エネルギー線照射を受けた表面部分に、無電解メッキ層を選択的に形成させて、
前記導電性回路を、前記無電解メッキ層を導電体層とする所定のパターンに形成し、
前記平均粒子径1〜200nmの金属微粒子は、該金属微粒子に含まれる金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、またはイオウ原子を含み、これら原子の有する孤立電子対による配位的な結合が可能な基を有する有機化合物1種以上により被覆した状態として、前記樹脂混合物中に添加されており、
前記硬化型バインダー樹脂は、熱硬化性樹脂である
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。 - 前記金属微粒子を構成する金属は、Pd、Ag、Cu、Au、Pt、Zn、Cr、Fe、Niからなる群から選択される金属種、またはこれら金属種の二種以上からなる合金である
ことを特徴とする請求項24に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記金属微粒子は、平均粒子径が1〜70nmの範囲に選択される金属微粒子である
ことを特徴とする請求項24に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂またはアルキッド樹脂である
ことを特徴とする請求項24に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記樹脂混合物の塗布層を形成する際、
前記所定のパターンに該塗布層の形状を描画形成し、
該描画手法として、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、転写印刷法から選択される印刷方法を用いる
ことを特徴とする請求項24に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記エネルギー線は、電子線または紫外線である
ことを特徴とする請求項24に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記無電解メッキ層に使用する金属種は、Pd、Ag、Cu、Au、Pt、Zn、Cr、Fe、Niから選ばれる金属である
ことを特徴とする請求項24に記載の導電性回路の形成方法。 - 不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
前記不導体基材の表面に、有機金属化合物を硬化型バインダー樹脂組成物中に均一に分散してなる樹脂混合物を塗布し、該樹脂混合物の塗布層を形成する工程、
前記樹脂混合物塗布層の表面にエネルギー線を照射する工程、
前記不導体基材の表面上に無電解メッキを施す工程を有し、
前記無電解メッキにより、該不導体基材表面に設ける前記樹脂混合物塗布層において、エネルギー線照射を受けた表面部分に、無電解メッキ層を選択的に形成させて、
前記導電性回路を、前記無電解メッキ層を導電体層とする所定のパターンに形成し、
前記有機金属化合物は、有機酸金属塩であり、該有機酸金属塩の微粉末として、前記樹脂混合物中に分散されており、
該有機酸金属塩は、前記無電解メッキ液に浸された際にも、直接、還元を受け、金属微粒子を生成することのない有機酸金属塩であり、
前記硬化型バインダー樹脂は、熱硬化性樹脂である
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。 - 前記有機金属化合物中に含まれる金属種は、Pd、Ag、Cu、Au、Pt、Zn、Cr、Fe、Niから選ばれる金属である
ことを特徴とする請求項33に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂またはアルキッド樹脂である
ことを特徴とする請求項33に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記樹脂混合物の塗布層を形成する際、
前記所定のパターンに該塗布層の形状を描画形成し、
該描画手法として、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、転写印刷法から選択される印刷方法を用いる
ことを特徴とする請求項33に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記エネルギー線は、電子線または紫外線である
ことを特徴とする請求項33に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記無電解メッキ層に使用する金属種は、Pd、Ag、Cu、Au、Pt、Zn、Cr、Fe、Niから選ばれる金属である
ことを特徴とする請求項33に記載の導電性回路の形成方法。 - 不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
前記不導体基材は、非導電性の樹脂組成物中に、平均粒子径1〜200nmの金属微粒子を均一に分散してなる非導電性材料で形成された基材であり、
前記不導体基材の表面上、前記導電性回路を形成する部分のみにエネルギー線を照射する工程、
次いで、該不導体基材に三次元成形操作を施す工程、
前記三次元成形操作を施された不導体基材の表面上に無電解メッキを施す工程を有し、
前記無電解メッキにより、該不導体基材の表面において、エネルギー線照射を受けた表面部分に、無電解メッキ層を選択的に形成させて、
前記導電性回路を、前記無電解メッキ層を導電体層とする所定のパターンに形成し、
前記平均粒子径1〜200nmの金属微粒子は、該金属微粒子に含まれる金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、またはイオウ原子を含み、これら原子の有する孤立電子対による配位的な結合が可能な基を有する有機化合物1種以上により被覆した状態として、前記非導電性の樹脂混合物中に添加されており、
前記非導電性樹脂組成物は、塑性変形が可能な材質の樹脂である
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。 - 前記非導電性の樹脂組成物中に均一に分散されている金属微粒子は、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉄、クロム、ニッケルからなる群より選択される、一種類の金属からなる微粒子、または、二種類以上の金属からなる合金の微粒子である
ことを特徴とする請求項42に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記不導体基材の形成に用いる非導電性材料は、前記非導電性の樹脂組成物中に含まれる樹脂成分として、ポリイミド樹脂を主成分として含む
ことを特徴とする請求項42に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記エネルギー線は、電子線または紫外線である
ことを特徴とする請求項42に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記不導体基材への三次元成形操作が、エンボス加工である
ことを特徴とする請求項42に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記無電解メッキ層の形成に使用する金属種は、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉄、クロム、ニッケルから選ばれる金属である
ことを特徴とする請求項42に記載の導電性回路の形成方法。 - 不導体基材の表面に導電性回路を形成する方法であって、
前記不導体基材は、非導電性の樹脂組成物中に、有機金属化合物微粒子を均一に分散してなる非導電性材料で形成された基材であり、
前記不導体基材の表面上、前記導電性回路を形成する部分のみにエネルギー線を照射する工程、
次いで、該不導体基材に三次元成形操作を施す工程、
前記三次元成形操作を施された不導体基材の表面上に無電解メッキを施す工程を有し、
前記無電解メッキにより、該不導体基材の表面において、エネルギー線照射を受けた表面部分に、無電解メッキ層を選択的に形成させて、
前記導電性回路を、前記無電解メッキ層を導電体層とする所定のパターンに形成し、
前記有機金属化合物は、有機酸金属塩であり、該有機酸金属塩微粒子として、前記樹脂混合物中に分散されており、
該有機酸金属塩は、前記無電解メッキ液に浸された際にも、直接、還元を受け、金属微粒子を生成することのない有機酸金属塩であり、
前記非導電性樹脂組成物は、塑性変形が可能な材質の樹脂である
ことを特徴とする導電性回路の形成方法。 - 前記不導体基材表面に露呈している有機金属化合物微粒子を構成する有機金属化合物中に含まれる金属種は
金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉄、クロム、ニッケルからなる群より選択される、一種類の金属種、または、二種類以上の金属種である
ことを特徴とする請求項48に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記不導体基材の形成に用いる非導電性材料は、前記非導電性の樹脂組成物中に含まれる樹脂成分として、ポリイミド樹脂を主成分として含む
ことを特徴とする請求項48に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記エネルギー線は、電子線または紫外線である
ことを特徴とする請求項48に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記不導体基材への三次元成形操作が、エンボス加工である
ことを特徴とする請求項48に記載の導電性回路の形成方法。 - 前記無電解メッキ層の形成に使用する金属種は、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉄、クロム、ニッケルから選ばれる金属である
ことを特徴とする請求項48に記載の導電性回路の形成方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014002529A1 (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | 石原薬品株式会社 | 回路基板、導電膜形成方法及び密着向上剤 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009138165A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Seiko Epson Corp | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 |
JP5088760B1 (ja) | 2011-11-14 | 2012-12-05 | 石原薬品株式会社 | 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板 |
JP2013135089A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Ishihara Chem Co Ltd | 導電膜形成方法、銅微粒子分散液及び回路基板 |
KR102109427B1 (ko) * | 2012-10-31 | 2020-05-28 | 주식회사 동진쎄미켐 | 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물 |
US9668342B2 (en) | 2013-09-27 | 2017-05-30 | Lg Chem, Ltd. | Composition and method for forming conductive pattern, and resin structure having conductive pattern thereon |
KR101633846B1 (ko) | 2013-11-25 | 2016-06-27 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
KR101717753B1 (ko) | 2013-11-29 | 2017-03-17 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
JP6376637B2 (ja) * | 2013-12-10 | 2018-08-22 | アルプス電気株式会社 | 立体配線基板の製造方法 |
CN106634214B (zh) * | 2013-12-31 | 2020-03-20 | 比亚迪股份有限公司 | 油墨组合物以及表面选择性金属化方法 |
JP6309842B2 (ja) * | 2014-07-03 | 2018-04-11 | 田中貴金属工業株式会社 | 光硬化型導電性インク組成物 |
US20190053381A1 (en) * | 2014-11-28 | 2019-02-14 | Industrial Technology Research Institute | Structure of conductive lines and method of manufacturing the same |
JP6158270B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2017-07-05 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | めっき皮膜付樹脂製品及びその製造方法 |
US20160186325A1 (en) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | Canon Components, Inc. | Resin article having plating layer and manufacturing method thereof, and conductive film |
WO2016158949A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 日産化学工業株式会社 | 感光性無電解めっき下地剤 |
JP2016207904A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | スタンレー電気株式会社 | 回路基板の製造方法、電子デバイスの製造方法、および、電子デバイス |
KR101798040B1 (ko) | 2015-11-17 | 2017-11-17 | 중앙대학교 산학협력단 | 하이브리드 프린팅 방법과 이를 이용하여 제작된 rf 공진기 |
US10490348B2 (en) * | 2016-06-24 | 2019-11-26 | Qualcomm Incorporated | Two-dimensional structure to form an embedded three-dimensional structure |
WO2021222582A1 (en) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 | Dujud Llc | Methods and processes for forming electrical circuitries on three-dimensional geometries |
KR102644039B1 (ko) * | 2021-05-07 | 2024-03-07 | 한국과학기술연구원 | Uv 광경화와 열경화가 가능한 사다리형 폴리실세스퀴옥산 공중합체, 이를 포함하는 절연층 조성물 및 이를 이용한 미세회로패턴 형성방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0574767A (ja) * | 1991-09-17 | 1993-03-26 | Seiko Epson Corp | 配線パターンの構造 |
JPH0590209A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Seiko Epson Corp | 配線パターンの構造および配線パターンの形成方法 |
JPH0617255A (ja) * | 1992-03-25 | 1994-01-25 | Bayer Ag | 無電解メツキされた金属フイルムの付着力の改善法 |
JP2004233835A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 感光性樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂パターンの形成方法 |
JP2004319927A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | パターニング装置及び膜のパターニング方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3417110B2 (ja) * | 1994-12-30 | 2003-06-16 | カシオ計算機株式会社 | 電子部品の接続方法 |
US7217754B2 (en) * | 1997-02-26 | 2007-05-15 | Integument Technologies, Inc. | Polymer composites and methods for making and using same |
US6375871B1 (en) * | 1998-06-18 | 2002-04-23 | 3M Innovative Properties Company | Methods of manufacturing microfluidic articles |
US6625032B1 (en) * | 1999-11-01 | 2003-09-23 | Jsr Corporation | Aqueous dispersion forming conductive layer, conductive layer, electronic compent, circuit board and method for manufacturing the same, and multilayer wiring board and method for manufacturing the same |
TW476073B (en) * | 1999-12-09 | 2002-02-11 | Ebara Corp | Solution containing metal component, method of and apparatus for forming thin metal film |
JP2001291721A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Nec Corp | 配線構造、導電パターンの形成方法、半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US7081214B2 (en) * | 2000-10-25 | 2006-07-25 | Harima Chemicals, Inc. | Electroconductive metal paste and method for production thereof |
US6899829B2 (en) * | 2000-11-30 | 2005-05-31 | Shipley Company, L.L.C. | Conductive polymer colloidal compositions with selectivity for non-conductive surfaces |
US6742661B1 (en) * | 2001-04-03 | 2004-06-01 | Micronics, Inc. | Well-plate microfluidics |
US7524528B2 (en) * | 2001-10-05 | 2009-04-28 | Cabot Corporation | Precursor compositions and methods for the deposition of passive electrical components on a substrate |
CN100512599C (zh) * | 2002-06-04 | 2009-07-08 | 住友电气工业株式会社 | 印刷布线用基板及印刷布线板 |
TWI265762B (en) * | 2003-01-14 | 2006-11-01 | Sharp Kk | Wiring material, wiring substrate and manufacturing method thereof, display panel, fine particle thin film material, substrate including thin film layer and manufacturing method thereof |
JP3906921B2 (ja) * | 2003-06-13 | 2007-04-18 | セイコーエプソン株式会社 | バンプ構造体およびその製造方法 |
JP2005050992A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Toshiba Corp | 配線基板および多層配線基板 |
KR100998039B1 (ko) * | 2003-10-01 | 2010-12-03 | 삼성테크윈 주식회사 | 기판 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 스마트 라벨 |
JP4157468B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2008-10-01 | 日立電線株式会社 | 配線基板 |
JP2005327667A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Seiko Epson Corp | 有機el素子の製造方法、有機el素子製造システムおよび電子機器 |
US7265003B2 (en) * | 2004-10-22 | 2007-09-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a transistor having a dual layer dielectric |
-
2006
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0574767A (ja) * | 1991-09-17 | 1993-03-26 | Seiko Epson Corp | 配線パターンの構造 |
JPH0590209A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Seiko Epson Corp | 配線パターンの構造および配線パターンの形成方法 |
JPH0617255A (ja) * | 1992-03-25 | 1994-01-25 | Bayer Ag | 無電解メツキされた金属フイルムの付着力の改善法 |
JP2004233835A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 感光性樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂パターンの形成方法 |
JP2004319927A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | パターニング装置及び膜のパターニング方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014002529A1 (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | 石原薬品株式会社 | 回路基板、導電膜形成方法及び密着向上剤 |
JP2014011199A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Ishihara Chemical Co Ltd | 回路基板、導電膜形成方法及び密着向上剤 |
CN104303609A (zh) * | 2012-06-27 | 2015-01-21 | 日本石原化学株式会社 | 电路板、导电膜形成方法和粘合性改进剂 |
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