CN104303609A - 电路板、导电膜形成方法和粘合性改进剂 - Google Patents

电路板、导电膜形成方法和粘合性改进剂 Download PDF

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Abstract

在通过光烧结铜颗粒组成的膜形成的导电膜中，改善该导电膜对基底材料的粘合性。电路板1包括包含导电膜2的电路，以及基板3。该电路板1进一步包括在基板3与导电膜2之间的树脂层4。该基板3由非热塑性基底材料31制成。该树脂层4含有热塑性树脂。该导电膜2通过光烧结铜颗粒21组成的膜形成，并由此通过树脂层4改善导电膜2对基底材料31的粘合性。

Description

电路板、导电膜形成方法和粘合性改进剂
技术领域
本发明涉及包括通过光烧结由铜颗粒组成的膜形成的导电膜的电路板，在基底材料上形成该导电膜的导电膜形成方法，以及改善该导电膜对基底材料的粘合性的粘合性改进剂。
背景技术
迄今为止，存在其中在基板上通过光刻法形成由铜箔组成的电路的电路板(印刷电路板)。光刻法包括蚀刻铜箔的步骤，处理由蚀刻等产生的废液需要高昂的成本。
作为无需蚀刻的技术，以下方法是已知的：其中，使用含有分散在分散载体中的铜颗粒(铜纳米颗粒)的铜颗粒分散体(铜墨水)在基板上形成导电膜(参见例如专利文献1)。根据这种方法，在基板上形成铜颗粒分散体的液体膜，并将该液体膜干燥以形成由铜颗粒组成的膜。该膜经受光烧结造成的块化(bulking)，由此形成导电膜。该基板由非热塑性基底材料如玻璃或聚酰亚胺制成，以使得该材料能够耐受吸收光能所造成的铜颗粒的发热。
这种导电膜具有低电阻，且对基底材料具有一定程度的粘合性，以使得该膜不会被胶带剥离。但是，当试图提高导电膜的厚度以便进一步降低电阻时，该导电膜很可能被剥离。
现有技术文献
专利文献1：美国专利申请系列第2008/0286488号
发明内容
本发明所要解决的问题
提出本发明以解决上述问题，其目的在于改善通过光烧结由铜颗粒组成的膜而形成的导电膜对该导电膜的基底材料的粘合性。
解决问题的手段
本发明的电路板包括包含导电膜的电路，以及基板，并且其特征在于进一步包括：在基板与导电膜之间的树脂层，该基板由非热塑性基底材料制成，该树脂层含有热塑性树脂，并且该导电膜通过光烧结由铜颗粒组成的膜而形成。
在这种电路板中，该热塑性树脂优选选自热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯树脂、聚氯乙烯树脂和苯乙烯树脂。
在这种电路板中，优选该导电膜被施以镀敷。
在这种电路板中，该镀敷优选是电镀或化学镀敷。
本发明的粘合性改进剂用于在上述电路板中形成树脂层，并且其特征在于通过在溶剂中溶解热塑性树脂来制得。
本发明的导电膜形成方法是其中在基底材料上形成导电膜的方法，并且其特征在于包括以下步骤：使用含有热塑性树脂的粘合性改进剂在非热塑性基底材料上形成树脂层，使用铜颗粒分散体在该树脂层上形成由铜颗粒组成的膜，并对该膜施以光烧结。
在该导电膜形成方法中，该热塑性树脂优选选自热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯树脂、聚氯乙烯树脂和苯乙烯树脂。
在该导电膜形成方法中，优选的是进一步包括对光烧结膜施加镀敷的步骤。
在该导电膜形成方法中，该镀敷优选是电镀或化学镀敷。
本发明的粘合性改进剂是用于上述导电膜形成方法的粘合性改进剂，并可以通过在溶剂中溶解热塑性树脂来制得。
本发明的优点
根据本发明的电路板，其包括含有热塑性树脂的树脂层，并由此通过该树脂层改善了导电膜对该基底材料的粘合性。
附图说明
[图1]图1是本发明的一个实施方式的电路板的横截面示意图。
[图2]图2(a)至2(f)是按时间顺序显示在用于形成电路板的导电膜形成方法的横截面示意图。
具体实施方式
参照图1描述本发明的一个实施方式的电路板。电路板1包括包含导电膜2的电路和基板3。该电路板1进一步包括在基板3和导电膜2之间的树脂层4。该基板3由非热塑性基底材料31制成。该树脂层4含有热塑性树脂。该导电膜2通过光烧结由铜颗粒21组成的膜来形成。在本实施方式中，导电膜2被施以镀敷5。镀敷5是电镀。镀敷5还可以是化学镀敷。在部分或全部导电膜2中可以省略镀敷5。
在树脂层4的形成中使用粘合性改进剂。该粘合性改进剂通过在溶剂中溶解热塑性树脂来制造。
将更详细地描述电路板1。该电路板1是印刷电路板。该电路包括导电膜2。该导电膜2构成例如导线，其在电路元件之间产生电连接。该导电膜2可以构成电路元件或其一部分，例如电容器的电极或线圈等。用于形成该导电膜2的铜颗粒21是具有1nm或更大且小于100nm的中值粒径的纳米颗粒。通过将基底材料31成型为板形获得该基板3。该基底材料31是具有非热塑性和高电阻的材料，其实例包括但不限于玻璃、非热塑性聚酰亚胺、陶瓷、热固性树脂、硅片等等。该树脂层4是作为导电膜2的底涂层在该基底材料31上形成的层。树脂层4中所含热塑性树脂的实例包括但不限于热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯树脂、聚氯乙烯树脂、苯乙烯树脂等等。该树脂层4不限于单一层，可以层压不同种类的树脂制成的多个层。
施加镀敷5以提高该导电膜2的厚度。当镀敷5为电镀时，镀敷金属的实例包括但不限于铜、镍、锡、铬、钯、金、铋、钴、铁、银、铅、铂、铱、锌、铟、钌和铑等。当镀敷5是化学镀敷时，镀敷金属的实例包括但不限于铜、锡、银、镍、钯和金等。镀敷还可以是合金镀敷。
将参照图2(a)至2(f)描述用于形成如上配置的电路板1的导电膜形成方法。如图2(a)和2(b)中所示，在由基底材料31制成的基板3上，以预定厚度施加粘合性改进剂，并随后干燥该粘合性改进剂的溶剂以形成树脂层4。
如图2(c)中所示，在树脂层4上形成由铜颗粒分散体制成的液体膜22。该铜颗粒分散体是含有分散在其中的铜颗粒21的液体。在树脂层4上的液体膜22例如通过印刷法来形成。在印刷法中，铜颗粒分散体用作印刷用墨水，并通过印刷设备在树脂层4上印刷预定图案以形成具有该图案的液体膜22。接着，干燥该液体膜22。如图2(d)中所示，通过干燥液体膜22，铜颗粒21保留在树脂层4上，由此在树脂层4上形成由铜颗粒21组成的膜23。
接着，用光照射由铜颗粒21组成的膜23，并对该膜23施以光烧结。在光烧结中，除去膜23中铜颗粒21的表面氧化膜，并烧结铜颗粒21。如图2(e)中所示，在烧结中，铜颗粒21相互熔融并焊接到树脂层4上。在大气空气中在室温下进行光烧结。用于光烧结的光源是例如氙灯。激光装置可用作光源。光烧结膜24通过光照射经受块化，并被赋予导电性，还粘接到树脂层4上。
接着，向光烧结膜24施加镀敷5。该镀敷5是电镀或化学镀敷。在电镀中，光烧结膜24浸没在电镀液中并充当作为晶种层的阴极。在化学镀敷中，光烧结膜24充当镀敷溶液中所含还原剂的氧化反应的催化活性晶种层。如图2(f)中所示，镀敷5能够提高导电膜2的厚度(提高镀敷厚度)。
在该导电膜形成方法中，设置用于照射由铜颗粒21组成的膜23的光能以便不会对含有热塑性树脂的树脂层4造成破坏，由此导致光烧结膜24的不充分的块化，导致高电阻(薄膜电阻)。由于该膜24具有高电阻但具有导电性，其可以在电镀中用作晶种层。在化学镀敷中，晶种层的电阻从不应当是一个问题。因此，有可能对光烧结膜24施加镀敷。导电膜2的电阻对应于镀敷5造成的本体金属的电阻值。
与本实施方式不同，当在非热塑性基底材料31如玻璃上直接形成由铜颗粒21组成的膜而不形成树脂层4时，通过光烧结形成的膜具有令人满意的对基底材料31的粘合性，其程度使得该膜不能被胶带剥离，并具有低电阻(薄膜电阻)。这是因为焊接到基底材料31上和该膜的块化充分实施，因为这能够提高光烧结中光的照射能量。必须提高该厚度以进一步降低该膜的电阻。但是，本发明的发明人通过试验已经发现，当对该膜施加镀敷以形成导电膜2并由此提高厚度时，从基底材料31剥离镀敷的导电膜2变得容易。
据认为，通过镀敷造成的导电膜2的此类剥离是由于以下作用。如果光烧结中光的照射能量足够大，通过光烧结由铜颗粒21组成的膜而形成的膜具有令人满意的对基底材料31的粘合性，其程度使得该膜不能被胶带剥离。但是，由于基底材料31的非热塑性，铜颗粒21不充分地焊接到基底材料31上。因此，通过对该膜施加镀敷形成的导电膜2因残留在导电膜2的镀覆层内部的内部应力而变得容易从基底材料31上剥离。上述作用是解释试验结果的一种理论，不限制本发明。
本发明的发明人通过试验已经发现，与本实施方式相同，当在基底材料31上形成含有热塑性树脂的树脂层4并对通过光烧结在树脂层4上形成的膜24施加镀敷时，形成的导电膜2变得难以剥离。
据认为，树脂层4对导电膜2的粘合性的此类改进是由于以下作用。当对由铜颗粒21组成的膜23施以光烧结时，该铜颗粒21吸收光能以产生热，而相邻于树脂层4的铜颗粒21牢固地焊接以嵌入树脂层4。由于光烧结造成的光烧结膜24的不充分的块化，即使在铜颗粒21之间形成空间，该空间被电镀中沉淀的金属填充，由此该膜经受块化。通过此类块化形成的导电膜2防止从树脂层4上剥离，因为牢固焊接到树脂层4上的铜颗粒21充当了锚。上述作用是解释试验结果的一种理论，不限制本发明。
如由本发明的发明人的试验可知，即使在基底材料31上形成不含有热塑性树脂的层，通过该层也没有改善导电膜2的粘合性。
将详细描述该导电膜形成方法中使用的铜颗粒分散体。该铜颗粒分散体包括铜颗粒21、至少一种类型的含有该铜颗粒21的分散载体，以及至少一种类型的分散剂。该分散载体是例如质子分散载体或具有30或更高的介电常数的非质子极性分散载体。该分散剂使得铜颗粒21能够分散在分散载体中，并且是例如具有至少一个酸性官能团并且分子量为200或更高且100,000或更低的化合物或其盐。
质子分散载体的实例包括但不限于3-甲氧基-3-甲基丁醇、三乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、丙二醇单丁醚、乙二醇单己醚、乙二醇单叔丁基醚、2-辛醇、2-甲基戊-2,4-二醇、乙二醇、丙二醇、1,5-戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、甘油和山梨醇等。
具有30或更高的介电常数的非质子极性分散载体的实例包括但不限于碳酸丙烯酯、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、六甲基磷酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N-乙基吡咯烷酮、硝基苯、N,N-二乙基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、糠醛、γ-丁内酯、亚硫酸乙烯酯、环丁砜、二甲亚砜、琥珀腈和碳酸乙烯酯等。
该分散剂具有例如磷酸基、膦酸基、磺酸基、硫酸基或羧基作为酸性官能团。
如上所述，由于本实施方式的电路板1包括含有热塑性树脂的树脂层4，导电膜2在光烧结中焊接到该树脂层4上，由此通过该树脂层4改善了对基底材料31的粘合性。
粘合性的改善防止导电膜2剥离，即使对其施加镀敷5。对导电膜2施加镀敷5使得该导电膜2经历块化并提高膜厚度，由此降低了导电膜2的电阻，提高了安培容量。
根据本实施方施的导电膜形成方法，由于使用了通过在溶剂中溶解热塑性树脂制得的粘合性改进剂，可以容易地形成树脂层4。由于使用铜颗粒分散体，可以通过印刷法等容易地形成由铜颗粒21组成的膜23，并由此可以通过光烧结该膜23容易地形成导电膜2
采用本发明的导电膜形成方法，作为实例在基底材料31上形成导电膜2，并测试和评价由此形成的导电膜2。
[实施例1]
具有耐热性的聚酰亚胺膜(由Du Pont-Toray Co.,Ltd.以商品名“Kapton(注册商标)200EN”制造)用作基底材料31。含有聚酰亚胺树脂(热塑性树脂)(其含有嵌段共聚的聚酰亚胺作为主要组分)的聚酰亚胺墨水用作粘合性改进剂。该粘合性改进剂通过旋涂法施加在基底材料31上并随后在大气空气下在100℃至250℃下干燥30分钟以干燥该溶剂，形成0.5μm厚的树脂层4。在该树脂层4上，铜颗粒分散体(由ISHIHARA CHEMICAL CO.,LTD.以商品名“CJ-0104”制造)通过悬浮法施加并随后在大气空气下在100℃下干燥30分钟，接着使用具有氙灯的快速照射装置进行光烧结以制造样品基板。每次以0.5J/cm2或更高且30J/cm2或更低的范围内的照射能量进行光烧结0.1ms至10ms，并进行照射一次或几次，直到获得具有大约1,000mΩ/□或更小的薄膜电阻的导电膜。
接着，进行电解镀铜溶液的电解槽的初始建浴。电解镀铜是其中镀敷金属为铜的电镀。该电镀液的组成如下：作为二价铜离子供应源的120克/升的五水合硫酸铜，180克/升的硫酸，25ppm的盐酸，和纯净水(余量)。
在10重量％的硫酸中对样品基板施以预处理，并随后立即用纯水洗涤。样品基板随后浸没在上述电解镀铜液中，并在25℃的液体温度和4.0A/dm2的阴极电流密度的条件下对样品基板施以电解镀铜。该样品基板用纯水洗涤并干燥。样品基板中导电膜2的镀敷厚度为10μm。
通过画格胶带法(JIS K5600)测试导电膜2的粘合性。在该试验中，通过在表面中进行切割，在导电膜2的测试表面上形成格子图案的25个方块，并向切割方块施加胶带，并剥离压敏性胶带(pressure-sensitive adhesive tape)，随后观察测试表面。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为25。
[实施例2]
以与实施例1相同的方式制造测试基板，不同的是将树脂层4的厚度设定为1μm。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为25。
[实施例3]
以与实施例2相同的方式制造测试基板，不同的是将树脂层4的厚度设定为2μm。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为25。
[实施例4]
以与实施例3相同的方式制造测试基板，不同的是用含有聚酰胺酰亚胺树脂(热塑性树脂)的树脂溶液作为粘合性改进剂，将树脂层4的厚度设定为0.3μm，并将导电膜2的镀敷厚度设定为5μm。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为25。
[实施例5]
以与实施例4相同的方式制造测试基板，不同的是用含有聚酰亚胺清漆(热塑性树脂)的另一种树脂溶液作为粘合性改进剂。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为25。
[实施例6]
以与实施例5相同的方式制造测试基板，不同的是用含有聚酯(热塑性树脂)的另一种树脂溶液作为粘合性改进剂并将树脂层4的厚度设定为1μm。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为25。
[实施例7]
以与实施例6相同的方式制造测试基板，不同的是用无碱玻璃(由Corning Incorporated以商品名“EAGLE XG”制造)作为基底材料31。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为25。
[实施例8]
以与实施例7相同的方式制造测试基板，不同的是用含有聚苯硫醚树脂(热塑性树脂)的树脂溶液作为粘合性改进剂，并将树脂层4的厚度设定为0.3μm。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为23。
[实施例9]
以与实施例8相同的方式制造测试基板，不同的是用钠玻璃作为基底材料31，用含有聚氨酯树脂(热塑性树脂)——其含有聚氨酯/二氧化硅混杂型树脂作为主要成分——的树脂溶液作为粘合性改进剂，并将树脂层4的厚度设定为1μm。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为5。
[实施例10]
以与实施例9相同的方式制造测试基板，不同的是用含有聚氨酯树脂(热塑性树脂)的另一种树脂溶液作为粘合性改进剂。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为5。
[实施例11]
以与实施例9相同的方式制造测试基板，不同的是用含有聚氨酯树脂(热塑性树脂)的另一种树脂溶液作为粘合性改进剂。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为5。
[实施例12]
以与实施例11相同的方式制造测试基板，不同的是用与实施例7中相同的无碱玻璃作为基底材料31，用含有聚氯乙烯树脂(热塑性树脂)的氯乙烯树脂基粘合剂作为粘合性改进剂。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为5。
[实施例13]
以与实施例12相同的方式制造测试基板，不同的是用含有苯乙烯树脂(热塑性树脂)的苯乙烯树脂基粘合剂作为粘合性改进剂。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为5。
[实施例14]
进行化学镀铜液的电解槽的初始建浴。该镀敷液的组成如下：作为二价铜离子供应源的2.0克/升的五水合硫酸铜，作为还原剂的5.0克/升的甲醛，作为螯合剂的30.0克/升的乙二胺四乙酸(EDTA)，作为pH调节剂的9.6克/升的氢氧化钠，和纯水(余量)。镀敷液的pH(20℃)调节至12.8。
以与实施例4相同的方式，制造施加镀敷前的测试基板。样品基板用纯水洗涤，并随后浸没在上述化学镀铜液中，并在液体温度为50℃的条件下向样品基板施加化学镀铜。样品基板用纯水洗涤并干燥。导电膜2的镀敷厚度为5μm。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为25。
[实施例15]
以与实施例14相同的方式制造测试基板，不同的是用与实施例5中相同的树脂溶液作为粘合性改进剂。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为25。
[实施例16]
以与实施例15相同的方式制造测试基板，不同的是用与实施例8中相同的无碱玻璃作为基底材料31，用与实施例8中相同的树脂溶液作为粘合性改进剂，并将导电膜2的镀敷厚度设定为1μm。通过画格胶带法测试导电膜2的粘合性。在25个方块中，保持未被剥离的方块数量为3。
上述实施例1至13表明使用含有热塑性树脂的粘合性改进剂允许在光烧结膜上施加电镀，并提高导电膜2的厚度。实施例14至16表明使用含有热塑性树脂的粘合性改进剂允许在光烧结膜上施加化学镀敷，并提高导电膜2的厚度。
(对比例1)
以与实施例1相同的方式制造测试基板，不同的是用含有以环氧混合物(热固性树脂)作为主要成分的树脂溶液取代粘合性改进剂作为不含热塑性树脂的底漆，干燥后的底漆膜设定为1μm，并将导电膜2的镀敷厚度设定为5μm。该导电膜2在镀敷过程中剥落。
(对比例2)
以与对比例1相同的方式制造测试基板，不同的是用含有以环氧树脂混合物(热固性树脂)作为主要成分的另一种树脂溶液作为底漆。该导电膜2在镀敷过程中剥落。
(对比例3)
以与对比例2相同的方式制造测试基板，不同的是用含有以氧化钛作为主要成分的无机溶液作为底漆。该导电膜2在镀敷过程中剥落。
(对比例4)
以与对比例1相同的方式制造测试基板，不同的是用与实施例7中相同的无碱玻璃作为基底材料31。该导电膜2在镀敷过程中剥落。
(对比例5)
以与对比例4相同的方式制造测试基板，不同的是用与对比例2中相同的树脂溶液作为底漆。该导电膜2在镀敷过程中剥落。
(对比例6)
以与对比例5相同的方式制造测试基板，不同的是用与对比例3中相同的无机溶液作为底漆。该导电膜2在镀敷过程中剥落。
(对比例7)
以与对比例6相同的方式制造测试基板，不同的是用具有氨基基团的硅烷偶联剂作为底漆并将底漆的厚度设定为0.1μm。该导电膜2在镀敷过程中剥落。
(对比例8)
以与对比例7相同的方式制造测试基板，不同的是用具有另一环氧基团的另一种硅烷偶联剂作为底漆。该导电膜2在镀敷过程中剥落。
(对比例9)
以与对比例6相同的方式制造测试基板，不同的是用钠玻璃作为基底材料31，并且含有双酚A类型环氧树脂(热固性树脂)作为主要成分的树脂溶液用作底漆。该导电膜2在镀敷过程中剥落。
(对比例10)
以与对比例9相同的方式制造测试基板，不同的是用含有以双酚A类型环氧树脂(热固性树脂)和烷氧基硅烷作为主要成分的另一种二液反应型树脂溶液作为底漆。该导电膜2在镀敷过程中剥落。
(对比例11)
以与对比例10相同的方式制造测试基板，不同的是用含有以环氧树脂(热固性树脂)和烷氧基硅烷作为主要成分的另一种树脂溶液作为底漆。该导电膜2在镀敷过程中剥落。
(对比例12)
以与对比例11相同的方式制造测试基板，不同的是用含有以热固性树脂作为主要成分的另一种二液反应型树脂溶液作为底漆。该导电膜2在镀敷过程中剥落。
上述对比例1至12表明使用不含热塑性树脂的底漆取代粘合性改进剂不能实现导电膜2对底漆的充分粘合性，并且无法对底漆施加镀敷。
本发明不限于上述实施方式的配置，可以在不背离本发明的精神或范围的情况下进行各种修改。例如，基底材料31的表面形状不限于平板形状，可以是任意三维形状。
符号说明
1：电路板
2：导电膜
21：铜颗粒
3：基板
31：基底材料
4：树脂层
5：镀敷

Claims (10)

1.电路板，包含包括导电膜的电路，以及基板，所述电路板进一步包含：
在所述基板与所述导电膜之间的树脂层，其中
所述基板由非热塑性基底材料制成，
所述树脂层含有热塑性树脂，并且
所述导电膜通过对由铜颗粒组成的膜进行光烧结而形成。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述热塑性树脂选自热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯树脂、聚氯乙烯树脂和苯乙烯树脂。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中所述导电膜被施以镀敷。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中所述镀敷是电镀或化学镀敷。
5.一种粘合性改进剂，其用于根据权利要求1至4中任一项所述的电路板中的树脂层的形成中，其通过在溶剂中溶解热塑性树脂制得。
6.一种导电膜形成方法，其中在基底材料上形成导电膜，所述方法包括以下步骤：
使用含有热塑性树脂的粘合性改进剂在非热塑性基底材料上形成树脂层，
使用铜颗粒分散体在所述树脂层上形成由铜颗粒组成的膜，和
对所述膜施以光烧结。
7.根据权利要求6所述的导电膜形成方法，其中所述热塑性树脂选自热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯树脂、聚氯乙烯树脂和苯乙烯树脂。
8.根据权利要求6或7所述的导电膜形成方法，其包括对光烧结的膜施加镀敷的步骤。
9.根据权利要求8所述的导电膜形成方法，其中所述镀敷是电镀或化学镀敷。
10.一种粘合性改进剂，其用于根据权利要求6至9中任一项所述的导电膜形成方法中，其通过在溶剂中溶解热塑性树脂来制得。
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