CN100512599C - 印刷布线用基板及印刷布线板 - Google Patents

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Abstract

提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。

Description

印刷布线用基板及印刷布线板
技术领域
本发明特别涉及可以通过导电膏的印刷形成细微的导体布线的印刷布线用基板，和使用它的印刷布线板。
背景技术
以往，例如由聚酰胺薄膜等构成的基板的表面(单面或双面)上设置导体布线的挠性的印刷布线板等，一般通过所谓金属面腐蚀(subtractive)法或半加(semiadditive)法来制造。
而且，其中，在金属面腐蚀法中，使用将铜层在上述聚酰胺薄膜等绝缘体薄膜的单面或者双面上一体化的铜张力层叠板(有溅射镀敷基板、浇注基板、分层基板等类型)，为了在该铜箔侧形成电路而有选择地蚀刻除去不需要的部分，此时使用的对应于导体布线的形状的蚀刻保护膜，一般通过光刻法形成图形。
但是在光刻法中，需要通过在铜箔的表面涂敷抗蚀剂，接着在烧结成规定的图形形状后，显像从而除去不需要的部分，而形成蚀刻保护膜的工作，还需要在蚀刻完成后除去这些保护膜的工作。
因此，包含蚀刻工作等时，在金属面腐蚀法中，工序数很多且制造上费工夫，所以印刷布线板的生产率低下，并且再加上使用高价格的铜张力层叠板和抗蚀剂，产生制造成本显著上升的问题。
而在半加法中，在基板的全面上进行溅射等导电处理之后，在该规定部分有选择地通过镀敷等层叠金属薄膜而形成导体布线，此时使用的覆盖导体布线以外的部分的镀敷保护膜，一般还是通过光蚀法形成图形。
因此，由于基板仅仅是薄膜，所以与金属面腐蚀法相比，半加法便宜，但在半加法中，也包含镀敷的工作等时，工序数很多且制造上费工夫，所以印刷布线板的生产率低下，并且再加上使用高价格的抗蚀剂，制造成本依然很高。
而通过半加法，在形成混合线宽窄的布线和宽的布线的导体布线时，线宽宽的布线其膜厚倾向于增厚，产生难以将所有的导体布线的厚度设为均匀的问题。
因此，为了解决这些问题并制造更廉价的印刷布线板，将包含微小的金属粒子和树脂等粘合剂的导电膏通过丝板印刷法等印刷法，直接印刷在基板的表面上，从而形成导体布线(例如参照日本专利公开公报平成6年第68924号)。
但是，为了对应于导体布线的细间距(fine pitch)化，通过使用导电膏的印刷法，即使要形成例如布线自身的宽度或布线间的宽度分别为小于或等于100μm的细微的导体布线，实际得到的导体布线的线宽倾向于大于作为目标的线宽。
因此，恐怕相邻配线互相过于接近或接触，或者边界线由于边缘渗透而变得不明显，产生无法形成良好的导体布线的问题。
而且，特别在设置应该作为元件的安装部或用于连接到连接器的端子部，或者作为挠性印刷布线板的用途的一种的薄膜状开关的接点部等利用的导体布线上的、用于和外部电路连接的连接部中，倾向于间距越细，导体布线的电阻越大，且机械强度越低。
因此，提出为了尽可能使连接部的连接电阻降低，同时提高机械强度，而在通过印刷法形成的导体布线的表面上层叠形成金属的镀敷膜(例如参照日本专利公开公报昭和60年第258631号)。
而最近，由于在元件的安装等中，广泛采用接合工作简单，而且可以细间距连接的使用各向异性导电薄膜或各向异性导电膏的接合方法，所以必需将上述连接部的通过印刷法形成的导体布线的表面进行适于其连接方法的处理，例如镀金处理等。
进而，为了提高使用导电膏形成的导体布线整体的导电性，而在其整体的表面上层叠形成镀敷膜(例如参照日本专利公开公报平成11年224978号公报)。
但是，即使要在使用导电膏形成的导体布线的至少与外部电路的连接部上，或者在导体布线整体的表面上不进行任何处理而直接层叠形成镀敷膜，难以形成呈现连续膜状的良好的镀敷膜。
而且，即使形成了镀敷膜，也恐怕无法得到与导体布线的充分的粘合力。
而且，特别是基板为柔软的薄膜，如果在使用时伴随弯曲的挠性印刷布线板中产生这些问题，则在弯曲布线板时容易产生剥离或断线等。
这些问题也是倾向于在导体布线间距越细时越显著地发生。由于导体布线间距越细，布线线宽越窄，与基板或镀敷膜的接触面积越小，从而其粘合力下降。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新的印刷布线用基板，由于可以通过例如丝板印刷等通常的印刷方法形成以前用印刷法难以形成的细微的、并且边界明显而良好的导体布线，所以与通过光蚀等形成的情况相比，该导体布线生产率高，并且可以以低廉的价格制造印刷布线板。
而本发明的其它目的在于提供一种印刷布线板，由于通过印刷法形成的导体布线不仅与作为底层的基板，还与该导体布线的至少连接部上层叠的镀敷膜坚固地接合，所以不会担心由于例如挠性印刷布线板使用时的弯曲等产生剥离或断线等。
本发明的印刷布线用基板的特征在于：在基板的用于形成导体布线的表面，实施
(1)粗糙化处理以使中心线平均粗糙度Ra为30～300nm，
(2)等离子体处理，
(3)粗糙化处理以使中心线平均粗糙度Ra为30～300nm后，进行等离子体处理，或者
(4)粗糙化处理以使中心线平均粗糙度Ra为30～300nm后，通过溅射法覆盖形成从Al、Cr、Co、Ni、Cu以及Ag构成的组中选择的至少一种金属构成的多孔金属膜的处理的其中任何一个表面处理。
丝板印刷法等通常的印刷法中，考虑溶剂的干燥、除去造成的体积减小等，为了得到良好的印刷结果，一般设定丝板的网眼乳剂厚度或印刷条件等。
但是，特别适于作为印刷布线用的聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(ポリエチレンナフタレ—ト)、聚酰胺酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、全芳香族聚酰胺、液晶聚酯、氟系树脂等耐热性、耐气候性、耐药剂性、机械强度等优异的树脂构成的基板的表面平滑性高，处于导电膏容易流动的状态。
因此，即使如上述那样设定丝板的网眼乳剂厚度或印刷条件等，印刷的导电膏干燥、硬化之前的期间，由于自重等而从印刷区域向外侧溢出的结果，产生上述种种问题。
即，为了形成布线的线宽100μm、线间宽度100μm(以下记做“200μm间距”)的细微的导体布线，或比它更细的导体布线，印刷在该导体布线对应的细微的印刷区域内的导电膏在干燥、硬化之前的期间内从印刷区域向外部扩散，然后以该扩散的状态形成干燥、硬化的导体布线。
因此形成的导体布线的线宽倾向于比作为目标的线宽大，相邻的布线容易互相过于接近或接触。
而在导电膏大量从印刷区域向外侧流动扩散时，其干燥、硬化形成的导体布线，其厚度达不到作为目标的值，而且由于金属粒子的密度不足，特别容易因为边缘渗透而造成边界不明显。
从而，产生无法形成细微的、且边界明显的良好的导体布线。
在使用对应于导体布线的细微形状的粒子直径小的金属粒子作为导电膏中包含的导电填充物时，更显著地产生该问题。
即，由于粒子直径大的金属粒子难以随由于印刷后、干燥、硬化前的导电膏中的溶剂或树脂流而流动，所以难以产生上述问题。但是，该粒子直径大的金属粒子，例如在丝板印刷法中容易堵塞网眼，所以特别不能用于使用对应于导体布线的细微形状的细微网眼的印刷。因此，为了形成细微的导体布线，最好尽可能使用粒子直径小的金属粒子，但粒子直径小的金属粒子容易随导电膏中的溶剂或树脂流而流动，所以容易产生上述的问题。
与此相对，在基板的表面实施所述(1)～(4)的任何一个表面处理后，由于这些实施过表面处理的基板的表面有抑制导电膏的扩散的效果，所以即使是包含例如容易流动的粒子直径小的金属粒子的导电膏，也可以防止在干燥、硬化前的期间向印刷区域歪扩散。
从而，根据本发明的印刷布线用基板，以前难以通过印刷法形成的细微的、且边界明显的良好的导体布线可以通过丝板印刷法等通常的印刷方法形成，所以与利用例如光蚀法的现有方法等相比，可以生产率更高、且更廉价地制造具有该良好的导体布线的印刷布线板。
另外，上述中(1)(3)或(4)的表面处理中包含的粗糙处理中，基板表面的粗糙程度用中心线平均粗糙度Ra表示，小于30nm则粗糙度不充分，所以不能充分产生抑制导电膏的扩散的效果。
另一方面，中心线平均粗糙度Ra超过300nm时基板的表面过于粗糙，由于导电膏容易渗透，所以反而不能充分产生抑制导电性膏扩散的效果。
从而，表面处理为上述(1)(3)或(4)的任何一个时，必须进行粗糙处理以使基板的表面处于中心线平均粗糙度Ra为30～300nm的范围。
而且所述(4)的表面处理中，通过溅射法的覆盖形成处理，基板的粗糙化后的表面上覆盖的金属膜，限定为从AL、Cr、Co、Ni、Cu以及Ag构成的组中选择的至少一种金属构成的多孔金属膜。
由这些金属构成的、通过溅射法形成的金属膜，集合该金属的微小的柱，如上述那样构成多孔结构，抑制导电膏的扩散的效果优良。
而且，该金属膜具有将导电膏中包含的溶剂吸收到上述微小的柱间的间隙，在印刷导电膏后，以极短时间干燥、硬化的功能。
从而，上述金属膜，与其底层上施加的粗糙处理相结合，抑制导电膏的扩散同时干燥、硬化的效果优良。
而且，为了防止导体布线间的短路等，金属膜在形成印刷的导体布线后，有必要选择性地通过蚀刻除去层叠该导体布线的部分以外的不需要的部分，但所述的金属构成的多孔金属膜任何一种都具有容易进行该选择性的蚀刻除去的优点。
本发明的印刷布线板的特征在于：在所述印刷布线基板的、实施过(1)～(4)的任何的表面处理的表面上，通过印刷法，使用含有体积比为M/B＝1/1～1.9/1的比例的作为导电性填充物的金属粒子M和粘结剂B的导电膏而形成导体布线之后，通过将该导体布线的至少与外部电路的连接部的表面进行蚀刻处理，以在该表面上露出金属粒子的状态，在其上面通过非电解镀敷层叠形成镀敷膜。
如上述那样，即使在使用导电膏形成的导体布线的至少与外部电路的连接部上，或者导体布线的整体的表面上，不进行任何处理而直接层叠形成镀敷膜，也难以形成连续的膜状的镀敷膜。
这是因为，在非电解镀敷中，镀敷膜作为析出在导体布线的表面露出的金属粒子的核而成长，但在未处理的导体布线中，其表面附近存在的金属粒子的大部分被粘结剂的薄膜所覆盖，可用作核的金属粒子的数目显著减少。
而且，如上所述，即使在导体布线上通过非电解镀敷形成镀敷膜，也恐怕得不到与作为底层的导体布线的充分粘合力。
这是因为，非电解镀敷的镀敷膜与导体布线中分布的金属粒子的直接接触在提高其粘合力上很重要，但如上述那样，在未处理的导体布线中，金属粒子的大部分被粘结剂的薄膜所覆盖，镀敷膜无法和金属粒子直接接触。
从而，有必要将印刷形成的导体布线的表面进行蚀刻处理，从而以在该表面露出金属粒子的状态进行镀敷处理。
而且，在没有进行所述(1)～(4)的表面处理的基板的表面上用导电膏形成导体布线时，该表面平滑，且容易如上述那样产生渗透，所以产生无法形成细微的、且边界明显的良好的导体布线，而且由于与形成的导体布线的粘合力小而容易产生剥离的问题。
进而，在导电膏中，金属粒子比体积比M/B＝1/1少时，成为镀敷膜形成的核，并且具有确保与镀敷膜的粘合力的功能的该金属粒子的量不足。因此，产生以下问题：即使例如将导体布线的表面进行蚀刻处理，从而以露出金属粒子的状态形成镀敷膜，也无法形成连续的良好的镀敷膜，而且即使可以形成良好的镀敷膜，也得不到与作为底层的导体布线的充分粘合力。
另一方面，在导电膏中，金属粒子比体积比M/B＝1.9/1多时，粘合剂的量相对不足。
粘合剂具有保持与使用导电膏形成的导体布线的树脂薄膜等基板的粘合力的功能。
因此，在粘合剂的量不足时，产生如下问题：即使在实施了例如(1)～(4)的任何的表面处理的印刷布线基板的表面上印刷形成导体布线，也无法充分得到与该导体布线的作为底层的印刷布线基板的粘合力。
而且，粘合剂具有确保使用导电膏形成的导体布线自身的强度的功能。
从而，在粘合剂的量不足时，产生如下问题：即使可以某一程度确保与作为底层的因栓布线基板的粘合力，导体布线自身的强度也显著下降，从而在施加外力时在层内容易剥离。
从而，在这些情况的任何一个下，特别由于使用挠性印刷布线板时的弯曲等而容易产生剥离或断线等。
与此相对，
·在实施了所述(1)～(4)的任何的表面处理的印刷布线基板的表面上，
·使用金属粒子M和粘合剂B的体积比设为M/B＝1/1～1.9/1的导电膏而形成导体布线之后，
·通过蚀刻处理，在露出金属粒子的状态下，在其上通过非电解镀敷层叠形成镀敷膜时，
导体布线与基板、以及镀敷膜的两方更坚固地被接合，同时导体布线自身也有充分的强度。
从而，按照本发明，可以得到不必担心由于例如使用时的弯曲等而产生剥离或断线等的印刷布线板。
另外，镀敷膜也考虑通过电镀形成。
电镀中可以通过调整通电量而比较高速地形成镀敷膜。
但是电镀时产生以下问题：为了有选择地在导体布线上形成镀敷膜，因为必需应该使用该导体布线作为阴极而通电，所以也必需在基板上形成作为此用途的布线。因此，导体布线的图形被限制，而且在形成镀敷膜后，为了防止布线间的短路等，而必需除去通电用的布线的工序。
与此相对，如果是非电解镀敷，则如上所述，通过在导体布线中，至少将与外部电路的连接部进行蚀刻处理，仅通过事先在该表面露出金属粒子，而可以在露出该金属粒子的区域有选择地形成镀敷膜，所以不产生上述的电镀那样的问题。而且，连接部所必需的镀敷膜的厚度为大约数μm左右，如果大约是该厚度，则即使是非电解镀敷也可以充分地高速形成镀敷膜。
从而，镀敷膜必须通过非电解镀敷形成。
附图说明
图1是在实施例1中制造的印刷布线基板的粗糙处理过的面上，将通过导电膏印刷形成的导体布线的细微布线部分放大了的实体显微镜相片。
图2是在比较例1的印刷布线基板的未处理的面上，将通过导电膏印刷形成的导体布线的细微布线部分放大了的实体显微镜相片。
图3是在实施例3中制造的印刷布线基板的粗糙处理过的面上，将通过导电膏印刷形成的导体布线的细微布线部分放大了的实体显微镜相片。
图4是在实施例6中制造的印刷布线基板的处理面上，将通过导电膏印刷形成的导体布线的细微布线部分放大了的实体显微镜相片。
图5是在实施例8中制造的印刷布线基板的处理面上，将通过导电膏印刷形成的导体布线的细微布线部分放大了的实体显微镜相片。
图6是在比较例2的印刷布线基板的未处理的面上，将通过导电膏印刷形成的导体布线的细微布线部分放大了的实体显微镜相片。
图7是在实施例11中制造的印刷布线基板的处理面上，将通过导电膏印刷形成的导体布线的细微布线部分放大了的实体显微镜相片。
图8是在实施例19中制造的印刷布线基板的处理面上，将通过导电膏印刷形成的导体布线的细微布线部分放大了的实体显微镜相片。
图9是表示在实施例20中制造的印刷布线板上的导体布线的厚度以及电阻值，和热循环次数的关系的曲线图。
具体实施方式
下面详细说明本发明。
《印刷布线基板》
(基板)
作为基板，印刷布线基板的用途中以往公知的、由各种材料构成、具有各种形状、结构的基板，任何一个都可以使用。
但是，考虑提高基板的耐热性、耐气候性、耐药剂性、机械强度等时，最好使用通过上述那样这些特性优良的、从聚酰亚胺(全芳香族聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚马来酰亚胺胺(polymaleimideamine)及其它)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、全芳香族聚酰胺、液晶聚酯以及氟系树脂构成的组选出的至少一种树脂形成该导体布线的表面的基板。
作为该基板的具体例，可以举出例如上述树脂构成的单层的薄膜或薄片、将该薄膜或薄片与强化纤维层等层叠而强化的层叠体、在树脂中分散强化纤维等的复合体、或者在表面上覆盖上述树脂的复合体等，特别作为挠性印刷布线板用的基板，最好是由上述树脂构成的单层的薄膜或薄片等。
(表面处理)
本发明的印刷布线基板的特征在于，在上述基板的用于形成导体布线的表面(单面或双面)上，实施
(1)粗糙处理以使中心线平均粗糙度Ra为30～300nm，
(2)等离子体处理，
(3)粗糙处理以使中心线平均粗糙度Ra为30～300nm后，进行等离子体处理，或者
(4)粗糙处理以使中心线平均粗糙度Ra为30～300nm后，通过溅射法进行从Al、Cr、Co、Ni、Cu以及Ag构成的组中选择的至少一种金属构成的多孔金属膜的覆盖形成处理的任何表面处理。
(粗糙处理)
作为上述中(1)(3)或(4)的处理中包含的将基板的表面粗糙化处理的方法，可以举出湿式或者干式的等离子体处理、湿式蚀刻处理、干式蚀刻处理等。
基板的表面有必要通过这些方法进行粗糙处理，以便如上述那样中心线平均粗糙度Ra为30～300nm的范围。
另外，如果考虑进一步提高粗糙化产生的抑制导电膏的扩散的效果，同时防止由于过于粗糙而渗透，并形成良好的导体布线，则在单独为所述(1)的粗糙处理的情况下，最好对基板的表面进行处理，以便在上述范围内，特别是中心线平均粗糙度Ra为50～100nm。
而且，在所述(3)的组合粗糙处理和等离子体处理时，由于两个处理的相乘效果，可以在其上限侧扩展可以得到与上述(1)同样的效果的表面粗糙度的范围。具体来说，即使处理基板的表面以使中心线平均粗糙度Ra为50～200nm，也可以得到与上述(1)同样的效果。
进而在(4)的组合粗糙处理和金属膜的覆盖形成处理的情况下，还是由于两个处理的相乘效果，得到与上述(1)同样的效果的表面粗糙度的范围，其上限侧以及下限侧都可以扩大。具体来说，即使将基板的表面进行处理，以使中心线平均粗糙度Ra为40～200nm，也可以得到与上述(1)同样的效果。
(等离子体处理)
在所述(2)或(3)的处理中，作为对基板的表面进行等离子体处理时使用的气体，可以举出氮气或氩气。
通过例如在减压下，在导入上述气体的环境中，使未处理的，或者粗糙处理过的基板的表面与在一对平行的平板型电极间施加直流电压而产生的，或者对高频电极、高频天线等施加高频电压而产生的低温等离子体，接触一定时间而进行等离子体处理。
关于等离子体的处理程度不作特别限定，但最好在大约一分钟以内实施接通功率(W)除以电极面积(cm2)的功率密度(W/cm2)为大约0.05～1W/cm2的等离子体处理。即使处理时间比这个长，由于处理效果不会飞跃性地提高，所以如果考虑到工艺性等，则处理时间为一分钟以内足够了。
(溅射法的覆盖处理)
在所述(4)中，在粗糙处理过的基板的表面上，通过溅射法而覆盖形成的金属膜，如所述那样限定为从Al、Cr、Co、Ni、Cu以及Ag构成的组中选择的至少一种金属构成的、具有集合微小的柱的多孔结构的金属膜。
该多孔金属膜，不仅在导电膏的扩散并使其干燥、固化的效果上优良，而且在印刷产生的导体布线形成后容易地有选择地除去不需要的部分。
选择性的蚀刻除去不容易时，不需要的部分上残留金属膜，反而必需的部分的导体布线下的金属膜被除去，恐怕连其上的导体布线也要损失，但如果选择性的蚀刻除去容易，则可以高效地有选择地除去不需要的部分而不产生这些问题。
而且，为了抑制金属膜的柱状构造的致密化，从而形成在抑制导电膏的扩散的效果或吸收溶剂的效果上优良的、尽可能粗的多孔金属膜，也最好如上述那样在金属的溅射粒子从斜方向射入基板的表面的条件下，进行溅射法的覆盖形成处理。
作为用于使金属的飞溅粒子从倾斜方向射入基板的表面，同时覆盖形成金属膜的溅射法，可以合适地采用对置阴极溅射法。
在对置阴极溅射法中，将通过覆盖形成的金属形成的两个靶(target)平行地对置配置，同时在上述两者之间的空间的周围的、从靶射出的金属的飞溅粒子可以达到的位置，将基板的表面朝向上述空间配置。
而且，在减压下，在导入氩气等的环境中，将两个靶作为阴极，将基板作为阳极，通过在该两者之间施加直流电压，从而在两个靶之间的空间产生低温等离子体，可以从靶射出金属的溅射粒子，使其从倾斜方向射入基板表面，进行金属膜的覆盖形成。
而且，作为用于使金属的飞溅粒子从倾斜方向射入基板的表面同时覆盖形成金属膜的其它的溅射方法，可以采用应用了平行平板溅射法的方法。
通常的平行平板溅射法中，将靶的表面和对置电极中保持的基板的表面平行地对置配置，但在应用方法中，应该将基板的表面与靶的表面以一定角度配置而不是平行配置，通过设定对置电极的方向，或该对置电极的保持基板的部分的方向，可以使金属的飞溅粒子从倾斜方向射入基板的表面。而作为应用方法的其它例子，将基板的表面和靶的表面设为平行，但也可以与从靶飞散的溅射粒子以一定角度射入基板表面的位置偏离配置。
溅射粒子的对于基板的表面的入射角度没有特别限定，但最好为45℃～60℃。
如果入射角度不到该范围，则恐怕无法有效覆盖形成金属膜。反之如果入射角度超出该范围时，恐怕使溅射粒子从倾斜方向射入的效果，即抑制金属膜的柱状结构的致密化，从而尽可能形成粗的多孔金属膜的效果不充分。
关于金属膜的膜厚没有特别限定，但最好为50～500
Figure C03813031D0013142842QIETU
。
由于金属膜的膜厚不到上述的范围时，厚度过小，恐怕不能充分得到形成该金属膜产生的抑制导电膏的扩散的效果，或吸收导电膏中包含的溶剂的效果。
而反之，金属膜超过上述范围时，即使使例如金属的溅射粒子从倾斜方向射入基板的表面而形成膜，由于金属膜过于致密，还是不能充分得到形成该金属膜产生的抑制导电膏的扩散的效果，或吸收导电膏中包含的溶剂的效果。而且，金属膜的膜厚越厚，则通过蚀刻除去该金属膜的不需要的部分需要的时间越长，所以恐怕基板或导体布线受到损坏。
另外(4)的处理中，在溅射法的覆盖形成处理之前，进行在相同的溅射装置内进行产生低温等离子体并处理基板表面的、所谓离子轰击处理，是溅射法的覆盖形成处理的常识。因此(4)的处理中，也有实质上先实施粗糙处理，接着实施等离子体处理，之后实施覆盖形成处理的情况。
《印刷布线板》
本发明的印刷布线板的特征在于：通过印刷法，使用含有作为导电性填充剂的金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏，在上述印刷布线基板的实施过(1)～(4)的任何的表面处理的表面(单面或双面)上形成导体布线之后，通过将该导体布线中至少于外部电路的连接部的表面进行蚀刻处理，在该表面上露出金属粒子的状态下，在其上通过非电解镀敷层叠形成镀敷膜。
前面已经说明限定为金属粒子和粘合剂的体积比M/B＝1/1～1.9/1的理由。
[导电膏]
(金属粒子)
作为金属粒子，最好使用其平均粒子直径小于或等于4μm、且最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子。其理由如下。另外金属粒子的最大粒子直径设为由晶粒分布中标准偏差σ的三倍、即3σ定义的区域中的最大粒子直径。
即，为了对应于导体布线的细间距化，而有必要在形成例如所述的200μm间距的细微的导体布线，或比其更细微的导体布线时，使用网眼尽可能细微的丝板。
但是，在以往的通常的导电膏中，以降低金属粒子间的接触电阻而提高导电性为目标，作为该金属粒子广泛使用平板状(扁平状、鳞状、金属箔粉状)的金属粒子，其最大粒子直径多超过20μm。
因此，如上所述，在通过使用网眼细微的丝板的丝板印刷法形成导体布线时，在使用包含该大金属粒子的现有的导电膏的情况下，特别在为了批量生产印刷布线板而连续进行印刷时，容易产生丝板的网眼堵塞。
与此相对，如上所述，在使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、且最大粒子直径大于或等于15μm的金属粒子的导电膏时，通过比利用例如光蚀法的现有方法生产率高，且廉价的丝板印刷法，可以形成导体布线而不产生对于网眼细微的丝板的网眼堵塞。
而且，由于在形成导体布线的布线基板的表面上实施了(1)～(4)的任何一个表面处理，即使如上述那样使用含有细微的金属粒子的导电膏进行印刷，也可以可靠防止所述的金属粒子的流动，和伴随该流动的种种问题的产生。
从而，在使用平均粒子直径小于或等于4μm、且最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子时，由于在印刷布线基板的表面上通过印刷法形成细微的、且边界明显的良好的导体布线，所以有生产率高，同时可以得到廉价的印刷布线板的优点。
作为该金属粒子，如果平均粒子直径以及最大粒子直径在上述范围内，则可以使用任何具有平板状(扁平状、鳞状、金属箔状)、球状或粒状等各种形状的金属粒子。
另外，特别为了通过丝板印刷形成线宽50μm、线间宽度50μm(以下简略记做“100μm间距”)的细微的导体布线，或比它更细微的的导体布线，有必要使用400～500网眼的网眼细微的丝板。
为了使金属粒子更平滑地通过该网眼细微的丝板，最好将其最大粒子直径设为小于或等于网眼尺寸的1/5，特别是小于或等于1/10。即，金属粒子的最大粒子直径小于或等于5μm的金属粒子较理想，此时的平均粒子直径小于或等于1μm的金属粒子较理想。
而且，如果考虑使金属粒子更平滑地通过丝板的网眼，或在通过后使其回到网眼的下面而形成均匀的导体布线等，则作为金属粒子，最好使用流动性更好的球状或粒状的金属粒子。
而且，如上所述，其形状为球状或粒状、且平均粒子直径小于或等于1μm的金属粒子，与平板状且具有相同程度的平均粒子直径的金属粒子相比，具有制造更容易，并且可以比较容易得到的优点。
从而，作为金属粒子，最好使用平均粒子直径小于或等于1μm、且最大粒子直径小于或等于5μm的球状或粒状的金属粒子。
但是，金属直径过于小的金属粒子，即使是例如球状、粒状，也难以制造，所以这不仅是印刷布线板的成本升高的原因，而且粒子直径越小则反应性越高，恐怕产生氧化造成的导体布线的导电性的下降。因此，最好金属粒子的平均粒子直径大于或等于0.1μm，并且最大粒子直径大于或等于0.5μm。
作为金属粒子，考虑导体布线的导电性等时，最好使用从例如Al、Ni、Cu、Ag、以及Au构成的组中选择的至少一种金属构成的粒子。
另外，金属粒子的粒子直径越小，则如所述那样流动性越高，但导体布线的导电性下降，从而电阻倾向于上升。
因此，为了多少提高一些导体布线的导电性，也可以在例如球状或粒状的金属粒子中，少量混合降低金属粒子间的接触电阻并提高导电性的功能优良的平板状的金属粒子。此时，最好是球状或粒状的金属粒子的平均粒子直径小于或等于1μm、且最大粒子直径小于或等于5μm的金属粒子，最好混合的平板状的金属粒子的平均粒子直径小于或等于4μm，且最大粒子直径小于或等于15μm。该理由如所述同样。
(粘合剂)
作为粘合剂，可以使用作为用于导电膏的粘合剂，现有公知的各种化合物的任何一种。作为该粘合剂，可以举出例如热塑性树脂或硬化性树脂、液态硬化性树脂等。作为其具体例，可以举出聚酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、氨基甲酸乙酸乙酯系树脂、环氧系树脂、硅系树脂、丙稀树脂、含氟系树脂、酚醛系树脂等，特别考虑导体布线的抗弯性等时，最好为聚酯系树脂。
树脂倾向于分子量越大则导电膏的粘度越高，所以为了将该粘度调整为适合用于形成导体布线的印刷法的范围内，而最好选择使用的树脂的分子量。
例如使用聚酯系树脂作为粘合剂，并通过丝板印刷法形成导体布线时，如后述那样，对导电膏赋予触变性(thixotropy)，为了提高没有施加外力的状态下的粘度，而最好在分子量大于或等于20000的范围选择使用具有适当分子量的聚酯系树脂。另外，对于可得到的聚酯系树脂的分子量的值有限制，所以在必要的情况下，也可以混合使用大于或等于两种分子量的聚酯系树脂。
(导电膏)
与以往同样，将上述金属粒子和粘合剂与适当的溶剂一同以规定的比例混合而调制导电膏。而且，使用液态硬化性树脂等在印刷时呈液态的粘合剂，也可以省略溶剂。进而在使用硬化性树脂、液态硬化性树脂时，也可以混合适于该硬化反应的硬化剂、固化剂等。
作为溶剂，基本上可以使用能够良好地溶解粘合剂的各种溶剂的任何一种。其中，最好选择使用适于使用的粘合剂和采用的印刷方法的两方面的溶剂。例如使用聚酯系树脂作为粘合剂，通过丝板印刷法形成导体布线时，为了防止导电膏的急速的干燥、固化，而最好使用溶纤剂(cellosolve)系、二甘醇-***(carbitol)系等中到高沸点溶剂。作为其具体例子，可以举出乙基-2-乙氧基乙醇乙酸酯(エチルセロソルブアセテ—ト)、丁基-2-乙氧基乙醇乙酸酯、丁基卡必醇(ブチルカルビト—ル)、丁基-2-乙氧基乙醇、乙基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、萜品醇等。
将导电膏调整为具有适合用于形成导体布线的印刷方法的粘度特性。
例如作为丝板印刷用的导电膏的粘度特性，要求通过橡皮滚(squeegee)等在施加外力时低粘度化，而在没有施加外力的状态下保持高粘度的具有所谓触变性。
即，使用圆锥平板(cone/plate)型粘度计，使转速不同，同时对于各转速设定粘度，将转速和粘度的关系绘制为对数曲线图时，要求连接各绘图的线为有一定的斜率的直线，或者呈现接近那样的状态。
考虑丝板印刷时的导电膏的动作时，导电膏由于橡皮滚而进行成为滚动的转动运动，同时在丝板上移动。
该状态下，对应于圆锥平板型粘度计的高速转动时的粘度，导电膏低粘度化，通过在丝板上设置的规定图形的开口被供给到基板上，从而被印刷为导体布线的形状。
而且，基板上印刷的导电膏在不施加外力的时刻为静止状态。
该静止状态对应于圆锥平板型粘度计的低速转动时的粘度，导电膏高粘度化，在基板上维持印刷的形状。
另外，不存在圆锥平板型粘度计中的任何转速时的粘度是否相当于上述高速转动时、以及低速转动时的粘度的绝对的指标，必需根据每个情况设定。
在本发明中，将圆锥平板粘度计的转速50rpm时的粘度设为高速转动时的粘度，将转速1rpm时的粘度设为低速转动时的粘度。而且设定导电膏的粘度为：高速转动时的粘度大于或等于20Pa·s，最好30～60Pa·s；低速转动时的粘度大于或等于300Pa·s，最好为400～800Pa·s。
例如使用分子量20000～30000的聚酯系树脂作为粘合剂B，同时以体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例混合该粘合剂B和金属粒子M，制造具有上述粘度特性的导电膏时，也可以以重量比B/T＝30/70～40/60的比例混合溶剂T对于粘合剂B。
而且，为了搅拌混合上述各成分而调制导电膏，只要适当组合例如手动搅拌、使用离心或公转方法的搅拌器的搅拌、混砂机的混合、三根混合滚子的混匀等。
[导体布线的形成]
作为用于使用上述导电膏在基板上印刷形成导体布线的印刷法，可以采用以往公知的各种印刷方法，特别最好为丝板印刷法。
在丝板印刷法中，如所述那样，为了对应与导体布线的细间距化，而最好使用细微的网眼，特别最好使用大约400～500网眼的细微的网眼的丝板。其它的印刷条件和以往同样就可以。
加热在基板上印刷的导体布线使其干燥、固化，或在粘合剂为硬化性树脂、液态硬化性树脂时，使其硬化。
另外，使用实施过所述(4)的处理的基板时，为了防止导体布线的短路等，而象所述那样，有必要在导体布线形成后，选择性地通过蚀刻除去金属膜的不需要的部分。具体来说，利用导体布线作为保护膜，将在形成该导体布线的区域以外露出的金属膜选择性地通过蚀刻除去。
而且，根据情况，在接着叙述的导体布线的蚀刻处理时，同时也可以通过蚀刻除去金属膜的不需要的部分。
[蚀刻处理]
接着，在本发明中，上述形成的导体布线中，至少对与外部电路的连接部的表面进行蚀刻处理，通过除去表面的粘合剂，成为露出金属粒子的状态。
作为蚀刻处理，可以采用例如反应性离子蚀刻处理或各种等离子体处理等气相反应中的蚀刻处理。
但是，仅除去覆盖导体布线的表面附近存在的金属粒子的表面的薄粘合剂膜，而露出金属粒子的表面就可以，所以更简单的液相反应中的蚀刻处理就足够了。仅通过将即露出导体布线中蚀刻处理的部分、其它部分由覆盖(coverlay)膜等保护的状态的基板浸渍在蚀刻溶液中一定时间，可以对导体布线的规定位置进行蚀刻处理。
作为蚀刻溶液，为了在短时间的处理中可靠地露出金属粒子，最好使用例如过锰酸钾等氧化性强的药剂。
另外，通过蚀刻处理，在露出的金属粒子的表面上通过蚀刻溶液的氧化作用，形成该金属粒子的金属被氧化，有时形成氧化膜。因此，最好在将蚀刻处理后的基板进行水洗后，通过还原剂进行还原处理，从而除去金属粒子表面的氧化膜。
[镀敷膜的形成]
接着，在通过蚀刻处理而露出金属粒子的导体布线的表面进行镀敷处理，从而层叠形成镀敷膜。
作为镀敷处理，可以采用电镀以及非电解镀敷的任何一种方法，但如上所述，最好进行非电解镀敷。
在进行镀敷处理时，首先将基板在短时间(大约5～60秒间)浸渍在有氧化性的药剂中而进行表面处理之后，进行水洗。
接着，为了除去在金属粒子的表面形成的氧化膜而进行软蚀刻处理。
而且，在形成铜镀敷膜作为镀敷膜时，将基板浸渍在非电解铜镀敷液中进行大约一小时处理。然后，可以通过在导体布线的表面露出的金属粒子的作用，选择性地在该导体布线上形成厚度大约2μm的铜镀敷膜。
另外，在导体布线中分散的金属粒子为银时，银比铜在电化学上活跃，所以难以通过非电解铜镀敷，在导体布线上直接形成铜镀敷膜。因此，该情况下，最好采用对塑料等的非电解镀敷所利用的催化处理。
而除了银以外的金属粒子液采用催化处理，但有时可以通过非电解铜镀敷更稳定地形成铜镀敷膜。
而且，作为镀敷膜，在形成适合所述的各向异性导电薄膜等的接合的金镀敷膜时，最好采用非电解镍-金镀敷法。
根据该非电解镍-金镀敷法，首先与上述同样，通过将在导体布线上形成铜镀敷膜的基板浸渍在非电解镍镀敷液中，选择性地在铜镀敷膜上形成厚度约1μm的镍镀敷膜。然后，在水洗之后，通过在金置换镀敷液中浸渍大约十分钟，将镍镀敷膜的表面的镍置换为金，从而可以形成厚度大约0.05μm的金镀敷膜。
经过上述工序，可以制造本发明的第二印刷布线板。
另外，如上所述，可以仅在镀敷膜中与外部电路的连接部形成镀敷膜，也可以在导体布线的整体上形成镀敷膜。重要的是，根据印刷布线板的规格，可以选择适当的结构。
而且通常，考虑印刷布线板的工艺性等，一般从一张规定尺寸的印刷布线基板制造大于或等于两张的多个印刷布线板，最好在本发明中也同样地制造印刷布线板。该情况下，只要在印刷布线基板的表面形成对应于各个印刷布线板的多个导体布线之后，分别进行冲裁加工等，制造具有规定平面形状的多个印刷布线板就可以。
实施例
下面根据实施例、比较例进一步详细说明本发明。
《印刷布线基板》
实施例1
作为基板，使用市场销售的聚酰亚胺薄膜[東レ·デユポン株式会社的カプトン(注册商标)EN，25μm厚]。
(粗糙处理)
通过湿式喷射处理将上述基板的一个面进行粗糙处理从而制造实施例1的印刷布线基板。处理条件如下：
·研磨粒子：氧化铝粒子(中心粒子直径6～7μmφ)
·泵压：0.1MPa
·气压：0.25MPa
·处理速度：30nm/s
·投射距离：50nm
·投射角度：90°
使用激光显微镜测定粗糙处理过的面的表面形状，求中心线平均粗糙度Ra为68nm。
实施例2
作为基板，使用从市场销售的铜张力层叠基板(聚酰亚胺薄膜-压延铜箔类型)除去铜箔而剩余的聚酰亚胺薄膜。然后将该聚酰亚胺薄膜的除去铜箔的一侧的表面作为粗糙处理的面的模型。
与实施例1同样测定上述面的表面形状，求中心线平均粗糙度Ra为88nm。
比较例1
将与实施例1中使用的聚酰亚胺薄膜相同的未处理的聚酰亚胺薄膜作为比较例1的印刷布线基板而不进行粗糙处理。将该基板的一面的表面形状设定为与实施例1相同，求中心线平均粗糙度Ra为0.5nm。
[导体布线的形成]
在上述实施例1、2的印刷布线基板的粗糙处理的面、比较例1的印刷布线基板的测定过表面形状的面上，分别使用丝板印刷装置[ニユ—ロング精密工業株式会社制造的LS-150]，将导电膏印刷为具有线宽30μm、线间宽度30μm(以下简略记做“60μm间距”)的细微布线部分的导体布线的形状之后，以150°加热20分钟，通过烧结导电膏而形成导体布线。
另外，作为导电膏，将平均粒子直径0.5μm、最大粒子直径2μm的大致球状的Ag粒子M以对于作为粘合剂B的聚酯系树脂(分子量20000～30000)体积比M/B＝1.2/1混合，同时使用作为硬化剂的块型异氰酸盐(硬化温度140℃)和作为溶剂的丁基卡必醇乙酸酯的混合物。硬化剂的混合量作为对于聚酯系树脂的理论当量。而且，溶剂T的混合量设为与粘合剂B的重量比B/T＝35/65的比例。
而且，首先手动，接着用混合器搅拌上述各成分后，使用三根混合滚子均匀混合而调制导电膏。
导电膏的圆锥平板型粘度计的转速50rpm的粘度为34Pa·s，转速1rpm的粘度为407Pa·s。
而且，印刷条件如下。
·丝板：不锈线500网眼(线直径18μm，开口直径32.8μm，偏置角度30°)
·丝板框：320mm对角
·印刷图形形成区域：框中心部的100mm对角的范围
·橡皮滚压力
按压：0.15MPa
背压：0.07MPa
·橡皮滚速度：30mm/秒
·橡皮滚角度：70°
·间隙：1.5mm
[导体布线的观察以及计测]
用显微镜观察形成的导体布线的细微布线部分，并进行摄影。图1表示实施例1的显微镜照片，图2表示比较例1的显微镜照片。
而且，从拍摄的照片读取最大线路宽度，同时从作为间距宽度的60μm减去读取的最大线路宽度，从而求出最少空间宽度。表1表示结果。
表1
 
最大线路宽度(μm)        最小空间宽度(μm)        照片
实施例1 43.7 16.3 图1
实施例2 43.0 17.0 -
比较例1 51.1 8.9 图2
从表1可知，比较例1中导体布线大大超过预定的线宽(30μm)。而且从图2可知，在比较例1中，如上述那样，作为导体布线大大扩宽的结果，可以看到很多相邻的布线互相过于接近或接触的位置。
与此相对，从表1以及图1判定，与比较例1相比，实施例1、2都可以抑制导体布线的扩宽。
另外，在各图中，与右下的矩形区域颜色不同的细线状区域表示导体布线。从而，该导体布线的宽度变窄，并且各导体布线间的与右下的矩形区域颜色相同的细线状区域(布线间的间隙)的宽度越宽，则越是没有导体布线扩宽的良好的状态。以下也同样。
实施例3、4
作为基板，使用表面平滑的未处理的聚酰亚胺树脂基板。
(等离子处理)
等离子体处理中，准备真空室，同时在该真空室内，使用配置一对平行板式的电极和基板保持部的等离子体处理装置。
然后，在将上述基板从等离子区侧露出而安装在基板保持部的状态下，关闭真空室，抽取到真空度为1×10-3Pa的真空之后，将氮气导入真空室内，将真空度调整为0.2Pa。此时，氮气的流量为20sccm。
接着，通过在一对平行平板式的电极间施加直流电压，在真空室内产生低温等离子体，通过将基板保持部保持的基板露出的面进行等离子体处理，从而制造实施例3、4的印刷布线基板。
等离子体处理的条件设为100W(功率密度0.09W/cm2)×1分钟(实施例3)，300W(功率密度0.27W/cm2)×1分钟(实施例4)。
[导体布线的形成、观察及计测]
以与所述相同条件，在上述实施例3、4的印刷布线基板的等离子体处理面上形成相同形状的导体布线。
使用立体显微镜观察形成的导体布线的细微布线部分，并进行拍摄。图3表示实施例3的显微镜照片。
而从拍摄的照片读取最大电路宽度，同时从作为间距宽度的60μm减去读取的最大电路宽度而求出最小空间宽度。表2表示结果。
表2
 
最大线路宽度(μm)        最小空间宽度(μm)        照片
实施例3 45.4 14.6 图3
实施例4 43.8 16.2 -
通过表2以及图3，判明在实施例3、4中，与所述比较例1(图2)相比，可以抑制导体布线的扩宽。
实施例5、6
作为基板，使用与实施例1中使用的相同的聚酰亚胺薄膜。
与实施例1同样将上述基板的一个面进行了粗糙处理。另外，此时，实施例5与实施例1同样条件处理，处理后的表面的中心线平均粗糙度Ra设为68nm。而实施例6除了将气压变更为0.3MPa，并将处理速度变更为60mm/s以外，与实施例1进行相同条件处理，将处理后的表面的中心线平均粗糙度Ra设为146nm。
接着，通过与实施例4相同的条件(300W×1分钟)将上述基板的粗糙处理过的表面进行等离子体处理，而制造实施例5、6的印刷布线基板。
[导体布线的形成、观察及计测]
以与所述同样条件，在上述实施例5、6的印刷布线基板的处理面上形成相同形状的导体布线。
使用立体显微镜观察形成的导体布线的细微布线部分，并进行摄影。图4表示实施例6的显微镜照片。
而且，从拍摄的照片读取最大线路宽度，同时从作为间距宽度的60μm减去读取的最大线路宽度而求最小空间宽度。表3表示结果。
表3
 
最大线路宽度(μm)        最小空间宽度(μm)        照片
实施例5 39.7 20.3 -
实施例6 46.5 13.5 图4
通过表3以及图4，判明在实施例5、6中，与所述比较例1(图2)相比，可以抑制导体布线的扩宽。
实施例7～9
作为基板，使用市场销售的聚酰亚胺薄膜[宇部
Figure C03813031D0023143454QIETU
産株式会社制造的コ—ピレツクス(注册商标)VT]。
与实施例1同样将上述基板的一个面进行粗糙处理。
另外，此时，实施例7除了将气压变更为0.1MPa之外，与实施例1进行相同条件的处理，将处理后的中心线平均粗糙度Ra设为45nm。
而实施例8与实施例1相同条件处理，将处理后的表面的中心线平均粗糙度Ra设为68nm。
进而，实施例9除了将研磨粒子的中心粒子直径变更为14μmφ，将泵压变更为0.13MPa，将气压变更为0.3MPa，并将处理速度变更为60mm/s以外，与实施例1相同条件进行处理，而将处理后的表面的中心线平均粗糙度Ra设为85nm。
接着，以与实施例4相同条件(300W×1分钟)将上述基板的粗糙化后的面进行等离子体处理，而制造实施例7～9的印刷布线基板。
比较例2
将与实施例7～9中使用的相同的未处理的聚酰亚胺薄膜作为比较例2的印刷布线基板。与实施例1同样测定该基板的一个面的表面形状，求出中心线平均粗糙度Ra为0.5nm。
[导体布线的形成、观察及计测]
以与所述相同条件，分别在上述实施例7～9的印刷布线基板的处理面、比较例2的印刷布线基板的测定了表面形状的面上，形成相同形状的导体布线。
使用立体显微镜观察形成的导体布线的细微布线部分，并进行摄影。图5表示实施例8的显微镜照片，图6表示比较例2的显微镜照片。
而且，从拍摄的照片读取最大线路宽度，同时从作为间距宽度的60μm减去读取的最大线路宽度而求最小空间宽度。表4表示结果。
表4
 
最大线路宽度(μm)        最小空间宽度(μm)        照片
实施例7 48.0 12.0 -
实施例8 42.4 17.6 图5
实施例9 44.9 15.1 -
比较例2 54.9 5.1 图6
从表4可知，比较例2的导体布线大大超出预定的线宽(30μm)。而且，从图6可知，在比较例2中，作为如上述那样导体布线大大扩宽的结果，可以看到很多相邻布线互相过于接近或接触的位置。
与此相对，从表4以及图5判明，与比较例2相比，实施例7～9的任何一个都可以抑制导体布线的扩宽。
实施例10～12
作为基板，使用与实施例1中使用的相同的聚酰亚胺薄膜。
将上述基板的一个面与实施例1同样进行粗糙处理。
另外，此时，实施例10与实施例7以相同条件进行处理，将处理后的表面的中心线平均粗糙度Ra设为45nm。
而且，实施例11与实施例1以相同条件进行处理，将处理后的中心线平均粗糙度Ra设为68nm。
进而，实施例12与实施例6以相同条件进行处理，将处理后的中心线平均粗糙度Ra设为147nm。
(金属膜的覆盖形成处理)
金属膜的覆盖形成处理中，准备真空室，同时使用具有后述结构的对置阴极溅射方式的溅射装置。
·在真空室内，将两个镍靶相对配置为两个表面平行。
·在上述两镍靶间的空间的周围的、从靶射出的镍的溅射粒子可以达到的位置上，设置可以将基板的表面相对于上述空间配置的基板保持部。
而且，在将所述基板的粗糙处理过的面在表侧露出而安装在基板保持部的状态下，关闭真空室，并抽取到真空度为1×10-3Pa的真空之后，将氩气导入真空室内，将真空度调整为0.133Pa。此时，氩气的流量为10sccm。
接着，将两个靶作为阴极，并将基板作为阳极，通过在该两极间施加直流电压，而在真空室内产生低温等离子体，在基板的粗糙处理的表面通过溅射法进行镍膜的覆盖形成处理，从而制造实施例10～12的印刷布线基板。
将覆盖形成处理的处理时间设为1分钟。而且将在两极间施加的直流电压的接通功率设为0.5kW。
通过高分辨率操作型电子显微镜从截面方向观察并求出形成的镍膜的厚度为150
Figure C03813031D0025143631QIETU
。
实施例13
作为基板，使用与实施例7～9中使用的相同的聚酰亚胺薄膜。
将上述基板的一面通过与实施例9同样的条件进行粗糙处理，将中心线平均粗糙度Ra设为85nm。
而且，以与实施例10～12相同的条件将上述基板的粗糙处理过的面进行覆盖形成处理，而形成厚度
Figure C03813031D00251
的镍膜，从而制造实施例13的印刷布线基板。
[导体布线的形成、观察及计测]
以与上述相同条件，在上述实施例10～13的印刷布线基板的处理面上形成相同形状的导体布线。
使用立体显微镜观察形成的导体布线的细微布线部分，并进行摄影。图7表示实施例11的显微镜照片。
而且，从拍摄的照片读取最大线路宽度，同时从作为间距宽度的60μm减去读取的最大线路宽度而求最小空间宽度。表5表示结果。
表5
 
最大线路宽度(μm)        最小空间宽度(μm)        照片
实施例10 48.7 11.3 -
实施例11 23.4 36.6 图7
实施例12 26.3 33.7 -
比较例13 32.2 27.8 -
从表5以及图7判明，在实施例10～13中，与所述比较例1(图2)相比，可以抑制导体布线的扩宽。
《印刷布线板》
实施例14
(导电膏的调制)
混合作为导电性填充物的、平均粒子直径0.5μm、最大粒子直径2μm的大致球状的铜粒子；作为粘合剂的聚酯系树脂(分子量20000～30000)；作为硬化剂的块型异氰酸盐(硬化温度140℃)；以及作为溶剂的丁基卡必醇乙酸酯，首先手动，接着使用混合器搅拌后，使用三根混合滚子均匀混合而调制导电膏。
另外，铜粒子M和作为粘合剂B的聚酯系树脂的体积比M/B＝1.2/1。而且硬化剂的混合量，作为对于聚酯系树脂的理论当量。进而，溶剂T的混合量设为与粘合剂B重量比B/T＝35/65。
导电膏的圆锥平板型粘度计的转速50rpm的粘度为34Pa·s，转速1rpm的粘度为407Pa·s。
(导体布线的形成)
在与所述实施例1中制造的相同的印刷布线基板的粗糙处理的表面上，使用丝板印刷装置[マイクロテツク社制造的MT-320TVC]，将上述导电膏印刷为具有
·线宽110μm，线间宽度110μm(以下简略记做“220μm间距”)，
·线宽40μm，线间宽度40μm(以下简略记做“80μm间距”)，
·线宽25μm，线间宽度25μm(以下简略记做“50μm间距”)，的三种间距的细微布线部分的导体布线的形状。然后在印刷后，首先在50℃预加热20分钟后，在氮环境中以150℃进行20分钟主加热而烧结。
印刷的条件如下：
·丝板：不锈线500网眼(线直径18μm，开口直径32.8μm，偏置角度30°)
·丝板框：320mm对角
·印刷图形形成区域：框中心部的100mm对角的范围
·橡皮滚压力
按压：0.175MPa
背压：0.10MPa
·橡皮滚速度：30mm/秒
·橡皮滚角度：70°
·间隙：0.97mm
(蚀刻处理)
通过在室温下将烧结导体布线后的基板在过锰酸钾液体中浸渍20～60秒，将导体布线的表面进行蚀刻处理之后，充分进行水洗。
观察蚀刻处理前后的导体布线的表面后，确认该表面附近存在的铜粒子的表面，在蚀刻处理前被粘合剂的薄膜所覆盖，而在蚀刻处理后露出。
接着，将导体布线用还原剂进行还原处理，而除去露出的铜粒子表面的氧化膜之后，浸渍在非电解铜镀敷液中，进行一小时的非电解铜镀敷后，可以在导体布线的表面上选择性地形成再现性良好且连续的膜状的良好的铜镀敷膜(厚度2μm)。
比较例3
不对导体布线的表面进行蚀刻处理，而浸渍在非电解铜镀敷液体中，进行一小时的非电解铜镀敷后，在该表面形成的铜镀敷膜为具有多个麻点的不连续的结构，而且从导体布线的表面自然地剥离。
而且，由此可确认，将导体布线的表面进行蚀刻处理而不使铜粒子露出时，则在该面上无法形成连续膜状的良好的铜镀敷膜。
[铜粒子的体积比讨论]
实施例15～17、比较例4～7
除了导电膏中的铜粒子M和作为粘合剂B的聚酯系树脂的体积比M/B设为0.5/1(比较例4)、0.75/1(比较例5)、1/1(实施例15)、1.5/1(实施例16)、1.9/1(实施例17)、2.2/1(比较例6)、以及2.5/1(比较例7)之外，与实施例14同样调制导电膏，同时与实施例14同样使用该导电膏，在与实施例1中制造的同样的印刷布线基板的粗糙处理过的表面上，形成相同形状的导体布线，并将该导体布线的表面进行老化处理之后，进行非电解Cu镀敷。
之后，实施例15～17、以及比较例6、7的任何一个都可以在导体布线的表面选择性地形成再现性良好且连续膜状的良好的铜镀敷膜(厚度2μm)。
但是比较例4、5与比较例3同样。即，导体布线的表面上形成的铜镀敷膜为具有多个麻点的不连续结构，而且从导体布线的表面自然剥离。
因此，接着在实施例15～17、以及比较例6、7中制造的印刷布线板中，将50μm间距的细微布线部分安装在弯曲直径0.5mmφ的模具中，并使导体布线侧成为表面，重复五次从直线状态弯折180°返回原处的180°弯折的操作之后，确认有无断线时，发现比较例6、7产生断线，而实施例15～17完全不产生断线。
而且在实施例15～17、以及比较例6、7中制造的印刷布线板的铜镀敷膜的表面上实施非电解镍-金镀敷处理。
即，首先将各实施例、比较例的印刷布线板浸渍在镍镀敷液中，从而在铜镀敷膜上形成厚度大约1μm的镍镀敷膜，接着在水洗之后，通过在金置换镀敷液中浸渍大约10分钟，而将镍镀敷膜的表面的镍置换为金，而形成厚度约0.05μm的金镀敷膜。
之后，实施例15～17、以及比较例6、7都可以在铜镀敷膜上选择性地形成再现性良好且连续膜状的良好的镍-金复合镀敷膜。
因此，对于这些镀敷膜实施使用了玻璃纸带的面(heel)测试后，比较例6、7产生剥离。观察剥离后，发现不是导体布线和镀敷膜的边界面而是导体布线的内部剥离。
另一方面，实施例15～17完全不产生剥离。
而且，由此可确认，在将导电膏中的铜粒子M和作为粘合剂B的聚酯系树脂的体积比M/B设为1/1～1.9/1时，可以选择性地形成与基板以及镀敷膜具有良好的粘合性的导体布线。
[接合性测试]
实施例18
用与在所述实施例14中使用的相同的导电膏，同样在与所述实施例1中制造的相同的印刷布线基板的粗糙处理过的表面上，形成具有50μm间距的连接部的导体布线，并将该导体布线的连接部的表面进行蚀刻处理之后，进行非电解铜镀敷。然后以与实施例15～17相同的条件，在形成的厚度2μm的铜镀敷膜上进行非电解镍-金镀敷。
之后，在导体布线的连接部的表面上可以选择性地形成再现性良好、连续膜状的良好镍-金复合镀敷膜。
因此，在该连接部的镍-金复合镀敷膜上，以夹持市场销售的各向异性导电薄膜而重合玻璃板的状态下，加热到200℃同时加压使其热粘接。
然后，测定相邻两个连接部间的电阻值时，远超过108Ω，确认为良好地保持绝缘。
进而，作为比较例8，将用与实施例14中使用的相同的导电膏形成的导体布线不进行蚀刻处理，而以原来状态夹持市场销售的各相异性导电薄膜并重合铜箔的状态下，加热到200℃同时加压使其热粘结，在测定相邻两个连接部间的电阻值时，对于布线抵抗部分的增加部分远超过5Ω，确认为没有被良好地导电连接。
《基板树脂的讨论》
实施例19
使用聚四氟乙烯作为基板，以与实施例1相同的条件将其一个面进行粗糙处理，从而制造印刷布线基板。
与实施例1同样测定粗糙处理过的面的表面形状，求中心线平均粗糙度Ra为68nm。
接着在该印刷布线基板的粗糙处理过的面上，用在所述实施例14中使用的相同的导电膏，印刷为具有
·线宽25μm，线间宽度50μm，
·线宽30μm，线间宽度60μm，
·线宽40μm，线间宽度80μm，以及
·线宽50μm，线间宽度100μm
四种间隔的细微布线部分的导体布线的形状之后，在15℃加热20分钟，通过烧结导电膏而形成导体布线，从而制造印刷布线板。印刷条件与实施例14相同。
然后，使用具体立体显微镜观察形成的导体布线的细微布线部分。之后，如作为线宽25μm、线间宽度50μm的细微布线部的显微镜相片的图8所示，在任何细微布线部分都可以进行良好的印刷而导电膏不被排斥。
而且，以与实施例14相同的条件对上述导体布线的连接部的表面进行蚀刻处理，接着进行非电解铜镀敷后，可以在连接部表面上选择性地形成再现性良好且连续膜状的良好的铜镀敷膜。
另外作为比较例9，与上述同样在没有进行过粗糙处理的聚四氟乙烯膜的表面上印刷导电膏，并烧结而形成导体布线之后，使用立体显微镜观察后，可知导电膏被排斥，而难以形成细微布线部分。
《机械特性的评价》
实施例20～22
用与所述实施例14中使用的相同的导电膏，同样在与所述实施例1中制造的同样的印刷布线基板的粗糙处理过的表面上，形成具有
·线宽25μm，线间宽度50μm，以及
·线宽50μm，线间宽度100μm
两种间距的细微布线部分的导体布线，并将该导体布线的整体的表面进行蚀刻处理之后，进行非电解铜镀敷。将铜镀敷膜的厚度设为1.8μm(实施例20)、3.6μm(实施例21)以及5.5μm(实施例22)。
接着，在上述基板的形成了导体布线的一侧的表面上，印刷绝缘层用墨水[味の
Figure C03813031D0030144207QIETU
フアインテクノ株式会社制造的AR7100]，使其硬化而形成厚度15μm的绝缘层。
然后将各实施例的印刷布线板中上述两种间距的细微布线部分安装在弯曲直径1.0mmφ的模具中，并使导体布线侧成为表面，进行重复以弯折180°的状态在-40℃30分钟的冷却后，在+80℃30分钟的加热的热循环试验，并测定此时的电阻值的变化。
之后，如图9所示，在任何的实施例中，或在任何间距的细微布线部分，都看不到显著的电阻值的变化。
由此，确认各实施例的印刷布线板充分地起到作为挠性印刷布线板的功能。另外图9中的各折线如下：
—■—■—：实施例20的线宽25μm的细微布线部分
—□—□—：实施例20的线宽50μm的细微布线部分
—◆—◆—：实施例21的线宽25μm的细微布线部分
—◇—◇—：实施例21的线宽50μm的细微布线部分
—▲—▲—：实施例22的线宽25μm的细微布线部分
—△—△—：实施例22的线宽50μm的细微布线部分

Claims (4)

1.一种印刷布线板，其特征在于，用树脂形成用于形成基板的导体布线的表面，在所述表面实施了下列其中一个表面处理：
(1)粗糙处理以使中心线平均粗糙度Ra为30～300nm，
(2)粗糙处理以使中心线平均粗糙度Ra为30～300nm之后，进行等离子体处理，或者
(3)粗糙处理以使中心线平均粗糙度Ra为30～300nm之后，通过溅射法进行从Al、Cr、Co、Ni、Cu以及Ag构成的组中选择的至少一种金属构成的多孔金属膜的覆盖形成处理，
在实施过表面处理的面上，通过印刷法，使用含有作为导电性填充物的金属粒子M和粘合剂B组成的体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成导体布线之后，通过对该导体布线的至少与外部电路的连接部的表面进行蚀刻处理，以在该表面上露出金属粒子的状态，在其上通过非电解镀敷而层叠形成镀敷膜。
2.如权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，表面处理为上述(1)的处理，粗糙处理基板的表面以使中心线平均粗糙度Ra为50～100nm。
3.如权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，表面处理为上述(2)的处理，粗糙处理基板的表面以使中心线平均粗糙度Ra为50～200nm。
4.如权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，表面处理为上述(3)的处理，粗糙处理基板的表面以使中心线平均粗糙度Ra为40～200nm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107734863A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 Ls美创有限公司 可防止开/短路的可挠性覆铜基板及其制造方法

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4683891B2 (ja) * 2004-09-29 2011-05-18 京セラ株式会社 導体形成用シートおよび導体の形成方法ならびに電子部品の製造方法
EP1876604B1 (en) 2005-04-12 2011-02-09 Asahi Glass Company Ltd. Ink composition and metallic material
KR100957737B1 (ko) * 2005-06-29 2010-05-12 하리마 카세이 가부시키가이샤 전기 도전성 회로의 형성 방법
JP4445448B2 (ja) * 2005-09-16 2010-04-07 株式会社東芝 回路基板の製造方法
KR100869825B1 (ko) * 2007-03-27 2008-11-21 주식회사 피에스엠 스크린 인쇄 방법 및 장치
CN101346047B (zh) * 2007-07-13 2010-06-02 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板
CN101572994B (zh) * 2008-04-29 2012-01-04 汉达精密电子(昆山)有限公司 散热基板上真空溅镀形成导电线路的方法
CN101572997B (zh) * 2008-04-29 2012-06-06 汉达精密电子(昆山)有限公司 绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法
KR20120104051A (ko) * 2011-03-11 2012-09-20 엘지이노텍 주식회사 패턴 롤 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
KR101918323B1 (ko) * 2011-05-18 2018-11-13 도다 고교 가부시끼가이샤 구리 분말, 구리 페이스트, 도전성 도막의 제조 방법 및 도전성 도막
US8801914B2 (en) * 2011-05-26 2014-08-12 Eastman Kodak Company Method of making wear-resistant printed wiring member
JP2013089812A (ja) * 2011-10-19 2013-05-13 Sumitomo Rubber Ind Ltd 導電性複合体の製造方法およびプリント配線板
WO2013133240A1 (ja) * 2012-03-07 2013-09-12 住友電気工業株式会社 印刷型接着剤及びこれを用いた接合体の製造方法
JP6321906B2 (ja) * 2013-01-16 2018-05-09 昭和電工株式会社 導電パターン形成用基板及び導電パターン形成基板、並びにその製造方法
KR102049322B1 (ko) * 2013-06-03 2019-11-27 쇼와 덴코 가부시키가이샤 마이크로파 가열용 도전성 수지 조성물
WO2016039314A1 (ja) * 2014-09-09 2016-03-17 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
KR102535941B1 (ko) * 2015-04-17 2023-05-25 가부시키가이샤 와코무 전자 유도 방식의 위치 검출 센서
TWI583620B (zh) * 2015-06-09 2017-05-21 A Method for Making Micron Welded Copper Wire with Oxidation and Etching of Copper
US20170233541A1 (en) * 2016-02-12 2017-08-17 Tyco Electronics Corporation Method of Enhancing Adhesion of Silver Nanoparticle Inks on Plastic Substrates Using a Crosslinked Poly(vinyl butyral) Primer Layer
WO2017179542A1 (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 旭硝子株式会社 積層体、プリント基板、および積層体の製造方法
WO2018008125A1 (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 株式会社メイコー 立体配線基板、立体配線基板の製造方法、立体配線基板用基材
KR102024608B1 (ko) * 2017-01-11 2019-09-24 엘지전자 주식회사 센서
KR101862296B1 (ko) 2017-01-26 2018-05-30 신명구 폴리에틸렌필름 표면인쇄 방법
JP7032127B2 (ja) * 2017-12-25 2022-03-08 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
WO2019236909A1 (en) * 2018-06-07 2019-12-12 Lam Research Corporation Reduction of diffusion across film interfaces
CN110225669B (zh) * 2019-04-30 2020-08-07 深圳市景旺电子股份有限公司 一种改善fpc表面镀镍钢片变色的方法
US11609207B2 (en) 2020-03-31 2023-03-21 Analog Devices International Unlimited Company Electrochemical sensor and method of forming thereof

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1095117A (en) * 1963-12-26 1967-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of making printed circuit board
US3560257A (en) * 1967-01-03 1971-02-02 Kollmorgen Photocircuits Metallization of insulating substrates
JPS5288772A (en) * 1976-01-20 1977-07-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing printed circuit board
JPS53100468A (en) * 1977-02-14 1978-09-01 Tokyo Shibaura Electric Co Method of producing circuit board
GB1588475A (en) * 1977-05-14 1981-04-23 Hitachi Chemical Co Ltd Method of adhesion between insulating substrates and metal deposits electrolessly plated thereon and method of making additive printed circuit boards
DE2728465C2 (de) * 1977-06-24 1982-04-22 Preh, Elektrofeinmechanische Werke, Jakob Preh, Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Gedruckte Schaltung
US4487811A (en) * 1980-12-29 1984-12-11 General Electric Company Electrical conductor
US4581301A (en) * 1984-04-10 1986-04-08 Michaelson Henry W Additive adhesive based process for the manufacture of printed circuit boards
JPS60258631A (ja) 1984-06-04 1985-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd タブレツト入力プレ−ト端子部の構成方法
GB2172436B (en) * 1985-03-16 1989-06-21 Marconi Electronic Devices Electrical circuit
JPS61270888A (ja) * 1985-05-25 1986-12-01 松下電工株式会社 セラミツク配線基板の製法
JPS6235594A (ja) * 1985-08-08 1987-02-16 ブラザー工業株式会社 フレキシブル回路基板及びその製造方法
DE3576900D1 (de) * 1985-12-30 1990-05-03 Ibm Deutschland Verfahren zum herstellen von gedruckten schaltungen.
JPS639995A (ja) * 1986-06-30 1988-01-16 株式会社富士通ゼネラル 可撓性印刷回路板のパタ−ン形成方法
JPS6375071A (ja) 1986-09-18 1988-04-05 ジェイエスアール株式会社 放射線硬化性塗料
JPS6375071U (zh) * 1986-11-05 1988-05-19
JPS647592A (en) * 1987-06-29 1989-01-11 Ibiden Co Ltd Manufacture of printed wiring board
EP0360971A3 (en) * 1988-08-31 1991-07-17 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Mounting substrate and its production method, and printed wiring board having connector function and its connection method
JPH04267597A (ja) * 1991-02-22 1992-09-24 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板の製造方法
JPH05251511A (ja) * 1991-03-29 1993-09-28 Hitachi Cable Ltd 銅・ポリイミド積層構造体の製造方法
JPH0685335B2 (ja) 1992-06-26 1994-10-26 信越ポリマー株式会社 熱圧着性接続部材とその製造方法
JPH07282438A (ja) * 1994-04-07 1995-10-27 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体
JPH08212546A (ja) * 1995-02-01 1996-08-20 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法および装置
JP3778592B2 (ja) * 1995-04-19 2006-05-24 東洋紡績株式会社 金属めっき下地用導電性ペースト
JPH0951163A (ja) * 1995-05-31 1997-02-18 Mitsui Toatsu Chem Inc フレキシブル回路基板
JP2764159B2 (ja) * 1995-09-08 1998-06-11 株式会社ダイワ工業 メッキ層の被着方法
JPH09231834A (ja) * 1996-02-23 1997-09-05 Mitsuboshi Belting Ltd ファインライン印刷用銅導体ペースト及び基板
TW322680B (zh) * 1996-02-29 1997-12-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
US5922397A (en) * 1997-03-03 1999-07-13 Ormet Corporation Metal-plating of cured and sintered transient liquid phase sintering pastes
US6376049B1 (en) * 1997-10-14 2002-04-23 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole
JPH11198336A (ja) * 1998-01-14 1999-07-27 Hitachi Ltd スクリーン版の制作方法および配線基板
JP3904317B2 (ja) 1998-02-05 2007-04-11 住友ゴム工業株式会社 プリント基板の製造方法
JPH11354911A (ja) * 1998-06-09 1999-12-24 Tokyo Tokushu Insatsu Kogyo Kk フレキシブル回路基板の製造方法
JP2000114691A (ja) 1998-10-07 2000-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線回路基板の製造方法
JP4029517B2 (ja) * 1999-03-31 2008-01-09 株式会社日立製作所 配線基板とその製造方法及び半導体装置
JP2001160689A (ja) * 1999-12-02 2001-06-12 Nippon Zeon Co Ltd 多層回路基板
JP2001342450A (ja) * 2000-05-30 2001-12-14 Kyocera Corp 接着材およびこれを用いた電子部品
JP2002280684A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc フレキシブル銅張回路基板とその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107734863A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 Ls美创有限公司 可防止开/短路的可挠性覆铜基板及其制造方法
CN107734863B (zh) * 2016-08-11 2020-11-03 Kcf技术有限公司 可防止开/短路的可挠性覆铜基板及其制造方法

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