JP4599275B2 - リソグラフィ装置、クリーニング・システム、及びリソグラフィ装置の部品から、その場で汚染物を取り除くクリーニング方法 - Google Patents
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Description
C 標的部分
CS クリーニング・システム
CO コンデンサ
IF1 位置センサ
IF2 位置センサ
IL 照明システム(イルミネータ)
IN インテグレータ
M1 マスク・アライメント・マーク
M2 マスク・アライメント・マーク
MA パターン形成デバイス(マスク)
MT 支持構造(マスク・テーブル)
P1 基板アライメント・マーク
P2 基板アライメント・マーク
PM 第1のポジショナ
PS 投影システム
PW 第2のポジショナ
SO 照射源
W 基板
WT 基板テーブル(ウェハ・テーブル)
Claims (15)
- 放射ビームを調整するための照明システムと、
放射ビームにその断面でパターンを与えるように構成されたパターン形成デバイスを支持するための支持構造と、
基板を支持するための基板テーブルと、
前記基板の標的部分に、前記パターン形成された放射ビームを投影するための投影システムと、
リソグラフィ装置内の部品をその場でクリーニングするためのクリーニング・システムであって、レーザ光源、前記レーザ光源から出力された1つのレーザ・ビームをクリーニングすべき部品に向けて第1のルートで照射する第1の光学系、および、前記1つのレーザ・ビームを分岐して前記第1のルートとは異なる第2のルートで前記部品に向けて照射する第2の光学系を有するクリーニング・システムとを含み、
前記第1及び第2のルートの各レーザ・ビームが、前記部品上の所定の位置にそれぞれ合焦する、リソグラフィ装置。 - 前記レーザ・ビームが、前記クリーニングすべき部品に対してプラズマを提供する、請
求項1に記載の装置。 - 前記レーザ・ビームが衝撃波を提供する、請求項2に記載の装置。
- 前記レーザ・ビームが、前記クリーニングすべき部品を加熱する、請求項1に記載の装置。
- 前記レーザ・ビームが、前記部品により吸収されうる波長を有する、請求項1に記載の装置。
- クリーニングすべき前記部品が、基板テーブル又は少なくとも1つの光学部品を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記レーザ・ビームの照射位置が、アライメント・マーカ及び/又はクリーニングすべき前記部品の、周囲の少なくとも一部を形成する場所を含む、請求項1に記載の装置。
- リソグラフィ装置内の部品を、その場でクリーニングするためのクリーニング・システムであって、
レーザ光源と、
前記レーザ光源から出力された1つのレーザ・ビームをクリーニングすべき部品に向けて第1のルートで照射する第1の光学系と、
前記1つのレーザ・ビームを分岐して前記第1のルートとは異なる第2のルートで前記部品に向けて照射する第2の光学系と、をそなえ、
前記第1及び第2のルートの各レーザ・ビームが、前記部品上の所定の位置にそれぞれ合焦する、クリーニング・システム。 - リソグラフィ装置内の部品から汚染物をその場で取り除くためのクリーニング方法であって、
レーザ光源からレーザ・ビームを出力するステップと、
前記レーザ光源から出力された1つのレーザ・ビームをクリーニングすべき部品に向けて第1のルートで照射するとともに、前記1つのレーザ・ビームを分岐して前記第1のルートとは異なる第2のルートで前記部品に向けて照射するステップと、
前記第1及び第2のルートの各レーザ・ビームが、前記部品上の所定の位置にそれぞれ合焦するステップと、を含むクリーニング方法。 - 前記レーザ・ビームは、前記クリーニングすべき部品に対してプラズマを提供する、請求項9に記載のクリーニング方法。
- 前記レーザ・ビームは、プラズマの衝撃波を提供する、請求項10に記載のクリーニング方法。
- 前記レーザ・ビームは、前記部品を加熱する、請求項9に記載のクリーニング方法。
- 前記レーザ・ビームは、前記部品により吸収されうる波長を有する、請求項12に記載のクリーニング方法。
- 前記部品が、基板テーブル又は少なくとも1つの光学部品を含む、請求項9に記載のクリーニング方法。
- 前記レーザ・ビームの照射位置が、アライメント・マーカの下及び/又は周囲の場所を含む、請求項9に記載のクリーニング方法。
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