JP4594241B2 - 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム - Google Patents
基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4594241B2 JP4594241B2 JP2006001865A JP2006001865A JP4594241B2 JP 4594241 B2 JP4594241 B2 JP 4594241B2 JP 2006001865 A JP2006001865 A JP 2006001865A JP 2006001865 A JP2006001865 A JP 2006001865A JP 4594241 B2 JP4594241 B2 JP 4594241B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wafer
- transport path
- transfer
- transport
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
- B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
- B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
- B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
- B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
例えば基板に対してレジストの塗布及び現像を行う塗布、現像装置においては、処理ユニットの数が多いことから例えば処理ブロックを積層すると共に、運用の都合上処理ユニットの配置されたブロック内を直通搬送することも検討されており、このように長い距離を搬送する場合には気体浮上型の搬送機構は薄型であることから有利であると考えられるが、既述の課題があることから適用が阻まれている。
さらにまた他の発明によれば、浮上した基板に俯角方向から気体を吐出させて基板に推進力を与えるようにしているため、気体を斜めに吐出する気体吐出部を設けるにしても、搬送路の上面(浮上する基板の下方側)に設ける場合のような設置スペースの制限がなく、従って基板推進用の気体吐出部としてノズルなどの突出する部材を用いることができるので、装置の製造が容易である。
また他の発明によれば、基板の搬送路を搬送方向に複数に分割し、基板の搬送路上における搬送方向の位置を検出してその検出結果に基づいて各分割区域の気体の吐出、停止を制御するようにしているので、気体の消費量を抑えることができる。
図15は、このシステムの一実施の形態における平面図を示し、図16は同概略斜視図、図17は同概略側面図である。この塗布、現像装置は、大気雰囲気中のクリーンルーム内に設置されており、基板例えばウエハであるウエハWが13枚密閉収納されたキャリア120を搬入出するためのキャリアブロックP1と、複数個例えば4個のブロックB1〜B4及び搬送ブロックM1を縦に配列して構成された処理ブロックP2と、インターフェイスブロックP3と、露光装置P4と、を備えている。
このインターフェイスアームBは、処理ブロックP2と露光装置P4との間に介在するウエハWの搬送手段をなすものであり、この実施形態では、ブロックB1の受け渡しステージTRS5からウエハWを受け取り露光装置P4へ搬入する一方で、露光装置P4からウエハWを受け取り、ステージTRS5Bに受け渡すように構成されている。
2 搬送路プレート
22 浮上補助用気体吐出孔
24 通気室
25 気体供給管
3、4 受け渡し台
51 排気溝
52 気流形成溝
53 気体吐出孔
71 ウエハ位置検出センサ
74、75 ウエハ高さ検出センサ
S1〜S8 分割区域
V1〜V10 バルブ
Claims (8)
- 基板の搬送路を形成する搬送路部材と、
この搬送路部材の上面に搬送路に沿って形成された排気溝と
前記搬送路部材の上面に、左右に互いに対をなし、その対が搬送路に沿って複数設けられ、各々基板の搬送方向に向かうにつれて排気溝に接近してその一端が当該排気溝に合流する気流形成溝と、
この気流形成溝の他端側に穿孔され、基板に浮力を与えると共に気流形成溝の他端から一端へ向かう基板を搬送するための気流を形成する気体吐出孔と、
を備えたことを特徴とする基板搬送装置。 - 基板の搬送路を搬送方向に複数に分割して形成した各分割区域毎に夫々対応する気体吐出孔からの気体の吐出、停止を独立して行うための開閉手段と、
基板の搬送路上における搬送方向の位置を検出する位置検出手段と、
この位置検出手段による検出結果に基づいて、各分割区域の気体の吐出、停止を開閉手段を介して制御する制御部と、を備えたことを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。 - 位置検出手段は、前記分割領域の各々に設けられ、基板の有無を検出する基板検出センサであることを特徴とする請求項2記載の基板搬送装置。
- 搬送路からの基板の高さを検出する高さ検出手段と、
この高さ検出手段の検出結果に基づいて基板が予め設定した高さに位置しているか否かを判定する手段と、を備えたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の基板搬送装置。 - 基板の搬送路を形成する搬送路部材上に基板を位置させる工程と、
搬送路部材の上面において左右に互いに対をなし、それらの一端が各々基板の搬送方向に向かうにつれて、搬送路に沿って搬送路部材上に設けられた排気溝に接近すると共に当該排気溝に合流する、搬送路に沿って複数設けられた気流形成溝の他端側に穿孔された気体吐出孔から気体を吐出して基板に浮力を与える工程と、
気流形成溝の他端から一端へ向かう、基板を搬送するための気流を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする基板搬送方法。 - 基板の搬送路上における搬送方向の位置を検出する工程と、
基板の搬送路を搬送方向に複数に分割して形成した各分割区域の気体の吐出、停止の制御を、前記工程による検出結果に基づいて行う工程と、を備えたことを特徴とする請求項5に記載の基板搬送方法。 - 搬送路からの基板の高さを検出する工程と、
基板の高さの検出結果に基づいて基板が予め設定した高さに位置しているか否かを判定工程と、を備えたことを特徴とする請求項5または6に記載の基板搬送方法。 - 基板を搬送路部材から浮上した状態で搬送路に沿って搬送する基板搬送装置に用いられるコンピュータプログラムにおいて、請求項5ないし7のいずれか一つを実施するためのステップ群を含むコンピュータプログラム。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006001865A JP4594241B2 (ja) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム |
US11/616,484 US7993081B2 (en) | 2006-01-06 | 2006-12-27 | Substrate carrying device, substrate carrying method and computer-readable storage medium |
KR1020070001318A KR101101632B1 (ko) | 2006-01-06 | 2007-01-05 | 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 컴퓨터 판독 가능한기억 매체 |
CN2009101308396A CN101552221B (zh) | 2006-01-06 | 2007-01-08 | 基板搬送装置和基板搬送方法 |
CN2007100015793A CN1996567B (zh) | 2006-01-06 | 2007-01-08 | 基板搬送装置和基板搬送方法 |
US13/181,867 US8292549B2 (en) | 2006-01-06 | 2011-07-13 | Substrate carrying device, substrate carrying method and computer-readable storage medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006001865A JP4594241B2 (ja) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007182305A JP2007182305A (ja) | 2007-07-19 |
JP4594241B2 true JP4594241B2 (ja) | 2010-12-08 |
Family
ID=38232884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006001865A Expired - Fee Related JP4594241B2 (ja) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7993081B2 (ja) |
JP (1) | JP4594241B2 (ja) |
KR (1) | KR101101632B1 (ja) |
CN (2) | CN1996567B (ja) |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5125290B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2013-01-23 | 株式会社Ihi | 浮上搬送装置及び処理搬送システム |
JP4876055B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2012-02-15 | シャープ株式会社 | プラズマ処理装置および被処理物搬送方法 |
US9238867B2 (en) * | 2008-05-20 | 2016-01-19 | Asm International N.V. | Apparatus and method for high-throughput atomic layer deposition |
US20090291209A1 (en) * | 2008-05-20 | 2009-11-26 | Asm International N.V. | Apparatus and method for high-throughput atomic layer deposition |
US9169554B2 (en) * | 2008-05-30 | 2015-10-27 | Alta Devices, Inc. | Wafer carrier track |
US9355880B2 (en) * | 2008-06-19 | 2016-05-31 | Rena Gmbh | Method and apparatus for the transporting of objects |
JP5151795B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2013-02-27 | 株式会社Ihi | 浮上搬送装置 |
KR101296659B1 (ko) * | 2008-11-14 | 2013-08-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 세정 장치 |
TW201043727A (en) * | 2009-03-16 | 2010-12-16 | Alta Devices Inc | Wafer carrier track |
JP5346643B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2013-11-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板塗布装置および基板塗布方法 |
US9598247B2 (en) * | 2009-09-03 | 2017-03-21 | Game Changers, Llc | Method and apparatus for a dynamic air cushion transport system |
NL2003836C2 (en) * | 2009-11-19 | 2011-05-23 | Levitech B V | Floating wafer track with lateral stabilization mechanism. |
NL2004177C2 (en) * | 2010-02-01 | 2011-08-03 | Levitech B V | Dynamic fluid valve and method for establishing the same. |
US10259206B2 (en) * | 2010-03-02 | 2019-04-16 | Alta Devices, Inc. | Epitaxial lift off systems and methods |
CN101826479B (zh) * | 2010-04-30 | 2012-01-04 | 沈阳富森科技有限公司 | 非封闭式高速气流吸附传输装置 |
EP2388808A1 (de) * | 2010-05-20 | 2011-11-23 | Westfälische Wilhelms-Universität Münster | Berührungsloses Transportsystem |
JP2012076877A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Nitto Denko Corp | ワーク搬送方法およびワーク搬送装置 |
US8834073B2 (en) * | 2010-10-29 | 2014-09-16 | Corning Incorporated | Transport apparatus having a measuring system and methods therefor |
TWI414472B (zh) * | 2010-11-09 | 2013-11-11 | Univ Tungnan | Air Float Differential Pressure Transmission System and Its Control Method |
DE102010053332A1 (de) * | 2010-12-03 | 2012-06-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zum Handhaben von Werkstücken |
JP5877954B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2016-03-08 | 株式会社ゼビオス | 非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置 |
NL2007114C2 (en) | 2011-07-14 | 2013-01-15 | Levitech B V | Floating substrate monitoring and control device, and method for the same. |
US8800707B1 (en) * | 2011-08-23 | 2014-08-12 | The Boeing Company | Modular system and methods for moving large heavy objects |
CN102363476B (zh) * | 2011-09-29 | 2016-01-27 | 柳州市中晶科技有限公司 | 气悬浮传送装置 |
JP2014010862A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Fujitsu Ltd | ライブラリ装置 |
CN103805997B (zh) * | 2012-11-12 | 2016-04-06 | 茂迪股份有限公司 | 湿式蚀刻方法与基板承载装置 |
CN104229475B (zh) * | 2013-06-17 | 2017-07-18 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 分料装置 |
JP6287089B2 (ja) * | 2013-11-13 | 2018-03-07 | 村田機械株式会社 | 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置 |
US9636262B2 (en) | 2014-06-26 | 2017-05-02 | The Procter & Gamble Company | Method and apparatus for transferring a discrete substrate |
JP2016161007A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社日本製鋼所 | ガス浮上ワーク支持装置および非接触ワーク支持方法 |
KR20170125327A (ko) * | 2015-03-06 | 2017-11-14 | 구라시키 보세키 가부시키가이샤 | 물품 공급 장치 |
WO2017086257A1 (ja) * | 2015-11-17 | 2017-05-26 | 旭硝子株式会社 | 薄板状体の搬送方法、装置、及びガラス薄板状体製品の製造方法 |
US10807811B2 (en) * | 2016-03-07 | 2020-10-20 | Purple Innovation, Llc | Mattress toppers, air tables for making mattress toppers, and related methods |
CN109311606B (zh) * | 2016-06-21 | 2021-03-26 | 科福罗有限公司 | 非接触支撑平台和用于生产其流体垫层的工作台 |
US10086526B2 (en) * | 2016-10-04 | 2018-10-02 | Geo. M. Martin Company | Puffer pan |
US9889995B1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-02-13 | Core Flow Ltd. | Noncontact support platform with blockage detection |
JP6646026B2 (ja) * | 2017-10-16 | 2020-02-14 | ファナック株式会社 | 作業システム、物品に対する作業実施方法、およびロボット |
KR102166910B1 (ko) * | 2017-10-27 | 2020-10-16 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 증착 시스템 내에서의 비접촉식 이송을 위한 캐리어, 캐리어의 비접촉식 이송을 위한 장치, 및 증착 시스템 내에서의 캐리어의 비접촉식 이송을 위한 방법 |
WO2020076650A1 (en) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | Kateeva, Inc. | Systems and methods for supporting and conveying a substrate |
CN110641757B (zh) * | 2019-10-14 | 2021-04-27 | 中山易裁剪网络科技有限公司 | 一种柔性布料裁剪半成品的打包设备 |
JP7437186B2 (ja) * | 2020-02-26 | 2024-02-22 | Jswアクティナシステム株式会社 | 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置 |
JP7437187B2 (ja) * | 2020-02-26 | 2024-02-22 | Jswアクティナシステム株式会社 | 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置 |
CN111390398B (zh) * | 2020-02-29 | 2021-12-14 | 上海精测半导体技术有限公司 | 一种可兼容多规格物料自动定位的激光切割台 |
CN111554603B (zh) * | 2020-06-02 | 2023-04-28 | 江西维易尔半导体设备有限公司 | 一种带孔方形硅片加工传送*** |
CN111900119A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-06 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 减少接触摩擦的承载装置及利用该承载装置的传输方法 |
CN115159122B (zh) * | 2022-07-26 | 2024-01-26 | 芜湖益盈鼎裕自动化设备有限公司 | 一种气悬浮芯片晶圆滑道机构 |
EP4332030A1 (de) | 2022-08-30 | 2024-03-06 | Rychiger AG | Vorrichtung zum fördern von formteilen |
CN115557251A (zh) * | 2022-10-14 | 2023-01-03 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种真空镀膜玻璃的气动辅助传导设备及方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58147246U (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-03 | 富士通株式会社 | 基板の液体搬送装置 |
JPH01278038A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ウエハ搬送装置 |
JP2004262608A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Orbotech Ltd | 空気浮上装置 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2274527A1 (fr) * | 1974-06-11 | 1976-01-09 | Bertin & Cie | Dispositif transporteur de lettres, plis postaux ou autres objets minces |
US4081201A (en) * | 1976-12-27 | 1978-03-28 | International Business Machines Corporation | Wafer air film transportation system |
US4352607A (en) * | 1977-03-18 | 1982-10-05 | Gca Corporation | Automatic wafer processing system and method |
USRE32684E (en) * | 1978-10-02 | 1988-05-31 | Precision Metal Fabricators, Inc. | Air table system |
JPS57128940A (en) | 1981-02-04 | 1982-08-10 | Sony Corp | Heat treating method for substrate |
JPS58147246A (ja) | 1982-02-26 | 1983-09-02 | Nec Corp | デイジタル位相復調器の切替制御方式 |
US4493548A (en) * | 1982-03-26 | 1985-01-15 | Eastman Kodak Company | Apparatus for supporting flexible members |
CA1167797A (en) * | 1983-06-30 | 1984-05-22 | Herbert E. Gladish | Air conveyor components |
US4730955A (en) * | 1986-05-13 | 1988-03-15 | Precision Metal Fabricators, Inc. | Divergent single filer |
FR2632618A1 (fr) * | 1988-06-08 | 1989-12-15 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de transport sur coussin d'air avec guidage magnetique |
DE3923405A1 (de) * | 1989-07-14 | 1991-01-24 | Wacker Chemitronic | Vorrichtung zum transportieren und positionieren von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben, und verfahren zur nasschemischen oberflaechenbehandlung derselben |
JPH05104344A (ja) | 1991-10-09 | 1993-04-27 | Hitachi Ltd | 基板の搬送装置 |
DE4308276C2 (de) * | 1993-03-16 | 1997-09-04 | Heidelberger Druckmasch Ag | Leiteinrichtung für einen Bogen |
JPH07228342A (ja) | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Hitachi Ltd | 気流搬送装置およびその制御方法 |
JPH09132321A (ja) | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 部品エアー搬送方法 |
US5634636A (en) * | 1996-01-11 | 1997-06-03 | Xerox Corporation | Flexible object handling system using feedback controlled air jets |
US5984591A (en) * | 1996-03-15 | 1999-11-16 | Simplimatic Engineering Company | Thrust slot air conveyor having a varying slot angle |
US5695302A (en) * | 1996-03-15 | 1997-12-09 | Simplimatic Engineering Company | Thrust slot neck-guided air conveyor |
DE19747040A1 (de) * | 1997-08-28 | 1999-03-04 | Heidelberger Druckmasch Ag | Luftpolsterführung |
US7269475B1 (en) * | 1998-03-02 | 2007-09-11 | Xerox Corporation | Distributed control system with global contraints for controlling object motion with smart matter |
US5951006A (en) * | 1998-05-22 | 1999-09-14 | Xerox Corporation | Modular air jet array with coanda exhausting for module decoupling |
JP4274601B2 (ja) * | 1998-07-08 | 2009-06-10 | 昌之 都田 | 基体の移載装置及びその操作方法 |
US6042307A (en) * | 1998-07-30 | 2000-03-28 | Crown Simplimatic, Incorporated | Controlled speed air conveyor for unstable articles |
US6494646B1 (en) * | 1999-01-20 | 2002-12-17 | Jaime Marti Sala | Pneumatic conveyor for light-weight empty bottles |
US6585259B2 (en) * | 1999-12-17 | 2003-07-01 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Delivery of a machine for processing flat printing materials |
US6491435B1 (en) * | 2000-07-24 | 2002-12-10 | Moore Epitaxial, Inc. | Linear robot |
US6676365B2 (en) * | 2001-03-16 | 2004-01-13 | Toda Kogyo Corporation | Air track conveyor system for disk production |
JP2004345814A (ja) | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Murata Mach Ltd | 浮上搬送装置 |
US7326025B2 (en) * | 2004-05-04 | 2008-02-05 | Texas Instruments Incorporated | System for detecting warped carriers and associated methods |
US7080962B1 (en) * | 2005-05-31 | 2006-07-25 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Air conveyance apparatus |
US8092143B2 (en) * | 2005-10-21 | 2012-01-10 | Yang Dai Qiang | Pneumatic card transport system |
-
2006
- 2006-01-06 JP JP2006001865A patent/JP4594241B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-27 US US11/616,484 patent/US7993081B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-01-05 KR KR1020070001318A patent/KR101101632B1/ko active IP Right Grant
- 2007-01-08 CN CN2007100015793A patent/CN1996567B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-01-08 CN CN2009101308396A patent/CN101552221B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-07-13 US US13/181,867 patent/US8292549B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58147246U (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-03 | 富士通株式会社 | 基板の液体搬送装置 |
JPH01278038A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ウエハ搬送装置 |
JP2004262608A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Orbotech Ltd | 空気浮上装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7993081B2 (en) | 2011-08-09 |
KR101101632B1 (ko) | 2012-01-02 |
CN1996567A (zh) | 2007-07-11 |
CN101552221A (zh) | 2009-10-07 |
US8292549B2 (en) | 2012-10-23 |
US20110268511A1 (en) | 2011-11-03 |
CN1996567B (zh) | 2010-08-18 |
JP2007182305A (ja) | 2007-07-19 |
US20070160454A1 (en) | 2007-07-12 |
CN101552221B (zh) | 2011-03-16 |
KR20070074482A (ko) | 2007-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4594241B2 (ja) | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム | |
JP2007182304A (ja) | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム | |
JP4471865B2 (ja) | 液処理装置及びその方法 | |
KR101059309B1 (ko) | 가열 장치, 도포, 현상 장치 및 가열 방법 | |
JP4755498B2 (ja) | 加熱装置及び加熱方法 | |
CN102193342B (zh) | 涂覆-显影装置和显影方法 | |
JP2006216614A (ja) | 塗布、現像装置 | |
JP2006287178A (ja) | 塗布、現像装置 | |
KR101259334B1 (ko) | 도포 방법 및 도포 장치 | |
US8038769B2 (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method and storage medium | |
JP2018113327A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007194508A (ja) | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム | |
JP6797698B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理装置の異状検知方法 | |
JP2010041059A (ja) | 塗布、現像装置 | |
JP2018152441A (ja) | 基板搬送装置、基板搬送方法および塗布装置 | |
JP6916833B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP2010034566A (ja) | 塗布、現像装置 | |
JP2021044494A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2006181539A (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
JP2018001104A (ja) | 塗布装置および塗布方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100831 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100916 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4594241 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |