JP2010034566A - 塗布、現像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 キャリアブロックS1、処理ブロックS2及びとインターフェイスを一直線上に配置し、処理ブロックS2には、キャリアブロックS1からインターフェイスブロックS3に向かって直線状に水平に伸びる、メインアームが移動するウエハの搬送路を形成し、この搬送路を前後方向に2つに分割する。各搬送路に沿って露光前の処理を行う処理ユニットを設け、こうして形成された基板処理列を積層する。キャリアブロックからメインアームに基板が受け渡され、各基板処理列により露光前の処理が行われる。
【選択図】図3
Description
a)前記処理部は、キャリアブロック側に配置された、各々基板の搬送路がキャリアブロックからインターフェイスブロックに向かって伸びると共に互いに積層された複数の単位ブロックからなる第1の積層ブロック部と、この第1の積層ブロック部に対してインターフェイスブロック側に配置され、各々基板の搬送路が前記第1の積層ブロック部からインターフェイスブロックに向かって伸びると共に互いに積層された複数の単位ブロックからなる第2の積層ブロック部と、第1の積層ブロック部と第2の積層ブロック部との間において単位ブロックの各段毎に設けられ、両積層ブロック部の間で基板を受け渡すための中間ステージと、を備え、
b)第1の積層ブロック部は、レジスト液を塗布する前の基板に反射防止膜用の薬液を塗布するための底部反射防止膜用の単位ブロックと、基板にレジスト液を塗布するためのレジスト膜用の単位ブロックと、露光後の基板に対して現像液を塗布し現像を行うための現像用の単位ブロックと、を備え、
c)第2の積層ブロック部は、第1の積層ブロック部の底部反射防止膜用の単位ブロックに対応する高さ位置に設けられ、基板にレジスト液を塗布するためのレジスト膜用の単位ブロックと、第1の積層ブロック部のレジスト膜用の単位ブロックに対応する高さ位置に設けられ、レジスト液を塗布した後の基板に反射防止膜用の薬液を塗布するための上部反射防止膜用の単位ブロックと、第1の積層ブロック部の現像用の単位ブロックに対応する高さ位置に設けられ、露光後の基板に対して現像液を塗布し現像を行うための現像用の単位ブロックと、を備え、
d)前記各単位ブロックは、薬液を基板に塗布するための液処理ユニットと、基板を加熱する加熱ユニットと、基板を冷却する冷却ユニットと、これらユニット間で基板を搬送する単位ブロック用の搬送手段と、を備え、
e)第1の積層ブロック部における底部反射防止膜用の単位ブロックにて反射防止膜が形成された基板を、当該単位ブロックに対応する中間ステージを介して第2の積層ブロック部におけるレジスト膜用の単位ブロックに搬送し、当該基板に対してレジスト膜を形成する工程を含む工程を含む処理モードと、
第1の積層ブロック部におけるレジスト膜用の単位ブロックにてレジスト膜が形成された基板を、当該単位ブロックに対応する中間ステージを介して第2の積層ブロック部における上部反射防止膜用の単位ブロックに搬送し、当該基板に対して上部反射防止膜を形成する工程を含む処理モードと、を備えた特徴とする。
第1の積層ブロック部における底部反射防止膜用の単位ブロックにて反射防止膜が形成された基板を、当該単位ブロックに対応する中間ステージを介して第2の積層ブロック部におけるレジスト膜用の単位ブロックに搬送し、当該基板に対してレジスト膜を形成すると共に、当該基板を第2の積層ブロック部における上部反射防止膜用の単位ブロックに搬送し、当該基板に対して上部反射防止膜を形成する工程を含む処理モードを更に備えるようにしてもよい。
第1の積層ブロック部における底部反射防止膜用の単位ブロックにて反射防止膜が形成された基板を、第1の積層ブロック部におけるレジスト膜用の単位ブロックに搬送して当該基板に対してレジスト膜を形成し、更に当該レジスト膜用の単位ブロックに対応する中間ステージを介して第2の積層ブロック部における上部反射防止膜用の単位ブロックに搬送し、当該基板に対して上部反射防止膜を形成する工程を含む処理モードを更に備えるようにしてもよい。第1の積層ブロック部の現像用の単位ブロック及び第2の積層ブロック部の現像用の単位ブロックの一方は、基板の表面を検査する検査ユニットと、検査ユニットと中間ステージとの間で基板を搬送する単位ブロック用の搬送手段と、を備えた検査用の単位ブロックであってもよい。
第1の積層ブロック部41のBCT層B3→第2の積層ブロック部42のCOT層B6の経路で搬送される処理モードM1、
第1の積層ブロック部41のCOT層B2→第2の積層ブロック部42のTCT層B5の経路で搬送される処理モードM2、
第1の積層ブロック部41のBCT層B3→第2の積層ブロック部42のCOT層B6→第2の積層ブロック部42のTCT層B5の経路で搬送される処理モードM3、
第1の積層ブロック部41のBCT層B3→第1の積層ブロック部41のCOT層B2→第2の積層ブロック部42のTCT層B5の経路で搬送される処理モードM4、
第1の積層ブロック部41のCOT層B2だけを使用する処理モードM5、
第2の積層ブロック部42のCOT層B6だけを使用する処理モードM6、
などを挙げることができる。なおここで述べた処理モードは、露光前の処理についてだけ記載してあり、各処理モードにおいてウエハWが露光装置S4に搬送され、その後DEV層B4あるいはB1に搬送されて現像されることについては同じである。
次いでこの実施の形態の作用について説明する。先ず制御部50にて前記処理モードM1を選択したとする。先ず外部からキャリア20がキャリアブロック21に搬入され、トランスファーアームCによりこのキャリア20内からウエハWが取り出される。ウエハWは、トランスファーアームCから棚ユニットU5の受け渡しステージTRS3に受け渡され、そして第1の積層ブロック部41におけるBCT層B3のメインアームA3に受け渡される。そしてBCT層B3では、メインアームA3により、冷却ユニット(COL)→反射防止膜形成ユニット(図示していないが、図1における塗布ユニット31に対応するユニットである)→加熱ユニット(CHP)の順序で搬送されて、ウエハW上に第1の反射防止膜が形成される。なおBCT層B3における処理ユニットの配列については図示されていないが、既述のように実質図4と同じ構成であることから、図4を参照することで搬送経路のイメージは把握されるはずである。
20 キャリア
C トランファーアーム
S1 キャリアブロック
S2 処理ブロック
S3 インターフェイスブロック
S4 露光装置
A1〜A7 メインアーム
31 塗布ユニット
41 第1の積層ブロック部
42 第2の積層ブロック部
TRS6〜TRS8 中間ステージ
61 受け渡しアーム
62 インターフェイスアーム
50 制御部
B1〜B7 単位ブロック
Claims (3)
- キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板を処理部に受け渡し、この処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を前記処理部にて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡す塗布、現像装置において、
前記キャリアブロックと前記インターフェイスとを結ぶ方向に水平で直線上に延びる方向に搬送領域を備えて並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ前記直線上に延びる方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設けたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記各基板処理列における主搬送機構および処理ユニットの配置は平面視で略同じであることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記主搬送機構は区画された搬送領域に設けられ前記搬送領域に清浄な気体を供給し排気するように構成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009211737A JP2010034566A (ja) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 塗布、現像装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005025509A Division JP4459831B2 (ja) | 2005-02-01 | 2005-02-01 | 塗布、現像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010034566A true JP2010034566A (ja) | 2010-02-12 |
JP2010034566A5 JP2010034566A5 (ja) | 2010-11-18 |
Family
ID=41738610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009211737A Pending JP2010034566A (ja) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | 塗布、現像装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021057546A (ja) * | 2019-10-02 | 2021-04-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
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JP2004266283A (ja) * | 2004-03-15 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
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2009
- 2009-09-14 JP JP2009211737A patent/JP2010034566A/ja active Pending
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