JP4588595B2 - プラズマ処理装置および処理方法 - Google Patents
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Description
従来は、例えば、特許文献1に示されるように、エッチング処理で副次的に生じる堆積膜をエッチング後に薬液による後処理で除去していた。
また、例えば、特許文献2には、堆積物と化学的に反応する作用を有する堆積物除去ガスを前記被処理基板の端部近傍に供給して、堆積物の堆積を防止するプラズマエッチング処理方法が記載されている。
以下、図面を用いて、本発明の実施の形態を説明する。
スイッチ回路124は、図2に示すように電極、フォーカスリング(導体リング)への給電線をそれぞれ高周波電源105、アースへの配線に切り替える機能を有する。
ウエハ104は直径300mmのウエハで、本実施例で用いたものは配線層形成工程のエッチング評価用の膜およびパターンが形成されたウエハである。
103 電極
104 ウエハ
121 フォーカスリング
124 スイッチ回路
Claims (3)
- 真空処理室と、プラズマを発生させるプラズマ発生手段と、プラズマエッチングが施される半導体集積装置用被処理基板と、前記真空処理室内に配置され、前記被処理基板を載置する電極と、前記被処理基板周辺に設置されるシリコンからなるフォーカスリングと、前記被処理基板及び前記シリコンからなるフォーカスリングに高周波電力を印加する少なくとも一つの高周波電源とを有し、
前記被処理基板と前記シリコンからなるフォーカスリングへの給電線をそれぞれ前記高周波電源または、アースへの配線に切り替えるスイッチ回路を備え、
前記スイッチ回路により、前記被処理基板あるいは前記シリコンからなるフォーカスリングの一方を接地し、
他方に前記高周波電源から高周波電力を印加することにより、前記被処理基板の周辺部下部にプラズマを発生させることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 真空処理室と、プラズマを発生させるプラズマ発生手段と、プラズマエッチングが施される半導体集積装置用被処理基板と、前記真空処理室内に配置され、前記被処理基板を載置する電極と、前記被処理基板周辺に設置されるシリコンからなるフォーカスリングと、前記被処理基板及び前記シリコンからなるフォーカスリングに高周波電力を印加する少なくとも一つの高周波電源とを有するプラズマ処理装置によるプラズマ処理方法において、
前記被処理基板と前記シリコンからなるフォーカスリングへの給電線をそれぞれ前記高周波電源または、アースへの配線に切り替えるスイッチ回路により、前記被処理基板および前記シリコンからなるフォーカスリングに前記高周波電源から高周波電力を印加しながら、前記被処理基板をプラズマエッチングする工程と、
前記スイッチ回路により、前記被処理基板あるいは前記シリコンからなるフォーカスリングの一方を接地し、
他方に前記高周波電源から高周波電力を印加しながら、前記プラズマエッチングされた被処理基板周辺部をプラズマエッチングする工程とを有することを特徴とするプラズマ処理方法。 - 請求項2記載のプラズマ処理方法において、
前記被処理基板周辺部をプラズマエッチングする工程は、前記プラズマエッチングされた被処理基板の端部に付着した堆積膜を除去する工程であることを特徴とするプラズマ処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP (1) | JP4588595B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101986777B (zh) * | 2007-12-27 | 2014-02-19 | 朗姆研究公司 | 斜面蚀刻工艺之后的铜脱色防止 |
JP5286804B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2013-09-11 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5302814B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2013-10-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05125541A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-21 | Kobe Steel Ltd | プラズマ処理装置 |
JPH0653176A (ja) * | 1992-07-30 | 1994-02-25 | Matsushita Electron Corp | ドライエッチング装置 |
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2005
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2007503709A (ja) * | 2003-08-22 | 2007-02-22 | ラム リサーチ コーポレーション | さまざまな周波数のrf電力の変調を用いた高アスペクト比エッチング |
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JP2007081221A (ja) | 2007-03-29 |
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A977 | Report on retrieval |
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