JP4587431B2

JP4587431B2 - 蛍光板の製造方法および放射線検出装置の製造方法

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Publication number: JP4587431B2
Application number: JP2001261908A
Authority: JP
Inventors: 克郎竹中; 岡田　　聡; 善広小川
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2001-08-30
Filing date: 2001-08-30
Publication date: 2010-11-24
Anticipated expiration: 2021-08-30
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、蛍光板の製造方法および放射線検出装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は従来例としての間接型Ｘ線エリアセンサーの断面図である。ガラス基板１１０上に格子状に配列された光電変換素子１１２と、それらをつなぐ配線部１１３と、そしてこれらを保護する光センサー保護層１１４と、を備える光センサー１１１上に、蛍光体１０３及び反射層１０２を形成して、Ｘ線エリアセンサーが作成される。
【０００３】
蛍光体基板１０１側から蛍光体１０３へ入射してくるＸ線は、蛍光体１０３でＸ線から可視光等の光へ波長変換され、その後、可視光は光センサー１１１の光電変換素子１１２により光電変換され電気信号に変わる。その信号を増幅し、画像処理を加えることによりＸ線デジタル画像ができる。
【０００４】
現在、光センサー１１１上に蛍光体１０３を形成する手段として、直接光センサー１１１上に蛍光体１０３を蒸着及びコーティングする手法と、図１のように光センサー１１１とは別基台１０１上に反射層１０２及び蛍光体１０３を形成し、保護層１３０で覆ったのちローラー１０７を使い、接着剤を介し光センサー１１１に貼り合せる手法とがある。
【０００５】
両者を比べると、後者の方が歩留まり良く効率的に、蛍光体１０３を光センサー１１１上に形成することができるので、現在一般的に使用されている。また、Ｘ線エリアセンサー用の蛍光体としては、発光量及び解像度の点からＣｓＩ（ヨウ化セシウム）が主に使われており、蛍光体基板に形成する手法としては、真空蒸着によることが多い。
【０００６】
貼り合せにより、蛍光体を光センサー上に形成する手法について説明をする。蛍光板の製造方法について説明する。図２はその製造工程を示す断面図である。蛍光体が形成される蛍光体基板１０１の材料には、Ｘ線吸収の少ないアモルファスカーボン（ａ−Ｃ）、もしくは安価なガラス基板、または、反射層１０２を同時に兼ねる材料としてアルミニウム板等が使用される。
【０００７】
まず、図２（ａ）に示すように、蛍光体基板１０１に反射層１０２を形成する。反射層１０２は、光センサーとは反対方向へ発光した蛍光体の光を反射させ、光センサーが効率よく検出できるようにするために形成される。反射層１０２の材料としては、反射率の高い、Ａｌ、Ａｇ等の金属または金属化合物材料が用いられ、形成方法はスパッタ等の方法で行う。
【０００８】
次に、図２（ｂ）に示すように、蛍光体基板１０１上に形成された反射層１０２上に蛍光体１０３を形成する。蛍光体１０３の材料にはＣｓＩ等が使用される。ＣｓＩを用い真空蒸着にて形成する場合についての説明を以下で行う。
【０００９】
反射層１０２が形成された蛍光体基板１０３を真空槽にセットし、ポートに蒸着材料であるＣｓＩ（Ｎａ⁺）もしくはＣｓＩ（Ｔｌ⁺）を入れる。真空槽内の圧力を０．１〜１．０［Ｐａ］まで引き、反射層１０２が形成された蛍光体基板１０１を高温（１００〜１８０℃程度）に加熱して、ポートに電流を流し加熱すると、ＣｓＩが蒸気化し、反射層１０２が形成された蛍光体基板１０１にＣｓＩの柱状結晶が形成される。
【００１０】
その際、ＣｓＩが完全に蒸気化する前に（固形化の状態）、真空槽内に飛び出し、その固形物が反射層１０２が形成された蛍光体基板１０３の蒸着面に付着することがある。これをスプラッシュという。
【００１１】
スプラッシュとなったＣｓＩは、蒸着面に対し、図２（ｂ）に示すように、大きさ（直径）４０４が数十〜数百μｍ程度、高さ４０５が十数〜百数十μｍ程度の凸部となり現れる。また、図２（ｂ）に示すように、凸部と同時にその周辺には、隙間幅４０６が数〜数十μｍ、深さが数十〜数百μｍにもなる凹部も発生する。また、反射層１０２に形成された蛍光体基板１０１に蒸着前に付着している異物、もしくは蒸着中や蒸着直後に蒸着面に付着した異物によってもこの凹凸が現れる。
【００１２】
これらの原因によるＣｓＩ表面の凹凸を無くすための効果的な手法は、現時点では考えられていない。また、蛍光体１０３の厚みを厚くすれば、それだけ蒸着時間も長くなるので、発生しやすくなり、蒸着面積を大きくしても、発生率が高くなる。
【００１３】
次いで、図２（ｃ）または図２（ｄ）に示すように、蛍光体１０３上もしくは、これらの層の全周に機械的なストレスや湿気から保護するための保護層１３０を形成する。保護層１３０は、貼り合せた際、蛍光体と光センサーとの間に入るため、光の透過率が高い材料で、かつ薄く形成しなくてはならない。
【００１４】
透過率が低いと、蛍光体１０３で発光した光が保護層１３０で吸収されてしまい、光センサーの感度が低下してしまう。また、保護層１３０の膜厚が厚いと蛍光体と光センサーとの間の距離が離れてしまい、蛍光体１０３からの光が散乱し、光センサーの解像度が低下してしまう。さらに、蛍光体１０３にＣｓＩを使用する場合、ＣｓＩは潮解性があるため、湿気から保護できるよう透湿度の低い材料を用いなければならない。ポリパラキシリレン樹脂はこれらの条件を満たした材料である。
【００１５】
図２（ｃ）に示すように、ＣｓＩからなる蛍光体１０３を真空蒸着により形成した場合、スプラッシュまたは異物による凹凸が現れ、凸部は数十〜百数十μｍの高さとなる。保護層は数μｍ〜十数μｍと薄いため、保護層１３０形成後にも形成前の凹凸と同等の大きさとなって現れる。
【００１６】
また、図２（ｄ）に示すように、凸部周辺の凹部では、隙間数μｍ〜数十μｍの隙間が空いているため、保護層１３０が形成されないところや、または保護層１３０が他の部分に比べ薄くなる場合もある。隙間の距離だけの保護層を形成しないと隙間は埋まらないが、保護層を数十μｍの厚みにすると解像度が劣化するためできない。
【００１７】
蛍光体基板１０１上に反射層１０２と蛍光体１０３と保護層１３０とが、上記のように形成された蛍光板を、接着剤を介し光センサーに貼り合せることにより、Ｘ線センサーとなる。
【００１８】
蛍光板を接着剤１１５を介し、光センサー１１１に貼り合せる際、接着剤１１５は、保護層１３０と同様に、蛍光体１０３と光センサー１１１との間に形成される。そのため、その光透過率及び膜厚が重要になる。
【００１９】
蛍光板１０９の一般的な貼り合せとしては、接着剤１１５を光センサー１１１上に塗布し、その上に蛍光板１０９を重ね合せ、ローラーで押し付けながら貼り合せを行う。その際、接着剤１１５の厚さは、ローラーの荷重・移動速度および接着剤１１５の粘度等でコントロールされる。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように蛍光体（特にＣｓＩ）を蒸着により、蛍光体基板等に形成する際、スプラッシュや異物により数十μｍ〜数百μｍの凹凸が発生する。これら凹凸により、蛍光板と光センサーの貼り合せでは図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、以下のような問題が発生する。
【００２１】
（１）光センサーの破壊
図３（ａ）に示すように、光センサー１１１は、光センサー保護層１１４により覆われ、保護されているが、蛍光板１０９の貼り合せ表面の突起により、光センサー１１１を傷つけ破壊してしまう。光センサー１１１は、格子状に配列された光電変換素子１１２の集まりだが、突起の大きさまたは数に応じ、破壊される光電変換素子１１２の数も増える。また、光電変換素子１１２を結ぶ配線部１１３が破壊された場合、光電変換素子１１２の１列全ての破壊につながる。
【００２２】
（２）保護層の破壊
図３（ｂ）に示すように、蛍光板表面に凹凸があると、貼り合せ時にローラーの荷重が凸部に集中し、凸部の蛍光体１０３および保護層１３０が押しつぶされる。そのため、保護層１３０にクラック（ヒビ・割れ）が発生する。
【００２３】
また、凹部では、保護層形成時に保護層１３０が覆われない部分があり、蛍光体１０３が剥き出しの状態になり、温湿度耐久試験を行うとこのクラック及び保護層１３０で覆われていない凹部からから湿気（水分）が浸入し、蛍光体１０３は破壊される場合がある。特に蛍光体１０３がＣｓＩの場合は潮解してしまう。
【００２４】
（３）解像度の低下
蛍光板１０９と光センサー１１１の貼り合せでは、形成後の接着剤１１５の膜厚が重要で、高解像度を得るには２０μｍ以下が望ましい。しかし、蛍光板１０９表面の凹凸部は高さが数十〜百数十μｍあることが多く、この状態で光センサー１１１や保護層１３０の破壊がないように貼り合せるとなると、接着剤１１５の膜厚を２０μｍ以上の厚さに厚くしなければならなってしまう（百数十μｍの厚みになってしまう）。そのため、蛍光体１０３と光センサー１１１との間の距離が大きく空いてしまい、解像度が低下してしまう。
【００２５】
（４）気泡の混入
蛍光板１０９の凹凸は保護層１３０や光センサー１１１の破壊だけではなく、貼り合せ時に気泡を抱き込んでしまうことがある。蛍光板１０９表面に無数の凸部があるとローラーの荷重が凸部に集中してしまい、接着剤１１５にローラーの荷重が加わらず、接着剤１１５が拡がりにくくなる。
【００２６】
また、凸部が少ない場合でも凸部周辺では、荷重の掛からない箇所が発生してしまい、気泡を押し流すことができなくなってしまう。そのため、蛍光板１０９と光センサー１１１との間には気泡が残るので、蛍光体１０３で発光した光を乱反射させ、解像度を低下させる。
【００２７】
蛍光体の凹凸は上記の（１）〜（４）のような問題を引き起こしてしまうため、その平坦化は重要な課題となっている。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は、蛍光板の製造方法において、蛍光体基板上に、柱状結晶を有する蛍光体層を蒸着によって形成する蒸着工程と、前記蒸着工程において形成されたスプラッシュによる凸部が形成された面を有する蛍光体層の表面に第１の保護層を形成する工程と、前記第１の保護層の上から前記凸部を平坦化する平坦化工程と、前記平坦化工程の後に、前記凸部が平坦化された領域を覆うように前記第１の保護層の上に第２の保護層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２９】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の基本的な考え方について説明する。蛍光板表面にある凹凸を貼り合せ前で平坦化することにより、上記の問題点を解決する。上記の従来例において、保護層の形成前に表面を平坦化するには、蛍光体がＣｓＩの場合、潮解性があるため、真空中もしくはＮ²雰囲気中で行わなくてはならない。そのためには、専用装置を製造する必要があり、コストが掛かってしまう。そのため、蛍光体を形成後、第１の保護層で蛍光体表面もしくは蛍光体基板を含めた全周を覆うことにより仮保護を行い、その後蛍光体とその上に形成された保護層の平坦化処理をする。そして、第２の保護層を形成する。
【００３０】
以下、平坦化を行う手法について説明する。
【００３１】
（１）押しつぶし
図４（ａ）は、蛍光体表面の凹凸を押しつぶすことにより平坦化する例を示す断面図である。押しつぶしに用いる機材としては、平板やローラーがあり、この例では、平板４１２を使用している。その際、押し圧が強すぎると凸部の周辺にも影響を与え、周囲の蛍光体も破壊してしまう恐れがあるため、圧力制御できるようにストッパーを付けたり、プッシュプルゲージのように荷重を測定できる機構を持たせるのがよい。また、蛍光板を平坦な板（定盤等）の上に保護層を下にして置き、上からローラーで押し転がすことで、全面の凸部を全て一度に平坦化することができる。
【００３２】
（２）削る
図４（ｂ）は、削ることにより平坦化する例を示す断面図である。円盤状のヤスリ４１３を回転させて、凸部を削り平坦化している。押しつぶしに耐えられない蛍光体に適用するとよいが、削りかすが発生するという問題がある。
【００３３】
（３）切り落とす
図４（ｃ）は、切り落とすことにより平坦化する例について示す断面図である。爪きりのような向かい合った刃４１５で切断し、平坦化を行う。突起の高さが高いものを切り取る際に有効である。
【００３４】
（４）レーザにより焼き去る
レーザの加工は、微細加工に適しており、ミクロンオーダーの加工ができ、現在半導体製造工程で実用されている。レーザ照射の時間やパルス幅等のパラメータや、また、レーザの種類によっても加工精度が変わり、長波長のＹＡＧレーザ、短波長のエキシマレーザなどがある。凸部の形状やモード（スプラッシュ、異物）により使い分けることにより効果的な加工が施せる。また、基板検査装置と連動させることにより、全自動で凸部の平坦化を行える。
【００３５】
図５は上記の（１）から（４）に示した平坦化処理後の様子を示す断面図である。押しつぶしにより平坦化した場合、図５（ａ）もしくは（ｂ）のようになる。図５（ａ）のように表面に無数の数〜十数μｍ程度の幅のクラック４２１がある場合がある。凸部が数百μｍ程度のときに見られる。
【００３６】
図５（ｂ）は、図２（ｄ）で示した保護層形成時に凸部周辺部の凹部に保護層が入り込まず、周囲に隙間がある状態の凸部を押しつぶし、平坦化した例である。図２（ｄ）で開いていた隙間４０６が、凸部が押されることによって、横方向に広がり隙間４０６が図５（ｂ）の隙間４２２のように狭くなる。例として、押しつぶし前に隙間が２０μｍ程度あったものが、押しつぶしにより４μｍ程度に狭まった。その際の凸部の大きさはφ約２５０μｍで高さ約４０μｍである。図５（ｃ）は、凸部を削った場合もしくは切り取った場合の例である。図５（ｃ）に示すように、蛍光体１０３が削られた部分は、４２３に示すように剥き出しになる。
【００３７】
以上のように凸部が平坦化された蛍光板上に形成される第２の保護層について、以下で説明する。
【００３８】
＜第２の保護層材料＞
第２の保護層は、蛍光体と光センサーと間に形成されるため、第１の保護層（蛍光体形成直後に形成した保護層）の材料条件と同条件が必要になる。
【００３９】
（１）光透過率
蛍光体で発光する光を吸収しないよう、波長λ≒４００〜７００[ｎｍ]で約８０％以上の透過率がある材料が望ましい。
【００４０】
（２）厚み
第１の保護層を含めたトータルの厚みが２０μｍ以下であることがのぞましく、これ以上厚いと解像度の低下が顕著に表れる。
【００４１】
（３）透湿性
蛍光体により耐湿性の強弱があるが、特にＣｓＩの場合は耐湿性が弱く、潮解する性質をもっている。蛍光体にＣｓＩを使用する場合、その材料には２．０ｇ／２４ｈ（ＡＳＴＭＥ９６−６３Ｔ）以下のものが好ましく、それによって信頼性を高めることができる。
【００４２】
（４）ヌレ性
第２の保護層が接着剤を介して光センサーと貼り合せる界面となるため、ヌレ性のよい材料がよい。場合によっては、プラズマ処理やコロナ放電処理を行って、ヌレ性を改善するのも有効である。
【００４３】
（５）蛍光体との相性
第２の保護層は、第１の保護層が形成されていない蛍光体表面で、蛍光体と接触するため、蛍光体に影響を与えない（溶解等）材料がよい。
【００４４】
以上の（１）から（５）に記載した条件を満たした材料としては、オレフィン系樹脂の、ポリパラキシリレン樹脂（スリーボンド社製、商品名パリレン）、特にポリパラクロロキシリレン（同社製、商品名パリレンＣ）や、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等がある。膜の硬化条件は、熱硬化型や紫外線硬化法などを用いることができる。
【００４５】
＜第２の保護層形成方法＞
第２の保護層の形成方法としては、熱ＣＶＤやプラズマＣＶＤ、スピンコートやディップコート（浸漬引き上げ法）、ポッティング（滴下法）、スプレー法（散布法）、ハケ等で保護層を塗る方法がある。
【００４６】
第２の保護層の形成は、第１の保護層の全面に形成してもよいが、平坦化時に第１の保護層が剥がれたか、もしくは、クラックが入った箇所のみ形成してもよい。蛍光体表面の凹凸部の数が多く数十以上ある場合は、全面にコーティングした方がよいが、数個程度なら、第２の保護層をハケで塗ったり、またディスペンサーで滴下してもよい。その際は、第２の保護層の高さ（厚さ）が数μｍから十数μｍ以下になるように注意しなくてはならない。
【００４７】
平坦化処理を行ったことにより発生したクラックや、蛍光体形成時に発生した隙間を第２の保護層で覆う必要がある。クラック、隙間ともに平坦化処理を行ったことにより、数μｍ〜十数μｍになっている。これらを埋められるよう上記に挙げた形成方法により、数μｍ〜十数μｍの厚みを有する第２の保護層を形成する。このような平坦化処理と第２の保護層の形成を行うことにより幅数十μｍの隙間やクラックが埋まり、凹凸部での耐湿性（ＣｓＩの場合）が向上する。
【００４８】
以上の点に鑑みて行った実施形態について以下で説明する。
【００４９】
（実施形態１）
図６は本発明の実施形態１を示す断面図である。図６（ａ）に示すように、蛍光体基板１０１としてアモルファスカーボンプレート（ａ−Ｃ）を使い、反射層１０２としてアルミニウム（Ａｌ）を、そして蛍光体１０３としてヨウ化セシウム（ＣｓＩ）を蒸着し、第１の保護層１０４としてパリレンを形成した。蛍光体１０３上のスプラッシュおよび異物による凹凸は凸部１０５で示している。
【００５０】
蛍光体１０３の厚みを５００μｍ程度、第１の保護層１０４の厚みを５μｍ程度とした。この場合、大きさ２００〜５００μｍ程度、高さ３０〜７０μｍ程度の凸部１０５がほぼ全面に渡り、約２００個存在した。凸部の計測は、液晶用に用いられる基板検査装置とレーザによる３次元形状測定機を用いて行った。３次元形状測定を行い、その結果、凸部１０５の高い１００μｍ以上のもののみ、爪きり状の両刃で切断を行った。
【００５１】
次いで、図６（ｂ）に示すように蛍光板１０９を、蛍光体１０３面側を下にし、定盤１０６の上に置き、上からローラー１０７で、押し転がして平坦化処理を行った。上記のように平坦化処理を行ったことにより、蛍光体１０３にあった凸部１０５は高さ５〜２０μｍ程度になった。また、これら凸部周辺にあった凹部の隙間も数μｍ程度になった。また、図１（ｂ）のようにローラー１０７と定盤１０６で凸部を全て同時に潰すことにより、工数を掛けずに平坦化ができた。
【００５２】
その後、図６（ｃ）に示すように、第２の保護層１０８として、第１の保護層１０４と同じ材料であるパリレンを熱ＣＶＤ法で全面全周に１０μｍ程度形成し、数μｍの隙間やクラックを上から覆った。
【００５３】
このように平坦化処理し、第２の保護層１０８としてのパリレンを形成した蛍光板１０９は、温湿度耐久試験（条件５５℃ ９０％・７５０ｈ）を行っても、凹凸部においても変色が見られなかった。比較のため、平坦化処理を行わない基板も同時に試験したが、７５０ｈで変色が見られ、潮解が確認された。
【００５４】
次いで、図６（ｄ）に示すように、上記のように形成された蛍光板１０９を接着剤１１５を用いて、光センサー１１１に貼り合せる。貼り合せ時の接着剤１１５の膜厚が２０μｍ程度になるように、ローラーの荷重と速度を設定することにより、光センサー１１１を破壊せず、気泡の混入も無く蛍光板１０９を光センサー１１１上に形成できた。
【００５５】
（実施形態２）
図７は、本発明の実施形態２を示す断面図である。蛍光板１０９の構成は実施形態１と同様である。実施形態１に比べ凸部１０５の数が約２０個と少ないため、図７（ａ）に示すように、ローラーは使わず、プッシュプルゲージ１２０で押しつぶし、均一に平坦化できないもののみ、回転機構のついた径０．５のヤスリで表面を削った。
【００５６】
その後、図７（ｂ）に示すように、第２の保護層１０８としてＵＶ硬化型アクリル系ＵＶ硬化樹脂をディスペンサー１２２で滴下し、ＵＶランプを当てて硬化した。その際、この滴下した部分だけ高さが厚くならないよう、ＵＶ硬化型アクリル系樹脂の粘度、表面張力および硬化収縮率等を考慮し、硬化させるまでの時間を決めた。
【００５７】
（実施形態３）
本実施形態を示す図面はなく、蛍光板１０９の構成は実施形態１または２と同様である。実施形態３では蛍光体表面の凸部を平坦化する手段としてレーザを用いている。レーザの照射時間、照射エネルギーおよび照射回数等を調整することにより、凸部を焼き切る深さを決めることができ、それぞれの凸部の大きさおよび高さに応じてそれぞれのパラメータの設定を行う。基板検査装置によって凸部を検出し、位置座標データをレーザリペア装置に送り、大きさおよび高さから、それぞれに合った条件で全自動により平坦化処理を行う。平坦化処理後、基板検査装置及び３次元測定器で再度突起形状を確認し、凸部が平坦化されているか確認し、高い場合、再度レーザリペアを行い、条件に合うまでこの作業を繰り返す。
【００５８】
このように、レーザによる平坦化の場合、実施形態１あるいは２に比べ、精度良く平坦化することが可能で、凸部の高さを５μｍ以下に揃えることが可能である。また、実施形態３では、光センサーに貼り合せる際の接着剤を第２の保護層にも用いている。この第２の保護層には、光の透過率が高く、かつ透湿度の低い熱硬化性アクリル系樹脂を使用する。そのため、蛍光体と光センサーとの間の距離を１０μｍ程度と狭くできるので、高解像度の光センサーを実現できる。（パリレン≒５μｍ、熱硬化性アクリル系樹脂≒５μｍ）
【００５９】
（実施形態４）
図８は上記の実施形態の放射線検出システムへの応用例である。本実施形態は、Ｘ線画像を撮影するＸ線撮像システムとし、上記の実施形態１等は、Ｘ線撮像装置６０４０として利用されている。Ｘ線発生源としてのＸ線チューブ６０５０で発生したＸ線６０６０は患者あるいは被検体６０６１の胸部などの観察部分６０６２を透過し、Ｘ線撮像装置６０４０に入射する。この入射したＸ線には被検体６０６１の内部の情報が含まれている。Ｘ線が入射することによってＸ線撮像装置６０４０は電気的情報を得る。この情報はデジタルに変換され、画像処理手段としてのイメージプロセッサ６０７０により画像処理され制御室（コントロールルーム）にある表示手段としてのディスプレイ６０８０で観察可能となる。
【００６０】
また、この情報は電話回線や無線６０９０等の伝送手段により遠隔地などへ転送でき、別の場所のドクタールームなどでディスプレイ６０８１に表示もしくはフィルムなどの出力により遠隔地の医師が診断することも可能である。得られた情報はフィルムプロセッサなどの記録手段６１００により光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディスクなどの各種記録材料を用いた記録媒体、フィルムや紙などの記録媒体６１１０に記録や保存することもできる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、第１の保護層を形成してから、蛍光体層表面にできた凸部を押しつぶしたり、あるいは除去したりして平坦化して、第２の保護層を形成したので、貼り合せの際の光センサーの破壊がなくなった。蛍光体の貼り合せ表面を平坦化したことにより、貼り合せ時の保護層の破壊がなくなり、耐湿性および保存性が向上した。
【００６２】
蛍光体の貼り合せ表面を平坦化したことにより、凸部付近の凹部の隙間が狭くなり、隙間を完全に上から第２の保護層でコーティングすることが可能になり、耐湿性および保存性が向上した。蛍光体の貼り合せ表面を平坦化したことにより、貼り合せ後の接着剤の厚み分布がなくなり、解像度の劣化がなくなった。蛍光体の貼り合せ表面を平坦化したことにより、貼り合せ時の接着剤の流れが良くなり、また、凸部付近に発生していた気泡がなくなった。
【図面の簡単な説明】
【図１】蛍光板を光センサーに貼り合せる工程を説明するための断面図である。
【図２】従来例の蛍光板の製造工程を示す断面図である。
【図３】蛍光体の凸部によって生じる課題を説明するための断面図である。
【図４】蛍光体の凸部を平坦化する方法を説明するための断面図である。
【図５】蛍光体の凸部を平坦化した後の様子を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態１を説明するための断面図である。
【図７】本発明の実施形態２を説明するための断面図である。
【図８】本発明の実施形態４の構成図である。
【符号の説明】
１０１蛍光体基板
１０２反射層
１０３蛍光体層
１０４第１の保護層
１０５凸部
１０６定盤
１０７ローラー
１０８第２の保護層
１０９蛍光板
１１０光センサー基板
１１１光センサー
１１２光電変換素子
１１３配線
１１４光センサー保護層
１１５接着剤
１３０保護層

Claims

蛍光体基板上に、柱状結晶を有する蛍光体層を蒸着によって形成する蒸着工程と、
前記蒸着工程において形成されたスプラッシュによる凸部が形成された面を有する蛍光体層の表面に第１の保護層を形成する工程と、
前記第１の保護層の上から前記凸部を平坦化する平坦化工程と、
前記平坦化工程の後に、前記凸部が平坦化された領域を覆うように前記第１の保護層の上に第２の保護層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする蛍光板の製造方法。
前記凸部の前記平坦化工程の後における高さが２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の蛍光板の製造方法。
前記平坦化工程は、前記凸部の押しつぶし、削り、切り落とし、及びレーザー照射から選択された１以上の加工によることを特徴とする請求項１に記載の蛍光板の製造方法。
前記平坦化工程の前に前記凸部の高さを計測する計測工程を更に含み、前記計測工程によって得られた結果に基づいて前記平坦化工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の蛍光板の製造方法。
前記蛍光体層がヨウ化セシウムを主成分とすることを特徴とする請求項１に記載の蛍光板の製造方法。
請求項１記載の蛍光板の製造方法で製造された蛍光板の平坦化された蛍光体層の表面側を接着剤で光センサー基板に接着する工程を含むことを特徴とする放射線検出装置の製造方法。