JP4587170B2 - 露光装置及びデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
以下、図1〜図8を用いて本発明の好適な実施の形態に係る露光装置について説明する。本実施形態に係る露光装置は、マスクパターンCAD等のソフトウエアツールにて設計された回路パターンから走査露光用に変換された光源アレイの各光源の点灯情報に基づいて発光される光源の像を、基板等の物体上に形成するように構成されている。本露光装置は、具体的には、半導体素子等のデバイスの製造工程における走査方式の投影露光装置に好適であり、特に、IC、LSI等の半導体デバイス、CCD等の撮像デバイス、液晶パネル等の表示デバイス及び磁気ヘッド等のデバイスの製造工程に適用することができる。
[第2の実施形態]
図8〜図11を用いて本発明の好適な第2の本実施形態を説明する。図8は、第1の実施形態で説明した図4と同様に、本実施形態の走査露光を説明するための図である。図8では、LED光源106及び結像光学系105を上面から見たときのアレイの構成を模式的に示している。本実施形態では、LED光源106の配置が第1の実施形態とは異なる。具体的には、LED光源106が複数のブロック701毎にまとまって結像光学系105で結像される。即ち、図8の場合には、横1列が4つのLED光源106で構成されるブロック701に分割され、各々が等倍又は縮小結像光学系で結像される構成となっている。図9は、LED光源106の光源像のみを示した図である。図9に示すように、横一列が図中左側から右側へ(走査方向へ)斜めに配置され、右端のLED光源106の高さ(走査方向に対して垂直方向の位置)が横2列目の左端の高さと略同一であるように配置されていることが分かる。
図12〜図14を用いて本実施形態を説明する。図12は第1の実施形態で説明した図4と同様に、本実施形態の走査露光を説明するための図である。図12では、LED光源106及び結像光学系1101を上面から見たときのアレイの構成を模式的に示している。本実施形態では、LED光源106の配置が第1の実施形態とは異なる。具体的には、LED光源106が結像光学系1001間にも配置されている。図13に示すように、本実施形態で使用される結像光学径は、正立等倍の結像光学系である。このような光学系としては、例えば、図13に示すように、LED光源106を中間結像し、それを被露光基板102上に再度結像する2回結像系を用いることができる。光源106側と被露光基板102側で対称な光学系を用いることによって、等倍結像が実現される。その結果、例えば、アレイ状に配置された結像光学系1001aと1001bの隙間部分に位置するLED光源106’の光源像は、2つの結像光学系1001aと1001bによって被露光基板102上に結像され、重ね合わされる。このような構成では、LED光源106を単純にアレイ状に規則的に配列すればよく、また、その配列のピッチも細かくすることができる。これによって、光源数に対する結像光学系の数を削減することができ、大きさがコンパクトになる。このように、コンパクトな露光装置を提供できるという利点もあるが、図1に示した露光ヘッドアレイ104の一つの露光ヘッドの大きさが小さくなることを利用して、同じ面積における露光ヘッドの数を増やし、露光のスループットを向上することもできる。
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、シーケンス等を様々に変更することができる。またLED光源や光源アレイのデバイス構成としては以下のような構成の他、適宜そのデバイス構成を選択して用いることができる。
次に、本発明の好適な実施の形態に係る露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスについて説明する。図17は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2(マスク作製)では設計した回路パターンを露光装置に登録し、パターンデータから露光光源アレイ点灯非点灯データに変換が行われる。一方、ステップ3(基板製造)ではガラスや半導体等の材料を用いて被露光基板を製造する。ステップ4(半導体デバイスプロセス)は前工程と呼ばれ、上記のパターンと被露光基板を用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用して基板上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ5によって作製された回路基板を用いてデバイスパネル化する工程であり、アッセンブリ工程、パッケージング工程等の組み立て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイス、およびデバイスパネルの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経てデバイスパネルが完成し、ステップ7でこれを出荷する。
102 被露光基板
105 光学系
106 LED光源
108 センサ
307 制御部
Claims (10)
- 物体にパターンを形成する露光装置であって、
少なくとも1つの光源と該光源の像を前記物体上に形成する光学素子とを含む複数の要素露光ユニットを配列した露光ヘッド構造体と、
前記物体の表面との間隔を測定するセンサと、
前記センサの測定結果に基づいて、前記露光ヘッド構造体による露光を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記複数の要素露光ユニットのうち、所定の露光条件を満たす要素露光ユニットを選択的に動作させながら前記物体にパターンを形成させることを特徴とする露光装置。 - 前記光学素子は、前記光源の像を前記物体上へ所定の倍率で形成することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記光源の像は、等倍結像又は縮小結像されることを特徴とする請求項2に記載の露光装置。
- 前記光源は、該光源を冷却する冷却部を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記制御部は、前記光源をパルス駆動してパルス発光させることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記光源は、発光ダイオード素子を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記光源は、EL素子を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の露光装置。
- 複数の前記光源の像を1つの前記光学素子を利用して前記物体上に形成することを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記要素露光ユニットは、前記少なくとも1つの光源として、発光波長が異なる複数の光源を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の露光装置。
- 請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、前記パターンが形成された基板を現像する工程と、を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
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