JP2009037773A - コネクタ、ケーブル接続構造、電子機器及びコネクタと基板の接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、ケーブルと回路基板とを電気的に接続する接続部の構造がコンパクトなコネクタ、ケーブル接続構造、電子機器及びコネクタと基板の接続方法を提供する。
【解決手段】コネクタ３０を介してプリント基板２０と多数本の同軸ケーブル１０とを電気的に相互接続するケーブル接続構造１において、コネクタ３０は、一端に同軸ケーブル１０に接続するケーブル接続部４５を有し、他端にプリント基板２０の配線導体に接続する配線導体接続部４６を有する接触子３５を備え、コネクタ３０とプリント基板２０との間に介在する接着フィルムにより、接触子３５の配線導体接続部４６とプリント基板２０の配線導体とが、電気的に接続した状態に保持される。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板とケーブルとを電気的に相互接続するコネクタ、ケーブル接続構造、電子機器及びコネクタと基板の接続方法に関する。

一般に、コネクタを介して回路基板とケーブルとを電気的に相互接続するケーブル接続構造の一例として、特許文献１で開示されているものが知られている。このケーブル接続構造は、細径の同軸ケーブルと回路基板とを導通するために適用され、回路基板に表面実装されたレセプタクルコネクタと、レセプタクルコネクタに回路基板の垂直方向から嵌合するプラグコネクタとを備えている。レセプタクルコネクタは回路基板の導体部に接続している雌接触子を有し、プラグコネクタは一端が同軸ケーブルに半田付けされた雄接触子を有している。レセプタクルコネクタとプラグコネクタとを嵌合することにより、雌接触子と雄接触子とが電気的に接続し、同軸ケーブルと回路基板とが導通するようになっている。本文献では、雄接触子を雌接触子でケーブルの長手方向に狭持している。そのため、プラグコネクタには雌接触子の一部を受け入れる凹所が設けられている。

また、ケーブル接続構造の他の一例として、特許文献２で開示されているものが知られている。このケーブル接続構造は、多数本の極細ケーブルを略Ｕ字形の複数のケーブル案内溝に沿って折り曲げた状態で保持するケーブルホルダと、ケーブル案内溝内の極細ケーブルに接続する多数の雌接触子を有するソケットとを備えている。ケーブルホルダとソケットとを嵌合することで、極細ケーブルと雌接触子とが接続するようになっている。本文献ではソケットの雌接触子が、ケーブルホルダの雄接触子を上下方向から狭持することで、電気的接触を達成している。

特開２００５−３０２４１７号公報 特開平１０−２５５９２１号公報

一対のコネクタを介してケーブルと回路基板などを電気的に接続する接続構造ではコネクタ同士を嵌合させる嵌合機構が必要となる。そして雄側コンタクトと雌側コンタクトとの電気的接触を確実にとるため、一方のコンタクトを他方のコンタクトで上下方向または長手方向（ケーブルの軸方向）から弾性的に狭持する構造とすることが多く、それには雄側のコネクタの一部に雌側のコンタクトの少なくとも一方を受け入れる空間を設ける必要がある。このために、コネクタの小型化が妨げられていた。また、同様に雌側コネクタにも雄側コネクタの少なくとも一部を受け入れる凹所を設ける必要があり、基板上の実装面積を狭く出来ない問題があった。このように、従来の接続構造では、1組のコネクタを嵌合させる機能を実現するために、コネクタサイズもしくは基板上での実装面積を大きくする必要があった。また、接続構造が複雑化すると共に、接続構造のサイズが大きくなり、携帯電話や情報端末機器などの電子機器の小型化・薄型化に対応できないという問題があった。特に、２つの筐体がヒンジ等で枢動可能に連結された携帯電話では、そのヒンジ部に設けられた孔に上下の筐体を接続するコネクタ付きケーブルを通線する作業が必要となる。この場合、ケーブルに取付けられたコネクタが大きいと、通線作業がやり難いとのみならず、コネクタを通すためにヒンジ部、つまりヒンジに設けられた孔をあまり小さくできないという課題を有していた。

上記問題点に鑑み、本発明は、ケーブルと回路基板とを電気的に接続する接続部の構造がコンパクトなコネクタ、ケーブル接続構造、電子機器及びコネクタと基板の接続方法を提供することを目的とする。

上記問題を解決するため、本発明の一態様によれば、本発明によるコネクタは、回路基板に直に固定されるコネクタであって、ハウジングと、該ハウジングに固定され、多数の電線に接続する多数のコンタクトであって、電線の信号線と接続するケーブル接続部と、回路基板の配線導体と接続する配線導体接続部と、該配線導体接続部と前記ケーブル接続部とを連結する連結部とを有するコンタクト、とを備え、前記ケーブル接続部と前記配線導体接続部とが前記連結部から同一の側方へ延在していることを特徴とする。

また、本発明の一態様によれば、本発明によるコネクタは、回路基板とケーブルとを接続するコネクタであって、ハウジングと、該ハウジングに固定され、多数の電線に接続する多数のコンタクトであって、電線の信号線と接続するケーブル接続部と、回路基板の配線導体と接続する配線導体接続部とを有するコンタクト、とを備え、前記配線導体接続部が前記ケーブル接続部から交差する方向へ延在していることを特徴とする。

また、本発明の一態様によれば、本発明によるケーブル接続構造は、多数本の電線と、該電線の端部に接続している請求項１〜４の何れか１項に記載のコネクタと、該コネクタが接着層を介して固定されている回路基板と、を備え、前記コネクタの前記コンタクトと前記回路基板の配線導体とが、直接に電気的接続していることを特徴とする。

また、本発明の一態様によれば、本発明による電子機器は、一対の筐体を備え、該一対の筐体が開閉可能又はスライド可能に連結されている電子機器において、前記一対の筐体間の電気的接続に、請求項５〜７の何れか１項に記載のケーブル接続構造が適用されたこと特徴とする。

また、本発明の一態様によれば、本発明によるケーブル接続方法は、請求項１〜４の何れか１項に記載のコネクタと多数本の電線とを電気的に接続するステップと、前記コネクタと前記回路基板との間に接着層を位置させるステップと、該接着層を溶融させながら、該接着層を介して前記コネクタを前記回路基板に取付け、前記コネクタの前記配線導体接続部と前記回路基板の前記配線導体とを電気的に接続するステップと、を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、コネクタを小型化することができるから、回路基板上でのコネクタの実装面積を小さくすることができ、このコネクタが適用される電子機器の小型化、低背化を図ることができる。

また、本発明によれば、コネクタに備わる接触子の配線導体接続部と回路基板の配線導体とが、コネクタと回路基板との間に介在する接着層により、電気的に接続した状態に保持されているから、従来のケーブル接続構造のように、一対の雄型コネクタと雌型コネクタとを用意する必要がなくなると共に、ケーブルに接続する一方のコネクタの構造をコンパクトにすることができる。また、ケーブル接続構造には同軸ケーブルが用いられているため、帯状のフレキシブルプリント回路体（ＦＰＣ）を用いた場合に比べて、ケーブルの屈曲性や捻回性を高めることができる。したがって、上下の筐体が開閉やスライド動作をする電子機器の高機能化、小型化、低背化などの設計変更に対応することが可能となる。

また、本発明によれば、コネクタと回路基板とを接着する接着層に熱硬化性接着フィルムを用いた場合には、例えば、熱接着フィルムを１７０〜２３０℃の温度に加熱しながら、５〜２００Ｎ／ｃｍ²の加圧力を加えることで、接触子と配線導体の電気的接続を行うことができる。

以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明に係るケーブル接続構造の一実施形態を示す。本実施形態のケーブル接続構造１は、多数本の細径同軸のシールドケーブル（電線）１０と、所定パターンの配線導体を有するプリント基板（回路基板）２０と、シールドケーブル１０を配線導体に接続する多数の接触子３５を有するコネクタ３０とから構成されている。図６に示す熱硬化性フィルム５により、コネクタ３０はプリント基板２０に固定され、コネクタ３０の接触子３５とプリント基板２０の配線導体（接触子接続部２１）とが直接に電気的に接続している。このケーブル接続構造１は各種電子機器に適用可能であり、一例として、折り畳み式やスライド式の携帯電話や情報端末機器に適用することができる。

多数本のシールドケーブル１０は、横一列に整列された状態で並べられ、上下一対のシールドバー３６でシールドケーブル１０のシールド部１１が狭持されている（図３）。すなわち、多数本のシールドケーブル１０は、一対のシールドバー３６で、一体的にサブアセンブリされた後に、コネクタ３０に組み込まれるようになっている。シールドバー３６は、例えば銅などの導電性材料から作られたものであり、このシールドバー３６を介して全てのシールドケーブル１０のシールド部１１が電気的に接続する。一方のシールドバー３６には、後述するグランドフレーム３７が電気的に相互接続するようになっている。多数本のシールドケーブル１０と一対のシールドバー３６，３６とから電線セット３４が構成されている。

シールドケーブル１０には、電線径が０．３ｍｍ程度のシールドケーブルが用いられている。シールドケーブル１０は、中心に導電性の芯線１２が配置され、芯線１２の外側に絶縁性の内部被覆が形成され、内部被覆の外側にシールド部１１としてのシールド層が形成され、シールド部１１の外側に絶縁性の外部被覆が形成されている（図２参照）。このようにシールドケーブル１０は多層構造をなしており、芯線１２とシールド部１１は内部被覆により相互に絶縁され、芯線１２を流れる信号電流がシールド部１１によってノイズから保護されるようになっている。

シールドケーブル１０は、先端側の外部被覆及び内部被覆が所定の長さに皮剥ぎされ、芯線１２及びシールド部１１が露出した状態に端末処理される。シールド部１１を流れるノイズ電流は、シールドバー３６及びグランドフレーム３７を介してプリント基板２０のグランド用導体部２２に流れるようになっている。

なお、本発明は、シールドケーブル１０を本実施形態の態様に限定するものではなく、電線径やシールド層の形態を種々変更して実施することができる。また、シールドケーブル１０の本数は、コネクタ３０による制限を受けるもの、本数を制限するものではない。

プリント基板２０は、一般的なものであり、エポキシ樹脂などを構成材料とする絶縁性の基材に所定パターンで多数本の配線導体が印刷されたものである。後述するとおり、本発明においてはプリント基板を介してヒーターによって接着層を加熱するため、熱伝導をあまり損なわない材質・厚さのものが好適に使用される。この点、厚さ１００μｍ程度以下のポリイミド等の材料からなる可撓性回路基板（FPC：Flexible Printed Circuit）が特に好適である。プリント基板２０のコネクタ側において、多数本の配線導体の一端がプリント基板２０の上面２３に露出している（図６参照）。配線導体の露出部分は、コネクタ３０の接触子３５と直接に接続する接触子接続部２１として形成されている。所定のピッチで一列に形成された接触子接続部２１の両端には、グランドフレーム３７に接触するグランド用導体部２２が形成されている。グランド用導体部２２を介してシールドケーブル１０から基板側へノイズ電流が流れるようになっている。なお、本発明は、プリント基板２０を本実施形態の態様に限定するものではなく、プリント基板２０の材質や配線導体のパターンなどを種々変更して実施することができる。

図２及び図３に示すように、コネクタ３０は、絶縁性のハウジング３１と、このハウジング３１とともに一体成形され、個々のシールドケーブル１０の芯線１２にそれぞれ接続する多数の接触子３５と、ハウジング３１の上面側に覆設されるシールド部材としてのシールドカバー３２と、ハウジング３１の下面側に設けられ、シールドケーブル１０のシールド部１１に電気的に接続するグランドフレーム３７とから構成されている。

ハウジング３１は、絶縁性の樹脂材料を構成材料として、接触子３５及びグランドフレーム３７とともに一体的に射出成形することができる。ハウジング３１は、金属製のシールドカバー３２が覆設される上面側において、ハウジング３１の長手方向に所定のピッチ、例えば０．３ｍｍピッチで形成されたＵ字状の電線溝３３を有している。各電線溝３３には、多数本のシールドケーブル１０が個々に挿入され、多数本のシールドケーブル１０がハウジング３１に一列に並べた状態で保持されるようになっている。ハウジング３１に挿入された隣接するシールドケーブル１０は、電線溝３３の溝壁によりそれぞれ隔離されるため、隣接するシールドケーブル１０が接触しないようになっている。

プリント基板２０と対向する側であるハウジング３１の下面側には、グランドフレーム３７が固定される所定位置で図示しない凹所が形成されている。グランドフレーム３７は、各シールドケーブル１０のシールド部１１に接触してノイズ電流を基板側に流すものであると共に、ハウジング３１の補強も兼ねている。

グランドフレーム３７は、導電性金属から一体的に形成することができ、長尺の基部３８と、基部３８の両側で側部３９とを備えている。基部３８には、２箇所の位置で半田用の孔４０が貫通形成されている。孔４０内で、電線セット３４のシールドバー３６とグランドフレーム３７とが半田付けされることで、半田の肉盛り部分がハウジング３１の下面側で出っ張ることが防止されるようになっている。グランドフレーム３７は、両側の側部３９を介してプリント基板２０のグランド用導体部２２にグランド接続するようになっている。

図４は、ハウジング３１にグランドフレーム３７が固定された状態を、ハウジング３１の上面側から見た図であり、図５は、ハウジング３１にグランドフレーム３７が固定された状態を、ハウジング３１の下面側から見た図である。図示されるように、グランドフレーム３７がハウジング３１に一体的に固定されることで、ハウジング３１の長手方向の剛性が高まり、グランドフレーム３７とハウジング３１とを一体的に成形する際のハウジング３１の成形収縮によるそりなどの変形が抑制され、成形精度が高められるようになっている。

図２に示すように、接触子３５は、導電性の基板からプレスにて打ち抜かれた後、コの字状に折り曲げて形成することができる。接触子の一端は、シールドケーブル１０の芯線１２に半田付けにて接続するケーブル接続部４５であり、接触子３５の他端は、後述する熱硬化性接着フィルム５を使用して配線導体の接触子接続部２１に直接に接続する配線導体接続部４６である。ケーブル接続部４５には、凹部４５ａが形成されている。この凹部４５ａ内でシールドケーブル１０の芯線１２が半田付けされることで、半田が流れることが防止されて確実な接続が行われるようになっている。また、半田の肉盛りによる出っ張りを回避することができ、ハウジング３１のサイズが大きくなることを防ぐことができる。

ケーブル接続部４５と配線導体接続部４６との間は、両者を一体的に連結する連結部４７となっている。図２において、一つの接触子３５がハウジング３１から分離された状態が示されているが、接触子３５の配線導体接続部４６がハウジング３１の下面６０から突出した状態で、接触子３５がハウジング３１と一体的に成形することができる。コネクタとプリント回路との接続においては、コンタクトと配線体との間に配された接着層が、接続時の圧力によって配線体とコンタクトとの間から排出され、電気的接続が達成される。そのため、コネクタとプリント回路との間に接着層が排出される空間があると、より低温・低圧の条件で接続できる。接触子３５の配線導体接続部４６がハウジング３１の下面６０から突出する構成すると、その段差によって生じる空間がこの役割を果たせる。

ここで、ケーブル接続部４５と配線導体接続部４６とが、全く同じ方向に延在することを要するものではない。ケーブル接続部４５と配線導体接続部４６とが水平方向や垂直方向にある角度を成すように、接触子３５を構成してもよい。

本実施形態の接触子３５は、コの字状をなしており、ケーブル接続部４５と配線導体接続部４６とがそれぞれ離間して連結部４７に接続さているので、ケーブル接続部４５から配線導体接続部４６へ熱が伝達され難い構成となっている。また、接触子３５のケーブル接続部４５と配線導体接続部４６とが連結部４７の同一の側方に延在しているため、ケーブル長手方向のコネクタ幅を小さくすることができる。

なお、接触子の形状は、本実施形態に制限されるものではなく、例えば接触子３５のケーブル接続部４５と配線導体接続部４６とを、それぞれの長手方向中心付近で連結部４７で連結した形状とすることが出来る。また、他の変形例として接触子３５を長方形の板状とすることが出来る。更に、接着層の加熱による影響を小さくするために、長方形の板状の接触子３５に１又はそれ以上の開口部（孔）を設けることが出来る。１の開口部を設けた場合、ケーブル接続部４５と配線導体接続部４６とが離間して配置されるので、それらの間での熱伝導を抑制できる。また、ケーブル接続部４５と配線導体接続部４６とを、それらの両端の２箇所でそれぞれ連結部に接続することが出来る。この場合、接触子は略ロの字型となる。また、接触子３５をハウジングに固定する方法も本実施形態に制限されるものではなく、例えば、ハウジングに予め形成された溝などに、別部材である接触子を圧入して固定することも可能である。

次に、図６を参照しながらケーブル接続方法について説明する。図６は、ケーブル１０をプリント基板２０に接続する前の状態が示されている。図示するように、プリント基板２０の上面２３の接触子接続部２１の上に、シート状の熱硬化性接着フィルム５を配置する。熱硬化性接着フィルム５の上方に、ケーブル１０が組み込まれたコネクタ３０を配置する。個々の接触子３５の配線導体接続部４６と対応する基板２０の接触子接続部２１とを所定位置に位置決めし、ヒータ５１をプリント基板２０の下面側に配置して、熱硬化性フィルム５をヒータ５１で加熱する。そして、図２で良く示されているように、コネクタ３０の接触子３５と基板２０の配線導体の接続は、ヒータ５１による加熱で熱硬化性フィルム５を溶融させながら、コネクタ３０を基板２０に所定の力で押し付けることにより行う。これにより、コネクタ３０とプリント基板２０とが接着し、個々の接触子３５の配線導体接続部４６と対応する基板２０の接触子接続部２１とを電気的に接続する。接触子３５と配線導体が接続し、熱硬化性フィルム５が硬化することにより、接触子３５と配線導体の接続状態が維持されるようになっている。本実施例の熱硬化性フィルム５は熱可塑性成分を含んでいるので、熱硬化性成分が硬化しなくとも接触子３５と配線導体の接続が維持できるが、熱硬化性フィルム５を硬化させることにより、接続状態の信頼性をより高めることができる。

本発明で使用される熱硬化性フィルム５は、厚みが３０μｍ程度で、所定温度で流動性を発現し、さらに加熱することで硬化する性質を有するフィルムであり、熱可塑性成分と熱硬化性成分を所定の割り合いで含んでいる。一例として、熱可塑性樹脂にはフェノキシ樹脂を用い、熱硬化性樹脂にはエポキシ樹脂を用いることができる。熱可塑性成分と熱硬化性成分を調整することにより、熱硬化性フィルムをリペア性を有するフィルムとして用いることも可能である。ここで、リペア性とは、一度フィルムを接着した後に、加熱によりフィルムを剥がし、再度接着することができることを意味するものとする。なお、用いられる熱硬化性フィルムは本実施形態の態様に限定されるものではなく、使用される樹脂の種類や成分組成などを種々変更して用いることができる。例えば、熱可塑性成分で変性された熱硬化性樹脂としてポリカプロラクトン変性エポキシ樹脂を用いることができる。

熱圧着の温度及び圧力の条件は、選択される熱硬化性フィルム５の樹脂組成などによって決まるものであり、一定の条件に限定されるものではないが、一例として、６０〜１７０℃の流動化温度を有し、１７０〜２６０℃の硬化温度を有するフィルムを選択した場合には、１５０〜２３０℃の加熱温度と、５〜２００Ｎ／ｃｍ²の圧力が好適する。接着層の材料としては、コネクタのコンタクトとケーブルとを接続するのに使用されている接着部材としての半田や各種接着剤の軟化温度よりも、低い加熱温度で接着できるものを選択することが好適である。そのような材料を選択すると、接着層の加熱時に既に接続されているケーブルとコンタクトとの接続部に悪影響を与える可能性が小さくなるからである。なお、熱圧着性を高めるために、コネクタ３０又は／及びプリント基板２０の導通を得る圧着面にエンボス加工を施して凹凸を形成することができる。これにより、より低い温度および圧力で導通を得ることが出来る。

また、コネクタ３０に位置決め用の突起を設け、それを基板の孔に嵌合させて位置決めすることもできる。

熱圧着する前に行われる個々の接触子３５の配線導体接続部４６と対応する基板２０の接触子接続部２１との位置決めは、種々の方法で実施可能であり、特定の位置決め方法に制限されるものではない。例として、位置決めピンを利用して位置決めする方法と、画像認識手法で位置決めする方法とがある。位置決めピンによる方法では、位置決めピンを有する治具を使用し、プリント基板２０及びコネクタ３０に位置決めピンが嵌合する孔を設け、ピンに孔を嵌合することで位置決めする方法である。この方法は、簡易な位置決め方法であるが、位置決め精度に限界があるため、一列に並ぶ接触子３５のピッチが狭いコネクタ３０には不向きである。

画像認識による方法は、プリント基板２０及びコネクタ３０に設けられた位置決め要素を所定倍率のレンズを通して認識することにより位置決めする方法である。具体的には、プリント基板２０及びコネクタ３０に位置決め要素として、例えば四角のパターンをそれぞれ設け、所定倍率のレンズを有するＣＣＤカメラで位置決め要素を検出し、両方の位置決め要素のずれ量に応じて、基板２０及びコネクタ３０の何れか一方を移動させることにより、ずれを無くして位置決めする。画像認識による方法は、半導体プロセスのマスク工程などで一般的に利用されている方法であり、位置決め精度が高く、狭ピッチのコネクタに好適する。

以上により、本実施形態のケーブル接続構造１によれば、コネクタ３０とプリント基板２０との間に介在するフィルム５により、接触子３５の配線導体接続部４６とプリント基板２０の配線導体とが電気的に接続した状態に保持されているから、ケーブル１０に接続するコネクタ３０の構造がコンパクト化され、ケーブル接続構造１が適用される電子機器の高機能化、小型化、低背化などの設計変更に柔軟に対応することが可能となる。また、細径の同軸ケーブル１０が用いられているため、帯状のフレキシブルプリント回路体などを用いた場合に比べて、ケーブルの自由度を高めることができる。

なお、本発明は上記実施形態に制限するものではなく、他の形態で実施することもできる。本発明は、接着層として熱硬化性フィルム５を用いることに限定するものではなく、低融点の無鉛はんだを用いたり、熱可塑性フィルムや異方性導電性接着剤（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いたりすることも可能である。このような導電性の接着手段を使用する場合は、コネクタの配線導体接続部４６とプリント基板２０の配線接続部とが直接接触している必要がないことは、言うまでもない。接着層を加熱したときの熱影響が周囲、特に、ケーブル接続部４５とケーブル芯線１２との接続部、に伝わることを防止するために、周囲を全体的に又は局所的に冷却しながら接着層を加熱することも可能である。

また、更なる他の実施形態として、コンタクトを略Ｌ字形状とすることが出来る。Ｌ字の一方の部分をコネクタ底面と略平行に配置して配線導体接続部となし、その配線胴体接続部からＬ字の他方の部分をコネクタ底面から離れるように上方向に延在させてケーブル接続部とする。そしてケーブル接続部の一の面で芯線１２とを半田等の手段で接続する。つまり、図２の実施形態において連結部４７に相当する部分をケーブル接続部としたＬ字形状のことである。この実施形態においても、ケーブル長手方向におけるコネクタ幅を小さくすることができる。なお、Ｌ字形状とはケーブル接続部と配線導体接続部とが９０度の角度をなすことを要するものではない。また、ケーブル接続部と配線導体接続部とが水平方向にある角度をなすこともできる。

本発明に係るケーブル接続構造の一実施形態を示す斜視図である。 図１に示すケーブル接続構造の断面図である。 電線セットと共に示すコネクタの分解斜視図である。 シールドケーブルが接続したコネクタを上面側からみた斜視図である。 同じくシールドケーブルが接続したコネクタを下面側からみた斜視図である。 ケーブル接続方法を説明する説明図である。

符号の説明

１ ケーブル接続構造
５ 熱硬化性接着フィルム
１０ シールドケーブル
２０ プリント基板（回路基板）
２１ 接触子接続部
３０ コネクタ
３５ 接触子
４５ ケーブル接続部
４６ 配線導体接続部

Claims (9)

1. 回路基板とケーブルとを接続するコネクタであって、
   ハウジングと、
   該ハウジングに固定され、多数の電線に接続する多数のコンタクトであって、電線の信号線と接続するケーブル接続部と、回路基板の配線導体と接続する配線導体接続部と、該配線導体接続部と前記ケーブル接続部とを連結する連結部とを有するコンタクト、とを備え、
   前記ケーブル接続部と前記配線導体接続部とが前記連結部から同一の側方へ延在していることを特徴とするコネクタ。
2. 回路基板とケーブルとを接続するコネクタであって、
   ハウジングと、
   該ハウジングに固定され、多数の電線に接続する多数のコンタクトであって、電線の信号線と接続するケーブル接続部と、回路基板の配線導体と接続する配線導体接続部とを有するコンタクト、とを備え、
   前記配線導体接続部が前記ケーブル接続部から交差する方向へ延在していることを特徴とするコネクタ。
3. 前記配線導体接続部と前記ケーブル接続部とが、前記回路基板に固定される前記ハウジングの固定面の垂直方向で互いに離間している、請求項１に記載のコネクタ。
4. 前記配線導体接続部が前記固定面より前記回路基板側に突出している、請求項３に記載のコネクタ。
5. 多数本の電線と、
   該電線の端部に接続している請求項１〜４の何れか１項に記載のコネクタと、
   該コネクタが接着層を介して固定されている回路基板と、を備え、
   前記コネクタの前記コンタクトと前記回路基板の配線導体とが、直接に電気的接続していることを特徴とするケーブル接続構造。
6. 前記接着層は熱可塑性成分と熱硬化性成分とを含む熱硬化性接着フィルムである、請求項５に記載のケーブル接続構造。
7. 前記接着層の接着温度が、前記電線の芯線と前記コンタクトの電気的接続に使用されている接着部材の軟化温度より低い、請求項５又は６に記載のケーブル接続構造。
8. 一対の筐体を備え、該一対の筐体が開閉可能又はスライド可能に連結されている電子機器において、
   前記一対の筐体間の電気的接続に、請求項５〜７の何れか１項に記載のケーブル接続構造が適用されたこと特徴とする電子機器。
9. 請求項１〜４の何れか１項に記載のコネクタと多数本の電線とを電気的に接続するステップと、
   前記コネクタと前記回路基板との間に接着層を位置させるステップと、
   該接着層を溶融させながら、該接着層を介して前記コネクタを前記回路基板に取付け、前記コネクタの前記配線導体接続部と前記回路基板の前記配線導体とを電気的に接続するステップと、
   を備えたことを特徴とするコネクタと基板の接続方法。

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