JP4565293B2 - 硬化性イミド樹脂の製造方法及びその組成物 - Google Patents
硬化性イミド樹脂の製造方法及びその組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4565293B2 JP4565293B2 JP2000091116A JP2000091116A JP4565293B2 JP 4565293 B2 JP4565293 B2 JP 4565293B2 JP 2000091116 A JP2000091116 A JP 2000091116A JP 2000091116 A JP2000091116 A JP 2000091116A JP 4565293 B2 JP4565293 B2 JP 4565293B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- group
- acid
- meth
- molecule
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規な活性エネルギ−線硬化型樹脂の製造方法に関するものである。さらに詳しくは、分子内にイミド基を含有するウレタンアクリレートの製造方法およびその組成物に関するものであり、コーティング材料や希アルカリ水溶液で現像可能なネガ型レジスト用樹脂として有用なものである。
【0002】
【従来の技術】
近年 紫外線や電子線で硬化する活性エネルギー線硬化型樹脂は、その硬化速度や環境保護の観点で 熱硬化型樹脂や熱可塑性樹脂の代替えが進んでいる。 こうした中、各種分野において活性エネルギー線硬化型樹脂の耐熱性や電気特性の向上が要求をされている。
現在、活性エネルギー線硬化型樹脂は、エステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等多種多様にわたっているが 性能には限界がある。
【0003】
また、従来から、耐熱性高分子となる活性エネルギー線硬化型樹脂および組成物として、その成分として、イミド基を含有してなる樹脂が検討されている。たとえば その成分のポリイミド前駆体であるポリアミック酸に▲1▼化学線により二量化または、重合可能な炭素−炭素二重結合、アミノ基またはその四級化塩を含む化合物をイオン結合を介して導入した組成物(特公昭54−145794号公報)、▲2▼ポリアミック酸のカルボキシル基にエステル結合で感光性基を導入した組成物(特公昭55−30207号公報、特公昭55−41422号公報)▲3▼ポリアミック酸のカルボキシル基にエステル結合やイオン結合でメタクリロイル基を導入した組成物(特公昭56−38038号公報、特公昭59−52822号公報)等がある。
【0004】
この様な従来の技術はすべて、イミド結合を生成させるため 光による重合や反応の後 熱処理によりイミド前駆体を閉環しイミド化するものである。
この際、感光基の部分は、離脱して揮散し、ボイドやピンホール、膜厚減少、平坦性が得られないといった課題を有している。
また、特開昭58−13657号公報や特開昭57−133108号公報では、イミド基含有の2塩基酸と分子内に架橋可能な2重結合を有する2塩基酸を併用し、ポリオール化合物とともに縮合エステル化を行い分子末端に水酸基を有する不飽和エステルイミド含有の組成物に関する技術が開示されている。 これら方法では、すでにイミド基を分子内に有していて 後工程でイミド閉環を行う必要が無い為、上述の問題が回避できるが 剛直な分子主鎖に反応性の2重結合を有している為 光での反応性に劣り、また もともとイミド結合を有しているためNメチルピロリドン等の毒性のある極性溶剤を使用しなければならない問題、さらに残留するポリオールを除去しなければならない問題点を有している。
【0005】
また、特開昭54−89623号公報や特開昭54−91218号公報では、アミド・イミド基を有し かつ分子内に反応性2重結合を有する化合物を開示しているが同様に光反応性と溶解性に問題を有していて、かつ製造時の精製や反応が複雑である等の製造面でも問題を有していた。 特開平5−232701号公報においてもイミド基を有し かつ分子内に反応性2重結合を有する化合物を開示しているが同様に光反応性と溶解性に問題を有していて、かつ製造時の精製やアミンをイミド基生成の原料としている点で 2重結合とのマイケル付加反応を起こし安定性が悪いといった問題を有している。
【0006】
また、特開平8−283356号公報では、アミド・イミド基を有し かつ樹脂内にシクロヘキサンジカルボン酸を20%以上有し、さらに組成物中及び/または樹脂中に反応性2重結合を有する化合物を開示しているが、この技術は合成において、γブチロラクトンやジメチルイミダゾリジンといった毒性のある特殊な溶剤を使用する必要がある。さらに二重結合を直接樹脂骨格に導入する方法が明らかとなっておらず、実施例では希釈剤として使用している。そのためアミドイミド樹脂は硬化反応にほとんど寄与しておらず、硬化した際、硬化物の特性は、希釈剤の特性に大きく左右されやすいといった問題を有している。
また、ポーランド特許第172521号では、エネルギー線硬化型ポリウレタンイミドプレポリマーが開示されている。 このポリマーは、芳香族イソシアネートと酸無水物を DMF等の極性溶剤中で合成すろものである。 しかしながらこうした極性溶剤は、毒性の面で問題であり また現像についても 溶剤現像であり 環境負荷の面で問題を有している。
【0007】
さらに特開平10−246958号公報では、カルボキシル基を有する感光性ポリアミド(イミド)樹脂とエポキシ樹脂と光開始剤からなる感光性樹脂組成物が開示されている。
この技術におけるカルボキシル基を有する感光性ポリアミド(イミド)樹脂は、多価カルボン酸成分と有機ジイソシアネートあるいはジアミンとの縮合により合成されるカルボキシル基末端ポリアミド(イミド)樹脂とエポキシ樹脂とをエポキシ基過剰で反応させエポキシ基含有ポリアミド(イミド)樹脂を合成し、さらにこのエポキシ基にエチレン性不飽和モノカルボン酸を反応させた後、多塩基酸無水物を反応させて得ることができる。 この技術は、ソルダーレジスト材料等のPCT耐性等を向上させているが、多価カルボン酸成分としてポリエーテル等のソフトセグメントであるジカルボン酸成分を主体として用いており硬化塗膜のTgや熱物性等に問題を有している。また合成上多段階の製造工程を含み煩雑であること、かつγブチロラクトンやDMFといった安全性上で問題となる溶剤を使用していている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、活性エネルギー線硬化型樹脂の耐熱性や電気特性の向上を改良するとともに溶剤に可溶でありかつ光硬化性を向上し、希アルカリ水溶液での現像によるパターニングが可能な新規な活性エネルギー線硬化型樹脂の製造法に関するものである。また、紫外線硬化型のネガレジスト組成物に関するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、活性エネルギー線硬化樹脂の耐熱性や電気特性の向上を改良するとともに溶剤に可溶であり光硬化性を向上し、希アルカリ水溶液での現像によるパターニングが可能な新規な活性エネルギー線硬化型樹脂の製造方法及びレジスト組成物を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の様な従来技術の問題に鑑みてなされたものであり、分子主鎖にウレタン結合を有し、末端にカルボキシル基及び/または酸無水物基を有するイミド樹脂を得、次いで又は/同時にこのイミド樹脂に1分子中に(メタ)アクリレート基及びエポキシ基を有する化合物及び/又は1分子中に(メタ)アクリレート基及び水酸基を有する化合物を反応させることにより、主鎖にウレタン結合を有し、かつ(メタ)アクリロイル基とカルボキシル基を有するイミド樹脂が得られ、この製造方法及び得られるイミド樹脂が上記問題点をすべて解決できることを見いだし、本発明を完成させるに至った。
【0011】
すなわち[I]本発明は、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物(a)と1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物(b)とを該化合物(b)の水酸基に対し、該化合物(a)のイソシアネート基を過剰で反応させ、得られる末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーに1分子中に1個以上の酸無水物基を有する化合物(c)を反応させ、次いで得られるカルボキシル基及び/または酸無水物基含有イミド樹脂に(メタ)アクリロイル基及びエポキシ基を併せ持つ化合物(d1)を反応させることを特徴とする硬化性イミド樹脂の製造方法を提供するものであり、
【0012】
また[II]本発明は、該カルボキシル基及び/または酸無水物基含有イミド樹脂に(メタ)アクリロイル基及びエポキシ基を併せ持つ化合物(d1)を反応させ、さらに多塩基酸無水物(e)を反応させる上記[I]記載の硬化性イミド樹脂の製造方法を提供するものであり、
【0013】
[III]本発明は、1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物(b)が、分子中に1個以上のカルボキシル基及び2個以上の水酸基を有する化合物(b‘)を使用する上記[I]又は[II]記載の硬化性イミド樹脂の製造方法を提供するものであり、
[IV]本発明は、1分子中に1個以上のカルボキシル基及び2個以上の水酸基を有する化合物(b‘)が、ジメチロールプロピオン酸又はジメチロールブタン酸である上記[III]記載の硬化性イミド樹脂の製造方法を提供するものであり、
【0014】
さらに[V]本発明は、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物(a)と1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物(b)とを該化合物(b)の水酸基に対し、該化合物(a)のイソシアネート基を過剰で反応させ、得られる末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーに1分子中に1個以上の酸無水物基を有する化合物(c)を反応させ、次いで得られるカルボキシル基及び/または酸無水物基含有イミド樹脂に(メタ)アクリロイル基及びエポキシ基を併せ持つ化合物(d1)を反応させて得られる硬化性イミド樹脂と、反応性希釈剤、光重合開始剤、エポキシ樹脂の群から選ばれる少なくとも1種とを含んでなるレジスト組成物を提供するものであり、
[VI]本発明は、該反応性希釈剤が水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物である上記[V]記載のレジスト組成物を提供するものであり、
[VII]本発明は、該硬化性イミド樹脂の酸価が、10〜200KOHmg/gである上記[V]記載のレジスト組成物を提供するものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明は、分子主鎖骨格中にイミド基とウレタン結合を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を併せ持つイミド樹脂の製造方法とその組成物に関するものである。
かかる分子中にイミド基とウレタン結合と(メタ)アクリロイル基を併せ持つイミド樹脂は、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物(a)と1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物(b)と1分子中に1個以上の酸無水物基を有する化合物(c)と1分子中に(メタ)アクリロイル基を有する化合物でその分子中にエポキシ基または水酸基を有する化合物(d)とを反応させて得ることが可能である。
【0016】
反応は一括で行っても良くまた逐次で行っても良いが、構造の制御の上から以下の方法が好ましい。
すなわち、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物(a)と1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物(b)とを該化合物(b)の水酸基に対し、該化合物(a)のイソシアネート基を過剰で反応させて、末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを得、該プレポリマーに1分子中に1個以上の酸無水物基を有する化合物(c)を反応させ、カルボキシル基及びまたは酸無水物基含有イミド樹脂を得る。 次いで該イミド樹脂に(メタ)アクリロイル基と水酸基及びまたはエポキシ基を併せ持つ化合物(d)を反応させることにより 目的とする分子主鎖骨格中にイミド基とウレタン結合を有し かつ(メタ)アクリロイル基を併せ持つ化合物を製造することができる。
【0017】
ここで イミド結合を形成させる前段階でウレタンプレポリマーを合成する為 一般の汎用溶剤においても製造時の結晶化等行わず溶解性良好なウレタンイミド系樹脂を製造することが可能である。
ここでいう1分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物(a)として例示すると たとえば p−フェニレンジイソシアネート、m−フェニレンジイソシアネート、p−キシレンジイソシアネート、m−キシレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、3,3’−ジメチルジフェニル−4,4’−ジイソシアネート、3,3’−ジエチルジフェニル−4,4’−ジイソシアネート、m−キシレンジイソシアネート、p−キシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類、また、
イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシレンジイソシアネート、ノルボヌレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族、脂環族のイソシアネートなどが挙げられる。
【0018】
また、こうしたイソシアネートモノマーの一種類以上のビュレット体、または、ヌレート体等のポリイソシアネート原料も使用可能であり さらに上記イソシアネート化合物と各種ポリオールとのウレタン化反応によって得られるアダクト体が使用できる。
こうしたイソシアネート原料中では、脂肪族、脂環族のイソシアネートが溶解性や反応性の面で 有効であり、好適に使用できる。
【0019】
1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物(b)としては、公知慣用のポリオールを使用することが可能である。 かかるポリオール材料としては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール等使用可能であるが 耐熱性等の面から分子量は、100以上から3000以下のポリオールが望ましい。さらに1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物(b)として、1分子中に1個以上のカルボキシル基及び2個以上の水酸基を有する化合物(b‘)を使用するこにより 合成の系の極性が高まり イミド化の反応が進行しやすく DMFやγブチロラクトン等の極性溶剤を使用しなくても良い効果があり、さらにレジスト組成物での現像性等に優れた性能を発揮する。
【0020】
1分子中に1個以上のカルボキシル基及び2個以上の水酸基を有する化合物(b‘)としては、例えば ジヒドロキシ安息香酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、酒石酸やこうした化合物と εカプロラクトンとの反応させて得られるエステル化合物あるいは、その他 ポリオール化合物やポリカルボン酸化合物とのエステル化合物が使用可能である。 このうち反応性、溶剤溶解性や希アルカリ水溶液での現像性の面から ジメチロールプロピオン酸 や ジメチロールブタン酸が好適に使用できる。
【0021】
また、こうしたポリオールのうち代表例を挙げれば、2官能のポリオールとして エチレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,2−プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、
【0022】
1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、ジクロロネオペンチルグリコール、ジブロモネオペンチルグリコール、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル、シクロヘキサンジメチロール、1,4−シクロヘキサンジオール、スピログリコール、トリシクロデカンジメチロール、水添ビスフェノールA、エチレンオキサイド付加ビスフェノ−ルA、プロピレンオキサイド付加ビスフェノ−ルA、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等が例示でき、
【0023】
3官能以上のポリオール化合物としては、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールエタン、ジトリメチロールプロパン、グリセリン、ジグリセロ−ル、3−メチルペンタン−1,3,5−トリオール、ペンタエリスリトール、ジペンンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、2,2,6,6,−テトラメチロ−ルシクロヘキサノ−ル−1、トリス2ヒドロキシエチルイソシアヌレ−ト、マンニット、ソルビト−ル、イノシト−ル、グルコース類などが使用可能である。
また、ポリカルボン酸化合物としては、各種のカルボン酸、またはそれらの酸無水物が使用でき、それらのうちでも特に代表的なもののみを例示するにとどめれば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、テトラヒドロフタル酸、ヘット酸、ハイミック酸、クロレンディック酸、ダイマー酸、アジピン酸、こはく酸、アルケニルこはく酸、セバチン酸、アゼライン酸、
【0024】
2,2,4−トリメチルアジピン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、2−ナトリウムスルホテレフタル酸、2−カリウムスルホテレフタル酸、イソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、5−カリウムスルホイソフタル酸、またはジメチル−ないしはジエチルエステルの如き、5−ナトリウム−スルホイソフタル酸のジ−低級アルキルエステル類、
【0025】
あるいは、オルソフタル酸、4−スルホフタル酸、1,10−デカメチレンジカルボン酸、ムコン酸、しゅう酸、マロン酸、グルタン酸、トリメリット酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラブロムフタル酸、メチルシクロヘキセントリカルボン酸もしくはピロメリット酸、またはこれらの酸無水物、または、上記各種カルボン酸成分とメタノール、エタノール等のアルコールエステル化合物と上記ポリオール成分とのエステル交換によってもポリオール化合物を作成することが可能である。、またεカプロラクトンと上述のポリオール成分との開環反応によって得られるラクトンポリオールも使用可能である。
【0026】
1分子中に1個以上の酸無水物基を有する化合物(c)として、代表例を例示すると無水トリメリット酸、ナフタレン−1,2,4−トリカルボン酸無水物等のトリカルボン酸の無水物や ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノン−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテル−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル−2,2’,3,3’−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−2,3,6,7−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,2,4,5−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、デカヒドロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,3,5,6,7−ヘキサヒドロナフタレン−1,2,5,6−テトラカルボン酸二無水物、
【0027】
2,6−ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物 、2,7−ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−テトラクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン−1,3,9,10−テトラカルボン酸二無水物、ベリレン−3,4,9,10−テトラカルボン酸二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物等の分子内に芳香族有機基を有するテトラカルボン酸の無水物が挙げられる。これらの1種又は2種以上を用いることが可能である。 また、トリカルボン酸の無水物とテトラカルボン酸の無水物を混合して使用してもよい。
【0028】
(メタ)アクリロイル基とエポキシ基を併せ持つ化合物(d1)として 、グリシジル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル、5−ヒドロキ3メチルペンチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル、(メタ)アクリル酸メチル−3,4−エポキシシクロヘキシル、(メタ)アクリル酸エチル−3,4−エポキシシクロヘキシル、(メタ)アクリル酸プロピル−3,4−エポキシシクロヘキシル、(メタ)アクリル酸ポリイプシロンカプロラクテートメチル−3,4−エポキシシクロヘキシル、ビニルシクロヘキセンオキシドなどが挙げられる。 また、分子中に2以上のエポキシ基を有する化合物とアクリル酸との反応生成物であるエポキシアクリレートのエポキシ基がアクリル酸の当量より過剰で合成されたエポキシアクリレートも使用することが可能である。
【0029】
かかるエポキシ化合物としては、ビスフェノールA型エポキシ、ビスフェノールS型エポキシ、ビスフェノールF型エポキシ、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンと各種フェノール類と反応させて得られる各種ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のエポキシ化物、2,2’,6,6’−テトラメチルビフェノールのエポキシ化物やナフタレン骨格のエポキシ、フルオレン骨格のエポキシ等の芳香族エポキシ樹脂。 また ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルや1、6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルのごとき脂肪族エポキシ樹脂 や 3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートやビス−(3,4−エポキヒシクロヘキシル)アジペートのごとき脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートのごときヘテロ環含有のエポキシ樹脂が挙げられる。
【0030】
(メタ)アクリロイル基と水酸基を併せ持つ化合物(d2)として、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート等のモノヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類や、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロ−ルプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、あるいは上掲の(メタ)アクリロイル基とエポキシ基を併せ持つ化合物(d1)のエポキシ基に対してアクリル酸を反応させることにより水酸基を生成させ得られる化合物が挙げられる。またエポキシ基を有する化合物に(メタ)アクリル酸を反応させた各種エポキシアクリレートも使用可能である。
【0031】
1分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物(a)と1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物(b)とを該化合物(b)の水酸基に対し、該化合物(a)のイソシアネート基を過剰で反応させる時、反応の温度は、50℃〜150℃の範囲で好ましくは 60℃から100℃の温度で行う。 過剰率は、NCO/OHのモル比で1.2以上20以下 好ましくは、1.5以上10以下で調整する。 この様な条件下で反応を行う事によりイソシアネートプレポリマー(X1)を得ることができる。 またこの時ウレタン化触媒を使用でても良い。
【0032】
次いで該プレポリマーに1分子中に1個以上の酸無水物基を有する化合物(c)を反応させ カルボキシル基及びまたは酸無水物基含有イミド樹脂(X2)を得ることができる。
この時 反応温度は80℃以上で 250℃以下の温度範囲で合成を行うことが好ましい。
合成は溶剤中で行なうことも可能で、脱炭酸を伴いながらイミド基あるいはアミド基が生成される。
イソシアネートプレポリマー(X1)と酸無水物基を有する化合物(c)の比を変化させることにより分子量と酸価の調整が可能である。 こうした反応により得られるカルボキシル基及びまたは酸無水物基含有イミド樹脂(X2)の酸価は、固形物換算で 20〜300KOH-mg/gの範囲が現像性の面で好ましく、 また分子量は、1000以上30000以下溶剤溶解性の面で好ましい。
【0033】
こうして得られたカルボキシル基及びまたは酸無水物基含有イミド樹脂(X2)は、さらに末端のカルボン酸や無水酸を分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂にて変性し分子量を調整しても良い。 かかるエポキシ樹脂としては、上掲のものが使用できる。
また こうして得られたカルボキシル基及び/または酸無水物基含有イミド樹脂(X2)に(メタ)アクリロイル基と水酸基を有する化合物(d2)とを かかる水酸基と酸無水物基の開環エステル化反応(ハーフエステル化)あるいは、かかるカルボキシル基とエステル化で導入しても良い。
さらに(メタ)アクリロイル基と水酸基を有する化合物(d2)は、上掲の(a)、(b)、(c)間の反応においてイソシアネート基が残存している場合においてウレタン化により(メタ)アクリロイル基の導入が可能である。
【0034】
カルボキシル基及び/または酸無水物基含有イミド樹脂(X2)は、さらに(メタ)アクリロイル基とエポキシ基を併せ持つ化合物(d1)を反応させることにより、紫外線等の活性エネルギー線にて硬化可能な樹脂となる。 この時(メタ)アクリレート基の濃度としては、0.5mmol/g〜3mmol/gの範囲が好ましくさらに酸価は、20〜250KOH-mg/gの範囲が現像性の面で好ましい。 さらに分子量は、2000以上30000以下が溶剤溶解性の面で好ましい。
また、カルボキシル基及び/または酸無水物基含有イミド樹脂(X2)と(メタ)アクリロイル基とエポキシ基を有する化合物(d)との反応は、エポキシ基とカルボキシル基の公知慣用の反応により導入可能である。
【0035】
また、カルボキシル基及び/または酸無水物基含有イミド樹脂(X2)と(メタ)アクリロイル基含有化合物とエポキシ基を併せ持つ化合物(d)を反応させて得られる化合物は、エポキシ基とカルボン酸の反応でエポキシ基の開環に伴う水酸基の発生があるが、この水酸基に多塩基酸無水物(e)を反応させて半エステル化により カルボン酸をペンダントすることが可能である。こうしたカルボン酸の導入により現像性の調整をすることが可能である。
かかる 多塩基酸無水物化合物(e)としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、3−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、3−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、4−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは、上掲の化合物(c)など例示する事ができる。
最終のイミド樹脂の酸価としては、20〜250KOH-mg/gの範囲で 更に好ましくは 50〜150KOH-mg/gの範囲が現像性の面で好ましい。
【0036】
活性エネルギー線での硬化性の調整を目的として 反応性希釈剤を添加することができる。 かかる反応希釈剤としては、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、ビニル化合物、アクリルアミド化合物、マレイミド化合物等の使用が可能である。
【0037】
特に (メタ)アクリロイル基と水酸基を有する化合物の併用により組成物の現像性を向上させることが可能である。 このような(メタ)アクリロイル基と水酸基を有する化合物としては、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、またはグリシジル(メタ)アクリレート−(メタ)アクリル酸付加物、2ーヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートなど各種の水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物、あるいは上掲の水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物とε−カプロラクトンとの開環反応物などが挙げられる。
【0038】
さらに、水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物として各種エポキシ化合物と(メタ)アクリル酸を反応させて得られるエポキシ(メタ)アクリレートも使用できる。 エポキシ基と(メタ)アクリル酸との反応によりエポキシ環が開環し、この時(メタ)アクリル酸エステルと水酸基が生成される。
【0039】
本発明のレジスト組成物は、光照射により硬化させるには光開始剤が使用される。光開始剤としては、公知慣用のものが使用できる。かかる光開始剤の代表例としては、かかる光(重合)開始剤としては公知慣用のものが、いずれも使用できるが、そのうちでも代表的な例を挙げれば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン誘導体、ミヒラ−ズケトン、ベンジン、ベンジル誘導体、ベンゾイン誘導体、ベンゾインメチルエ−テル類、α−アシロキシムエステル、チオキサントン類、アンスラキノン類およびそれらの各種誘導体などで、例えば4−ジメチルアミノ安息香酸、
【0040】
4−ジメチルアミノ安息香酸エステル、アルコキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸アルキル、ビス(4−ジアルキルアミノフェニル)ケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインベンゾエ−ト、ベンゾインアルキルエーテル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェノイルフォスフィンオキシド、ビス(2,6)−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド
【0041】
2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、メタロセン化合物等が挙げられる。
【0042】
また、こうした光(重合)開始剤に公知慣用の光増感剤をも併用することができる。
かかる光増感剤として特に代表的なもののみを例示するに留めれば、アミン類、尿素類、含硫黄化合物、含燐化合物、含塩素化合物またはニトリル類もしくはその他の含窒素化合物などである。
添加される光開始剤量としては、樹脂固形物に対して 0.5%から25%の範囲、好ましくは1%から15%の範囲内で添加することが可能である。
また、こうした硬化性イミド化合物と光開始剤からなる組成物に さらにエポキシ基を有する化合物等を含有させ、活性エネルギー線硬化の後 加熱により硬化させることで 物性的に優れた硬化物を得る事が可能である。
【0043】
こうしたエポキシ基を有する化合物としては、上掲のエポキシ化合物を使用することができる。 また、このようなエポキシ樹脂硬化系において 硬化剤あるいは硬化促進剤として例えば、 メラミン、ジシアンジアミド、グアナミン樹脂やその誘導体、アミン類、フェノール類、有機フォスフィン類、ホスホニュウム塩類、4級アンモニュウム塩類、多塩基酸無水物、光カチオン触媒、シアネート化合物、イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物、等を併用しても良い。
【0044】
また、本発明のレジスト組成物には、必要に応じて公知慣用の無機充填材を使用してもかまわない。 かかる無機充填材としては、硫酸バリュウム、チタン酸バリュウム、酸価けい素酸粉、微粒状酸化けい素、シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシュウム、炭酸カルシュウム、酸化アルミニュウム、水酸化アルムニュウム、雲母等挙げられる。 また、黄鉛、ジンククロメートもしくはモリブデート・オレンジの如きクロム酸塩、紺青の如きフェロシアン化物、酸化チタン、亜鉛華、ベンガラ、酸化鉄、炭化クロムグリーンの如き金属酸化物、カドミウムイエロー、カドミウムレッドもしくは硫化水銀の如き金属硫化物、セレン化物もしくは硫酸鉛の如き硫酸塩、群青の如き珪酸塩、あるいは炭酸塩、コバルト・バイオレッドもしくはマンガン紫の如き燐酸塩またはアルミニウム粉、亜鉛末、真鍮粉、マグネシウム粉、鉄粉、銅粉もしくはニッケル粉の如き金属粉、更には、カーボンブラックなどの無機顔料;
【0045】
あるいは、アゾ顔料、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーンの如き銅フタロシアニン系顔料またはキナクリドン系顔料のような有機顔料などを添加しても良く。 更にその他の着色、防錆、体質顔料のいずれも使用でき、2種以上の併用であってもよいが、これらは紫外線を活性エネルギー線として使用する場合は、硬化に必要な紫外線量を確保できる透明性を有する範囲で使用する。本発明のポリマー製造において使用する有機溶媒は、水酸基や活性プロトン等含まない溶剤であれば使用可能でエーテル系溶剤、エステル系溶剤、ケトン系溶剤など使用可能である。また、極性溶剤としてジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルスルフォキシド、スルホラン、γ−ブチロラクトンなど併用してもよい。
【0046】
反応においては、ウレタン化触媒やイミド化触媒等を使用してもよく また、酸化防止剤や重合禁止剤等を使用してもよい。
また光硬化の特性や物性の改良として、各種(メタ)アクリレート化合物やビニル化合物も併用できる。
本発明で樹脂硬化に用いる活性エネルギー線とは、電子線、α線、γ線、X線、中性子線または、紫外線のごとき、電離放射線や光などを総称するものである。
【0047】
【実施例】
以下実施例の基づいて本発明を具体的に説明する。
実施例1
攪拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコにEDGA(エチルジグリコールアセテート)の 2174 部とIPDI(イソホロンジイソシアネート)の 1110 部(5mol)とジメチロールブタン酸の 296 部(2mol)を仕込み、攪拌を行い、発熱に注意しながら80℃に昇温した。 この温度で3時間反応を行った後、ついで無水トリメリット酸の 768 部(4mol)を加え、160℃まで昇温した。反応は、発泡とともに進行した。 この温度で4時間反応させた。 系内は薄茶色のクリア液体となり 赤外スペクトルにて特性吸収を測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である2270cmー1が完全に消滅し、725cmー1と1780cm-1と1720cm-1にイミド基の吸収が確認された。 ついで GMA(グリシジルメタクリレート)の 213 部(1.5mol)を仕込み、100℃で反応を4時間行った。 エポキシ当量が 17800g/molで酸価は、 79 KOH-mg/g(固形分換算) 不揮発分 50 %のイミド−ウレタンアクリレートを得た。 尚 外観は、茶色のクリア液体で溶剤に溶解していた。 分子量分布を測定し ポリスチレン換算で 数平均分子量1900 であった。 この樹脂をX1とする。
【0048】
実施例2
攪拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコにEDGA(エチルジグリコールアセテート)の 2220 部とIPDI(イソホロンジイソシアネート)の1110 部(5mol) と ジメチロールブタン酸の 296部(2mol)を仕込み、攪拌を行い、発熱に注意しながら80℃に昇温した。 この温度で3時間反応を行った後、ついで無水ピロメリット酸の 218 部(1mol)と無水トリメリット酸 576部(3mol)を加え、150℃まで昇温した。反応は、発泡とともに進行した。 この温度で4時間反応させ系内は薄茶色のクリア液体となった。赤外スペクトルにて特性吸収を測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である2270cmー1が完全に消滅し、725cmー1と1780cmー1と1720cmー1にイミド基の吸収が確認された。 ついで GMA(グリシジルメタクリレート)の 284部(2mol)を仕込み、100℃で反応を4時間行った。 エポキシ当量が 16500g/molで酸価は、 77 KOH-mg/g(固形分換算) 不揮発分 50 %のイミド−ウレタンアクリレートを得た。 尚 外観は、茶色のクリア液体で溶剤に溶解していた。 分子量分布を測定し ポリスチレン換算で 2100 であった。この樹脂をX2とする。
【0049】
実施例3
攪拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコにEDGA(エチルジグリコールアセテート)の 4068 部とIPDI(イソホロンジイソシアネート)の 2220 部(10mol)とジメチロールブタン酸の 888部(6mol)を仕込み、攪拌を行い、発熱に注意しながら80℃に昇温した。 この温度で3時間反応を行った後、ついで無水トリメリット酸の 960 部(5mol)を加え、160℃まで昇温した。反応は、発泡とともに進行した。 この温度で4時間反応させ 薄茶色のクリア液体となった。赤外スペクトルにて特性吸収を測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である2270cmー1が完全に消滅し、725cmー1と1780cmー1と1720cmー1にイミド基の吸収が確認された。 ついで GMA(グリシジルメタクリレート)の 710 部(5mol)を仕込み、100℃で反応を4時間行った。 エポキシ当量が 17800g/molで酸価は、 38 KOH-mg/g(固形分換算)のイミド−ウレタンアクリレートを得た。 さらに THPA(テトラヒドロ無水フタル酸)の 684 部(4.5mol)を仕込んで 100℃で5時間反応を行い、赤外スペクトルにて酸無水物の吸収が消滅した事を確認した。 この時酸価は 84 KOH-mg/g(固形分換算)で 不揮発分 56%の外観は、茶色のクリア液体で溶剤に溶解していた。 分子量分布を測定し ポリスチレン換算で 5400 であった。
この樹脂をX3とする。
【0050】
実施例4
攪拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコにEDGA(エチルジグリコールアセテート)の 3708 部とキシレンジイソシアネートの 1840 部(10mol)とジメチロールブタン酸の 888部(6mol)を仕込み、攪拌を行い、発熱に注意しながら80℃に昇温した。 この温度で3時間反応を行った後、ついで無水トリメリット酸の 960 部(5mol)を加え、160℃まで昇温した。反応は、発泡とともに進行した。 この温度で4時間反応させ 薄茶色のクリア液体となった。赤外スペクトルにて特性吸収を測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である 2270cmー1が完全に消滅し、725cmー1と1780cmー1と1720cmー1にイミド基の吸収が確認された。 ついで GMA(グリシジルメタクリレート)の 710 部(5mol)を仕込み、100℃で反応を4時間行った。 エポキシ当量が 17800g/molで酸価は、 55.5 KOH-mg/g(固形分換算)のイミド−ウレタンアクリレートを得た。 さらに THPA(テトラヒドロ無水フタル酸)の608部(4mol)を仕込んで 100℃で5時間反応を行い、赤外スペクトルにて酸無水物の吸収が消滅した事を確認した。 この時酸価は 96 KOH-mg/g(固形分換算)で 不揮発分 55%の外観は、茶色のクリア液体で溶剤に溶解していた。 分子量分布を測定し ポリスチレン換算で 900 であった。この樹脂をX4とする。
【0051】
実施例5
攪拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコにEDGA(エチルジグリコールアセテート)の 3749 部とジフェニルメタンジイソシアネートの 2500 部(10mol)とジメチロールブタン酸の 888部(6mol)を仕込み、攪拌を行い、発熱に注意しながら80℃に昇温した。 この温度で3時間反応を行った後、ついで無水トリメリット酸の 960 部(5mol)を加え、180℃まで昇温した。
反応は、発泡とともに進行した。 この温度で4時間反応させ 茶色のクリア液体となった。赤外スペクトルにて特性吸収を測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である 2270cmー1が完全に消滅し、725cmー1と1780cmー1と1720cmー1にイミド基の吸収が確認された。 ついで GMA(グリシジルメタクリレート)の 312.4 部(2.2mol)を仕込み、100℃で反応を4時間行った後、 THPA(テトラヒドロ無水フタル酸)の 273.6 部(1.8mol)を仕込んで 100℃で5時間反応を行い、赤外スペクトルにて酸無水物の吸収が消滅した事を確認した。 この時酸価は 93 KOH-mg/g(固形分換算)で 不揮発分 55%の外観は、茶色のクリア液体で溶剤に溶解していた。 分子量分布を測定し ポリスチレン換算で 4900 であった。この樹脂をX5とする。
【0052】
実施例6
攪拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコにEDGA(エチルジグリコールアセテート)の 2565 部とIPDI(イソホロンジイソシアネート)の 1110 部(5mol)とジメチロールブタン酸の 148 部(1mol)とペンタエリスリトールトリアクリレート(水酸基価:120KOH-mg/g)の467.5部(1mol)を仕込み、攪拌を行い、発熱に注意しながら80℃に昇温した。 この温度で3時間反応を行った後、ついで無水トリメリット酸の 768 部(4mol)を加え、130℃まで昇温した。反応は、発泡とともに進行した。 この温度で8時間反応させた。 系内は薄茶色のクリア液体となり 赤外スペクトルにて特性吸収を測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である2270cmー1が完全に消滅し、725cmー1と1780cmー1と1720cmー1にイミド基の吸収が確認された。 ついで GMA(グリシジルメタクリレート)の 71 部(0.5mol)を仕込み、100℃で反応を4時間行った。 エポキシ当量が 17800g/molで酸価は、 77 KOH-mg/g(固形分換算) 不揮発分 50 %のイミド−ウレタンアクリレートを得た。 尚 外観は、茶色のクリア液体で溶剤に溶解していた。 分子量分布を測定し ポリスチレン換算で 数平均分子量3200 であった。 この樹脂をX6とする。
【0053】
実施例7
攪拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコにEDGA(エチルジグリコールアセテート)の 3130 部とイソホロンジイソシアネートの888部(4mol)とジフェニルメタンジイソシアネートの 500 部(2mol)とビスフェノールAのエチレンオキサイド2mol付加物(水酸基価は355KOHmg/g)の632部(2mol)を仕込み攪拌を行い、発熱に注意しながら80℃に昇温した。 この温度で3時間反応を行った後、ついで無水トリメリット酸の 1344部(7mol)を加え、180℃まで昇温した。反応は、発泡とともに進行した。 この温度で4時間反応させ 茶色のクリア液体となった。赤外スペクトルにて特性吸収を測定した結果、イソシアネート基の特性吸収である 2270cmー1が完全に消滅し、725cmー1と1780cmー1と1720cmー1にイミド基の吸収が確認された。 ついで アクリル酸メチル−3,4−エポキシシクロヘキシル(エポキシ当量=196)の 686部(3.5mol)を仕込み、100℃で反応を4時間行った後、 THPA(テトラヒドロ無水フタル酸)の 304 部(2mol)を仕込んで 100℃で5時間反応を行い、赤外スペクトルにて酸無水物の吸収が消滅した事を確認した。 この時酸価は 81 KOH-mg/g(固形分換算)で 不揮発分 55%の外観は、茶色のクリア液体で溶剤に溶解していた。 分子量分布を測定し ポリスチレン換算で 4900 であった。この樹脂をX7とする。
【0054】
比較例1
攪拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコにEDGA(エチルジグリコールアセテート)の 2262 部とIPDI(イソホロンジイソシアネート)の 1110 部(5mol)を溶解させ、ついで無水トリメリット酸の 1152 部(6mol)を加え、160℃まで昇温した。反応は、発泡とともに進行したが 2時間経過後から 不溶物が発生し 3時間経過後に 攪拌ができなくなった。
【0055】
比較例2
攪拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコにEDGA(エチルジグリコールアセテート)の138部とビスフェノールA型エポキシ樹脂 (エポキシ当量 480g/eq.)480部を100℃にて溶解させ アクリル酸を72部仕込んだ。
反応を120℃で5時間行い 酸価 0.2KOHmg/gでエポキシ当量が14900g/eq.となった。 これに THPAの152部(1mol)とEDGAの241部を仕込み 100℃で5時間反応を行い、赤外スペクトルにて酸無水物の吸収が消滅した事を確認した。 この時酸価は 81 KOH-mg/g(固形分換算)で 不揮発分 65%の外観は、淡黄色のクリア液体で溶剤に溶解していた。この樹脂をY2とする。
【0056】
以上合成された樹脂の性状結果として 表1にまとめる。
【表1】
【0057】
実施例7〜12、比較応用例1
上記実施例1から5で得られた樹脂及び 比較例2で得られた樹脂を下記配合にて ネガタイプのレジスト組成物を調整した。
【0058】
<配合例>
(1)樹脂成分(実施例、比較例で合成された樹脂固形分)75部
(2)クレゾールノボラックエポキシ樹脂*1 25部
(3)DPHA*2 10部
(4)2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン 5部
(5)N,Nジメチルベンジルアミン 1部
1:軟化点80℃ エポキシ当量212g/eq.
2:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
【0059】
実施例12、13、14比較例4
実施例7〜11、比較例3での配合例 中で (1)の樹脂成分75部の内 60部が 実施例3と実施例6実施例7で合成された樹脂 X3とX6とX7で 15部が ペンタエリスリトールトリアクリレートである以外は、すべて同一の配合にて組成物を調整した。
各種応用例の使用した樹脂について、表2に記載する。
上述の配合にて調整された組成物を下記試験項目にて評価を行った。
【0060】
指触乾燥性
組成物をガラス基板に 乾燥後30μmの膜厚になるように塗装し 80℃で 30分乾燥を行い このテストピースを25℃ 65%RHの環境に1時間放置し 指で塗膜のタックを判定し評価を行った。
◎…まったくタックが認められない。
○…わずかにタックが認められる。
△…顕著にタックが認められる。
×…指に樹脂が付着する。
【0061】
光硬化性、現像性
組成物をガラス基板に 乾燥後30μmの膜厚になるように塗装し 80℃で 30分乾燥を行った。この上にレジストパターンフィルムを接触させて載せて レジストパターンフィルム上から 露光を行い 各露光量と光硬化性の評価と現像性の評価を行った。
光硬化性:
◎…まったく変化が認められない。
○…表面が僅かに変化していることが認められる。
△…顕著に表面が変化していることが認められる。
×…塗膜が脱落してしまう。
現像性: それぞれのテストピースに紫外線を照射して 1%炭酸ナトリウム水溶液と1%水酸化ナトリューム水溶液を現像液として 4分間浸せきして 振とうした。 水道水で洗浄した後の現像性をルーペで目視評価した。
◎…細かいところまで 現像できた。
○…基板表面に僅かに現像できない部分が認められる。
△…現像できない部分がかなり存在している。
×…ほとんど現像されていない。
【0062】
Tg :組成物をガラス基板に 乾燥後30μmの膜厚になるように塗装し 80℃で 30分乾燥を行った。 ついで高圧水銀ランプ 500mj/cm2照射してから 150℃と170℃の温度で 1時間硬化させた。 得られた硬化膜をガラスより単離して TMAにて(JIS K0129に準拠)Tgを測定した。 結果を表2 に示す。
【0063】
【表2】
【0064】
【発明の効果】
本発明の製造方法では、合成時においてエーテル系汎用溶剤を使用しながらイミド結合を含有する樹脂を製造することが可能であり、また得られるイミド樹脂は、汎用溶剤に良好な溶解性を有する。
本発明のレジスト組成物は、指触乾燥性、光硬化性、現像性、Tgに優れた性能を有し、アルカリ現像型レジスト材料として好適である。
Claims (7)
- 1分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物(a)と1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物(b)とを該化合物(b)の水酸基に対し、該化合物(a)のイソシアネート基を過剰で反応させ、得られる末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーに1分子中に1個以上の酸無水物基を有する化合物(c)を反応させ、次いで得られるカルボキシル基及び/または酸無水物基含有イミド樹脂に(メタ)アクリロイル基及びエポキシ基を併せ持つ化合物(d1)を反応させることを特徴とする硬化性イミド樹脂の製造方法。
- 該カルボキシル基及び/または酸無水物基含有イミド樹脂に(メタ)アクリロイル基及びエポキシ基を併せ持つ化合物(d1)を反応させ、さらに多塩基酸無水物(e)を反応させる請求項1記載の硬化性イミド樹脂の製造方法。
- 1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物(b)が、分子中に1個以上のカルボキシル基及び2個以上の水酸基を有する化合物(b‘)を使用する請求項1又は2記載の硬化性イミド樹脂の製造方法。
- 1分子中に1個以上のカルボキシル基及び2個以上の水酸基を有する化合物(b‘)が、ジメチロールプロピオン酸又はジメチロールブタン酸である請求項3記載の硬化性イミド樹脂の製造方法。
- 1分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物(a)と1分子中に2個以上の水酸基を有する化合物(b)とを該化合物(b)の水酸基に対し、該化合物(a)のイソシアネート基を過剰で反応させ、得られる末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーに1分子中に1個以上の酸無水物基を有する化合物(c)を反応させ、次いで得られるカルボキシル基及び/または酸無水物基含有イミド樹脂に(メタ)アクリロイル基及びエポキシ基を併せ持つ化合物(d1)を反応させて得られる硬化性イミド樹脂と、反応性希釈剤、光重合開始剤、エポキシ樹脂の群から選ばれる少なくとも1種とを含んでなるレジスト組成物。
- 該反応性希釈剤が水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物である請求項5記載のレジスト組成物。
- 該硬化性イミド樹脂の酸価が、10〜200KOHmg/gである請求項5記載のレジスト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000091116A JP4565293B2 (ja) | 1999-03-30 | 2000-03-29 | 硬化性イミド樹脂の製造方法及びその組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8814999 | 1999-03-30 | ||
JP11-88149 | 1999-03-30 | ||
JP2000091116A JP4565293B2 (ja) | 1999-03-30 | 2000-03-29 | 硬化性イミド樹脂の製造方法及びその組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000344890A JP2000344890A (ja) | 2000-12-12 |
JP4565293B2 true JP4565293B2 (ja) | 2010-10-20 |
Family
ID=26429585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000091116A Expired - Fee Related JP4565293B2 (ja) | 1999-03-30 | 2000-03-29 | 硬化性イミド樹脂の製造方法及びその組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4565293B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6784275B2 (en) | 2001-06-28 | 2004-08-31 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Active energy ray-curable polyimide resin composition |
JP4716073B2 (ja) * | 2001-07-03 | 2011-07-06 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及び電子部品 |
WO2007043425A1 (ja) | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | イミドウレタン樹脂、それを含む感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP5428823B2 (ja) * | 2008-12-15 | 2014-02-26 | 宇部興産株式会社 | 熱硬化性変性ポリイミド樹脂組成物 |
JP2012236875A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
JP7192480B2 (ja) * | 2018-12-19 | 2022-12-20 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 |
JP7188053B2 (ja) * | 2018-12-19 | 2022-12-13 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 |
JP7196587B2 (ja) * | 2018-12-19 | 2022-12-27 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 |
JP7228093B2 (ja) * | 2018-12-19 | 2023-02-24 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 |
WO2020129667A1 (ja) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 |
JP7172555B2 (ja) * | 2018-12-19 | 2022-11-16 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 |
JP7375299B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2023-11-08 | Dic株式会社 | 硬化性イミド樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化性イミド樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物の製造方法、硬化物、及び硬化物の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10246958A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3009087B2 (ja) * | 1993-10-18 | 2000-02-14 | 株式会社レグルス | 熱可塑性ポリウレタンエラストマー及びその製造方法 |
JP3065266B2 (ja) * | 1997-01-24 | 2000-07-17 | 日本合成化学工業株式会社 | 樹脂組成物の製造法 |
JPH10292019A (ja) * | 1997-04-21 | 1998-11-04 | Toyobo Co Ltd | 感光性耐熱樹脂組成物 |
-
2000
- 2000-03-29 JP JP2000091116A patent/JP4565293B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10246958A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000344890A (ja) | 2000-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4997661B2 (ja) | イミド(アミド)樹脂の製造方法及びその樹脂を使用したエネルギー線硬化型樹脂組成物 | |
CN102388077B (zh) | 光固化性树脂及光固化性树脂组合物 | |
JP2011186042A (ja) | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物 | |
JP4565293B2 (ja) | 硬化性イミド樹脂の製造方法及びその組成物 | |
CN107250198B (zh) | 含羧基树脂、感光性树脂组合物、干膜、印刷布线板以及含羧基树脂的制造方法 | |
JP4061531B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型ポリイミド樹脂組成物 | |
CN102591146B (zh) | 光固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板 | |
JPWO2007032326A1 (ja) | 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 | |
WO2017077662A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板 | |
KR100666594B1 (ko) | 활성 에너지선 경화형 폴리이미드 수지 조성물 | |
JP2014194034A (ja) | ポリウレタン化合物、それを含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその用途 | |
JP2005154643A (ja) | 活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性イミド樹脂、活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性イミド樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物、プリント配線板および感光性ドライフィルム | |
JP5545529B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物およびその硬化物 | |
US20080306180A1 (en) | Polyamide Acid Resin Containing Unsaturated Group, Photosensitive Resin Composition Using Same, and Cured Product Thereof | |
CN107000417B (zh) | 干膜层叠体 | |
US7781147B2 (en) | Imide-urethane resin, photosensitive resin composition including the same and cured product | |
JPH032206A (ja) | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物 | |
US6015651A (en) | Solder resist ink composition of a novolak-epoxy resin | |
JP4055729B2 (ja) | 硬化型イミド樹脂の製造法 | |
JPH0952925A (ja) | 光重合性樹脂組成物および硬化物 | |
JP4006790B2 (ja) | 硬化性イミドアミド樹脂の製造方法 | |
JP3879200B2 (ja) | 硬化型イミド樹脂の製造方法 | |
JP5135659B2 (ja) | エネルギー線硬化型樹脂の製造方法およびエネルギー線硬化型樹脂組成物 | |
JP4501670B2 (ja) | レジストインキ組成物 | |
CN114729215B (zh) | 喷墨用硬化性组成物、硬化物及柔性印刷电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050726 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070305 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100708 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100721 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |