JP4551318B2 - 半導体処理装置 - Google Patents
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Description
ウェハに形成された膜の検査装置において、
所定の位置に前記ウェハを載置する載置台と、
前記ウェハに対し垂直に、前記ウェハの全体より大きい領域を略均一に照射する平板光源と、
前記ウェハ領域外に位置し、前記ウェハの全体より大きい視野で該ウェハの表面を撮影するカメラと、前記ウェハの表面の色が変化している部分を膜のムラがある部分や膜の欠損している部分と判断するウェハ検査装置コントローラと
を備えたウェハ検査装置を備えた半導体処理装置と、
前記半導体処理装置を制御する半導体処理装置コントローラと、
前記半導体処理装置コントローラを制御する制御装置と、
前記ウェハ検査装置を制御するウェハ検査装置コントローラと、
前記ウェハの向きをそろえるアライナと、
前記ウェハの搬送装置の前記ウェハの位置制御情報に基づき前記アライナの上部に前記ウェハが載置されたことを検知する検知手段と
を備え、
前記半導体処理装置コントローラから前記ウェハの種類を識別するウェハ識別信号を前記制御装置に入力し、
前記ウェハ識別信号を入力された前記制御装置は前記ウェハの種類に応じた閾値変更信号を前記ウェハ検査装置コントローラに入力し、
前記ウェハが前記アライナの上部に載置されたとき、前記検知手段から前記ウェハの検査を開始させる検査開始信号を前記ウェハ検査装置コントローラに入力し、
前記検査開始信号が入力された前記ウェハ検査装置コントローラは前記カメラが撮像した画像情報を前記ウェハ検査装置コントローラに取り込み、
前記ウェハに色の変化している部分がある場合、前記制御装置に前記ウェハの表面に異常があることを知らせる表示をする
ことを特徴とする。
ウェハに形成された膜の検査装置において、
所定の位置に前記ウェハを載置する回転可能な載置台と、
前記ウェハに対し垂直に、前記ウェハの全体より小さい領域を略均一に照射する平板光源と、
前記ウェハ領域外に位置し、前記ウェハの全体より大きい視野又は小さい視野で該ウェハの表面を撮影するカメラと、
前記ウェハの表面の色が変化している部分を膜のムラがある部分や膜の欠損している部分と判断するウェハ検査装置コントローラと
を備えたウェハ検査装置を備えた半導体処理装置と、
前記半導体処理装置を制御する半導体処理装置コントローラと、
前記半導体処理装置コントローラを制御する制御装置と、
前記ウェハ検査装置を制御するウェハ検査装置コントローラと、
前記ウェハの向きをそろえるアライナと、
前記ウェハの搬送装置の前記ウェハの位置制御情報に基づき前記アライナの上部に前記ウェハが載置されたことを検知する検知手段と
を備え、
前記半導体処理装置コントローラから前記ウェハの種類を識別するウェハ識別信号を前記制御装置に入力し、
前記ウェハ識別信号を入力された前記制御装置は前記ウェハの種類に応じた閾値変更信号を前記ウェハ検査装置コントローラに入力し、
前記ウェハが前記アライナの上部に載置されたとき、前記検知手段から前記ウェハの検査を開始させる検査開始信号を前記ウェハ検査装置コントローラに入力し、
前記検査開始信号が入力された前記ウェハ検査装置コントローラは前記カメラが撮像した画像情報を前記ウェハ検査装置コントローラに取り込み、
前記ウェハに色の変化している部分がある場合、前記制御装置に前記ウェハの表面に異常があることを知らせる表示をする
ことを特徴とする。
第1の発明又は第2の発明に係る半導体処理装置において、鏡面状の検査対象の表面を検査する
ことを特徴とする。
第1の発明ないし第3の発明のいずれかに係る半導体処理装置において、前記ウェハの表面に異常がある場合、前記制御装置から前記半導体処理装置コントローラへ強制停止信号を入力して前記半導体処理装置を停止させる
ことを特徴とする。
第1の発明ないし第4の発明のいずれかに係る半導体処理装置において、前記ウェハの表面に色の変化している部分がある場合、前記画像情報を前記制御装置内に保存する
ことを特徴とする。
また、高速度でウェハの膜ムラ部又は膜欠損部を検出することができる。また、安価なカメラや照明を用いることでウェハ検査装置を低コストで実現することができる。さらに、半導体処理装置外から観察窓越しに目視検査と比べウェハの表面の検査の正確性が向上する。さらに,本検査方法では,照射領域より大きなウェハを検査する場合でも,ウェハを回転させて検査することができるため,ウェハ全体を走査可能であり,抜けなく検査を行うことが可能となる。
また、鏡面状のウェハを対象とした、正確な検査を行うことができる。ここで鏡面状とは、半透明ではあるが,見る角度により,鏡のように表面に物体が写りこむ(虚像を写す)ような状態のものを含む。
また、作業員が目視により行っていたウェハの表面の検査を自動化することができ、検査を高速化することができる。
11 半導体処理装置
12 未処理ウェハカセット
13 処理済ウェハカセット
14 制御装置
15 大気ロボット室
16 大気ロボットアーム
17 アライナ
18 カメラ
19 照明
20 ウェハ検知センサ
21 真空ロボット室
22 ロードロックチャンバ
23 処理チャンバ
24 真空ロボットアーム
25 ウェハ検査装置
26 半導体処理装置コントローラ
27 ウェハ識別信号
28,31,36,39 デジタル入出力ボード
29 ウェハ検査装置コントローラ
30 閾値変更信号
32,37 位置制御信号
33,38 検査開始信号
34,41 画像情報
35 判定情報
40 強制停止信号
42 画像キャプチャボード
A 色変化部
Claims (5)
- ウェハに形成された膜の検査装置において、
所定の位置に前記ウェハを載置する載置台と、
前記ウェハに対し垂直に、前記ウェハの全体より大きい領域を略均一に照射する平板光源と、
前記ウェハ領域外に位置し、前記ウェハの全体より大きい視野で該ウェハの表面を撮影するカメラと、
前記ウェハの表面の色が変化している部分を膜のムラがある部分又は膜の欠損している部分と判断するウェハ検査装置コントローラと
を備えたウェハ検査装置を備えた半導体処理装置と、
前記半導体処理装置を制御する半導体処理装置コントローラと、
前記半導体処理装置コントローラを制御する制御装置と、
前記ウェハ検査装置を制御するウェハ検査装置コントローラと、
前記ウェハの向きをそろえるアライナと、
前記ウェハの搬送装置の前記ウェハの位置制御情報に基づき前記アライナの上部に前記ウェハが載置されたことを検知する検知手段と
を備え、
前記半導体処理装置コントローラから前記ウェハの種類を識別するウェハ識別信号を前記制御装置に入力し、
前記ウェハ識別信号を入力された前記制御装置は前記ウェハの種類に応じた閾値変更信号を前記ウェハ検査装置コントローラに入力し、
前記ウェハが前記アライナの上部に載置されたとき、前記検知手段から前記ウェハの検査を開始させる検査開始信号を前記ウェハ検査装置コントローラに入力し、
前記検査開始信号が入力された前記ウェハ検査装置コントローラは前記カメラが撮像した画像情報を前記ウェハ検査装置コントローラに取り込み、
前記ウェハに色の変化している部分がある場合、前記制御装置に前記ウェハの表面に異常があることを知らせる表示をする
ことを特徴とする半導体処理装置。 - ウェハに形成された膜の検査装置において、
所定の位置に前記ウェハを載置する回転可能な載置台と、
前記ウェハに対し垂直に、前記ウェハの全体より小さい領域を略均一に照射する平板光源と、
前記ウェハ領域外に位置し、前記ウェハの全体より大きい視野又は小さい視野で該ウェハの表面を撮影するカメラと、
前記ウェハの表面の色が変化している部分を膜のムラがある部分又は膜の欠損している部分と判断するウェハ検査装置コントローラと
を備えたウェハ検査装置を備えた半導体処理装置と、
前記半導体処理装置を制御する半導体処理装置コントローラと、
前記半導体処理装置コントローラを制御する制御装置と、
前記ウェハ検査装置を制御するウェハ検査装置コントローラと、
前記ウェハの向きをそろえるアライナと、
前記ウェハの搬送装置の前記ウェハの位置制御情報に基づき前記アライナの上部に前記ウェハが載置されたことを検知する検知手段と
を備え、
前記半導体処理装置コントローラから前記ウェハの種類を識別するウェハ識別信号を前記制御装置に入力し、
前記ウェハ識別信号を入力された前記制御装置は前記ウェハの種類に応じた閾値変更信号を前記ウェハ検査装置コントローラに入力し、
前記ウェハが前記アライナの上部に載置されたとき、前記検知手段から前記ウェハの検査を開始させる検査開始信号を前記ウェハ検査装置コントローラに入力し、
前記検査開始信号が入力された前記ウェハ検査装置コントローラは前記カメラが撮像した画像情報を前記ウェハ検査装置コントローラに取り込み、
前記ウェハに色の変化している部分がある場合、前記制御装置に前記ウェハの表面に異常があることを知らせる表示をする
ことを特徴とする半導体処理装置。 - 請求項1又は請求項2に記載する半導体処理装置において、
検査対象の表面が鏡面状である
ことを特徴とする半導体処理装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載する半導体処理装置において、
前記ウェハの表面に異常がある場合、前記制御装置から前記半導体処理装置コントローラへ強制停止信号を入力して前記半導体処理装置を停止させる
ことを特徴とする半導体処理装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載する半導体処理装置において、
前記ウェハの表面に色の変化している部分がある場合、前記画像情報を前記制御装置内に保存する
ことを特徴とする半導体処理装置。
Priority Applications (1)
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JP2005351418A JP4551318B2 (ja) | 2005-12-06 | 2005-12-06 | 半導体処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005351418A JP4551318B2 (ja) | 2005-12-06 | 2005-12-06 | 半導体処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007158033A JP2007158033A (ja) | 2007-06-21 |
JP4551318B2 true JP4551318B2 (ja) | 2010-09-29 |
Family
ID=38241998
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005351418A Expired - Fee Related JP4551318B2 (ja) | 2005-12-06 | 2005-12-06 | 半導体処理装置 |
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-
2005
- 2005-12-06 JP JP2005351418A patent/JP4551318B2/ja not_active Expired - Fee Related
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