JP2008014768A - 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装置自身の異常を検出することができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】記憶部２０７には、予め基準被写体を撮像して得られた基準情報が保存されている。欠陥抽出部２０５は、基準情報の取得後に基準被写体を撮像して得られた比較対象情報と、記憶部２０７に保存されている基準情報とを比較し、両者が異なる部分を欠陥として抽出する。欠陥判定部２０６は、欠陥の抽出結果に基づいて、装置自身の異常の有無を判定する。
【選択図】図２

Description

本発明は、検査対象物の欠陥検査を行う欠陥検査装置及び欠陥検査方法に関する。

半導体装置やFPD（Flat Panel Display）の製造工程及び検査工程では、試料（製品）の表面像をCCDカメラ等によって取り込んで画像を生成し、比較用のデータと実際の画像のデータとを比較して試料の良否を判定する欠陥検査装置が用いられている。このような装置においては、運用する上で何らかの原因で思わぬトラブルが発生することがある。この際に、少しでも早くトラブルを解消して装置を復旧させる必要がある。そこで、トラブル発生からのダウンタイムを短縮するために種々の提案がなされている（例えば特許文献１，２，３参照）。
特開２００２−２６８７２１号公報 特開２００３−９９１１４号公報 特開平８−１６１００８号公報

しかしながら、上記の従来技術のように、自動的に欠陥を検査するような装置において、動作に支障をきたして使用できなくなるようなトラブル以外にも、装置自身に異常が発生したことに起因して、動作に支障がないものの、異常な検査結果が出力されて多数の偽の不良品を出してしまうようなトラブルが発生する。このようなトラブルが発生した場合、作業者が装置の異常に気づかないと、そのまま作業を続けてしまうことによって、検査の信頼性が失われる可能性がある。また、大量の不良品によって歩留まりが低下し、製造される製品の製造原価の増加につながる可能性もある。

本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであって、装置自身の異常を検出することができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供することを目的とする。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、検査対象物の欠陥検査を行う欠陥検査装置において、基準被写体を撮像する撮像手段と、前記基準被写体を撮像して得られた基準情報を記憶する記憶手段と、前記基準情報の取得後に前記基準被写体を撮像して得られた比較対象情報と前記基準情報とを比較した結果に基づいて装置自身の異常の有無を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする欠陥検査装置である。

また、本発明は、検査対象物の欠陥検査を行う欠陥検査方法において、基準被写体を撮像して基準情報を取得した後に、前記基準被写体を撮像して得られた比較対象情報と前記基準情報とを比較した結果に基づいて装置自身の異常の有無を判定することを特徴とする欠陥検査方法である。

基準情報を取得したときの装置の状態と、比較対象情報を取得したときの装置の状態とが異なっている場合、その状態の違いに起因して、基準情報と比較対象情報に相違が生じる。したがって、本発明によれば、基準情報と比較対象情報を比較することによって、装置自身の異常を検出することができるという効果が得られる。

以下、図面を参照し、本発明の実施形態を説明する。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態を説明する。図１は、本実施形態による欠陥検査装置の構成を示している。本欠陥検査装置は、通常の基板検査装置としての欠陥検査を行う機能の他に、装置自身の異常の有無を検出する自己診断を行う機能も備えている。保持部１０１は、半導体ウェハやFPDのガラス基板等の基板１（検査対象物、被検体）を保持する。保持回転部１０２は、保持部１０１によって保持された基板１を面内で任意の方向に回転させる。ベース部１０３は、保持部１０１及び保持回転部１０２を搭載して移動可能に構成されている。

照明部１０４は、ランプからの光を、出射端が直線状に形成された光ファイバに入射させ、保持部１０１によって保持された基板１にライン状の照明光を照射する。照明集光レンズ１０５はシリンドリカルレンズであり、照明部１０４が発した照明光を紙面に平行な面内で基板１に集光する。集光レンズ１０６は、紙面に垂直な面内でフィールドレンズとして作用し、基板１の表面で反射された反射光を集光する。フィルタ部１０７は、集光レンズ１０６によって集められた光の波長及び偏光状態を任意に選択するフィルタ群を備える。撮像部１０８はレンズ及びラインセンサカメラを備え、フィルタ部１０７を通過した光をレンズによって結像し、ラインセンサカメラによって電気信号に変換する。このとき、ベース部１０３が図１の矢印方向に基板１と共に移動しつつ、撮像を行う。

また、本欠陥検査装置は、保持部１０１に基板１を搭載する図示しない基板搬送部も備えている。また、照明部１０４と集光レンズ１０５及び撮像部１０８とフィルタ部１０７と集光レンズ１０６はそれぞれ図示しない支持部材によって一体に支持されている。そして、基板上のそれぞれの光軸交点を通り紙面に垂直な軸を回動軸としてそれらが回動する。

図２に示す全体制御部は、撮像部１０８から出力された電気信号を、撮像制御部２０８を介して受け取り、その電気信号に基づいて２次元の画像情報を生成し、画像処理によって欠陥を認識して基板１の良否を判定する。全体制御部は装置の制御機能と画像処理機能を備える。図２において、装置制御部２０１は、本欠陥検査装置の制御をコントロールして装置を動作させる。画像生成部２０２は、撮像制御部２０８から出力された電気信号から画像情報を生成する。位置補正部２０３は、画像生成部２０２によって生成された比較対象となる画像情報（比較対象画像情報）と、予め記憶部２０７に保存されている基準となる画像情報（基準画像情報）とを比較して画像の位置ずれを検出すると共に、撮像した画像を移動させて２つの画像の位置関係を補正する。

輝度補正部２０４は、位置補正部２０３によって位置補正された比較対象画像情報の輝度を抽出し、記憶部２０７に保存されている基準画像情報の輝度と比較して輝度の差を検出すると共に、２つの画像情報の輝度差を補正するため、比較対象画像情報の輝度を基準画像情報の輝度に合わせる。欠陥抽出部２０５は、輝度補正部２０４によって輝度の補正された比較対象画像情報と、記憶部２０７に保存されている基準画像情報とを比較して、輝度に一定値（閾値）以上の差のある部分を欠陥と判定する。欠陥判定部２０６は、欠陥抽出部２０５によって抽出された欠陥の輝度差や形状情報から欠陥の種類や重要度を分類する。

記憶部２０７は、欠陥検査に用いる画像情報等を記憶する。撮像制御部２０８は、適切な撮像を実施するため、フィルタ部１０７及び撮像部１０８を駆動すると共に、フィルタ部１０７、撮像部１０８、集光レンズ１０６の回動動作を制御する。また、撮像制御部２０８は画像生成部２０２へ画像の電気信号を送信する。照明制御部２０９は照明部１０４の調光を制御すると共に、照明部１０４と集光レンズ１０５の回動動作を制御する。保持回転駆動部２１０は保持回転部１０２を駆動する。保持駆動部２１１は保持部１０１を駆動する。表示部２１２は液晶等のモニタであり、検査の状況や制御コマンドボタンを表示する。操作部２１３は、操作者が装置を操作するために使用するキーボードや、マウス、タッチパネル等を備えており、作業者が操作部２１３を操作することによって、装置制御部２０１に対して指示を与えることが可能となっている。

なお、装置制御部２０１、画像生成部２０２、位置補正部２０３、輝度補正部２０４、欠陥抽出部２０５、及び欠陥判定部２０６は、プログラムをメモリにロードすることにより動作するものでも良いし、電子回路であっても構わない。

以下、装置の自己診断に係る機能を中心にして、本欠陥検査装置の要部の詳細を説明する。保持部１０１は、例えば真空チャックステージであって、保持駆動部２１１からの駆動信号に従って基板１を吸着して保持した状態で移動可能である。保持回転部１０２は、保持回転駆動部２１０からの駆動信号に従って基板１を回転させることが可能となっている。

また、保持部１０１は、装置自身の異常の有無を検出するのに用いる基準被写体として機能させるため、図３に示すように、照明部１０４からの照明光の反射光を撮像したときに画像情報の輝度が中心と周辺とで異なるように、表面状態が異なる領域１０１Ａと領域１０１Ｂが保持部１０１の表面に形成されている。また、ベース部１０３には黒つや消し塗装が施してあり、照明光が反射しないようになっている。ただし、真空吸着のための孔や溝、縁部等が本来形成されているが、図３はそれらを省略した模式図となっている。

照明部１０４は、例えば保持部１０１に対する照明角度を回動により変更可能なように設けられており、照明制御部２０９からの命令により、保持部１０１上の基板１に様々な角度から光を照射すると共に、その光量を変化させることが可能となっている。フィルタ部１０７は、撮像制御部２０８からの命令により、狭帯域フィルタや偏光フィルタ又はNDフィルタ等の組み合わされたフィルタを切り替えることが可能となっている。装置制御部２０１の命令に基づいて撮像制御部２０８が駆動信号を出力することによって、フィルタ部１０７のフィルタを適宜変更することが可能となっている。

図示しない基板搬送部は、例えば基板１を搭載するキャリアの蓋を開閉する部分と搬送ロボットからなり、装置制御部２０１からの命令によって、キャリアに入っている基板１を取り出し、保持部１０１まで搬送することが可能となっている。

画像生成部２０２は、撮像部１０８の撮像動作により生成された電気信号を、撮像制御部２０８を介して受け取り、その電気信号を基に２次元の画像情報を生成する。記憶部２０７には、保持部１０１の全体の基準画像情報と共に、保持部１０１上の複数の閉領域（例えば図３の閉領域３０１〜３０４）の座標情報と画像情報が保存される。

位置補正部２０３は、予め装置制御部２０１によって指示された複数の閉領域の座標情報に基づいて、記憶部２０７に保存されている閉領域の画像情報（第１の閉領域画像情報）と、画像生成部２０２によって生成された比較対象画像情報のうちの一部の閉領域の画像情報（第２の閉領域画像情報）とを比較する。位置補正部２０３はさらに、比較対象画像内の閉領域を画像上でずらしながら第１の閉領域画像情報と第２の閉領域画像情報を順次比較し、基準画像上の閉領域に対応した比較対象画像上の閉領域を検出する。そして、位置補正部２０３は、検出した位置に基づいて、基準画像と画像上の位置が同一になるように、比較対象画像の座標を移動させる。

輝度補正部２０４は、閉領域における基準画像情報と比較対象画像情報の輝度がほぼ同一になるように比較対象画像情報のゲインやオフセット値を変更することが可能となっている。欠陥抽出部２０５は基準画像情報と比較対象画像情報の差分の情報（差分画像情報）を生成し、差分画像情報から輝度差の大きい部分を欠陥として抽出することができるようになっている。このとき、どの程度の輝度差があった場合に欠陥と判定するのかを決める閾値は記憶部２０７に保存されており、装置制御部２０１によって読み出されて欠陥抽出部２０５に渡される。

欠陥判定部２０６は、欠陥抽出部２０５で抽出された欠陥の輝度差の情報や、欠陥の発生した位置の情報、及び欠陥の形状情報に基づいて、欠陥の種類や欠陥の重要度、又は欠陥の発生原因の特定を行う。

次に、本欠陥検査装置による自己診断の方法を説明する。図４は、自己診断に係る処理の手順を示している。図４中のデータ作成工程（ステップＳ１１）は、自己診断を行うために基板１の無い状態の保持部１０１を予め基準被写体として撮像して基準画像情報を生成し、基準となるリファレンス情報を基準画像情報から生成する工程である。データ作成工程後、検査装置は通常の検査を行う。処理工程（ステップＳ１２）は、新たに生成した比較対象画像情報を、後の工程で基準画像情報と比較可能となるように処理する工程である。

欠陥抽出工程（ステップＳ１３）は、新たに生成した比較対象画像情報と基準画像情報を比較し、欠陥を抽出する工程である。欠陥抽出工程において、欠陥が抽出された場合には、判定工程（ステップＳ１４）において、装置に異常が発生していると判定され、その具体的な原因が特定される。表示工程（ステップＳ１５）は、判定結果を表示する工程である。ステップＳ１２〜Ｓ１５は、通常の検査を行った後、何らかの操作指示又は一定時間の経過により開始される装置自身の検査工程である。

以下、上記の各工程の詳細を説明する。まず、装置をセットアップした直後、若しくは照明部１０４のランプを交換した直後などに、作業者が操作部２１３を操作して校正処理の実行指示を入力すると、データ生成工程（ステップＳ１１）が実行される。このデータ生成工程では、まず、照明部１０４による照明光の照射位置に向かって保持部１０１が移動する。この移動の途中で装置制御部２０１から撮像制御部２０８に撮像命令が出され、撮像命令を受けた撮像制御部２０８の指示により、撮像部１０８が撮像を開始する。

保持部１０１が照明光を横切る際に、保持部１０１に対して最適な角度で最適な光量で入射するように予め調整された照明光が基板１の表面に照射され、その反射光が撮像部１０８に入射する。撮像部１０８から出力された電気信号は撮像制御部２０８を介して画像生成部２０２に出力される。画像生成部２０２は、入力された電気信号に基づいて横X画素／縦Y画素の２次元の画像情報（基準画像情報）を生成し、位置補正部２０３へ出力する。

位置補正部２０３は、生成された画像内で最も位置を特定しやすい閉領域を複数検出する。そして、位置補正部２０３は、その閉領域の座標情報を装置制御部２０１に通知する。装置制御部２０１は座標情報を記憶部２０７に格納する。続いて、基準画像情報は輝度補正部２０４へ出力される。輝度補正部２０４は基準画像情報から輝度情報を生成し、装置制御部２０１に輝度情報を通知する。装置制御部２０１は輝度情報を記憶部２０７に格納する。続いて、基準画像情報は欠陥抽出部２０５へ出力される。

欠陥抽出部２０５は、基準画像情報と比較対象画像情報を比較して欠陥を抽出する際に用いる欠陥抽出パラメータ、即ち、予め定められた値以上の輝度の差が生じた場合に欠陥として認識するための閾値を設定する。この閾値は欠陥抽出パラメータとして記憶部２０７に保存される。また、基準画像情報はリファレンス情報として記憶部２０７に保存される。

続いて、通常の基板検査を実施していない待機状態であり、且つ、予め定められた期間自己診断を実施していないと装置制御部２０１が認識すると、自己診断が開始され、処理工程（ステップＳ１２）に移行する。装置制御部２０１は座標情報、輝度情報、基準画像情報、及び欠陥抽出パラメータを記憶部２０７から読み込む。そして、装置制御部２０１は、保持部１０１に基板１が搭載されていない状態で保持回転駆動部２１０及び保持駆動部２１１に命令を出して、保持部１０１の表面をデータ作成工程（ステップＳ１１）と同一の条件で撮像可能な状態とする。

撮像部１０８によって保持部１０１の表面が撮像され、画像生成部２０２によって比較対象画像情報が生成される。位置補正部２０３は、装置制御部２０１から通知された座標情報に基づいて、基準画像内の閉領域の画像情報と比較対象画像内の閉領域の画像情報とを比較して、比較対象画像内で基準画像内の閉領域と同一であると推測できる場所を特定する。比較対象画像内の複数の閉領域について同様の動作を実施することにより、比較対象画像内で同一箇所と認識された閉領域の位置が基準画像内の閉領域の位置からどの程度シフトしているのかを計測することができる。位置補正部２０３は、この計測結果に基づいて比較対象画像を移動させて、基準画像と画像上の位置が同一になるようにする。

続いて、位置補正された比較対象画像情報は輝度補正部２０４へ出力される。輝度補正部２０４は、座標情報に基づいて比較対象画像内の閉領域の座標を検出し、その閉領域に含まれる画素の輝度値を求める。また、輝度補正部２０４は、その閉領域に対応した基準画像内の閉領域に含まれる画素の輝度値を輝度情報から抽出して参照し、比較対象画像情報と基準画像情報の輝度分布がほぼ均一となるように、比較対象画像情報全体の輝度にゲインをかけたりオフセットを加えたりする。これにより、両者の輝度が多少変動していても、基準画像情報とほぼ同様の輝度特性となるように比較対象画像情報を補正することが可能となる。輝度補正された画像情報は欠陥抽出部２０５へ出力される。

続いて、欠陥抽出工程（ステップＳ１３）において、欠陥抽出部２０５は欠陥抽出パラメータ及び基準画像情報を装置制御部２０１から受け取り、輝度補正部２０４から出力された比較対象画像情報と基準画像情報とを比較し、その差分をとることで差分画像情報を生成する。欠陥抽出部２０５はさらに、差分画像情報に含まれる輝度差が、欠陥抽出パラメータの示す閾値を超える部分を検出して欠陥と特定し、その部分の差分画像情報を欠陥判定部２０６へ出力する。

続いて、判定工程（ステップＳ１４）に移行して、欠陥判定が実施される。即ち、欠陥抽出工程（ステップＳ１３）で抽出された欠陥が、どのような原因で発生した欠陥であるのかが判定される。

例えば、撮像制御部２０８から出力される撮像タイミング信号と、保持駆動部２１１から出力される保持部１０１の移動信号とのタイミングがずれた場合には、基準画像と比較対象画像との間には、上下方向の端部において輝度の差が生じる。この差が、欠陥抽出パラメータの示す閾値を超えている場合には、図５のような欠陥５０１が検出される。

又は、何らかの原因によって集光レンズ１０６や撮像部１０８の位置が移動してしまった場合や、光軸のずれが発生した場合には、画像の位置が本来の位置とは異なってしまう。本実施形態では、位置補正部２０３により画像の位置ずれが補正されるようになっているが、予め想定されている範囲を超えた位置ずれを補正することはできない。そのため、基準画像と比較対象画像との間には、左右方向の端部において輝度の差が生じる。この場合には、図６のような欠陥６０１が検出されることとなる。

さらに、撮像部１０８がラインセンサカメラを有している場合には、一部の画素に異常が発生すると、比較対象画像は、縦方向に伸びる縦線が入ってしまったかのような画像となる。比較対象画像と基準画像における縦線上の画素の輝度の差が閾値以上の場合、図７に示すように、欠陥７０１，７０２として抽出される。このように、装置の異常に起因する画像の異常について欠陥判定部２０６は判定を行い、欠陥の位置・輝度差・形状の情報を考慮して装置の異常原因の推定を行い、その推定結果を装置制御部２０１に通知する。

続いて、表示工程（ステップＳ１５）において、具体的な異常の内容と欠陥の位置、撮像した画像と共に警告メッセージが、表示部２１２によって表示される。

上述したように、本実施形態では、基準被写体を撮像して得られた基準画像情報と、基準画像情報の取得後に基準被写体を撮像して得られた比較対象画像情報との差分に基づいて、装置自身の異常の有無が判定される。基準画像情報を取得したときの装置の状態と、比較対象画像情報を取得したときの装置の状態とが異なっている場合、その状態の違いに起因して、基準画像情報と比較対象画像情報に相違が生じる。したがって、本実施形態のように基準画像情報と比較対象画像情報を比較することによって、装置自身の異常を検出することができる。

また、保持部１０１の表面を基準被写体とすることによって、装置の自己診断を行う際に自己診断用の試料を保持部１０１上に載置する必要がなくなり、自己診断に掛かる時間を短縮することができる。さらに、基準被写体の表面が複数の領域（図３の領域１０１Ａ，１０１Ｂ）を有しており、基準被写体の表面を撮像して得られた画像情報における輝度が領域毎に異なるように基準被写体の表面状態を領域毎に変えて基準被写体を構成することで、２つの画像情報における輝度の比較により装置の異常を容易に検出することができる。

また、基準画像情報と比較対象画像情報を比較して、装置の異常に起因する欠陥を抽出することによって、特に撮像系又は照明系の異常の有無をより好適に検知することができる。

また、ロットの入れ替えなどで装置が待機している合間に装置の自己診断が実行されることにより、基板検査に影響を与えずに装置の異常を検出することが可能となる。さらに、上述した自己診断を定期的に行うことによって、装置側の異常故障の警告をいち早く作業者に発して異常を知らせることができ、作業者に正しい対処方法を促して装置のダウンタイムを短縮することができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。図８は、本実施形態による保持部１０１の平面図である。保持部１０１の表面には、基板１を少ない面積で接触保持するためのピン８０１が並べられている。また、保持部１０１の表面の中央部付近には図示せぬ真空吸引用の孔が複数形成されており、真空吸引により、基板の縁と接触する縁部とピン８０１との隙間の空間を負圧とすることにより、基板１の裏面をわずかな面積で支えながら保持部１０１の表面に保持することが可能となっている。また、複数のピン８０１が均一に配置された領域内において、中央部の１箇所及び周辺部の４箇所には、目印となるようにピンの配列を変えたピン群８０２〜８０６が形成されている。

以下、図４及び図９を参照し、本実施形態における自己診断の方法を説明する。図９は図４のデータ生成工程（ステップＳ１１）の詳細を示している。データ生成工程（ステップＳ１１）では、保持部１０１を撮像して得た基準画像情報から、位置補正部２０３が、目印となるピン群８０２〜８０６の少なくともいずれかを含む閉領域を検出する。その閉領域の座標情報及び基準画像情報は装置制御部２０１に渡され、記憶部２０７に保存される（ステップＳ１１１）。続いて、基準画像情報は輝度補正部２０４に出力される。

輝度補正部２０４は、座標情報に基づいて、閉領域内の基準画像情報の輝度を検出し、装置制御部２０１に輝度情報を通知する。この輝度情報は記憶部２０７に保存される（ステップＳ１１２）。続いて、基準画像情報は欠陥抽出部２０５に出力される。

欠陥抽出部２０５は、基準画像情報と比較対象画像情報を比較して欠陥を抽出する際に用いる欠陥抽出パラメータ、即ち、予め定められた値以上の輝度の差が生じた場合に欠陥として認識するための閾値を設定する（ステップＳ１１３）。この閾値は欠陥抽出パラメータとして記憶部２０７に保存される。また、基準画像情報はリファレンス情報として記憶部２０７に保存される。

続いて、処理工程（ステップＳ１２）において、撮像部１０８によって保持部１０１の表面が撮像され、画像生成部２０２によって比較対象画像情報が生成される。位置補正部２０３は、座標情報に基づいて、基準画像内の閉領域の画像情報と比較対象画像内の閉領域の画像情報とを比較して、比較対象画像内で基準画像内の閉領域と同一であると推測できる場所を特定する。

そして、位置補正部２０３は、比較対象画像を移動させて、基準画像と画像上の位置が同一になるようにする。本実施形態では、閉領域内に目印となる特異なピン配列が存在するため、画像処理でもそのピン配列を検出しやすく、より正確な位置合わせが可能となる。位置合わせの施された比較対象画像情報が輝度補正部２０４に出力され、輝度補正部２０４によって輝度補正が施される。

続いて、欠陥抽出工程（ステップＳ１３）において、欠陥抽出部２０５は比較対象画像情報と基準画像情報とを比較し、その差分をとることで差分画像情報を生成する。欠陥抽出部２０５はさらに、差分画像情報に含まれる輝度差が、欠陥抽出パラメータの示す閾値を超える部分を検出して欠陥と特定し、その部分の差分画像情報を欠陥判定部２０６へ出力する。

保持部１０１の表面に並べられたピン８０１若しくは目印となるピン群８０２〜８０６が位置のずれなどを起こすと、欠陥が検出されるため、撮像時のタイミングや光学系の移動、撮像部の異常等を第１の実施形態と同様に検出することが可能である。判定工程（ステップＳ１３）及び表示工程（ステップＳ１４）も第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。

本実施形態によれば、保持部１０１の表面形状をわずかに変更するだけで第１の実施形態と同等の効果を得ることが可能となり、保持部１０１の製作価格を押さえつつ装置の異常を的確に捉えることが可能となる。なお、閉領域内に特異なピン配列がなくても、十分位置合わせが可能な場合には、特異なピン配列は不要であり、この場合は、保持部１０１をそのまま撮像するだけで、装置の異常を検出することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態を説明する。図１０は、本実施形態による保持部１０１の平面図である。第２の実施形態と同様に、保持部１０１の表面にはピン１００１が並べられており、さらに特定の場所に、ピンの配列を変えたピン群１００２〜１００５が設けられている。

さらに、保持部１０１の表面の中央部及び周辺部には、反射率の比較的高い矩形状の高反射率領域１００６〜１０１０が設けられている。高反射率領域１００６〜１０１０内の反射率はほぼ均一となっており、撮像部１０８が保持部１０１の表面を撮像したときに、高反射率領域１００６〜１０１０を均一な輝度値の矩形として撮像できるようになっている。５つの高反射率領域の全てが同一の反射率を持つように作成されているため、画像内では輝度の均一な矩形部分が５箇所に存在するようになっている。

また、ベース部１０３の表面上の保持部１０１の周辺において、保持部１０１に基板１を搭載したときの基板１の表面と同一の高さになるように高さが調節された解像度チャート１０１１〜１０１４が設置されている。解像度（又は解像力）チャート１０１１〜１０１４には、撮像光学系の解像力に応じた空間周波数で複数のW/B（White/Black）パターンが縦横に形成されており、これらの輝度の差を比較することにより、光学系の解像力を相対的に計測することができる。

図１１は、本実施形態による画像処理部１０９の構成を示している。本実施形態では、第１及び第２の実施形態による画像処理部１０９（図２）と比較して、輝度検出部２１４及び解像度計測部２１５が追加されている。輝度検出部２１４は、高反射率領域１００６〜１０１０の画像情報における輝度値を計測し、それぞれの領域の平均輝度や輝度分布を検出する。

解像度計測部２１５は、基準画像情報と比較対象画像情報における解像度チャート１０１１〜１０１４のパターン輝度の変化をラインセンサの一画素毎に検出することにより、離散的にサンプリングされた擬似的な輝度変化から光学系の解像力を予測して計測値として出力する。この解像力の計測の例を以下に挙げる。W/Bパターンの各々の輝度をI(w)及びI(b)とすると、次式で表される輝度の変化率I(f)を、各空間周波数を持つパターンについて測定することで解像力の相対値を評価することができる。
I(f) = (I(w) - I(b)) / (I(w) + I(b))

例えば、I(f)の値が0.2以上を解像しているとして、縦横の解像度チャートの各空間周波数の何番目までが解像しているかを評価する。解像されている最大の空間周波数又はチャート番号が解像力の値となる。

次に、図１２及び図１３を参照し、本実施形態における自己診断の方法を説明する。装置のセットアップ時やランプ交換時にはデータ作成工程が実行される。図１２は、このデータ作成工程の詳細を示している。まず、輝度ムラ情報検出工程（ステップＳ２１）において、輝度検出部２１４は、保持部１０１の表面を撮像して得た基準画像情報における高反射率領域１００６〜１０１０の輝度を検出し、その各領域について平均輝度、最大輝度、最小輝度、輝度分布などを計測する。計測した結果は輝度情報として記憶部２０７に保存される。

続いて、解像度計測工程（ステップＳ２２）では、解像度計測部２１５は、基準画像情報に基づいて、解像度チャート１０１１〜１０１４の解像力を測定する。測定結果は、解像力情報として記憶部２０７に保存される。また、第２の実施形態における図９のステップＳ１１１〜Ｓ１１３と同様にして、ステップＳ２３〜Ｓ２５において、閉領域の座標情報、輝度情報、欠陥抽出パラメータが作成され、記憶部２０７に保存される。

図１３は実際の装置運用時の動作を示している。まず、装置制御部２０１は、基板１について次の検査の予約が入っているか否かを判断する（ステップＳ３１）。次の検査予約が入っている場合には、速やかに検査が実行される（ステップＳ３２）。この検査が完了した後は、処理が再度ステップＳ３１に戻る。一方、次の検査予約が入っていない場合には、装置制御部２０１は、前回の自己診断から規定の設定時間が経過しているか否かを判断する（ステップＳ３３）。

前回の自己診断から規定の設定時間が経過していない場合には、処理が再度ステップＳ３１に戻る。一方、前回の自己診断から規定の設定時間が経過している場合には、自己診断が必要であると装置制御部２０１が判断した結果、装置は自己診断モードに入り、処理工程（ステップＳ３４）が実行される。

処理工程では、装置制御部２０１は必要なパラメータを記憶部２０７から読み込み、輝度検出部２１４に通知する。輝度検出部２１４は、新たな撮像により生成された比較対象画像情報における高反射率領域１００６〜１０１０の輝度を検出する。これら５箇所の領域については、輝度が同一となるように製造されているため、これらの領域に輝度の差が出るということは、装置に異常が発生していることになる。

例えば、保持部１０１の主面が水平面に対して傾いていた場合には、照明光が保持部１０１の表面で反射しても撮像部１０８に届かず暗くなる現象が発生する。特に、保持部１０１の主面の片側だけがたわんでいる場合などには、５つの高反射率領域の輝度が異なって検出されることになる。輝度検出部２１４は、これらの高反射率領域の輝度情報を装置制御部２０１に通知して、解像度計測部２１５に比較対象画像情報を出力する。

解像度計測部２１５は、基準画像情報における解像度チャート１０１１〜１０１４の解像力を計測して装置制御部２０１にその数値データを通知する。例えば、光学系に含まれる部品同士の間隔が何らかの原因で変化してしまった場合には、フォーカス異常として検出されるため、解像力の数値も基準画像情報とは異なった値となる。特に、光学系では、保持部１０１の表面の周辺部に異常が発生しやすいため、周辺部の４箇所の解像力を観測することで装置の異常を的確に検出することが可能となる。

続いて、欠陥抽出工程（ステップＳ３５）が実行される。欠陥抽出工程において、欠陥抽出部２０５は、輝度検出部２１４が検出した輝度情報、及び解像度計測部２１５が検出した解像力情報と、記憶部２０７に保存された輝度情報及び解像力情報とを装置制御部２０１から受け取り、それらの情報に基づいて、装置に異常があるか否かを判定する。

輝度に関する判定では、欠陥抽出部２０５は、処理工程で検出された高反射率領域１００６〜１０１０の輝度のばらつきが、記憶部２０７に保存された輝度情報の示す輝度分布から外れている場合に、装置に異常があると判定する。また、解像力に関する判定では、欠陥抽出部２０５は、処理工程で検出された解像力の数値と、記憶部２０７に保存された解像力情報の示す解像力の数値とを比較し、両者の差が、欠陥抽出パラメータの示す閾値を超えている場合に、装置に異常があると判定する。さらに、欠陥抽出部２０５は、基準画像情報と比較対象画像情報の差分画像情報に基づいて、画像として異常があるか否かを判定する。続いて、第１及び第２の実施形態と同様にして、判定工程（ステップＳ３６）及び表示工程（ステップＳ３７）が実行される。

本実施形態によれば、装置が検査待機中に自己診断を的確に実施することが可能であり、生産量に影響を与えることなく装置の自己診断を実行することができる。さらに、輝度のムラや解像度を検出することにより、保持部１０１が傾いている異常や、光学系の間隔のずれにより生じる焦点の異常、光学系の偏心による片ボケなどの非対称な解像の異常などを検出することができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態を説明する。本実施形態では、反射光が略均一の輝度を備える基準被写体（例えばベアウェハ）が使用される。図１４は、本実施形態による画像処理部１０９の構成を示している。本実施形態では、画像情報の位置補正及び輝度補正は行われない。また、輝度検出部２１４は、基準画像情報における輝度の度数に応じてヒストグラム（輝度分布）を作成する。さらに、欠陥抽出部２０５は、そのヒストグラムに基づいて装置の異常の有無を判定する。

以下、本実施形態における自己診断の方法を説明する。この処理手順は図４と同様である。まず、データ作成工程（ステップＳ１１）において、輝度検出部２１４は、基板１の表面を撮像して得た基準画像情報における、予め指定された領域の輝度を解析し、そのヒストグラムを作成する。得られたヒストグラムは他の情報と共に記憶部２０７に保存される。

続いて、欠陥抽出部２０５は、ヒストグラムに含まれる輝度を正常と判断し、ヒストグラムに含まれない輝度を異常と判断する輝度範囲を設定するために少なくとも２つの閾値C及び閾値Dを決定する。それらの閾値は欠陥抽出パラメータとして記憶部２０７に保存される。

続いて、処理工程（ステップＳ１２）において、輝度検出部２１４は、基板１の表面を撮像して得た比較対象画像情報における、予め指定された領域の輝度を解析し、そのヒストグラムを作成する。作成されたヒストグラムは欠陥抽出部２０５に出力される。

続いて、欠陥抽出工程（ステップＳ１３）において、欠陥抽出部２０５はヒストグラム良否判定処理を行う。具体的には、装置制御部２０１は欠陥抽出パラメータを記憶部２０７から読み込み、輝度検出部２１４に渡す。輝度検出部２１４は、欠陥抽出パラメータに含まれる閾値C及び閾値Dを、処理工程で作成されたヒストグラムに当てはめたときに、閾値C〜閾値Dの範囲外に輝度の度数があるか否かを判断する。

例えば、図１５（ａ）に示すように、閾値Cと閾値Dで挟まれた輝度範囲内に輝度の度数が収まっている場合には、欠陥抽出部２０５は正常と判定する。また、図１５（ｂ）に示すように、閾値Cと閾値Dで挟まれた輝度範囲外に輝度の度数が分布している場合には、欠陥抽出部２０５は異常と判定する。欠陥抽出部２０５による判定の結果は、正常と異常とに分けて、検査結果情報として記憶部２０７に保存される。

続いて、判定工程（ステップＳ１４）において、欠陥判定部２０６はヒストグラム欠陥有無判定処理を行う。具体的には、欠陥判定部２０６は装置制御部２０１から検査結果情報を受け取り、検査結果情報が示すヒストグラム良否判定処理の結果に基づいて、装置が正常であるか異常であるかを判定する。

続いて、表示工程（ステップＳ１５）において、判定結果が表示される。具体的には、判定の結果、装置が異常であった場合には、欠陥判定部２０６は、装置制御部２０１を介して表示部２１２に対して警告命令を送る。表示部２１２は、警告命令に基づいて、警告メッセージを表示する。

判定工程で検出できる具体的な異常として、以下のようなものが考えられる。撮像部１０８がラインセンサカメラを有している場合には、保持部１０１が一軸方向に移動する際に、保持部１０１に振れが発生すると、画像中の場所に応じて輝度の変化が現れる。一般に、保持部１０１の振れが上下方向の場合はピッチング、左右方向の場合はヨーイングと呼ばれるが、保持部１０１の振れがピッチングの場合には、画像の縦方向の位置により輝度が変化する。これにより、画像としては横線状の欠陥が検出される。

また、保持部１０１の振れがヨーイングの場合にも、画像として横線状の欠陥が検出されるが、欠陥の左右方向の輝度値が異なる特徴を持っている。保持部１０１が移動を繰り返すと、欠陥が異なる場所に発生したり、移動速度により欠陥の発生状態が変化したりする場合があり、保持駆動部２１１の駆動信号により保持部１０１の速度を変えながら撮像した複数の画像から、ピッチングやヨーイングによる異常が発生していることを推測することができる。

また、保持部１０１自身が傾いている場合には、画像が全体的に暗くなったり、保持部１０１の傾きの方向に輝度の変化が生じたりする。特に、保持回転部１０２より上の部分が傾いている場合には、保持回転駆動部２１０からの駆動信号により、保持回転部１０２を回転させて検査をすると、輝度変化の方向が変わるため、保持部１０１がどちらに傾いているのかを検出することが可能となる。

また、光学系が傾いている場合には、保持部１０１の回転方向や移動速度にかかわらず、画像に特定方向の輝度傾斜が発生するため、保持部１０１の駆動条件を複数変えながら撮像した結果から、光学系の異常を推測することも可能である。

また、照明部１０４で発生する異常として、照明部１０４全体の位置ずれ、ランプの劣化、ランプの芯ずれ等が考えられる。異常がランプの位置ずれの場合には、異常が光学系の傾きの場合と同様に、保持部１０１の条件にかかわらず、画像に輝度傾斜が発生する。本実施形態では、図示せぬ複数の照明を持つ装置であれば、他の照明では輝度変化がないのに、特定の照明で輝度変化が発生することにより、照明の異常を検出することができる。

また、異常がランプの劣化の場合には、画像全体にわたって輝度が低下することにより、輝度のヒストグラムが全体的に低輝度側にシフトする。したがって、ヒストグラムの低輝度側へのシフトを検出することにより、ランプの劣化を検出することができる。また、ランプの芯ずれはランプ交換時に発生するトラブルであり、ランプ交換時に画像の各領域について、輝度の均一度が一定の条件を満たしていないことを検出することにより、ランプの芯ずれを検出することが可能となる。

上述したように、本実施形態では、基準画像情報における輝度の分布と、比較対象画像情報における輝度とが比較され、比較対象画像情報における輝度が、基準画像情報における輝度の分布に含まれるか否かが判定される。これによって、上述した各種の異常を検出することができる。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態を説明する。本実施形態では、図１６に示す、反射角度の異なるよう、撮像部１０８のトレース方向を回転軸として回転させて角度を少しずつ異ならせた複数の反射部１６０１〜１６０３が保持部１０１の近傍に配置されている。これらの反射部１６０１〜１６０３が、装置自身の異常の有無を検出するための基準被写体となる。

反射部１６０１〜１６０３は、撮像部１０８によるトレース方向（撮像素子の信号の読み出し方向）に沿って、ライン上に連続的に配置されている。また、反射部１６０１〜１６０３は保持部１０１と機械的に接続されており、保持部１０１の駆動動作に合わせて駆動される。なお、保持部１０１は駆動動作の途中であっても停止可能となっている。

撮像部１０８は、反射部１６０１〜１６０３からの反射光を集光可能な光学系を有する光集光部と、１ラインをトレース可能なラインセンサカメラとを備えている。本実施形態による画像処理部１０９の構成は図１４と同様であるが、画像生成部２０２は、撮像部１０８のラインセンサカメラから出力される電気信号に基づいて１ライン分の画像情報を生成する（図１６参照）。

輝度検出部２１４は、１ライン分の画像情報における輝度を検出し、１ライン分の輝度からなる輝度情報（輝度ラインプロファイル）を生成する。なお、ノイズの影響を除去するため、画像生成部２０２が連続して複数ライン分の電気信号を取り込んで複数ライン分の画像情報を生成し、輝度検出部２１４が複数ライン分の画像情報における輝度を検出し、平均化して１ライン分の輝度情報を生成するようにしても構わない。

欠陥抽出部２０５は、基準画像情報から得られた輝度情報と、比較対象画像情報から得られた輝度情報とに基づいて装置の異常の有無を判定する。欠陥抽出部２０５による判定の結果は、正常と異常とに分けて、検査結果情報として記憶部２０７に保存される。

次に、本実施形態における自己診断の方法を説明する。この処理手順は図４と同様である。まず、データ作成工程（ステップＳ１１）が実行される。装置制御部２０１からの指示を受けた保持駆動部２１１によって保持部１０１が駆動され、保持部１０１が照明光の照射位置まで移動する。そして、反射部１６０１からの反射光が撮像部１０８のラインセンサカメラに入射するように、照明部１０４、集光レンズ１０６、撮像部１０８のいずれかの角度が調整される。

そして、撮像部１０８のラインセンサカメラがトレースした１ライン分の電気信号を画像生成部２０２が取り込み、画像情報（基準画像情報）を生成する。輝度検出部２１４は基準画像情報から輝度情報を生成する。ラインセンサカメラを用いて撮像するので、反射光が入射する画素を反射部毎に特定することができる。記憶部２０７には、反射部１６０１に対応する部分の輝度情報が履歴として記憶部２０７に保存される。

欠陥抽出部２０５は、基準画像情報と比較対象画像情報を比較して欠陥を抽出する際に用いる欠陥抽出パラメータ、即ち、予め定められた値以上の輝度の差が生じた場合に欠陥として認識するための閾値を設定する。この閾値は欠陥抽出パラメータとして記憶部２０７に保存される。反射部１６０２，１６０３についても、上記と同様に輝度情報が生成され、各反射部に対応する部分の輝度情報が記憶部２０７に保存される。

続いて、処理工程（ステップＳ１２）において、撮像部１０８のラインセンサカメラがトレースした１ライン分の電気信号を画像生成部２０２が再び取り込み、画像情報（比較対象画像情報）を生成する。輝度検出部２１４は比較対象画像情報から輝度情報を生成し、欠陥抽出部２０５へ出力する。

続いて、欠陥抽出工程（ステップＳ１３）において、欠陥抽出部２０５は、記憶部２０７に保存されていた輝度情報及び欠陥抽出パラメータを装置制御部２０１から受け取り、記憶部２０７に保存されていた輝度情報と新たに生成された輝度情報とを比較する。即ち、欠陥抽出部２０５は各輝度情報の画素毎の輝度値の差分を算出し、その差分が、欠陥抽出パラメータの示す所定の閾値よりも大きい場合には、保持部１０１、照明部１０４、集光レンズ１０６、及び撮像部１０８の間の角度関係に異常が発生したと判断する。欠陥抽出部２０５による判断の結果は、履歴として記憶部２０７に保存される。

続いて、判定工程（ステップＳ１４）において、欠陥判定部２０６は、欠陥抽出部２０５による判断の結果に基づいて、装置が正常であるか異常であるかを判定する。判定の結果、装置が異常であった場合には、表示工程（ステップＳ１５）において、欠陥判定部２０６は、装置制御部２０１を介して表示部２１２に対して警告命令を送る。表示部２１２は、警告命令に基づいて、警告メッセージを表示する。本実施形態によれば、撮像角度を変更するための機構の異常を検出することができる。

なお、本実施形態では、３つの反射部の反射角度を互いに異なる角度にすることによって、基準被写体が３種類の反射角度を有するものとなっているが、より多くの反射角度を有するものとすることが可能である。図１７（ａ）に示す反射部１７０１は長手方向の軸周りに３つの面を有しており、基準面に対する各面の角度が長手方向の位置に応じて変化するよう構成されている（図１７（ｂ））。これによって、照明部１０４の回動可能な全角度に対して反射光を検出することが可能となり、回動角度に対する反射光の強度を位置の情報として検出することができるため、より正確な検査をすることが可能となる。

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態を説明する。本実施形態では、図１８に示す、反射光の波長が異なるように形成された複数の反射部１８０１〜１８０３が保持部１０１の近傍に配置されている。これらの反射部１８０１〜１８０３が、装置自身の異常の有無を検出するための基準被写体となる。図１のフィルタ部１０７には、反射部毎に輝度情報を生成するために、各反射部の反射光波長にそれぞれ対応して交換可能とされる図示せぬバンドパスフィルタ（以下、BPフィルタと称する）が配置されている。本実施形態による画像処理部１０９の構成は図１４と同様である

以下、本実施形態における自己診断の方法を説明する。この処理手順は図４と同様である。まず、データ作成工程（ステップＳ１１）が実行される。装置制御部２０１からの指示を受けた保持駆動部２１１によって保持部１０１が駆動され、保持部１０１が照明光の照射位置まで移動する。そして、反射部１８０１からの反射光が撮像部１０８のラインセンサカメラに入射するように、照明部１０４、集光レンズ１０６、撮像部１０８のいずれかの角度が調整される。続いて、フィルタ部１０７を所定のBPフィルタにセットすることにより、各反射部のうち、所定のBPフィルタに対応した反射部のみに輝度情報が生成され、記憶部２０７に保存される。そして、順次BPフィルタを回転させることにより、各BPフィルタに対応した反射部で明るい輝度が得られた際の情報が保存される。

続いて、処理工程（ステップＳ１２）において、撮像部１０８のラインセンサカメラがトレースした１ライン分の電気信号を画像生成部２０２が再び取り込み、画像情報（比較対象画像情報）を生成する。輝度検出部２１４は比較対象画像情報から輝度情報を生成し、欠陥抽出部２０５へ出力する。

続いて、欠陥抽出工程（ステップＳ１３）において、欠陥抽出部２０５は、記憶部２０７に保存されていた輝度情報及び欠陥抽出パラメータを装置制御部２０１から受け取り、記憶部２０７に保存されていた輝度情報と新たに生成された輝度情報とを比較する。即ち、欠陥抽出部２０５は各輝度情報の画素毎の輝度値の差分を算出し、その差分が、欠陥抽出パラメータの示す所定の閾値よりも大きい場合には、BPフィルタに異常が発生したと判断する。欠陥抽出部２０５による判断の結果は、履歴として記憶部２０７に保存される。以降の工程も第５の実施形態と同様である。本実施形態によれば、BPフィルタの異常やその動作機構の異常を検出することができる。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、第１の実施形態では、表面状態の異なる２種類の領域が保持部１０１に形成されているが、第４の実施形態のように基準被写体としてベアウェハを使用するものとし、且つ、その表面に上記の２種類の領域を形成しても構わない。また、基準被写体の表面に形成される特殊領域の形状は、図３に示す形状に限定されず、その他の形状でもよい。

また、表面状態の異なる複数の領域が形成された反射部を保持部１０１の近傍に配置して、これを基準被写体として用いても構わない。さらに、欠陥抽出部２０５による判定の結果、欠陥が発生したと判定された場合に、異常の発生を知らせる警告メッセージを表示部２１２に表示させるようにしても構わない。

また、第１〜第６の実施形態に含まれる個々の技術を適宜組み合わせて欠陥検査装置を構成してもよい。

本発明の第１の実施形態による欠陥検査装置の構成を示す構成図である。 本発明の第１の実施形態による欠陥検査装置が備える全体制御部の構成を示すブロック図である。 本発明の第１の実施形態による欠陥検査装置が備える保持部の平面図である。 本発明の第１の実施形態による欠陥検査装置が行う処理の手順を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態において検出される欠陥を示す参考図である。 本発明の第１の実施形態において検出される欠陥を示す参考図である。 本発明の第１の実施形態において検出される欠陥を示す参考図である。 本発明の第２の実施形態による欠陥検査装置が備える保持部の平面図である。 本発明の第２の実施形態による欠陥検査装置が行う処理の手順を示すフローチャートである。 本発明の第３の実施形態による欠陥検査装置が備える保持部の平面図である。 本発明の第３の実施形態による欠陥検査装置が備える画像処理部の構成を示すブロック図である。 本発明の第３の実施形態による欠陥検査装置が行う処理の手順を示すフローチャートである。 本発明の第３の実施形態による欠陥検査装置が行う処理の手順を示すフローチャートである。 本発明の第４の実施形態による欠陥検査装置が備える画像処理部の構成を示すブロック図である。 本発明の第４の実施形態における装置の自己診断方法を説明するための説明図である。 本発明の第５の実施形態による欠陥検査装置が備える反射部の構造を説明するための説明図である。 本発明の第５の実施形態による欠陥検査装置が備える反射部の他の構造例を説明するための説明図である。 本発明の第６の実施形態による欠陥検査装置が備える反射部の構造を説明するための説明図である。

符号の説明

１０１・・・保持部（基準被写体）、１０２・・・保持回転部、１０３・・・ベース部、１０４・・・照明部、１０５・・・照明集光レンズ、１０６・・・集光レンズ、１０７・・・フィルタ部、１０８・・・撮像部（撮像手段）、１０９・・・画像処理部、２０１・・・装置制御部、２０２・・・画像生成部、２０３・・・位置補正部、２０４・・・輝度補正部、２０５・・・欠陥抽出部、２０６・・・欠陥判定部（判定手段）、２０７・・・記憶部（記憶手段）、２０８・・・撮像制御部、２０９・・・照明制御部、２１０・・・保持回転駆動部、２１１・・・保持駆動部、２１２・・・表示部、２１３・・・操作部、２１４・・・輝度検出部、２１５・・・解像度計測部

Claims (11)

1. 検査対象物の欠陥検査を行う欠陥検査装置において、
   基準被写体を撮像する撮像手段と、
   前記基準被写体を撮像して得られた基準情報を記憶する記憶手段と、
   前記基準情報の取得後に前記基準被写体を撮像して得られた比較対象情報と前記基準情報とを比較した結果に基づいて装置自身の異常の有無を判定する判定手段と、
   を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
2. 前記検査対象物を保持する保持手段をさらに備え、前記保持手段の表面が前記基準被写体であることを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査装置。
3. 前記基準情報及び前記比較対象情報は前記基準被写体の画像情報であり、前記判定手段は、前記比較対象情報と前記基準情報の差分に基づいて装置自身の異常の有無を判定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の欠陥検査装置。
4. 前記基準被写体の表面が複数の領域を有しており、前記基準被写体の表面を撮像して得られた画像情報における輝度が領域毎に異なるように、前記基準被写体の表面状態が領域毎に異なることを特徴とする請求項３に記載の欠陥検査装置。
5. 前記基準被写体の表面において、複数の特定の構造物が均一に配置された領域内に、前記特定の構造物からなる目印となる構造が複数形成されていることを特徴とする請求項３に記載の欠陥検査装置。
6. 前記基準被写体は、画像情報における輝度が均一となるように形成された複数の領域を備えており、前記基準情報及び前記比較対象情報は、前記複数の領域を撮像して得られた画像情報における輝度であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の欠陥検査装置。
7. 前記基準被写体は解像度チャートを備えており、前記基準情報及び前記比較対象情報は前記解像度チャートの画像情報における輝度であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の欠陥検査装置。
8. 前記基準情報は、前記基準被写体の画像情報における輝度の分布を示す情報であり、前記比較対象情報は、前記基準被写体の画像情報における輝度の情報であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の欠陥検査装置。
9. 前記基準被写体は、反射角度の異なる複数の反射部を備えており、前記基準情報及び前記比較対象情報は前記基準被写体の画像情報であり、前記判定手段は、前記比較対象情報と前記基準情報における前記反射部の輝度の差分に基づいて装置自身の異常の有無を判定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の欠陥検査装置。
10. 前記基準被写体は、反射光の波長が異なるような複数の反射部を備えており、前記基準情報及び前記比較対象情報は前記基準被写体の画像情報であり、前記判定手段は、前記比較対象情報と前記基準情報における前記反射部の輝度の差分に基づいて装置自身の異常の有無を判定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の欠陥検査装置。
11. 検査対象物の欠陥検査を行う欠陥検査方法において、基準被写体を撮像して基準情報を取得した後に、前記基準被写体を撮像して得られた比較対象情報と前記基準情報とを比較した結果に基づいて装置自身の異常の有無を判定することを特徴とする欠陥検査方法。

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