JP4538521B2 - 光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents

光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いたプリント配線板 Download PDF

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Description

本発明は、プリント配線板の永久マスクとしての使用に適し、露光後、アルカリ水溶液で現像することにより画像形成し、その後加熱硬化することにより、高反射率のソルダーレジスト膜を形成することができる光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、および回路形成されたプリント配線板表面に、該組成物を用いてソルダーレジストパターンを形成して得られるプリント配線板に関する。
プリント配線板は、一般的に積層板に張り合わせた銅箔の不用な部分をエッチングにより除去して回路配線を形成したものであり、電子部品がはんだ付けにより所定の場所に配置されている。このようなプリント配線板の作製には、ソルダーレジスト膜が使用されている。すなわち、ソルダーレジスト膜は、電子部品をはんだ付けする際の回路の保護膜として使用される。ソルダーレジスト膜は、はんだ付けの際に、はんだが不必要な部分に付着するのを防止すると共に、回路導体が空気に直接曝されて、酸素や湿分と反応することを防止する。さらに、回路基板の永久保護膜としても機能する。そのため、密着性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性などの諸特性が要求される。
また、プリント配線板は、高密度化実現のため微細化(ファイン化)、多層化およびワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術(SMT)へと推移している。そのため、ソルダーレジスト膜も、ファイン化、高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まっている。
このようなソルダーレジストのパターンを形成する技術として、微細なパターンを正確に形成できるフォトレジスト法が、特に環境面の配慮等から、アルカリ現像型のフォトレジスト法が主流となっている。
例えば、特公平1−54390号および特公平7−17737号には、ノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、さらに多塩基酸無水物を付加させた反応生成物をベースポリマーとするアルカリ水溶液で現像可能な液状レジストインキ組成物が開示されている。
一方で、近年、携帯端末、パソコン、テレビ等の液晶ディスプレイのバックライト、また照明器具の光源など、低電力で発光する発光ダイオード(LED)を、ソルダーレジスト膜が被覆形成されたプリント配線板に直接実装する用途が増えてきている。
そこで、LEDの光を効率よく利用するために、高反射率であり、LEDをプリント配線板に実装した際に全体として照度を上げることができるソルダーレジスト膜を有するプリント配線板が求められている。
プリント配線板に直接実装されるLEDの光を効率よく利用するためには、上記したようにソルダーレジスト膜が高反射率であると同時に、この高反射率を、光源としてLEDが用いられる期間に渡って保つ必要がある。しかしながら、一般的なソルダーレジスト組成物は、耐熱性を高めるための1つの手段として芳香環を有する成分を含む。ここで、芳香環は、光や熱により徐々に反応する性質を有しており、このようなソルダーレジスト組成物により形成されるソルダーレジスト膜は、LEDを実装する期間、徐々に芳香環の反応により黄変等の劣化を招くという問題を有する。
本発明の目的は、光劣化および熱劣化を受けにくい高反射率のソルダーレジスト膜を形成することができる白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、およびこの白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物を用いて形成される高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板を提供することにある。
本発明者等は鋭意研究した結果、芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、水添エポキシ化合物、および白色顔料としてルチル型酸化チタンを使用することにより、ソルダーレジスト膜の劣化(黄変)を抑えることができ、高反射率を長期間に渡って達成することができることを見出した。
すなわち、本発明の第1の側面によれば、(A)芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)水添エポキシ化合物、(D)ルチル型酸化チタン、および(E)希釈剤を含むことを特徴とする白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物が提供される。
また、本発明の他の側面によれば、回路形成されたプリント配線板表面に、第1の側面による白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物を用いてソルダーレジスト膜を形成して得られるプリント配線板が提供される。
以下、本発明をさらに詳しく説明する。
本発明の白色のソルダーレジスト組成物は、(A)芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)水添エポキシ化合物、(D)ルチル型酸化チタン、および(E)希釈剤を含む。
芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)としては、芳香環を持たないカルボキシル基を有する樹脂であれば、それ自体に感光性の不飽和二重結合を1個以上有する感光性のカルボキシル基含有樹脂、および感光性の不飽和二重結合を有さないカルボキシル基含有樹脂のいずれも使用可能であり、特定のものに限定されるものではない。特に以下に列挙する樹脂の中で芳香環を有さないもの(オリゴマーまたはポリマーのいずれでもよい)を好適に使用することができる。すなわち、
(1)脂肪族不飽和カルボン酸と炭素数2〜20の脂肪族重合性モノマー(具体的には、脂肪族(メタ)アクリロイル化合物、脂肪族ビニルエーテル、脂肪酸のビニルエステルなどが挙げられる)の共重合によって得られるカルボキシル基含有樹脂、
(2)炭素数2〜20の脂肪族重合性モノマーから生成されるカルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂と、1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する炭素数4〜20の脂肪族重合性モノマーとの反応により得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂、
(3)1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基と不飽和二重結合を有する炭素数4〜20の脂肪族重合性モノマー(例えば、グリシジル(メタ)アクリレートなど)と、不飽和二重結合を有する炭素数2〜20の脂肪族重合性モノマー(具体的には、脂肪族(メタ)アクリロイル化合物、脂肪族ビニルエーテル、脂肪酸のビニルエステルなどが挙げられる。)との共重合体に、脂肪族不飽和モノカルボン酸を反応させ、生成した第2級の水酸基に飽和または不飽和の脂肪族多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂、
(4)脂肪族水酸基含有ポリマーに、飽和または不飽和の脂肪族多塩基酸無水物を反応させた後、生成したカルボン酸に、1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基と不飽和二重結合を有する炭素数4〜20の脂肪族重合性モノマー(例えば、グリシジル(メタ)アクリレートなど)を反応させて得られる感光性の水酸基およびカルボキシル基含有樹脂
である。
なお、本明細書中において、脂肪族とは、分子内にシクロヘキサン環やシクロヘキセン環などのシクロ環を含む化合物も含む。
これらの中でも、上記(2)の感光性のカルボキシル基含有樹脂である、(a)炭素数2〜20の脂肪族重合性モノマーから生成されるカルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂と、(b)1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する炭素数4〜20の脂肪族重合性モノマーとの反応により得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂が好ましい。
(a)の炭素数2〜20の脂肪族重合性モノマーから生成されるカルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂は、炭素数4〜20の(メタ)アクリル酸エステルと、1分子中に1個の不飽和基と少なくとも1個のカルボキシル基を有する脂肪族化合物とを共重合させて得られる。共重合樹脂(a)を構成する(メタ)アクリル酸エステルとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル類、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等の水酸基含有(メタ)アクリル酸エステル類、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、イソオクチルオキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等のグリコール変性(メタ)アクリレート類などが挙げられる。これらは単独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。なお、本明細書中において、(メタ)アクリレートとは、アクリレートおよびメタアクリレートを総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
また、1分子中に1個の不飽和基と少なくとも1個のカルボキシル基を有する脂肪族化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、不飽和基とカルボン酸の間が鎖延長された変性不飽和モノカルボン酸、例えばβ−カルボキシエチル(メタ)アクリレート、2−アクリロイルオキシエチルコハク酸、2−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ラクトン変性等によりエステル結合を有する不飽和モノカルボン酸、エーテル結合を有する変性不飽和モノカルボン酸、さらにはマレイン酸等のカルボキシル基を分子中に2個以上含むものなどが挙げられる。これらは単独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。
(b)1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する炭素数4〜20の脂肪族重合性モノマーとしては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、α−メチルグリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルエチル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルブチル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアミノアクリレート等を挙げることができる。中でも、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートが好ましい。これら(b)1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する炭素数4〜20の脂肪族重合性モノマーは、単独で用いても2種以上を混合して用いてもよい。
芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)は、その酸価が50〜200mgKOH/gの範囲にあることが必要である。酸価が50mgKOH/g未満の場合には、弱アルカリ水溶液での未露光部分の除去が難しい。200mgKOH/gを超えると、硬化被膜の耐水性、電気特性が劣るなどの問題がある。また、カルボキシル基含有樹脂(A)の重量平均分子量は、5,000〜100,000の範囲にあることが好ましい。重量平均分子量が5000未満であると指触乾燥性が著しく劣る傾向がある。また、重量平均分子量が100,000を超えると現像性、貯蔵安定性が著しく悪化する問題を生じるために好ましくない。
本発明に用いられる光重合開始剤(B)としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類;2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルフォリニル)フェニル]−1−ブタノン等のアミノアルキルフェノン類;2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−ターシャリーブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン等のアントラキノン類;2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;又はキサントン類;(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、エチル−2,4,6−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィネイト等のフォスフィンオキサイド類;各種パーオキサイド類、チタノセン系開始剤などが挙げられ、これらは、N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のような光増感剤等と併用しても良い。これらの光重合開始剤は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
光重合開始剤(B)の配合量は、芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)100質量部に対して好ましくは1〜30質量部、より好ましくは2〜25質量部である。光重合開始剤(B)の配合量が1質量部未満の場合、光硬化性が低下し、露光・現像後のパターン形成が困難になるので好ましくない。一方、30質量部を超えた場合、厚膜硬化性が低下し、またコスト高の原因となるので好ましくない。
次に、水添エポキシ化合物(C)としては、芳香環を有する化合物を核水添した後、エポキシ化した化合物、及び芳香族エポキシ化合物の芳香環を選択的に核水添して得られるエポキシ化合物のいずれも用いることができる。例えば、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水添ビフェノール型エポキシ樹脂、水添ビキシレノール型エポキシ樹脂、水添フェノールノボラック型エポキシ樹脂、水添クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型のノボラック型エポキシ樹脂などの水添芳香族系グリシジルエーテル化合物;水添テレフタル酸ジグリシジルエステルなどの水添芳香族系グリシジルエステル化合物;水添N,N,N’,N’−テトラグリシジルメタキシレンジアミン、水添N,N−ジグリシジルアニリンなどの水添芳香族系グリシジルアミン化合物等の既知のものを用いることができる。これらの中でも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の芳香環を選択的に核水添して得られる水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(例えば、ジャパンエポキシレジン製の商品名 YX−8034など)を用いることが、電気特性、耐熱性の面から、より好ましい。これらの水添エポキシ化合物は、単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、前述のように、芳香族エポキシ化合物の芳香環を選択的に核水添して得られるエポキシ化合物の場合、水添率をコントロールすることができ、水添率により、結晶性、耐熱性、熱劣化性等が異なってくる。
本発明のソルダーレジスト組成物中の水添エポキシ化合物の平均水添率は、ソルダーレジスト膜の熱による劣化を抑えることと、良好な耐熱性を維持することとを考慮して決定する。具体的には、平均水添率は、好ましくは50〜100%、より好ましくは80〜100%である。
水添エポキシ化合物(C)の配合量は、芳香環を有さないカルボキシ基含有樹脂(A)100質量部に対して好ましくは5〜70質量部、より好ましくは5〜60質量部である。水添エポキシ化合物(C)の配合量が70質量部を超えると、現像液での未露光部分の溶解性が低下し、現像残りが発生しやすくなり、実用上使用することが難しい。一方、5質量部未満であると、カルボキシル基含有樹脂(A)のカルボキシル基が未反応の状態で残存するため、硬化塗膜の電気特性、はんだ耐熱性、耐薬品性が充分に得られ難くなる傾向がある。
芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)のカルボキシル基と、水添エポキシ化合物(C)のエポキシ基とは、開環重合により反応する。
本発明では、白色顔料として、ルチル型酸化チタン(D)を用いることも特徴の1つとしている。アナターゼ型酸化チタンは、ルチル型と比較して白色度が高いためによく使用される。しかしながら、アナターゼ型酸化チタンは、光触媒活性を有するために、ソルダーレジスト組成物中の樹脂の変色を引き起こすことがある。これに対し、ルチル型酸化チタンは、白色度はアナターゼ型と比較して若干劣るものの、光活性を殆ど有さないために、安定したソルダーレジスト膜を得ることができる。ルチル型酸化チタン(D)としては、公知のルチル型のものを使用することができる。具体的には、富士チタン工業(株)製TR−600、TR−700、TR−750、TR−840、石原産業(株)製R−550、R−580、R−630、R−820、CR−50、CR−60、CR−90、チタン工業(株)製KR−270、KR−310、KR−380等を使用することができる。
ルチル型酸化チタン(D)の配合量は、芳香環を有さないカルボキシ基含有樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは50〜300質量部、より好ましくは60〜260質量部である。配合量が300質量部を超えると、光硬化性が低下し、硬化深度が低くなり好ましくない。一方、50質量部未満であると、隠ぺい力が小さく、高反射率のソルダーレジスト膜を得ることができない。
また、本発明では、シリカ粒子(F)を併用すると、より深い硬化深度を有するソルダーレジスト組成物を得ることができる。これは、シリカの屈折率がカルボキシル基含有樹脂(A)と比較的近いためと考えられる。
このようなシリカ粒子(F)としては、公知のものを使用することができる。例えば、球状シリカ(アドマテックス社製アドマファインSO−E1、SO−E2、SO−E5等)、微粉状酸化ケイ素、無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ等を挙げることができる。これらシリカ粒子は、単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。シリカ粒子(F)の配合量は、芳香環を有さないカルボキシ基含有樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは50〜200質量部である。
本発明で使用される希釈剤(E)としては、光重合性モノマー及び/又は有機溶剤が挙げられる。光重合性モノマーとしては、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類;エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのモノ又はジアクリレート類;N,N−ジメチルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミドなどのアクリルアミド類;N,N−ジメチルアミノエチルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物の多価アクリレート類;フェノキシアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート及び、これらのフェノール類のエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物などのアクリレート類;グルセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルのアクリレート類;メラミンアクリレート;及び/又は上記アクリレート類に対応するメタクリレート類等を挙げることができる。
一方、有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類;メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロプレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及び上記グリコールエーテル類のエステル化物などのエステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール類;オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤等を挙げることができる。
上記のような希釈剤(E)は、単独で又は2種以上の混合物として用いることができる。芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)100質量部に対して、20〜300質量部の希釈剤(E)を用いることが好ましい。前記希釈剤の使用目的は、光重合性モノマーは、塗布しやすい状態にするだけでなく、活性エネルギー線硬化性樹脂を希釈し、光重合性を増強するものであり、一方、有機溶剤は、乾燥させることにより造膜せしめたるためである。従って、用いる希釈剤に応じて、フォトマスクを塗膜に接触させる接触方式あるいは非接触方式のいずれかの露光方式が用いられる。
さらに、本発明の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物においては、酸化防止剤およびヒンダードアミン系光安定剤を含有させることにより、より熱劣化や光劣化を減少させることができる。酸化防止剤としては、特に限定されるものではないが、好ましくはヒンダードフェノール系化合物である。ヒンダードフェノール系化合物としては、例えばノクラック200、ノクラックM−17、ノクラックSP、ノクラックSP−N、ノクラックNS−5、ノクラックNS−6、ノクラックNS−30、ノクラック300、ノクラックNS−7、ノクラックDAH(以上いずれも大内新興化学工業(株)製);MARK AO−30、MARK AO−40、MARK AO−50、MARK AO−60、MARK AO616、MARK AO−635、MARK AO−658、MARK AO−15、MARK AO−18、MARK 328、MARK AO−37(以上いずれもアデカアーガス化学(株)製);イルガノックス245、イルガノックス259、イルガノックス565、イルガノックス1010、イルガノックス1035、イルガノックス1076、イルガノックス1081、イルガノックス1098、イルガノックス1222、イルガノックス1330、イルガノックス1425WL(以上いずれもチバ・スペシャリティ・ケミカル社製)などが挙げられる。
また、ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、チヌビン622LD、チヌビン144;CHIMASSORB 944LD、CHIMASSORB 119FL(以上いずれもチバ・スペシャリティ・ケミカル社製);MARK LA−57、LA−62、LA−67、LA−63、LA−68(以上いずれもアデカア−ガス化学(株)製);サノールLS−770、LS−765、LS−292、LS−2626、LS−1114、LS−744(以上いずれも三共ライフテック(株)製)などが挙げられる。
上記酸化防止剤および光安定剤は、芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)100質量部に対して0.1〜10質量部添加することが好ましい。
さらに、必要に応じて、硬化促進剤、熱重合禁止剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、カップリング剤、難燃助剤等が使用できる。
本発明の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物は、液状、ペースト状の形態で提供することができる。
本発明の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物を、必要に応じて希釈して塗布方法に適した粘度に調整する。これを、回路形成されたプリント配線板に、スクリーン印刷法、カーテンコート法、スプレーコート法、ロールコート法等の方法により塗布し、例えば70〜90℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥させることにより、タックフリーの塗膜を形成できる。その後、フォトマスクを通して選択的に活性エネルギー線により露光し、未露光部をアルカリ水溶液により現像してレジストパターンを形成することにより、本発明のプリント配線板を得ることができる。ここで用いられるアルカリ水溶液としては、0.5〜5質量%の炭酸ナトリウム水溶液が一般的であるが、他のアルカリ使用液を使用することも可能である。他のアルカリ水溶液としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類等のアルカリ水溶液を挙げることができる。また、露光するための照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ又はメタルハライドランプなどを用いることができる。その他、レーザー光線なども活性光線として利用できる。
このようにして得られたソルダーレジスト膜の耐熱性を向上させるために、100〜200℃の熱、紫外線または遠赤外線により、ソルダーレジスト膜を二次硬化させることが望ましい。
本発明のソルダーレジスト組成物を用いて形成されたソルダーレジスト膜は、高反射率を有すること、また、ソルダーレジストに求められる良好な密着性、耐熱性、耐溶剤性並びに電気特性を有することがわかった。また、本発明により形成されたソルダーレジスト膜は、加速劣化試験後も高い反射率を保つ。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂の合成
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下ロートおよび窒素導入管を備えた2リットルセパラブルフラスコに、溶媒としてジエチレングリコールジメチルエーテル900g、および重合開始剤としてt−ブチルパーオキシ2−エチルヘキサノエート(日本油脂(株)製パーブチルO)21.4gを加えて90℃に加熱した。加熱後、ここに、メタクリル酸309.9g、メタクリル酸メチル116.4g、およびラクトン変性2−ヒドロキシエチルメタクリレート(ダイセル化学工業(株)製プラクセルFM1)109.8gを、重合開始剤であるビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート(日本油脂(株)製パーロイルTCP)21.4gと共に3時間かけて滴下して加え、さらに6時間熟成することにより、カルボキシル基含有共重合樹脂を得た。なお、反応は、窒素雰囲気下で行った。
次に、得られたカルボキシル基含有共重合樹脂に、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート(ダイセル化学(株)製サイクロマーA200)363.9g、開環触媒としてジメチルベンジルアミン3.6g、重合抑制剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル1.80gを加え、100℃に加熱し、攪拌することによりエポキシの開環付加反応を行った。16時間後、固形分の酸価が108.9mgKOH/g、重量平均分子量が25,000の、芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂を53.8質量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この反応溶液をA−1ワニスと呼ぶ。
実施例1〜3、比較例1〜4
表1に従って各成分を配合・攪拌して3本ロールにて分散させてそれぞれソルダーレジスト組成物とした。表中の数字は、質量部を示す。
Figure 0004538521
R820:石原産業社製ルチル型酸化チタン
KA−15:チタン工業社製アナターゼ型酸化チタン
YX−8034:ジャパンエポキシレジン製 水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂
HBPA:丸善石油化学製 水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂 HBPA−DGE
YX−8300:ジャパンエポキシレジン製 水添ビフェニル型エポキシ樹脂
TEPIC−H:日産化学(株)製β体トリグリシジルイソシアヌレート
TEPIC−S:日産化学(株)製α体およびβ体混合トリグリシジルイソシアヌレート828:ジャパンエポキシレジン製 ビスフェノールA型
SO−E5:アドマテック製球状シリカ
開始剤:チバスペシャルティケミカルズ製 イルガキュア907
増感剤:日本化薬製 DETX
モノマー:ジペンタエリスリトルヘキサアクリレート
KS−66:信越シリコーン製シリコーンオイル
溶剤:カルビトールアセテート。
各ソルダーレジスト組成物を用いて形成されるソルダーレジスト膜の諸性質を調べるために、以下のようにして試験し、評価を行った。
(1)耐光性
各ソルダーレジスト組成物を、100mm×150mmの大きさで1.6mmの厚さのFR−4銅張り積層板にスクリーン印刷法にて、膜厚40μmとなるように100メッシュポリエステルバイアス製の版を使用してベタで印刷し、80℃で30分間熱風循環式乾燥炉にて乾燥させた。プリント配線板用露光機オーク製作所製HMW−680GWを用いて、30mm角のネガパターンを残すように、500mJ/cmの積算光量で紫外線露光し、30℃で1%の炭酸ナトリウム水溶液を現像液として、プリント配線板用現像機にて60秒間現像し、続いて150℃で60分間、熱風循環式乾燥炉で熱硬化を行い、特性試験用の試験片を作製した。
得られた試験片をミノルタ製色彩色差計CR−400で測定した。その後UVコンベア炉(出力150W/cm メタルハライドランプ コールドミラー)150J/cmの光を照射して加速光劣化させた。結果を表2に示す。
Figure 0004538521
表2において、YはXYZ表色系の反射率を示し、Lは、L表色系の明度を表わす。aは赤方向、−aは緑方向、bは黄方向、−bは青方向を示し、ゼロに近いほど彩度がないことを示す。ΔEabは、色の変化を示す。この値が小さいほど色の変化が小さいことを示す。目視評価項目については、二重丸は変色が感じられない、丸印は殆ど変色がない、三角印はやや変色がある、バツ印は明らかな変色があることを示す。
比較例4はルチル型酸化チタンに代えてアナターゼ型酸化チタンを含むものである。アナターゼ型酸化チタンは表2からも明らかな通り、初期の反射率は高いが、加速光劣化後に、反射率Yおよび明度Lは共に大きく低下し、色の変化であるΔEab値も大きい。また、目視評価においても変色がみられる。このことから、アナターゼ型酸化チタンよりもルチル型酸化チタンのほうが、高反射率のソルダーレジスト組成物成分としては優れていることがわかった。
(2)耐熱性
(1)と同様に作製した各試験片を、ミノルタ製色彩色差計CR−400で測定した。次いで、熱風循環式乾燥炉において、150℃で500時間、1000時間加熱して加速劣化させた。結果を表3に示す。
Figure 0004538521
表3から明らかな通り、本発明の組成物を用いた実施例1〜3においては、加速劣化後も、反射率は低下せず、明度の変化も小さく、および色の変化であるΔEabの値が小さいことがわかる。また、目視評価でも変色は全くないか、殆どない。
比較例1〜3は、水添エポキシ化合物以外のエポキシ化合物を用いたものである。表3からわかるように、ソルダーレジスト組成物中に水添エポキシ化合物以外のエポキシ化合物を含む組成物は、加速熱劣化後、反射率Yおよび明度Lは共に大きく低下しており、および色の変化であるΔEabの値も大きい。また、目視評価においても、変色が認められる。このことから、ソルダーレジスト組成物中の樹脂中に水添エポキシ化合物以外のエポキシ化合物を用いると、ソルダーレジスト膜が熱により劣化することがわかる。
(3)耐溶剤性
(1)と同様に作製した各試験片を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに30分間浸漬し、乾燥させた後に、セロハン粘着テープによるピールテストを行い、塗膜の剥がれと変色について評価した。結果を表4に併せて示す。ここで、丸印は、塗膜の剥がれや変色がなかったこと、バツ印は、塗膜の剥がれや変色があったことを示す。
(4)鉛筆硬度試験
(1)と同様に作製した各試験片に、芯の先が平らになるように研がれたBから9Hの鉛筆を、約45°の角度で押し付けて、塗膜の剥がれが生じない鉛筆の硬さを記録した。結果を、表4に併せて示す。
(5)絶縁抵抗試験
FR−4銅張り積層板の代わりにIPC B−25テストパターンのクシ型電極Bクーポンを用いること以外は(1)と同様の条件で試験片を作製した。この試験片に、DC500Vのバイアスを印加し、絶縁抵抗値を測定した。結果を、表4に併せて示す。
Figure 0004538521
表4からも明らかなように、本発明のソルダーレジスト組成物を用いた実施例1〜3において、ソルダーレジスト膜に要求される良好な耐熱性、耐溶剤性、密着性および電気絶縁性を有することがわかった。
以上詳述した通り、本発明によれば、高反射率のソルダーレジスト膜を形成することができる光硬化性・熱硬化性の白色ソルダーレジスト組成物を得ることができる。本発明のソルダーレジスト組成物により形成される高反射率のソルダーレジスト膜は、光劣化および熱劣化を受けにくく長期間の使用に耐えるものである。

Claims (8)

  1. (A)芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)水添エポキシ化合物、(D)ルチル型酸化チタン、および(E)希釈剤を含むことを特徴とする白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。
  2. 前記芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)が、炭素数2〜20の脂肪族重合性モノマーから生成されるカルボキシル基含有樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。
  3. 前記芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)が、(a)炭素数2〜20の脂肪族重合性モノマーから生成されるカルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂と、(b)1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する炭素数4〜20の脂肪族重合性モノマーとの反応により得られるカルボキシル基を有する共重合系樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。
  4. 前記水添エポキシ化合物(C)が、芳香族エポキシ化合物の芳香環を選択的に核水添して得られる水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。
  5. 前記請求項1〜4のいずれか一項に記載の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物において、前記光重合開始剤(B)の配合量が、前記芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)100質量部に対して1〜30質量部であり、前記水添エポキシ化合物(C)の配合量が、前記芳香環を有さないカルボキシ基含有樹脂(A)100質量部に対して5〜70質量部であり、前記ルチル型酸化チタン(D)の配合量が、前記芳香環を有さないカルボキシ基含有樹脂(A)100質量部に対して50〜300質量部であり、かつ、前記希釈剤(E)の配合量が、前記芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)100質量部に対して、20〜300質量部であることを特徴とする白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。
  6. (F)シリカ粒子をさらに含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。
  7. 前記シリカ粒子(F)の配合量が、前記芳香環を有さないカルボキシ基含有樹脂(A)100質量部に対して、50〜200質量部であることを特徴とする請求項6に記載の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。
  8. 回路形成されたプリント配線板表面に、請求項1〜7のいずれか一項に記載の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物を用いてソルダーレジスト膜を形成して得られるプリント配線板。
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