JP4532184B2 - 電極およびその製造方法ならびに偏向器アレイ構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
偏向電極が金メッキの埋め戻しで作製されている。この電極寸法は、高さ40μm、幅約18μmであり、このときの開孔寸法は25μmである。更なるアレイの高密度化のために、メッキ幅を小さくすると、メッキパターンのアスペクト比の増加により、金メッキの埋め戻しが困難になる可能性がある。
また、従来のブランキングアパ−チャアレイは、以下の課題を有している。
本発明の第2の側面は、荷電粒子線露光装置に用いられる電極に係り、該電極は、荷電粒子線を通過させるための複数の第1の開孔を基板に形成する開孔形成工程と、前記複数の第1の開孔の側面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、前記絶縁膜の上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記複数の第1の開孔の側面の導電膜を、それぞれの前記第1の開孔について少なくとも2つ以上に分離する導電膜分離工程とによって製造される。
本発明の第3の側面は、電極の製造方法に係り、該製造方法は、荷電粒子線を通過させるための開孔を基板に形成する開孔形成工程と、前記開孔の側面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、前記絶縁膜の上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記開孔の側面に形成された前記導電膜を部分的に除去することによって、前記導電膜を少なくとも2つ以上に分離する導電膜分離工程とを含むことを特徴とする。
薄膜電極の形成方法について、図1-1(A)〜(F)、図1-2(G)〜(J)及び図1-3(K)〜(O)を用いて説明する。例えば、以下の(1)〜(15)に示す工程により、薄膜電極を形成する。図1-1(B)は第1の開口を形成する開口形成工程であり、図1-1(C)は前記開口の表面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程であり、図1-1(D)は前記絶縁膜の上に導電膜を形成する導電膜形成工程である。図1-1(F)及び図1-2(G)は前記開口の表面の導電膜を少なくとも2つ以上に分離する導電膜分離工程である。
。次に、CF4やCHF3等のガスを用いた反応性イオンエッチングを行い、基板201の裏面の絶縁膜204の二酸化シリコンをエッチングし、シリコンを露出させる(図1-2(H))。
減することが可能になる。
本発明に係わる実施例2では、実施例1において説明した荷電粒子線の偏向器アレイ構造体をブランカーアレイとして用いた電子線露光装置の例を示す。なお、電子線に限らずイオンビームを用いた露光装置にも同様に適用できる。
様に、言い換えれば、同じ量だけ調整することができる。
ブランカーアレイ制御回路41は、ブランカーアレイ107を構成する複数のブランカーを個別に制御する回路であり、偏向器アレイ制御回路42は偏向器アレイ104,105を構成する偏向器を個別に制御する回路である。D_FOCUS制御回路43は、ダイナミックフォーカスレンズ108,109を個別に制御する回路であり、主偏向器制御回路44
は、主偏向器3を制御する回路であり、反射電子検出回路45は、反射電子検出器7からの信号を処理する回路である。これらのブランカーアレイ制御回路41、偏向器アレイ制御回路42、D_FOCUS制御回路43、主偏向器制御回路44、および反射電子検出回路45は、カラムの数(col.1〜col.9)と同じだけ装備されている。
Claims (9)
- 荷電粒子線を通過させるための複数の第1の開孔を基板に形成する開孔形成工程と、
前記複数の第1の開孔の各々の側面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜の上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記第1の開孔の側面に形成された前記導電膜を部分的に除去することによって、前記導電膜を少なくとも2つ以上に分離する導電膜分離工程と、
を含むことを特徴とする荷電粒子線露光装置に用いられる電極の製造方法。 - 前記導電膜分離工程では、
前記複数の第1の開孔内に樹脂を充填する樹脂充填工程と、
前記複数の第1の開孔の外側の隣接した位置に、複数の第2の開孔を形成する開孔形成工程と、
前記複数の第2の開孔内に露出する、前記複数の第1の開孔の側面の絶縁膜を除去する側面絶縁膜除去工程と、
前記複数の第2の開孔内に露出する、前記複数の第1の開孔の側面の導電膜を除去する側面導電膜除去工程と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の電極の製造方法。 - 前記絶縁膜形成工程および前記導電膜形成工程において、前記複数の第1の開孔の側面および前記基板の表面に、絶縁膜および導電膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の電極の製造方法。
- 前記導電膜形成工程では、無電解メッキ法を含むことを特徴とする請求項1に記載の電極の製造方法。
- 偏向器アレイ構造体の製造方法であって、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電極の製造方法を利用するものであることを特徴とする、偏向器アレイ構造体の製造方法。
- 荷電粒子線を通過させるための複数の第1の開孔を基板に形成する開孔形成工程と、
前記複数の第1の開孔の側面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜の上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記複数の第1の開孔の側面の導電膜を、それぞれの前記第1の開孔について少なくとも2つ以上に分離する導電膜分離工程と、
によって製造される荷電粒子線露光装置に用いられる電極。 - 前記導電膜が、電極と、前記電極に接続された配線とを備えてなることを特徴とする請求項6に記載の電極。
- 前記分離された導電膜の一部が、電気的に接地されてシールド電極を形成することを特徴とする請求項6または7に記載の電極。
- 荷電粒子線を通過させるための開孔を基板に形成する開孔形成工程と、
前記開孔の側面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜の上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記開孔の側面に形成された前記導電膜を部分的に除去することによって、前記導電膜を少なくとも2つ以上に分離する導電膜分離工程と、
を含むことを特徴とする荷電粒子線露光装置に用いられる電極の製造方法。
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