JP2006013389A - 導電膜を用いた電極及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板601に第1の開孔602を形成し、前記開孔の表面に絶縁膜605を形成した後、この絶縁膜上に導電薄膜604を形成する。その後、前記開孔表面の導電薄膜604を、それぞれの開孔について分離する。前記開孔表面の導電薄膜の分離では、第1の開孔602内に樹脂を充填した後、第1の開孔602の外側の隣接した位置に、第2の開孔603を形成し、第2の開孔603内に表出する、第1の開孔602の側面の絶縁層を除去し、かつ第2の開孔603内に表出する、第1の開孔602の側面導電薄膜を除去する。
【選択図】 図6
Description
偏向電極が金メッキの埋め戻しで作製されている。この電極寸法は、高さ40μm、幅約18μmであり、このときの開孔寸法は25μmである。更なるアレイの高密度化のために、メッキ幅を小さくすると、メッキパターンのアスペクト比の増加により、金メッキの埋め戻しが困難になる可能性がある。
また、従来のブランキングアパ−チャアレイは、以下の課題を有している。
薄膜電極の形成方法について、図1-1(A)〜(F)、図1-2(G)〜(J)及び図1-3(K)〜(O)を用いて説明する。例えば、以下の(1)〜(15)に示す工程により、薄膜電極を形成する。
。次に、CF4やCHF3等のガスを用いた反応性イオンエッチングを行い、基板201の裏面の絶縁膜204の二酸化シリコンをエッチングし、シリコンを露出させる(図1-2(H))。
減することが可能になる。
本発明に係わる実施例2では、実施例1において説明した荷電粒子線の偏向器アレイ構造体をブランカーアレイとして用いた電子線露光装置の例を示す。なお、電子線に限らずイオンビームを用いた露光装置にも同様に適用できる。
様に、言い換えれば、同じ量だけ調整することができる。
ブランカーアレイ制御回路41は、ブランカーアレイ107を構成する複数のブランカーを個別に制御する回路であり、偏向器アレイ制御回路42は偏向器アレイ104,105を構成する偏向器を個別に制御する回路である。D_FOCUS制御回路43は、ダイナミックフォーカスレンズ108,109を個別に制御する回路であり、主偏向器制御回路44
は、主偏向器3を制御する回路であり、反射電子検出回路45は、反射電子検出器7からの信号を処理する回路である。これらのブランカーアレイ制御回路41、偏向器アレイ制御回路42、D_FOCUS制御回路43、主偏向器制御回路44、および反射電子検出回路45は、カラムの数(col.1〜col.9)と同じだけ装備されている。
Claims (11)
- 基板に第1の複数の開孔を形成する開孔形成工程と、
前記複数の開孔の表面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記複数の開孔表面の導電膜を、それぞれの開孔について少なくとも2つ以上に分離する導電膜分離工程と、
を含むことを特徴とする電極の製造方法。 - 前記導電膜分離工程では、
前記複数の開孔内に樹脂を充填する樹脂充填工程と、
前記第1の複数の開孔外側の隣接した位置に、第2の複数の開孔を形成する開孔形成工程と、
前記第2の複数の開孔内に表出する、前記第1の複数の開孔側面の絶縁層を除去する側面絶縁層除去工程と、
前記第2の複数の開孔内に表出する、前記第1の複数の開孔の側面導電膜を除去する側面導電膜除去工程と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の電極の製造方法。 - 前記開孔内に樹脂を充填する工程では、スキージ法により、前記樹脂を充填することを特徴とする請求項2に記載の電極の製造方法。
- 前記導電膜形成工程では、無電解メッキ法を含むことを特徴とする請求項1に記載の電極の製造方法。
- 荷電粒子線用の偏向器アレイ構造体の製造方法であって、請求項1〜4のいずれかに記載の電極の製造方法を利用するものであることを特徴とする、偏向器アレイ構造体の製造方法。
- 基板に第1の複数の開孔を形成する開孔形成工程と、
前記複数の開孔の表面に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記複数の開孔表面の導電膜を、それぞれの開孔について少なくとも2つ以上に分離する導電膜分離工程と、
によって製造される電極。 - 前記導電膜が、電極部と、前記電極部に接続された配線部とを備えてなることを特徴とする請求項6に記載の電極。
- 前記分離された導電膜の一部が、電気的に接地されてシールド電極を形成することを特徴とする請求項6または7に記載の電極。
- 複数の荷電粒子線を偏向する偏向器アレイ構造体であって、請求項6〜8のいずれか1つに記載の電極を構成することを特徴とする、偏向器アレイ構造体。
- 複数の荷電粒子線により露光対象にパターンを露光する露光装置であって、前記複数の荷電粒子線の軌道を制御することにより、前記複数の荷電粒子線の前記露光対象への照射を個別に制御するための偏向器アレイ構造体を備え、前記偏向器アレイ構造体は請求項9に記載の偏向器アレイ構造体であることを特徴とする露光装置。
- 請求項10に記載の露光装置を用いて、露光対象に露光を行う工程と、露光された前記露光対象を現像する工程と、を具備することを特徴とするデバイス製造方法。
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