JP4521842B2 - ヒューズ組立体 - Google Patents
ヒューズ組立体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4521842B2 JP4521842B2 JP01222999A JP1222999A JP4521842B2 JP 4521842 B2 JP4521842 B2 JP 4521842B2 JP 01222999 A JP01222999 A JP 01222999A JP 1222999 A JP1222999 A JP 1222999A JP 4521842 B2 JP4521842 B2 JP 4521842B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- fuse portion
- solidification
- alloy
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/044—General constructions or structure of low voltage fuses, i.e. below 1000 V, or of fuses where the applicable voltage is not specified
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に自動車用の電源部分に使用されるヒューズ組立体に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明の解決すべき課題】
自動車用バッテリーのための大電流用ヒューズが、欧州特許公開公報第699565号に開示される。この出願に開示されるヒューズの一つは、溶融部分となる合金から成るヒューズ部(又はヒューズバー)、及びそれを間に支持して溶融可能なヒューズ合金よりも高い融点を有する材料から成る支持バーを含む。支持バーの材料は例えば青銅(CuZn30)の如き銅合金であり、ヒューズ部の材料は例えば半田合金の如き錫合金とされる。ヒューズ部はリフロー工程、即ち支持バー間における溶融材料の溶融及びそれに続く凝固又は固化によって支持バーに機械的に及び電気的に結合される。ヒューズ部の機械的強度の要求を低くするために、近接する支持バーは絶縁支持部材に強固に固定される。欧州特許公開公報第699565号に示される如き低融点の溶融材料を提供することは、好ましいブローイング特性(又は溶融特性)を得るために特に効果的であることが知られているが、その場合ヒューズ部は100乃至600A程度の大電流に対して所定の時間維持される。高融点の溶融材料が、例えば近接配置される支持バーに一体的に形成されて使用されるとき、信頼性の高いブローイング特性は提供できない。その場合、ヒューズ部のそりを生じること、高温での溶融が要求されること、ヒューズリンクに置かれるとき高温溶融材料に拡散されるよう作用してその抵抗特性を変化させてしまう溶融錫のビードを除去する必要があることなどの様々な問題を伴うものである。最後の点に関連して、錫ビードはしばしばヒューズ部のブローイング又は溶融破壊される前に溶融するものであるが、内部振動が生じるような特定の環境では、溶融ビードはヒューズ部がブローイングを生じる前にヒューズから離散されてしまうこともあるので、これによりヒューズのブローイング特性は不安定となる。
【0003】
そのような問題はヒューズ部に対して低融点材料を使用することによって解決される。しかしながら、低融点材料によるヒューズ部(又はヒューズリンク)の問題の一つは、機械的強度が弱くなることである。温度変化によって生じる絶縁支持体に対するヒューズ部の熱膨張及び熱収縮により、ヒューズ部にそのサイクルによるひずみ応力が加わる。熱サイクルはヒューズ部の電流の変化、及び外部温度の変化によっても生じ得る。
【0004】
本発明の発明者は、低融点ヒューズ部に適用される特定の引張応力に係る熱的又は機械的応力によってヒューズ部にクラックが生じ更にそれが大きく成長し、それによってヒューズ部の機械的抵抗が小さくなり、加えてヒューズ部の導電率が小さくなってしまうことを認識している。これは、経時的にヒューズ部のブローイング特性を悪化させる。特に電流の流れ方向に対して交差する方向に成長するクラックが形成されることにより最も導電性が悪くなるが、そのようなクラックは電流の方向に加わる引っ張り応力によって影響を受ける。クラックは支持体に対してヒューズ部が相対的に収縮及び膨張することによって形成され得る。発明者は更に、粒界及び材料構造内の転位等の不規則要素がクラックの成長を助長するのであるから、小径の結晶粒(又はグレイン)が形成され且つその結晶粒がヒューズ部の電流の流れ方向に対して交差する方向に粒界を形成することがヒューズ部の経時的な信頼性を悪くすることを認識した。
【0005】
本発明は、上述のことに鑑みて、経時的な面から信頼性の高い大電力用のヒューズ組立体を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、金属板によって形成される一対の端子の間にヒューズ部が固着されて成るヒューズ組立体において、前記ヒューズ部は、前記一対の端子間を前記ヒューズ部の電流の流れ方向に平行に延びる柱状結晶粒構造を含むことを特徴とする。
【0007】
好ましくは、前記柱状結晶粒構造は方向性凝固によって実現される。
【0008】
好ましくは、前記一対の端子は、前記ヒューズ部の形成前及び形成途中工程で両者を相互に連結し、前記ヒューズ部の形成後に切除される連結部を具える。
【0009】
好ましくは、該連結部は前記ヒューズ部の両外側に位置し、前記ヒューズ部の両側方への延長位置に略接触して重なるよう配置される。
【0010】
好ましくは、前記ヒューズ部は半田合金(PbSn60/40)又は銀錫合金(SnAg96.5/3.5)から成る。
【0011】
好ましくは、前記端子は、青銅(CuZn30)の如き銅合金から形成される。
【0018】
本発明によれば、特にヒューズ組立体は、一対の端子に設けられる支持バー間に延びるヒューズ部又はヒューズリンクを有し、ヒューズ部は支持バーよりも低融点とされ、更にヒューズ部はそれを通って流れる電流の流れ方向に沿って延びる柱状組織構造を構成する結晶粒を有する。柱状結晶粒はヒューズ部に対して方向性を持たせた凝固(又は固化)によって形成される。方向性を持たせた凝固は、ヒューズ部に対して局所的に提供されて特に電流の流れ方向に沿ってヒューズ部に対して相対移動される熱源を提供することによって実現される。これによってヒューズ部の第1端から電流の流れ方向に沿って温度勾配が生ぜしめられる。結晶粒の発生は支持部と溶融されたヒューズ部との間の界面で生じ得るが、それらの結晶粒は熱源が移動されるにつれて電流の流れ方向にそって柱状に成長する。効果的な熱源はレーザービーム、又はヒューズに対して一つの支持部から他の支持部へと延びる方向(即ち電流の流れ方向)に移動するビームである。熱源の速度を制御することによって、ヒューズ部に使用される合金の固相/液相の界面における所定の温度勾配が保証され得る。温度勾配が液相線の凝固曲線より大きく維持される場合には、固相/液相の界面の前に溶質が形成され、界面の先に結晶粒が形成されることはない。換言すれば、十分な温度勾配を保証することによって、新たな結晶粒をほとんど形成することなく柱状結晶粒の安定した成長が実現される。電流の流れ方向を交差する方向に延びる粒界が減らされるので、機械的抵抗強度が増し、特に電流の流れ方向に加わる引っ張り力に対してのクリープ(又は匍匐)特性が改善される。方向性を有する凝固の際の温度勾配は、ヒューズ部の結晶粒形成端近傍位置に制御された冷却手段を提供することによって改善され得る。例えば、ヒューズ部の結晶粒形成端に設けられる支持手段は、制御された冷却を伴う導電性支持体に固定され得る。
【0019】
溶融可能なヒューズ部用合金として効果的な材料は、市販されて直ぐに入手可能な鉛:錫が6:4の組成を有する半田合金である。しかしながら錫:銀の質量組成比が96.5:3.5とされる銀錫合金等の他の低融点合金も使用され得る。
【0020】
ヒューズ部に使用される合金は、所定の長さに切断されてヒューズ部の対向する支持バー間のスロット内に挿入される連続ストリップとして提供され得る。ヒューズ部を支持する支持バーは一体連結部によって相互に所定位置に保持され、これによってヒューズ部支持部分及び一体連結部は単一の金属部材から打ち抜き形成される。ヒューズ部の材料はその後熱源によって溶融可能とされ、それに続いて上述した方向性を持たせた凝固の方法によって冷却される。ヒューズ部のためのストリップは方向性凝固法に使用される局所的熱源とは別の熱源によって予め加熱されていても良く、これによって製造サイクル時間が短縮され得る。方向性凝固の工程の後でヒューズ部の延長部は切除され、ヒューズ部は絶縁支持体に装着される。溶融され凝固された後、即ち完成時のヒューズ部の断面積を略一定にすることを保証するために、支持バーに組み立てられるヒューズ部用合金のストリップは支持バー間の幅よりも大きな長さを有するようにして設けられ、凝固された後の過剰な材料は切除され得る。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態となるヒューズ組立体、及びその製造方法について添付図面を参照して詳細に説明する。
【0022】
図1は、導電性ケーブルにクリンプ固定されるヒューズ組立体となる電気端子を絶縁支持体を省略して示す斜視図である。図2は、絶縁支持体に組立てられるヒューズ部(ヒューズリンク)の斜視図である。図3は、複数のヒューズ部を含む他の実施形態を絶縁支持体なしで示す斜視図である。図4は、図3のヒューズ部を含む組立体の完成状態を示す斜視図である。図5は、ヒューズ部の挿入及び結合の前段階として部分的に製造されたヒューズ組立体を示す図3類似の図である。図6は、ヒューズ部支持用基体の平面図である。図7は、基体に組み立てられるヒューズ部用合金のストリップをそれに続く製造工程にして示す図6類似の図である。図8は、レーザによる熱源の作用を簡易的に示す図7類似の図である。図9は、連結部及びヒューズ部材料の延長部が切除される工程を示す図8類似の図である。図10は、ヒューズ部支持用の基体が絶縁支持体にクリンプ固定される図9に続く工程を示す図9類似の図である。図11は、凝固(又は固化)が制御されないヒューズ部の概略構造を示す図で、ヒューズ部の結晶粒を概略的に拡大して示す図である。図12は、本発明によってヒューズ部の凝固が制御される場合を示す図11に類似の図である。図13は、半田合金の相図である。図14は、鉛:錫の比が60:40の半田合金による固相/液相の界面での液相線のグラフである。図15は、レーザビームが照射される3つの位置A、B、B’を示すヒューズ部の側方から見たヒューズ部の断面図である。図16は、凸形のレンズによって集光される単一のレーザビームを示すヒューズ部の部分平面図で、ヒューズ部の熱流を示す図である。図17は、2つのレーザビームを示す図16類似の図である。図18は、固相及び液相の界面の移動を示すヒューズ部の一部を示す断面図である。
【0023】
図1及び図2を参照すれば、ヒューズ組立体(又はヒューズリンク組立体)2は導電性を有する基体(又は端子)4、ヒューズ部8を含むヒューズ構造6、導体接続部10、12、及び組立体の支持体16(図2参照)にクランプ固定されるための変形可能なタブ形状の取付部14を有する。絶縁材料から成る支持体16には更にカバー18が提供され、それはヒューズ構造6に重ねて置かれる。接続部10は自動車のバッテリー端子に接続されるバッテリー端子接続部であり、他の接続部12は圧着バレルの形状とされ、自動車に電源を供給するケーブルに圧着接続される。接続部10、12は外部導体に接続されるための自動車バッテリー及びケーブルに限らない多くの相違する形状形態とされることも可能である。本実施形態による導電性基体4はシート金属から打ち抜き折り曲げ加工され、これにより接続部10、12は様々な形状とされ、また様々な方向を向くようにして導電性基体4に一体的に設けられ得る。図3に例示されるヒューズ組立体の他の実施形態によれば、ケーブル接続部12’は導電性基体4’から略直交方向にそれと一体にして延出するよう構成され、ヒューズ組立体2’には2つの相違するヒューズ構造6’、6”が提供される。第1ヒューズ構造6’はバッテリー端子接続部10’から電源ケーブル接続部12’への主要電気パスを構成し、第2ヒューズ構造6”はタブ11’を介して更なる外部導体13’(図4参照)へのプラグ接続を可能にし、それは主電源から独立して置かれる安全機能のような自動車の他の機能を提供し得る。自動車に対して電源ケーブル12’を介して電源を供給する代わりに多数の小径の電源ケーブルが使用されても良く、その場合多数のヒューズ構造6を介して基体4への接続が行われる。
【0024】
図4に示されるように、ヒューズ組立体2’は更に絶縁支持体16を有し、導電性基体が4’はそれに設けられる変形可能なタブ14’による固定手段によってクリンプ固定される。組立体は更にヒューズ構造6’、6”を覆うカバー18’を有する。絶縁支持体16’は更に第2タブ11’に係合されるためにコネクタ19’をプラグ嵌合して受容可能なハウジング部17’を有する。従って絶縁支持体(又はハウジング)16、16’は、ヒューズ構造6、6’、6”を機械的に支持するべく作用する。よってケーブル13、13’又は接続部10、10’に加わる外力は、ヒューズ構造6、6’、6”に加わることはなく、主に支持体16、16’に加わる。この構成はヒューズ部8が組立体に一体的に形成されて接続部10、12、10’、12’同士がそれによって相互に連結することを可能にする。
【0025】
ヒューズ構造6は、相互接続部22の幅を介して基体に結合されるヒューズ部8の両側に支持バー20を有するが、基体4の本体部分と連結される相互接続部22の幅は支持バー20の幅とは相違し、特に支持バー20の幅W2よりも小さく設定された幅W1とされる。幅W1及びW2は、ヒューズのブローイング特性を調節するためにヒューズ部8に発生する熱からの熱流を制御するための所定の寸法に設定される。調節のために、基体4の材料厚さ、ヒューズ部8の特性、ヒューズ部8を介した電流の流れ方向Iの長さLが考慮される。
【0026】
ヒューズ部8は、近接する支持バー20よりも低い融点を有する導体から成り、そのための好適な合金は、半田の共融合金組成のものである。広く市販される半田合金は質量比にして錫60%に対して鉛が40%とされるものであり、それは図13に示すように最も低い融点である共融温度に近いものとされる。支持バーはCuZn30の如き銅合金から構成されることができ、それは共融合金材料であるSnPbの融点である183℃よりかなり高い融点を有する。ヒューズ部8の材料として221℃の融点を有するSnAg96.5/3.5の如き他の低融点溶融合金も考慮され得る。しかしながら、他の低融点合金が使用される際には、そのヒューズ部のブローイング特性を考慮しなければならない。広く市販される点から考えられる好ましい合金はSnPb60/40及びSnAg96.5/3.5であり、前者は特に安価である。これらの両合金は小寸法の結晶構造を有する多結晶構造を成し、単相にして結晶寸法が微細ではない材料に比較するとクリープ抵抗が改善されるという利点を有する。
【0027】
ヒューズ部8はその使用寿命の間に、様々な負荷及び温度変化を受ける。前者の「負荷」は接続部10、12に加わる力に起因する機械的なものである。支持体16、16’はそのような力の大部分を吸収するが、ヒューズ部6に残りの力が加わる。他の負荷はヒューズ組立体2、2’の熱膨張及び熱収縮によるものであり、特にそれらは支持体16と導電性基体4との相違する材料に起因する熱膨張係数の相違によって生じる。温度変化はヒューズ組立体2、2’又はそれに接続される導体の電力損、又は外部温度の変化によって生じる。自動車製造業者は、−40℃乃至70℃を動作温度範囲として規格している。
【0028】
ヒューズ部8の負荷及び温度は、クラック又はキャビティの成長を助長し、最悪の状況によれば高温にさらされてヒューズ部8の電流の流れ方向Iに強い引っ張り力を生じせしめる。低融点のヒューズ部8は機械的抵抗を有するものの、支持用基体4よりもクリープ抵抗は更に小さいので、ヒューズ部8内又は支持バー20とヒューズ部8の界面にクリープ又は亀裂が生じ得る。
【0029】
ヒューズ部8内又は支持バー20との界面にクラックが形成され成長することによって、ヒューズ部8を通して流れる電流の流れ方向の有効断面積が変化し、これによってヒューズのブローイング特性は劣化してしまう。クラックの形成及び成長は、更にヒューズ部8の機械的強度を劣化させ、それはヒューズ部8の断絶につながる。例えば、自動車の応用によれば、例えば10年を超えるヒューズの寿命の間にわたって、信頼性の高いヒューズブローイング特性を維持することが望まれ、その際に、自動車のエンジン室又は他の場所での環境下で、ヒューズが受ける機械的及び熱的負荷を考慮する必要がある。
【0030】
本発明によるヒューズ部8は、以下に詳細に説明するように電流の流れ方向Iに略平行に延びる柱状の結晶構造を提供することによって、ヒューズの寿命の間に信頼性の高いブローイング特性を保証するものである。
【0031】
図6乃至図10によれば、ヒューズ組立体の製造工程が示される。まず図6を参照すると、導電性基体4はシート金属から打ち抜き折り曲げ形成され、導体接続部10、12、支持バー20、及びヒューズ部6のための接続部22が構成される。支持バー20は対向する第1及び第2端面24、26をそれぞれ有し、それらの間にヒューズ部8を受容するための長さLの間隙(図1参照)を形成する。基体4の接続部10、12はヒューズ構造6の両外側に位置する一対の連結部28によって相互に支持され、それらは間隙30を介してヒューズ構造6とは離間される。図6に示される打ち抜き折り曲げ形成された基部4はその後金めっきされ、支持バー20に溶着又は半田付けされるヒューズ部8の合金に接着固定を容易にする。めっき材料はヒューズ部8に使用される合金に合わせて他のものに変更しても良い。図7に示す次の製造工程では、SnPb60/40の如き固体ヒューズ材料の線材(又はストリップ)76が支持バー20の第1及び第2端面24、26の間に締まり嵌め固定される。線材7は例えば連続したリールとして提供されて基部4に組み立てられるための所定長さにして提供され得る。線材7は支持バー20の両側端部34を超えて延びる延長部32を有し、図7に示すように連結部28を交差して配置され得る。延長部32は、溶着される工程の間、ヒューズ部8の収縮を防止すべく作用する。延長部32は連結部28を交差するように延びるので、ヒューズ部8の溶融、凝固による固着工程の際に支持され得る。
【0032】
次の工程では、支持バー20間のヒューズ部8は熱源を提供することによって溶融される。本実施形態によれば、熱源はレーザとして提供される。溶融したヒューズ部8は、支持バー端面24、26間に張力現象によって維持され、これによってヒューズ部8の若干の垂下が生じ得る。ヒューズ用線材7の延長部32は溶融したヒューズ部8を補助的に支持し、支持バー20間のヒューズ部8の収縮を防止する。側端部34に沿うヒューズ部8の収縮、即ち側端部34における支持バー20間に形成されるヒューズ部8の湾曲面形状は、特定の電流通路を有するヒューズの信頼性を低下させてしまう。
【0033】
ヒューズ用線材7の溶融に先立って、支持体20及びヒューズ用線材7をその材料の融点に近い温度にするよう予め加熱しておいても良い。この予加熱は、レーザ照射に晒される過程及びそれに続く凝固の過程を通して製造サイクル回数を増やすために行われる。予加熱は溶融のためのレーザとは別の加熱手段によって行われるが、例えばそれはホットプレート、誘導加熱の他、レーザ技術に比較して十分安価である従来の加熱手段による。
【0034】
図8に最も良く示されるように、予加熱の後にレーザビームがヒューズ用線材7に集光して照射され、細長断面の照射部36がヒューズ部の上に設定される。これに関連して、レーザビームは、ヒューズ部8が幅W2にわたって略全体が加熱されるよう、単一もしくは複数のレーザビームとされて略長円又は細長い多角形形状とされる。レーザビームの形状は、更にレンズを使用して集光状態を変更するように構成しても良く、またビームの出力強度及びビームの広がりを調節するようにしても良い。本実施形態によれば、図16及び図17に示すように、長円形状のビームは、支持されたヒューズ用線材7の方向に2つのビーム36’が近接してヒューズ上の照射位置で比較的広い面積となるよう焦点位置からずらされるように設定されるか、又はレンズによって長円形状とされる単一のビーム36とされる。レーザビームは、ヒューズ用線材に対して、図15に示すように、まず初期位置Aに設定され、ヒューズ材料を溶融するためにヒューズ部8に重ねられ、次に凝固のためにレーザビームがヒューズ材料に対して第2位置に向けて方向Dに移動され基体4上のヒューズ部8から離される。凝固のための方向Dはヒューズ部8の電流の流れ方向Iに平行とされる。方向性を有する凝固を適確に制御することによって、ヒューズ部8は以下に詳細に示すように柱状の結晶構造を有する。
【0035】
ヒューズ部8の凝固は第1端面24に始まり、支持バー20の第2端面26へと進む。第1端の基体4には、第1側5にその温度を略一定にするべく維持する温度制御手段37(図15参照)がヒューズ部から所定の距離だけ離して置かれる。例えばこれは、基体4の第1側がアルミニウム等の熱伝導性の材料にクランプ固定されることにより実現され、その材料はアルミニウムブロックに沿って循環される水等の強制的熱対流手段によって一定の温度に維持される。ヒューズ基体4の第2側3の冷却は図15に示すように自然冷却手段41によって行われ得る。方向性凝固の後で、図9に示すように連結部28及びヒューズ部8の延長部32は図10に示すヒューズ構造6を形成するように切除され、その後基体4は取付タブ14のクリンプ固定によって支持体16に固定され得る。
【0036】
それに続く工程では、カバーがヒューズ部6に重なるように置かれ、それは例えば熱的手段によってハウジング16に固定され、ヒューズ部6の安全ケースを提供する。組立体2はその後電力ケーブル13にクリンプ固定され、バッテリー端子又は他の導電性部材に取り付けられる。同様の製造工程は、例えば図3に示すように複数のヒューズ部を有する設計にも適用可能であり、その場合ヒューズ部8’、8”は方向性凝固され、連結部28はその後切除され、ヒューズ基体4’は支持体に固定され得る。
【0037】
図11乃至図16によれば、方向性を有する凝固工程が詳細に示される。発明者は、大電力用ヒューズを自動車環境下で10年又はそれ以上の間の寿命にわたって使用する際に信頼性の高い特性を保証し、特にそれに低融点ヒューズを利用して機械的及び熱的要求を考慮すべき場合にヒューズ部におけるクラックの形成及びその成長が抑制される必要のあることを理解している。特に電流の流れ方向Iに沿う方向の力に対して、ヒューズ部のクリープ抵抗を改良することは有効である。これは、ヒューズ部に柱状の結晶粒組織構造を提供することによって実現される。柱状の結晶粒構造は方向性凝固によって実現される。電流の流れ方向に沿う柱状の結晶粒構造は、電流の流れ方向Iに交差する方向に延びる粒界、転移、欠陥、及び不純物の量又は数を減らす。電流の流れ方向に交差する方向又はヒューズ部の主要応力方向に延びる粒界及び転移は、電流の流れ方向に交差するクラックを形成及び成長させ、これによってヒューズの導電性及び機械的強度を劣化させてしまう。クラックはヒューズ部の破断にもつながるが、特にヒューズ部の電気抵抗の変化はそれがブローイング特性を変えてしまうという意味から好ましくない。
【0038】
図11によれば、ヒューズ部を制御することなく溶融させて凝固させた場合の結晶粒の形成が示される。ヒューズ部は自然の対流及び伝導によって冷却されるものであるので、冷却は主要なF1乃至F4の4つの方向、即ちヒューズ部の対向端面24、26、及び対向側端部34に進む。近接する支持バー20への大きな熱流によって、支持バーの端面24、26に近接して小径の結晶粒がこの界面で急激な冷却凝固によって形成される。多くの小径の結晶粒については以下のように説明される。
【0039】
同源による結晶粒形成の場合に、結晶粒形成のための自由エンタルピーΔGに関する方程式は以下のようになる。
【0040】
【数式1】
【0041】
これにおいて、
V:結晶粒の体積(m3)
S:結晶粒の表面積(m2)
γ:固相/液相表面エネルギー(J/m2)
ΔT:冷却度(℃)
Tf:融点(℃)
である。
【0042】
結晶粒の半径をrとすると上記方程式は以下のようになる。
【0043】
【数式2】
【0044】
半径rの結晶粒が安定して維持され、成長可能であるためには、自由エンタルピーΔGは減らされる方向にされる、即ちδΔG/δrが0以下にされる必要がある。第1の安定した結晶粒の最小半径をr*とすると、r*はΔTの逆数に比例する。
【0045】
結晶粒成長温度Tg=Tf−ΔTで形成され得る結晶粒の数は、以下の式で現される。
【0046】
【数式3】
【0047】
ここでN0は初期の原子の数で、Kはボルツマン定数である。
【0048】
このようにr*及びnに関する計算によれば、冷却度が小さいほど、安定した結晶粒の数が小さくなり、大寸法となることが理解される。
【0049】
逆に、多数の結晶粒の形成が避けられるためには、冷却度は融点に非常に近い領域に設定されなければならない。発明者は更に、多くの結晶粒の形成は電流の流れ方向に交差する方向に延びる多くの粒界を形成してしまうという欠点を有することを認識している。柱状の結晶粒の構造を提供し、更にその数を少なくして寸法を大きくすることが有効であるが、それは第1端面24において初期の凝固、特に凝固の速度を落とすことを制御することによって実現される。数の少ない大きな結晶粒の形成によれば、ヒューズ部8を交差する方向のクリープ抵抗を改善し、支持バー20に対するヒューズ部8の接着強度を改善する。
【0050】
図11に示す制御されないヒューズ部の凝固状態から理解されるように、溶融ゾーン38がヒューズ部の中央に生じ、更に好ましくないクリープ抵抗を生じる多くの小径の結晶粒を含む。加えて側端部34の冷却端部F3、F4は、電流の流れ方向Iに交差する方向に配向する結晶粒によってゾーン39を形成するが、それは電流の流れ方向Iに交差する方向の負荷に対抗するクリープ抵抗に対して望まれないものである。溶融ゾーン38は、支持バー20の第1端面24に始まり第2端面26に終わる方向性凝固によって防止され得る。方向性凝固によって実現される柱状の結晶粒構造は、図12に概略的に示される。
【0051】
図15に最も良く示されるように、レーザビームはヒューズ部8を溶融すべくそれに重なるよう最初は第1位置Aに設定される。熱40、41は、ヒューズ部8の第1及び第2側5、3から流れるが、第1側5には熱レギュレータ37が提供され、それはヒューズ部8から所定距離離れて第1側5を略一定の温度に維持する。これによって支持バー20の第1端面24温度の効果的な制御が行われ、そこでは第1の結晶粒が凝固される。基体4は絶縁体43に対して、ヒューズ部8からの熱流をより効果的に制御するためにヒューズ部8のいずれか一側に置かれる。レーザエネルギーの出力はパルスレーザビームを提供することによって制御され、その周波数はヒューズからの熱流を増減するよう適当に変化される。またその出力は合金の融点に近い領域での溶融周期の中でヒューズ部8を溶融すると共にヒューズ部8を維持するよう調節される。材料溶融のための高い温度は、重力によって溶融されたヒューズ部の張力現象を減らし、大きな垂下作用を生じる。加えて、融点に近い温度は第1端面24での結晶粒の初期形成を十分制御することを可能にする。初期の結晶粒形成は、レーザビームを位置Aから凝固方向である方向Dに移動されることで実現され、これによって第1端5から伝導される熱エネルギー40は端面24の冷却端に提供される。ビームを初期位置Aから凝固方向Dにより低速で移動するほど、冷却はよりゆっくり行われ、即ち徐冷される。従って、上述したような比較的大きな寸法を有する少数の結晶粒の形成が端面24で実現される。本実施形態によれば、PbSnの組成は亜共晶の組成であるので、初期形成される結晶粒は共融結晶前に形成されるPb(19%)の組成を有する。これは図13の相図において液相の組成C0が融点に達していることにより理解される。
【0052】
初期の結晶粒の形成後に、固相/液相の界面の先で新しい結晶粒の形成をすることなく、柱状(又は板状)の結晶粒を形成するために、略安定した又は面状の固相/液相界面を維持することが必要とされる。これは以下のように説明される。固相の界面の前に液相の組成が変わった溶質の抵抗を生じる。この組成の変化は構造における冷却を生じる。換言すれば、融点は、液相の組成が変化することによって図13の相図に示す共融温度によって決定される最も低い融点よりも高くなる。液相と固相との界面の前に位置する液相部分の融点の上昇によって、液体が冷却温度となる低い温度を有するならば、界面の前に結晶粒が形成されるよう凝固が生じる。大寸法の柱状の結晶粒が形成されるべきならば、これは避けられるべき不安定状態である。図14によれば、液相曲線は固相界面の前に位置する液相の融点を、液相の組成に対する界面からの距離の関数として示すが、それは界面Ceにおける共融組成から合金の組成C0へと変化する。小さな温度勾配TL1による冷却度ΔTのために、液相における温度勾配はTL2より大きいか又はそれに等しくされる必要がある。この状態は次の関係を満たすべきものとして理解される。
【0053】
【数式4】
【0054】
ここで
R:界面の転移割合
GL:液相の熱勾配
m:X=0における液相線の勾配
DL:液体の溶質の拡散係数
である。(DL及びmは合金の特性値であり、例えば上述した半田合金に対しては、DL=6.7×10−6cm2/secであり、m=−2.326℃である。)
【0055】
0.2cmの長さLを有し、好ましい凝固割合R=4×10−2sec−1(即ちヒューズ部の凝固に5秒必要とされる割合)を有するヒューズ部のために、温度勾配GLは263℃/cmとされ、それはヒューズの両端面24、26間で52℃となる温度勾配である。
【0056】
温度勾配をより高くするほど、凝固割合は高くなり、これによって凝固サイクルの時間は短くなる。しかしながら、温度勾配の増加効果が溶融された合金の平均温度を増すことが可能であるので、この合金の粘性は小さくなり、体積は増加する。液相合金は凝固又は半田接着の間に支持されず、張力現象によって所定位置に維持されるのみであるので、溶融された合金の温度は安定した面端のための最小の温度勾配を確実に実現できるよう十分な温度に制御されるべきである。
【0057】
温度勾配を制御するために、レーザビームの方向Dへの移動速度及びレーザの出力強度が制御される。レーザ出力は金属によって相違する放射率εを考慮して制御されても良く、例えば上述の半田合金によれば、放射率はε=0.22であり、それは錫めっき青銅基部によるε=0.13とは相違する。従って、ヒューズ部8は本実施形態では支持体20よりも多くのレーザエネルギーを吸収する。例えばパルスモードのYAGレーザを500Wにして、周波数を1から50KHzで動作可能にしてヒューズの出力破壊の出力を制御する。端面24における初期結晶粒成長のための低い温度勾配の要求は、及びそれに続く柱状結晶粒形成のための温度勾配とは多少の矛盾を生じるものである。更に製造サイクルを短くするために、熱源の移動の適正な速度が提供されるが、例えばそれは0.5乃至1.0mm/sec程度である。より少ない数でより大きな結晶粒が必要とされるとき、最初の凝固相形成のためのレーザ照射位置のより遅い移動、及び初期の結晶粒形成の後のより早い割合での移動との間で効果的な妥協点が見つけられ得る。
【0058】
図16及び図17に示すように、単一又は多重のビーム36、36’が提供可能である。図16及び図17によれば、凝固工程の後にヒューズ線材延長部32は、くびれ部33を介してヒューズ部8に結合されるが、くびれ部33はヒューズ部8の断面積を維持することを保証する。上述した工程で形成される柱状の結晶粒は、安定した多層型凝固を生じる共融組成の平板構造に類似し、そのための半田合金(60/40)によるCoに近い組成を有する並置されたPbSnの平板構造を有し得る。
【0059】
図18によれば、方向性凝固工程の間のヒューズ部8の断面が示される。凝固の間に、線50で示される固相/液相の界面は、端面24、26に対して傾斜して位置するが、それは対向端面26、24の間の温度勾配、及びレーザビーム36を受容する頂面52と熱源からの熱を受容しないヒューズの対向端54との間の温度勾配によって生じるものである。固相/液相の界面50の斜め方向の移動は破線50’で示されるように第2端面26に界面が重なる凝固工程の最終段階で有効である。液相の合金の体積は固相の合金よりも大きく、もし固相/液相の界面が第2端面26で平行に合致するならば、それは凝固の間に相対収縮のために平滑でない粗さ部分を形成する。固相/液相界面50’の傾斜角は、それが端面26に合致するときに液相合金58のポケットが材料の固相界面によって形成され、よって界面50’は粗さ部分を形成することなく端面26に沿って上方に移動する。非常に小さな液相のポケットが端面26と頂面52との間の頂隅部60に残るときにのみ、体積の収縮によって粗さ部分が形成される。しかしながら、頂隅部60は溶融した合金にかかる引力によって生じるヒューズ部8の湾曲した頂面による応力の低い部分(又は応力逃がし部分)となる。頂隅部60内の比較的弱い接着及び結晶粒構造は、従ってヒューズ部に加わる引っ張り応力61を効果的に抑え、よってヒューズの機械的強度又はクリープ抵抗に悪影響が及ばないようにヒューズ部8を実現可能である。従って、頂面52への熱源を提供し、又は第1側5での底面54側のみに冷却素子37を提供し、又は図18に示すように対向側に熱源及び冷却素子をそれぞれ提供することによって固相/液相界面が端面26、24に対して傾斜角を成すように設定することは効果的である。
【0060】
他の場合として、ヒューズ部8の第2端面26が垂直方向V及び頂面52と底端54とに対して傾斜角を成すように設定しておく場合には、固相/液相の界面が粗さ部分を生じるような垂直方向に延びるものであっても良い。
【0061】
垂直方向Vに作用する重力を考慮するとき、頂隅部60で凝固が終結することは特に効果的であるが、それはこの頂隅部60がヒューズ部8の頂面の湾曲形状62を考慮したときの応力を小さくすることができ、これによりヒューズ部8を交差する主要な応力61が抑えられるからである。
【0062】
まとめると、パルスレーザによる熱源の使用によって容易に制御されることが可能であるヒューズ部の方向性凝固は、電流の流れ方向を交差する方向のクリープ抵抗を増し、中央の溶融ゾーンを減らし、支持用端面24、26での小径の結晶粒の形成を阻止し、結晶粒の数を減らし、特に電流の流れ方向を交差する方向の結晶粒界を減らす。これらの点は、第1端面24での制御された初期の結晶粒の凝固、及び熱源の出力と凝固方向Dの熱源の移動速度との制御による固相/液相界面での温度勾配の維持によって実現される。図8、図16、及び図17に示されるようにレーザビーム36、36’の端部は基体4の第2側3に入り、結晶粒が第2端面26に達するまでに固相界面に温度勾配を維持することを保証する。製造工程を制御するために、温度センサ46、48がヒューズ部8に対して配置されても良い。方向性凝固工程における温度変化において、その変化の曲線は工程の間に正確な温度勾配が確実に維持される特性曲線となるように制御されることが可能である。支持端に対して傾斜方向を向く凝固端は、例えばヒューズの厚さ方向の熱調整によって実現され、支持部に対するヒューズ部の接着性及びクリープ抵抗を改善する。
【0063】
以上の如く本発明によるヒューズ組立体及びその製造方法について詳細に説明したが、これはあくまでも例示的なものであり、本発明を制限するものではなく、当業者によって様々な変形変更が成され得る。
【0064】
【発明の効果】
本発明のヒューズ組立体によれば、ヒューズ部は、一対の端子間をブリッジする方向に延びる柱状結晶粒構造を含むことを特徴とするので、ヒューズ特性のばらつきが抑えられ信頼性の高い動作が保証されるとともに、外力によって生じる内部応力に対して十分大きない耐性を有し、使用寿命の間で経時変化が少なく確実なブローイング特性を保証できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】導電性ケーブルにクリンプ固定されるヒューズ組立体となる電気端子を絶縁支持体を省略して示す斜視図
【図2】絶縁支持体に組立てられるヒューズ部(ヒューズリンク)の斜視図。
【図3】複数のヒューズ部を含む他の実施形態を絶縁支持体なしで示す斜視図。
【図4】図3のヒューズ部を含む組立体の完成状態を示す斜視図。
【図5】ヒューズ部の挿入及び結合の前段階として部分的に製造されたヒューズ組立体を示す図3類似の図。
【図6】ヒューズ部支持用基体の平面図。
【図7】基体に組み立てられるヒューズ部用合金のストリップをそれに続く製造工程にして示す図6類似の図。
【図8】レーザによる熱源の作用を簡易的に示す図7類似の図。
【図9】連結部及びヒューズ部材料の延長部が切除される工程を示す図8類似の図。
【図10】ヒューズ部支持用の基体が絶縁支持体にクリンプ固定される図9に続く工程を示す図9類似の図。
【図11】凝固(又は固化)が制御されないヒューズ部の概略構造を示す図で、ヒューズ部の結晶粒を概略的に拡大して示す図。
【図12】本発明によってヒューズ部の凝固が制御される場合を示す図11に類似の図。
【図13】半田合金の相図。
【図14】鉛:錫の比が60:40の半田合金による固相/液相の界面での液相線のグラフ。
【図15】レーザビームが照射される3つの位置A、B、B’を示すヒューズ部の側方から見たヒューズ部の断面図。
【図16】凸形のレンズによって集光される単一のレーザビームを示すヒューズ部の部分平面図で、ヒューズ部の熱流を示す図。
【図17】2つのレーザビームを示す図16類似の図である。
【図18】固相及び液相の界面の移動を示すヒューズ部の一部を示す断面図
【符号の説明】
2、2’ ヒューズ組立体
4、4’ 端子(導電性基体)
7 ヒューズ用線材
8、8’ ヒューズ部
36 レーザ光照射部
Claims (1)
- 金属板によって形成される一対の端子の間にヒューズ部が固着されて成るヒューズ組立体において、
前記ヒューズ部は、前記一対の端子間を前記ヒューズ部の電流の流れ方向に平行に延びる柱状結晶粒構造を含むことを特徴とするヒューズ組立体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP98400119 | 1998-01-22 | ||
EP98400119.8 | 1998-01-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11260238A JPH11260238A (ja) | 1999-09-24 |
JP4521842B2 true JP4521842B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=8235245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01222999A Expired - Fee Related JP4521842B2 (ja) | 1998-01-22 | 1999-01-20 | ヒューズ組立体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4521842B2 (ja) |
DE (1) | DE69906836T2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005216827A (ja) | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Yazaki Corp | 電線端末端子及びその製造方法 |
WO2007119358A1 (ja) * | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 面実装型電流ヒューズ |
JP5132453B2 (ja) * | 2008-01-17 | 2013-01-30 | 矢崎総業株式会社 | バッテリ直付けヒューズユニット及び該ヒューズユニットの製造方法 |
JP5074989B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2012-11-14 | 矢崎総業株式会社 | ヒュージブルリンクの取付構造 |
JP5590707B2 (ja) * | 2010-03-08 | 2014-09-17 | 矢崎総業株式会社 | バッテリ直付けヒュージブルリンク |
-
1999
- 1999-01-14 DE DE69906836T patent/DE69906836T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-20 JP JP01222999A patent/JP4521842B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11260238A (ja) | 1999-09-24 |
DE69906836T2 (de) | 2004-02-12 |
DE69906836D1 (de) | 2003-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4413491B2 (ja) | 電線と接続端子との接続方法 | |
US5752310A (en) | Method of making a slowly-breaking fuse | |
US8415027B2 (en) | Laser welding structure | |
JPH0810716B2 (ja) | 電子パッケージ | |
KR20050026953A (ko) | 퓨즈, 퓨즈를 이용한 배터리 팩 및 퓨즈 제조 방법 | |
JPH06504875A (ja) | 高定格電流用平形ヒューズ | |
TW201017916A (en) | Method for soldering contact wires to solar cells | |
JP4521842B2 (ja) | ヒューズ組立体 | |
CN106537691B (zh) | 端子连接结构及其制造方法 | |
JP3242835B2 (ja) | ヒューズ及びその製造方法 | |
US7971343B2 (en) | Method for producing connection grid with integrated fuse | |
JP4085563B2 (ja) | パワー半導体モジュールの製造方法 | |
EP0932223B1 (en) | High power fuse assembly | |
JPS62117234A (ja) | ヒユ−ズ | |
JP2012084588A (ja) | 電子部品における電極の接続構造 | |
TW200933683A (en) | Temperature fuse with resistor and battery protection circuit board | |
WO2005078873A1 (en) | Soldering nest for a bus bar | |
JP4112297B2 (ja) | サーモプロテクター及びサーモプロテクターの製造方法 | |
US20130171891A1 (en) | Connection terminal and circuit component | |
CN220692331U (zh) | 一种改进型导电块 | |
JP4083471B2 (ja) | 薄型ヒュ−ズ及びその製造方法 | |
JPH04351877A (ja) | ヒーター | |
KR20030042982A (ko) | 리드 와이어 및 이를 이용한 과전류 차단용 폴리머 퓨즈 | |
JP4325550B2 (ja) | 電子機器用バスバーと接続端子の接合構造及び接合方法 | |
JPH09259723A (ja) | 温度ヒューズおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080307 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090312 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090402 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100524 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130604 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |