JP4516779B2 - 金属酸化物表面処理粒子、その製造方法および樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

金属酸化物表面処理粒子、その製造方法および樹脂組成物の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4516779B2
JP4516779B2 JP2004119398A JP2004119398A JP4516779B2 JP 4516779 B2 JP4516779 B2 JP 4516779B2 JP 2004119398 A JP2004119398 A JP 2004119398A JP 2004119398 A JP2004119398 A JP 2004119398A JP 4516779 B2 JP4516779 B2 JP 4516779B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal oxide
particles
treated
silane coupling
coupling agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2004119398A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005298740A (ja
Inventor
武 楊原
賛 安部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Admatechs Co Ltd
Original Assignee
Admatechs Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Admatechs Co Ltd filed Critical Admatechs Co Ltd
Priority to JP2004119398A priority Critical patent/JP4516779B2/ja
Publication of JP2005298740A publication Critical patent/JP2005298740A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4516779B2 publication Critical patent/JP4516779B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Description

本発明は、表面がシランカップリング剤で処理された金属酸化物表面処理粒子及びその製造方法、およびその金属酸化物表面処理粒子を熱硬化性樹脂等に配合した樹脂組成物を製造する方法並びにその金属酸化物表面処理粒子をワニス中に分散させるワニスの製造方法に関する。
半導体装置等の電子部品の封止材には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が多く用いられている。例えば、フリップチップ実装では、半導体素子と基板との隙間等に液状のエポキシ樹脂系封止材(アンダーフィル材)が充填される。封止材には、半導体素子の各種信頼性を確保するため、接着性、耐湿性、耐ヒートサイクル性等が要求される。このため、例えば、マトリックスとなるエポキシ樹脂に、シリカ等の金属酸化物粒子を配合したエポキシ樹脂組成物が開発されている。また、配合する金属酸化物粒子の表面をシランカップリング剤で処理することで、エポキシ樹脂組成物の成形性等を向上させる試みが提案されている(例えば、特許文献1、2参照。)。
特開2001−189407号公報 特開2002−114837号公報
上述したように、フリップチップ実装では、半導体素子と基板との間の極めて小さな隙間に、封止材を浸入させる必要がある。よって、封止材には高い流動性が要求される。しかしながら、シランカップリング剤で表面処理された金属酸化物粒子を樹脂に分散させた場合、樹脂中で金属酸化物粒子が凝集し易い。このため、樹脂組成物の粘度が高くなり、流動性が低下してしまう。また、金属酸化物粒子の表面状態によっては、樹脂との親和性が低く、樹脂と金属酸化物粒子との界面にクラックが発生し易い。このため、封止材としての接着性や耐久性も問題となる。
本発明は、このような実状を鑑みてなされたものであり、樹脂に配合した場合に凝集し難く、樹脂との親和性の良好な金属酸化物表面処理粒子及びその製造方法を提供することを課題とする。また、その金属酸化物表面処理粒子を用いることで、流動性が高く、硬化後の接着性、耐久性の良好な樹脂組成物の製造方法を提供することを課題とする。
本発明者は、上記課題に対して鋭意研究を重ねた結果、金属酸化物粒子の表面を所定の状態にすることで、樹脂中における分散性、および樹脂との親和性を共に向上させることができるとの知見に至った。
例えば、シリカ粒子の表面には、OH基(シラノール:Si−OH)がある。シラノールは親水性であるため、シリカ粒子を樹脂に配合した場合、シリカ粒子と樹脂とは馴染み難い。また、シリカ粒子に表面処理を施しても、粒子表面にシラノールが残存している場合には、樹脂との親和性は低い。このため、硬化後に、シリカ粒子と樹脂との界面でクラックが発生し易い。一方、多量のシランカップリング剤を用いてシリカ粒子の表面処理を行えば、シラノールを全て反応させて無くすことができる。しかし、粒子表面には、余剰のシランカップリング剤が付着する。これより、シランカップリング剤が縮合して有機溶剤に不溶なポリマー層が形成される。このポリマー層の強度は低いため、硬化後にポリマー層でクラックが発生し易い。また、表面にポリマー層が形成されると、シリカ粒子は凝集し易い。このため、樹脂組成物の粘度は高くなり、流動性は低下する。
これに対して、本発明の金属酸化物表面処理粒子は、金属酸化物粒子の表面がシランカップリング剤で処理された金属酸化物表面処理粒子であって、
該金属酸化物粒子の表面に形成された表面処理層は、
該処理前の該金属酸化物粒子の表面に存在した実質的に全てのOH基と該シランカップリング剤との反応により形成され、有機溶剤に不溶な反応不溶化層と、
該反応不溶化層の表面に形成され、有機溶剤に可溶な可溶化層と、
を含むことを特徴とする。
また、本発明の金属酸化物表面処理粒子の製造方法は、金属酸化物粒子の表面をシランカップリング剤により表面処理する金属酸化物表面処理粒子の製造方法であって、
気化させた前記シランカップリング剤を前記金属酸化物粒子の表面に接触させて前記金属酸化物粒子の表面に存在するOH基に前記シランカップリング剤を反応させて有機溶媒に不溶な反応不溶化層を形成する工程を有することを特徴とする。
そして、製造される前記金属酸化物表面処理粒子の表面には、前記シランカップリング剤からなり前記OH基に反応していない可溶化層を有することができる。
更に、製造される前記金属酸化物表面処理粒子の表面には、前記シランカップリング剤からなり前記OH基に反応していない可溶化層を有しないことが特に望ましい。
金属酸化物粒子の表面には、反応不溶化層と可溶化層とのうち少なくとも反応不溶化層を含む表面処理層が形成される。つまり、本発明の金属酸化物表面処理粒子には、金属酸化物粒子の表面に反応不溶化層のみが形成されている態様と、反応不溶化層と可溶化層との両方が形成されている態様と、の二つの態様がある。図1に、本発明の金属酸化物表面処理粒子の断面モデル図を示す。図1において、(a)は、表面処理層が反応不溶化層のみからなる態様を示し、(b)は、表面処理層が反応不溶化層と可溶化層とからなる態様を示す。図1(a)に示すように、金属酸化物表面処理粒子1は、金属酸化物粒子2と表面処理層3とからなる。表面処理層3は、反応不溶化層4からなる。反応不溶化層4は、金属酸化物粒子2の表面に形成される。また、図1(b)に示すように、金属酸化物表面処理粒子1は、金属酸化物粒子2と表面処理層3とからなる。表面処理層3は、反応不溶化層4と可溶化層5とからなる。反応不溶化層4は、金属酸化物粒子2の表面に形成される。可溶化層5は、反応不溶化層4の表面に形成される。
反応不溶化層は、表面処理前に金属酸化物粒子の表面に存在した全てのOH基とシランカップリング剤とが反応して形成される。反応により親水性のOH基が無くなることに加え、形成された反応不溶化層は樹脂に馴染み易い。よって、例えば、表面処理層が反応不溶化層のみからなる態様では、樹脂との親和性が高く、硬化後も樹脂との界面でクラックが発生し難い。また、樹脂中での凝集も起こり難い。
可溶化層は、反応不溶化層の表面に形成される。可溶化層は、金属酸化物粒子の表面にあったOH基との反応に使われなかったシランカップリング剤から形成される。可溶化層は、上記ポリマー層とは異なり、有機溶剤に可溶である。つまり、有機溶剤で洗浄すると、可溶化層は除去される。また、可溶化層は樹脂中に拡散し、分散する。よって、可溶化層が形成されていても、樹脂との親和性が阻害されることはない。このため、硬化後も樹脂との界面でクラックが発生し難く、樹脂中での凝集も起こり難い。このように、本発明の金属酸化物表面処理粒子は、樹脂中での分散性、および樹脂との親和性に優れる。
本発明の製造方法にて製造される金属酸化物表面処理粒子、以下に説明するように、樹脂やワニスに配合すると優れた効果を発揮する。すなわち、本発明の樹脂組成物の製造方法は、熱可塑性あるいは熱硬化性の樹脂に、上記本発明の金属酸化物粉体を配合したことを特徴とする。また、本発明のワニス組成物の製造方法は、織物クロス含浸用ワニスあるいはフィルム形成用ワニスに、上記本発明の金属酸化物粉体を配合したことを特徴とする。
本発明の樹脂組成物、ワニス組成物(以下、適宜「樹脂組成物等」と称す。)の製造方法には、上記本発明の製造方法にて製造された金属酸化物表面処理粒子が配合される。このため、本発明の樹脂組成物等の製造方法にて製造された樹脂組成物等では、金属酸化物表面処理粒子の凝集が抑制され、粘度の上昇も小さい。よって、本発明の製造方法にて製造された樹脂組成物等の流動性は高い。また、樹脂やワニスと金属酸化物表面処理粒子との親和性が良好であることから、両者の密着性が高く、硬化後に樹脂やワニスから金属酸化物表面処理粒子が脱落し難い。
このように、本発明の製造方法にて製造された樹脂組成物は、半導体装置等の電子部品の封止材等として好適である。また、本発明のワニス組成物によれば、熱膨張係数が小さく、信頼性の高い多層配線基板用プリプレグ、絶縁フィルム等を製造することができる。
本発明の製造方法にて製造された金属酸化物表面処理粒子の表面処理層は、反応不溶化層を有する。シランカップリング剤との反応により親水性のOH基が無くなるため、本発明の金属酸化物表面処理粒子は、樹脂との親和性が良い。また、反応不溶化層に加えて可溶化層を有する場合でも、可溶化層は樹脂中に拡散し、分散するため、樹脂との親和性が阻害されることはない。また、本発明の製造方法にて製造された金属酸化物表面処理粒子は、ポリマー層を持たないため、樹脂中で凝集し難い。
本発明方法にて製造された樹脂組成物等では、樹脂やワニス中で金属酸化物表面処理粒子が凝集し難いため、粘度の上昇は小さく、流動性が高い。また、樹脂やワニスと、金属酸化物表面処理粒子との親和性が良好であるため、両者の密着性が高く、硬化後に樹脂やワニスから金属酸化物表面処理粒子が脱落し難い。
以下、本発明の金属酸化物表面処理粒子及びその製造方法、および樹脂組成物等の製造方法について実施形態に基づき詳しく説明する。
〈金属酸化物表面処理粒子の製造方法
本発明方法にて製造された金属酸化物表面処理粒子は、金属酸化物粒子の表面がシランカップリング剤で処理された金属酸化物表面処理粒子であって、該金属酸化物粒子の表面に形成された表面処理層は、該処理前の該金属酸化物粒子の表面に存在した全てのOH基と該シランカップリング剤との反応により形成され、有機溶剤に不溶な反応不溶化層と、該反応不溶化層の表面に形成され、有機溶剤に可溶な可溶化層と、のうち少なくとも該反応不溶化層を含む。
金属酸化物粒子には、例えば、シリカ(SiO2)、アルミナ(Al23)、チタニア(TiO2)、ジルコニア(ZrO2)等の単一金属の酸化物粒子や、SiO2−Al23、SiO2−TiO2、SiO2−ZrO2等の複合酸化物粒子を用いればよい。なかでも、最も安価であり、酸およびアルカリによる腐食に強く化学的に安定であり、さらに低誘電率であること等を考慮すれば、シリカを主成分とする金属酸化物粒子を採用することが望ましい。なお、本明細書では、シリカを主成分とする金属酸化物粒子を「シリカ粒子」と称す。
金属酸化物粒子の製造方法は、特に限定されるものではない。例えば、VMC(Vaperized Metal Combution)法等のように、金属を燃焼して製造することができる。VMC法とは、酸素を含む雰囲気中でバーナーにより化学炎を形成し、この化学炎中に、目的とする金属酸化物粒子を形成する金属粉末を粉塵雲が形成される程度の量投入し、爆燃を起こさせて金属酸化物粒子を得る方法である。VMC法は粉塵爆発の原理を利用するものである。VMC法によれば、瞬時に大量の金属酸化物粒子が得られる。得られる粒子は、略真球の形状をなす。例えば、シリカ粒子を得る場合にはシリコン粉末を投入、アルミナ粒子を得る場合にはアルミニウム粉末を投入すればよい。投入する粉末の粒子径、投入量、火炎温度等を調整することにより、得られる金属酸化物粒子の粒径を調整することが可能である。また、破砕した金属酸化物を溶融して、あるいは金属酸化物を破砕して製造してもよい。このように、金属を燃焼して得られる燃焼金属酸化物粒子、破砕した金属酸化物を溶融して得られる溶融金属酸化物粒子、金属酸化物を破砕した破砕金属酸化物粒子から選ばれる一種以上を金属酸化物粒子とすればよい。
シランカップリング剤には、既に公知の種々のシランカップリング剤を用いればよい。例えば、以下の表1に示すシランカップリング剤が挙げられる。なお、表1中「反応不溶化層形成量」については後述する。なかでも、エポキシシラン、メタクリルシラン、アミノシランを用いることが望ましい。これらにより処理された金属酸化物表面処理粒子を樹脂に配合することで、硬化後の物性がより良好な樹脂組成物が得られる。
Figure 0004516779
本発明の金属酸化物表面処理粒子は、金属酸化物粒子の表面をシランカップリング剤で処理して製造される。シランカップリング剤による表面処理は、気化させたシランカップリング剤を接触させることにより行う。例えば、金属酸化物粒子からなる被処理粉体を処理容器に収容し、該被処理粉体を攪拌しながら気化させたシランカップリング剤と反応させるとよい。この反応により、金属酸化物粒子の表面に表面処理層が形成される。表面処理層は、表面処理の条件により、反応不溶化層のみが形成される態様と、反応不溶化層と可溶化層との両方が形成される態様とがある。使用するシランカップリング剤の量を低減するという観点では、表面処理層は、反応不溶化層のみからなる態様が望ましい。
以下、本発明の金属酸化物表面処理粒子の特定方法について説明する。例えば、特定したい試料を有機溶剤で洗浄した後、赤外線分光分析により金属酸化物粒子表面のOH基の有無を確認すればよい。例えば、試料が、シランカップリング剤で表面処理されたシリカ粒子からなるシリカ粉体である場合、赤外吸収スペクトルにおいて3740cm-1付近のシラノール吸収が検出されなければ、シリカ粒子表面にはシラノールが無い、つまり、少なくとも反応不溶化層が形成されていると判断できる。一方、シラノール吸収が検出された場合、該シリカ粒子表面には、未反応のシラノールが残存していることになる。よって、この場合、当該試料は本発明の金属酸化物表面処理粒子からなるものではないと判定される。
赤外吸収スペクトルにおいてシラノール吸収が検出されない場合、反応不溶化層のみが形成されている態様、さらに可溶化層が形成されている態様(例えば過剰のシランカップリング剤の縮合によるポリマー層が形成されている態様が考えられる。そこで、有機溶剤で洗浄した後の上記試料を温度800℃で加熱して、加熱前後の重量減少量を測定する。800℃で加熱すると、シランカップリング剤は揮発する。よって、加熱前後の重量減少量を測定することで、シリカ粒子の表面に付着したシランカップリング剤量を知ることができる。なお、加熱時間は、1時とする
シリカ粒子の表面に存在する全てのOH基と反応するシランカップリング剤の量、換言すれば、反応不溶化層を形成するシランカップリング剤の量は、計算により求めることができる。各種シランカップリング剤について計算された、シリカ粒子表面積1m2当たりの反応不溶化層形成量を、上記表1に示す。可溶化層が形成されている場合、予め試料を有機溶剤で洗浄することで、可溶化層は除去される。一方、ポリマー層は有機溶剤で洗浄しても除去されない。これより、800℃加熱前後の重量減少量を測定し、表1中の反応不溶化層形成量と比較することで、シリカ粒子表面におけるポリマー層の形成の有無を判断することができる。すなわち、加熱前後におけるシリカ粒子表面積1m2当たりの重量減少量が、表1中、対応するシランカップリング剤の反応不溶化層形成量の範囲内である場合には、当該試料は本発明の金属酸化物表面処理粒子からなると判定される。一方、同重量減少量が、対応するシランカップリング剤の反応不溶化層形成量の範囲外となった場合には、シリカ粒子はポリマー層を有し、当該試料は本発明の金属酸化物表面処理粒子からなるものではないと判定される。また、複数のシランカップリング剤により表面処理されている場合には、表1に示されるシランカップリング剤の反応不溶化層形成量と、使用したシランカップリング剤の重量分率とを乗じ、その和を反応不溶化層形成量として判定すればよい。
金属酸化物表面処理粒子
本実施形態の金属酸化物表面処理粒子は、金属酸化物粒子の表面がシランカップリング剤で処理された金属酸化物表面処理粒子である。金属酸化物粒子の表面には表面処理層が形成されている。その表面処理層は処理前の該金属酸化物粒子の表面に存在した全てのOH基とシランカップリング剤との反応により形成され、有機溶剤に不溶な反応不溶化層と、反応不溶化層の表面に形成され、有機溶剤に可溶な可溶化層とを含む。反応不溶化層と可溶化層とについては上述した通りであるため、更なる説明は省略する。
〈樹脂組成物等の製造方法
本発明の製造方法にて製造された金属酸化物表面処理粒子を配合することで、流動性が高く、硬化後の接着性、耐久性の良好な樹脂組成物等を構成することができる。必要に応じて表面処理を行っていない金属酸化物粒子を混合しても良い(以下、金属酸化物表面処理粒子とそれ以外の金属酸化物粒子とを合わせて「金属酸化物粉体」と称する)。
(1)本発明の樹脂組成物の製造方法は、熱可塑性あるいは熱硬化性の樹脂に、上記本発明の製造方法にて製造された金属酸化物表面処理粒子を配合してなる。ここで、樹脂の種類は、特に限定されるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、ケイ素樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂として、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミド樹脂(ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等)、ポリエステル(ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、全芳香族ポリエステル等)、ポリスルホン系樹脂、ポリカーボネート等が挙げられる。
例えば、本発明の製造方法にて製造された樹脂組成物を、半導体装置等の封止材として用いる場合には、エポキシ樹脂を採用するとよい。エポキシ樹脂としては、1分子中にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマーが好適である。例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのうち一つを単独で、あるいは複数を混合して用いればよい。
金属酸化物粉体の配合割合は、特に限定されるものではない。例えば、熱膨張係数、吸水率を低下させるという観点から、金属酸化物粉体の配合割合を、当該樹脂組成物の全体を100重量%とした場合の70重量%以上とすると好適である。85重量%以上とするとより好適である。また、金属酸化物粉体を、一種類の本発明の金属酸化物表面処理粒子から構成してもよく、二種類以上の本発明の金属酸化物表面処理粒子を混合して構成してもよい。また、本発明の金属酸化物表面処理粒子と他の金属酸化物等の粒子とを混合して構成してもよい。
金属酸化物粉体を構成する本発明の金属酸化物表面処理粒子の粒子径は、特に限定されるものではない。例えば、本発明の樹脂組成物を、半導体装置等の封止材として用いることを考慮した場合には、金属酸化物粉体の平均粒子径を0.05μm以上20μm以下とすることが望ましい。また、封止材、基板用として用いる場合には、粒子径の大きな粗粒は少ない方が望ましい。この場合、各々の用途に応じて、45μm、20μm、5μm、3μm以上の粗粒を除去すればよい。こうすることで、半導体回路のような極めて小さな隙間に充填した場合でも、不具合を生じ難い。このように、粗粒を少なくすることを考慮した場合には、平均粒子径が2μm以下の金属酸化物粉体を用いればよい。また、粗粒と粒子径の小さな粒子とを配合し、最密充填することにより、樹脂中により多量の粒子を配合することが可能となる。
また、本発明の樹脂組成物の製造方法においては、上記樹脂および金属酸化物粉体に加え、硬化剤、硬化触媒を含む態様が望ましい。硬化剤には、既に公知の硬化剤を用いればよく、例えば、脂肪族ポリアミン、ポリアミドポリアミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン等のアミン系硬化剤、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の無水物系硬化剤、ο−クレゾール、p−クレゾール、t−ブチルフェノール、クミルフェノール等のフェノール系硬化剤等が挙げられる。硬化触媒には、既に公知の硬化触媒を用いればよく、例えば、三級アミン、四級アンモニウム塩、イミゾダール化合物、ホウ素化合物、有機金属錯塩等が挙げられる。さらに、必要に応じて、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤、シリコーンオイル、イオン補足剤、難燃剤、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を配合してもよい。
本発明の樹脂組成物の製造方法としては、樹脂に金属酸化物粉体、硬化剤等を配合し、ミキサー等により常温で混合した後、熱ロール、ニーダー等で溶融混練し、冷却後に粉砕して製造する方法が具体的な例として挙げることができる。の樹脂組成物により、半導体素子等の電子部品を封止する場合には、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の方法で成形硬化すればよい。
(2)本発明のワニス組成物の製造方法は、織物クロス含浸用ワニスあるいはフィルム形成用ワニスに、上記本発明の金属酸化物粉体を配合してなる。
織物クロス含浸用ワニス、フィルム形成用ワニスには、通常、エポキシ樹脂、BT(ビスマレイミド・トリアジン)レジン、ポリアミドイミド等の樹脂が用いられる。また、溶媒には、ケトン、芳香族硫化水素、DGMM(ジエチレングリコールモノメチルエーテル)等が用いられる。両ワニスとも、金属酸化物粉体の配合割合、金属酸化物表面処理粒子の粒子径、硬化剤、硬化触媒、各種添加剤については、上記樹脂組成物に準ずればよい。
以上、本発明の金属酸化物表面処理粒子及びその製造方法、並びに樹脂組成物等の製造方法について実施形態を説明した。しかし、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、当業者が行い得る変更、改良等を施した種々の形態にて実施することができる。
上記実施形態に基づいて、本発明の金属酸化物表面処理粒子からなる金属酸化物粉体を製造した。製造した金属酸化物粉体について、800℃加熱前後の重量減少量を測定し、FT−IR(フーリエ変換赤外線分光分析計)により赤外吸収スペクトルを測定した。また、製造した金属酸化物粉体を樹脂に配合して樹脂組成物を製造し、その粘度測定、および凝集状態の評価を行った。さらに、製造した樹脂組成物を硬化させ、その破断面を走査型電子顕微鏡(SEM)により観察した。以下、順に説明する。
〈金属酸化物粉体の製造〉
(1)実施例1
図2に示す表面処理装置を使用して、金属酸化物粒子の表面処理を行った。図2に示すように、表面処理装置6は、処理容器7と、リボン攪拌翼8と、処理剤蒸発器9とを備える。処理容器7には、金属酸化物粒子からなる被処理粉体10が収容される。リボン攪拌翼8は、処理容器7の中央部に配置される。処理剤蒸発器9は、処理容器7の内側上方の一端に設置される。図2中、円Aの部分を拡大して示すように、処理剤蒸発器9は、円筒状の金属容器90と、ヒーター91と、ガラスウール92とを備える。ヒーター91は、金属容器90の外周に巻回される。ガラスウール92は、金属容器90の中に充填される。
まず、処理容器7に、被処理粉体10として、VMC法で製造された平均粒子径0.5μm、比表面積4.5m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSE2200−SQ)を20kg収容した。また、シランカップリング剤として200gのエポキシシラン(前出表1中の「γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン」、信越化学工業株式会社製:KBM−403)を、ガラスウール92に含浸させた。次いで、処理容器7を密閉し、80rpmの回転速度でリボン攪拌翼8を回転させながら、ヒーター91により金属容器90を加熱し、金属容器90の温度を150〜200℃とした。この状態を48時間維持することにより、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、実施例1の粉体とした。
(2)実施例2
上記実施例1の表面処理において、被処理粉体を平均粒子径0.2μm、比表面積17m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSC1500−SQ)とし、シランカップリング剤の量を400gとし、処理時間を72時間とした以外は、実施例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、実施例2の粉体とした。
(3)実施例3
上記実施例1の表面処理において、被処理粉体を平均粒子径1.0μm、比表面積4.5m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSC4500−SQ)とした以外は、実施例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、実施例3の粉体とした。
(4)実施例4
上記実施例1の表面処理において、被処理粉体を平均粒子径1.5μm、比表面積4.5m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSC5500−SQ)とした以外は、実施例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、実施例4の粉体とした。
(5)実施例5
上記実施例1の表面処理において、被処理粉体を平均粒子径2.0μm、比表面積2.0m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSC6500−SQ)とし、シランカップリング剤の量を100gとした以外は、実施例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、実施例5の粉体とした。
(6)実施例6
上記実施例1の表面処理において、被処理粉体を平均粒子径0.5μm、比表面積5.5m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSC2500−SQ)とし、シランカップリング剤の量を104gとした以外は、実施例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、実施例6の粉体とした。
(7)実施例7
上記実施例1の表面処理において、被処理粉体を平均粒子径0.5μm、比表面積5.5m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSC2500−SQ)とし、シランカップリング剤として100gのエポキシシラン(信越化学工業株式会社製:KBM−403)と、100gのフェニルシラン(前出表1中の「フェニルトリメトキシシラン」、信越化学工業株式会社製:KBM−103)とを用いた以外は、実施例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、実施例7の粉体とした。
(8)実施例8
上記実施例1の表面処理において、被処理粉体を平均粒子径0.5μm、比表面積5.5m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSC2500−SQ)とし、シランカップリング剤として200gのアクリルシラン(前出表1中の「γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン」、信越化学工業株式会社製:KBM−5103)を用いた以外は、実施例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、実施例8の粉体とした。
(9)実施例9
上記実施例1の表面処理において、被処理粉体を平均粒子径0.5μm、比表面積5.5m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSC2500−SQ)とし、シランカップリング剤として100gのビニルシラン(前出表1中の「ビニルトリメトキシシラン」、信越化学工業株式会社製:KBM−1003)を用いた以外は、実施例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、実施例9の粉体とした。
(10)比較例1
ミキサーを使用して、金属酸化物粒子の表面処理を行った。まず、ミキサー(太平洋機工株式会社製:プローシェアーミキサWB−75型、以下同じ。)に、被処理粉体として、VMC法で製造された平均粒子径0.5μm、比表面積5.5m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSO−C2)を20kg収容した。次に、シランカップリング剤として200gのエポキシシラン(信越化学工業株式会社製:KBM−403)を噴霧しながら、30rpmの回転速度で15分間攪拌した。得られた粉体を、比較例1の粉体とした。
(11)比較例2
上記比較例1の表面処理において、被処理粉体を平均粒子径0.2μm、比表面積17m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSO−C1)とした以外は、比較例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、比較例2の粉体とした。
(12)比較例3
上記比較例1の表面処理において、被処理粉体を平均粒子径1.0μm、比表面積4.5m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSO−C3)とした以外は、比較例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、比較例3の粉体とした。
(13)比較例4
上記比較例1の表面処理において、被処理粉体を平均粒子径1.5μm、比表面積4.5m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSO−C5)とした以外は、比較例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、比較例4の粉体とした。
(14)比較例5
上記比較例1の表面処理において、被処理粉体を平均粒子径2.0μm、比表面積2.0m2/gのシリカ粉体(株式会社アドマテックス製:アドマファインSO−C6)とし、シランカップリング剤の量を100gとした以外は、比較例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、比較例5の粉体とした。
(15)比較例6
上記比較例1の表面処理において、シランカップリング剤の量を104gとした以外は、比較例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、比較例6の粉体とした。
(16)比較例7
上記比較例1の表面処理において、シランカップリング剤として100gのエポキシシラン(信越化学工業株式会社製:KBM−403)と、100gのフェニルシラン(信越化学工業株式会社製:KBM−103)との混合液を用いた以外は、比較例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、比較例7の粉体とした。
(17)比較例8
上記比較例1の表面処理において、シランカップリング剤として200gのアクリルシラン(信越化学工業株式会社製:KBM−5103)を用いた以外は、比較例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、比較例8の粉体とした。
(18)比較例9
上記比較例1の表面処理において、シランカップリング剤として100gのビニルシラン(信越化学工業株式会社製:KBM−1003)を用いた以外は、比較例1と同様にして、シリカ粉体の表面処理を行った。得られた粉体を、比較例9の粉体とした。
〈金属酸化物粉体の評価〉
(1)評価方法
(a)FT−IRによる赤外吸収スペクトルを測定
製造した粉体を、それぞれイソプロピルアルコール(IPA)で洗浄、乾燥した。その後、希釈せずに4000〜2500cm-1の赤外吸収スペクトルを拡散反射法で測定し、3740cm-1付近のシラノール吸収の有無を調べた。
(b)800℃加熱前後の重量減少量測定
製造した粉体の6gをそれぞれ試料として用いた。各試料と、24gのIPAとを遠心分離機の遠心管に入れ、500Wの超音波を1分間照射した。その後、遠心分離により固液分離し、上澄み液を除去した。さらに、24gのIPAを足し、攪拌して固形分を懸濁させて、500Wの超音波を1分間照射した。その後、遠心分離により固液分離し、上澄み液を除去した。さらに、24gのIPAを足し、攪拌して固形分を懸濁させて、500Wの超音波を1分間照射した。その後、遠心分離により固液分離し、上澄み液を除去した。固形分を120℃で3時間乾燥させた後、重量を測定した。この時の重量を加熱前重量とした。そして、乾燥した固形分を800℃で1時間加熱して、その後再度重量を測定した。この時の重量を加熱後重量とした。加熱前重量と加熱後重量との差を、重量減少量とし、加熱前重量に対する加熱減少量の割合を求めた。
(c)凝集評価
製造した各々の粉体18gと、液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製:ZX−1059、以下同じ。)13.33gと、潜在的硬化触媒の2PHZ(2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール)0.67gとを、遊星型混合機(公転速度:2000rpm、自転速度:800rpm)で1分間混合し、混合物を得た。各混合物を500mlのMEK(メチルエチルケトン)で希釈して、20μmの篩を通した。篩残を回収し、110℃で2時間乾燥した。乾燥後の篩残を秤量し、凝集量とした。
(d)粘度測定
製造した各々の粉体36gと、液状エポキシ樹脂26.67gと、潜在的硬化触媒の2PHZ1.33gとを、遊星型混合機(同上)で4.5分間混合し、混合物を得た。各混合物を三本ロールで分散させ、80℃で1時間エージングして、粘度測定用ワニスを得た。この粘度測定用ワニスの25℃の粘度を、E型粘度計で測定した。
(e)SEM観察
上記(d)で製造した粘度測定用ワニスをワニス型に入れ、120℃で4時間、150℃で1時間加熱して硬化させ、硬化物を得た。この硬化物を破断して破断面をSEMで観察した。
(2)結果
各粉体について、加熱前重量に対する加熱減少量の割合(重量減少率)、シリカ粒子表面積1m2当たりの重量減少量、シラノール吸収の有無、凝集量を表2にまとめた。また、赤外吸収スペクトルの一例として、実施例6の粉体および比較例6の粉体の赤外吸収スペクトルを図3に示す。
Figure 0004516779
表2に示すように、実施例1〜9の粉体では、シリカ粒子表面積1m2当たりの重量減少量が、前出表1に示す反応不溶化層形成量の範囲内となった。また、測定された赤外吸収スペクトルにおいて、シラノール吸収は検出されなかった。すなわち、図3(a)に示すように、実施例6の粉体では、3740cm-1付近のシラノール吸収は検出されない。一方、図3(b)に示すように、比較例6の粉体では、3740cm-1付近にシラノール吸収が検出された。これらの結果より、実施例1〜9の粉体は、本発明の金属酸化物表面処理粒子からなるといえる。
また、比較例1〜9の粉体では、0.80g以上の凝集量となったのに対し、実施例1〜9の粉体では、凝集量が0.08〜0.21gと極めて少なかった。これより、本発明の金属酸化物表面処理粒子からなる金属酸化物粉体は、樹脂中で凝集し難いことがわかる。
さらに、各粘度測定用ワニスを用いた粘度測定結果の一例として、実施例1の粉体を含むワニス(実施例1のワニス)、および比較例1の粉体を含むワニス(比較例1のワニス)の粘度測定結果を図4に示す。図4に示すように、比較例1のワニスと比較して、実施例1のワニスの粘度は低くなった。このように、実施例1のワニスでは、金属酸化物粉体が凝集し難いため、粘度上昇が抑制されている。
また、図5(a)に、実施例1のワニス硬化物のSEM写真を、図5(b)に比較例1のワニス硬化物のSEM写真をそれぞれ示す。図5(a)に示すように、実施例1のワニス硬化物の破断面はなめらかである。これより、含有される粒子と樹脂との密着性が高く、粒子が樹脂から脱落し難いことがわかる。一方、図5(b)に示すように、比較例1のワニス硬化物の破断面には、粒子と、粒子の抜け落ちたクレーター状の穴との両方が観察される。つまり、比較例1のワニス硬化物では、含有される粒子と樹脂との密着性が悪いため、粒子と樹脂との界面で破断されている。
このように、本発明の金属酸化物表面処理粒子及び本発明方法にて製造されたの金属酸化物表面処理粒子は、樹脂中で凝集し難い。よって、樹脂組成物の粘度の上昇は抑制される。また、樹脂との密着性に優れるため、硬化後に樹脂から脱落し難い。
本発明の金属酸化物表面処理粒子の断面モデル図であり、(a)は、表面処理層が反応不溶化層のみからなる態様を示し、(b)は、表面処理層が反応不溶化層と可溶化層とからなる態様を示す。 金属酸化物粒子の表面処理を行う表面処理装置の概略図である。 (a)は実施例6の粉体の赤外吸収スペクトルであり、(b)は比較例6の粉体の赤外吸収スペクトルである。 実施例1のワニスおよび比較例1のワニスの粘度測定結果を示す。 (a)は実施例1のワニス硬化物のSEM写真であり、(b)は比較例1のワニス硬化物のSEM写真である。
符号の説明
1:金属酸化物表面処理粒子 2:金属酸化物粒子 3:表面処理層
4:反応不溶化層 5:可溶化層
6:表面処理装置 7:処理容器 8:リボン攪拌翼
9:処理剤蒸発器 90:金属容器 91:ヒーター 92:ガラスウール
10:被処理粉体

Claims (12)

  1. 金属酸化物粒子の表面がシランカップリング剤で処理された金属酸化物表面処理粒子であって、
    該金属酸化物粒子の表面に形成された表面処理層は、
    該処理前の該金属酸化物粒子の表面に存在した実質的に全てのOH基と該シランカップリング剤との反応により形成され、有機溶剤に不溶な反応不溶化層と、
    該反応不溶化層の表面に形成され、有機溶剤に可溶な可溶化層と、
    含むことを特徴とする金属酸化物表面処理粒子。
  2. 金属酸化物粒子の表面をシランカップリング剤により表面処理する金属酸化物表面処理粒子の製造方法であって、
    気化させた前記シランカップリング剤を前記金属酸化物粒子の表面に接触させて前記金属酸化物粒子の表面に存在するOH基に前記シランカップリング剤を反応させて有機溶媒に不溶な反応不溶化層を形成する工程を有することを特徴とする金属酸化物表面処理粒子の製造方法。
  3. 製造される前記金属酸化物表面処理粒子の表面には、前記シランカップリング剤からなり前記OH基に反応していない可溶化層を有しない請求項2に記載の金属酸化物表面処理粒子の製造方法。
  4. 製造される前記金属酸化物表面処理粒子の表面には、前記シランカップリング剤からなり前記OH基に反応していない可溶化層を有する請求項2に記載の金属酸化物表面処理粒子の製造方法。
  5. 前記金属酸化物粒子は、シリカを主成分とする請求項2〜4の何れか1項に記載の金属酸化物表面処理粒子の製造方法。
  6. 前記シランカップリング剤は、下記表1に示されるもののいずれか一種であり、
    製造された金属酸化物表面処理粒子は、有機溶剤で洗浄後、赤外線分光分析により3740cm -1 付近のシラノール吸収が検出されず、かつ、温度800℃で1時間加熱した場合の加熱前後の重量減少量として求められる反応不溶化層形成量が、該表1において該シランカップリング剤に対して規定された範囲内となる請求項5に記載の金属酸化物表面処理粒子の製造方法。
    Figure 0004516779
  7. 前記シランカップリング剤は、下記表2に示されるものから選ばれる二種以上であり、
    製造された金属酸化物表面処理粒子は、有機溶剤で洗浄後、赤外線分光分析により3740cm -1 付近のシラノール吸収が検出されず、かつ、温度800℃で1時間加熱した場合の加熱前後の重量減少量として求められる反応不溶化層形成量が、前記二種以上の該シランカップリング剤の重量分率に応じて前記表2より計算された範囲内となる請求項5に記載の金属酸化物表面処理粒子の製造方法。
    Figure 0004516779
  8. 請求項2〜7の何れか1項に記載の製造方法にて金属酸化物表面処理粒子を製造する工程と、
    前記金属酸化物表面処理粒子を熱可塑性あるいは熱硬化性の樹脂内に分散させる工程とを有することを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
  9. 前記樹脂は、エポキシ樹脂を含む請求項8に記載の樹脂組成物の製造方法。
  10. さらに、硬化剤、硬化触媒を含む請求項8又は9に記載の樹脂組成物の製造方法。
  11. 前記金属酸化物表面処理粒子は、当該樹脂組成物の全体を100重量%とした場合の70重量%以上配合される請求項8〜10の何れか1項に記載の樹脂組成物の製造方法。
  12. 請求項2〜7の何れか1項に記載の製造方法にて金属酸化物表面処理粒子を製造する工程と、
    前記金属酸化物表面処理粒子を織物クロス含浸用ワニスあるいはフィルム形成用ワニス内に分散させる工程とを有することを特徴とするワニス組成物の製造方法。
JP2004119398A 2004-04-14 2004-04-14 金属酸化物表面処理粒子、その製造方法および樹脂組成物の製造方法 Expired - Lifetime JP4516779B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004119398A JP4516779B2 (ja) 2004-04-14 2004-04-14 金属酸化物表面処理粒子、その製造方法および樹脂組成物の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004119398A JP4516779B2 (ja) 2004-04-14 2004-04-14 金属酸化物表面処理粒子、その製造方法および樹脂組成物の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005298740A JP2005298740A (ja) 2005-10-27
JP4516779B2 true JP4516779B2 (ja) 2010-08-04

Family

ID=35330671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004119398A Expired - Lifetime JP4516779B2 (ja) 2004-04-14 2004-04-14 金属酸化物表面処理粒子、その製造方法および樹脂組成物の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4516779B2 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5335184B2 (ja) * 2006-09-21 2013-11-06 株式会社アドマテックス 活性シリカ微粒子、その製造方法及び樹脂組成物
JP5297013B2 (ja) * 2007-08-09 2013-09-25 三井金属鉱業株式会社 黒色酸化物粒子粉末及びその製造方法
JP5507264B2 (ja) * 2008-02-12 2014-05-28 ホソカワミクロン株式会社 樹脂材料用難燃剤及びその製造方法
JP4782870B2 (ja) * 2008-07-31 2011-09-28 積水化学工業株式会社 硬化体、シート状成形体、積層板及び多層積層板
KR101051873B1 (ko) 2008-09-24 2011-07-25 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 경화체 및 적층체
EP3064521B1 (en) * 2014-01-08 2018-07-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device
JP6347644B2 (ja) * 2014-03-28 2018-06-27 デンカ株式会社 表面改質シリカ粉末及びスラリー組成物
JP6409362B2 (ja) * 2014-06-25 2018-10-24 味の素株式会社 樹脂組成物
JP6623632B2 (ja) * 2015-09-11 2019-12-25 日立化成株式会社 絶縁樹脂フィルム及び多層プリント配線板
US11186742B2 (en) 2016-10-14 2021-11-30 Showa Denko Materials Co., Ltd. Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device
KR20240050451A (ko) * 2018-04-13 2024-04-18 가부시끼가이샤 레조낙 밀봉용 수지 조성물, 전자 부품 장치 및 전자 부품 장치의 제조 방법
JP6564517B1 (ja) 2018-12-17 2019-08-21 株式会社アドマテックス 電子材料用フィラー及びその製造方法、電子材料用樹脂組成物の製造方法、高周波用基板、並びに電子材料用スラリー

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0688039A (ja) * 1992-09-08 1994-03-29 Terumo Corp 表面処理フィラー
JPH1192685A (ja) * 1997-09-24 1999-04-06 Toshiba Ceramics Co Ltd シリカフィラーの製造方法
JP2003137530A (ja) * 2001-11-02 2003-05-14 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 微粉末シリカの表面処理方法およびポリオルガノシロキサン組成物
JP2003176122A (ja) * 2001-09-13 2003-06-24 Wacker Chemie Gmbh シリカのシラノール基含有率が低いシリカ
JP2004107458A (ja) * 2002-09-18 2004-04-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 超微粉シリカ分散スラリーの製造方法
JP2004359963A (ja) * 2004-07-29 2004-12-24 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0688039A (ja) * 1992-09-08 1994-03-29 Terumo Corp 表面処理フィラー
JPH1192685A (ja) * 1997-09-24 1999-04-06 Toshiba Ceramics Co Ltd シリカフィラーの製造方法
JP2003176122A (ja) * 2001-09-13 2003-06-24 Wacker Chemie Gmbh シリカのシラノール基含有率が低いシリカ
JP2003137530A (ja) * 2001-11-02 2003-05-14 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 微粉末シリカの表面処理方法およびポリオルガノシロキサン組成物
JP2004107458A (ja) * 2002-09-18 2004-04-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 超微粉シリカ分散スラリーの製造方法
JP2004359963A (ja) * 2004-07-29 2004-12-24 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005298740A (ja) 2005-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0685508B1 (en) Curable resin compositions containing silica-coated microparticles of a cured organosiloxane composition
JP4306951B2 (ja) 表面処理された微細球状シリカ粉末および樹脂組成物
JP5227801B2 (ja) アルミナ粉末及びその製造方法、並びにその用途
JP4516779B2 (ja) 金属酸化物表面処理粒子、その製造方法および樹脂組成物の製造方法
JP2009013227A (ja) 電気絶縁材料用の樹脂組成物及びその製造方法
TWI538943B (zh) Coated magnesium oxide particles, a method for producing the same, a heat-dissipating filler, and a resin composition
JP4279521B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物用金属酸化物粉体、その製造方法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS63183958A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
WO2013046784A1 (ja) 無機窒化物粒子、エポキシ樹脂組成物、半硬化樹脂組成物、硬化樹脂組成物、樹脂シート、発熱性電子部品及び無機窒化物粒子の製造方法
JP4905668B2 (ja) 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
TW201910264A (zh) 造粒處理二氧化矽及其製造方法
JP2005171208A (ja) フィラー及び樹脂組成物
JP4276423B2 (ja) 塩基性シリカ粉体、その製造方法及び樹脂組成物
JP6605864B2 (ja) チタン酸バリウム粉末及びその製造方法、用途
Gültekin et al. Structural, thermal, and mechanical properties of silanized boron carbide doped epoxy nanocomposites
JP3694474B2 (ja) 球状シリカ粉末の製造方法
JP2005171206A (ja) 樹脂配合用粉体混合物及び樹脂組成物
JP2022546342A (ja) 熱伝導性フィラーおよびその調製方法
JP2005171209A (ja) フィラー含有樹脂組成物及びその製造方法
JP6347644B2 (ja) 表面改質シリカ粉末及びスラリー組成物
JP2006206722A (ja) 低反応性シリカ粉体、それを用いたエポキシ樹脂組成物、およびエポキシ樹脂成形体
Bandyopadhyay et al. Effect of reaction parameters on the structure and properties of acrylic rubber/silica hybrid nanocomposites prepared by sol‐gel technique
TWI457281B (zh) 氧化矽質粉末、其製造方法及用途
JP2000264619A (ja) シリカ質粉末及びその製造方法
JPH0496929A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070227

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090924

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090929

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091130

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100511

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100517

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4516779

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140521

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250