JP4507363B2

JP4507363B2 - Method for manufacturing printed wiring board

Info

Publication number: JP4507363B2
Application number: JP2000214067A
Authority: JP
Inventors: 和久井手; 豊一吉野; 晃治中島
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-07-14
Filing date: 2000-07-14
Publication date: 2010-07-21
Anticipated expiration: 2020-07-14
Also published as: JP2002033565A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード端子等の半導体パッケージング、携帯情報端末等の電子機器に組み込まれる高密度プリント配線板、多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板等や薄型モータや各種磁気センサーに組み込まれるコイル状配線板等の多様なプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板を形成する方法としては、所望の配線パターンをフォトマスクとして感光性レジストを露光現像するフォトリソグラフィー法によって、配線パターンと同形のエッチングレジストを金属箔付絶縁性基板表面の金属箔上に形成し、これを塩化第２鉄水溶液等の金属溶解性を有するエッチング液を噴霧処理し、エッチングレジストで覆われていない、露出している金属部分を溶解除去することでプリント配線板の配線パターンを形成する、所謂サブトラクティブ法が用いられる。或いは、金属箔付絶縁性基板表面の金属箔上へのエッチングレジストの形成方法としては、オフセット印刷法、スクリーン印刷法等のように金属箔上に直接細配線パターンを印刷する印刷法も知られている。
【０００３】
また、エッチング工程においては、前記エッチングレジストのレジストパターン寸法に対して、絶縁性基板表面上に残存形成される金属箔の配線パターン寸法が所定の幅長分小さくなるまでオーバーエッチングすることにより、配線パターン側壁面のテーパーを抑え、寸法精度を向上することがなされる。このとき、前記エッチングレジストのパターン寸法を前もって前記所定の幅長分大きくすることによりエッチング後の配線パターン寸法を所望のプリント配線板の配線パターンに一致させる、所謂、パターン補正がなされる。
【０００４】
しかしながら、フォトリソグラフィー法は高精度のプリント配線板が得られるものの、フォトレジストの塗布や露光を繰り返す必要があるため製造工程が煩雑であり、使用される紫外線露光等の装置は高価なため、製造コストが高くなるという問題点を有していた。
【０００５】
また、印刷法は製造工程が簡便であり製造コストを低く抑えることができるものの、インクの流動性やインクの転写不良等に起因してパターン幅を１００μｍ以下にするのは難しく、印刷バラツキもあって、高精度のプリント配線板が得られにくいという問題点もあった。
【０００６】
そこでこれらの問題点を解決するものとして、本願発明者らは次のような技術を既に提案している。これは、絶縁性基板上にプリント配線板の配線パターンに対応した導電性パターン電極を有するマスター版を用い、このマスター版上のパターン電極に電圧を印加することにより導電性パターン電極表面上に電着法にて電着樹脂膜をパターン膜として形成し、このパターン膜を被転写基板に密着させてマスター版から剥離させ被転写基板に転写してエッチングレジストとするものであり、製造コストが低く、かつ高精度の配線パターンが得られる。
【０００７】
ここで、このマスター版について説明する。図５はマスター版の斜視断面図である。図５において、１はマスター版、２は絶縁性基板、３は導電性パターン電極である。マスター版の製造方法について簡単に説明すると、まず、導電性基板にポジ型フォトレジストを塗布し、フォトマスクを用いて露光した後、現像して導電性パターン電極３のネガ形状に対応したレジスト層を形成する。次に、レジスト層の非形成部に電鋳法を用いて導電性パターン電極３を形成し、レジスト層を除去する。次に、導電性パターン電極３の表面に絶縁層を塗工し、絶縁層を固化することによって絶縁性基板２が形成される。そして、導電性基板を剥離、或いはエッチング除去することで図５に示すような導電性パターン電極３の転写剥離面が露出したマスター版１を得ることができる。
【０００８】
このようにマスター版１に形成された導電性パターン電極３の表面と絶縁性基板２の表面に凹凸が生じることがなく、略同一平面であるため、被転写基板への転写性が優れたものになる。また、マスター版１の導電性パターン電極３の形成方法はエッチング方法ではなく電鋳法によるため、パターン精度が極めて良好である。以上のようにマスター版１は、パターン精度が高く転写性に優れたものとすることができる。
【０００９】
更に、図６はマスター版の変形例を示す斜視断面図である。図６において、２０はバックプレートである。このバックプレート２０は、上述したマスター版１の製造方法において、導電性パターン電極３の表面に絶縁層を塗工した後、絶縁層に積層され、絶縁層が固化することによって接着されて、絶縁性基板２の背面に形成される。そして、このバックプレート２０は導電性を有しており、図６に示すように、絶縁性基板２の内部で導電性パターン電極３と導通している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電着法によるエッチングレジストを用いたプリント配線板の製造方法においては、電着樹脂膜のパターン膜を形成するためマスター版上の導電性パターン電極の全面に電圧を印加しなければならない。
【００１１】
図５に示すマスター版の場合では、得ようとするプリント配線板の配線パターンが全て連続している必要があり、配線パターンのデザイン形状に制約があった。
【００１２】
また、図６に示すマスター版の場合には、得ようとするプリント配線板の配線パターンが島状に分離しているような不連続の場合でも、導電性パターン電極は導電性を有するバックプレートと絶縁性基板の内部で導通しているので、バックプレートを通じて導電性パターン電極の全面に電圧を印可できるので好ましい。ところで、絶縁性基板内で、極めて微細な導電性パターン電極とバックプレートを確実に導通させるためには、絶縁性基板を構成する絶縁層の厚み設定等に高い精度を要求される。更に、この場合ではバックプレートを別途用意する必要もある。
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するもので、プリント配線板の配線パターンが全て連続しているものに限られず、島状に分離され電気的に接続されていない配線パターンを含むプリント配線板をも精度良く量産できるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁性基板に導電性パターン電極が形成されたマスター版を作製するマスター版作製工程と、マスター版の導電性パターン電極上に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程と、マスター版上のパターン膜を被転写基板の導電膜に密着させてマスター版から剥離させ被転写基板の導電膜上に転写する剥離転写工程と、パターン膜をエッチングレジストとして用い被転写基板の導電膜をエッチング除去するエッチング工程とを備えたプリント配線板の製造方法であって、マスター版の導電性パターン電極が、プリント配線板の配線パターンに対応する主パターンと、主パターンを電気的に導通させる副パターンとを備え、エッチング工程において、副パターン部分のパターン膜に覆われた導電膜が除去されることとしたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
請求項１に記載の発明は、絶縁性基板に導電性パターン電極が形成されたマスター版を作製するマスター版作製工程と、マスター版の導電性パターン電極上に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程と、マスター版上のパターン膜を被転写基板の導電膜に密着させてマスター版から剥離させ被転写基板の導電膜上に転写する剥離転写工程と、パターン膜をエッチングレジストとして用い被転写基板の導電膜をエッチング除去するエッチング工程とを備えたプリント配線板の製造方法であって、マスター版の導電性パターン電極が、プリント配線板の配線パターンに対応する主パターンと、主パターンを電気的に導通させる副パターンとを備え、エッチング工程において、副パターン部分のパターン膜に覆われた導電膜が除去されることを特徴とするプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板の配線パターンが全て連続しているものに限られずに副パターン部の除去によって島状に分離された配線パターンをも形成できる。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、主パターンの線幅は、プリント配線板の設定配線パターンの線幅よりも太くなるように線幅が加算補正されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板の配線パターンが所望の設定線幅を満足することができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項２において、主パターンは、プリント配線板の設定配線パターンと相似形状であることを特徴とするプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板の所望する配線パターン設計形状と同じパターンのプリント配線板が得ることができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、請求項２，３において、主パターンの線幅は、プリント配線板の設定配線パターンの線幅よりも、エッチング工程のオーバーエッチングによる寸法減少分だけ太くなるように線幅が加算補正されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板の所望する配線パターン設計形状と同寸法のプリント配線板を確実に得ることができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４において、副パターンの線幅は、エッチング工程のオーバーエッチングによる寸法減少分以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板においては不要な副パターンを確実に除去することができる。
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態について、図１から図４を用いて説明する。
【００２２】
（実施の形態）
まず、本発明の一実施の形態におけるマスター版について説明する。
【００２３】
図１（ａ）は本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の配線パターン設定形状を示す平面図であり、図１（ｂ）は本発明の一実施の形態におけるマスター版の導電性パターン電極を示す平面図である。図１において、１はマスター版、２は絶縁性基板、３は導電性パターン電極であり、４は導電性パターン電極の主パターン、５は導電性パターン電極の主パターンを導通させるための副パターンであり、更に、Ｗ１は主パターンのうち最も狭い部分の幅長、Ｗ２は副パターンの幅長である。また、６はプリント配線板における設定配線パターンである。
【００２４】
なお、従来の技術で説明したものと同様のものには同一の符号を付しており、一部説明を省略する。
【００２５】
図１（ａ）に示すように、設定配線パターン６は、その全てが連続せず、島状に分離された不連続形状である。
【００２６】
そして、この設定配線パターン６を得るためのマスター版１の導電性パターン電極３の形状は、図１（ｂ）に示すように、その全てが導通している。具体的には、導電性パターン電極３の主パターン４は、副パターン５によって導通されている。また、図１（ａ）に示す設定配線パターン６と、図１（ｂ）に示すマスター版１の導電性パターン電極３の主パターン４は相似形状であり、主パターン４は、後述するエッチング処理後の線幅変化が、設定配線パターン６の線幅に対して加算されて、線幅補正されている。
【００２７】
なお、プリント配線板の配線パターンは特定の仕様、設計値に基づいて設定されるが、設定配線パターンとは、仕様、設計値に基づき設定されるパターン形状であり、その線幅も、仕様、設計値により設定される。
【００２８】
そして、例えば、エッチング処理におけるオーバーエッチングによる寸法減少分が１０μｍである場合には、主パターン４の線幅は、設定配線パターン６の線幅に対し、１０μｍ分加算補正されていればよいことになる。
【００２９】
また、設定配線パターン６においては相互に導通しないパターンを、マスター版１において導通させている副パターン５の部分は、最終的にプリント配線板には存在しない。即ち、この部分をエッチング処理によって完全に除去する必要がある。そこで、副パターン５の幅長Ｗ２は、エッチング処理におけるオーバーエッチングによる寸法減少分以下に設定すればよい。また、エッチング処理による完全な除去をより確実なものとする為には、寸法減少分未満であることが好ましい。
【００３０】
例えば、エッチング処理におけるオーバーエッチングによる寸法減少分が１０μｍである場合には、副パターン５の幅長Ｗ２は、１０μｍ以下、好ましくは１０μｍ未満であり、完全な除去を確実にするために８μｍ程度に設定すればよい。
【００３１】
そして、主パターン４の最小幅である幅長Ｗ１と副パターン５の幅長Ｗ２の関係は、Ｗ１＞Ｗ２を満足するのは言うまでもないが、主パターン４の最小幅である幅長Ｗ１は、エッチング処理における寸法減少分よりも大きく、副パターン５の幅長Ｗ２は、エッチング処理における寸法減少分以下である。
【００３２】
ここで、上述したように、主パターン４はエッチング処理後の線幅変化が、所望の設定配線パターン６に対して加算されて線幅補正されていれば、最終的に、プリント配線板の配線パターンが所望の設定線幅を満足することができる。
【００３３】
そして、エッチング処理において、オーバーエッチングによる線幅変化量を割り出し、この線幅変化量を基に、主パターン４を設定配線パターン６に対して線幅加算補正すればよい。そして、エッチング処理においては、線幅変化量＝加算補正分として、一定にコントロールすることは言うまでもない。更にこの時、副パターン５の幅長Ｗ２は線幅変化量である寸法減少量以下であり、完全に除去される。
【００３４】
このように、所望する設定配線パターン６と、マスター版１の導電性パターン電極３の主パターン４の線幅との関係を設定することにより、所望する線幅の配線パターンを有するプリント配線板を得ることができる。
【００３５】
なお、主パターン４を設定配線パターン６に対して線幅加算補正し、エッチング処理において、オーバーエッチングによる線幅変化量を一定にコントロールし、副パターン５を完全に除去しつつ、設定した所望の配線パターンを得ることができるが、エッチング処理において、積極的にオーバーエッチングを行わない場合もある。これは、通常のエッチングによっても、若干のオーバーエッチングが想定されるので、一定量を積極的にオーバーエッチングしない場合であり、この場合において重要なことは、少なくとも副パターン５の幅長Ｗ２が、エッチングにより、必ず除去される幅に設定されていることである。そして、主パターン４の最小幅である幅長Ｗ１と副パターン５の幅長Ｗ２の関係は、Ｗ１＞Ｗ２を満足し、主パターン４の最小幅である幅長Ｗ１は、エッチング処理における寸法減少分よりも大きいことは言うまでもない。
【００３６】
また、一般に主パターン４の突出角部はオーバエッチング量が大きくなる性質を持ち、突出角部の寸法減少が他部より大きいためパターンがプリント配線板の配線パターンの設計形状からはずれて丸くなる傾向がある。副パターン５を主パターン４の突出角部に接続し、突出角部がプリント配線板の配線パターンの形状を保つようにすることができる。図１（ｂ）において、副パターン５は主パターン４（図中右側）の突出角部に接続されている。このようにすることで、主パターン４の突出角部の形状を保持することができる。
【００３７】
更に、図２は本発明の一実施の形態におけるマスター版の導電性パターン電極の他の例を示す平面図である。図２において、４０，４１，４２は導電性パターン電極の主パターン、５０，５１は導電性パターン電極の主パターンを導通させるための副パターンであり、なお、図１と同じ符号のものは図２においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。
【００３８】
図２に示すように、主パターン４０，４１，４２の突出角部同士を副パターン５０，５１で接続するようにしてもよい。
【００３９】
また、図１で示したように、主パターン４を副パターン５で接続している場合や、主パターン４０，４１を副パターン５０で接続している場合のように、主パターン同士を結ぶ最短距離の直線上に、副パターンを設ける事が好ましいが、突出角部同士の接続を優先させる場合では、主パターン４１，４２を副パターン５１で接続するような形態でも構わない。このように主パターンの突出角部に副パターンを接続すれば、主パターンの突出角部の形状を保持することができる。
【００４０】
また、副パターンは最終的なプリント配線板においては、存在しないものであるので、主パターンを導通させるために、必要最低限度設ける事が好ましいが、主パターン４１，４２を接続する副パターン５１に加えて、副パターン５２（図２中点線で示す）を設ける場合のように、副パターンを複数設けてもよい。
【００４１】
次に、本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造方法について説明する。
【００４２】
図３（ａ）は本発明の実施の形態におけるプリント配線板の配線パターン設定形状を示す図、図３（ｂ）は本発明の実施の形態における絶縁性基板上に導電性パターン電極が形成されたマスター版の斜視図、図３（ｃ）は本発明の実施の形態におけるマスター版上に電着法によりパターン膜が形成されたマスター版の斜視図、図３（ｄ）はパターン膜と被転写基板を圧着して前記パターン膜を前記被転写基板上に剥離転写する工程を示す要部断面図、図３（ｅ）はパターン膜が剥離転写された被転写基板の要部断面図、図３（ｆ）は剥離転写されたパターン膜をエッチングレジストとしてエッチング処理されたプリント配線板の配線パターンを示す斜視図、図３（ｇ）はパターン膜が溶解除去されたプリント配線板の配線パターン配線板を示す斜視図である。
【００４３】
図３において、図１と同様に、１はマスター版、２は絶縁性基板、３は導電性パターン電極、４は導電性パターン電極の主パターン、５は導電性パターン電極の主パターンを導通させるための副パターン、６はプリント配線板における設定配線パターンである。更に、７は電着法により形成されたパターン膜、８は被転写基板、９は被転写基板を構成する銅箔、１０は被転写基板を構成するポリイミドフィルムである。また、１５はプリント配線板である。
【００４４】
まず、図３（ａ）に示すように、プリント配線板の配線パターン設定形状である所望の設定配線パターン６を基にして、エッチング処理後の線幅変化を加算して補正し、図３（ｂ）に示すような、導電性パターン電極３を有するマスター版１を作製する。マスター版１は、導電性パターン電極３が絶縁性基板２に埋め込まれた構造となっている。ここで、マスター版の作製方法は従来の技術で説明した図５に示したマスター版の作製方法と同様であり、まず、導電性基板にポジ型フォトレジストを塗布し、フォトマスクを用いて露光した後、現像して導電性パターン電極３のネガ形状に対応したレジスト層を形成する。次に、レジスト層の非形成部に電鋳法を用いて導電性パターン電極３を形成し、レジスト層を除去する。次に、導電性パターン電極３の表面に絶縁層を塗工し、絶縁層を固化することによって絶縁性基板２が形成される。そして、導電性基板を剥離、或いはエッチング除去することで導電性パターン電極３の転写剥離面が露出したマスター版１を得ることができる。
【００４５】
上述したように、マスター版１上の導電性パターン電極３は、プリント配線板の配線パターン設定形状相似形である主パターン４とその間を導通させる副パターン５からなる。そして、例えば、エッチング処理におけるオーバーエッチングによる寸法減少分が１０μｍである場合、主パターン４の最も狭い幅長Ｗ１は、プリント配線板の配線パターン設計幅を３０μｍとすると、これからオーバーエッチングによる寸法減少分の１０μｍを補正した４０μｍ幅であり、副パターン５の幅長Ｗ２はＷ１より狭く、かつエッチング寸法減少により完全に除去される８μｍ幅とされる。
【００４６】
ここで、図４はマスター版上に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程を示す図である。図４において、１１は電着液槽、１２は電着液、１３は対向電極、１４は電源である。なお、図１，３と同じ符号のものは図４においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。
【００４７】
そして、図４に示すように、マスター版１を電着液槽１１に浸漬し、導電性パターン電極３と対向電極１３間に電源１４を接続して導電性パターン電極３の表面にパターン膜７を電着形成する。このパターン膜７は、耐エッチング液性を有する電着樹脂であり、アクリル系樹脂が挙げられる。この電着樹脂からなるパターン膜７は、具体例として、フタロシアニンブルー系青色顔料を３０ｍｌ／ｌの濃度で添加したアクリル系アニオン型電着樹脂を電着して形成され、その厚みは３μｍである。なお、マスター版１の表面にパターン膜７を形成する前に、撥水性と液体中で導電性を有する材料からなる剥離層を形成してもよい。剥離層を形成することにより、パターン膜７の被転写基板８に対する転写性が向上する。
【００４８】
次に、図３（ｄ）は、パターン膜７を被転写基板８と密着加圧し剥離転写して移し取る工程を示している。
【００４９】
ここで、被転写基板８は、導電膜と絶縁性基板から構成されるが、本実施の形態においては、絶縁性基板である柔軟性を有するポリイミドフィルム１０の表面に、厚さが２５μｍの導電膜である銅箔９を、接着層を介して貼り合わせた構造となっている。
【００５０】
そして、マスター版１上の電着樹脂からなるパターン膜７を被転写基板８に密着させた後、電着樹脂からなるパターン膜７を密着させた被転写基板８をヒータ等にて７０℃に加熱することで、マスター願１上の電着樹脂からなるパターン膜７は加熱され粘性を有した状態となり、被転写基板８上の銅箔９表面に接着する。次に、被転写基板８を２５℃に冷却した後、剥離することで、図３（ｅ）のように、マスター版１上の電着樹脂からなるパターン膜７を被転写基板８の銅箔９上に容易にパターン精度良く完全剥離転写でき、高精度の未硬化状態の電着樹脂からなるパターン膜７を得ることができる。
【００５１】
図３（ｅ）はパターン膜７が転写形成された被転写基板８である。
【００５２】
なお、マスター版１表面にパターン膜７を形成する前に、撥水性と液体中で導電性を有する材料からなる剥離層を形成した場合には、パターン膜７を密着させた被転写基板８を温水浴中で加熱することにより、パターン膜７に十分温水が含浸し、剥離層の撥水力によって、パターン膜７と剥離層の付着力が低下するので、パターン膜７を容易に剥離することができる。
【００５３】
また、剥離転写後のマスター版１は、電着法によって再びパターン膜７が形成され、パターン膜７の被転写基板８への剥離転写のために繰り返し使用することができる。このようにして、高密度な未硬化状態の電着樹脂からなる微細パターン膜をパターン精度良く得ることができる。
【００５４】
次に、図３（ｆ）に示すように、このパターン膜７をエッチングマスクとし、塩化第二鉄水溶液で銅箔９の不要部分を除去する。
【００５５】
この時、エッチングマスクであるパターン膜７に覆われていない領域の銅箔９（露出している部分の銅箔９）が除去されることは言うまでもないが、銅箔９のパターン膜７に覆われている領域の中でも、マスター版１における副パターン５に相当する部分が完全に除去されることが重要である。
【００５６】
また、この時、例えば、エッチング処理におけるオーバーエッチングによる寸法減少分が１０μｍであり、マスター版１において、主パターン４は、プリント配線板の所望の配線パターン設計幅に寸法減少分の１０μｍが加算補正された幅とされ、主パターン４の最も狭い幅長Ｗ１は、プリント配線板の所望の配線パターン設計幅を３０μｍとすると、これからオーバーエッチングによる寸法減少分の１０μｍを補正した４０μｍ幅とされ、副パターン５の幅長Ｗ２は、Ｗ１より狭く、かつエッチング寸法減少により完全に除去される８μｍ幅とされている場合に、このエッチング処理によって、主パターン４に相当する所望の配線パターン設計幅に１０μｍ加算補正されたパターン膜７に覆われた銅箔９部分が、１０μｍ幅エッチングによる寸法変化を受け、設計値通りの線幅の配線パターンが形成され、同様に、主パターン４の最も狭い幅長Ｗ１に相当する４０μｍ幅のパターン膜７に覆われた銅箔９部分においても、１０μｍ幅エッチングによる寸法変化を受け、３０μｍ幅の銅配線パターンが形成される。更に、副パターン５に相当する８μｍ幅のパターン膜７に覆われた銅箔部分はエッチング寸法減少により完全に除去される。そして、最終的にはプリント配線板の所望する配線パターン設計形状と同寸法のプリント配線板が得られることになる。
【００５７】
なお、エッチング処理において、オーバーエッチングによる線幅変化量を一定にコントロールし、副パターン５を完全に除去しつつ、設定した所望の配線パターンを得るようにしてもよいし、一定量を積極的にオーバーエッチングしない場合であってもよい。なお、この場合において重要なことは、少なくとも副パターン５の幅長Ｗ２が、エッチングにより、必ず除去される幅に設定され、副パターン５を完全に除去することである。
【００５８】
また、主パターン４の突出角部はオーバエッチング量が大きくなる性質を持ち、突出角部の寸法減少が他部より大きいためパターンがプリント配線板の配線パターンの設計形状からはずれて丸くなる傾向があるが、上述したように、副パターン５を主パターン４の突出角部に接続しているので、プリント配線板の配線パターンの形状を保つようにすることができる。
【００５９】
そして、最後に、パターン膜７を水酸化ナトリウム水溶液などのアルカリ水溶液によって除去することで、図３（ｇ）に示すように、プリント配線板１５が得られる。このプリント配線板１５は、そのパターン精度が極めて高いものである事は言うまでもない。
【００６０】
なお、以上説明した本実施の形態において、被転写基板として、絶縁性基板として、柔軟性を有するポリイミドフィルムの表面に、導電膜として、銅箔を形成した被転写基板を用いたが、本発明においては、銅以外にも従来公知のプリント配線板の配線導体として使用される金属、合金を用いることができる。例えば、金、アルミニウム等が挙げられる。更に、これら金属箔に限らず、従来公知のプリント配線板の配線導体として使用される導電物質であってもよい。また、その基板としてポリイミドフィルム以外に、従来公知のプリント配線板に使用される絶縁性の基板を用いることができる。
【００６１】
【発明の効果】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、プリント配線板の配線パターンが全て連続しているものに限られず、島状に分離され電気的に接続されていないパターンを含むプリント配線板をも精度良く低コストで量産することができるプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の配線パターン設計形状を示す平面図
（ｂ）本発明の一実施の形態におけるマスター版の導電性パターン電極を示す平面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるマスター版の導電性パターン電極の他の例を示す平面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態におけるプリント配線板の配線パターン設定形状を示す図
（ｂ）本発明の実施の形態における絶縁性基板上に導電性パターン電極が形成されたマスター版の斜視図
（ｃ）本発明の実施の形態におけるマスター版上に電着法によりパターン膜が形成されたマスター版の斜視図
（ｄ）パターン膜と被転写基板を圧着して前記パターン膜を前記被転写基板上に剥離転写する工程を示す要部断面図
（ｅ）パターン膜が剥離転写された被転写基板の要部断面図
（ｆ）剥離転写されたパターン膜をエッチングレジストとしてエッチング処理されたプリント配線板の配線パターンを示す斜視図
（ｇ）パターン膜が溶解除去されたプリント配線板の配線パターン配線板を示す斜視図
【図４】マスター版上に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程を示す図
【図５】マスター版の斜視断面図
【図６】マスター版の変形例を示す斜視断面図
【符号の説明】
１マスター版
２絶縁性基板
３導電性パターン電極
４，４０，４１，４２主パターン
５，５０，５１副パターン
６設定配線パターン
７パターン膜
８被転写基板
９銅箔
１０ポリイミドフィルム
１１電着液槽
１２電着液
１３対向電極
１４電源
１５プリント配線板
２０バックプレート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a coil to be incorporated in a high-density printed wiring board, a multilayer printed wiring board, a flexible printed wiring board, etc. incorporated in an electronic device such as a semiconductor packaging such as an IC card terminal or a portable information terminal, a thin motor, and various magnetic sensors. The present invention relates to a method for manufacturing various printed wiring boards such as a wiring board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a method for forming a printed wiring board, an etching resist having the same shape as a wiring pattern is formed on a surface of an insulating substrate with a metal foil by a photolithography method in which a photosensitive resist is exposed and developed using a desired wiring pattern as a photomask. The printed wiring board is formed by spraying an etching solution having a metal solubility such as a ferric chloride aqueous solution, and dissolving and removing the exposed metal portion not covered with the etching resist. A so-called subtractive method for forming a wiring pattern is used. Alternatively, as a method for forming an etching resist on the metal foil on the surface of the insulating substrate with metal foil, a printing method in which a fine wiring pattern is directly printed on the metal foil, such as an offset printing method or a screen printing method, is also known. ing.
[0003]
Further, in the etching step, the wiring pattern dimension of the metal foil remaining on the insulating substrate surface is over-etched until the resist pattern dimension of the etching resist is reduced by a predetermined width length, thereby wiring. The taper of the pattern side wall surface is suppressed, and the dimensional accuracy is improved. At this time, so-called pattern correction is performed in which the pattern size of the etching resist is increased in advance by the predetermined width length so that the wiring pattern size after etching matches the wiring pattern of a desired printed wiring board.
[0004]
However, although a high-precision printed wiring board can be obtained by the photolithography method, the manufacturing process is complicated because it is necessary to repeat the application and exposure of the photoresist, and the apparatus such as ultraviolet exposure to be used is expensive. There was a problem of high cost.
[0005]
In addition, although the printing method has a simple manufacturing process and can reduce the manufacturing cost, it is difficult to reduce the pattern width to 100 μm or less due to the fluidity of the ink, the transfer failure of the ink, and the like. In addition, there is a problem that it is difficult to obtain a high-precision printed wiring board.
[0006]
In order to solve these problems, the present inventors have already proposed the following techniques. This is because a master plate having a conductive pattern electrode corresponding to the wiring pattern of a printed wiring board is used on an insulating substrate, and a voltage is applied to the pattern electrode on the master plate to thereby apply electricity on the surface of the conductive pattern electrode. The electrodeposition resin film is formed as a pattern film by the deposition method, and this pattern film is adhered to the substrate to be transferred, peeled off from the master plate, transferred to the substrate to be transferred, and used as an etching resist. In addition, a highly accurate wiring pattern can be obtained.
[0007]
Here, the master version will be described. FIG. 5 is a perspective sectional view of the master plate. In FIG. 5, 1 is a master plate, 2 is an insulating substrate, and 3 is a conductive pattern electrode. The manufacturing method of the master plate will be briefly described. First, a positive photoresist is applied to a conductive substrate, exposed using a photomask, and then developed to form a resist layer corresponding to the negative shape of the conductive pattern electrode 3 Form. Next, the electroconductive pattern electrode 3 is formed in the non-formation part of a resist layer using an electroforming method, and a resist layer is removed. Next, the insulating substrate 2 is formed by applying an insulating layer to the surface of the conductive pattern electrode 3 and solidifying the insulating layer. Then, by peeling or etching away the conductive substrate, it is possible to obtain the master plate 1 in which the transfer peeling surface of the conductive pattern electrode 3 as shown in FIG. 5 is exposed.
[0008]
As described above, the surface of the conductive pattern electrode 3 formed on the master plate 1 and the surface of the insulating substrate 2 are not uneven, and are substantially on the same plane. become. Moreover, since the formation method of the conductive pattern electrode 3 of the master plate 1 is not an etching method but an electroforming method, the pattern accuracy is very good. As described above, the master plate 1 can have high pattern accuracy and excellent transferability.
[0009]
FIG. 6 is a perspective sectional view showing a modification of the master plate. In FIG. 6, 20 is a back plate. In the manufacturing method of the master plate 1 described above, the back plate 20 is coated with an insulating layer on the surface of the conductive pattern electrode 3, and then laminated on the insulating layer, and is adhered by solidifying the insulating layer to provide insulation. Formed on the back surface of the conductive substrate 2. The back plate 20 has conductivity and is electrically connected to the conductive pattern electrode 3 inside the insulating substrate 2 as shown in FIG.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a method of manufacturing a printed wiring board using an etching resist by electrodeposition, a voltage must be applied to the entire surface of the conductive pattern electrode on the master plate in order to form a pattern film of the electrodeposition resin film. I must.
[0011]
In the case of the master plate shown in FIG. 5, all the wiring patterns of the printed wiring board to be obtained need to be continuous, and the design shape of the wiring pattern is restricted.
[0012]
In the case of the master plate shown in FIG. 6, even if the wiring pattern of the printed wiring board to be obtained is discontinuous such as being separated into islands, the conductive pattern electrode is a conductive back plate. Therefore, it is preferable that a voltage can be applied to the entire surface of the conductive pattern electrode through the back plate. By the way, in order to ensure electrical connection between the very fine conductive pattern electrode and the back plate in the insulating substrate, high accuracy is required for setting the thickness of the insulating layer constituting the insulating substrate. Further, in this case, it is necessary to prepare a back plate separately.
[0013]
The present invention solves the above-mentioned problems, and is not limited to the case where all the wiring patterns of the printed wiring board are continuous, but also includes a printed wiring board including a wiring pattern that is separated into islands and is not electrically connected. An object of the present invention is to provide a printed wiring board manufacturing method capable of mass production with high accuracy.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the printed wiring board manufacturing method of the present invention includes a master plate manufacturing step for manufacturing a master plate in which a conductive pattern electrode is formed on an insulating substrate, and a conductive pattern electrode on the master plate. A pattern film forming process for forming a pattern film by an electrodeposition method, and a peeling transfer process in which the pattern film on the master plate is brought into close contact with the conductive film of the transfer substrate and peeled off from the master plate and transferred onto the conductive film of the transfer substrate. And an etching process for etching and removing the conductive film of the transfer substrate using the pattern film as an etching resist, wherein the conductive pattern electrode of the master plate is a wiring pattern of the printed wiring board. And a sub pattern for electrically conducting the main pattern, and in the etching process, the sub pattern portion In which the conductive film covered with the pattern film was to be removed.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to the first aspect of the present invention, there is provided a master plate manufacturing step for manufacturing a master plate having a conductive pattern electrode formed on an insulating substrate, and a pattern film is formed on the conductive pattern electrode of the master plate by an electrodeposition method. A pattern film forming step, a peeling transfer step in which the pattern film on the master plate is brought into close contact with the conductive film of the transfer substrate and peeled off from the master plate and transferred onto the conductive film of the transfer substrate, and the pattern film is used as an etching resist A printed wiring board manufacturing method comprising: an etching process for etching and removing a conductive film on a transfer substrate, wherein the conductive pattern electrode of the master plate corresponds to the wiring pattern of the printed wiring board; and the main pattern In the etching process, the conductive film covered with the pattern film in the sub-pattern part is removed in the etching process. A method of manufacturing a printed wiring board characterized in that the wiring pattern of the printed wiring board is not limited to a continuous one, but also forms a wiring pattern separated into islands by removing the sub-pattern part it can.
[0016]
The invention according to claim 2 is the line width of the set wiring pattern of the printed wiring board according to claim 1, wherein the line width of the main pattern is The line width is thicker than In the printed wiring board manufacturing method, the addition correction is performed, and the wiring pattern of the printed wiring board can satisfy a desired set line width.
[0017]
The invention according to claim 3 is the method for manufacturing a printed wiring board according to claim 2, wherein the main pattern has a similar shape to the set wiring pattern of the printed wiring board. A printed wiring board having the same pattern as the wiring pattern design shape to be obtained can be obtained.
[0018]
According to a fourth aspect of the present invention, in the second or third aspect, the line width of the main pattern is the line width of the set wiring pattern of the printed wiring board. than Dimension reduction due to over-etching in etching process The line width is just thicker In the printed wiring board manufacturing method, the printed wiring board having the same dimensions as the desired wiring pattern design shape of the printed wiring board can be reliably obtained.
[0019]
The invention according to claim 5 is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the line width of the sub-pattern is equal to or less than a dimension reduction due to over-etching in the etching process. In the printed wiring board, unnecessary subpatterns can be reliably removed.
[0021]
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0022]
(Embodiment)
First, a master plate according to an embodiment of the present invention will be described.
[0023]
FIG. 1A is a plan view showing a wiring pattern setting shape of a printed wiring board in one embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a conductive pattern electrode of a master plate in one embodiment of the present invention. FIG. In FIG. 1, 1 is a master plate, 2 is an insulating substrate, 3 is a conductive pattern electrode, 4 is a main pattern of the conductive pattern electrode, and 5 is a sub-pattern for conducting the main pattern of the conductive pattern electrode. Furthermore, W1 is the width of the narrowest portion of the main pattern, and W2 is the width of the sub-pattern. Reference numeral 6 denotes a set wiring pattern on the printed wiring board.
[0024]
In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the thing similar to what was demonstrated by the prior art, and description is abbreviate | omitted partially.
[0025]
As shown in FIG. 1A, the set wiring pattern 6 has a discontinuous shape that is not continuous but separated into islands.
[0026]
And as for the shape of the electroconductive pattern electrode 3 of the master plate 1 for obtaining this setting wiring pattern 6, as shown in FIG.1 (b), all are the conduction | electrical_connection. Specifically, the main pattern 4 of the conductive pattern electrode 3 is electrically connected by the sub pattern 5. Moreover, the setting wiring pattern 6 shown in FIG. 1A and the main pattern 4 of the conductive pattern electrode 3 of the master plate 1 shown in FIG. The subsequent line width change is added to the line width of the set wiring pattern 6 to correct the line width.
[0027]
In addition, although the wiring pattern of the printed wiring board is set based on specific specifications and design values, the setting wiring pattern is a pattern shape set based on the specifications and design values, and the line width is also specified, Set by design value.
[0028]
For example, when the dimension reduction due to over-etching in the etching process is 10 μm, the line width of the main pattern 4 only needs to be added and corrected by 10 μm with respect to the line width of the set wiring pattern 6. Become.
[0029]
Further, the portion of the sub-pattern 5 in which the patterns that are not conductive to each other in the set wiring pattern 6 are made conductive in the master plate 1 does not finally exist in the printed wiring board. That is, it is necessary to completely remove this portion by etching. Therefore, the width length W2 of the sub-pattern 5 may be set to be equal to or less than the size reduction due to overetching in the etching process. Further, in order to ensure complete removal by etching, it is preferable that the amount is less than the dimension reduction.
[0030]
For example, when the dimension reduction due to over-etching in the etching process is 10 μm, the width length W2 of the sub-pattern 5 is 10 μm or less, preferably less than 10 μm, and is about 8 μm to ensure complete removal. You only have to set it.
[0031]
The relationship between the width W1 that is the minimum width of the main pattern 4 and the width length W2 of the sub-pattern 5 satisfies W1> W2, but the width W1 that is the minimum width of the main pattern 4 is The width length W2 of the sub pattern 5 is less than or equal to the dimension reduction in the etching process.
[0032]
Here, as described above, if the line width change after the etching process of the main pattern 4 is added to the desired set wiring pattern 6 and the line width is corrected, the wiring of the printed wiring board is finally obtained. The pattern can satisfy a desired set line width.
[0033]
In the etching process, the amount of change in line width due to over-etching is determined, and the main pattern 4 may be added to the set wiring pattern 6 based on the amount of change in line width. In the etching process, it is needless to say that the line width change amount = addition correction amount is controlled to be constant. Further, at this time, the width length W2 of the sub-pattern 5 is equal to or less than the dimension reduction amount that is the line width change amount, and is completely removed.
[0034]
Thus, by setting the relationship between the desired setting wiring pattern 6 and the line width of the main pattern 4 of the conductive pattern electrode 3 of the master plate 1, a printed wiring board having a wiring pattern having a desired line width is obtained. Obtainable.
[0035]
The main pattern 4 is corrected for line width addition with respect to the set wiring pattern 6, and in the etching process, the amount of change in line width due to over-etching is controlled to be constant, and the sub-pattern 5 is completely removed while setting the desired pattern. Although a wiring pattern can be obtained, overetching may not be actively performed in the etching process. This is a case where a certain amount of over-etching is assumed even by normal etching, and therefore a certain amount is not actively over-etched. In this case, what is important is that at least the width length W2 of the sub-pattern 5 is The width is necessarily set to be removed by etching. The relationship between the width W1 which is the minimum width of the main pattern 4 and the width length W2 of the sub-pattern 5 satisfies W1> W2, and the width W1 which is the minimum width of the main pattern 4 is reduced in size in the etching process. It goes without saying that it is larger than a minute.
[0036]
In general, the protrusion corner portion of the main pattern 4 has a property of increasing the amount of overetching, and the pattern tends to be rounded away from the design shape of the wiring pattern of the printed wiring board because the size reduction of the protrusion corner portion is larger than the other portions. There is. The sub-pattern 5 can be connected to the protruding corner portion of the main pattern 4 so that the protruding corner portion maintains the shape of the wiring pattern of the printed wiring board. In FIG.1 (b), the subpattern 5 is connected to the protrusion corner | angular part of the main pattern 4 (right side in the figure). By doing in this way, the shape of the protrusion corner | angular part of the main pattern 4 can be hold | maintained.
[0037]
Further, FIG. 2 is a plan view showing another example of the conductive pattern electrode of the master plate in one embodiment of the present invention. In FIG. 2, 40, 41, and 42 are main patterns of the conductive pattern electrode, 50 and 51 are sub-patterns for conducting the main pattern of the conductive pattern electrode. 2 is basically the same, and the description thereof is omitted here.
[0038]
As shown in FIG. 2, the protruding corners of the main patterns 40, 41, 42 may be connected by sub-patterns 50, 51.
[0039]
Further, as shown in FIG. 1, the shortest length connecting the main patterns as in the case where the main pattern 4 is connected by the sub pattern 5 or the main patterns 40 and 41 are connected by the sub pattern 50. Although it is preferable to provide the sub-pattern on the straight line of the distance, when priority is given to the connection between the projecting corners, the main patterns 41 and 42 may be connected by the sub-pattern 51. If the sub-pattern is connected to the protruding corner of the main pattern in this way, the shape of the protruding corner of the main pattern can be maintained.
[0040]
In addition, since the sub pattern does not exist in the final printed wiring board, it is preferable to provide the minimum necessary amount to make the main pattern conductive. However, the sub pattern 51 is connected to the sub pattern 51 connecting the main patterns 41 and 42. In addition, a plurality of sub patterns may be provided as in the case of providing the sub patterns 52 (indicated by dotted lines in FIG. 2).
[0041]
Next, the manufacturing method of the printed wiring board in one embodiment of the present invention will be described.
[0042]
FIG. 3A is a diagram showing a wiring pattern setting shape of the printed wiring board in the embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a diagram in which conductive pattern electrodes are formed on the insulating substrate in the embodiment of the present invention. FIG. 3C is a perspective view of the master plate in which a pattern film is formed by electrodeposition on the master plate in the embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3E is a fragmentary cross-sectional view showing the process of pressure-bonding the transfer substrate and peeling and transferring the pattern film onto the transfer substrate. FIG. 3 (f) is a perspective view showing a wiring pattern of a printed wiring board etched using the peeled and transferred pattern film as an etching resist, and FIG. 3 (g) is a wiring pattern wiring of the printed wiring board with the pattern film dissolved and removed. Showing board It is a perspective view.
[0043]
In FIG. 3, as in FIG. 1, 1 is a master plate, 2 is an insulating substrate, 3 is a conductive pattern electrode, 4 is a main pattern of a conductive pattern electrode, and 5 is a main pattern of a conductive pattern electrode. A sub-pattern 6 is a set wiring pattern on the printed wiring board. Further, 7 is a pattern film formed by electrodeposition, 8 is a substrate to be transferred, 9 is a copper foil constituting the substrate to be transferred, and 10 is a polyimide film constituting the substrate to be transferred. Reference numeral 15 denotes a printed wiring board.
[0044]
First, as shown in FIG. 3A, based on the desired set wiring pattern 6 which is the wiring pattern setting shape of the printed wiring board, the line width change after the etching process is added and corrected, and FIG. A master plate 1 having a conductive pattern electrode 3 as shown in b) is produced. The master plate 1 has a structure in which a conductive pattern electrode 3 is embedded in an insulating substrate 2. Here, the production method of the master plate is the same as the production method of the master plate shown in FIG. 5 described in the prior art. First, a positive photoresist is applied to a conductive substrate, and exposure is performed using a photomask. Then, development is performed to form a resist layer corresponding to the negative shape of the conductive pattern electrode 3. Next, the electroconductive pattern electrode 3 is formed in the non-formation part of a resist layer using an electroforming method, and a resist layer is removed. Next, the insulating substrate 2 is formed by applying an insulating layer to the surface of the conductive pattern electrode 3 and solidifying the insulating layer. Then, the master plate 1 in which the transfer peeling surface of the conductive pattern electrode 3 is exposed can be obtained by peeling or etching away the conductive substrate.
[0045]
As described above, the conductive pattern electrode 3 on the master plate 1 is composed of the main pattern 4 which is a wiring pattern setting shape similar shape of the printed wiring board and the sub pattern 5 which conducts between them. For example, when the dimension reduction due to over-etching in the etching process is 10 μm, the narrowest width W1 of the main pattern 4 is the dimension reduction due to over-etching when the wiring pattern design width of the printed wiring board is 30 μm. The width W2 of the sub-pattern 5 is narrower than W1 and 8 μm, which is completely removed by reducing the etching dimension.
[0046]
Here, FIG. 4 is a diagram showing a pattern film forming step of forming a pattern film on the master plate by electrodeposition. In FIG. 4, 11 is an electrodeposition liquid tank, 12 is an electrodeposition liquid, 13 is a counter electrode, and 14 is a power source. 1 and 3 are basically the same in FIG. 4, and thus the description thereof is omitted here.
[0047]
Then, as shown in FIG. 4, the master plate 1 is immersed in the electrodeposition liquid tank 11, and a power source 14 is connected between the conductive pattern electrode 3 and the counter electrode 13, and the pattern film 7 is formed on the surface of the conductive pattern electrode 3. The electrodeposition is formed. The pattern film 7 is an electrodeposition resin having an etchant resistance, and an acrylic resin can be used. As a specific example, the pattern film 7 made of this electrodeposition resin is formed by electrodeposition of an acrylic anionic electrodeposition resin to which a phthalocyanine blue blue pigment is added at a concentration of 30 ml / l, and its thickness is 3 μm. . Before forming the pattern film 7 on the surface of the master plate 1, a release layer made of a material having water repellency and conductivity in a liquid may be formed. By forming the release layer, the transferability of the pattern film 7 to the transfer target substrate 8 is improved.
[0048]
Next, FIG. 3D shows a process in which the pattern film 7 is intimately pressed with the transfer substrate 8, peeled and transferred, and transferred.
[0049]
Here, the transfer substrate 8 is composed of a conductive film and an insulating substrate. In the present embodiment, a conductive film having a thickness of 25 μm is formed on the surface of the flexible polyimide film 10 which is an insulating substrate. It has a structure in which a copper foil 9 as a film is bonded through an adhesive layer.
[0050]
Then, after the pattern film 7 made of the electrodeposition resin on the master plate 1 is brought into close contact with the transfer substrate 8, the transfer substrate 8 to which the pattern film 7 made of the electrodeposition resin is stuck is brought to 70 ° C. by a heater or the like. By heating, the pattern film 7 made of the electrodeposition resin on the master application 1 is heated and becomes viscous, and adheres to the surface of the copper foil 9 on the substrate 8 to be transferred. Next, the transferred substrate 8 is cooled to 25 ° C. and then peeled off, so that the pattern film 7 made of the electrodeposition resin on the master plate 1 is made into a copper foil of the transferred substrate 8 as shown in FIG. 9 can be easily peeled and transferred with good pattern accuracy, and a pattern film 7 made of a highly accurate uncured electrodeposition resin can be obtained.
[0051]
FIG. 3E shows a transfer substrate 8 on which the pattern film 7 is transferred.
[0052]
In the case where a release layer made of a material having water repellency and conductivity in a liquid is formed before the pattern film 7 is formed on the surface of the master plate 1, the transfer substrate 8 to which the pattern film 7 is adhered is formed. By heating in a warm water bath, the pattern film 7 is sufficiently impregnated with warm water, and the adhesion between the pattern film 7 and the release layer is reduced by the water repellency of the release layer, so that the pattern film 7 can be easily peeled off. it can.
[0053]
In addition, the master plate 1 after the peeling transfer is formed with the pattern film 7 again by the electrodeposition method, and can be repeatedly used for peeling and transferring the pattern film 7 to the transfer substrate 8. In this way, a fine pattern film made of a high-density uncured electrodeposition resin can be obtained with high pattern accuracy.
[0054]
Next, as shown in FIG. 3F, unnecessary portions of the copper foil 9 are removed with an aqueous ferric chloride solution using the pattern film 7 as an etching mask.
[0055]
At this time, needless to say, the copper foil 9 in the region not covered with the pattern film 7 which is an etching mask (the exposed copper foil 9) is removed. It is important that the portion corresponding to the sub-pattern 5 in the master plate 1 is completely removed even in the area that has been broken.
[0056]
At this time, for example, the dimension reduction due to over-etching in the etching process is 10 μm. In the master plate 1, the main pattern 4 is corrected by adding 10 μm of the dimension reduction to the desired wiring pattern design width of the printed wiring board. The narrowest width W1 of the main pattern 4 is set to a width of 40 μm, which is obtained by correcting 10 μm of the size reduction due to overetching when the desired wiring pattern design width of the printed wiring board is 30 μm. When the width length W2 of the pattern 5 is narrower than W1 and is 8 μm wide which is completely removed by reducing the etching size, this etching process results in a desired wiring pattern design width corresponding to the main pattern 4 of 10 μm. The copper foil 9 covered with the addition-corrected pattern film 7 is dimensioned by 10 μm width etching. In response to the change, a wiring pattern having a line width as designed is formed. Similarly, even in the copper foil 9 portion covered with the pattern film 7 having a width of 40 μm corresponding to the narrowest width W1 of the main pattern 4, the wiring pattern is 10 μm. In response to the dimensional change due to the width etching, a copper wiring pattern having a width of 30 μm is formed. Further, the copper foil portion covered with the pattern film 7 having a width of 8 μm corresponding to the sub-pattern 5 is completely removed by reducing the etching dimension. Finally, a printed wiring board having the same dimensions as the desired wiring pattern design shape of the printed wiring board is obtained.
[0057]
In the etching process, the amount of change in the line width due to over-etching may be controlled to be constant, and the set desired wiring pattern may be obtained while the sub-pattern 5 is completely removed. It may be a case where over-etching is not performed. In this case, what is important is that at least the width length W2 of the sub-pattern 5 is set to a width that is surely removed by etching, and the sub-pattern 5 is completely removed.
[0058]
Further, the protrusion corner portion of the main pattern 4 has a property of increasing the amount of over-etching, and since the size reduction of the protrusion corner portion is larger than other portions, the pattern tends to be rounded off the design shape of the wiring pattern of the printed wiring board. However, as described above, since the sub pattern 5 is connected to the protruding corner of the main pattern 4, the shape of the wiring pattern of the printed wiring board can be maintained.
[0059]
Finally, the pattern film 7 is removed with an alkaline aqueous solution such as an aqueous sodium hydroxide solution, whereby the printed wiring board 15 is obtained as shown in FIG. Needless to say, the printed wiring board 15 has a very high pattern accuracy.
[0060]
In the present embodiment described above, a transfer substrate in which a copper foil is formed as a conductive film on the surface of a flexible polyimide film as an insulating substrate is used as the transfer substrate. In addition to copper, metals and alloys used as wiring conductors of conventionally known printed wiring boards can be used. For example, gold, aluminum, etc. are mentioned. Furthermore, it is not limited to these metal foils, but may be a conductive material used as a wiring conductor of a conventionally known printed wiring board. In addition to the polyimide film, an insulating substrate used for a conventionally known printed wiring board can be used as the substrate.
[0061]
【The invention's effect】
According to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, the printed wiring board is not limited to the one in which all the wiring patterns of the printed wiring board are continuous, but also includes a printed wiring board including patterns that are separated into islands and are not electrically connected. It is possible to provide a printed wiring board manufacturing method that can be mass-produced with high accuracy and low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a plan view showing a wiring pattern design shape of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
(B) The top view which shows the electroconductive pattern electrode of the master plate in one embodiment of this invention
FIG. 2 is a plan view showing another example of the conductive pattern electrode of the master plate according to the embodiment of the present invention.
3A is a diagram showing a wiring pattern setting shape of a printed wiring board in the embodiment of the present invention. FIG.
(B) Perspective view of a master plate in which conductive pattern electrodes are formed on an insulating substrate in an embodiment of the present invention
(C) Perspective view of a master plate in which a pattern film is formed by electrodeposition on the master plate in an embodiment of the present invention
(D) Main part sectional view showing a step of pressure-bonding the pattern film and the substrate to be transferred and peeling and transferring the pattern film onto the substrate to be transferred
(E) Cross-sectional view of the main part of the transferred substrate on which the pattern film is peeled and transferred
(F) Perspective view showing a wiring pattern of a printed wiring board etched using the pattern film peeled and transferred as an etching resist
(G) The perspective view which shows the wiring pattern wiring board of the printed wiring board by which the pattern film was melt | dissolved and removed
FIG. 4 is a diagram showing a pattern film forming process for forming a pattern film on the master plate by an electrodeposition method.
FIG. 5 is a perspective sectional view of the master plate.
FIG. 6 is a perspective sectional view showing a modification of the master plate.
[Explanation of symbols]
1 Master version
2 Insulating substrate
3 Conductive pattern electrode
4, 40, 41, 42 Main pattern
5, 50, 51 Sub-pattern
6 Setting wiring pattern
7 Pattern film
8 Transfer substrate
9 Copper foil
10 Polyimide film
11 Electrodeposition bath
12 Electrodeposition solution
13 Counter electrode
14 Power supply
15 Printed wiring board
20 Back plate

Claims

絶縁性基板に導電性パターン電極が形成されたマスター版を作製するマスター版作製工程と、前記マスター版の導電性パターン電極上に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程と、前記マスター版上の前記パターン膜を被転写基板の導電膜に密着させて前記マスター版から剥離させ前記被転写基板の導電膜上に転写する剥離転写工程と、前記パターン膜をエッチングレジストとして用い前記被転写基板の導電膜をエッチング除去するエッチング工程とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記マスター版の導電性パターン電極が、前記プリント配線板の配線パターンに対応する主パターンと、前記主パターンを電気的に導通させる副パターンとを備え、前記エッチング工程において、前記副パターン部分のパターン膜に覆われた導電膜が除去されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。A master plate manufacturing process for manufacturing a master plate having a conductive pattern electrode formed on an insulating substrate, a pattern film forming process for forming a pattern film on the conductive pattern electrode of the master plate by an electrodeposition method, and the master A peeling transfer step in which the pattern film on the plate is brought into close contact with the conductive film of the substrate to be transferred, peeled off from the master plate and transferred onto the conductive film of the substrate to be transferred, and the transferred film using the pattern film as an etching resist A printed wiring board manufacturing method comprising an etching step of etching away a conductive film on a substrate, wherein the conductive pattern electrode of the master plate has a main pattern corresponding to the wiring pattern of the printed wiring board, and the main pattern A sub-pattern for electrically conducting the pattern, and in the etching step, a pattern film of the sub-pattern portion Method for manufacturing a printed wiring board covered with a conductive film is characterized in that it is removed.

前記主パターンの線幅は、プリント配線板の設定配線パターンの線幅よりも太くなるように線幅が加算補正されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。2. The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the line width of the main pattern is added and corrected so as to be thicker than the line width of the set wiring pattern of the printed wiring board.

前記主パターンは、前記プリント配線板の設定配線パターンと相似形状であることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の製造方法。The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 2, wherein the main pattern has a shape similar to a set wiring pattern of the printed wiring board.

前記主パターンの線幅は、前記プリント配線板の設定配線パターンの線幅よりも、前記エッチング工程のオーバーエッチングによる寸法減少分だけ太くなるように線幅が加算補正されていることを特徴とする請求項２，３いずれか１記載のプリント配線板の製造方法。The line width is added and corrected so that the line width of the main pattern becomes thicker than the line width of the set wiring pattern of the printed wiring board by the size reduction due to over-etching in the etching process. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 2.

前記副パターンの線幅は、前記エッチング工程のオーバーエッチングによる寸法減少分以下であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載のプリント配線板の製造方法。The printed wiring board manufacturing method according to claim 1, wherein a line width of the sub-pattern is equal to or less than a dimension reduction due to over-etching in the etching process.