JP2000151078A - Method of producing fine pattern and printed wiring board using the same - Google Patents
Method of producing fine pattern and printed wiring board using the sameInfo
- Publication number
- JP2000151078A JP2000151078A JP32324298A JP32324298A JP2000151078A JP 2000151078 A JP2000151078 A JP 2000151078A JP 32324298 A JP32324298 A JP 32324298A JP 32324298 A JP32324298 A JP 32324298A JP 2000151078 A JP2000151078 A JP 2000151078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- substrate
- master plate
- transferred
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード端子等
の半導体パッケージング、携帯情報端末等の電子機器に
組み込まれる高密度プリント配線板や多層プリント配線
板及びフレキシブルプリント配線板等の多様な配線板を
形成する際に必要なエッチングマスクやメッキマスク等
の微細パターンの製造方法およびそれを用いたプリント
配線板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a variety of wirings such as high-density printed wiring boards, multilayer printed wiring boards, and flexible printed wiring boards incorporated in semiconductor packaging such as IC card terminals and electronic equipment such as portable information terminals. The present invention relates to a method for manufacturing a fine pattern such as an etching mask or a plating mask necessary for forming a board, and a printed wiring board using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、基板表面上に微細パターンを形成
する方法としては、半導体プロセスで多く用いられる様
に、感光性レジストを露光現像するフォトリソグラフィ
ー法がある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of forming a fine pattern on a substrate surface, there is a photolithography method in which a photosensitive resist is exposed and developed, as is often used in a semiconductor process.
【０００３】しかしながら、フォトリソグラフィー法は
高精度の微細パターンが得られるものの、フォトレジス
トの塗布や露光を繰り返す必要があるため製造工程が煩
雑であり、使用される紫外線露光等の装置は高価なた
め、製造コストが高くなるという問題点を有していた。[0003] However, although the photolithography method can obtain a fine pattern with high precision, it is necessary to repeat the application and exposure of the photoresist, so that the manufacturing process is complicated, and an apparatus such as an ultraviolet exposure used is expensive. However, there is a problem that the manufacturing cost is increased.
【０００４】また、オフセット印刷法、スクリーン印刷
法等のように基板表面上に微細パターンを直接印刷する
方法がある。Further, there is a method of directly printing a fine pattern on a substrate surface, such as an offset printing method and a screen printing method.
【０００５】しかしながら、この印刷法は製造工程が簡
便であり製造コストを低く抑えることができるものの、
インクの流動性やインクの転写不良等に起因してパター
ン幅を１００μｍ以下にするのは難しく、印刷バラツキ
もあって、高精度の微細パターンが得られにくいという
問題点もあった。[0005] However, this printing method has a simple manufacturing process and can keep the manufacturing cost low.
It is difficult to reduce the pattern width to 100 μm or less due to the fluidity of the ink, poor transfer of the ink, and the like, and there is also a problem that it is difficult to obtain a high-precision fine pattern due to printing variations.
【０００６】そこでこれらの問題点を解決するものとし
て、従来次のような技術（特開平３−１５０３７６号公
報）が提案されている。この技術は、金属板等の導電性
基板上に、微細パターンに対応したネガ状のフォトレジ
スト層を形成してマスター版とし、このマスター版上の
フォトレジスト層を形成していない部分に電着法にてパ
ターン膜を電着し、このパターン膜を粘着剤または接着
剤を介して被転写基板へ剥離転写して微細パターンを得
ようとするものである。In order to solve these problems, the following technology (Japanese Patent Laid-Open No. 3-150376) has been proposed. In this technology, a negative photoresist layer corresponding to a fine pattern is formed on a conductive substrate such as a metal plate to form a master plate. Electrodeposition is performed on a portion of the master plate where the photoresist layer is not formed. A pattern film is electrodeposited by a method, and the pattern film is peeled and transferred to a substrate to be transferred via an adhesive or an adhesive to obtain a fine pattern.
【０００７】さらにこの技術は、導電性基板上にパター
ンエッチングしてパターン電極を形成し、エッチングさ
れた基板上の凹部分に絶縁性樹脂を埋め込んでマスター
版とし、パターン電極面に電着法によって形成した微細
パターンを被転写基板へ剥離転写しようとするものであ
る。Further, in this technique, a pattern electrode is formed by pattern etching on a conductive substrate, an insulating resin is buried in a concave portion on the etched substrate to form a master plate, and an electrodeposition method is applied to the pattern electrode surface. The formed fine pattern is to be peeled and transferred to the substrate to be transferred.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
３−１５０３７６号公報に記載された微細パターンの製
造方法は、マスター版を使用してパターン膜を繰り返し
剥離転写することができるものの、電着樹脂の導電性基
板への付着力が強固なため、強引に剥離させることにな
り、微細パターンが損傷を受ける等して良品率が十分で
ない等の問題点があった。However, in the method of manufacturing a fine pattern described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-150376, although a pattern film can be repeatedly peeled and transferred by using a master plate, an electrodeposition resin is used. Has a strong adhesive force to the conductive substrate, so that it is forcibly peeled off, and the fine pattern is damaged, and the yield rate is not sufficient.
【０００９】また、マスター版はパターンエッチングに
よって安価に製造することができるものの、フォトレジ
スト層で形成した微細パターンに比べてその精度が十分
でない等の問題点があった。Further, although the master plate can be manufactured at low cost by pattern etching, there is a problem that its accuracy is not sufficient as compared with a fine pattern formed by a photoresist layer.
【００１０】さらに、マスター版のパターン膜を容易に
被転写基板に剥離転写できるものの、マスター版が金属
板等の導電性基板を使用しているため、銅張基板等に剥
離転写する際には、それら基板の光透過性を利用するこ
とによる位置合わせが出来ず、マスター版を被転写基板
に精度良くアライメントすることが困難であるなどの問
題点を有していた。[0010] Further, although the pattern film of the master plate can be easily peeled and transferred to the substrate to be transferred, the master plate uses a conductive substrate such as a metal plate. However, there has been such a problem that alignment cannot be performed by utilizing the light transmittance of the substrates, and it is difficult to accurately align the master plate with the substrate to be transferred.
【００１１】そこで本発明は、前記従来の問題点を解決
するもので、転写性に優れ、パターン精度が高く、光透
過部を有したマスター版を使用してアライメント精度よ
く転写することができる微細パターンの製造方法を提供
することを特徴とする。Therefore, the present invention solves the above-mentioned conventional problems, and provides a fine pattern which can be transferred with good alignment accuracy by using a master plate having excellent transferability, high pattern accuracy and having a light transmitting portion. A method of manufacturing a pattern is provided.
【００１２】また、本発明は、高精細で高密度で、そし
て歩留り良く量産可能なプリント配線板を提供すること
を目的とする。Another object of the present invention is to provide a printed wiring board which can be mass-produced with high definition, high density and high yield.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の微細パターンの製造方法は、導電性基板上に
電鋳法によって導電性のパターン電極を形成し、パター
ン電極を剥離転写してパターン電極の転写剥離面が露出
したマスター版を得る第１の工程と、マスター版に形成
されたパターン電極の転写剥離面に電着法によりパター
ン膜を形成する第２の工程と、パターン膜を被転写基板
に転写する第３の工程とからなることを特徴とする。In order to achieve the above object, a method for producing a fine pattern according to the present invention comprises forming a conductive pattern electrode on a conductive substrate by electroforming, and peeling and transferring the pattern electrode. A first step of obtaining a master plate in which a transfer release surface of a pattern electrode is exposed, a second step of forming a pattern film on the transfer release surface of the pattern electrode formed on the master plate by an electrodeposition method, And a third step of transferring the image to the substrate to be transferred.
【００１４】これにより、マスター版の転写性が向上
し、パターン膜の精度が良くなり、これを剥離転写して
高精細で高密度な微細パターンを高品質で歩留り良く量
産することができる。As a result, the transferability of the master plate is improved, and the precision of the pattern film is improved. By peeling and transferring the pattern film, a high-definition, high-density fine pattern can be mass-produced with high quality and high yield.
【００１５】また、マスター版の厚み方向の少なくとも
一部に光透過部を設け、光透過部に設けた位置決めマー
カと被転写基板とを光学的に位置合わせして転写するこ
とを特徴とする。Further, a light transmitting portion is provided on at least a part of the master plate in the thickness direction, and the positioning marker provided on the light transmitting portion and the substrate to be transferred are optically aligned and transferred.
【００１６】これにより、マスター版の被転写基板への
アライメント精度を高めることができる。Thus, the accuracy of alignment of the master plate with the substrate to be transferred can be improved.
【００１７】さらに、本発明のプリント配線板は、パタ
ーン膜を絶縁性基材面に導電膜を設けた転写基板に剥離
転写し、パターン膜をエッチングマスクとして導電膜を
エッチング除去して得ることを特徴とする。Further, the printed wiring board of the present invention is obtained by peeling and transferring the pattern film to a transfer substrate having a conductive film provided on the surface of an insulating substrate, and etching and removing the conductive film using the pattern film as an etching mask. Features.
【００１８】これにより、高精細で高密度なプリント配
線板を得ることができる。また、パターン膜を絶縁性基
材からなる転写基板に剥離転写し、パターン膜をメッキ
マスクとして被転写基板にメッキ形成して得ることを特
徴とする。Thus, a printed circuit board having high definition and high density can be obtained. Further, the pattern film is peeled and transferred to a transfer substrate made of an insulating base material, and the pattern film is obtained by plating on the transfer substrate using the pattern film as a plating mask.
【００１９】これにより、一層高精細で高密度なプリン
ト配線板を得ることができる。As a result, a printed wiring board with higher definition and higher density can be obtained.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、導電性基板上に電鋳法によって導電性のパターン電
極を形成し、パターン電極を剥離転写してパターン電極
の転写剥離面が露出したマスター版を得る第１の工程
と、マスター版に形成されたパターン電極の転写剥離面
に電着法によりパターン膜を形成する第２の工程と、パ
ターン膜を被転写基板に転写する第３の工程とからなる
ものであり、マスター版のパターン電極面の平面性に優
れ、パターン膜と被転写基板との密着性に優れるという
作用を有する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to the first aspect of the present invention, a conductive pattern electrode is formed on a conductive substrate by an electroforming method, and the pattern electrode is peeled and transferred. A second step of forming a pattern film on a transfer-exfoliated surface of a pattern electrode formed on the master plate by an electrodeposition method, and transferring the pattern film to a substrate to be transferred. The third step has the effect of having excellent flatness of the pattern electrode surface of the master plate and having excellent adhesion between the pattern film and the substrate to be transferred.
【００２１】また、請求項２に記載の発明は、導電性基
板上にフォトリソ法によってパターン電極のネガ形状に
対応したレジスト層を形成し、レジスト層の非形成部に
電鋳法によって導電性のパターン電極を形成し、パター
ン電極を含む面に絶縁性接着剤層を形成し、導電性基板
上に形成されたパターン電極を絶縁性接着剤層を介して
マスター版基板に接着するとともに絶縁性接着剤層を固
化して絶縁層を形成し、しかる後、導電性基板のみを除
去してパターン電極の導電性基板との分離面と絶縁層が
略同一平面になるように形成されたマスター版を得るも
のであり、マスター版のパターン電極面の平面性に一層
優れ、パターン電極の断面形状にバラツキがなく、パタ
ーン膜と被転写基板との密着性が更に優れるという作用
を有する。According to a second aspect of the present invention, a resist layer corresponding to a negative shape of a pattern electrode is formed on a conductive substrate by a photolithography method, and a conductive layer is formed on a non-formed portion of the resist layer by an electroforming method. A pattern electrode is formed, an insulating adhesive layer is formed on the surface including the pattern electrode, and the pattern electrode formed on the conductive substrate is bonded to the master plate substrate via the insulating adhesive layer, and the insulating adhesive is bonded. After solidifying the agent layer to form an insulating layer, and then removing only the conductive substrate, a master plate formed so that the separation surface of the pattern electrode from the conductive substrate and the insulating layer are substantially flush with each other. This has the effect of further improving the flatness of the pattern electrode surface of the master plate, having no variation in the cross-sectional shape of the pattern electrode, and further improving the adhesion between the pattern film and the substrate to be transferred.
【００２２】また、請求項３に記載の発明は、マスター
版基板の絶縁性接着剤層との接触面を粗化してから絶縁
性接着剤層と接着するものであり、絶縁性接着剤層のマ
スター版基板への接着力が向上するという作用を有す
る。According to a third aspect of the present invention, the master plate substrate is bonded to the insulating adhesive layer after roughening the contact surface with the insulating adhesive layer. This has the effect of improving the adhesive strength to the master plate substrate.
【００２３】また、請求項４に記載の発明は、導電性基
板上に設けられたパターン電極の絶縁性接着剤層との接
触面を粗化してからマスター版基板と接着するものであ
り、絶縁性接着剤層のパターン電極への接着力が向上す
るという作用を有する。According to a fourth aspect of the present invention, the contact surface of the pattern electrode provided on the conductive substrate with the insulating adhesive layer is roughened before bonding to the master plate substrate. This has the effect of improving the adhesive strength of the conductive adhesive layer to the pattern electrode.
【００２４】また、請求項５に記載の発明は、マスター
版のパターン電極の少なくとも一部が、隣接するパター
ン電極と絶縁層内部で電気的に導通しているものであ
り、互いに導通しているパターン電極面に任意のパター
ン膜を形成することができるという作用を有する。According to a fifth aspect of the present invention, at least a part of the pattern electrode of the master plate is electrically connected to an adjacent pattern electrode inside the insulating layer and is electrically connected to each other. This has the effect that an arbitrary pattern film can be formed on the pattern electrode surface.
【００２５】また、請求項６に記載の発明は、マスター
版基板が導電性を有し、マスター版のパターン電極の少
なくとも一部が絶縁層を貫通してマスター版基板と電気
的に導通しているものであり、マスター版基板を介して
互いに導通しているパターン電極面に任意のパターン膜
を形成することができるという作用を有する。According to a sixth aspect of the present invention, the master plate substrate has conductivity, and at least a part of the pattern electrode of the master plate penetrates the insulating layer and is electrically connected to the master plate substrate. This has the effect that an arbitrary pattern film can be formed on the pattern electrode surfaces that are electrically connected to each other via the master plate substrate.
【００２６】また、請求項７に記載の発明は、導電性基
板に少なくとも２種類以上の金属膜を積層して後にパタ
ーン電極を形成するものであり、マスター版に耐蝕性を
付加でき信頼性が向上するという作用を有する。According to a seventh aspect of the present invention, a pattern electrode is formed by laminating at least two types of metal films on a conductive substrate. Corrosion resistance can be added to the master plate and reliability can be improved. It has the effect of improving.
【００２７】また、請求項８に記載の発明は、導電性基
板に金もしくは白金またはそれらの合金膜を積層して後
にパターン電極を形成したものであり、マスター版に容
易に耐蝕性を付加でき信頼性が更に向上するという作用
を有する。[0027] The invention according to claim 8 is one in which gold or platinum or an alloy thereof is laminated on a conductive substrate and a pattern electrode is formed later, so that corrosion resistance can be easily added to the master plate. This has the effect of further improving reliability.
【００２８】また、請求項９に記載の発明は、パターン
電極の導電性基板との転写剥離面と絶縁層が略同一平面
になるように形成されたマスター版において、パターン
電極の絶縁層からの突出高さを１μｍ以下としたもので
あり、マスター版と被転写基板の密着性に優れ、微細パ
ターンが殆どパターン電極の表面に形成され、その側面
に形成されるのを無視できる程少なくできるという作用
を有する。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a master plate wherein an insulating layer and a transfer separation surface of a pattern electrode from a conductive substrate are formed to be substantially flush with each other. The protrusion height is set to 1 μm or less, the adhesion between the master plate and the substrate to be transferred is excellent, and the fine pattern is almost formed on the surface of the pattern electrode, and the formation on the side surface can be reduced to a negligible amount. Has an action.
【００２９】また、請求項１０に記載の発明は、マスタ
ー版の厚み方向の少なくとも一部に光透過部を設け、光
透過部に設けた位置決めマーカと被転写基板とを光学的
に位置合わせして転写するものであり、マスター版の裏
面から被転写基板のアライメントパターンを容易に確認
でき、簡便にアライメントできるという作用を有する。According to a tenth aspect of the present invention, a light transmitting portion is provided on at least a part of the master plate in the thickness direction, and a positioning marker provided on the light transmitting portion is optically aligned with the substrate to be transferred. The alignment pattern of the transferred substrate can be easily confirmed from the back surface of the master plate, and the alignment can be easily performed.
【００３０】また、請求項１１に記載の発明は、マスタ
ー版基板の少なくとも一部が光透過部からなるマスター
版面に、パターン膜を被転写基板に転写するための位置
決めマーカを形成し、位置決めマーカと被転写基板に予
め設けた被転写位置決めマーカをマスター版基板の裏面
側から光学的に検出して位置決めし、しかる後にパター
ン膜を転写するものであり、マスター版の裏面から被転
写基板のアライメントパターンを一層容易に確認でき、
さらに簡便にアライメントできるという作用を有する。[0030] According to the eleventh aspect of the present invention, a positioning marker for transferring a pattern film to a substrate to be transferred is formed on a master plate surface at least part of which is a light transmitting portion. And a positioning marker provided in advance on the substrate to be transferred is optically detected and positioned from the back side of the master plate substrate, and then the pattern film is transferred. The pattern can be checked more easily,
It has the effect that alignment can be performed more easily.
【００３１】また、請求項１２に記載の発明は、マスタ
ー版基板の少なくとも一部に、パターン膜を被転写基板
に転写するための位置決め開口部を形成し、位置決め開
口部を通して被転写基板を光学的に検出して位置決め
し、しかる後にパターン膜を転写するものであり、マス
ター版裏面から開口部を通して被転写基板のアライメン
トパターンを容易に確認でき、さらに一層簡便にアライ
メントできるという作用を有する。According to a twelfth aspect of the present invention, a positioning opening for transferring a pattern film to a substrate to be transferred is formed in at least a part of the master plate substrate, and the substrate to be transferred is optically passed through the positioning opening. In this method, the pattern film is transferred, and then the pattern film is transferred. Then, the alignment pattern of the transferred substrate can be easily confirmed from the back surface of the master plate through the opening, and the alignment can be performed more easily.
【００３２】本発明の請求項１３に記載の発明は、パタ
ーン膜を絶縁性基材面に導電膜を設けた転写基板に剥離
転写し、パターン膜をエッチングマスクとして導電膜を
エッチング除去して得たものであり、微細な形状のプリ
ント配線を得ることができるという作用を有する。According to a thirteenth aspect of the present invention, the pattern film is peeled and transferred to a transfer substrate having a conductive film provided on an insulating substrate surface, and the conductive film is removed by etching using the pattern film as an etching mask. This has the effect that a fine-shaped printed wiring can be obtained.
【００３３】また、請求項１４に記載の発明は、パター
ン膜を絶縁性基材からなる転写基板に剥離転写し、パタ
ーン膜をメッキマスクとして被転写基板にメッキ形成し
て得たものであり、さらに微細な形状のプリント配線を
容易に得ることができるという作用を有する。According to a fourteenth aspect of the present invention, the pattern film is peeled and transferred to a transfer substrate made of an insulating substrate, and the pattern film is formed as a plating mask on the substrate to be transferred by plating. Further, it has an effect that a printed wiring having a fine shape can be easily obtained.
【００３４】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図１１を用いて説明する。 （実施の形態１）先ず、マスター版を得る第１の工程に
ついて説明する。図１（ａ）は本発明の一実施の形態に
よる導電性基板にパターン電極を形成する工程を示す要
部断面図、図１（ｂ）は本発明の一実施の形態による導
電性基板とマスター版基板を接着する工程を示す要部断
面図、図１（ｃ）は本発明の一実施の形態による導電性
基板をエッチング除去する工程を示す要部断面図で、図
１（ｄ）は本発明の一実施の形態によるマスター版の斜
視断面図である。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. (Embodiment 1) First, a first step of obtaining a master plate will be described. FIG. 1A is a cross-sectional view of a main part showing a step of forming a pattern electrode on a conductive substrate according to one embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view showing a conductive substrate and a master according to one embodiment of the present invention. FIG. 1C is a cross-sectional view of a main part showing a step of bonding and removing a conductive substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a perspective sectional view of a master plate according to an embodiment of the present invention.
【００３５】図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）及び
図１（ｄ）において、１はマスター版、２はマスター版
基板、３は絶縁層、４はパターン電極、５は導電性基
板、６はレジスト層である。まず図１（ａ）に示すよう
に、銅等からなる導電性基板５にポジ型フォトレジスト
をスピンコート法にて厚さ１０μｍに塗布して、これを
フォトマスクを用いて露光した後、炭酸ナトリウム水溶
液で現像してパターン電極４のネガ形状に対応したレジ
スト層６を形成する。次に、レジスト層６の非形成部に
厚さ５．０μｍのニッケル薄膜を電鋳法を用いて形成
し、さらに、厚さ５．０μｍの銅薄膜を電鋳法にて順に
形成し、最後にパターン電極４の表面に銅の粗化メッキ
を行う。このパターン電極４表面に銅の粗化メッキを行
うことにより、パターン電極４と後述する絶縁層３との
界面の接着強度が向上し、パターン電極４の耐久性が向
上する。つぎに、次に図１（ｂ）でレジスト層６を水酸
化ナトリウム水溶液等にて除去して導電性基板５の表面
に微細形状を有するパターン電極４を形成する。なおこ
こで、レジスト層６を溶解除去せず残しておいても良
い。次に、パターン電極４の表面に、エポキシ系接着剤
をロールコート法にて厚さ１０μｍに塗布して絶縁性接
着剤層を形成する。この絶縁性接着剤層は固化されて絶
縁層３を形成し、表面に銅の粗化メッキを行ったマスタ
ー版基板２と加熱接着される。このマスター版基板２の
表面に銅の粗化メッキを行うことにより、マスター版基
板２と絶縁層３との界面の接着強度が向上し、マスター
版１の耐久性が向上する。つぎに、図１（ｃ）で導電性
基板５を剥離することで図１（ｄ）に示すようなパター
ン電極４の転写剥離面が露出したマスター版１を得るこ
とができる。一方、導電性基板５を剥離する代わりに塩
化鉄系水溶液等にてエッチング除去することによって、
パターン電極４の導電性基板５との分離面が露出したマ
スター版１を得ることもできる。こうすることでマスタ
ー版１に形成されたパターン電極４の表面と絶縁層３の
表面に凹凸が生じることがなく、略同一平面であるた
め、被転写基板への転写性が優れたものになる。また、
マスター版１のパターン電極４の形成方法はエッチング
方法ではなく電鋳法によるため、パターン精度が極めて
良好である。以上のように本実施の形態１によるマスタ
ー版１は、パターン精度が高く転写性に優れたものとす
ることができる。1 (a), 1 (b), 1 (c) and 1 (d), 1 is a master plate, 2 is a master plate substrate, 3 is an insulating layer, 4 is a pattern electrode, Is a conductive substrate, and 6 is a resist layer. First, as shown in FIG. 1A, a positive type photoresist is applied to a thickness of 10 μm on a conductive substrate 5 made of copper or the like by a spin coating method, and is exposed using a photomask. By developing with a sodium aqueous solution, a resist layer 6 corresponding to the negative shape of the pattern electrode 4 is formed. Next, a nickel thin film having a thickness of 5.0 μm is formed on the non-formed portion of the resist layer 6 by electroforming, and a copper thin film having a thickness of 5.0 μm is sequentially formed by electroforming. Then, roughening plating of copper is performed on the surface of the pattern electrode 4. By performing rough plating of copper on the surface of the pattern electrode 4, the adhesive strength at the interface between the pattern electrode 4 and the insulating layer 3 described later is improved, and the durability of the pattern electrode 4 is improved. Next, in FIG. 1B, the resist layer 6 is removed with an aqueous solution of sodium hydroxide or the like to form a pattern electrode 4 having a fine shape on the surface of the conductive substrate 5. Here, the resist layer 6 may be left without being dissolved and removed. Next, an epoxy adhesive is applied to a thickness of 10 μm on the surface of the pattern electrode 4 by a roll coating method to form an insulating adhesive layer. This insulating adhesive layer is solidified to form the insulating layer 3 and is bonded by heating to the master plate substrate 2 whose surface is roughened and plated with copper. By performing rough plating of copper on the surface of the master plate substrate 2, the adhesive strength at the interface between the master plate substrate 2 and the insulating layer 3 is improved, and the durability of the master plate 1 is improved. Next, by peeling the conductive substrate 5 in FIG. 1C, the master plate 1 in which the transfer peeling surface of the pattern electrode 4 is exposed as shown in FIG. 1D can be obtained. On the other hand, instead of peeling the conductive substrate 5, it is removed by etching with an iron chloride aqueous solution or the like.
The master plate 1 in which the separation surface of the pattern electrode 4 from the conductive substrate 5 is exposed can also be obtained. By doing so, there is no irregularity on the surface of the pattern electrode 4 formed on the master plate 1 and the surface of the insulating layer 3 and they are substantially flush with each other, so that the transferability to the substrate to be transferred is excellent. . Also,
Since the pattern electrode 4 of the master plate 1 is formed not by an etching method but by an electroforming method, the pattern accuracy is extremely good. As described above, the master plate 1 according to the first embodiment can have high pattern accuracy and excellent transferability.
【００３６】ここで、導電性基板５の表面に例えば金も
しくは白金もしくはこれらの合金等の貴金属の少なくと
も２種類以上の金属膜を積層してからパターン電極４を
形成することもできる。こうすることで、パターン電極
４の剥離面又は分離面に金属膜が形成されることにな
り、導電性基板５をエッチング除去する際にパターン電
極４の腐食劣化が防止できるとともに、耐蝕性が付加さ
れマスター版１の信頼性が向上することにもなる。ここ
ではマスター版基板２は、銅等の金属材料はもちろんの
こと、ガラス基板もしくはアルミナ基板等の無機材料も
用いることができるし、ポリイミド等の有機材料も使用
することもできる。Here, the pattern electrode 4 may be formed by laminating at least two or more kinds of metal films of a noble metal such as gold, platinum or an alloy thereof on the surface of the conductive substrate 5. By doing so, a metal film is formed on the separation surface or separation surface of the pattern electrode 4, so that when the conductive substrate 5 is removed by etching, corrosion and deterioration of the pattern electrode 4 can be prevented, and corrosion resistance is added. As a result, the reliability of the master plate 1 is improved. Here, the master plate substrate 2 can use not only a metal material such as copper, but also an inorganic material such as a glass substrate or an alumina substrate, or an organic material such as polyimide.
【００３７】次に、パターン電極４の転写剥離面に電着
法によりパターン膜を形成する第２の工程について図２
（ａ）と図２（ｂ）に基づいて説明する。図２（ａ）は
本発明の一実施の形態によるパターン電極に剥離層を設
けたマスター版の断面図で、図２（ｂ）は本発明の一実
施の形態によるパターン電極の剥離層にパターン膜を設
けたマスター版の断面図で、図１（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）及び（ｄ）と同じ符号のものは本実施の形態にお
いても基本的に同一であるためここでは説明を省略す
る。８はパターン電極４に形成された剥離層で、撥水性
と液体中で導電性を有する材料からなる。９はパターン
膜で剥離層８の表面に形成されている。このパターン膜
９は、フタロシアニンブルー系青色顔料を３０ｍｌ／ｌ
の濃度で添加したアクリル系アニオン型樹脂を満たした
樹脂浴で電着して得られたもので、その厚みは２μｍで
ある。Next, a second step of forming a pattern film on the transfer peeled surface of the pattern electrode 4 by an electrodeposition method will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. 2A and FIG. FIG. 2A is a cross-sectional view of a master plate in which a release layer is provided on a pattern electrode according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view of a pattern electrode according to an embodiment of the present invention. FIGS. 1A and 1B are cross-sectional views of a master plate provided with a film.
Elements having the same reference numerals as (c) and (d) are basically the same in the present embodiment, and therefore description thereof is omitted here. Reference numeral 8 denotes a release layer formed on the pattern electrode 4, which is made of a material having water repellency and conductivity in a liquid. Reference numeral 9 denotes a pattern film formed on the surface of the release layer 8. This pattern film 9 is made of phthalocyanine blue-based blue pigment at 30 ml / l.
And obtained by electrodeposition in a resin bath filled with an acrylic anion type resin added at a concentration of 2 μm.
【００３８】次に、パターン膜９を被転写基板に転写す
る第３の工程について図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３
（ｃ）に基づいて説明する。図３（ａ）は本発明の一実
施の形態による剥離層にパターン膜を設け温水を含浸さ
せる含水工程図で、図３（ｂ）は本発明の一実施の形態
によるマスター版上のパターン膜を被転写基板に剥離転
写する工程図で、図３（ｃ）は本発明の一実施の形態に
よるパターン膜を剥離転写した被転写基板の断面図であ
る。ここでも図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）と
同じ符号のものは本実施の形態においても基本的に同一
であるためここでは説明を省略する。１０は温水浴で、
１１は被転写基板で、柔軟性を有するポリイミドフィル
ム１２の表面に厚さが約１８μｍの銅箔膜１３を形成し
たものである。３０は被転写基板１１の上面に形成され
た微細パターンである。図３（ａ）で剥離層８、パター
ン膜９を形成したマスター版１を７０℃の温水浴１０中
に１分間浸漬して、パターン膜９に十分温水を含浸させ
るとともに、パターン膜９を加温する。ここで、マスタ
ー版１を温水浴１０中に浸漬することで、パターン膜９
の内部が水分を含有し剥離層８の撥水力によって付着力
が極めて弱い状態となると同時に、パターン膜９は加温
されその表面が粘性を有したものとなる。つぎに図３
（ｂ）でマスター版１を温水浴１０から取り出し、これ
を被転写基板１１に密着させ加圧する。所定時間密着さ
せた後にマスター版１を被転写基板１１から剥がすと、
図３（ｃ）に示すようにマスター版１上のパターン膜９
を被転写基板１１に容易に剥離転写でき、高精度の微細
パターン３０を得ることができる。なお、剥離転写後の
マスター版１は、電着法によって再びパターン膜９が形
成され、図２（ｂ）に戻ってパターン膜９の被転写基板
１１への剥離転写のために繰り返し使用することができ
る。Next, a third step of transferring the pattern film 9 to the substrate to be transferred will be described with reference to FIGS.
Description will be made based on (c). FIG. 3A is a water impregnation process diagram in which a release layer is provided with a pattern film and impregnated with warm water according to one embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a pattern film on a master plate according to one embodiment of the present invention. FIG. 3 (c) is a cross-sectional view of the transfer substrate obtained by peeling and transferring the pattern film according to the embodiment of the present invention. Here, the same reference numerals as those in FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D are basically the same in the present embodiment, and the description is omitted here. 10 is a hot water bath,
Reference numeral 11 denotes a substrate to be transferred, in which a copper foil film 13 having a thickness of about 18 μm is formed on the surface of a flexible polyimide film 12. Reference numeral 30 denotes a fine pattern formed on the upper surface of the substrate 11 to be transferred. The master plate 1 on which the release layer 8 and the pattern film 9 are formed as shown in FIG. 3A is immersed in a hot water bath 10 at 70 ° C. for 1 minute so that the pattern film 9 is sufficiently impregnated with hot water and the pattern film 9 is added. Warm up. Here, the master plate 1 is immersed in a warm water bath 10 so that the pattern film 9
The inside of the pattern film 9 contains moisture and the adhesive force becomes extremely weak due to the water repellency of the release layer 8, and at the same time, the pattern film 9 is heated and its surface becomes viscous. Next, FIG.
In (b), the master plate 1 is taken out of the warm water bath 10, and is brought into close contact with the transfer-receiving substrate 11 and pressed. When the master plate 1 is peeled off from the transfer substrate 11 after being brought into close contact for a predetermined time,
As shown in FIG. 3C, the pattern film 9 on the master plate 1 is formed.
Can be easily peeled and transferred to the substrate 11 to be transferred, and a highly accurate fine pattern 30 can be obtained. The pattern film 9 is formed again by the electrodeposition method on the master plate 1 after the peeling transfer, and the master plate 1 is repeatedly used for peeling and transferring the pattern film 9 to the substrate 11 by returning to FIG. Can be.
【００３９】ここで、上述したマスター版１につけ加え
て、更に実用的なマスター版１の製造方法について図４
（ａ）、（ｂ）及び図５（ａ）、（ｂ）に基づいて説明
する。図４（ａ）は本発明の一実施の形態によるマスタ
ー版の斜視図であり、図４（ｂ）は本発明の一実施の形
態によるマスター版の断面図である。また、図５（ａ）
は本発明の一実施の形態によるもう一つのマスター版の
斜視図であり、図５（ｂ）は本発明の一実施の形態によ
るもう一つのマスター版の断面図である。ここでも図３
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）と同じ符号のものは本実施の
形態においても基本的に同一であるためここでは説明を
省略する。図４（ａ）、（ｂ）は図１（ａ）のレジスト
層６の非形成部に形成するパターン電極４を、必要とす
る箇所で導通させるようにした後に、図１（ｂ）、
（ｃ）と同じ工程で作成したマスター版１４で、隣接す
るパターン電極４が絶縁層３の内部で導通させることが
でき、任意の形状のパターン電極４のものでも、通電し
て微細パターン３０を形成することが可能となり、パタ
ーン設計の自由度が増えることになる。Here, in addition to the master plate 1 described above, a more practical method of manufacturing the master plate 1 will be described with reference to FIG.
A description will be given based on (a) and (b) and FIGS. 5 (a) and (b). FIG. 4A is a perspective view of a master plate according to one embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the master plate according to one embodiment of the present invention. FIG. 5 (a)
FIG. 5 is a perspective view of another master plate according to one embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a cross-sectional view of another master plate according to one embodiment of the present invention. Again in FIG.
Components having the same reference numerals as (a), (b), and (c) are basically the same in the present embodiment, and therefore description thereof is omitted here. FIGS. 4A and 4B show that the pattern electrode 4 formed on the non-formed portion of the resist layer 6 in FIG.
With the master plate 14 formed in the same step as (c), the adjacent pattern electrodes 4 can be conducted inside the insulating layer 3, and even if the pattern electrodes 4 have an arbitrary shape, the fine pattern 30 is energized. It is possible to form the pattern, and the degree of freedom in pattern design increases.
【００４０】図５（ａ）、（ｂ）は図１（ｂ）の絶縁層
３の厚さを所定のパターン電極４とほぼ同程度にして図
１（ｂ）、（ｃ）と同じ工程で作成したマスター版１５
で、隣接するパターン電極４が絶縁層３を貫通してマス
ター版基板２を介して導通させることができ、任意の形
状のパターン電極４でも、通電して微細パターン３０を
形成することが可能となり、パターン設計の自由度が増
えることになる。FIGS. 5 (a) and 5 (b) show the same process as FIGS. 1 (b) and (c) with the thickness of the insulating layer 3 of FIG. Master version 15 created
Thus, the adjacent pattern electrodes 4 can penetrate through the insulating layer 3 and conduct through the master plate substrate 2, and even if the pattern electrodes 4 have an arbitrary shape, the fine pattern 30 can be formed by conducting electricity. This increases the degree of freedom in pattern design.
【００４１】上述した図４（ａ）、（ｂ）および図５
（ａ）、（ｂ）で得られたマスター版１４、１５を用い
て微細パターン３０を形成し、この微細パターン３０を
メッキマスク等に利用した場合には、後述するように複
雑な回路のプリント配線板でも高精細で高品質に量産可
能である。FIGS. 4A and 4B and FIG.
A fine pattern 30 is formed using the master plates 14 and 15 obtained in (a) and (b), and when the fine pattern 30 is used as a plating mask or the like, a complicated circuit is printed as described later. It can be mass-produced with high definition and high quality even for wiring boards.
【００４２】ここで、図１（ｃ）で得られたマスター基
板１のパターン電極４の絶縁層３からの突出高さについ
て説明する。パターン電極４の表面を絶縁層３の表面か
ら突出させるために、マスター版１のパターン電極４表
面にメッキ法によってニッケル薄膜を成膜し、突出高さ
を０．０μｍ、０．２μｍ、０．５μｍ、０．７μｍ、
１．０μｍ、１．５μｍとなるようにした。つぎに以上
の各突出高さのマスター版１に上述した第２の工程及び
第３の工程を経てパターン膜９を形成したマスター版を
作成し、微細パターン３０の転写性を評価した。１．０
μｍ以下の突出高さにおいては転写後の被転写基板１１
上の微細パターン３０のパターン形状の劣化は認められ
ず、転写性は良好であった。しかし、吐出高さが１．５
μｍのパターン電極４においては、パターン電極４の表
面以外の側面にも電着樹脂が電着され、それが剥離転写
の際に伸びたり、パターン電極４の方に残ったりして、
被転写基板１１上に形成された微細パターン３０の形状
の劣化した。以上のことから、パターン電極４の絶縁層
３からの突出高さは１．０μｍ以下が望ましい。このよ
うにすると、パターン電極４の表面以外の側面にも電着
樹脂が電着されるものの、その影響は無視できるほどに
小さくなる。Here, the protruding height of the pattern electrode 4 of the master substrate 1 obtained from FIG. 1C from the insulating layer 3 will be described. In order to protrude the surface of the pattern electrode 4 from the surface of the insulating layer 3, a nickel thin film is formed on the surface of the pattern electrode 4 of the master plate 1 by a plating method, and the protruding height is 0.0 μm, 0.2 μm, 0. 5 μm, 0.7 μm,
The thickness was set to 1.0 μm and 1.5 μm. Next, a master plate having the pattern film 9 formed on the master plate 1 having each of the above-described protrusion heights through the above-described second and third steps was prepared, and the transferability of the fine pattern 30 was evaluated. 1.0
When the protrusion height is not more than μm, the transferred substrate 11
No deterioration in the pattern shape of the upper fine pattern 30 was observed, and the transferability was good. However, when the discharge height is 1.5
In the case of the pattern electrode 4 of μm, the electrodeposition resin is also electrodeposited on the side surfaces other than the surface of the pattern electrode 4, and the electrodeposition resin extends during the peeling transfer or remains on the pattern electrode 4,
The shape of the fine pattern 30 formed on the transfer substrate 11 deteriorated. From the above, the protruding height of the pattern electrode 4 from the insulating layer 3 is desirably 1.0 μm or less. By doing so, the electrodeposition resin is electrodeposited on the side surfaces other than the surface of the pattern electrode 4, but the effect is negligibly small.
【００４３】つぎにマスター版１の厚み方向の少なくと
も一部に光透過部を設け、光透過部に設けた位置決めマ
ーカと被転写基板１１とを光学的に位置合わせして転写
できるようにしたマスター版１の製造方法について図
６、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び図８（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）を用いて説明する。図６は本発明の一実
施の形態によるさらにもう一つのマスター版の斜視断面
図で、図７（ａ）は本発明の一実施の形態による位置決
めマーカを設けたマスター版の断面図、（ｂ）は本発明
の一実施の形態によるパターン電極に剥離層を設けたマ
スター版の断面図で、（ｃ）は本発明の一実施の形態に
よるパターン電極の剥離層に微細パターンを設けたマス
ター版の断面図である。図８（ａ）は本発明の一実施の
形態による剥離層にパターン膜を設け温水を含浸させる
含水工程図で、図８（ｂ）は本発明の一実施の形態によ
るマスター版上のパターン膜を被転写基板に剥離転写す
る工程図で、図８（ｃ）は本発明の一実施の形態による
パターン膜を剥離転写した被転写基板の断面図である。
ここでも図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）と同じ符号のも
のは本実施の形態においても基本的に同一であるためこ
こでは説明を省略する。図６において、マスター版１６
はガラス等からなる光透過性のマスター版基板１７と、
この表面に光透過性を有する絶縁層３を介して被転写基
板と位置合わせするための位置決めマーカ１８を設けて
いる。このマスター版１６を製造する第１の工程は既に
述べた図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）に準じて
いる。Next, a light transmitting portion is provided on at least a part of the master plate 1 in the thickness direction, and a positioning marker provided in the light transmitting portion and the transfer target substrate 11 are optically aligned and transferred. 6, 7 (a), (b), (c) and 8 (a),
This will be described with reference to (b) and (c). FIG. 6 is a perspective cross-sectional view of still another master plate according to one embodiment of the present invention, and FIG. 7A is a cross-sectional view of a master plate provided with a positioning marker according to one embodiment of the present invention. 3) is a cross-sectional view of a master plate in which a release layer is provided on a pattern electrode according to one embodiment of the present invention, and FIG. 3 (c) is a master plate in which a fine pattern is provided on a release layer of the pattern electrode according to one embodiment of the present invention. FIG. FIG. 8A is a water impregnation process diagram in which a release layer is provided with a pattern film and impregnated with warm water according to one embodiment of the present invention, and FIG. 8B is a pattern film on a master plate according to one embodiment of the present invention. FIG. 8 (c) is a cross-sectional view of the transfer substrate on which the pattern film is peeled and transferred according to one embodiment of the present invention.
3A, 3B, and 3C are basically the same in the present embodiment, and therefore description thereof is omitted here. In FIG. 6, the master plate 16
Is a light-transmissive master plate substrate 17 made of glass or the like,
A positioning marker 18 is provided on this surface for positioning with the substrate to be transferred via the insulating layer 3 having optical transparency. The first step of manufacturing the master plate 16 conforms to the already described FIGS. 1A, 1B, 1C and 1D.
【００４４】このマスター版１６を使用して図７
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示した第２の工程を経てパタ
ーン電極４に設けた剥離層８の上面にパターン膜９を電
着形成する。上記第２の工程は、マスター版１６に位置
決めマーカ１８を設けた以外は図２（ａ）と（ｂ）で説
明したものと同じ内容である。Using this master plate 16 as shown in FIG.
A pattern film 9 is formed by electrodeposition on the upper surface of the peeling layer 8 provided on the pattern electrode 4 through the second step shown in (a), (b) and (c). The second step has the same contents as those described with reference to FIGS. 2A and 2B except that the positioning marker 18 is provided on the master plate 16.
【００４５】つぎにこのマスター版１６を使用してパタ
ーン膜９を被転写基板１９へ剥離転写する第３の工程に
ついて説明する。Next, a third step of peeling and transferring the pattern film 9 to the transfer substrate 19 using the master plate 16 will be described.
【００４６】まず、図８（ａ）でパターン膜９が電着形
成されたマスター版１６を７０℃の温水浴１０中に１分
間浸漬してパターン膜９に十分温水を含浸させる。次
に、図８（ｂ）に示すように、被転写位置決めマーカ２
０を有する被転写基板１９の表面に無電解メッキ用触媒
処理し、温水浴１０から取り出したマスター版１６上の
パターン膜９をアライメントし、密着加圧する。ここで
はマスター版基板１７は光透過性のため、位置決めマー
カ１８をマスター版１６の裏面（矢印の方向）から確認
することができ、被転写基板１９上の被転写位置決めマ
ーカ２０とのアライメントを正確に行うことができる。
ついでパターン膜９を密着させた被転写基板１９を加温
ヒータ２１にて７０℃に加温すると、パターン膜９に含
まれる水分によって剥離層８の撥水力が強まり、パター
ン膜９との付着力が弱められると同時に、パターン膜９
の被転写基板１９と接している面は加温されて粘性を有
した状態となる。つぎに密着加圧したマスター版１６を
被転写基板１９から剥がすことで、図８（ｃ）に示すよ
うに、パターン膜９は容易に被転写基板１９に剥離転写
され微細パターンを形成することができる。なお、剥離
転写後のマスター版１６は、電着法によって再びパター
ン膜９が形成され、図７（ａ）に戻ってパターン膜９の
被転写基板１９への剥離転写のために繰り返し使用する
ことができる。First, the master plate 16 on which the pattern film 9 is electrodeposited as shown in FIG. 8A is immersed in a 70 ° C. hot water bath 10 for 1 minute to sufficiently impregnate the pattern film 9 with warm water. Next, as shown in FIG.
The surface of the transferred substrate 19 having 0 is subjected to a catalyst treatment for electroless plating, and the pattern film 9 on the master plate 16 taken out of the hot water bath 10 is aligned and pressed tightly. Here, since the master plate substrate 17 is light-transmissive, the positioning markers 18 can be confirmed from the back surface of the master plate 16 (in the direction of the arrow), and the alignment with the transferred positioning markers 20 on the transferred substrate 19 can be accurately performed. Can be done.
Then, when the transfer substrate 19 with the pattern film 9 adhered thereto is heated to 70 ° C. by the heating heater 21, the water repellency of the peeling layer 8 is increased by the moisture contained in the pattern film 9, and the adhesion to the pattern film 9 is increased. Is weakened, and at the same time, the pattern film 9
The surface which is in contact with the transfer-receiving substrate 19 is heated and becomes viscous. Next, by peeling off the master plate 16 pressed and contacted from the transfer substrate 19, the pattern film 9 can be easily peeled and transferred to the transfer substrate 19 to form a fine pattern as shown in FIG. it can. The pattern film 9 is formed again by the electrodeposition method on the master plate 16 after the peeling transfer, and the master plate 16 is repeatedly used for peeling and transferring the pattern film 9 to the substrate 19 to be returned to FIG. Can be.
【００４７】ここでは、マスター版基板１７の材料とし
てガラス基板を用いているが、アルミナ基板等の光透過
性を有した絶縁性無機化合物を用いることができるし、
ポリカーボネイトやアクリル樹脂、または塩化ビニール
等の光透過性を有した絶縁性有機化合物も用いることも
できる。Here, a glass substrate is used as the material of the master plate substrate 17, but an insulating inorganic compound having a light transmitting property such as an alumina substrate can be used.
Light-transmissive insulating organic compounds such as polycarbonate, acrylic resin, and vinyl chloride can also be used.
【００４８】また、マスター版基板１７に光透過性の基
板を使用することに代えて、その一部に光透過部を設け
場合について、図９（ａ）、（ｂ）に基づいて説明す
る。図９（ａ）は本発明の一実施の形態における開口部
を設けたマスター版の斜視図で、図９（ｂ）は本発明の
一実施の形態における開口部を設けたマスター版の断面
図ある。図９（ａ）に示すように、マスター版２３は、
銅基板に開口部２５を設けたマスター版基板２４と、こ
のマスター版基板２４の開口部２５の上部に光透過性の
絶縁層３を介して被転写基板と位置合わせするための位
置決めマーカ１８とから構成されている。このようにす
ることで、位置決めマーカ１８をマスター版２３の裏面
（矢印の方向）から確認することができ、被転写基板１
９上の被転写位置決めマーカ２０とのアライメントを正
確に行うことができる。Further, a case where a light transmitting portion is provided in a part of the master plate substrate 17 instead of using a light transmitting substrate will be described with reference to FIGS. 9 (a) and 9 (b). FIG. 9A is a perspective view of a master plate provided with an opening in one embodiment of the present invention, and FIG. 9B is a cross-sectional view of a master plate provided with an opening in one embodiment of the present invention. is there. As shown in FIG. 9A, the master plate 23
A master plate substrate 24 having an opening 25 formed in a copper substrate; and a positioning marker 18 for positioning the transfer plate on the upper portion of the opening 25 of the master plate substrate 24 via the light-transmitting insulating layer 3. It is composed of By doing so, the positioning marker 18 can be confirmed from the back surface (the direction of the arrow) of the master plate 23, and the transfer substrate 1
9 can be accurately aligned with the transfer positioning marker 20.
【００４９】（実施の形態２）つぎに、図３（ａ）、
（ｂ）及び（ｃ）で得られた被転写基板面に剥離転写さ
れた微細パターンを、エッチングマスクとして利用する
プリント配線板の製造方法について図１０（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）を用いて説明する。この方法は、エッチ
ング処理にて不要部分を除去して微細パターンを形成す
るサブトラクト法と呼ばれるものである。図１０（ａ）
は本発明のもう一つの実施の形態による銅箔膜面に微細
パターンを形成したプリント配線板の断面図で、１０
（ｂ）は本発明のもう一つの実施の形態による銅箔膜を
エッチング除去したプリント配線板の断面図であり、図
１０（ｃ）は本発明のもう一つの実施の形態によるプリ
ント配線板の断面図である。ここで図３（ａ）、（ｂ）
及び（ｃ）と同じ符号のものは本実施の形態においても
基本的に同一であるためここでは説明を省略する。先
ず、図１０（ａ）でプリント配線板２６表面に転写され
た微細パターン３０を１４０℃で３０分間加熱して乾燥
し、銅箔膜１３への付着強度を上げておく。次に、図１
０（ｂ）に示すように、加熱乾燥した微細パターン３０
をエッチングマスクとして利用して、銅箔膜１３の露出
している部分を塩化鉄系水溶液等にてエッチング除去す
る。その後、図１０（ｃ）に示すように、微細パターン
３０を７０℃に加熱した水酸化ナトリウム水溶液によっ
て除去することで、ポリイミドフィルム１２上に微細パ
ターン形状の銅配線が形成される。このようにして、高
精度で高密度なプリント配線板２６を容易に得ることが
できる。(Embodiment 2) Next, FIG.
FIGS. 10A and 10B show a method of manufacturing a printed wiring board using the fine pattern peeled and transferred onto the transfer-receiving substrate obtained in (b) and (c) as an etching mask.
This will be described with reference to (b) and (c). This method is called a subtraction method in which an unnecessary portion is removed by etching to form a fine pattern. FIG. 10 (a)
Is a cross-sectional view of a printed wiring board having a fine pattern formed on a copper foil film surface according to another embodiment of the present invention.
FIG. 10B is a cross-sectional view of a printed wiring board in which a copper foil film according to another embodiment of the present invention has been removed by etching, and FIG. 10C is a sectional view of a printed wiring board according to another embodiment of the present invention. It is sectional drawing. Here, FIGS. 3A and 3B
Elements having the same reference numerals as in (c) and (c) are basically the same in the present embodiment, and therefore description thereof is omitted here. First, the fine pattern 30 transferred to the surface of the printed wiring board 26 in FIG. 10A is dried by heating at 140 ° C. for 30 minutes to increase the adhesion strength to the copper foil film 13. Next, FIG.
0 (b), the heat-dried fine pattern 30
Is used as an etching mask, the exposed portion of the copper foil film 13 is removed by etching with an iron chloride-based aqueous solution or the like. Thereafter, as shown in FIG. 10C, the fine pattern 30 is removed with an aqueous solution of sodium hydroxide heated to 70 ° C., thereby forming a fine pattern copper wiring on the polyimide film 12. In this way, a high-precision and high-density printed wiring board 26 can be easily obtained.
【００５０】さらに、被転写基板面に剥離転写された微
細パターンをメッキマスクとして利用したプリント配線
板の製造方法について図１１（ａ）および（ｂ）を用い
て説明する。この方法は、絶縁性のパターン膜を形成
し、これをメッキマスクとして無電解メッキで微細パタ
ーンを形成するアディティブ法と呼ばれるものである。
図１１（ａ）は本発明のもう一つの実施の形態による微
細パターンを剥離転写したプリント配線板の断面図で、
図１１（ｂ）は本発明のもう一つの実施の形態による銅
配線が形成されたプリント基板の断面図である。まず、
図１１（ａ）に示すように、表面に微細パターン３０を
転写したプリント配線板２７を１４０℃で３０分間の加
熱乾燥し、被転写基板１９への微細パターン３０の付着
強度を上げ、その微細パターン３０をメッキマスクとし
て利用して、プリント配線板２７の露出している部分に
無電解メッキ法にて銅メッキ膜２２を形成する。つい
で、図１１（ｂ）に示すように、微細パターン３０を７
０℃に加熱した水酸化ナトリウム水溶液にて除去する
と、微細パターン３０に対応した形状の銅配線が形成さ
れた高精度で高密度なプリント配線板２７が得られる。Further, a method of manufacturing a printed wiring board using a fine pattern peeled and transferred on the surface of a substrate to be transferred as a plating mask will be described with reference to FIGS. 11 (a) and 11 (b). This method is called an additive method in which an insulating pattern film is formed and a fine pattern is formed by electroless plating using this as a plating mask.
FIG. 11A is a cross-sectional view of a printed wiring board obtained by peeling and transferring a fine pattern according to another embodiment of the present invention.
FIG. 11B is a cross-sectional view of a printed circuit board on which copper wiring is formed according to another embodiment of the present invention. First,
As shown in FIG. 11A, the printed wiring board 27 having the fine pattern 30 transferred to the surface is heated and dried at 140 ° C. for 30 minutes to increase the adhesion strength of the fine pattern 30 to the transfer substrate 19, Using the pattern 30 as a plating mask, a copper plating film 22 is formed on an exposed portion of the printed wiring board 27 by an electroless plating method. Next, as shown in FIG.
When removed with an aqueous solution of sodium hydroxide heated to 0 ° C., a high-precision, high-density printed wiring board 27 on which copper wiring having a shape corresponding to the fine pattern 30 is formed is obtained.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上から明らかなように本発明の微細パ
ターンの製造方法によれば、導電性基板上に電鋳法によ
って導電性のパターン電極を形成し、パターン電極を剥
離転写してパターン電極の転写剥離面が露出したマスタ
ー版を得る第１の工程と、マスター版に形成されたパタ
ーン電極の転写剥離面に電着法によりパターン膜を形成
する第２の工程と、パターン膜を被転写基板に転写する
第３の工程とからなるから、高精細で高密度の微細パタ
ーンを容易に得ることができるという効果を有する。As is apparent from the above, according to the method for producing a fine pattern of the present invention, a conductive pattern electrode is formed on a conductive substrate by electroforming, and the pattern electrode is peeled and transferred. A first step of obtaining a master plate having an exposed transfer release surface, a second step of forming a pattern film by an electrodeposition method on a transfer release surface of a pattern electrode formed on the master plate, and transferring the pattern film. Since the method includes the third step of transferring to the substrate, there is an effect that a fine pattern with high definition and high density can be easily obtained.
【００５２】また、導電性基板に少なくとも２種類以上
の金属膜を積層して後にパターン電極を形成するから、
転写性に優れ、パターン精度が高いという効果を有す
る。Since a pattern electrode is formed after laminating at least two or more types of metal films on a conductive substrate,
It has the effect of excellent transferability and high pattern accuracy.
【００５３】また、パターン電極の導電性基板との転写
剥離面と絶縁層が略同一平面になるように形成されたマ
スター版において、パターン電極の絶縁層からの突出高
さを１μｍ以下としているから、高精細で、転写性に優
れ、パターン精度が高くなるという効果を有する。Also, in the master plate formed so that the transfer separation surface of the pattern electrode from the conductive substrate and the insulating layer are substantially flush with each other, the projecting height of the pattern electrode from the insulating layer is 1 μm or less. It has the effect of high definition, excellent transferability, and high pattern accuracy.
【００５４】また、マスター版の厚み方向の少なくとも
一部に光透過部を設け、光透過部に設けた位置決めマー
カと被転写基板とを光学的に位置合わせして転写するか
ら、微細パターンをアライメント精度よく容易に転写で
きるという効果を有する。In addition, a light transmitting portion is provided at least in a part of the master plate in the thickness direction, and the positioning marker provided in the light transmitting portion and the substrate to be transferred are optically aligned and transferred. This has the effect that transfer can be easily and accurately performed.
【００５５】また、本発明のプリント配線板は、パター
ン膜を絶縁性基材面に導電膜を設けた転写基板に剥離転
写し、パターン膜をエッチングマスクとして導電膜をエ
ッチング除去しているから、高精度な微細パターンを歩
留まりよく量産することができるという効果を有する。Further, in the printed wiring board of the present invention, the pattern film is peeled and transferred to a transfer substrate provided with a conductive film on the surface of an insulating base material, and the conductive film is removed by etching using the pattern film as an etching mask. This has the effect that high-precision fine patterns can be mass-produced with high yield.
【００５６】また、パターン膜を絶縁性基材からなる転
写基板に剥離転写し、パターン膜をメッキマスクとして
被転写基板にメッキ形成しているから、さらに高精度な
微細パターンを歩留まりよく量産することができるとい
う効果を有する。Further, since the pattern film is peeled and transferred onto a transfer substrate made of an insulating base material, and the pattern film is formed on the transfer substrate by using the pattern film as a plating mask, it is necessary to mass-produce finer patterns with higher precision with a high yield. It has the effect that can be done.
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態による導電性基板
にパターン電極を形成する工程を示す要部断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態による導電性基板とマスタ
ー版基板を接着する工程を示す要部断面図 （ｃ）本発明の一実施の形態による導電性基板をエッチ
ング除去する工程を示す要部断面図 （ｄ）本発明の一実施の形態によるマスター版の斜視断
面図FIG. 1A is a sectional view of a main part showing a step of forming a pattern electrode on a conductive substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 1B is a sectional view of a conductive substrate and a master plate substrate according to an embodiment of the present invention. Main part cross-sectional view showing a bonding step. (C) Main part cross-sectional view showing a step of etching and removing a conductive substrate according to one embodiment of the present invention. (D) Perspective cross section of a master plate according to one embodiment of the present invention. Figure
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態によるパターン電
極に剥離層を設けたマスター版の断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態によるパターン電極の剥離
層にパターン膜を設けたマスター版の断面図FIG. 2 (a) is a cross-sectional view of a master plate in which a release layer is provided on a pattern electrode according to an embodiment of the present invention. (B) A pattern film is provided on a release layer of the pattern electrode according to an embodiment of the present invention. Cross section of master plate
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態による剥離層にパ
ターン膜を設け温水を含浸させる含水工程図 （ｂ）本発明の一実施の形態によるマスター版上のパタ
ーン膜を被転写基板に剥離転写する工程図 （ｃ）本発明の一実施の形態によるパターン膜を剥離転
写した被転写基板の断面図FIG. 3A is a diagram showing a water impregnation process in which a pattern film is provided on a release layer according to one embodiment of the present invention and hot water is impregnated; (C) Cross-sectional view of a transfer-receiving substrate obtained by peeling and transferring a pattern film according to an embodiment of the present invention.
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態によるマスター版
の斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態によるマスター版の断面図4A is a perspective view of a master plate according to an embodiment of the present invention. FIG. 4B is a cross-sectional view of the master plate according to an embodiment of the present invention.
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態によるもう一つの
マスター版の斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態によるもう一つのマスター
版の断面図5A is a perspective view of another master plate according to one embodiment of the present invention. FIG. 5B is a cross-sectional view of another master plate according to one embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施の形態によるさらにもう一つの
マスター版の斜視断面図FIG. 6 is a perspective sectional view of still another master plate according to an embodiment of the present invention.
【図７】（ａ）本発明の一実施の形態による位置決めマ
ーカを設けたマスター版の断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態によるパターン電極に剥離
層を設けたマスター版の断面図 （ｃ）本発明の一実施の形態によるパターン電極の剥離
層に微細パターンを設けたマスター版の断面図7A is a cross-sectional view of a master plate provided with a positioning marker according to one embodiment of the present invention. FIG. 7B is a cross-sectional view of a master plate provided with a release layer on a pattern electrode according to one embodiment of the present invention. c) Cross-sectional view of a master plate having a fine pattern provided on a release layer of a pattern electrode according to an embodiment of the present invention.
【図８】（ａ）本発明の一実施の形態による剥離層にパ
ターン膜を設け温水を含浸させる含水工程図 （ｂ）本発明の一実施の形態によるマスター版上のパタ
ーン膜を被転写基板に剥離転写する工程図 （ｃ）本発明の一実施の形態によるパターン膜を剥離転
写した被転写基板の断面図FIG. 8A is a diagram showing a water-impregnating process in which a release layer is provided with a pattern film and impregnated with warm water according to an embodiment of the present invention. FIG. (C) Cross-sectional view of a transfer-receiving substrate obtained by peeling and transferring a pattern film according to an embodiment of the present invention.
【図９】（ａ）本発明の一実施の形態における開口部を
設けたマスター版の斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態における開口部を設けたマ
スター版の断面図9A is a perspective view of a master plate provided with an opening according to an embodiment of the present invention. FIG. 9B is a cross-sectional view of a master plate provided with an opening according to an embodiment of the present invention.
【図１０】（ａ）本発明のもう一つの実施の形態による
銅箔膜面に微細パターンを形成したプリント配線板の断
面図 （ｂ）本発明のもう一つの実施の形態による銅箔膜をエ
ッチング除去したプリント配線板の断面図 （ｃ）本発明のもう一つの実施の形態によるプリント配
線板の断面図10A is a cross-sectional view of a printed wiring board having a fine pattern formed on a copper foil film surface according to another embodiment of the present invention. FIG. 10B is a cross-sectional view showing a copper foil film according to another embodiment of the present invention. Sectional view of printed wiring board after etching removal (c) Sectional view of printed wiring board according to another embodiment of the present invention
【図１１】（ａ）本発明のもう一つの実施の形態による
微細パターンを剥離転写したプリント配線板の断面図 （ｂ）本発明のもう一つの実施の形態による銅配線が形
成されたプリント基板の断面図11A is a cross-sectional view of a printed wiring board obtained by peeling and transferring a fine pattern according to another embodiment of the present invention. FIG. 11B is a printed circuit board on which copper wiring is formed according to another embodiment of the present invention. Cross section of
１、１４、１５、１６、２３ マスター版 ２、１７、２４ マスター版基板 ３ 絶縁層 ４ パターン電極 ５ 導電性基板 ６ レジスト層 ８ 剥離層 ９ パターン膜 １０ 温水浴 １１、１９ 被転写基板 １２ ポリイミドフィルム １３ 銅箔膜 １８ 位置決めマーカ ２０ 被転写位置決めマーカ ２１ 加温ヒータ ２２ 銅メッキ膜 ２５ 開口部 ２６、２７ プリント配線板 ３０ 微細パターン 1, 14, 15, 16, 23 Master plate 2, 17, 24 Master plate substrate 3 Insulating layer 4 Pattern electrode 5 Conductive substrate 6 Resist layer 8 Release layer 9 Pattern film 10 Hot water bath 11, 19 Transfer substrate 12 Polyimide film 13 Copper Foil Film 18 Positioning Marker 20 Transfer Positioning Marker 21 Heating Heater 22 Copper Plating Film 25 Opening 26, 27 Printed Wiring Board 30 Fine Pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E339 BC01 BC02 BD07 BD08 BE13 CF17 5E343 AA02 AA18 AA33 BB23 BB24 BB49 BB67 CC01 DD43 DD56 DD76 ER26 GG08 GG20 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5E339 BC01 BC02 BD07 BD08 BE13 CF17 5E343 AA02 AA18 AA33 BB23 BB24 BB49 BB67 CC01 DD43 DD56 DD76 ER26 GG08 GG20
Claims (14)
ターン電極を形成し、前記パターン電極を剥離転写して
前記パターン電極の転写剥離面が露出したマスター版を
得る第１の工程と、前記マスター版に形成された前記パ
ターン電極の転写剥離面に電着法によりパターン膜を形
成する第２の工程と、前記パターン膜を被転写基板に転
写する第３の工程とからなることを特徴とする微細パタ
ーンの製造方法。A first step of forming a conductive pattern electrode on a conductive substrate by electroforming, peeling and transferring the pattern electrode to obtain a master plate having a transfer peeled surface of the pattern electrode exposed; A second step of forming a pattern film on the transfer peeling surface of the pattern electrode formed on the master plate by an electrodeposition method, and a third step of transferring the pattern film to a substrate to be transferred. A method for producing a characteristic fine pattern.
パターン電極のネガ形状に対応したレジスト層を形成
し、前記レジスト層の非形成部に電鋳法によって導電性
の前記パターン電極を形成し、前記パターン電極を含む
面に絶縁性接着剤層を形成し、前記導電性基板上に形成
された前記パターン電極を前記絶縁性接着剤層を介して
マスター版基板に接着するとともに前記絶縁性接着剤層
を固化して絶縁層を形成し、しかる後、前記導電性基板
のみを除去して前記パターン電極の前記導電性基板との
分離面と前記絶縁層が略同一平面になるように形成され
たマスター版を得ることを特徴とする請求項１に記載の
微細パターンの製造方法。2. A resist layer corresponding to the negative shape of the pattern electrode is formed on the conductive substrate by a photolithography method, and the conductive pattern electrode is formed by electroforming on a non-formed portion of the resist layer. Forming an insulating adhesive layer on a surface including the pattern electrode, bonding the pattern electrode formed on the conductive substrate to a master plate substrate via the insulating adhesive layer, and forming the insulating adhesive; The layer was solidified to form an insulating layer, and thereafter, only the conductive substrate was removed so that the separation surface of the pattern electrode from the conductive substrate and the insulating layer were substantially flush with each other. The method for producing a fine pattern according to claim 1, wherein a master plate is obtained.
との接触面を粗化してから前記絶縁性接着剤層と接着す
ることを特徴とする請求項１又は２に記載の微細パター
ンの製造方法。3. The fine pattern according to claim 1, wherein the master plate substrate is bonded to the insulating adhesive layer after roughening a contact surface with the insulating adhesive layer. Production method.
ン電極の前記絶縁性接着剤層との接触面を粗化してから
前記マスター版基板と接着することを特徴とする請求項
１から３のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。4. The method according to claim 1, wherein a contact surface of the pattern electrode provided on the conductive substrate with the insulating adhesive layer is roughened before bonding to the master plate substrate. The method for producing a fine pattern according to any one of the above.
くとも一部が、隣接する前記パターン電極と前記絶縁層
内部で電気的に導通していることを特徴とする請求項１
から４のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。5. The apparatus according to claim 1, wherein at least a part of the pattern electrode of the master plate is electrically connected to the adjacent pattern electrode inside the insulating layer.
5. The method for producing a fine pattern according to any one of items 1 to 4.
マスター版の前記パターン電極の少なくとも一部が前記
絶縁層を貫通して前記マスター版基板と電気的に導通し
ていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記
載の微細パターンの製造方法。6. The master plate substrate has conductivity, and at least a part of the pattern electrode of the master plate penetrates the insulating layer and is electrically connected to the master plate substrate. The method for producing a fine pattern according to any one of claims 1 to 4, wherein
金属膜を積層して後に前記パターン電極を形成すること
を特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の微細パ
ターンの製造方法。7. The method for producing a fine pattern according to claim 1, wherein the pattern electrode is formed after laminating at least two types of metal films on the conductive substrate.
れらの合金膜を積層して後に前記パターン電極を形成す
ることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の
微細パターンの製造方法。8. The method for manufacturing a fine pattern according to claim 1, wherein said pattern electrode is formed after laminating gold, platinum or an alloy thereof on said conductive substrate. .
写剥離面と前記絶縁層が略同一平面になるように形成さ
れたマスター版において、前記パターン電極の前記絶縁
層からの突出高さを１μｍ以下とすることを特徴とする
請求項１から８のいずれかに記載の微細パターンの製造
方法。9. A master plate in which a transfer separation surface of the pattern electrode from the conductive substrate and the insulating layer are formed so as to be substantially flush with each other, wherein the projecting height of the pattern electrode from the insulating layer is determined. The method for producing a fine pattern according to claim 1, wherein the thickness is 1 μm or less.
一部に光透過部を設け、前記光透過部に設けた位置決め
マーカと被転写基板とを光学的に位置合わせして転写す
ることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の
微細パターンの製造方法。10. A light transmitting portion is provided on at least a part of the master plate in a thickness direction, and a positioning marker provided on the light transmitting portion and a substrate to be transferred are optically aligned and transferred. The method for producing a fine pattern according to claim 1.
光透過部からなる前記マスター版面に、前記パターン膜
を前記被転写基板に転写するための位置決めマーカを形
成し、前記位置決めマーカと前記被転写基板に予め設け
た被転写位置決めマーカを前記マスター版基板の裏面側
から光学的に検出して位置決めし、しかる後に前記パタ
ーン膜を転写することを特徴とする請求項１から９のい
ずれかに記載の微細パターンの製造方法。11. A positioning marker for transferring the pattern film to the substrate to be transferred is formed on the master plate surface at least a part of which is a light transmitting portion, and the positioning marker and the transfer target are formed. 10. The transfer positioning marker provided in advance on the substrate is optically detected and positioned from the back side of the master plate substrate, and then the pattern film is transferred. Method for producing fine patterns.
に、前記パターン膜を前記被転写基板に転写するための
位置決め開口部を形成し、前記位置決め開口部を通して
前記被転写基板を光学的に検出して位置決めし、しかる
後に前記パターン膜を転写することを特徴とする請求項
１から１０のいずれかに記載の微細パターンの製造方
法。12. A positioning opening for transferring the pattern film to the substrate to be transferred is formed in at least a part of the master plate substrate, and the substrate to be transferred is optically detected through the positioning opening. The method for producing a fine pattern according to claim 1, wherein the pattern film is transferred and then the pattern film is transferred.
パターン電極を形成し、前記パターン電極を剥離転写し
て前記パターン電極の転写剥離面が露出したマスター版
を形成するとともに前記転写剥離面に電着法によりパタ
ーン膜を形成し、前記パターン膜を絶縁性基材面に導電
膜を設けた被転写基板に剥離転写し、前記パターン膜を
エッチングマスクとして前記導電膜をエッチング除去し
て得ることを特徴とするプリント配線板。13. A conductive pattern electrode is formed on a conductive substrate by an electroforming method, and the pattern electrode is peeled and transferred to form a master plate on which a transfer peeled surface of the pattern electrode is exposed. A pattern film is formed on the surface by an electrodeposition method, the pattern film is peeled and transferred to a transfer substrate provided with a conductive film on an insulating substrate surface, and the conductive film is removed by etching using the pattern film as an etching mask. A printed wiring board characterized by being obtained.
パターン電極を形成し、前記パターン電極を剥離転写し
て前記パターン電極の転写剥離面が露出したマスター版
を形成するとともに前記転写剥離面に電着法によりパタ
ーン膜を形成し、前記パターン膜を絶縁性基材からなる
被転写基板に剥離転写し、前記パターン膜をメッキマス
クとして前記被転写基板にメッキ形成して得ることを特
徴とするプリント配線板。14. A conductive pattern electrode is formed on a conductive substrate by electroforming, and the pattern electrode is peeled and transferred to form a master plate on which a transfer peeled surface of the pattern electrode is exposed. A pattern film is formed on the surface by an electrodeposition method, the pattern film is peeled and transferred to a transfer substrate made of an insulating substrate, and the pattern film is formed by plating on the transfer substrate using the pattern film as a plating mask. And printed wiring board.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32324298A JP3740869B2 (en) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | Fine pattern manufacturing method and printed wiring board using the same |
| US09/376,357 US6383720B1 (en) | 1998-08-18 | 1999-08-18 | Method of manufacturing fine pattern and printed circuit board manufactured with this method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32324298A JP3740869B2 (en) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | Fine pattern manufacturing method and printed wiring board using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151078A true JP2000151078A (en) | 2000-05-30 |
| JP3740869B2 JP3740869B2 (en) | 2006-02-01 |
Family
ID=18152598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32324298A Expired - Fee Related JP3740869B2 (en) | 1998-08-18 | 1998-11-13 | Fine pattern manufacturing method and printed wiring board using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3740869B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033565A (en) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing method for printed wiring board |
| JP2002100852A (en) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing fine pattern, printed wiring board using the same and manufacturing method of the board |
| JP2008091681A (en) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Fuji Xerox Co Ltd | Thin-film support substrate and its manufacturing method |
| JP2015030887A (en) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | オムロン株式会社 | Electroformed component and method for manufacturing the same |
-
1998
- 1998-11-13 JP JP32324298A patent/JP3740869B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033565A (en) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing method for printed wiring board |
| JP4507363B2 (en) * | 2000-07-14 | 2010-07-21 | パナソニック株式会社 | Method for manufacturing printed wiring board |
| JP2002100852A (en) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing fine pattern, printed wiring board using the same and manufacturing method of the board |
| JP4552299B2 (en) * | 2000-09-21 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | Manufacturing method of fine pattern, printed wiring board using the same, and manufacturing method thereof |
| JP2008091681A (en) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Fuji Xerox Co Ltd | Thin-film support substrate and its manufacturing method |
| JP2015030887A (en) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | オムロン株式会社 | Electroformed component and method for manufacturing the same |
| US9598784B2 (en) | 2013-08-02 | 2017-03-21 | Omron Corporation | Electroformed component production method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3740869B2 (en) | 2006-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4897338A (en) | Method for the manufacture of multilayer printed circuit boards | |
| KR100427794B1 (en) | Method of manufacturing multilayer wiring board | |
| KR100777994B1 (en) | Process to manufacture tight tolerance embedded elements for printed circuit boards | |
| JPH021198A (en) | Printed wiring board and manufacture thereof | |
| US6977349B2 (en) | Method for manufacturing wiring circuit boards with bumps and method for forming bumps | |
| JP3697859B2 (en) | Manufacturing method of fine pattern | |
| JP3740869B2 (en) | Fine pattern manufacturing method and printed wiring board using the same | |
| US6383720B1 (en) | Method of manufacturing fine pattern and printed circuit board manufactured with this method | |
| CN113873771A (en) | Manufacturing process suitable for ultra-fine FPC (flexible printed circuit) circuit | |
| JP3935558B2 (en) | Pattern formation method | |
| JP3755333B2 (en) | Fine pattern manufacturing method and printed wiring board using the same | |
| JP4252688B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JPH036880A (en) | Printed wiring board and manufacture thereof | |
| JPH0563340A (en) | Manufacture of wiring board provided with functional element | |
| JPH05504233A (en) | Printed circuit board and its manufacturing method | |
| JP4507363B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP2000068627A (en) | Manufacture of microscopic pattern, printed wiring board manufactured using that and color filter | |
| JP3265366B2 (en) | Multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same | |
| JPH11261201A (en) | Circuit board and its manufacture | |
| JPH1168294A (en) | Substrate for electrodeposition metal pattern transfer and multilayered printed wiring board formed by using the same | |
| JPH07256855A (en) | Manufacture of metal mask | |
| JP2000349418A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPH06140473A (en) | Manufacture of bumped tape | |
| CN111315119A (en) | Circuit board and circuit board manufacturing method | |
| KR100688825B1 (en) | Method for fablicating print circuit board using method for projection welding |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050623 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050629 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050719 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050914 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051018 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051031 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091118 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091118 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101118 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111118 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121118 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |