JP2001094234A - Method of fabricating printed wiring board and printed wiring board fabricated by the method - Google Patents
Method of fabricating printed wiring board and printed wiring board fabricated by the methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード端子等
の半導体パッケージングおよび携帯情報端末等の電子機
器に組み込まれる高密度プリント配線板、多層プリント
配線板、フレキシブルプリント配線板等や薄型モータや
各種磁気センサーに組み込まれるコイル状配線板等の多
様な配線板を形成する際に利用できるプリント配線板の
製造方法およびそれを用いて製造されたプリント配線板
に関する。The present invention relates to a high-density printed wiring board, a multilayer printed wiring board, a flexible printed wiring board, a thin motor and the like which are incorporated in semiconductor packaging such as IC card terminals and electronic equipment such as portable information terminals. The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board that can be used when forming various wiring boards such as a coiled wiring board incorporated in various magnetic sensors, and a printed wiring board manufactured using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造方法として
は、銅箔付絶縁性基板表面の銅箔上に所定の絶縁性回路
パターンを形成した後、これをエッチングマスクとして
利用し、銅箔の露出している部分を湿式エッチング処理
にて除去して配線導体を形成するサブトラクティブ法が
広く用いられている。2. Description of the Related Art As a conventional method of manufacturing a printed wiring board, a predetermined insulating circuit pattern is formed on a copper foil on the surface of an insulating substrate with a copper foil, and this is used as an etching mask to form a copper foil. A subtractive method of forming a wiring conductor by removing an exposed portion by wet etching is widely used.
【０００３】この方法の難点は、湿式のエッチング処理
において、銅の溶解が銅箔の垂直方向ばかりでなく、絶
縁性回路パターンと銅箔との界面にエッチング液が浸入
し水平方向にも進行するため、配線導体の断面が銅箔表
面で狭く、底面で広い台形状になる点である（以降、水
平方向へのエッチングを「サイドエッチング」と呼
ぶ。）。The drawback of this method is that in the wet etching process, the dissolution of copper proceeds not only in the vertical direction of the copper foil but also in the horizontal direction due to the penetration of the etching solution into the interface between the insulating circuit pattern and the copper foil. Therefore, the cross section of the wiring conductor is narrow on the copper foil surface and wide on the bottom surface in a trapezoidal shape (hereinafter, etching in the horizontal direction is referred to as “side etching”).
【０００４】近年、半導体素子の高周波化と電子機器の
小型化、高集積化に伴い、プリント配線板の高密度化、
高周波信号の低ノイズ化が要求されているが、従来のサ
ブトラクティブ法では、サイドエッチングによる配線導
体幅の減少のために、プリント配線板の高密度化に限界
があった。また、配線導体が台形状であるため配線パタ
ーンのインピーダンスが設計時に見積もった値よりズレ
てしまい、高周波信号の波形に歪みが生じていた。In recent years, with the increase in the frequency of semiconductor devices and the miniaturization and high integration of electronic devices, the density of printed wiring boards has been increasing.
Although reduction of high-frequency signal noise is required, the conventional subtractive method has a limit in increasing the density of a printed wiring board due to a decrease in the width of a wiring conductor due to side etching. In addition, since the wiring conductor has a trapezoidal shape, the impedance of the wiring pattern deviates from the value estimated at the time of design, and the waveform of the high-frequency signal is distorted.
【０００５】一方、銅箔表面に絶縁性回路パターンを形
成する方法としては、半導体プロセスで多く用いられて
いる、感光性レジストを露光現像するフォトリソグラフ
ィー法がある。感光性レジストには、フィルム状の感光
性レジストを熱ロールにて銅箔表面に熱圧着するドライ
フィルムや、液状の感光性レジストをロールコート法等
にてコーティングする液状レジストがある。しかし、こ
れらの感光性レジストは銅箔への追従性が十分でなく、
感光性レジストと銅箔の界面にエッチング液が浸入し易
く、サイドエッチングが進行していた。On the other hand, as a method of forming an insulating circuit pattern on a copper foil surface, there is a photolithography method of exposing and developing a photosensitive resist, which is widely used in a semiconductor process. Examples of the photosensitive resist include a dry film in which a film-shaped photosensitive resist is thermocompression-bonded to a copper foil surface by a hot roll, and a liquid resist in which a liquid photosensitive resist is coated by a roll coating method or the like. However, these photosensitive resists have insufficient followability to copper foil,
The etching solution easily penetrated into the interface between the photosensitive resist and the copper foil, and the side etching was progressing.
【０００６】そこで、プリント配線板の高密度化と高周
波信号の低ノイズ化を可能とするために、エッチングさ
れた配線導体の断面形状を理想的な矩形状に近づけるべ
く、ドライフィルムや液状レジストに比べて銅箔への追
従性を改善した感光性レジストとして、塗料の分野で汎
用されている電着塗料に感光性を付与した電着型フォト
レジストが開発されている。In order to increase the density of a printed wiring board and reduce the noise of high-frequency signals, a dry film or liquid resist is used to make the cross-sectional shape of the etched wiring conductor closer to an ideal rectangular shape. As a photosensitive resist having improved ability to follow a copper foil, an electrodeposition type photoresist, which is generally used in the field of paints and has been given a photosensitive property, has been developed.
【０００７】電着型フォトレジストは正または負に帯電
した感光性高分子をコロイドとして水分散したものであ
り、その高分子の極性により正極または負極に泳動し、
銅箔の表面に電解析出することで銅箔表面に追従性よく
感光性レジストとして塗膜化される。塗膜厚さは電解条
件によって調整でき、薄く均一な感光性レジスト膜が形
成可能である。Electrodeposited photoresists are obtained by dispersing a positively or negatively charged photosensitive polymer as a colloid in water, and migrate to a positive or negative electrode depending on the polarity of the polymer.
By performing electrolytic deposition on the surface of the copper foil, a photosensitive resist film can be formed on the surface of the copper foil with good followability. The thickness of the coating film can be adjusted by the electrolysis conditions, and a thin and uniform photosensitive resist film can be formed.
【０００８】以上のように、電着型フォトレジストは、
銅箔への追従性が良く薄く均一な感光性レジスト膜であ
ることから、サイドエッチングの軽減が期待できる。As described above, the electrodeposition type photoresist is
Since the photosensitive resist film has a good ability to follow the copper foil and is thin and uniform, reduction of side etching can be expected.
【０００９】しかし、電着型フォトレジストは感光性レ
ジスト材料として、電着機能と感光性レジストとしての
機能など非常に多くの機能をもたせているため、厳密な
乾燥加熱処理と狭い露光現像条件の制御が必要であり、
繰り返し量産時の歩留まり低下等の原因となる可能性が
あった。そのため、量産利用が難しかった。また、感光
性レジストとしてすべての機能を満足することも難しか
った。However, the electrodeposited photoresist has a very large number of functions, such as an electrodeposition function and a function as a photosensitive resist, as a photosensitive resist material. Need control,
There is a possibility that the yield may be reduced during repeated mass production. Therefore, it was difficult to use in mass production. Also, it was difficult to satisfy all functions as a photosensitive resist.
【００１０】一方、本願発明者らは、煩雑なフォトリソ
グラフィ法を用いることなく、銅箔上に追従性が良好な
レジストパターンを形成し、高精度で高密度な配線導体
を容易に信頼性良く量産できるプリント配線板の製造方
法を特願平１１−１１７６３２号にて提案している。On the other hand, the present inventors formed a resist pattern with good followability on a copper foil without using a complicated photolithography method, and formed a high-precision, high-density wiring conductor easily and reliably. Japanese Patent Application No. 11-117632 proposes a method of manufacturing a printed wiring board that can be mass-produced.
【００１１】これは、絶縁性基板上に所定形状のパター
ン電極層を設けたマスター基板を用い、このパターン電
極層上に電着法にて電着樹脂からなる微細パターン膜を
形成した後、微細パターン膜を銅箔付絶縁性基板表面の
銅箔上に転写することで、エッチングマスクとなる微細
パターンを極めて簡便に形成している。次に、この転写
された微細パターン膜をエッチングマスクとして用い、
微細パターン膜を構成する電着樹脂の軟化温度以上で銅
箔をエッチング除去することで、エッチング時に銅箔上
の微細パターン膜が軟化温度以上に温められ、粘着性を
生じ追従性よく銅箔に密着し、且つ銅箔への付着力が強
固になった状態でエッチング処理されるため、微細パタ
ーン膜と銅箔の間にエッチング液が浸入しにくくなり、
サイドエッチングの軽減が可能となっている（以降、こ
の微細パターン膜を「電着転写型レジスト」と呼
ぶ。）。This method uses a master substrate provided with a pattern electrode layer of a predetermined shape on an insulating substrate, and forms a fine pattern film made of an electrodeposited resin on the pattern electrode layer by an electrodeposition method. By transferring the pattern film onto the copper foil on the surface of the insulating substrate with a copper foil, a fine pattern serving as an etching mask can be formed extremely easily. Next, using the transferred fine pattern film as an etching mask,
By etching and removing the copper foil above the softening temperature of the electrodeposition resin that constitutes the fine pattern film, the fine pattern film on the copper foil is warmed to the softening temperature or more during etching, and tackiness is generated and the copper foil has good followability. Since the etching process is performed in a state in which the adhesive is firmly attached to the copper foil, the etching solution hardly penetrates between the fine pattern film and the copper foil,
It is possible to reduce side etching (hereinafter, this fine pattern film is referred to as “electrodeposition transfer type resist”).
【００１２】しかしながら、銅箔への追従性が良好な上
記電着型フォトレジストや電着転写型レジストをエッチ
ングマスクとして用いることで、従来のドライフィルム
や液状レジストに比べてサイドエッチングの軽減が可能
になったとしても、サイドエッチングを完全に防止する
ことは不可能であり、さらなる配線導体の高密度化、微
細化には限界があった。However, by using the above-mentioned electrodeposited photoresist or electrodeposited transfer type resist having good followability to copper foil as an etching mask, side etching can be reduced as compared with conventional dry film or liquid resist. However, it is impossible to completely prevent side etching, and there is a limit in further increasing the density and miniaturization of wiring conductors.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
プリント配線板の製造方法で汎用されているドライフィ
ルムや液状レジストなどの感光性レジストでは、銅箔へ
の追従性が悪く、サイドエッチングの進行が著しく、台
形断面の配線導体となっていた。As described above, a photosensitive resist such as a dry film or a liquid resist widely used in a conventional method for manufacturing a printed wiring board has a poor ability to follow a copper foil and has a problem of side etching. Remarkably progressed, and the wiring conductor had a trapezoidal cross section.
【００１４】また、上記電着型フォトレジストや電着転
写型レジストは銅箔への追従性が良好なため、従来のド
ライフィルムや液状レジストに比べてサイドエッチング
の軽減が可能となっている。しかしながら、従来にくら
べて軽減されたといえどもサイドエッチングは生じてお
り、さらなる配線導体の高密度化、微細化には限界があ
った。Further, the electrodeposition type photoresist and the electrodeposition transfer type resist have good followability to the copper foil, so that the side etching can be reduced as compared with the conventional dry film or liquid resist. However, side etching has occurred even though it has been reduced as compared with the related art, and there is a limit to further increasing the density and miniaturization of wiring conductors.
【００１５】従って、サイドエッチングを可能な限り防
止した矩形断面に近い高密度な配線導体を歩留まり良く
量産できるプリント配線板の製造方法が要求されてい
た。Therefore, there has been a demand for a method of manufacturing a printed wiring board capable of mass-producing high-density wiring conductors having a rectangular cross section, in which side etching is prevented as much as possible, with good yield.
【００１６】本発明は、矩形断面に近い高密度な配線導
体を歩留まり良く量産できるプリント配線板の製造方法
およびそれを用いて製造された矩形断面に近い高密度な
配線導体からなるプリント配線板を提供することを目的
とする。The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board capable of mass-producing high-density wiring conductors having a rectangular cross section with good yield, and a printed wiring board comprising a high-density wiring conductor having a rectangular cross section manufactured using the same. The purpose is to provide.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のプリント配線板の製造方法は、金属箔付絶縁
性基板表面の金属箔上に、樹脂レジストパターン膜を形
成するレジストパターン形成工程と、前記樹脂レジスト
パターン膜をエッチングレジストとして用い前記金属箔
の膜厚の一部分をエッチング除去するハーフエッチング
工程と、前記樹脂レジストパターン膜の軟化温度以上で
前記樹脂レジストパターン膜を加熱する加熱工程と、前
記金属箔の膜厚の残り部分をエッチング除去するエッチ
ング工程と、を備えた構成よりなる。In order to solve the above-mentioned problems, a method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention comprises forming a resist pattern film on a metal foil on the surface of an insulating substrate with a metal foil. A half-etching step of etching and removing a part of the thickness of the metal foil using the resin resist pattern film as an etching resist, and a heating step of heating the resin resist pattern film at a softening temperature of the resin resist pattern film or higher. And an etching step of etching away the remaining portion of the film thickness of the metal foil.
【００１８】この構成により、まず、樹脂レジストパタ
ーン膜をエッチングレジストとして用い金属箔の膜厚の
一部分をエッチング除去し（以降、この銅箔等の金属箔
膜厚の一部分のエッチング除去を「ハーフエッチング」
と呼ぶ。）、その際のサイドエッチングにより樹脂レジ
ストパターン端部に浮き部分が生じる。次ぎに、金属箔
上の樹脂レジストパターン膜を樹脂レジストパターン膜
の軟化温度以上で加熱することで、上記樹脂レジストパ
ターン端部の浮き部分が熱変形し、ハーフエッチングに
て形成された金属パターンの側壁部に再付着する。According to this structure, first, a part of the thickness of the metal foil is removed by etching using the resin resist pattern film as an etching resist (hereinafter, the etching removal of a part of the thickness of the metal foil such as a copper foil is referred to as “half etching”. "
Call. ), A floating portion is formed at the end of the resin resist pattern due to the side etching at that time. Next, by heating the resin resist pattern film on the metal foil at a temperature equal to or higher than the softening temperature of the resin resist pattern film, the floating portion at the end of the resin resist pattern is thermally deformed, and the metal pattern formed by half etching is formed. Reattachs to the side wall.
【００１９】この樹脂レジストパターン再付着部分が金
属箔の膜厚の残り部分をエッチング除去する際の、サイ
ドエッチングを完全に防止するサイドエッチングレジス
トとして作用するため、サイドエッチングの極めて少な
い、略矩形断面形状の高密度な配線導体からなるプリン
ト配線板が歩留まりよく製造可能となる。Since the resin resist pattern re-attached portion functions as a side etching resist for completely preventing side etching when the remaining portion of the metal foil thickness is removed by etching, a substantially rectangular cross section with very little side etching is provided. A printed wiring board composed of high-density wiring conductors can be manufactured with high yield.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のプリン
ト配線板の製造方法は、金属箔付絶縁性基板表面の金属
箔上に、樹脂レジストパターン膜を形成するレジストパ
ターン形成工程と、前記樹脂レジストパターン膜をエッ
チングレジストとして用い前記金属箔の膜厚の一部分を
エッチング除去するハーフエッチング工程と、前記樹脂
レジストパターン膜の軟化温度以上で前記樹脂レジスト
パターン膜を加熱する加熱工程と、前記金属箔の膜厚の
残り部分をエッチング除去するエッチング工程と、を備
えたものである。この構成により、金属箔のハーフエッ
チング後、エッチングレジストである樹脂レジストパタ
ーン膜を樹脂レジストパターン膜の軟化温度以上で加熱
することで、金属箔のハーフエッチング工程でのサイド
エッチングによって生じた樹脂レジストパターン端部の
浮き部分が、熱変形し、ハーフエッチングにて形成され
た金属パターンの側壁部に再付着する。この樹脂レジス
トパターン再付着部分が金属箔の膜厚の残り部分をエッ
チング除去する際の、サイドエッチングを完全に防止す
るサイドエッチングレジストとして作用を有する。The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1 of the present invention comprises a resist pattern forming step of forming a resin resist pattern film on a metal foil on the surface of an insulating substrate with a metal foil. A half-etching step of etching and removing a part of the thickness of the metal foil using the resin resist pattern film as an etching resist, and a heating step of heating the resin resist pattern film at a softening temperature or higher of the resin resist pattern film, An etching step of etching and removing the remaining portion of the film thickness of the metal foil. With this configuration, after the metal foil is half-etched, the resin resist pattern film, which is an etching resist, is heated at a temperature equal to or higher than the softening temperature of the resin resist pattern film. The floating portion at the end is thermally deformed and adheres again to the side wall of the metal pattern formed by half etching. The re-attached portion of the resin resist pattern has a function as a side etching resist for completely preventing side etching when the remaining portion of the thickness of the metal foil is removed by etching.
【００２１】本発明の請求項２に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項１に記載の発明において、前記レ
ジストパターン形成工程の後に、前記ハーフエッチング
工程と前記加熱工程の組み合わせを、少なくとも２回以
上繰り返すこと、を備えたものである。この構成によ
り、ハーフエッチング工程と加熱工程の組み合わせを、
少なくとも２回以上繰り返すことで、エッチングによっ
て生じる金属パターン側壁部に樹脂レジストパターン膜
を熱変形させて再付着させながら、金属箔のエッチング
除去が可能であるという作用を有する。According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a printed wiring board according to the first aspect, after the resist pattern forming step, at least a combination of the half etching step and the heating step is performed. It is provided with repeating two or more times. With this configuration, the combination of the half etching step and the heating step
By repeating the process at least twice or more, the metal foil can be removed by etching while the resin resist pattern film is thermally deformed and re-attached to the side wall of the metal pattern generated by the etching.
【００２２】本発明の請求項３に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項１，２いずれか１に記載の発明に
おいて、前記レジストパターン形成工程が、絶縁性基板
上に所定形状のパターン電極層を形成するマスター基板
作製工程と、前記パターン電極層上に電着法にて電着樹
脂からなる樹脂レジストパターン膜を形成する樹脂パタ
ーン形成工程と、前記マスター基板上の前記樹脂レジス
トパターン膜を金属箔付絶縁性基板表面の金属箔上に密
着させて前記マスター基板から剥離させ前記金属箔上に
転写する剥離転写工程と、を備えたものである。この構
成により、マスター基板表面のパターン電極層上に、電
着法によって樹脂レジストパターン膜を形成した後、前
記樹脂レジストパターン膜を金属箔上に転写すること
で、エッチングマスクとなる樹脂レジストパターンを極
めて簡便に形成できるという作用を有する。According to a third aspect of the present invention, in the method of manufacturing a printed wiring board according to any one of the first and second aspects, the step of forming the resist pattern comprises forming a pattern having a predetermined shape on an insulating substrate. A master substrate manufacturing step of forming an electrode layer, a resin pattern forming step of forming a resin resist pattern film made of an electrodeposited resin on the pattern electrode layer by an electrodeposition method, and the resin resist pattern film on the master substrate A separation transfer step of causing the substrate to come into close contact with the metal foil on the surface of the insulating substrate with a metal foil, separating the master substrate from the master substrate, and transferring the master substrate to the metal foil. With this configuration, a resin resist pattern film is formed on the pattern electrode layer on the surface of the master substrate by an electrodeposition method, and then the resin resist pattern film is transferred onto a metal foil to form a resin resist pattern serving as an etching mask. It has the effect that it can be formed very simply.
【００２３】本発明の請求項４に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項１，２いずれか１に記載の発明に
おいて、前記レジストパターン形成工程が、絶縁性基板
上に所定形状のパターン電極層を形成するマスター基板
作製工程と、前記マスター基板上に剥離層を形成する剥
離層形成工程と、前記パターン電極層上の剥離層表面に
電着法にて電着樹脂からなる樹脂レジストパターン膜を
形成する樹脂パターン形成工程と、前記マスター基板上
の前記樹脂レジストパターン膜を金属箔付絶縁性基板表
面の金属箔上に密着させて前記マスター基板から剥離さ
せ前記金属箔上に転写する剥離転写工程と、を備えたも
のである。この構成により、電着法によって形成された
樹脂レジストパターン膜は、マスター基板表面の剥離層
によって付着力を弱めることができるという作用を有
す。また、マスター基板表面のパターン電極層上に、電
着法によって樹脂レジストパターン膜を形成した後、前
記樹脂レジストパターン膜を金属箔上に転写すること
で、エッチングマスクとなる樹脂レジストパターンを極
めて簡便に形成できるという作用を有する。According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of the first and second aspects, the step of forming the resist pattern comprises forming a pattern having a predetermined shape on an insulating substrate. A master substrate manufacturing step of forming an electrode layer, a release layer forming step of forming a release layer on the master substrate, and a resin resist pattern made of an electrodeposition resin on the release layer surface on the pattern electrode layer by an electrodeposition method A resin pattern forming step of forming a film, and separating the resin resist pattern film on the master substrate from the master substrate by bringing the resin resist pattern film into close contact with the metal foil on the surface of the insulating substrate with a metal foil and transferring the film onto the metal foil. And a transfer step. With this configuration, the resin resist pattern film formed by the electrodeposition method has an effect that the adhesive force can be reduced by the release layer on the master substrate surface. Further, after a resin resist pattern film is formed on the pattern electrode layer on the surface of the master substrate by an electrodeposition method, the resin resist pattern film serving as an etching mask is extremely easily transferred by transferring the resin resist pattern film onto a metal foil. It has the effect that it can be formed into
【００２４】本発明の請求項５に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項１，２いずれか１に記載の発明に
おいて、前記レジストパターン形成工程が、絶縁性基板
上に所定形状のパターン電極層を形成するマスター基板
作製工程と、前記マスター基板上に撥水性薄膜からなる
剥離層を形成する剥離層形成工程と、前記パターン電極
層上の剥離層表面に電着法にて電着樹脂からなる樹脂レ
ジストパターン膜を形成する樹脂パターン形成工程と、
前記樹脂レジストパターン膜に温水を含浸させる含水工
程と、前記マスター基板上の前記樹脂レジストパターン
膜を金属箔付絶縁性基板表面の金属箔上に密着させて前
記マスター基板から剥離させ前記金属箔上に転写する剥
離転写工程と、を備えたものである。この構成により、
電着法によって形成された樹脂レジストパターン膜の内
部は水分を含浸しマスター基板表面の剥離層の撥水力に
よって付着力を弱めることができ、且つ樹脂レジストパ
ターン膜表面は加熱され粘性を生じるという作用を有
す。また、マスター基板表面のパターン電極層上に、電
着法によって樹脂レジストパターン膜を形成した後、前
記樹脂レジストパターン膜を金属箔上に転写すること
で、エッチングマスクとなる樹脂レジストパターンを極
めて簡便に形成できるという作用を有する。According to a fifth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a printed wiring board according to any one of the first and second aspects, the resist pattern forming step includes forming a pattern of a predetermined shape on an insulating substrate. A master substrate forming step of forming an electrode layer, a release layer forming step of forming a release layer made of a water-repellent thin film on the master substrate, and an electrodeposition resin on the release layer surface on the pattern electrode layer by an electrodeposition method. A resin pattern forming step of forming a resin resist pattern film consisting of
A water impregnating step of impregnating the resin resist pattern film with warm water; and adhering the resin resist pattern film on the master substrate to the metal foil on the surface of the insulating substrate with a metal foil and peeling the resin resist pattern film from the master substrate. And a separation transfer step of transferring the image to the substrate. With this configuration,
The inside of the resin resist pattern film formed by the electrodeposition method is impregnated with moisture, the adhesive force can be weakened by the water repellency of the release layer on the master substrate surface, and the resin resist pattern film surface is heated to generate viscosity. Has. Further, after a resin resist pattern film is formed on the pattern electrode layer on the surface of the master substrate by an electrodeposition method, the resin resist pattern film serving as an etching mask is extremely easily transferred by transferring the resin resist pattern film onto a metal foil. It has the effect that it can be formed into
【００２５】本発明の請求項６に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項５に記載の発明において、前記含
水工程が、前記樹脂レジストパターン膜に温度が４０℃
以上で９０℃以下の温水を含浸させることで、電着法に
よって形成された樹脂レジストパターン膜の内部は極め
て好適な状態で水分を含浸し、マスター基板表面の剥離
層の撥水力によって付着力を弱めることができ、且つ樹
脂レジストパターン膜表面は加熱され粘性を生じるとい
う作用を有す。また、マスター基板表面のパターン電極
層上に、電着法によって樹脂レジストパターン膜を形成
した後、前記樹脂レジストパターン膜を金属箔上に転写
することで、エッチングマスクとなる樹脂レジストパタ
ーンを極めて簡便に形成できるという作用を有する。According to a sixth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a printed wiring board according to the fifth aspect, the water-containing step includes a step in which the resin resist pattern film has a temperature of 40 ° C.
By impregnating warm water of 90 ° C. or less as described above, the inside of the resin resist pattern film formed by the electrodeposition method is impregnated with moisture in an extremely suitable state, and the adhesive force is increased by the water repellency of the release layer on the master substrate surface. It can be weakened and has the effect of heating the resin resist pattern film surface to generate viscosity. Further, after a resin resist pattern film is formed on the pattern electrode layer on the surface of the master substrate by an electrodeposition method, the resin resist pattern film serving as an etching mask is extremely easily transferred by transferring the resin resist pattern film onto a metal foil. It has the effect that it can be formed into
【００２６】本発明の請求項７に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項１〜６いずれか１に記載の発明に
おいて、前記レジストパターン形成工程で形成される樹
脂レジストパターン膜が着色されていることで、樹脂レ
ジストパターン膜の視認性が向上すると言う作用を有す
る。According to a seventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of the first to sixth aspects, the resin resist pattern film formed in the resist pattern forming step is colored. This has the effect of improving the visibility of the resin resist pattern film.
【００２７】本発明の請求項８に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項１〜７いずれか１に記載の発明に
おいて、前記レジストパターン形成工程で形成される樹
脂レジストパターン膜中に前記樹脂レジストパターン膜
より高い軟化温度を有する微粒子を含有することで、樹
脂レジストパターン端部の浮き部分の熱変形を調整でき
るという作用を有する。According to a eighth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of the first to seventh aspects, the resin resist pattern film formed in the resist pattern forming step includes the step of: By containing fine particles having a higher softening temperature than that of the resin resist pattern film, it has an effect that thermal deformation of a floating portion at an end of the resin resist pattern can be adjusted.
【００２８】本発明の請求項９に記載のプリント配線板
の製造方法は、請求項３〜６いずれか１に記載の発明に
おいて、前記樹脂パターン形成工程で形成される樹脂レ
ジストパターン膜中に電着樹脂以外の微粒子を含有する
ことで、樹脂レジストパターン端部の浮き部分の熱変形
を調整できるという作用を有する。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed wiring board according to any one of the third to sixth aspects, wherein the resin resist pattern film formed in the resin pattern forming step has an electrode. The inclusion of fine particles other than the resin coating has the effect of adjusting the thermal deformation of the floating portion at the end of the resin resist pattern.
【００２９】本発明の請求項１０に記載のプリント配線
板の製造方法は、請求項８，９いずれか１に記載の発明
において、前記樹脂レジストパターン膜に含有されてい
る微粒子の含有量が容積比率で０．５％以上で１０％以
下にすることで、樹脂レジストパターン端部の浮き部分
が精度良く熱変形し再付着するという作用を有する。According to a tenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a printed wiring board according to the eighth aspect, the content of the fine particles contained in the resin resist pattern film is a volume. By setting the ratio to 0.5% or more and 10% or less, there is an effect that the floating portion at the end of the resin resist pattern is accurately thermally deformed and reattached.
【００３０】本発明の請求項１１に記載のプリント配線
板は、請求項１〜１０いずれか１に記載のプリント配線
板の製造方法によって製造されたもので、略矩形断面形
状の配線導体を備えたものであり、請求項１〜１０いず
れか１に記載のプリント配線板の製造方法では、ハーフ
エッチングにて形成された金属パターン側壁部への樹脂
レジストパターン端部の浮き部分が熱変形し、再付着す
ることで、サイドエッチングを完全に防止するサイドエ
ッチングレジストとなり、サイドエッチングが極めて少
ない略矩形断面形状の配線導体が形成できるという作用
を有す。A printed wiring board according to claim 11 of the present invention is manufactured by the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 10, and includes a wiring conductor having a substantially rectangular cross-sectional shape. In the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 10, a floating portion of a resin resist pattern end portion on a metal pattern side wall portion formed by half etching is thermally deformed, By reattaching, it becomes a side etching resist that completely prevents side etching, and has an effect that a wiring conductor having a substantially rectangular cross-sectional shape with very little side etching can be formed.
【００３１】以下本発明の一実施の形態について、図１
から図６を用いて説明する。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
This will be described with reference to FIG.
【００３２】（実施の形態１）先ず、マスター基板を得
るマスター基板作製工程について説明する。図１（ａ）
は本発明の実施の形態１による導電性基板にパターン電
極層を形成する工程を示す要部断面図、図１（ｂ）は本
発明の実施の形態１による導電性基板とバックプレ−ト
を接着する工程を示す要部断面図、図１（ｃ）は本発明
の実施の形態１による導電性基板を剥離する工程を示す
要部断面図で、図１（ｄ）は本発明の実施の形態１によ
るマスター基板の斜視断面図である。図１（ａ）、図１
（ｂ）、図１（ｃ）及び図１（ｄ）において、１はマス
ター基板、２はバックプレート、３は絶縁層、４はパタ
ーン電極層、５は導電性基板、６はレジスト層である。(Embodiment 1) First, a master substrate manufacturing process for obtaining a master substrate will be described. FIG. 1 (a)
FIG. 1B is a cross-sectional view of a main part showing a step of forming a pattern electrode layer on the conductive substrate according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1B shows the conductive substrate and the back plate according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1C is a cross-sectional view of a main part showing a step of peeling the conductive substrate according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1D is a cross-sectional view of the main part showing a step of peeling the conductive substrate according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective sectional view of a master substrate according to the first embodiment. FIG. 1 (a), FIG.
1B, 1C and 1D, 1 is a master substrate, 2 is a back plate, 3 is an insulating layer, 4 is a pattern electrode layer, 5 is a conductive substrate, and 6 is a resist layer. .
【００３３】まず図１（ａ）に示すように、銅板等から
なる導電性基板５にポジ型フォトレジストをスピンコー
ト法にて厚さ１０μｍに塗布して、これをフォトマスク
を用いて露光した後、炭酸ナトリウム水溶液で現像して
パターン電極層４のネガ形状に対応したレジスト層６を
形成する。次に、レジスト層６の非形成部に厚さ５μｍ
のニッケル薄膜を電鋳法を用いて形成し、さらに、厚さ
５μｍの銅薄膜を電鋳法にて順に形成し、最後にパター
ン電極層４の表面に銅の粗化メッキを行う。このパター
ン電極層４表面に銅の粗化メッキを行うことにより、パ
ターン電極層４と後述する絶縁層３との界面の接着強度
が向上し、パターン電極層４の耐久性が向上する。First, as shown in FIG. 1A, a positive photoresist was applied to a thickness of 10 μm on a conductive substrate 5 made of a copper plate or the like by a spin coating method, and this was exposed using a photomask. Thereafter, the resist layer 6 corresponding to the negative shape of the pattern electrode layer 4 is formed by developing with an aqueous solution of sodium carbonate. Next, a thickness of 5 μm
Is formed by electroforming, a copper thin film having a thickness of 5 μm is sequentially formed by electroforming, and finally, the surface of the pattern electrode layer 4 is subjected to roughening plating of copper. By performing rough plating of copper on the surface of the pattern electrode layer 4, the adhesive strength at the interface between the pattern electrode layer 4 and the insulating layer 3 described later is improved, and the durability of the pattern electrode layer 4 is improved.
【００３４】次に、図１（ｂ）でレジスト層６を水酸化
ナトリウム水溶液等にて除去して導電性基板５の表面に
微細形状を有するパターン電極層４を形成する。なおこ
こで、レジスト層６を溶解除去せず残しておいても良
い。次に、パターン電極層４の表面に、エポキシ系接着
剤をロールコート法にて厚さ１５μｍに塗布して絶縁性
接着剤層を形成する。この絶縁性接着剤層は、表面に粗
化処理を行ったバックプレート２と加熱接着された後、
固化して絶縁層３が形成される。このバックプレート２
の表面に銅の粗化処理を行うことにより、バックプレー
ト２と絶縁層３との界面の接着強度が向上し、マスター
基板１の耐久性が向上する。Next, in FIG. 1B, the resist layer 6 is removed with an aqueous solution of sodium hydroxide or the like to form a pattern electrode layer 4 having a fine shape on the surface of the conductive substrate 5. Here, the resist layer 6 may be left without being dissolved and removed. Next, an epoxy-based adhesive is applied to the surface of the pattern electrode layer 4 by a roll coating method to a thickness of 15 μm to form an insulating adhesive layer. This insulating adhesive layer is heated and bonded to the back plate 2 whose surface has been roughened,
The insulating layer 3 is formed by solidification. This back plate 2
By performing the copper roughening treatment on the surface of the substrate, the adhesive strength at the interface between the back plate 2 and the insulating layer 3 is improved, and the durability of the master substrate 1 is improved.
【００３５】次に、図１（ｃ）で導電性基板５を剥離す
ることで図１（ｄ）に示すようなパターン電極層４の転
写剥離面が露出したマスター基板１を得ることができ
る。一方、導電性基板５を剥離する代わりに塩化鉄系水
溶液等にてエッチング除去することによって、パターン
電極層４の導電性基板５との分離面が露出したマスター
基板１を得ることもできる。こうすることでマスター基
板１に形成されたパターン電極層４の表面と絶縁層３の
表面に凹凸が生じることがなく、略同一平面であるた
め、被転写基板への転写性が優れたものになる。また、
マスター基板１のパターン電極層４の形成方法はエッチ
ング方法ではなく電鋳法によるため、パターン精度が極
めて良好である。以上のように本実施の形態１によるマ
スター基板１は、パターン精度が高く転写性に優れたも
のとすることができる。Next, by peeling the conductive substrate 5 in FIG. 1C, the master substrate 1 in which the transfer peeling surface of the pattern electrode layer 4 is exposed as shown in FIG. 1D can be obtained. On the other hand, the master substrate 1 in which the separation surface of the pattern electrode layer 4 from the conductive substrate 5 is exposed can be obtained by etching and removing the conductive substrate 5 with an iron chloride aqueous solution or the like instead of peeling. By doing so, the surface of the pattern electrode layer 4 formed on the master substrate 1 and the surface of the insulating layer 3 do not have irregularities and are substantially flush with each other. Become. Also,
Since the method of forming the pattern electrode layer 4 of the master substrate 1 is not an etching method but an electroforming method, the pattern accuracy is extremely good. As described above, the master substrate 1 according to the first embodiment can have high pattern accuracy and excellent transferability.
【００３６】次に、パターン電極層４の転写剥離面に電
着法により樹脂レジストパターン膜を形成する樹脂パタ
ーン形成工程について図２（ａ）と図２（ｂ）に基づい
て説明する。図２（ａ）は本発明の実施の形態１による
パターン電極層に剥離層を設けたマスター基板の断面図
で、図２（ｂ）は本発明の実施の形態１によるパターン
電極層上の剥離層表面に樹脂レジストパターン膜を設け
たマスター基板の断面図で、図１（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）及び（ｄ）と同じ符号のものは本実施の形態にお
いても基本的に同一であるためここでは説明を省略す
る。７はマスター基板１表面に形成された剥離層で、撥
水性と液体中で導電性を有する材料からなる。８は樹脂
レジストパターン膜でパターン電極層４上の剥離層７表
面に形成されている。この樹脂レジストパターン膜８
は、フタロシアニンブルー系青色顔料を３０ｍｌ／ｌの
濃度で添加したアクリル系アニオン型樹脂を満たした樹
脂浴で電着して得られたもので、その厚みは３μｍであ
る。Next, a resin pattern forming step of forming a resin resist pattern film on the transfer-peeled surface of the pattern electrode layer 4 by an electrodeposition method will be described with reference to FIGS. 2 (a) and 2 (b). FIG. 2A is a cross-sectional view of a master substrate in which a release layer is provided on the pattern electrode layer according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIGS. 1A and 1B are cross-sectional views of a master substrate having a resin resist pattern film provided on a layer surface.
Elements having the same reference numerals as (c) and (d) are basically the same in the present embodiment, and therefore description thereof is omitted here. Reference numeral 7 denotes a release layer formed on the surface of the master substrate 1 and is made of a material having water repellency and conductivity in a liquid. Reference numeral 8 denotes a resin resist pattern film formed on the surface of the release layer 7 on the pattern electrode layer 4. This resin resist pattern film 8
Is obtained by electrodeposition in a resin bath filled with an acrylic anionic resin to which a phthalocyanine blue pigment is added at a concentration of 30 ml / l, and has a thickness of 3 μm.
【００３７】次に、樹脂レジストパターン膜８を被転写
基板である銅箔付絶縁性基板に転写する剥離転写工程に
ついて図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に基づい
て説明する。図３（ａ）は本発明の実施の形態１による
剥離層上の樹脂レジストパターン膜に温水を含浸させる
概要図で、図３（ｂ）は本発明の実施の形態１によるマ
スター基板上の樹脂レジストパターン膜を銅箔付絶縁性
基板に加熱密着する要部断面図で、図３（ｃ）は本発明
の実施の形態１による樹脂レジストパターン膜を剥離転
写した銅箔付絶縁性基板の断面図である。ここでも図２
（ａ）、（ｂ）と同じ符号のものは本実施の形態におい
ても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。
９は温水浴で、１０は銅箔付絶縁性基板で、柔軟性を有
するポリイミドフィルム１１の表面に厚さが２５μｍの
銅箔１２を形成したものである。１３はマスター基板１
を加熱するヒータである。１４は銅箔付絶縁性基板１０
上の銅箔１２表面に転写された樹脂レジストパターン膜
である。Next, a peeling transfer step of transferring the resin resist pattern film 8 to an insulating substrate with a copper foil as a substrate to be transferred will be described with reference to FIGS. 3 (a), 3 (b) and 3 (c). explain. FIG. 3A is a schematic view of impregnating the resin resist pattern film on the release layer with hot water according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a schematic view of the resin on the master substrate according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3C is a cross-sectional view of a main part of the insulating substrate with copper foil obtained by peeling and transferring the resin resist pattern film according to the first embodiment of the present invention. FIG. Again Figure 2
Components having the same reference numerals as (a) and (b) are basically the same in the present embodiment, and therefore description thereof is omitted here.
Reference numeral 9 denotes a hot water bath, 10 denotes an insulating substrate with copper foil, and a copper foil 12 having a thickness of 25 μm is formed on the surface of a flexible polyimide film 11. 13 is the master substrate 1
Is a heater for heating. 14 is an insulating substrate 10 with copper foil
This is a resin resist pattern film transferred to the surface of the upper copper foil 12.
【００３８】まず、図３（ａ）に示すように、剥離層
７、樹脂レジストパターン膜８を形成したマスター基板
１を７０℃の温水浴９中に１分間浸漬して、樹脂レジス
トパターン膜８に十分温水を含浸させるとともに、樹脂
レジストパターン膜８を加温する。ここで、マスター基
板１を温水浴９中に浸漬することで、樹脂レジストパタ
ーン膜８の内部が水分を含有し剥離層７の撥水力によっ
て付着力が極めて弱い状態となると同時に、樹脂レジス
トパターン膜８は加温されその表面が粘性を有したもの
となる。First, as shown in FIG. 3A, the master substrate 1 on which the release layer 7 and the resin resist pattern film 8 are formed is immersed in a 70 ° C. Is sufficiently impregnated with warm water, and the resin resist pattern film 8 is heated. Here, when the master substrate 1 is immersed in the hot water bath 9, the inside of the resin resist pattern film 8 contains moisture and the adhesive force is extremely weak due to the water repellency of the release layer 7, and at the same time, the resin resist pattern film 8 is heated and its surface becomes viscous.
【００３９】ここで、温水の温度は、４０℃以上９０℃
以下であることが好ましい。４０℃より低温であると、
樹脂レジストパターン膜の内部に水分を十分に含浸させ
ることが難しく、水分が樹脂レジストパターン膜表面に
留まり、膜表面の濡れ性をコントロールすることが困難
になる。また、９０℃より高温では、一旦樹脂レジスト
パターン膜に含浸した水分が再び蒸発する場合もあり、
樹脂レジストパターン膜の内部に水分を含浸させた状態
を維持することが難しくなる。Here, the temperature of the hot water is 40 ° C. or more and 90 ° C.
The following is preferred. If the temperature is lower than 40 ° C,
It is difficult to sufficiently impregnate the inside of the resin resist pattern film with water, and the water stays on the surface of the resin resist pattern film, making it difficult to control the wettability of the film surface. At a temperature higher than 90 ° C., the water once impregnated in the resin resist pattern film may evaporate again,
It becomes difficult to maintain a state in which moisture is impregnated inside the resin resist pattern film.
【００４０】次に、図３（ｂ）に示すように、マスター
基板１を温水浴９から取り出し、マスター基板１上の樹
脂レジストパターン膜８を銅箔付絶縁性基板１０に密着
させた後、樹脂レジストパターン膜８を密着させた銅箔
付絶縁性基板１０をヒータ１３にて７０℃に加熱するこ
とで、マスター基板１上の樹脂レジストパターン膜８の
内部は水分を含有しマスター基板１表面の剥離層７の撥
水力によって付着力が極めて弱い状態で、樹脂レジスト
パターン膜８の表面は加熱され粘性を有した状態とな
る。この状態で銅箔付絶縁性基板１０を剥離すると、マ
スター基板１上の樹脂レジストパターン膜８を銅箔付絶
縁性基板１０に容易にパターン精度良く完全剥離転写で
き、高精度の樹脂レジストパターン膜１４を得ることが
できる。なお、剥離転写後のマスター基板１は、電着法
によって再び樹脂レジストパターン膜８が形成され、図
２（ａ）に戻って樹脂レジストパターン膜８の銅箔付絶
縁性基板１０への剥離転写のために繰り返し使用するこ
とができる。このようにして、高密度な樹脂レジストパ
ターン膜１４をパターン精度良く得ることができる。Next, as shown in FIG. 3B, the master substrate 1 is taken out of the hot water bath 9 and the resin resist pattern film 8 on the master substrate 1 is brought into close contact with the insulating substrate 10 with copper foil. By heating the insulating substrate with copper foil 10 to which the resin resist pattern film 8 is adhered to 70 ° C. by the heater 13, the inside of the resin resist pattern film 8 on the master substrate 1 contains moisture and the surface of the master substrate 1 The surface of the resin resist pattern film 8 is heated and becomes viscous in a state where the adhesive force is extremely weak due to the water repellency of the release layer 7. When the insulating substrate with copper foil 10 is peeled in this state, the resin resist pattern film 8 on the master substrate 1 can be easily completely and peeled and transferred to the insulating substrate with copper foil 10 with high pattern accuracy, and a highly accurate resin resist pattern film can be obtained. 14 can be obtained. On the master substrate 1 after the peeling transfer, the resin resist pattern film 8 is formed again by the electrodeposition method. Then, returning to FIG. 2A, the peeling transfer of the resin resist pattern film 8 to the insulating substrate 10 with copper foil is performed. Can be used repeatedly for In this manner, a high-density resin resist pattern film 14 can be obtained with high pattern accuracy.
【００４１】以上のように、エッチングマスクを極めて
簡便に形成できることから、エッチングマスク形成に連
続してエッチング処理が可能となり、生産途中でプリン
ト基板を一旦巻きとったり、ストックする必要がなく、
極めて信頼性よく量産できるプリント配線板の製造法と
なっている。As described above, since the etching mask can be formed extremely easily, the etching process can be performed continuously to the formation of the etching mask, and it is not necessary to wind or stock the printed circuit board during production.
This is a method for manufacturing printed wiring boards that can be mass-produced with extremely high reliability.
【００４２】次に、銅箔付絶縁性基板１０上に転写され
た樹脂レジストパターン膜１４をエッチングマスクとし
て用いて銅箔１２をエッチング除去するハーフエッチン
グ工程、加熱工程及びエッチング工程について図４
（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）及び図４（ｄ）に基づ
いて説明する。Next, a half-etching step, a heating step, and an etching step for etching and removing the copper foil 12 using the resin resist pattern film 14 transferred onto the insulating substrate 10 with copper foil as an etching mask are shown in FIG.
(A), FIG. 4 (b), FIG. 4 (c) and FIG. 4 (d).
【００４３】図４（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る銅箔の膜厚の一部分をエッチング除去するハーフエッ
チング工程を示す要部断面図、図４（ｂ）は本発明の実
施の形態１における樹脂レジストパターン膜を加熱する
加熱工程を示す要部断面図、図４（ｃ）は本発明の実施
の形態１における銅箔の残り部分をエッチング除去する
エッチング工程を示す要部断面図、図４（ｄ）は本発明
の実施の形態１によって製造された配線導体の断面図で
ある。ここでも図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）と同じ符号
のものは本実施の形態においても基本的に同一であるた
めここでは説明を省略する。１５はハーフエッチングし
て形成された樹脂レジストパターン端部の浮き部分、１
６はハーフエッチングして形成された銅パターンの側壁
部、１７は加熱ヒータ、１８は加熱後の樹脂レジストパ
ターン膜、１９は樹脂レジストパターン再付着部分、２
０はエッチングして形成された配線導体、２１はプリン
ト配線板である。FIG. 4A is a sectional view of a main part showing a half-etching step of etching and removing a part of the thickness of the copper foil in the first embodiment of the present invention, and FIG. 4B is an embodiment of the present invention. 1 is a cross-sectional view of a main part showing a heating step of heating the resin resist pattern film in FIG. 1, FIG. 4C is a cross-sectional view of a main part showing an etching step of etching and removing the remaining portion of the copper foil in the first embodiment of the present invention, FIG. 4D is a cross-sectional view of the wiring conductor manufactured according to the first embodiment of the present invention. Here, the same reference numerals as those in FIGS. 3A, 3B, and 3C are basically the same in the present embodiment, and therefore description thereof is omitted here. Reference numeral 15 denotes a floating portion at the end of the resin resist pattern formed by half-etching, 1
6 is a side wall portion of the copper pattern formed by half etching, 17 is a heater, 18 is a resin resist pattern film after heating, 19 is a resin resist pattern reattached portion, 2
Reference numeral 0 denotes a wiring conductor formed by etching, and reference numeral 21 denotes a printed wiring board.
【００４４】まず、銅箔付絶縁性基板１０に転写された
樹脂レジストパターン膜１４を６０℃で１分間の予備加
熱を行い、銅箔付絶縁性基板１０表面の銅箔１２への追
従性を向上させる。First, the resin resist pattern film 14 transferred to the insulating substrate with copper foil 10 is preheated at 60 ° C. for 1 minute to check the ability of the surface of the insulating substrate with copper foil 10 to follow the copper foil 12. Improve.
【００４５】次に、図４（ａ）に示すように、予備加熱
した樹脂レジストパターン膜１４をエッチングマスクと
して利用して、銅箔１２の露出している部分を塩化鉄系
水溶液等からなるエッチング液にて銅箔膜厚の一部分の
７μｍをハーフエッチング除去する。このハーフエッチ
ングの際、樹脂レジストパターン膜と銅箔との界面への
エッチング液の浸入により、サイドエッチングが進行
し、樹脂レジストパターン端部に浮き部分１５が生じ、
同時に樹脂レジストパターン端部の浮き部分の下部に銅
パターンの側壁部１６が形成される。尚、ハーフエッチ
ング後、必要に応じて銅箔の水洗乾燥を行っても良い。Next, as shown in FIG. 4A, the exposed portion of the copper foil 12 is etched using an iron chloride aqueous solution or the like by using the preheated resin resist pattern film 14 as an etching mask. Half of the 7 μm portion of the copper foil thickness is removed by half etching using a liquid. At the time of this half etching, the side etching progresses due to the infiltration of the etching solution into the interface between the resin resist pattern film and the copper foil, and a floating portion 15 is generated at the end of the resin resist pattern,
At the same time, a side wall portion 16 of the copper pattern is formed below the floating portion at the end of the resin resist pattern. After the half-etching, the copper foil may be washed and dried if necessary.
【００４６】次に、図４（ｂ）に示すように、ハーフエ
ッチング後の樹脂レジストパターン膜を加熱ヒータ１７
によって樹脂レジストパターン膜の軟化温度以上の７０
℃で１分間の加熱をおこなうことで、前記樹脂レジスト
パターン端部の浮き部分１５が熱変形し、前記銅パター
ンの側壁部１６に樹脂レジストパターン再付着部分１９
が形成される。Next, as shown in FIG. 4B, the resin resist pattern film after the half etching is
70 above the softening temperature of the resin resist pattern film
By heating at 1 ° C. for 1 minute, the floating portion 15 at the end of the resin resist pattern is thermally deformed, and the resin resist pattern reattached portion 19 is attached to the side wall 16 of the copper pattern.
Is formed.
【００４７】次に、図４（ｃ）に示すように、塩化鉄系
水溶液等からなるエッチング液にて銅箔膜厚の残り部分
の１８μｍをエッチング除去する。ここで、前記樹脂レ
ジストパターン再付着部分１９が銅箔膜厚の残り部分を
エッチング除去する際の、サイドエッチングを完全に防
止するサイドエッチングレジストとして作用し、サイド
エッチングの極めて少ない略矩形断面形状の高密度な配
線導体２０からなるプリント配線板２１が歩留まりよく
製造可能となる。Next, as shown in FIG. 4C, the remaining 18 μm of the copper foil film thickness is removed by etching using an etching solution comprising an aqueous solution of iron chloride or the like. Here, the resin resist pattern reattached portion 19 acts as a side etching resist for completely preventing side etching when the remaining portion of the copper foil thickness is removed by etching, and has a substantially rectangular cross-sectional shape with very little side etching. The printed wiring board 21 composed of the high-density wiring conductors 20 can be manufactured with high yield.
【００４８】その後、図４（ｄ）に示すように、樹脂レ
ジストパターン膜１８を７０℃に加熱した水酸化ナトリ
ウム水溶液によって除去することで、ポリイミドフィル
ム１１上に略矩形断面形状の配線導体２０が形成された
プリント配線板２１が作製される。Thereafter, as shown in FIG. 4D, by removing the resin resist pattern film 18 with an aqueous solution of sodium hydroxide heated to 70 ° C., a wiring conductor 20 having a substantially rectangular cross section is formed on the polyimide film 11. The formed printed wiring board 21 is manufactured.
【００４９】ハーフエッチングによって生じた銅パター
ン側壁部分１６に樹脂レジストパターン膜端部の浮き部
分１５を熱変形させることで再付着させサイドエッチレ
ジストとすることで、以降のエッチングでのサイドエッ
チングを完全に防止可能となることから、サイドエッチ
ングの少ない略矩形断面形状の高密度な配線導体２０か
らなるプリント配線板２１が得られる。The floating portion 15 at the end of the resin resist pattern film is thermally deformed and reattached to the side wall portion 16 of the copper pattern generated by the half-etching to be re-attached to form a side-etch resist, so that the side etching in the subsequent etching is completely completed. As a result, a printed wiring board 21 composed of a high-density wiring conductor 20 having a substantially rectangular cross-sectional shape with less side etching can be obtained.
【００５０】本実施の形態では、樹脂レジストパターン
膜を加熱する手段として加熱ヒータを用いているが、温
水等の他の加熱手段を用いても可能である。In this embodiment, a heater is used as a means for heating the resin resist pattern film, but other heating means such as hot water may be used.
【００５１】また、本発明の樹脂レジストパターン膜を
構成する樹脂は、電着可能な樹脂であれば、従来公知の
樹脂を用いる事ができる。また、本発明の樹脂レジスト
パターン膜は、レジストパターンとしての形状が保持で
きる程度の皮膜として形成されていればよく、加熱によ
り熱変形し、銅パターン側壁部に再付着する事が可能で
あれば、樹脂自体の硬化状態は問わない。即ち、レジス
トパターンとしての形状が保持されていれば、未硬化状
態の樹脂レジストパターン膜であってもよい。As the resin constituting the resin resist pattern film of the present invention, a conventionally known resin can be used as long as it is an electrodepositable resin. Further, the resin resist pattern film of the present invention may be formed as a film capable of maintaining the shape as a resist pattern, and may be thermally deformed by heating and re-attached to the copper pattern side wall. The cured state of the resin itself does not matter. That is, the resin resist pattern film in an uncured state may be used as long as the shape as the resist pattern is maintained.
【００５２】本発明の樹脂レジストパターン膜は、その
軟化温度以上の加熱により、樹脂レジストパターン端部
の浮き部分が熱変形し、銅パターンの側壁部に樹脂レジ
ストパターン再付着部分が形成されるものである。即
ち、本発明における樹脂レジストパターン膜の軟化温度
とは、樹脂レジストパターン膜を加熱した場合に、熱変
形し、銅パターン側壁部に再付着する事が可能な温度を
意味するものである。よって、用いる樹脂の種類だけで
なく、樹脂の硬化状態によっても異なる。The resin resist pattern film of the present invention is such that a floating portion at an end of the resin resist pattern is thermally deformed by heating at a temperature higher than its softening temperature, and a resin resist pattern re-attached portion is formed on a side wall of the copper pattern. It is. That is, the softening temperature of the resin resist pattern film in the present invention means a temperature at which the resin resist pattern film can be thermally deformed and re-attached to the copper pattern side wall when heated. Therefore, it depends not only on the type of resin used but also on the cured state of the resin.
【００５３】また、用いる樹脂の種類によって、或い
は、その硬化状態によって、皮膜として形成された樹脂
レジストパターン膜が、軟化し、熱変形して、銅パター
ンの側壁部に再付着するための軟化温度が極端に高くな
ると、樹脂レジストパターン膜と共に加熱される樹脂レ
ジストパターン膜が転写された銅箔付絶縁性基板に悪影
響を与える場合もあるので、使用する樹脂の種類を適宜
選択し、膜の硬化状態を設定して、良好な軟化温度にす
る事が好ましい。Further, depending on the type of the resin used or its cured state, the resin resist pattern film formed as a film is softened and thermally deformed, and has a softening temperature for re-adhering to the side wall of the copper pattern. Is extremely high, the resin resist pattern film heated together with the resin resist pattern film may have an adverse effect on the transferred insulating substrate with copper foil.Therefore, the type of resin used is appropriately selected, and the film is cured. It is preferable to set the state to a good softening temperature.
【００５４】さらに、未硬化状態の樹脂レジストパター
ン膜であれば、軟化温度が低くなると共に、エッチング
完了後に不要となった樹脂レジストパターン膜を除去す
る際にも、比較的容易に除去できるので好ましい。Furthermore, an uncured resin resist pattern film is preferable because the softening temperature is lowered and the resin resist pattern film that becomes unnecessary after the completion of etching can be removed relatively easily. .
【００５５】また、本発明においては、樹脂レジストパ
ターン膜を着色することにより、視認性が向上し、パタ
ーンの形状を目視により確認することができる。よっ
て、目視での検査が可能となる。特に、樹脂レジストパ
ターン膜が転写される銅箔付絶縁性基板の銅箔の色と異
なった色に着色すれば、パターンの確認が容易となる。Further, in the present invention, by coloring the resin resist pattern film, the visibility is improved, and the shape of the pattern can be visually confirmed. Therefore, visual inspection becomes possible. In particular, if the resin resist pattern film is colored in a color different from the color of the copper foil of the insulating substrate with the copper foil to which the resin resist pattern film is transferred, the pattern can be easily confirmed.
【００５６】また、同様にマスター基板のパターン電極
層や絶縁層の色と異なる色に着色することにより、電着
の後のパターンも確認できる。さらに、着色した樹脂レ
ジストパターン膜の色濃度等と膜厚の関係を予め定量す
ることにより、レジストパターン膜厚の管理を行うこと
ができる。加えて、着色された樹脂レジストパターン膜
と、その背面に存在する銅箔付絶縁性基板の銅箔、マス
ター基板のパターン電極層や絶縁層との色が異なってい
れば、色差、濃度差、光透過率・吸収率等のパラメータ
を基にして、光学読取装置を用いることにより、パター
ン精度の検査を機械的に行うことができる。Similarly, the pattern after electrodeposition can be confirmed by coloring the pattern electrode layer and the insulating layer of the master substrate in a color different from that of the electrode layer. Further, the thickness of the resist pattern film can be managed by quantifying the relationship between the color density and the like of the colored resin resist pattern film and the film thickness in advance. In addition, if the color of the colored resin resist pattern film and the copper foil of the insulated substrate with copper foil present on the back surface, the pattern electrode layer and the insulating layer of the master substrate are different, the color difference, the concentration difference, By using an optical reading device based on parameters such as light transmittance and absorptance, the pattern accuracy can be inspected mechanically.
【００５７】この樹脂レジストパターン膜を着色する着
色剤としては、有機、無機の任意の顔料或いは染料が用
いられる。これらの顔料及び染料は、単独或いは２種以
上混合して用いることができる。As a coloring agent for coloring the resin resist pattern film, any organic or inorganic pigment or dye is used. These pigments and dyes can be used alone or in combination of two or more.
【００５８】また、本発明の実施の形態では、樹脂レジ
ストパターン膜中に顔料等の電着樹脂以外の微粒子を含
有させることで、この微粒子が骨材として作用して、加
熱工程での樹脂レジストパターン膜の熱変形量を微調整
可能となり、銅パターン側壁部への樹脂レジストパター
ンの再付着量を精度良く調整可能となっている。In the embodiment of the present invention, fine particles other than the electrodeposition resin, such as pigment, are contained in the resin resist pattern film so that the fine particles act as an aggregate, and the resin resist in the heating step is formed. The amount of thermal deformation of the pattern film can be finely adjusted, and the amount of resin resist pattern re-adhered to the side wall of the copper pattern can be adjusted with high accuracy.
【００５９】さらに、本願発明者らは、樹脂レジストパ
ターン膜中への微粒子の含有量と樹脂レジストパターン
膜の変形量を調査した結果、容積比率で０．２％、０．
４％の場合、加熱工程での樹脂レジストパターン膜の変
形量が大きく、銅パターン側壁部をこえて、エッチング
除去すべき銅箔部分まで広がってしまい、エッチング残
りの原因となった。また、容積比率で０．５％、５％、
１０％の場合、加熱工程での樹脂レジストパターン膜の
変形量が銅パターン側壁部内で調整可能であり、サイド
エッチングレジストとして利用可能であった。また、容
積比率で１１％、１５％の場合、加熱工程での樹脂レジ
ストパターン膜への微粒子の含有量が多く樹脂レジスト
パターン膜の軟化温度以上に加熱しても、樹脂レジスト
パターン膜の熱変形が得られなかった。以上のことか
ら、樹脂レジストパターン膜中に含有される微粒子の含
有量は容積比率で０．５％以上で１０％以下にすること
で本発明の効果が得られる。Further, the inventors of the present application have investigated the content of fine particles in the resin resist pattern film and the deformation amount of the resin resist pattern film.
In the case of 4%, the amount of deformation of the resin resist pattern film in the heating step was large and spread over the copper pattern side wall portion to the copper foil portion to be removed by etching, which caused etching residue. In addition, 0.5%, 5%,
In the case of 10%, the deformation amount of the resin resist pattern film in the heating step was adjustable in the side wall of the copper pattern, and was usable as a side etching resist. When the volume ratio is 11% or 15%, the content of the fine particles in the resin resist pattern film in the heating step is large, and even if the resin resist pattern film is heated to a temperature higher than the softening temperature, the thermal deformation of the resin resist pattern film can be prevented. Was not obtained. From the above, the effect of the present invention can be obtained by setting the content of the fine particles contained in the resin resist pattern film to 0.5% or more and 10% or less in volume ratio.
【００６０】本発明で利用できる電着樹脂以外の微粒子
としては、各種顔料等の有機材料からなる微粒子や、酸
化チタンや酸化珪素等の無機材料からなる微粒子が利用
できる。また、樹脂レジストパターン膜中にこの樹脂レ
ジストパターン膜より高い軟化温度を有する微粒子を含
有させても、骨材として作用し、銅パターン側壁部への
樹脂レジストパターンの再付着量を精度良く調整可能で
ある。As the fine particles other than the electrodeposition resin which can be used in the present invention, fine particles composed of an organic material such as various pigments and fine particles composed of an inorganic material such as titanium oxide and silicon oxide can be used. Also, even if fine particles having a higher softening temperature than this resin resist pattern film are contained in the resin resist pattern film, it acts as an aggregate, and the amount of re-adhesion of the resin resist pattern to the copper pattern side wall can be adjusted accurately. It is.
【００６１】また、これら電着樹脂以外の微粒子を着色
剤として機能する顔料の中から選択すれば、前述した着
色作用と再付着量調整作用を兼ね備えることができるの
で特に好ましい。It is particularly preferable that the fine particles other than the electrodeposition resin are selected from pigments which function as a coloring agent, since they can have both the above-mentioned coloring action and the action of adjusting the re-adhesion amount.
【００６２】また、本実施の形態では、銅箔付絶縁性基
板表面の銅箔上に、樹脂レジストパターン膜として、本
願発明者らが考案した電着転写型レジストを用いて説明
しているが、他の製法を用いて、樹脂レジストパターン
膜を形成しても良い。In this embodiment, the electrodeposition transfer type resist devised by the present inventors has been described as a resin resist pattern film on the copper foil on the surface of the insulating substrate with copper foil. Alternatively, the resin resist pattern film may be formed by using another manufacturing method.
【００６３】しかしながら、従来のフォトリソグラフィ
ー法を用いた場合、樹脂レジストパターン膜は硬化する
必要があり、未硬化状態で現像処理ができず、未硬化状
態の樹脂レジストパターン膜の形成が困難であった。ま
た、スクリーン印刷等の印刷法を用いることで、未硬化
状態の樹脂レジストパターン膜の形成は可能であるが、
高精度と高密度化に限界があった。以上のことから、本
実施の形態で説明した電着転写型レジストが高精度で高
密度な未硬化状態の樹脂レジストパターン膜を形成する
上で最も適している。However, when the conventional photolithography method is used, the resin resist pattern film needs to be cured, and cannot be developed in an uncured state, so that it is difficult to form an uncured resin resist pattern film. Was. Also, by using a printing method such as screen printing, it is possible to form an uncured resin resist pattern film,
There were limits to high precision and high density. From the above, the electrodeposition transfer type resist described in the present embodiment is most suitable for forming a high-precision, high-density uncured resin resist pattern film.
【００６４】さらに、本実施の形態では、金属箔付絶縁
性基板として、柔軟性を有するポリイミドフィルムの表
面に銅箔を形成した銅箔付絶縁性基板を用いたが、本発
明においては、銅以外にも従来公知のプリント配線板の
配線導体として使用される金属、合金を用いることがで
きる。例えば、金、アルミニウム等が挙げられる。ま
た、絶縁性基板についても、ポリイミドフィルム以外
に、従来公知のプリント配線板に使用される絶縁性基板
を用いることができる。Further, in the present embodiment, an insulating substrate with a copper foil in which a copper foil is formed on the surface of a flexible polyimide film is used as the insulating substrate with a metal foil. In addition, metals and alloys used as wiring conductors of conventionally known printed wiring boards can be used. For example, gold, aluminum and the like can be mentioned. As for the insulating substrate, other than the polyimide film, a conventionally known insulating substrate used for a printed wiring board can be used.
【００６５】（実施の形態２）ここでは、実施の形態１
で示したハーフエッチング工程と加熱工程の組み合わせ
を２回繰り返す場合について図５（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）、及び、図６（ｅ）、（ｆ）を用いて説
明する。図５（ａ）、（ｂ）は図４（ａ）、（ｂ）と同
じで１回目のハーフエッチング工程と加熱工程を示す要
部断面図、図５（ｃ）、（ｄ）は２回目のハーフエッチ
ング工程と加熱工程を示す要部断面図、図６（ｅ）は銅
箔膜厚の残り部分をエッチング除去するエッチング工程
を示す要部断面図、図６（ｆ）は本発明の実施の形態２
よって製造された配線導体の断面図である。図４と同じ
符号のものは本実施の形態においても基本的に同一であ
るためここでは説明を省略する。２２は２回目の加熱後
の樹脂レジストパターン、２３は２回目の加熱後に形成
された樹脂レジストパターン再付着部分、２４はエッチ
ングして形成された配線導体、２５はプリント配線板で
ある。(Embodiment 2) Here, Embodiment 1
5A, 5B, and 5C show a case where the combination of the half-etching step and the heating step is repeated twice.
This will be described with reference to FIGS. 6C and 6D and FIGS. 6E and 6F. 5 (a) and 5 (b) are the same as FIGS. 4 (a) and 4 (b), and are cross-sectional views of a main part showing a first half-etching step and a heating step. FIGS. 5 (c) and 5 (d) are second views. 6E is a sectional view of a main part showing a half-etching step and a heating step, FIG. 6E is a sectional view of a main part showing an etching step of etching and removing the remaining portion of the copper foil film thickness, and FIG. Form 2
It is sectional drawing of the wiring conductor manufactured by it. 4 are basically the same in the present embodiment, and the description thereof is omitted here. Reference numeral 22 denotes a resin resist pattern after the second heating, 23 denotes a resin resist pattern reattached portion formed after the second heating, 24 denotes a wiring conductor formed by etching, and 25 denotes a printed wiring board.
【００６６】まず図５（ａ）、（ｂ）に示すように、図
４（ａ）、（ｂ）と同じで１回目のハーフエッチング工
程と加熱工程を行い、厚さ２５μｍの銅箔１２の膜厚の
一部分７μｍをハーフエッチング除去し、この１回目の
ハーフエッチングによって形成された銅パターンの側壁
部１６に樹脂レジストパターン再付着部分１９が形成さ
れる。First, as shown in FIGS. 5A and 5B, a first half-etching step and a heating step are performed as in FIGS. 4A and 4B to form a copper foil 12 having a thickness of 25 μm. A part of the film thickness of 7 μm is removed by half etching, and a resin resist pattern reattachment part 19 is formed on the side wall part 16 of the copper pattern formed by the first half etching.
【００６７】次に、図５（ｃ）に示すように、１回目の
加熱工程後の樹脂レジストパターン膜１８をエッチング
レジストとして利用して、銅箔の残り膜厚の一部分の９
μｍをエッチング除去する２回目のハーフエッチングを
おこなう。この２回目のハーフエッチングの際、１回目
の樹脂レジストパターン再付着部分１９がサイドエッチ
ングレジストとして作用し、サイドエッチを防止した状
態でハーフエッチングがおこなわれる。Next, as shown in FIG. 5C, the resin resist pattern film 18 after the first heating step is used as an etching resist to form a part of the remaining copper film 9.
A second half-etching for removing the μm by etching is performed. At the time of the second half etching, the first resin resist pattern reattached portion 19 acts as a side etching resist, and the half etching is performed in a state where side etching is prevented.
【００６８】次に、図５（ｄ）に示すように、２回目の
ハーフエッチング後の樹脂レジストパターン膜１８を加
熱ヒータ１７によって樹脂レジストパターン膜の軟化温
度以上の７０℃で１分間の加熱をおこなうことで、前記
樹脂レジストパターン膜１８が熱変形し、２回目のハー
フエッチングによって形成された新たな銅パターン側壁
部に樹脂レジストパターン再付着部分２３を形成する。Next, as shown in FIG. 5D, the resin resist pattern film 18 after the second half etching is heated by a heater 17 at 70 ° C., which is higher than the softening temperature of the resin resist pattern film, for one minute. By doing so, the resin resist pattern film 18 is thermally deformed, and a resin resist pattern reattached portion 23 is formed on a new copper pattern side wall formed by the second half etching.
【００６９】次に、図６（ｅ）に示すように、塩化鉄系
水溶液等からなるエッチング液にて銅箔膜厚の残り部分
の９μｍをエッチング除去する。ここで、前記樹脂レジ
ストパターン再付着部分２３が銅箔膜厚の残り部分をエ
ッチング除去する際の、サイドエッチングを完全に防止
するサイドエッチングレジストとして作用し、サイドエ
ッチングの極めて少ない略矩形断面形状の高密度な配線
導体２４からなるプリント配線板２５が歩留まりよく製
造可能となる。Next, as shown in FIG. 6E, the remaining 9 μm of the copper foil thickness is removed by etching with an etching solution composed of an aqueous solution of iron chloride or the like. Here, the resin resist pattern reattached portion 23 acts as a side etching resist for completely preventing side etching when the remaining portion of the copper foil thickness is removed by etching, and has a substantially rectangular cross-sectional shape with very little side etching. A printed wiring board 25 composed of high-density wiring conductors 24 can be manufactured with high yield.
【００７０】その後、図６（ｆ）に示すように、樹脂レ
ジストパターン膜２２を７０℃に加熱した水酸化ナトリ
ウム水溶液によって除去することで、ポリイミドフィル
ム１１上に略矩形断面形状の配線導体２４が形成された
プリント配線板２５が作製される。Thereafter, as shown in FIG. 6 (f), the resin resist pattern film 22 is removed with an aqueous solution of sodium hydroxide heated to 70 ° C., so that the wiring conductor 24 having a substantially rectangular cross section is formed on the polyimide film 11. The formed printed wiring board 25 is manufactured.
【００７１】本実施の形態では、ハーフエッチング工程
と加熱工程の組み合わせを２回繰り返すことで、ハーフ
エッチング工程と加熱工程を１回おこなう実施の形態１
にくらべて、配線導体の断面形状をより矩形形状に調整
可能である。In the present embodiment, the combination of the half etching step and the heating step is repeated twice so that the half etching step and the heating step are performed once.
In comparison with this, the cross-sectional shape of the wiring conductor can be adjusted to a more rectangular shape.
【００７２】[0072]
【発明の効果】本発明の請求項１から６に記載のプリン
ト配線板の製造方法によれば、ハーフエッチングによっ
て生じた金属パターン側壁部分に樹脂レジストパターン
膜端部の浮き部分を熱変形させることで再付着させサイ
ドエッチレジストとすることで、以降のエッチングでの
サイドエッチングを完全に防止可能となることから、サ
イドエッチングの少ない略矩形断面形状の高密度な配線
導体からなるプリント配線板が得られるという効果があ
る。According to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, the floating portion at the end of the resin resist pattern film is thermally deformed on the side wall portion of the metal pattern generated by half etching. Since the side-etch resist can be completely prevented by re-adhering to the side-etch resist, a printed wiring board made of a high-density wiring conductor having a substantially rectangular cross-sectional shape with little side etching can be obtained. There is an effect that it can be.
【００７３】さらに、本発明の請求項２に記載のプリン
ト配線板の製造方法によれば、ハーフエッチング工程と
加熱工程の組み合わせを２回以上繰り返すことで、エッ
チングによって生じる金属パターン側壁部に樹脂レジス
トパターン膜を熱変形させて再付着させながら、金属箔
のエッチング除去が可能であることから、配線導体の断
面形状をより矩形形状に調整可能であるという効果があ
る。Further, according to the method of manufacturing a printed wiring board according to the second aspect of the present invention, the combination of the half-etching step and the heating step is repeated twice or more, so that the resin resist Since the metal foil can be removed by etching while the pattern film is thermally deformed and reattached, there is an effect that the cross-sectional shape of the wiring conductor can be adjusted to a more rectangular shape.
【００７４】また、本発明の請求項３から６に記載のプ
リント配線板の製造方法によれば、エッチングマスクと
なる樹脂レジストパターン膜を極めて簡便に信頼性よく
形成できるため、プリント配線板を歩留まりよく量産で
きるという効果がある。Further, according to the method of manufacturing a printed wiring board according to claims 3 to 6 of the present invention, a resin resist pattern film serving as an etching mask can be formed extremely easily and with high reliability. It has the effect that it can be mass-produced well.
【００７５】本発明の請求項７に記載のプリント配線板
の製造方法によれば、視認性が向上し、パターンの形状
を確認することができる。According to the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention, the visibility is improved and the shape of the pattern can be confirmed.
【００７６】本発明の請求項８から１０に記載のプリン
ト配線板の製造方法によれば、樹脂レジストパターン膜
中に微粒子を含有させることで、この微粒子が骨材とし
て作用して、加熱工程での樹脂レジストパターン膜の熱
変形量を微調整可能となり、金属パターン側壁部への樹
脂レジストパターンの再付着量を精度良く調整できると
いう効果がある。According to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, fine particles are contained in the resin resist pattern film so that the fine particles act as an aggregate and can be used in the heating step. The amount of thermal deformation of the resin resist pattern film can be finely adjusted, and the amount of re-attachment of the resin resist pattern to the metal pattern side wall can be adjusted with high accuracy.
【００７７】本発明の請求項１１に記載のプリント配線
板によれば、エッチングによって生じる金属パターン側
壁部を樹脂レジストパターン膜を熱変形させることで被
覆しながらエッチング除去をすすめられるため、サイド
エッチングの防止が可能であり、矩形断面に近い高密度
な配線導体からなるプリント配線板が得られるという効
果がある。According to the printed wiring board of the eleventh aspect of the present invention, the side wall of the metal pattern formed by the etching can be removed by etching while covering the resin resist pattern film by thermally deforming the resin resist pattern film. It is possible to obtain a printed wiring board made of high-density wiring conductors having a rectangular cross section.
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１による導電性基板
にパターン電極層を形成する工程を示す要部断面図 （ｂ）本発明の実施の形態１による導電性基板とバック
プレ−トを接着する工程を示す要部断面図 （ｃ）本発明の実施の形態１による導電性基板を剥離す
る工程を示す要部断面図 （ｄ）本発明の実施の形態１によるマスター基板の斜視
断面図FIG. 1A is a cross-sectional view of a main part showing a step of forming a pattern electrode layer on a conductive substrate according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1B is a sectional view showing a conductive substrate and a backplane according to a first embodiment of the present invention. (C) Principal sectional view showing a step of peeling the conductive substrate according to the first embodiment of the present invention (d) Perspective view of a master substrate according to the first embodiment of the present invention Sectional view
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１によるパターン電
極層に剥離層を設けたマスター基板の断面図 （ｂ）本発明の実施の形態１によるパターン電極層上の
剥離層表面に樹脂レジストパターン膜を設けたマスター
基板の断面図2A is a cross-sectional view of a master substrate in which a release layer is provided on a pattern electrode layer according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2B is a diagram showing a resin on the surface of the release layer on the pattern electrode layer according to the first embodiment of the present invention. Sectional view of a master substrate provided with a resist pattern film
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１による剥離層上の
樹脂レジストパターン膜に温水を含浸させる概要図 （ｂ）本発明の実施の形態１によるマスター基板上の樹
脂レジストパターン膜を銅箔付絶縁性基板に加熱密着す
る要部断面図 （ｃ）本発明の実施の形態１による樹脂レジストパター
ン膜を剥離転写した銅箔付絶縁性基板の断面図FIG. 3A is a schematic view of impregnating a resin resist pattern film on a release layer with warm water according to the first embodiment of the present invention; and FIG. 3B is a schematic view of a resin resist pattern film on a master substrate according to the first embodiment of the present invention. (C) Cross-sectional view of the insulated substrate with copper foil obtained by peeling and transferring the resin resist pattern film according to the first embodiment of the present invention.
【図４】（ａ）本発明の実施の形態１による銅箔の膜厚
の一部分をエッチング除去するハーフエッチング工程を
示す要部断面図 （ｂ）本発明の実施の形態１による樹脂レジストパター
ン膜を加熱する加熱工程を示す要部断面図 （ｃ）本発明の実施の形態１による銅箔の残り部分をエ
ッチング除去するエッチング工程を示す要部断面図 （ｄ）本発明の実施の形態１によって製造された配線導
体の断面図FIG. 4 (a) is a cross-sectional view of a main part showing a half-etching step of etching and removing a part of the thickness of a copper foil according to the first embodiment of the present invention; and (b) a resin resist pattern film according to the first embodiment of the present invention. (C) Principal sectional view showing an etching step of etching and removing the remaining portion of the copper foil according to the first embodiment of the present invention. (D) According to the first embodiment of the present invention. Cross section of manufactured wiring conductor
【図５】（ａ）本発明の実施の形態２による銅箔の膜厚
の一部分をエッチング除去する１回目のハーフエッチン
グ工程を示す要部断面図 （ｂ）本発明の実施の形態２による樹脂レジストパター
ン膜を加熱する１回目の加熱工程を示す要部断面図 （ｃ）本発明の実施の形態２による銅箔の膜厚の一部分
をエッチング除去する２回目のハーフエッチング工程を
示す要部断面図 （ｄ）本発明の実施の形態２による樹脂レジストパター
ン膜を加熱する２回目の加熱工程を示す要部断面図FIG. 5 (a) is a cross-sectional view of a main part showing a first half-etching step of etching and removing a part of the thickness of a copper foil according to a second embodiment of the present invention, and (b) a resin according to a second embodiment of the present invention. Main part cross-sectional view showing a first heating step of heating the resist pattern film. (C) Main part cross-section showing a second half-etching step of etching and removing a part of the thickness of the copper foil according to the second embodiment of the present invention. FIG. 5D is a cross-sectional view of a main part showing a second heating step of heating the resin resist pattern film according to the second embodiment of the present invention.
【図６】（ｅ）本発明の実施の形態２による銅箔の残り
部分をエッチング除去するエッチング工程を示す要部断
面図 （ｆ）本発明の実施の形態２によって製造された配線導
体の断面図FIG. 6 (e) is a cross-sectional view of a main part showing an etching step of etching and removing the remaining portion of the copper foil according to the second embodiment of the present invention. (F) Cross section of a wiring conductor manufactured according to the second embodiment of the present invention. Figure
１ マスター基板 ２ バックプレート ３ 絶縁層 ４ パターン電極層 ５ 導電性基板 ６ レジスト層 ７ 剥離層 ８ 樹脂レジストパターン膜 ９ 温水浴 １０ 銅箔付絶縁性基板 １１ ポリイミドフィルム １２ 銅箔 １３ ヒータ １４ 樹脂レジストパターン膜 １５ 樹脂レジストパターン端部の浮き部分 １６ 銅パターンの側壁部 １７ 加熱ヒータ １８ 樹脂レジストパターン膜 １９ 樹脂レジストパターン再付着部分 ２０ 配線導体 ２１ プリント配線板 ２２ 樹脂レジストパターン膜 ２３ 樹脂レジストパターン再付着部分 ２４ 配線導体 ２５ プリント配線板 REFERENCE SIGNS LIST 1 master substrate 2 back plate 3 insulating layer 4 pattern electrode layer 5 conductive substrate 6 resist layer 7 release layer 8 resin resist pattern film 9 hot water bath 10 insulating board with copper foil 11 polyimide film 12 copper foil 13 heater 14 resin resist pattern Film 15 Floating portion of resin resist pattern end 16 Copper pattern side wall 17 Heater 18 Resin resist pattern film 19 Resin resist pattern reattached portion 20 Wiring conductor 21 Printed wiring board 22 Resin resist pattern film 23 Resin resist pattern reattached portion 24 Wiring conductor 25 Printed wiring board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉野 豊一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E339 AB02 AD01 AD03 BE13 CC10 CD01 CE13 CE18 EE05 EE10 FF01 FF03 GG02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Toyoichi Yoshino 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F term (reference) 5E339 AB02 AD01 AD03 BE13 CC10 CD01 CE13 CE18 EE05 EE10 FF01 FF03 GG02
Claims (11)
脂レジストパターン膜を形成するレジストパターン形成
工程と、前記樹脂レジストパターン膜をエッチングレジ
ストとして用い前記金属箔の膜厚の一部分をエッチング
除去するハーフエッチング工程と、前記樹脂レジストパ
ターン膜の軟化温度以上で前記樹脂レジストパターン膜
を加熱する加熱工程と、前記金属箔の膜厚の残り部分を
エッチング除去するエッチング工程を備えたプリント配
線板の製造方法。1. A resist pattern forming step of forming a resin resist pattern film on a metal foil on the surface of an insulating substrate with a metal foil, and using the resin resist pattern film as an etching resist to form a part of the film thickness of the metal foil. A printed wiring comprising a half-etching step of etching and removing, a heating step of heating the resin resist pattern film at a temperature equal to or higher than a softening temperature of the resin resist pattern film, and an etching step of etching and removing the remaining portion of the film thickness of the metal foil Plate manufacturing method.
記ハーフエッチング工程と前記加熱工程の組み合わせ
を、少なくとも２回以上繰り返すことを特徴とする請求
項１記載のプリント配線板の製造方法。2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the combination of the half etching step and the heating step is repeated at least twice after the resist pattern forming step.
基板上に所定形状のパターン電極層を形成するマスター
基板作製工程と、前記パターン電極層上に電着法にて電
着樹脂からなる樹脂レジストパターン膜を形成する樹脂
パターン形成工程と、前記マスター基板上の前記樹脂レ
ジストパターン膜を金属箔付絶縁性基板表面の金属箔上
に密着させて前記マスター基板から剥離させ前記金属箔
上に転写する剥離転写工程よりなることを特徴とする請
求項１，２いずれか１記載のプリント配線板の製造方
法。3. The method according to claim 1, wherein the resist pattern forming step includes a step of forming a master substrate for forming a pattern electrode layer having a predetermined shape on the insulating substrate, and a step of forming a resin resist comprising an electrodeposition resin on the pattern electrode layer by electrodeposition. A resin pattern forming step of forming a pattern film, and the resin resist pattern film on the master substrate is brought into close contact with the metal foil on the surface of the insulating substrate with a metal foil, and is separated from the master substrate and transferred onto the metal foil. The method for producing a printed wiring board according to any one of claims 1 and 2, comprising a peeling transfer step.
基板上に所定形状のパターン電極層を形成するマスター
基板作製工程と、前記マスター基板上に剥離層を形成す
る剥離層形成工程と、前記パターン電極層上の剥離層表
面に電着法にて電着樹脂からなる樹脂レジストパターン
膜を形成する樹脂パターン形成工程と、前記マスター基
板上の前記樹脂レジストパターン膜を金属箔付絶縁性基
板表面の金属箔上に密着させて前記マスター基板から剥
離させ前記金属箔上に転写する剥離転写工程よりなるこ
とを特徴とする請求項１，２いずれか１記載のプリント
配線板の製造方法。4. The method according to claim 1, wherein the step of forming a resist pattern includes a step of forming a master substrate for forming a pattern electrode layer having a predetermined shape on an insulating substrate; a step of forming a release layer on the master substrate; A resin pattern forming step of forming a resin resist pattern film made of an electrodeposited resin on the surface of the release layer on the electrode layer by an electrodeposition method, and forming the resin resist pattern film on the master substrate on the surface of the insulating substrate with a metal foil; The method for producing a printed wiring board according to any one of claims 1 and 2, further comprising a separation transfer step of bringing the master wiring board into close contact with a metal foil, separating the master substrate, and transferring the master wiring board onto the metal foil.
基板上に所定形状のパターン電極層を形成するマスター
基板作製工程と、前記マスター基板上に撥水性薄膜から
なる剥離層を形成する剥離層形成工程と、前記パターン
電極層上の剥離層表面に電着法にて電着樹脂からなる樹
脂レジストパターン膜を形成する樹脂パターン形成工程
と、前記樹脂レジストパターン膜に温水を含浸させる含
水工程と、前記マスター基板上の前記樹脂レジストパタ
ーン膜を金属箔付絶縁性基板表面の金属箔上に密着させ
て前記マスター基板から剥離させ前記金属箔上に転写す
る剥離転写工程よりなることを特徴とする請求項１，２
いずれか１記載のプリント配線板の製造方法。5. The method according to claim 1, wherein the resist pattern forming step includes a step of forming a pattern electrode layer having a predetermined shape on the insulating substrate, and a step of forming a release layer formed of a water-repellent thin film on the master substrate. Step, a resin pattern forming step of forming a resin resist pattern film made of an electrodeposited resin on the surface of the release layer on the pattern electrode layer by electrodeposition, and a water-containing step of impregnating the resin resist pattern film with warm water, The method according to claim 1, further comprising a separation transfer step of bringing the resin resist pattern film on the master substrate into close contact with a metal foil on the surface of the insulating substrate with a metal foil, peeling the resin resist pattern film from the master substrate, and transferring the resin onto the metal foil. Terms 1, 2
A method for manufacturing a printed wiring board according to any one of the preceding claims.
ン膜に温度が４０℃以上で９０℃以下の温水を含浸させ
ることを特徴とする請求項５記載のプリント配線板の製
造方法。6. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 5, wherein in the water-containing step, the resin resist pattern film is impregnated with hot water having a temperature of 40 ° C. or more and 90 ° C. or less.
る樹脂レジストパターン膜が着色されていることを特徴
とする請求項１〜６いずれか１記載のプリント配線板の
製造方法。7. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein a resin resist pattern film formed in said resist pattern forming step is colored.
る樹脂レジストパターン膜中に前記樹脂レジストパター
ン膜より高い軟化温度を有する微粒子を含有しているこ
とを特徴とする請求項１〜７いずれか１記載のプリント
配線板の製造方法。8. The resin resist pattern film formed in the resist pattern forming step contains fine particles having a softening temperature higher than that of the resin resist pattern film. The method for producing a printed wiring board according to the above.
脂レジストパターン膜中に電着樹脂以外の微粒子を含有
していることを特徴とする請求項３〜６いずれか１記載
のプリント配線板の製造方法。9. The printed wiring board according to claim 3, wherein the resin resist pattern film formed in the resin pattern forming step contains fine particles other than the electrodeposited resin. Production method.
ている微粒子の含有量が容積比率で０．５％以上で１０
％以下であることを特徴とする請求項８，９いずれか１
記載のプリント配線板の製造方法。10. When the content of fine particles contained in the resin resist pattern film is 0.5% or more by volume, 10
% Or less.
The method for producing a printed wiring board according to the above.
ト配線板の製造方法によって製造された略矩形断面形状
の配線導体を備えたプリント配線板。11. A printed wiring board provided with a wiring conductor having a substantially rectangular cross section manufactured by the method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1.
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| JP2017204362A (en) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 大日本印刷株式会社 | Electric conduction heating panel and vehicle |
| CN114686884A (en) * | 2020-12-29 | 2022-07-01 | 苏州运宏电子有限公司 | Etching area control method for precise lateral etching prevention |
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