JP4498049B2 - 弾性表面波素子、弾性表面波装置および通信装置 - Google Patents
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Description
2:IDT電極
3:入出力用パッド電極
4:接地用パッド電極
9:反射器
10:引出し電極
11:配線基板
12:接続電極
13:導体バンプ
14:振動空間
15:封止樹脂
17:環状導体
18:封止用環状導体
19:環状封止層
Claims (5)
- 圧電基板上に、IDT電極と、該IDT電極の弾性表面波の伝搬方向の両側に配された反射器と、前記IDT電極および前記反射器を取り囲み前記反射器に接続された環状導体とを形成した弾性表面波素子であって、
前記圧電基板上には前記IDT電極と接続される接地用パッド電極が設けられており、
前記IDT電極と前記反射器とは前記圧電基板上において接続されておらず、
前記環状導体は、前記反射器のみに接続され、且つ接地電極とされ、
前記反射器電極は、接続線を介して前記環状導体に接続されており、
前記接続線が、前記反射器電極全体を囲むようにして形成されていることを特徴とする弾性表面波素子。 - 前記IDT電極が複数個存在し、
前記複数個のIDT電極を直列接続および並列接続することによりラダー型弾性表面波フィルタが構成されている請求項1に記載の弾性表面波素子。 - 前記複数個のIDT電極同士を接続する引出し電極をさらに備え、
前記複数個のIDT電極のうち並列接続されたIDT電極は、前記接地用パッド電極に接続された電極指および前記引出し電極に接続された電極指を有する請求項2に記載の弾性表面波素子。 - 請求項3に記載の弾性表面波素子と、
前記接地用パッド電極と導体バンプを介して接続される接続電極および前記環状導体と環状封止層を介して接続される封止用環状導体を有する配線基板と、
を備える弾性表面波装置。 - 請求項1乃至3に記載の弾性表面波素子を有する、受信回路および送信回路の少なくとも一方を備えたことを特徴とする通信装置。
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