JP2004153580A

JP2004153580A - 弾性表面波装置

Info

Publication number: JP2004153580A
Application number: JP2002316790A
Authority: JP
Inventors: Yoshifumi Yamagata; 佳史山形; Kazuhiro Otsuka; 一弘大塚; Koichi Maruta; 幸一丸田; Miki Ito; 幹伊藤
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-10-30
Filing date: 2002-10-30
Publication date: 2004-05-27

Abstract

【課題】小型化と良好な電気特性の実現が可能な弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板２０の一方主面にＩＤＴ電極３０ｂとパッド電極４０ａとが形成され、その外周部に更に接地用環状電極４０ｂが形成された弾性表面波素子１０を、前記一方主面を対向させて回路基板６０に実装した弾性表面波装置において、少なくとも一つの前記ＩＤＴ電極３０ｂと前記接地用環状電極４０ｂとを一体的に形成する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば携帯電話等の移動体通信機器や車載用機器、医療用機器等に用いられる弾性表面波装置に関し、詳しくは、小型化を可能とする構造に特徴を有する弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
弾性表面波共振器や弾性表面波フィルタ等の弾性表面波装置は、マイクロ波帯を利用する各種無線通信機器や車載用機器、医療用機器等に幅広く用いられているが、各機器の小型化に伴い、更なる小型化が求められている。
【０００３】
従来の小型化された弾性表面波装置としては、例えば弾性表面波素子の下面側の外周部にＩＤＴ電極を取り囲む接地用環状電極を形成して回路基板上に実装する構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図７に従来例の弾性表面波装置の一例を示す。図７（ａ）は従来の弾性表面波装置の断面構造を示す模式図であり、図７（ｂ）はその弾性表面波素子の電極構造を示す模式図である。
【０００５】
図７（ａ）、図７（ｂ）において、弾性表面波素子１１０は、例えばタンタル酸リチウム単結晶、ニオブ酸リチウム単結晶、四ホウ酸リチウム単結晶等の圧電性の単結晶から成る基板１２０上に、弾性表面波の伝搬方向に沿って一対の反射器電極１３０ａとその間に複数のインターデジタルトランスデューサー（ＩＤＴ）電極１３０ｂが形成されて縦結合型二重モードフィルタ１３１ａ及び１３１ｂが構成され、両者が段間接続電極１３０ｃでカスケード接続されており、更に入出力パッド電極１４０ａと接地用環状電極１４０ｂが形成され、更に入出力パッド電極１４０ａと接地用環状電極１４０ｂ以外の部分にはシリコンや酸化シリコン等の半導電性もしくは絶縁性の保護膜１５０が形成されて弾性表面波フィルタを構成している。ここで縦結合型二重モードフィルタ１３１ａ及び１３１ｂの接地すべき電極はＧＮＤ接続用電極１３０ｄを介して接地用環状電極１４０ｂに接続されている。
【０００６】
上記のようにして構成した弾性表面波素子１１０は、入出力パッド電極１４０ａ及び接地用環状電極１４０ｂと、回路基板１６０上に形成した金属等から成る接続電極１７０に接合することにより回路基板１６０上に実装され、電気的にも接続されると同時に接地用環状電極１４０ｂによって気密封止される。
【０００７】
上述した従来の弾性表面波装置では、弾性表面波素子の下面側の外周部にＩＤＴ電極を取り囲む接地用環状電極を形成して気密封止を行っている為、それ以前の弾性表面波装置のように気密封止の為のパッケージを必要とせず、弾性表面波装置を弾性表面波素子と同程度のサイズまで小型化することが可能となった。
【特許文献１】
特開２０００−１９６４００号公報（図１及び図２）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の弾性表面波装置は、以下の２点の課題を抱えていた。
【０００９】
１点目の課題はこれ以上の小型化が困難であることであった。接地用環状電極１４０ｂの内側に存在するのは、主にＩＤＴ電極１３０ｂ、反射器電極１３０ａ、入出力パッド電極１４０ａであるが、ＩＤＴ電極１３０ｂ及び反射器電極１３０ａの数及び大きさは電気特性を直接的に決定するものであるため電気特性を変化させずに変更することは不可能であり、パッド電極１４０ａの大きさも弾性表面波素子１１０と回路基板１６０との接続強度及び信頼性を確保する為には一定の大きさが必要であるため大幅な小型化は不可能である。接地用環状電極１４０ｂの電極幅についても、気密性確保の理由により大幅な減少は不可能である。また、接地用環状電極１４０ｂとＩＤＴ電極１３０ｂ及びパッド電極１４０ａとの間隔も、短絡防止の観点から大幅な削減は不可能である。以上の理由により従来の弾性表面波装置においては更なる小型化が困難であった。
【００１０】
２点目は電気特性上の問題である。アース電位に接続される接地用環状電極１４０ｂと、ＩＤＴ電極１３０ｂとはＧＮＤ接続電極１３０ｄで接続されていたが、このＧＮＤ接続電極１３０には、導体長さに対応したインダクタンス成分を有しており、これによりＧＮＤが浮いた状態になってしまう。このため、例えば弾性表面波フィルタにおいては、特性上フロアレベルが上がって通過帯域外減衰量が不足してしまうという問題があった。
【００１１】
本発明は上述の課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、小型化と良好な電気特性の実現が可能な積層型弾性表面波装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の弾性表面波装置は、圧電基板の一方主面に、複数の電極指と一対の共通電極とから構成される複数のＩＤＴ電極、パッド電極を形成し、前記圧電基板の一方主面外周部に接地用環状電極が形成されてなる弾性表面波素子を、回路基板上に所定間隙をあけて実装した弾性表面波装置において、
少なくとも一つの前記ＩＤＴ電極を構成する一方の共通電極と前記接地用環状電極とが一体的に形成されていることを特徴とする弾性表面波装置である。
また、本発明の他の弾性表面波装置は、前記弾性表面波素子と前記回路基板との電気的接続が、前記パッド電極及び前記接地用環状電極を介して行われており、前記接地用環状電極がアース電位に接続されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の他の弾性表面波装置は、前記圧電基板の前記一方主面と、該一方主面と対向する前記回路基板の実装面との間の間隙を、前記接地用環状電極によって気密封止することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の他の弾性表面波装置は、前記ＩＤＴ電極が保護膜で覆われていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の他の弾性表面波装置は、前記保護膜が酸化シリコン膜であることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の他の弾性表面波装置は、前記パッド電極の少なくとも一つが、一つの前記ＩＤＴ電極と他の前記ＩＤＴ電極との間に配置されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、接地用環状電極と接続されているＩＤＴ電極の一方の共通電極と前記接地用環状電極とが一体的に形成されており、その部分のパッド電極が省かれているので、パッド電極及びパッド電極と接地用環状電極との間に形成されていた間隙の分だけ小型化することが可能となる。
【００１８】
また、本発明によれば、接地用環状電極と接続されている前記ＩＤＴ電極を構成する一方の前記共通電極と前記接地用環状電極とが一体的に形成されており、且つ、接地用環状電極がアース電位に接続されている。したがって、接地用環状電極とＩＤＴ電極を構成する一方の共通電極とが一体化しているため、従来のようにＧＮＤ接続電極で発生する不要なインダクタンスを排除することができる。これにより、例えば弾性表面波フィルタにおいては、フィルタ特性のフロアレベルが上昇することを有効に抑えることができ、通過帯域外減衰量を充分確保することができる。
【００１９】
前記圧電基板の一方主面と前記回路基板の実装面との間の間隙は、前記接地用環状電極によって気密封止されているので、回路基板の実装と同時に気密封止接合が可能となり、従来気密封止の為に要していたパッケージを省略することができ、弾性表面波装置を飛躍的に小型化することができる。
【００２０】
また、本発明によれば、ＩＤＴ電極が保護膜で覆われているので、導電性封止材や導電性異物によるＩＤＴ電極の短絡や、半田封止を行った際のフラックスによりＩＤＴ電極が被害を受けることを防止することができる。また、この保護膜の膜厚を調整することにより、弾性表面波素子の周波数調整を行うこともできる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る弾性表面波装置を示す模式図である。図１（ａ）は断面構造を示し、図１（ｂ）は弾性表面波素子の電極構造を示す。
【００２２】
本発明の弾性表面波装置１は、回路基板６０の一方主面に、弾性表面波が伝搬される弾性表面波素子１０の一方主面が対向するように、接続電極７０を介して実装・配置し、この弾性表面波素子１０を樹脂９０で被覆して構成される。
図１（ａ）、図１（ｂ）において、弾性表面波素子１０は、例えばタンタル酸リチウム単結晶、ニオブ酸リチウム単結晶、四ホウ酸リチウム単結晶等の圧電性の単結晶から成る基板２０の一方主面上に、弾性表面波を用いて機能する各種電極３０が形成されている。各種電極３０としては、図１（ｂ）に示すように、一対の共通電極、該共通電極から延びる複数の電極指から構成されるＩＤＴ電極３０ｂ、弾性表面波の伝搬方向に沿って配置される反射器電極３０ａ、ＩＤＴ電極３０ｂに接続される入出力パッド電極４０ａ、アース電位に接続される接地用環状電極４０ｂ、さらに、弾性表面波装置の構造によって必要となる例えば段間接続電極３０ｃなどが例示できる。尚、ＩＤＴ電極３０ｂは、一対の共通電極、一方の共通電極から他方の共通電極側に延びる複数の電極指を有し、各々の共通電極から延びる複数の電極指は互いにかみ合うように配置される。
【００２３】
尚、図１（ｂ）では弾性表面波の伝搬方向に沿って配置される反射器電極３０ａ及びその間に配置された複数のＩＤＴ電極３０ｂにより縦結合型二重モードフィルタ３１ａ、３１ｂが形成されており、入力側の縦結合型二重モードフィルタ３１ａと出力側の縦結合型二重モードフィルタ３１ｂとは、上述の段間接続電極３０ｃによってカスケード接続されている。
【００２４】
また、入出力パッド電極４０ａと接地用環状電極４０ｂを露出させて、ＩＤＴ電極３０ｂの表面には、シリコン等の半導電性もしくはや酸化シリコンなどの絶縁性の保護膜５０が被着形成されている。
【００２５】
また、図１（ｂ）において、入力側の縦結合型二重モードフィルタ３１ａのＩＤＴ電極３０ｂでは、ＩＤＴ電極３０ｂを構成する一対の共通電極のうち、アース電位となる一方の共通電極が、最も近接する接地用環状電極４０ｂと一体的に形成されている。また、反射器電極３０ａについても、その一部が接地用環状電極４０ｂと一体的に形成しても構わない。
【００２６】
回路基板２０は、その表面に、弾性表面波素子１０の入出力パッド電極４０ａ及び接地用環状電極４０ｂに対応して形成された金属等から成る接続電極７０を有している。なお、各接続電極７０は、図では省略しているが、回路基板６０の底面に形成した外部端子電極に回路基板２０の表面及び回路基板２０の内部配線パターンを介して接続されている。
【００２７】
そして、入出力パッド電極４０ａと接続電極７０との接続によって電気的な接続が達成され、接地用環状電極４０ｂと接続電極７０との接続によってアース電位の接続及び気密封止がおこなわれる。そして、弾性表面波素子１０を樹脂９０で被覆して弾性表面波素子１０の損傷を防止する。尚、回路基板６０の表面とＩＤＴ電極３０ｂの表面との間隔は、弾性表面波素子１０で発生する装置弾性表面波の波長以上の間隔に設定されている。
【００２８】
ここで、入出力パッド電極４０ａと接地用環状電極４０ｂは同一プロセスにて形成されているので、これらの電極は平坦度に優れている。また、保護膜５０よりも入出力パッド電極４０ａと接地用環状電極４０ｂが突出しているので、自由振動のための空間を保つことができ、このまま回路基板６０へフェースダウンで実装することが可能である。また、接地用環状電極４０ｂが基板２０の全周囲に形成されているので気密性も確保される。
【００２９】
本発明は、図１（ｂ）の入力側の縦結合型二重モードフィルタ３１ａ側に示すように、入力側の縦結合型二重モードフィルタ３１ａのＩＤＴ電極３０ｂにおいて、このＩＤＴ電極３０ｂを構成する一対の共通電極のうち、アース電位となる一方の共通電極が、最も近接する接地用環状電極４０ｂと一体的に形成されている。すなわち、従来の弾性表面波装置に比較して、アース電位となるパッド電極１４０ａ（図７（ｂ）で最も左側のパッド電極１４０ａ）を省略することができるため、このパッド電極１４０ａを形成ために設けていたＩＤＴ電極１３０ｂと接地用環状電極１４０ｂとの間の間隙が分だけ弾性表面波素子を小型化することができ、小型な弾性表面波装置となる。
【００３０】
また、従来のＧＮＤ接続電極１３０ｄによる不要なインダクタンス成分を排除することができ、例えば弾性表面波フィルタのフィルタ特性において、フロアレベルを大きく改善でき、通過帯域外減衰量を充分に確保することができる。
【００３１】
また、ＩＤＴ電極３０ｂが保護膜５０で覆われているので、導電性封止材や導電性異物によるＩＤＴ電極３０ｂの短絡や、半田封止を行った際のフラックスにより、入力側の縦結合型二重モードフィルタ３１ａ及び出力側の縦結合型二重モードフィルタ３１ｂの周波数調整を行うこともできる。
【００３２】
図２は本発明の別の実施形態の弾性表面波装置１における、弾性表面波素子１０の電極構造を示す模式図である。この弾性表面波装置においては、入力側の縦結合型二重モードフィルタ３１ａと出力側の縦結合型二重モードフィルタ３１ｂを構成するそれぞれのＩＤＴ電極３０ｂで、このＩＤＴ電極３０ｂを構成する共通電極のうち、アース電位となる一方の共通電極が接地用環状電極４０ｂとそれぞれ一体的に形成されている。これにより、図１（ｂ）に比較してさらに小型化の弾性表面波素子１０が達成できる。また、アース電位に接続される結合防止用電極３０ｅにより、入出力パッド４０ａの間の不要な電磁気的結合が防止されている。
【００３３】
図３は本発明の別の実施形態の弾性表面波装置１における、弾性表面波素子１０の電極構造を示す模式図である。この弾性表面波装置においてはトランスバーサル型フィルタが構成されており、入力用のＩＤＴ電極３０ｂと出力用のＩＤＴ電極３０ｂを構成する共通電極のうち、アース電位となる一方の共通電極が接地用環状電極４０ｂとそれぞれ一体的に形成されている。ここで、弾性表面波伝搬方向の両端には弾性表面波の不要反射を防ぐ為にダンピング材９０が設置されている。また、アース電位に接続される結合防止用電極３０ｅにより、入力用ＩＤＴ電極３０ｂと出力用ＩＤＴ電極３０ｂとの間の電磁気的結合が防止されている。この結合防止用電極３０ｅの両端が接地用環状電極４０ｂに接続されている為、結合防止用電極３０ｅの電位がアース電位に近くなり、入出力ＩＤＴ電極３０ｂ同士の電磁気的結合を有効に抑制することができる。
【００３４】
図４は本発明の別の実施形態の弾性表面波装置１における、弾性表面波素子１０の電極構造を示す模式図である。この弾性表面波装置においては一端子対弾性表面波共振子１０が構成されている。ＩＤＴ電極３０ｂを構成する共通電極のうち、アース電位となる一方の共通電極が接地用環状電極４０ｂと一体的に形成されており、片側のパッド電極が省略されることにより小型化が達成されている。
【００３５】
尚、上記実施形態では、弾性表面波素子１０の上面から回路基板６０の実装面にかけて被覆した樹脂９０は、弾性表面波素子１０の損傷防止を主な目的としているが、弾性表面波素子１０の上面から回路基板６０の実装面にかけて被覆した樹脂９０のみで気密封止を行い、接地用環状電極４０ｂを、ＩＤＴ電極３０ｂのアース電位に接続する共通電極と一体化し、同時に、樹脂９０の流入を防止し振動空間を確保するダムの働きをさせてもよい。その場合、接地用環状電極４０ｂは気密性を持つ必要がないため、共通電極と接続する部分がアース電位とするようにスリットを形成し、連続的な環状である必要はない。その場合にはアース電極とすべき電極が個々に接続電極７０へ接続されていれば良い。また、逆に樹脂９０を設けず、弾性表面波素子１０をむき出しにしてもかまわない。更に上記実施形態以外にも、ラダー型フィルタ等の他の種類の弾性表面波フィルタやデュプレクサ等の弾性表面波装置１についても、ＩＤＴ電極３０ｂを有するものであれば、本発明を適用できることはいうまでもない。
【００３６】
【実施例】
次に、本発明に係る弾性表面波装置を作製した実施例について説明する。
図５に弾性表面波素子の製造プロセスを示す。なお、製造にはステッパー（縮小投影露光機）及びＲＩＥ（ＲｅａｃｔｉｖｅＩｏｎＥｔｃｈｉｎｇ）装置を用いフォトリソグラフィーを行った。
（１）圧電基板２０（タンタル酸リチウム単結晶の３８．７°Ｙカット）をアセトン・ＩＰＡ等を使用して超音波洗浄を施し、有機成分の除去を行った。次に、クリーンオーブンによって充分に基板乾燥を行った後、電極（最終的に各種電極となる導体で，便宜上電極３０と付す）の成膜を行った。電極３０の成膜にはスパッタリング装置を使用し、Ａｌ−Ｃｕ（Ｃｕ１重量％）合金から成る電極３０を成膜した。この電極膜厚は約２０００Åとした（図４（ａ）を参照）。
（２）レジスト８０を約０．６μｍの厚みにスピンコートした（図４（ｂ）を参照）。
（３）ステッパーにより所望形状にパターン化して、現像装置にて不要部分のレジスト８０をアルカリ現像液で溶解させ、所望レジストパターンを形成した（図４（ｃ）を参照）。
（４）ＲＩＥ装置によりＡｌ−Ｃｕ電極３０のエッチングを行った（図４（ｄ）を参照）。
（５）レジスト８０を剥離しパターニングを終了した（図４（ｅ）を参照）。
（６）ＳｉＯ_２から成る保護膜５０をＣＶＤ装置にて２００Åの厚みに成膜した（図４（ｆ）を参照）。
（７）レジスト８０を約８μｍ全面に再度塗布した（図４（ｇ）を参照）。
（８）入出力パッド電極４０ａと接地用環状電極４０ｂを形成する部分のレジスト８０を感光させ削除した（図４（ｈ）を参照）。
（９）入出力パッド電極４０ａと接地用環状電極４０ｂを形成する部分のＳｉＯ_２保護膜５０をＣＤＥにより除去した（図４（ｉ）を参照）。
（１０）Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｕをこの順序でそれぞれ１００Å、１００００Å、２０００Åの厚みにスパッタにて成膜し、入出力パッド電極４０ａ並びに接地用環状電極４０ｂとなる導体膜４０を形成した（図４（ｊ）を参照）。
（１１）レジスト８０とともに電極レジスト上の電極４０をリフトオフにより除去し、入出力パッド電極４０ａ並びに接地用環状電極４０ｂを形成した。（図４（ｋ）を参照）。
（１２）ウエハをダイシングラインに沿ってダイシングし、チップごとに分割して弾性表面波素子を完成させた。チップサイズは１．１×１．３ｍｍとした。
次に実装について説明する。
（１３）完成した弾性表面波素子１０を、ガラスセラミックスから成る回路基板６０にフェースダウン実装した（図１を参照）。まず、回路基板６０の、入出力パッド電極４０ａ及び接地用環状電極４０ｂに対応する部分に、接続電極７０となる半田バンプを形成し、その上に弾性表面波素子１０をフェースダウンで搭載して超音波を加えて熱圧着し、その後２４０℃でリフローを行って気密封止を行った。その後エポキシ系の樹脂を、真空印刷機を用いて印刷し、１００℃１時間＋１５０℃３時間の条件で硬化させた。最後に基板を各装置の形状にダイシングして各装置に分割して弾性表面波装置を完成させた。
【００３７】
上記弾性表面波フィルタによれば、圧電基板２０と回路基板６０の間に接地用環状電極４０ｂで囲まれた気密空間が確保されており、空間の高さは３０μｍとしている。この高さは弾性表面波フィルタの中心周波数における波長２μｍに対して大きく、弾波長とほぼ同等であり、これ以上の空間高さがあれば弾性表面波の振動を妨げることはない。
【００３８】
このようにして得られた弾性表面波フィルタの電気特性を図６に示す。図６において、実線は本発明の弾性表面波フィルタの電気特性を示し、点線は比較のために作成した図７に示す従来の弾性表面波フィルタの電気特性を示す。
【００３９】
図から明らかなように、従来の実施例と比較して良好な減衰特性、すなわち、全体的に減衰量を大きくでき、フロアレベルを特性図の下方にシフトでき、通過帯域外での減衰量を大きくできる。これは、ＩＤＴ電極３０ｂのアース電位とする共通電極を接地用環状電極４０ｂと一体的に形成したことにより、従来のように、ＩＤＴ電極１３０ｂと接地用環状電極１４０ｂとを接続するＧＮＤ接続電極１３０ｄによる不要なインダクタンスを排除でき、ＧＮＤが浮いてしまうことが防止された為と考えられる。
【００４０】
尚、本実施例では回路基板６０をガラスセラミックス基板としたが、アルミナなどの他のセラミックス基板、またはガラスエポキシ基板等の樹脂基板でもかまわない。また、電極をＡｌ−Ｃｕ合金から成る電極としたが、ＮｉやＴｉ等他の材料を使用してもよいことはもちろんである。また、保護膜５０は、酸化シリコンのような性材料以外に、窒化シリコンなどの材料を用いてもよいして、また、シリコンなどのような半導電性材料を用いてもよい。また、エポキシ樹脂の印刷を真空印刷機で行ったが、大気圧中で印刷を行い、その後真空脱泡しても構わない。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、接地用環状電極と接続されているＩＤＴ電極の一方の共通電極と前記接地用環状電極とが一体的に形成されており、その部分のパッド電極が省かれているので、パッド電極及びパッド電極と接地用環状電極との間に形成されていた間隙の分だけ小型化することが可能となる。
【００４２】
また、本発明によれば、接地用環状電極と接続されている前記ＩＤＴ電極の一方の前記共通電極と前記接地用環状電極とが一体的に形成されており、且つ、接地用環状電極がアース電位に接続されているので、接地用環状電極とＩＤＴ電極とを電気的に接続するＧＮＤ接続電極の有するインダクタンスによりＧＮＤが浮くことがなく、例えば弾性表面波フィルタにおいては、フィルタ特性のフロアレベルが上昇を防止し、通過帯域外減衰量を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明に係る弾性表面波装置の構造を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は本発明に係る弾性表面波装置における弾性表面波素子の電極構造を模式的に示す平面図である。
【図２】本発明の別の実施形態の弾性表面波装置における弾性表面波素子の電極構造を模式的に示す平面図である。
【図３】本発明のさらに別の実施形態の弾性表面波装置における弾性表面波素子の電極構造を模式的に示す平面図である。
【図４】本発明のさらに別の実施形態の弾性表面波装置における弾性表面波素子の電極構造を模式的に示す平面図である。
【図５】（ａ）〜（ｋ）は、それぞれ本発明の弾性表面波装置における弾性表面波素子の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図６】弾性表面波装置、すなわち弾性表面波フィルタの電気特性を説明する特性図であり、実線は本発明品を、点線は従来品の特性を示す。
【図７】従来の弾性表面波装置を説明する図であり、（ａ）は構造を模式的に示す断面図、（ｂ）は弾性表面波素子の電極構造を模式的に示す平面図である。
【符号の説明】
１０、１１０：弾性表面波素子
３０ａ、１３０ａ：反射器電極
３０ｂ、１３０ｂ：ＩＤＴ電極
１３０ｄ：ＧＮＤ接続電極
４０ａ、１４０ａ：入出力パッド電極
４０ｂ、１４０ｂ：接地用環状電極
５０、１５０：保護膜
６０、１６０：回路基板
７０、１７０：接続電極
９０：樹脂

Claims

圧電基板の一方主面に、複数の電極指と一対の共通電極とから構成される複数のＩＤＴ電極、パッド電極を形成し、前記圧電基板の一方主面外周部に接地用環状電極が形成されてなる弾性表面波素子を、回路基板上に所定間隙をあけて実装した弾性表面波装置において、
少なくとも一つの前記ＩＤＴ電極を構成する一方の共通電極と前記接地用環状電極とが一体的に形成されていることを特徴とする弾性表面波装置。
前記弾性表面波素子の前記パッド電極及び前記接地用環状電極と前記回路基板との接続が該パッド電極及び該接地用環状電極を介して行われているとともに、前記接地用環状電極がアース電位に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置。
前記圧電基板の一方主面と前記回路基板の実装面との間の間隙は、前記接地用環状電極によって気密封止されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の弾性表面波装置。
前記ＩＤＴ電極の表面が保護膜で覆われていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の弾性表面波装置。
前記保護膜が酸化シリコン膜であることを特徴とする請求項４に記載の弾性表面波装置。
前記パッド電極の少なくとも一つが、２つの前記ＩＤＴ電極間に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の弾性表面波装置。