KR20070099986A - 필름형 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

필름형 패키지에 실장되는 구동 집적 회로는 설계 단계에서 디에프티 과정을 거치면서 검사 공정을 위한 별도의 테스트 회로를 구비한다. 구동 집적 회로 내의 테스트 회로는 테스트 단자를 통해 필름형 패키지에 형성된 테스트 라인과 전기적으로 연결된다. 필름형 패키지의 접합 패드 중에서 한 접합 패드가 형성되는 영역에는 테스트 라인과 한 신호 라인에 대응하는 신호 접합 패드가 같이 형성된다. 이에 따라, 필름형 패키지의 패키징 후에도 테스트 라인을 통하여 구동 집적 회로의 동작 성능에 관한 검사를 할 수 있다.

Description

필름형 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치{FILM TYPE PACKAGE AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 A 영역을 확대한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 인쇄 회로 기판과 필름형 패키지의 접합 형태를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 필름형 패키지의 테스트 방법을 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 필름형 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: 인쇄 회로 기판 110: 접합 패드
200: 필름형 패키지 210: 절단선
211: 구동 집적 회로 212: 신호 라인
213: 상측 접합 패드 214: 하측 접합 패드
220: 스프로켓 홀 300: 표시 패널
310: 박막 트랜지스터 기판 320: 컬러 필터 기판
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 구체적으로 테스트가 용이한 표시 장치의 필름형 패키지에 관한 것이다.
표시 장치에서 데이터 구동부 또는 게이트 구동부와 같은 구동 집적 회로는 베이스 필름 상에 실장되어 필름형 패키지로 형성된다. 필름형 패키지는 인쇄 회로 기판 또는 표시 패널과 접합 패드를 이용하여 전기적으로 연결되어 신호들이 입출력된다.
필름형 패키지가 인쇄 회로 기판 또는 표시 패널과 접합되어 정상적으로 동작하기 위해서는 필름형 패키지의 접합 패드와 인쇄 회로 기판 또는 표시 패널의 접합 패드가 각각 일치해야 한다.
본 발명의 목적은 테스트가 용이한 필름형 패키지를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 필름형 패키지를 갖는 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명에 따른 필름형 패키지는 베이스 필름, 구동 집적 회로, 복수의 신호 라인, 테스트 라인 및 복수의 접합 패드로 이루어진다.
상기 구동 집적 회로는 상기 베이스 필름상에 실장되고, 대상물로부터의 신호들을 입출력하고, 상기 복수의 신호 라인은 상기 베이스 필름상에 형성되어 상기 신호들을 상기 대상물과 상기 구동 집적 회로 사이에 전송한다.
상기 복수의 접합 패드는 상기 복수의 신호 라인이 상기 대상물과 연결되도록 상기 베이스 필름의 일측에 형성되고, 상기 복수의 신호 라인에 각각 대응된다. 상기 테스트 라인은 상기 구동 집적 회로와 연결되며, 상기 구동 집적 회로로부터 출력되는 테스트 신호들을 전송하고, 상기 복수의 신호 라인들 중에서 인접한 신호 라인과 소정의 거리로 이격된다.
본 발명에 따른 표시 장치는 인쇄 회로 기판, 필름형 패키지 및 표시 패널로 이루어진다.
상기 인쇄 회로 기판은 복수의 제어 라인을 통하여 제어 신호를 출력하는 제어부가 실장되고, 상기 제어 라인들과 각각 대응되는 복수의 제 1 접합 패드가 형성된다. 상기 표시 패널은 상기 필름형 패키지의 타단과 접착되며, 상기 구동 신호에 응답하여 영상을 표시한다.
상기 필름형 패키지는 상기 제어 신호에 응답하여 구동 신호를 출력하는 구동 집적 회로가 실장되며, 상기 구동 신호들을 전송하는 복수의 구동 신호 라인을 구비하며, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 접합 패드들과 각각 접착되고 상기 구동 신호 라인들에 각각 대응되는 복수의 제 2 접합 패드가 형성된다. 상기 복수의 제 2 접합 패드는 각각 동일한 크기의 제 1 영역내에 형성되고, 상기 구동 집적 회로로부터 출력되는 테스트 신호를 전송하는 테스트 라인 및 상기 복수의 제 2 접합 패드 중에서 상기 테스트 라인에 인접한 적어도 하나의 접합 패드는 상기 제 1 영역 내에 형성된다.
이하 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명을 설명함에 있어, 반도체의 개발 단계에서는 검사 공정의 용이성 및 생산성 향상을 위하여 설계 단계에서 검사 공정을 위한 별도의 테스트 회로를 설계하는 디에프티(DFT: Design For Test) 과정을 거친다. 디에프티 과정을 통해 반도체 내부에 형성된 테스트 회로는 제조된 반도체 장치의 고장 여부를 검출하고, 동작 성능을 파악하는데 사용된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름형 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 베이스 필름 상에 형성된 필름형 패키지(200)는 절단선(210)을 기준으로 절단되어, 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(110)와 전기적으로 연결된다.
필름형 패키지(200)는 구동 집적 회로(DIC, 211), 다수의 신호 라인(212), 테스트 라인(TL), 상측 접합 패드(213) 및 하측 접합 패드(214)로 이루어진다.
구동 집적 회로(211)는 베이스 필름 상에 실장되며, 구동 집적 회로(211)의 설계 단계에서 디에프티 과정을 거치면서 검사 공정을 위한 별도의 테스트 회로를 구비한다. 구동 집적 회로(211)의 각 단자는 구동 집적 회로(211)로 입출력되는 신호를 전송하기 위한 다수의 신호 라인(212)과 각각 연결된다. 구동 집적 회로(211) 내의 테스트 회로는 테스트 단자를 통해 테스트 라인(TL)과 연결된다.
필름형 패키지(200)의 상측 접합 패드(213)와 하측 접합 패드(214)는 신호 라인(212)과 각각 연결된다. 상측 접합 패드(213)는 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(110)와 전기적으로 연결되고, 하측 접합 패드(214)는 표시 패널 등과 접합된 다.
필름형 패키지(200)의 좌우 가장 자리에는 다수의 스프로켓 홀(220)이 형성된다. 스프로켓 홀(220)은 필름형 패키지(200)의 제조 단계에서, 필름형 패키지(200)를 소정 위치에 고정할 경우에 사용된다. 필름형 패키지(200)의 조립 시에 스프로켓 홀(220)은 절단선(210)을 기준으로 절단되어, 필름형 패키지(200)에 포함되지 않는다.
도 2는 도 1에 도시된 A 영역을 확대한 평면도이다.
도 2를 참조하면, 다수의 신호 라인(212)은 베이스 필름 상에 형성되고, 신호 라인(212)의 일단은 상측 접합 패드(213)와 전기적으로 연결된다.
상측 접합 패드(213) 중에서 제 1 신호 접합 패드(SP1)는 신호 라인(212) 중에서 제 1 신호 라인(SL1)과 전기적으로 연결되고, 제 2 신호 접합 패드(SP2)는 제 2 신호 라인(SL2)과 전기적으로 연결된다. 또한, 제 3 신호 접합 패드(SP3)는 제 3 신호 라인(SL3)과 전기적으로 연결되고, 제 4 신호 접합 패드(SP4)는 제 4 신호 라인(SL4)과 전기적으로 연결된다.
제 1 신호 접합 패드(SP1)는 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(110)와의 접합력을 높이기 위하여, 제 1 신호 라인(SL1)의 폭보다 큰 폭(D)을 갖는다. 제 3 신호 접합 패드(SP3)와 제 4 신호 접합 패드(SP4)는 일정한 폭(D)을 갖도록 형성된다.
제 2 신호 접합 패드(SP2)와 테스트 라인(TL)은 하나의 신호 접합 패드(213)가 형성되는 범위(D) 내에서 일정한 간격(D3)으로 이격되어 형성된다. 즉, 제 2 신 호 접합 패드(SP2)의 폭(D1)은 하나의 신호 접합 패드(213)의 폭(D)보다 작다. 제 2 신호 접합 패드(SP2)의 폭(D1), 테스트 라인(TL)의 폭(D2) 및 테스트 라인(TL)과 제 2 신호 접합 패드(SP2) 사이의 이격 거리(D3)의 합은 하나의 신호 접합 패드(213)의 폭(D)과 동일하다.
테스트 라인(TL)은 일정한 폭(D2)을 가지며, 구동 집적 회로(211) 내의 테스트 회로로부터 출력되는 테스트 신호가 전송된다. 테스트 신호는 구동 집적 회로(211)의 오류 여부를 검출하고, 동작 성능을 파악하는데 사용된다. 테스트 장치(미 도시됨)는 탐침(Probe) 등을 이용하여 테스트 라인(TL)을 통해 전송되는 테스트 신호를 검출하여 구동 집적 회로(211)의 이상 유무를 체크한다.
구동 집적 회로(211)의 이상 유무를 체크할 경우, 탐침을 이용한 테스트 신호 검출을 용이하게 하기 위하여 넓은 면적을 가진 테스트 패드(TP)가 필요하다. 테스트 패드(TP)는 테스트 라인(TL)의 일단과 전기적으로 연결되며, 절단선(210)의 바깥쪽에 형성된다. 필름형 패키지(200)의 조립 시에 테스트 패드(TP)는 절단선(210)을 기준으로 절단되어, 필름형 패키지(200)에 포함되지 않는다.
도 3은 도 1에 도시된 인쇄 회로 기판과 필름형 패키지의 접합 형태를 보여주는 평면도이다.
도 3을 참조하면, 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(110) 중에서 제 1 접합 패드(PP1)는 필름형 패키지(200)의 제 1 신호 접합 패드(SP1)와 접합되고, 제 2 접합 패드(PP2)는 테스트 라인(TL)과 제 2 신호 접합 패드(SP2)와 접합된다. 또한, 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(110) 중에서 제 3 접합 패드(PP3)는 필름형 패키 지(200)의 제 3 신호 접합 패드(SP3)와 접합되고, 제 4 접합 패드(PP4)는 제 4 신호 접합 패드(SP4)와 접합된다.
인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(110)와 필름형 패키지(200)의 상측 접합 패드(213) 간에는 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)에 의해 상호 접촉된다. 이방성 도전 필름은 양면 테이프와 비슷한 형태로, 이방성 도전 필름이 형성된 영역에 핫 바(Hot Bar)를 이용하여 고온의 압력을 가하면 접합 성분이 녹게 된다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(110)와 필름형 패키지(200)의 상측 접합 패드(213)는 각각 전기적으로 연결된다.
인쇄 회로 기판(100)의 제 2 접합 패드(PP2)와 전기적으로 연결되는 필름형 패키지(200)의 테스트 라인(TL)과 제 2 신호 접합 패드(SP2)는 이격 거리가 짧다. 따라서, 인쇄 회로 기판(100)과 필름형 패키지(200)의 열 압착 공정 시에, 테스트 라인(TL)은 제 2 신호 접합 패드(SP2)와 전기적으로 연결된다.
예를 들어, 제 2 신호 접합 패드(SP2)와 연결되는 제 2 신호 라인(SL2)은 접지 신호를 전송하는 신호 라인일 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(100)과 필름형 패키지(200)의 열 압착 공정 시에, 테스트 라인(TL)이 접지 신호가 전송되는 제 2 신호 접합 패드(SP2)와 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판(100)과 필름형 패키지(200)의 접합 후에, 테스트 라인(TL)이 특정 신호를 전달하여 인쇄 회로 기판(100)과 필름형 패키지(200)를 포함하는 장치의 오동작을 유발하는 문제 등을 제거할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 필름형 패키지의 테스트 방법을 보여주는 평면도이다.
도 4를 참조하면, 베이스 필름 상에 구동 집적 회로(211), 신호 라인(212) 및 상측 접합 패드(213)가 형성된 후, 테스트 라인(TL)을 통해 전송되는 테스트 신호를 검출하여 구동 집적 회로(211)의 동작 성능을 검사할 수 있다.
테스트 장치(미 도시됨)는 탐침(P)을 절단선(210)의 바깥쪽에 형성된 테스트 패드(TP)에 접촉하여 테스트 신호를 검출한다. 이후, 테스트 장치는 기 설정된 기준 신호를 바탕으로 구동 집적 회로(211)의 동작 성능을 검사한다.
도 5는 도 1에 도시된 필름형 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 5를 참조하면, 표시 장치는 인쇄 회로 기판(100), 필름형 패키지(200) 및 표시 패널(300)로 이루어진다.
인쇄 회로 기판(100)은 제어부(미 도시됨)와 구동 전압 발생부(미 도시됨) 등의 각종 부품들이 실장된다. 인쇄 회로 기판(100) 상의 제어부는 제어 신호를 출력하며, 구동 전압 발생부는 표시 장치의 동작에 필요한 전압들, 예컨대 전원 전압, 게이트 온 전압 및 게이트 오프 전압 등을 출력한다.
구동 집적 회로(211)가 실장되는 필름형 패키지(200)의 상측 접합 패드(213)은 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(110)와 전기적으로 연결된다. 또한, 필름형 패키지(200)의 하측 접합 패드(214)는 표시 패널(300)과 전기적으로 연결된다. 필름형 패키지(200)와 인쇄 회로 기판(100) 또는 표시 패널(300) 사이는 이방성 도전 필름에 의해 상호 접촉된다.
필름형 패키지(200)의 구동 집적 회로(211)는 설계 단계에서 디에프티 과정 을 거치면서 검사 공정을 위한 별도의 테스트 회로를 구비한다. 구동 집적 회로(211) 내의 테스트 회로는 테스트 단자를 통해 필름형 패키지(200)에 형성된 테스트 라인(TL)과 전기적으로 연결된다. 필름형 패키지(200)의 접합 패드 중에서 한 접합 패드가 형성되는 영역에는 테스트 라인(TL)과 한 신호 라인에 대응하는 신호 접합 패드가 같이 형성된다. 이에 따라, 필름형 패키지(200)의 패키징 후에도 테스트 라인(TL)을 통하여 구동 집적 회로(211)의 동작 성능에 관한 검사를 할 수 있다.
표시 패널(300)은 액정 표시 패널을 예로 든 것이다. 표시 패널(300)은 박막 트랜지스터 기판(310), 컬러 필터 기판(320) 및 액정(미 도시됨)으로 이루어진다.
박막 트랜지스터 기판(310)은 유리 기판상에 수십 ~ 수백만 개의 박막 트랜지스터가 매트릭스 형상으로 형성된다. 필름형 패키지(200)의 일단은 박막 트랜지스터 기판(310)과 접합된다.
컬러필터 기판(320)은 박막 트랜지스터 기판(310)과 대향되며, 백라이트에서 발생되는 광이 통과되면서 색이 발현되는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 화소가 형성된다.
박막 트랜지스터 기판(310)과 컬러필터 기판(320) 사이에는 액정이 주입된다. 액정은 화소 전극과 공통 전극 사이에 형성된 전계의 세기에 의해 광의 투과율이 조절된다. 이에 따라, 표시 패널(300)에 원하는 영상이 표시된다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 필름형 패키지에 실장되는 구동 집적 회로 내의 테스트 회로는 테스트 단자를 통해 필름형 패키지에 형성된 테스트 라인과 전기적으로 연결된다. 필름형 패키지의 접합 패드 중에서 한 접합 패드가 형성되는 영역에는 테스트 라인과 한 신호 라인에 대응하는 신호 접합 패드가 같이 형성된다.
이에 따라, 필름형 패키지의 패키징 후에도 테스트 라인을 통하여 구동 집적 회로의 동작 성능에 관한 검사를 용이하게 할 수 있어, 반도체 제조의 생산성이 향상된다.
이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (12)

  1. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름상에 실장되고, 대상물로부터의 신호들을 입출력하는 구동 집적 회로;
    상기 베이스 필름상에 형성되어 상기 신호들을 상기 대상물과 상기 구동 집적 회로 사이에 전송하는 복수의 신호 라인;
    상기 복수의 신호 라인이 상기 대상물과 연결되도록 상기 베이스 필름의 일측에 형성되고, 상기 복수의 신호 라인에 각각 대응되는 복수의 접합 패드; 및
    상기 구동 집적 회로와 연결되며, 상기 구동 집적 회로로부터 출력되는 테스트 신호들을 전송하고, 상기 복수의 신호 라인들 중에서 인접한 신호 라인과 소정의 거리로 이격된 테스트 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 접합 패드는 각각 서로 동일한 크기의 제 1 영역내에 형성되고, 상기 테스트 라인 및 상기 복수의 접합 패드 중에서 상기 테스트 라인에 인접한 적어도 하나의 접합 패드는 상기 제 1 영역내에 형성되는 것을 특징으로 하는 필름형 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 테스트 신호는 상기 구동 집적 회로의 동작 성능을 검사하는 기준 신호인 것을 특징으로 하는 필름형 패키지.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 테스트 라인의 단부에 일체로 형성된 테스트 패드를 더 포함하고,
    상기 테스트 패드는 상기 복수의 접합 패드의 단부와 함께 절단되어 상기 대상물과 접합되는 것을 특징으로 하는 필름형 패키지.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 접합 패드 중에서 상기 테스트 라인에 인접한 적어도 하나의 접합 패드가 형성되는 영역의 크기는 상기 제 1 영역의 크기에 비해 작은 것을 특징으로 하는 필름형 패키지.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 테스트 라인과 인접하는 접합 패드에 대응하는 신호 라인은 접지 신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 필름형 패키지.
  7. 복수의 제어 라인을 통하여 제어 신호를 출력하는 제어부가 실장되고, 상기 제어 라인들과 각각 대응되는 복수의 제 1 접합 패드가 형성된 인쇄 회로 기판;
    상기 제어 신호에 응답하여 구동 신호를 출력하는 구동 집적 회로가 실장되 며, 상기 구동 신호들을 전송하는 복수의 구동 신호 라인을 구비하며, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 접합 패드들과 각각 접착되고 상기 구동 신호 라인들에 각각 대응되는 복수의 제 2 접합 패드가 형성되는 필름형 패키지; 및
    상기 필름형 패키지의 타단과 접착되며, 상기 구동 신호에 응답하여 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하며,
    상기 복수의 제 2 접합 패드는 각각 동일한 크기의 제 1 영역내에 형성되고, 상기 구동 집적 회로로부터 출력되는 테스트 신호를 전송하는 테스트 라인 및 상기 복수의 제 2 접합 패드 중에서 상기 테스트 라인에 인접한 적어도 하나의 접합 패드는 상기 제 1 영역 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 테스트 신호는 상기 구동 집적 회로의 동작 성능을 검사하는 기준 신호인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 필름형 패키지는 상기 테스트 라인의 단부에 일체로 형성된 테스트 패드를 더 포함하고,
    상기 테스트 패드는 상기 복수의 접합 패드의 단부와 함께 절단되어 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 표시 패널과 접합되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 접합 패드 중에서 상기 테스트 라인에 인접한 적어도 하나의 접합 패드가 형성되는 영역의 크기는 상기 제 1 영역의 크기에 비해 작은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 테스트 라인과 인접하는 접합 패드에 대응하는 구동 신호 라인은 상기 구동 집적 회로로부터의 접지 신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 접합 패드와 상기 필름형 패키지의 상기 제 2 접합 패드가 각각 접합할 경우에, 상기 테스트 라인은 상기 테스트 라인과 인접하는 접합 패드와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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