JP4487322B2 - 接続装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は例えば大型の液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等の硬質プリント配線基板同士を電気的に接続するのに使用して好適な接続装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、図4に示す如く硬質プリント配線基板1及び2同士を電気的に接続するフレキシブルな接続装置3として、フレキシブルフラットケーブル(Flexible Flat Cable)や、フレキシブルプリント配線板(Flexible Printed Circuit)が広く用いられている。
【0003】
そして、このフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線板のフレキシブルな接続装置3を使用し、1MHz以上の周波数のデジタル信号を伝送しようとするときは、このフレキシブルな接続装置3の配線導体パターンからの不要輻射が問題となるので、この配線導体パターン上にある、厚さ数10μmの絶縁基板上に直接に導体層を形成し、この導体層を接地する如くしていた。
【0004】
即ち図5A及びBに示す如く柔軟性を有するフィルム状の絶縁基板10の一面上に、その長手方向に沿って細長い導体箔11a,11b,11c‥‥を順次平行に所定数貼り付け、所定数の配線ラインより成る配線導体パターン11を設け、この配線導体パターン11上に厚さが数10μmのフィルム状の絶縁材12を被着する。この場合、配線導体パターン11の長手方向の両端部が所定長図5A,Bに示す如く露呈する様にし、接続端子部とする。
【0005】
従来においては、図5Bに示す如くこのフィルム状の絶縁材12上に導体層13を被着し、この導体層13を接地する如くしていた。
図5において、14は絶縁基板10の他面の両端部の接続端子部に対応する部分に被着した補強板である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、大型の液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の大型で薄型の電子機器では、電子部品等を配する硬質プリント配線基板を配置するスペース確保が難しくなり、接続しようとする一方の硬質プリント配線基板と他方の硬質プリント配線基板との距離が遠くなることがあり、このように、接続しようとする硬質プリント配線基板同士が遠くなり、1MHz以上の周波数のデジタル信号を図5に示す如きフレキシブルの接続装置で伝送するようにしたときには、このフレキシブルの接続装置は配線の静電容量が大きすぎて、使用可能な信号として伝送できなくなる問題があった。
【0007】
例えば図5に示す如き、配線導体パターン11の配線ラインの1本の導体箔11a,11b,11c‥‥の幅が1mm、長さが500mm、フィルム状の絶縁材12の厚さdが0.02mmのときに、この1本の配線ラインの静電容量Cは
C=εS/d ‥‥(1)
で求めることができる。ここで、Sは配線ライン1本の導体箔の面積、dはフィルム状の絶縁材12の厚さ、εは誘電率である。
【0008】
この誘電率εは
ε=εS ×ε0 ‥‥(2)
で求めることができる。ここでεS は比誘電率を示し、本計算例では1とし、またε0 は真空中の誘電率で
8.85×10-12
である。
【0009】
従って、この配線ラインの静電容量Cは上述式(1),(2)より0.22μFとなる。
【0010】
また、この配線ラインの伝送できる信号のカットオフ周波数fcは
fc=1/(2πCR) ‥‥(3)
である。ここで、Rは配線ラインの抵抗値である。この抵抗値Rを仮に1Ωとすると、このカットオフ周波数fcは式(3)より約720KHzとなり、この1MHz以上の周波数のデジタル信号は伝送できないこととなる。
【0011】
本発明は斯る点に鑑み、周波数1MHz以上のデジタル信号を比較的長い距離伝送できるようにすると共に不要輻射を防止できるようにしたフレキシブルの接続装置を提案せんとするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の接続装置は、柔軟性を有するフィルム状の絶縁基板の一面上に、その長手方向に沿って、500mm以上の長さの細長い導体箔を順次平行に所定数被着し、所定数の配線ラインより成る配線導体パターンを設け、この配線導体パターン上にポリイミドにより形成される絶縁材を介して不要輻射防止用の導体層を設けると共に、配線導体パターンの長手方向の両端部に接続端子部を設けた接続装置であり、ポリイミドにより形成される絶縁材の厚さを2mm以上とし、接続端子部により液晶ディスプレイ又はプラズマディスプレイが備える硬質プリント配線基板の間をフレキシブルに接続可能としたことを特徴とするものである。
【0013】
斯る本発明によれば、配線導体パターン上に絶縁物を介して2mm以上離間させて導体層を形成したので、配線導体パターンの配線ラインの1本の導体箔の幅を例えば1mm、長さを500mmとしたときの、この1本の配線ラインの静電容量Cは上述式(1),(2)より2200PFとなり、カットオフ周波数fcは式(3)より約72MHzになり、一般的に、この1/10の周波数の約7MHzまでのデジタル信号を波形の有効成分を失うことなく良好に伝送することができると共に不要輻射を防止できる。無論、この絶縁物を2mmより大きくすれば、良好に伝送できる周波数はこれよりも高くなる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下図1を参照して、本発明接続装置の実施の形態の一例につき説明しよう。この図1において、図5に対応する部分には同一符号を付して示す。
【0015】
図1A及びBに示す如く、柔軟性を有するフィルム状の絶縁基板10の一面上に、その長手方向に沿って、細長い例えば幅が1mm、長さが500mmの導体箔11a,11b,11c‥‥を順次平行に所定数被着し、所定数の配線ラインより成る配線導体パターン11を設け、この配線導体パターン11上に厚さが数10μmのフィルム状のポリイミド等の絶縁材12を被着する。この場合、配線導体パターン11の長手方向の両端部が所定長図1A,Bに示す如く露呈する様にし、接続端子部とする。
【0016】
本例においては図1Bに示す如く、この絶縁材12上に厚さ2mmあるいはそれ以上のポリイミド等の絶縁材15を被着し、この絶縁材15上に不要輻射対策の所定厚の導体層16を被着する。この導体層16を図4に示す如く、硬質プリント配線基板1及び2同士を配線導体パターン11を介して電気的に接続するときに接地する如くする。また本例においても、絶縁基板10の他面の両端部の接続端子部に対応する部分に補強板14を被着する。
【0017】
本例は上述の如く、配線導体パターン11上に絶縁材12,15を介し2mmあるいはそれ以上離間して不要輻射対策の導体層16を形成したので、配線導体パターン11の配線ラインの1本の導体箔11a,11b,11c‥‥の幅を例えば1mm、長さを500mmとしたときの、この1本の配線ラインの静電容量Cは、上述式(1),(2)より2200PFとなり、上述従来例に比し1/100となり、カットオフ周波数fcは式(3)により約72MHzになる。
【0018】
一般的に、このカットオフ周波数fcがこの約72MHzのときは、この1/10の周波数の約7MHzまでのデジタル信号を波形の有効な信号成分を失うことなく良好に伝送することができる。無論、この絶縁材15を2mmより大きくすれば良好に伝送できる周波数はこれよりも高くなる。
【0019】
従って、本例によれば、不要輻射対策のためのシールド性を持ち、且つ周波数1MHz以上のデジタル信号を波形の有効な信号成分を失うことなく比較的長い距離を良好に伝送できる利益がある。この場合、絶縁材12上に厚さ2mmあるいはそれ以上のポリイミド等のフレキシブル絶縁材15を被着し、このポリイミド等のフレキシブル絶縁材15上に不要輻射対策の所定厚さの導体層16を被着したときにも、接続装置として十分なフレキシブル性を有する。
【0020】
図2は本発明の実施の形態の他の例を示す。この図2につき説明するに、この図2において図1に対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
【0021】
この図2例は図1例の絶縁基板10の他面にも厚さ2mmあるいはそれ以上の絶縁材15を被着すると共にこの絶縁材15上に不要輻射対策の所定厚の導体層16を被着したものである。その他は図1例と同様に構成したものである。
【0022】
斯る、図2例においては配線導体パターン11の一面側及び他面側に不要輻射対策用の導体層16を設けたので、より強力な不要輻射対策のシールド性を持ち且つ周波数1MHz以上のデジタル信号を波形の有効な信号成分を失うことなく比較的長い距離良好に伝送できる利益がある。
【0023】
図3は本発明の実施の形態の更に他の例を示す。この図3につき説明するに、図1,図2に対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
【0024】
この図3例は図3A,Bに示す如く図2例の上面及び下面の不要輻射対策の導体層16,16を両側面に延長して電気的に接続する如くし、配線導体パターン11を長手方向において完全に覆うように囲んだものである。その他は図2例と同様に構成したものである。
【0025】
斯る、図3例においては、不要輻射対策の導体層16が配線導体パターン11を長手方向に完全に覆っているので、図2例よりも更に、不要輻射対策のシールド性を持ち、且つ周波数1MHz以上のデジタル信号を波形の有効な信号成分を失うことなく比較的長い距離良好に伝送できる利益がある。
【0026】
この場合、この図3例の如く不要輻射対策の導体層が配線導体パターン11を長手方向に完全に覆う他の例として、例えば一枚の導体箔テープをこの配線導体パターン11の上面及び下面に被着した絶縁材15上を螺旋状に巻きつけるようにしても良い。このときも上述図3例同様の作用効果が得られることは容易に理解できよう。
【0027】
尚、本発明は上述例に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り得ることは勿論である。
【0028】
【発明の効果】
本発明によれば、第1及び第2の硬質プリント配線基板の距離が比較的長くても周波数1MHz以上のデジタル信号を波形の有効な信号成分を失うことなく良好に伝送できると共に不要な電波の輻射を防止できる利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明接続装置の実施の形態の一例を示し、A図は平面図、B図はA図のB−B線断面図である。
【図2】本発明の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図3】本発明の実施の形態の更に他の例を示し、A図は断面図、B図はA図のB方向側面図である。
【図4】接続装置の使用例を示す構成図である。
【図5】従来の接続装置の例を示し、A図は平面図、B図はA図のB−B線断面図である。
【符号の説明】
1,2‥‥硬質プリント配線基板、3‥‥接続装置、10‥‥絶縁基板、11‥‥配線導体パターン、12,15‥‥絶縁材、13,16‥‥導体層
Claims (3)
- 柔軟性を有するフィルム状の絶縁基板の一面上に、その長手方向に沿って、500mm以上の長さの細長い導体箔を順次平行に所定数被着し、所定数の配線ラインより成る配線導体パターンを設け、前記配線導体パターン上にポリイミドにより形成される絶縁材を介して不要輻射防止用の導体層を設けると共に前記配線導体パターンの長手方向の両端部に接続端子部を設けた接続装置において、
前記ポリイミドにより形成される絶縁材の厚さを2mm以上とし、前記接続端子部により液晶ディスプレイ又はプラズマディスプレイが備える硬質プリント配線基板の間をフレキシブルに接続可能としたことを特徴とする接続装置。 - 請求項1記載の接続装置において、
前記導体層は前記配線導体パターンの両端の接続端子部を除いた部分を囲むように形成されたことを特徴とする接続装置。 - 請求項1記載の接続装置において、
前記導体層を接地するようにしたことを特徴とする接続装置。
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JP04253198A JP4487322B2 (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 接続装置 |
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