JP4487061B2

JP4487061B2 - 剥離性熱シール層を有する金属化フィルムコンデンサ形成用キャリア・テープ

Info

Publication number: JP4487061B2
Application number: JP29242299A
Authority: JP
Inventors: 寛本川; 一美大西; 保範蛭田
Original assignee: Toray KP Films Inc
Current assignee: Toray KP Films Inc
Priority date: 1999-10-14
Filing date: 1999-10-14
Publication date: 2010-06-23
Anticipated expiration: 2019-10-14
Also published as: JP2001110694A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気（あるいは電子）部品を仮支持して、該電気部品に対して各種処理を施すに適したキャリア・テープ、特に金属化（メタライズド）フィルムコンデンサ素子の製造工程において一対のキャリア・テープ間にシール挾持された円筒状あるいは偏平円筒状等のコンデンサ素子の露出した両端面に金属溶射を行う態様でマスキングテープとして使用するに適したキャリア・テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
メタライズドフィルムコンデンサの製造のためには、一般に二枚のメタライズドフィルムを同心円状に巻き取って円筒状あるいは偏平円筒状のコンデンサ素子とした後、図１に側断面図を示すように、多数のこれらコンデンサ素子１をその軸方向が（図１の紙面に垂直の方向に）平行となるように近接して並べ、一対のそれぞれ片面に粘着剤を塗布した紙テープ、プラスチックテープ等のマスキングテープ２の間に該テープ２の両側縁部がコンデンサ素子端面より若干（例えば１ｍｍ程度）突出する形態で圧着部材３の助けにより圧着挾持させ、露出したコンデンサ素子１の両側端面に金属溶射（いわゆるメタリコン）を行う。金属溶射後のコンデンサ素子１は、素子端面あるいは近傍に余剰付着した金属を真ちゅうワイヤ等の金属ブラシで掻き取って電気特性を安定化した後、一対のマスキングテープを粘着面において剥離させる過程で個別素子として回収される。これら金属溶射後のコンデンサ素子の回収工程は、例えば３０００個というような多数のコンデンサ素子を挾持した、例えば３４０ｍというような長尺のマスキングテープを移送しつつ、例えば毎分４０ｍ程度の高速で連続的に行われる。
【０００３】
上記のようなメタライズドフィルムコンデンサの製造のために用いられるマスキングテープとしては、紙を基材とする紙テープと、ポリエステルフィルムあるいはポリプロピレンフィルム等を基材とするプラスチックテープが用いられているが、紙テープの場合は層間強度が弱いために、金属溶射後にマスキングテープを剥離させる際にテープが破れて素子回収工程が停止することがある。
【０００４】
これに対し、ポリエステルフィルムあるいはポリプロピレンフィルム等の基材を用いるプラスチックテープは、必要に応じて厚さを増すことにより、強度の向上が可能であるが、基材厚さの増大とともに、テープの剛性が増し、図１の隣接する素子１との対向周面近傍で素子とテープ２の間に空隙４が発生しがちとなり、この空隙に溶射金属が回り込んで不良素子を発生させる傾向が大となる。このようなプラスチックテープの剛性の増大による空隙の発生防止とテープ強度の増大を調和させるために、プラスチックフィルム基材上にフィルムの長手方向に繊維の流れのある不織布を貼合せた後に粘着剤を塗布することにより強度および弾性を付与したマスキングテープ（特公平５−４４１６８号公報）、あるいは、プラスチックフィルム基材上に塗布する粘着剤中に発泡剤を混入させて、金属溶射等の熱により粘着剤層の発泡を起させて、素子−テープ間の空隙の発生を防止させたマスキングテープ（特開平１１−２１４２７２号公報）も提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これら従来型のプラスチックマスキングテープは、上記した金属溶射および素子回収工程を含む酷しいメタライズドフィルムコンデンサ製造プロセスに耐えるために必要な以下のような特性をすべて満足するものではなかった。
【０００６】
（１）金属溶射に耐える耐熱性を有すること。
（２）金属溶射に際してコンデンサ素子周面に密着して充分なマスキング性を有すること。
（３）上記（２）に関連して、図１に示すような隣接素子との対向個所において、素子−テープ間の間隙４の発生を防止するべく、素子１に対して充分な密着フィット性を示す程度に柔軟であること。
（４）金属溶射後の余剰付着金属の除去のための金属ワイヤブラッシングに耐える強度を有すること。
（５）金属ワイヤブラッシング後のテープ剥離工程において、異常な破れ、引裂きを起さないこと。
（６）テープ剥離工程後に、コンデンサ素子周面に接着剤残渣を残して、絶縁抵抗変化等の素子特性の不安定化を招かないこと。
（７）季節変動等を含めて、環境条件の変動に拘らず、上記（１）〜（６）の特性を安定的に発揮すること。
【０００７】
端的に云って、従来の粘着剤塗布型のプラスチックマスキングテープは、上記（６）、（７）の点で明らかに問題を残し、また（２）〜（５）の点においても必ずしも満足な性能を有するものではなかった。
【０００８】
上記事情に鑑み、本発明は、メタライズドフィルムコンデンサ製造工程において金属溶射におけるマスキングテープとして使用するに際して要求される上記（１）〜（７）の特性を良く調和させた電気部品用のキャリア・テープを提供することを主要な目的とする。
【００１０】
本発明は、それぞれ熱シール樹脂層を有する一対のキャリア・テープの熱シール樹脂層間に配列されてシール挾持された複数の金属化フィルムコンデンサ素子の露出端面に金属溶射がなされる態様で用いられ、一対のキャリア・テープのそれぞれが、ポリアミド樹脂芯層を、該ポリアミド樹脂芯層の厚さの１／２以下の厚さを有する耐熱性樹脂層と、熱シール樹脂層とで挾持してなる構造を有するキャリア・テープを提供するものである。
【００１１】
以下、本発明を、その背景について触れつつ実施態様に即して説明する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明のマスキングテープ（キャリア・テープ）は、従来のプラスチックマスキングテープの使用態様を示す図１と一見類似した図２の態様で使用される。
【００１３】
すなわち、一般には、二枚のメタライズドフィルムを同心円状に巻き取って円筒状あるいは偏平円筒状としたコンデンサ素子１をその軸方向が平行となるように近接して並べ、一対の熱シール樹脂層を有する本発明のマスキングテープ（キャリア・テープ）２０の熱シール樹脂層間に且つマスキングテープ２０の両側縁部が若干突出する形態で挾持配置し、熱シールバー３０により隣接コンデンサ素子１間の一対のマスキングテープ２０を熱シールする。
【００１４】
これにより従来の粘着剤型のマスキングテープ２を用いる場合（図１）とは異なり、コンデンサ素子１とマスキングテープ２０間（例えばＡ部）には、直接の接着力（粘着力）が働くことなく、Ｂ部で熱シールされたマスキングテープ２０相互間の接着力と、該接着シール部Ｂにより緊張されたマスキングテープ２０に働く引張応力と該マスキングテープ２０の持つ柔軟性により、コンデンサ素子１とマスキングテープ２０間の密着性が担保されることになる。
【００１５】
本発明者らは、上述の目的達成のために、当初、図３に示すように柔軟性と機械的強度を兼ね備えたポリアミド樹脂層２０ａと熱シール樹脂層２０ｂの二層からなるマスキングテープ（２０Ｘ）を開発し、試験したところ、空隙の発生しがちなＣ部における空隙の発生もなく、金属溶射中の熱に耐えて良好なマスキング性能を発揮することが可能であり、上記マスキングテープに要求される特性（１）〜（７）のうち、（１）〜（３）および（６）〜（７）に関しては、ほぼ満足し得る性能が得られた。しかし、（４）および（５）のブラッシングおよび剥離工程における耐久性においては若干の不満が残った。すなわち、極めて苛酷なブラッシングに引き続く剥離工程において、マスキングテープ２０Ｘは引き裂きを起こすことがあった。
【００１６】
しかしながら、本発明者の更なる研究の結果、図３に対応する断面図として図４、ならびに部分切欠き斜視図として図５に示すように、ポリアミド樹脂層２０ａ上に、更にその厚さの１／２以下の厚さを有する耐熱性樹脂層２０ｃを設けた本発明のマスキングテープ２０によって上記（４）および（５）のブラッシングおよび剥離工程適性も含めて、極めて満足すべき特性が得られた。
【００１７】
このような本発明のマスキングテープ２０によって保持された一つのコンデンサ素子１の金属溶射前の断面積層構造は図６に示すような状態となる。
【００１８】
本発明者らの開発したマスキングテープ２０Ｘ（図３）および２０（図４または５）は、金属溶射中のマスキング力を、従来のプラスチックマスキングテープのように粘着剤層の発揮する粘着力および粘着剤層に付与した弾力（体積圧縮弾性）により得るのでなく、Ｂ部（図２）でのシール強度と、そのもたらす緊張力とマスキングテープ自体の持つ柔軟引張弾性により担保して、粘着剤の使用に伴う上記（６）、（７）等の不都合を除いた点で画期的であり、特に比較的薄い耐熱性樹脂層２０ｃを形成したマスキングテープ２０によれば、上記したマスキングテープの要求特性（１）〜（７）の全てにおいて、満足な特性が得られるものである。
【００１９】
比較的薄い耐熱性樹脂層２０ｃを設けることにより極めて顕著な機械的特性の改善が得られた理由は、必ずしも明らかになっていないが、今のところ以下のように考えられている。
【００２０】
（イ）耐熱性樹脂層２０ｃにより、マスキングテープ全体の耐熱性が向上し、金属溶射中の熱劣化が防止される。
（ロ）耐熱性樹脂は一般にポリアミド樹脂よりも高剛性であり、そのため並びに異樹脂の積層補強効果によって、金属ワイヤブラッシング工程における、その下のポリアミド樹脂芯層の縁部損傷を緩和する。従って、引き続く剥離工程において異常引き裂きが起るのを防止する。
（ハ）後述の実験例に示されるように、原因は明らかでないが、耐熱性樹脂層２０ｃを設けることにより逆側の熱シール樹脂層２０ｂによる熱シール強度が増大し、熱シール部Ｂ（図２）のシール強度において担保されるマスキングテープ２０とコンデンサ素子１との密着性が改善され、その後の金属ワイヤブラッシングおよび剥離工程において耐久性を発揮する。特に熱シール後に熱シール樹脂層２０ｂ（図６）が明瞭な層として維持された状態で、安定なシール強度を発揮し、全体としてシール強度が一様なため、剥離工程において、異常引き裂きが起らない。
【００２１】
以下、本発明のマスキングテープ（キャリア・テープ）２０の各層の構成についてより詳細に説明する。
【００２２】
ポリアミド樹脂芯層２０ａを構成するポリアミド樹脂としては、良好な耐熱性と機械的強度を兼ね備えた各種のものが知られており、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６９、ナイロン９、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ナイロン６１２を成分とする単独重合体あるいは二元ないし三元共重合体からなる脂肪族ポリアミド、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）などの芳香族ジアミン単位を含む芳香族ポリアミド、イソフタル酸あるいはテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸単位を含む芳香族ポリアミド、脂肪族ポリアミドと芳香族ポリアミドの共重合体、上記ポリアミドの混合物が用いられる。金属溶射に耐える耐熱性を得るため、ポリアミド樹脂は、融点が１５０℃以上であることが好ましく、余り高融点として柔軟性を失わないために特に１７０〜２３０℃の融点を有するものが好ましい。ポリアミド樹脂芯層２０ａは、機械的特性の改善のために、必要に応じて一軸または二軸に延伸されていることも好ましい。
【００２３】
必要な引張り強度および引裂き強度を含む機械的強度を有し、且つ柔軟性を確保するために、ポリアミド樹脂芯層２０ａは、１５〜３５μｍの範囲の厚さを有することが好ましい。
【００２４】
耐熱性樹脂層２０ｃを構成する耐熱性樹脂としては、融点が２３０℃以上、好ましくは２６０℃以上のフィルム形成性樹脂が用いられ、その例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリフェニレンサルファイドなどのポリアリーレンサルファイドなどが挙げられるが、高融点のフィルム形成性樹脂であれば、これに限られることはない。これら耐熱性樹脂は、高融点を与える分子構造との関係で必然的に剛性が高く、金属溶射および引き続く後工程において、熱的にまた機械的にポリアミド樹脂芯層２０ｂを保護し、あるいは協動的に優れた耐久性を示すマスキングテープ２０を与える。但し、全体として必要な柔軟性を維持すべく、その厚さはポリアミド樹脂芯層２０ｂの厚さの１／２以下である必要があり、また６〜１５μｍ、特に９〜１２μｍ程度の厚さが好ましい。
【００２５】
熱シール樹脂層２０ｂを構成する熱シール性樹脂としては、低温シール特性を有するポリエチレンをはじめとするポリオレフィン、オレフィンとアクリル酸、メタクリル酸あるいは酢酸ビニル等の極性モノマーとの共重合体、ならびにこれらに金属架橋を導入したアイオノマー樹脂（サーリン）等が用いられ、必要なシール強度に応じて適当な熱シール性樹脂が選択される。熱シール樹脂層２０ｂの厚さは、必要なシール強度に応じて適宜選択されるが、一般に１５〜３５μｍの範囲が好ましい。例えば、一般の電気部品用の仮支持用キャリア・テープとして用いられる場合は、易剥離性を重視して、比較的低いシール強度であることが好ましい。しかしながら、金属溶射のマスキングテープとして用いられるときには、良好なマスキング特性をシール部Ｂでのシール強度で保証し、またその後の剥離工程での素子とテープの一体性を確保するために、例えば１５〜３５Ｎ／１５ｍｍ幅というような比較的強いシール強度を、安定的に得ることが好ましい。この意味でオレフィンモノマー、特にエチレンと、極性モノマーとの共重合体樹脂あるいはこれに金属架橋を導入したアイオノマー樹脂がより好ましい。そして、前述したように、本発明のマスキングテープ２０においては、耐熱性樹脂層２０ｃを設けた結果として、熱シール樹脂層２０ａが良好に維持された範囲内で安定なシール強度が得られるため、シール強度のバラツキによるポリアミド樹脂芯層２０ｂの引き裂きが防止される。
【００２６】
このような熱シール強度を高速で得るための熱シール方法としては、フィルムの局部的高速加熱および急冷の可能なインパルス加熱シール法あるいは高周波加熱シール法を用いることが好ましい。また、例えばテープ２０の長手方向にそって約１０〜２０ｍｍの幅Ｗを有するコンデンサ素子１に対しては、約０．５〜２ｍｍのシール幅Ｓ（図２）をとることが、必要なマスキング効果を与えるシール強度と、剥離の容易性を両立させるために好ましい。
【００２７】
本発明のキャリア・テープ（マスキングテープ）２０は、上述した耐熱性樹脂層２０ｃ、ポリアミド樹脂芯層２０ａおよび熱シール樹脂層２０ｂを、必要に応じて、これら層間に接着剤層を介して、ドライラミネーションあるいは共押出しにより積層することにより形成される。接着剤としては、酸変性ポリオレフィン樹脂接着剤、ポリエステル系樹脂系接着剤、ポリウレタン樹脂系接着剤、無延伸ナイロンフィルム（市販品の例として、東レ社製「レイファン１４０１」（ナイロン６無延伸フィルム））等が好ましく用いられるが、マスキングテープ全体としての柔軟性を損なうことなく、必要な接着が得られる限りにおいて、これらに限らず使用可能である。接着剤層は、一般に１〜３μｍ程度の厚さで形成することが好ましい。
【００２８】
本発明のキャリア・テープには、必要に応じて、追加の層を含めることもできるが、特にマスキングテープとして用いる際には、必要な柔軟性と強度を確保するべく、合計厚さが３０〜９０μｍの範囲とすることが好ましい。本発明のマスキングテープには、必要に応じて、電子線照射、コロナ処理等の後処理を行うことができる。
【００２９】
マスキングテープ２０の幅は一般に５〜５０ｍｍ程度、長さは基本的に任意であり、５００ｍ以上にも形成し得る。
【００３０】
上述したように、本発明のキャリア・テープは、メタライズドフィルムコンデンサ製造における金属溶射のマスキングテープとして用いるのに極めて適したものであるが、複数の電気（あるいは電子）部品等を本発明のキャリア・テープ上に仮支持しておいて、必要に応じて一定期間の保管後に、（イ）テープを搬送しながら、各部品を取り外しつつ必要な電気（電子）機器に組み込むか、あるいは（ロ）搬送過程で金属溶射以外の処理に付して、その後、各部品を取り外しつつ電気（電子）機器に組み込むような態様で用いられるのに適したキャリア・テープを与えるものである。
【００３１】
上記（イ）の態様の例としては、図７（平面図）に示すようにそれぞれ本発明のキャリア・テープに相当するが幅の異なる一対のテープ２０Ａおよび２０Ｂ間に複数の電気部品１１を適当に離間して熱シールにより仮止めし、マスキングテープ２０Ａおよび２０Ｂを、矢印方向に搬送する過程で、作業者が適時にテープ２０Ｂをテープ２０Ａから剥離して、電気部品１１を取り出し、電気機器の本体に組み込んで行くのに適している。本発明のキャリア・テープは、電気部品に直接接着することなく、これを仮支持するものであるため、接着剤が取り出した電気部品１１に付着するおそれは全くなく、抵抗の変化等による特性のバラツキの問題は生じ得ない。必要な、仮止め強度に応じて、テープ２０Ａ−２０Ｂ間の接着強度は適宜変更可能であり、また必要な仮止め強度が小さい場合押えに使うテープ２０Ｂを電気部品１１を露出させる程度に狭幅とすることも可能である。
【００３２】
また上記（ロ）の例としては、側面図として図８に示すような態様が挙げられる。すなわち、上述したような金属溶射工程およびテープ剥離工程を経て金属溶射層５を両端面に有するコンデンサ素子１を得、該コンデンサ素子１の該金属溶射層５にリード線６を半田付けして得た素子を、そのリード線６の部分で、本発明のキャリア・テープに相当する一対のキャリア・テープ２０Ａおよび２０Ｂ間に熱シール仮止めした後、テープ２０Ａ、２０Ｂを矢印方向に搬送する過程で溶融樹脂浴７に素子を浸漬し、引き上げれば、コンデンサ素子の樹脂モールドを簡単に且つ連続的に行うことが可能になる。樹脂モールド後のコンデンサ素子は、テープ２０Ｂを２０Ａから剥離することで回収される。
【００３３】
上記図７および図８のいずれの態様においても、テープ２０Ａおよび２０Ｂの一方、おそらくは強度要求の小さい方を、本発明のキャリア・テープ以外の熱シール性樹脂テープで置き換えることも可能である。
【００３４】
【実施例】
以下、実施例、比較例、参考例により、本発明を更に具体的に説明する。
【００３５】
実施例１
基本的に図４に示す積層構造を有する本発明のキャリア・テープ２０を以下のようにして製造した。
【００３６】
すなわち、厚さ２５μｍの二軸延伸のナイロン６フィルム（ユニチカ社製「エンブレムＯＮ」；融点２１５℃）の一面に、ポリエステル系樹脂（東洋モルトン社製「ＡＤ５０２」）１０重量部とポリイソシアネート（東洋モルトン社製「ＣＡＴ−１０Ｌ」）１重量部との混合物を約６０重量部の酢酸エチルに希釈した後、グラビアコートし、乾燥して厚さ約２μｍの接着剤層を形成した。次いで該接着剤層上に、厚さ９μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「エンブレトット」；融点２６４℃）を約８５℃に加熱したピンチローラ間に通してドライラミネートした。
【００３７】
更にドライラミネート後のナイロン６フィルムの他面に、同じ混合接着剤による約２μｍ厚さの接着剤層を形成したのち、該接着剤層上にエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）樹脂（デュポン社製「ニュクレルＮＣ−５」；融点９２〜９５℃）を押出コートして厚さ３０μｍの接着剤層を形成した。
【００３８】
かくして、接着剤２層を介して、基本的にポリアミド樹脂芯層２０ａを、ポリエチレンテレフタレート層２０ｃとＥＭＡＡ熱シール樹脂層２０ｂで挾持した図４の積層構造を有するフィルムが得られ、これを２４ｍｍ幅にスリットすることにより本発明のキャリア・テープ（マスキングテープ）が得られた。
【００３９】
このキャリア・テープは、テンシロン万能引張試験機（東洋ボールドウィン社製「ＵＴＭ−ＩＩＩ−１００」）による引張り速度５０ｍｍ／分の条件での測定により引張強度１３２．７Ｎ／１５ｍｍ幅および破断伸度１２６．６％を示した。
【００４０】
別途、Ａｌの蒸着パターンをそれぞれ形成した約５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム２枚を円柱状に巻き取り、プレス成形して得た長径Ｗ（図２）１３ｍｍ、短径７ｍｍ、長さ２１ｍｍの偏平円筒状コンデンサ素子１の約５００個を上記で得られた二枚のキャリア・テープ２０の熱シール樹脂層間に、図２と同様にそれら素子１の長さ方向が互いに平行で且つテープ２０の長手方向と直交するようにピッチ約１４ｍｍ（シール部Ｂにおける間隔Ｓとして約１ｍｍ）に配列し、超音波シール装置（ＢＲＡＮＳＯＮ社製「ＭＯＤＥＬＫＥＴ−１」、出力１５０ワット）によりシール温度約９０℃、０．２秒、シール間隔０．６秒で連続的にシールした。得られたコンデンサ素子１をシール挾持する一対のテープ２０を同心ロール状に巻き上げ、露出したコンデンサ素子１の両端に、それぞれ、亜鉛および錫を、逐次金属溶射して厚さ約０．２ｍｍの溶射層を形成した。
【００４１】
金属溶射後のコンデンサ素子を担持するマスキングテープ対は約４０ｍ／分の速度でロールから巻き戻しつつ、それぞれ約５０ｍｍ径で１５０〜２００ｒｐｍで回転する４個の真ちゅうワイヤブラシにより、上面、下面、可視端面および裏側端面（図２に示す配置において）のブラッシングを受け、更にガイドローラを通過する際に、下流側の一対のニップローラから張力を受けて股裂き状態の剥離力を受けて互いに分離され、同時に処理後のコンデンサ素子はテープから分離されて回収された。
【００４２】
５００個の素子を担持する６０ｍのテープを上記のように連続処理する一連の工程において、テープの異常引き裂きは一度も起らず、処理後テープの巻き取りロールにおいてテープ縁部には、目視ならび接触により若干のざらつきは認められるものの、ほとんどが切れは認められなかった。
【００４３】
回収されたコンデンサ素子の周囲には、接着剤の付着は全く認められず、また図２のＡ部およびＣ部に相当する部位も含めて全周面において、蒸着金属の回り込みを示す素子は一つも認められず、いずれの素子にも両端面に均質な亜鉛／錫の溶射膜が形成されていた。
【００４４】
比較例１
厚さ約３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの一面に、厚さ４２μｍの粘着剤を含浸したポリエステル不織布層を有し、合計厚さが約８０μｍのマスキングテープ（前記特公平５−４４１６号の実施例相当）を用意した。
【００４５】
このマスキングテープは、実施例１と同様の測定により、引張強度９４．８Ｎ／１５ｍｍ幅および破断伸度１１８．２％を示した。
【００４６】
参考例１
実施例１で用いた厚さ２５μｍの二軸延伸ナイロン６フィルムの片面に厚さ約２μｍの接着剤層および厚さ３０μｍのＥＭＡＡ樹脂層を実施例１と同様に形成し、逆側面に接着剤層ならびにポリエチレンテレフタレート層を形成することなしに基本的に図３の二層構造を有するマスキングテープ２０Ｘを得た。
【００４７】
このマスキングテープは、実施例１と同様の測定により、引張強度１１７Ｎ／１５ｍｍ幅および破断伸度１１６％を示した。
【００４８】
このマスキングテープを用いる以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ素子の保持、金属溶射、金属溶射後の金属ワイヤブラッシングおよびテープ剥離の一連の工程を行ったところ、回収されたコンデンサ素子の周囲には、接着剤の付着は全く認められず、また図２のＡ部およびＣ部に相当する部位も含めて全周面において、蒸着金属の回り込みを示す素子は一つも認められず、いずれの素子にも両端面に均質な亜鉛の溶射膜が形成されていた。
【００４９】
しかしながら、５００個の素子を担持する６０ｍのテープを連続処理する実施例１と同じ一連の工程において、テープ切れが発生した。また処理後テープの巻き取りロールにおいてテープ縁部には約１ｍｍ程度の切れ込みあるいは縁部の欠損が認められ、大量生産においてはテープの異常引き裂きによるプロセス中断の可能性が認められ安定なプロセスの継続の観点で問題があると判断された。
【００５０】
シール強度測定例
上記実施例１、比較例１および参考例１でそれぞれ得られたマスキングテープの各１対をそれらの接着剤層が内側になるように重ね加熱先端部形状が長さ２００ｍｍ、幅５ｍｍであるインパルスヒートシーラ（富士インパルス（株）製「ＦＳ−２１５型」）により、その長さ方向がテープの長手方向と直交するようにヒートシールした。各テープ対について、印加パワーを１５Ｗで一定とし、シール時間を０．４秒（到達温度として６５℃）、０．６秒（７５℃）、０．８秒（９０℃）、１秒（１０５℃）、１．２秒（１２０℃）、１．４秒（１３５℃）および１．６秒（１４５℃）と変えて、各１０ｍｍ間隔で７個所のシール部を形成し、実施例１と同様に各シール個所についてテンシロン引張試験機により引張り速度５０ｍｍ／分の条件でＴ型剥離によるシール強度を測定した。
【００５１】
測定結果を図９のグラフに示す。
【００５２】
比較例１のテープは粘着剤層を用いているため、加熱時間によるシール強度の変化は小さく、また１．４秒を超えて加熱すると却ってシール強度の低下を示している。全体にシール強度は低く、Ａ部（図２）でのマスキング効果は、その素子１への粘着力に依存しているものと認められる。
【００５３】
参考例１のテープは加熱時間１．０秒まで安定的にシール強度を増大させるが、それを超えて加熱すると一旦増大したシール強度を与えるが、界面剥離ではなくテープの切れ（引き裂き）を起している。
【００５４】
これに対し、実施例１のテープは、比較的短い加熱時間で充分高いシール強度を与え、また加熱時間１．４秒までは、概ね安定したシール強度の増大を示す。但し、１．６秒になるとテープの切れを示している。このことは、実施例１のテープによれば参考例１のテープに比較してシール条件に幅が得られ、図２に示すシール作業が容易化することを示す。また大なるシール強度は、シール部Ｂにおけるシールにより、テープの柔軟性と相まってＡ部のマスキング効果を確実にする上で有効と認められる。
【００５５】
参考例１および実施例１のテープにおいて、点線で示したフィルム切れサンプルのシール個所においては、図３または図４の熱シール樹脂層２０ｃが変形して、その下のポリアミド樹脂層２０ａ相互の接着が認められており、これが安定な界面あるいは熱シール樹脂層２０ｃ中での安定な凝集破壊によるテープ剥離を妨げているものと解される。
【００５６】
【発明の効果】
上述したように、本発明によればメタライズドフィルムコンデンサの製造工程における金属溶射のマスキングテープとして優れた適性を示すキャリア・テープが与えられる。また、このキャリア・テープは、一旦電気部品等を仮支持した後に各種処理を施すに適した各種部品のキャリア・テープとしても有効に使用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のマスキングテープによるコンデンサ素子のマスキング工程の説明図。
【図２】本発明のキャリア・テープ（マスキングテープ）によるコンデンサ素子のマスキング工程の説明図。
【図３】参考例１のキャリア・テープの厚さ方向断面図。
【図４】本発明のキャリア・テープの一例の厚さ方向断面図。
【図５】同キャリア・テープの部分切欠斜視図。
【図６】コンデンサ素子をシール挾持した状態での本発明のキャリア・テープの厚さ方向断面図。
【図７】本発明のキャリア・テープの別の使用態様を示す部分平面図。
【図８】本発明のキャリア・テープの更に別の使用態様を示す部分側面図。
【図９】実施例、比較例、参考例のマスキングテープのシール強度測定試験結果を示すグラフ。
【符号の説明】
１：コンデンサ素子
２：従来のマスキングテープ
３：圧着部材
４：空隙
５：溶射金属層
６：リード線
７：溶解樹脂浴
２０、２０Ａ、２０Ｂ：本発明のマスキングテープ（キャリア・テープ）
２０Ｘ：参考例のマスキングテープ
２０ａ：ポリアミド樹脂芯層
２０ｂ：熱シール樹脂層
２０ｃ：耐熱性樹脂層
Ａ、Ｂ、Ｃ：コンデンサ素子をシール挾持するマスキングテープの各部を示す符号
Ｗ：偏平円筒状コンデンサ素子の幅
Ｓ：シール部幅

Claims

それぞれ熱シール樹脂層を有する一対のキャリア・テープの熱シール樹脂層間に配列されてシール挾持された複数の金属化フィルムコンデンサ素子の露出端面に金属溶射がなされる態様で用いられ、一対のキャリア・テープのそれぞれが、ポリアミド樹脂芯層を、該ポリアミド樹脂芯層の厚さの１／２以下の厚さを有する耐熱性樹脂層と、熱シール樹脂層とで挾持してなる構造を有するキャリア・テープ。
耐熱性樹脂がポリエステルである請求項１のキャリア・テープ。