JP4458034B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
部品を取り出して前記基板に移送搭載する部品搭載機構と、前記基板を撮像して認識する基板認識手段と、前記部品保持ノズルに保持された前記電子部品を撮像して認識する部品認識手段と、前記部品搭載機構を制御して、前記基板に既に実装された既実装部品上に他の電子部品を重ねて実装するスタック実装動作を実行させるスタック実装処理部と、前記部品搭載機構によるスタック実装動作において、前記他の電子部品が既実装部品上に正常に搭載されずに前記部品保持ノズルに保持されたまま持ち帰られる搭載ミスの発生有無を判定する搭載ミス判定部と、前記基板認識手段による認識結果に基づいて前記基板における電子部品の実装位置の正否を判定する位置ズレ判定部と、前記スタック実装動作において、前記搭載ミス判定部によって搭載ミスの発生有りの判定がなされ、且つ前記位置ズレ判定部によって当該搭載ミスが発生した既実装部品について実装位置が正常である旨の判定がなされたならば、前記部品搭載機構を制御して前記既実装部品上に前記他の電子部品を再搭載する処理を実行させるリトライ処理部とを備えた。
極P1bに半田バンプP2aをフラックス20を介して着地させて積層構造を形成する。
することによって取得された部品認識結果と、基板認識カメラ12による撮像結果を基板認識部33によって認識処理することによって得られた基板認識結果とが参照され、これにより、電子部品と基板3の部品搭載位置との位置ズレが補正される。基板認識カメラ12および基板認識部33は、基板3を撮像して認識する基板認識手段を構成し、部品認識カメラ14および部品認識部32は、部品保持ノズル11に保持された電子部品を撮像して認識する部品認識手段を構成する。
給機構5Bにて部品トレイ7aから下段部品P1を取り出した部品保持ノズル11aは、フラックス供給部13に移動する。
12を当該搭載ミスが発生した下段部品P1上に移動させてこの下段部品P1を撮像し、下段部品認識を行う(ST7)。そしてこの認識結果に基づき、位置ズレ判定部30gによって位置ズレ判定を行う(ST8)。
3 基板
4 基板搬送機構
5A,5B 部品供給機構
6 テープフィーダ
7 トレイフィーダ
8 Y軸テーブル
9 X軸テーブル
10 搭載ヘッド
11 部品保持ノズル
12 基板認識カメラ
14 部品認識カメラ
15 部品排出部
16 スタック部品
P1 下段部品
P2 上段部品
Claims (4)
- 部品供給機構によって供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記部品供給機構から部品保持ノズルによって前記電子部品を取り出して前記基板に移送搭載する部品搭載機構と、前記基板を撮像して認識する基板認識手段と、前記部品保持ノズルに保持された前記電子部品を撮像して認識する部品認識手段と、
前記部品搭載機構を制御して、前記基板に既に実装された既実装部品上に他の電子部品を重ねて実装するスタック実装動作を実行させるスタック実装処理部と、
前記部品搭載機構によるスタック実装動作において、前記他の電子部品が既実装部品上に正常に搭載されずに前記部品保持ノズルに保持されたまま持ち帰られる搭載ミスの発生有無を判定する搭載ミス判定部と、
前記基板認識手段による認識結果に基づいて前記基板における電子部品の実装位置の正否を判定する位置ズレ判定部と、
前記スタック実装動作において、前記搭載ミス判定部によって搭載ミスの発生有りの判定がなされ、且つ前記位置ズレ判定部によって当該搭載ミスが発生した既実装部品について実装位置が正常である旨の判定がなされたならば、前記部品搭載機構を制御して前記既実装部品上に前記他の電子部品を再搭載する処理を実行させるリトライ処理部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記搭載ミスの発生有りの判定がなされた電子部品を排出した後に、新たな電子部品を再搭載することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 部品供給機構によって供給される電子部品を部品搭載機構の部品保持ノズルによって保持して取り出して基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記基板に既に実装された既実装部品上に重ねて他の電子部品を実装するスタック実装動作において、
前記他の電子部品が既実装部品上に正常に搭載されずに前記部品保持ノズルに保持されたまま持ち帰られる搭載ミスの発生有りの判定がなされ、且つ当該搭載ミスが発生した既実装部品について実装位置が正常である旨の判定がなされたならば、前記既実装部品上に前記他の電子部品を再搭載する処理を実行することを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記搭載ミスの発生有りの判定がなされた電子部品を排出した後に、新たな電子部品を再搭載することを特徴とする請求項3記載の電子部品実装方法。
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