JP4455165B2 - 有機ｅｌ表示装置用基板および有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

有機ｅｌ表示装置用基板および有機ｅｌ表示装置 Download PDF

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Description

本発明は、効率的なエージング処理を行うことができる有機ＥＬ表示装置用基板および有機ＥＬ表示装置に関する。
有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置は、対向して設けられた陽極と陰極との間に配置された有機ＥＬ層に電流が供給されると自発光する電流駆動型の表示装置である。有機ＥＬ表示装置は半導体発光ダイオードに似た特性を有しているので有機ＬＥＤと呼ばれることもある。
有機ＥＬ表示素子は、ガラス基板上に陽極に接続されるかまたは陽極そのものを形成する複数の陽極配線が平行して配置され、陽極配線と直交する方向に、陰極に接続されるかまたは陰極そのものを形成する複数の陰極配線が平行して配置され、両電極間に有機ＥＬ層が挟持された構造を有する。陽極配線と陰極配線とがマトリクス状に配置された有機ＥＬ表示素子において、陽極配線と陰極配線との交点が画素となる。すなわち、画素がマトリクス状に配置されている。一般に、陰極配線は金属で形成され、陽極配線はＩＴＯ（インジウム・錫・酸化物）などの透明導電膜で形成される。
陽極配線と陰極配線とがマトリクス状に配置された有機ＥＬ表示素子を単純マトリクス駆動法によって駆動する場合、陽極配線と陰極配線とのうちのいずれか一方を走査電極とし、他方をデータ電極とする。そして、定電圧回路を備えた走査電極駆動回路を走査電極に接続し、走査電極を定電圧駆動する。データ電極には、出力段に定電流回路が備えられたデータ電極駆動回路を接続する。そして、選択状態にある走査電極に対応する行の表示データに応じた電流を、走査に同期して各データ電極に供給する。
有機ＥＬ表示素子を用いた有機ＥＬ表示装置を定電流で駆動していると、時間が経つにしたがって輝度が低下していく。初期輝度が高いほど輝度低下の割合は大きく、例えば、初期輝度が倍になれば、輝度が半減するまでの時間はおおよそ半分程度になる。さらに、発光していた時間が長い画素ほど暗くなるので、画素によって輝度が異なるという現象を引き起こす。この現象を「焼き付き」と呼ぶ。隣接している画素であれば３〜５％程度の輝度差があれば、輝度差があることが視認されてしまう。
通電によって、有機ＥＬ表示装置の輝度は、初期に大きく低下し、その後は緩やかに低下することが多い。輝度がそのように低下する場合には、有機ＥＬ表示装置をしばらく駆動して輝度低下したものを新たに初期状態とすると、その後の低下の仕方が緩やかになる。有機ＥＬ表示装置が実際の使用に供される前（実稼働の前）に、有機ＥＬ表示装置をしばらく駆動して輝度低下させる処理をエージング処理（以下、寿命エージング処理という。）と呼ぶ。
寿命エージング処理において、有機ＥＬ表示装置の陽極配線同士をリード線で短絡して電圧印加装置に接続し、かつ、陰極配線同士をリード線で短絡して電圧印加装置に接続する方法がある（例えば、特許文献１参照。）。そして、電圧印加装置から、所定期間、陽極配線同士を接続するリード線と陰極配線同士を接続するリード電極との間に電圧パルスを印加する。
また、有機ＥＬ表示装置の製造時に、陽極と陰極との間に配されている有機ＥＬ層にごみ等の異物が混入したり、陽極に突起が生じて突起が有機ＥＬ層に侵入したりすることがある。そして、有機ＥＬ表示装置の実稼働中に、異物等に電荷が集中し局所的に熱が発生すると、有機ＥＬ層における有機物の分解が進む。すると、ついには有機物が陰極とともに裂け、陽極と陰極との短絡（層間短絡）が生ずる。短絡が生ずると、実稼働中に、特定の画素が発光しなくなる現象が生ずる。
実稼働中にそのような現象が発生することを避けるために、あらかじめ、異物が混入している欠陥部を電気的な開放状態である絶縁状態にしたり酸化により不導体化したりするエージング処理（以下、短絡エージング処理という。）が行われる（例えば、特許文献２）。短絡エージング処理は、陽極と陰極との間に、所定時間パルス状の直流電圧を印加することによって実行される。
特開平６−２０７７２号公報（段落０００３，０００６、図８） 特開２００３−２８２２５３号公報（段落０００４−０００７）
有機ＥＬ表示素子を用いた有機ＥＬ表示装置を作製する場合、一般に、１枚の大きなガラス基板上に複数の有機ＥＬ表示素子を形成する。一般的な製造工程は、図７の工程図に示すように、１枚のガラス基板上に配線群および有機ＥＬ層を形成する有機ＥＬ素子形成工程と、有機ＥＬ層を水分などから守るために有機ＥＬ表示素子ごとにガラスなどの対向基板によって外気から隔離する封止工程と、ガラス基板を切断して複数の有機ＥＬ表示素子に分離する切断工程と、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを貼り付ける光学フィルム貼付工程と、駆動回路などの周辺回路を実装して有機ＥＬ表示装置を得る実装工程とを順に実行することによって成り立っている。
短絡エージングおよび処理寿命エージング処理を効率的に実行するために、切断工程よりも前にそれらのエージング処理が実施されることが好ましい。切断工程よりも前にエージング処理を実施するために、多数の有機ＥＬ表示素子が形成されるガラス基板上に、エージング処理用の電圧を印加するための配線であって有機ＥＬ表示装置外に設置される電圧印加装置に接続可能な配線を形成し、多数の有機ＥＬ表示素子の陽極配線と有機ＥＬ表示素子の陰極配線との間に一括して電圧を印加する方法を提案した（特願２００２−３１０１９６）。そのような配線による陽極配線の接続状態および陰極配線の接続状態は、切断工程において、配線が分断されることによって解消される。その方法によれば、多数の有機ＥＬ表示素子に対して短時間で効率的にエージング処理を施すことができる。
しかし、既に提案した方法を適用することが難しい場合がある。有機ＥＬ表示装置には、ガラス基板上で、表示領域を形成する有機ＥＬ表示素子の矩形平面の３つの辺から配線が引き出されるように構成されたものがある。つまり、陽極配線と駆動回路または陽極実装端子とを接続する配線（以下、陽極引き回し配線という。）が矩形平面の一辺から引き出され、陰極配線と駆動回路または陰極実装端子とを接続する配線（以下、陰極引き回し配線という。）が左右両辺から引き出されるように構成されたものがある。なお、ＣＯＦ（Chip On Film）やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）によって駆動回路が実装される場合に、ガラス基板上に陽極実装端子と陰極実装端子とが形成され、陽極配線が陽極引き回し配線で陽極実装端子に接続され、陰極配線が陰極引き回し配線で陰極実装端子に接続される。また、例えば、奇数行の陰極配線が、有機ＥＬ表示素子の左辺において陰極引き回し配線と接続され、偶数行の陰極配線が、有機ＥＬ表示素子の右辺において陰極引き回し配線と接続される。
図８は、ＣＯＦまたはＴＡＢによって駆動回路（図示せず）と接続される有機ＥＬ表示装置２００を模式的に示す平面図である。なお、１枚のガラス基板上に多数の有機ＥＬ表示装置が互いに接触して形成されるが、図８には、１つの有機ＥＬ表示装置２００のみを示す。また、以下、陽極配線を単に陽極といい、陰極配線を単に陰極という。
図８に示すように、陽極実装端子５と２つの陰極実装端子６とが有機ＥＬ表示装置２００における下部に形成され、陽極引き回し配線１０が陽極実装端子５の上部から有機ＥＬ表示素子７に延び、陰極引き回し配線１１が陰極実装端子６の上部から有機ＥＬ表示素子７に延びている場合には、既に提案した方法を適用することは難しい。ガラス基板上で、陽極を有機ＥＬ表示装置２００の外部において電気的に接続するための経路（配線）を確保すると同時に、左右の領域に存在する全ての陰極引き回し配線１１を有機ＥＬ表示装置２００の外部において電気的に接続するための経路を確保することが難しいからである。
図８に、有機ＥＬ表示装置２００の下方において破線で示すように、ガラス基板において、陽極を有機ＥＬ表示装置２００の外部において電気的に接続する経路と、左右の領域に存在する全ての陰極引き回し配線１１を有機ＥＬ表示装置２００の外部において電気的に接続する経路とを確保するための特別の領域２０１を設けることが考えられる。また、エージング処理中に一つの有機ＥＬ表示素子において陽極と陰極の間で短絡が生じたときに他の有機ＥＬ表示素子に印加される電圧が低下することを防止する等の目的で比較的高い抵抗値を有する抵抗領域を設けることが好ましい。
そのために、図８における領域２０１に、陽極エージング用接続抵抗２１と陰極エージング用接続抵抗２２とを形成する。陽極エージング用接続抵抗２１の領域には、切断前に図８に示す領域２０１の下方に位置する他の有機ＥＬ表示装置（図示せず）の陽極のそれぞれに対応する抵抗体が形成される。また、陰極エージング用接続抵抗２２の領域には、切断前に図８に示す領域２０１の下方に位置する他の有機ＥＬ表示装置の陰極のそれぞれに対応する抵抗体が形成される。
有機ＥＬ表示装置２００を図８に示すように形成した場合には、それぞれの陽極は、陽極接続配線４１と、領域２０１に形成されている陽極エージング用接続抵抗（図８に示す有機ＥＬ表示装置２００の上方に位置する他の領域２０１（図示せず）における陽極エージング用接続抵抗２１）とを介して、陽極エージング用共通配線３に接続することが可能になる。陽極エージング用共通配線３は、エージング処理時には、エージング処理のための電源装置に接続される。また、陰極引き回し配線１１は、陰極実装端子６と陰極エージング用接続抵抗２２とを介して、陰極エージング用共通配線４に接続することが可能になる。陰極エージング用共通配線４は、エージング処理のための電源装置に接続される。エージング処理が終了したら、ガラス基板は、有機ＥＬ表示装置毎に切断され、領域２０１は廃棄される。
図８に示すように有機ＥＬ表示装置を形成すれば、有機ＥＬ表示装置が、矩形の有機ＥＬ素子の３つの辺から配線が引き出されるように構成されたときにも、多数の有機ＥＬ表示装置に対して一括してエージング処理を施すことができる。しかし、有機ＥＬ表示装置として活用されない領域２０１を設ける必要があるので、１枚のガラス基板から取れる有機ＥＬ表示装置の数が減り、有機ＥＬ表示装置のコストが上昇する。
そこで、本発明は、矩形の有機ＥＬ素子の３つの辺から配線が引き出されるように構成された有機ＥＬ表示装置において、１枚の基板から取れる有機ＥＬ表示装置の数を減らすことなく、一括してエージング処理を施すことが可能になる有機ＥＬ表示装置用基板および有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。
本発明の態様１は、陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを備える有機ＥＬ表示素子が形成された矩形状の構造体であり、有機ＥＬ表示素子における対向する第１の辺と第２の辺のそれぞれに、陰極配線に接続される配線（陰極配線引き回し配線１１が相当する。）が接続され、有機ＥＬ表示素子における第３の辺に、陽極配線に接続される配線（陽極配線引き回し配線１０が相当する。）が接続され、それぞれの構造体における第３の辺の近傍に、駆動回路に接続される陽極実装端子および陰極実装端子が設けられた構造体が複数配置された有機ＥＬ表示装置用基板であって、複数の構造体に、第１の辺の近傍を通過する陽極エージング用共通配線が設けられ、複数の構造体に、第２の辺の近傍を通過する陰極エージング用共通配線が設けられ、それぞれの構造体における第４の辺の近傍に、第４の辺に隣接する他の有機ＥＬ表示素子の陽極配線に電気的に接続される陽極配線用接続部材（陽極エージング用接続抵抗２１が相当する。）が設けられ、陽極配線用接続部材の近傍に、他の有機ＥＬ表示素子の陰極配線に電気的に接続される陰極配線用接続部材（陰極エージング用接続抵抗２２が相当する。）が設けられ、陰極配線用接続部材と陰極エージング用共通配線とを接続するための陰極エージング用引出線が、他の有機ＥＬ表示素子が形成されている構造体（有機ＥＬ表示装置１０１に対する有機ＥＬ表示装置１００に相当する。）を通過するように形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置用基板を提供する。
態様２は、態様１において、陰極エージング用引出線が、陰極配線と陰極実装端子とを接続するための陰極引き回し配線に対して、有機ＥＬ素子の反対側を通過するように形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置用基板を提供する。
態様３は、態様１において、構造体における第３の辺の近傍に、駆動回路に接続される陽極実装端子および陰極実装端子が設けられ、陰極エージング用引出線は、陰極配線と陰極実装端子とを接続するための陰極引き回し配線よりも、有機ＥＬ素子に近い側を通過するように形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置用基板を提供する。
態様４は、態様３において、陰極エージング用引出線が、絶縁膜を介して陰極配線の下を通過するように形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置用基板を提供する。
本発明の態様５は、陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを備える有機ＥＬ表示素子が形成された矩形状の有機ＥＬ表示装置であって、第１の辺の近傍を通過する陽極エージング用共通配線が設けられ、第１の辺に対向する第２の辺の近傍を通過する陰極エージング用共通配線が設けられ、第３の辺の近傍に、駆動回路に接続される陽極実装端子および陰極実装端子が設けられ、第４の辺の近傍に、第４の辺に隣接する他の有機ＥＬ表示素子の陽極配線を接続するための陽極配線用接続部材が設けられ、陽極配線用接続部材の近傍に、他の有機ＥＬ表示素子の陰極配線を接続するための陰極配線用接続部材が設けられ、第３の辺に隣接して形成される他の有機ＥＬ表示装置（第３の辺を有機ＥＬ表示装置１００のものとする場合、有機ＥＬ表示装置１００に対する有機ＥＬ表示装置１０１に相当する。）における陰極配線用接続部材と陰極エージング用共通配線とを接続するための陰極エージング用引出線が形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置を提供する。
態様６は、態様５において、陰極エージング用引出線が、陰極配線と陰極実装端子とを接続するための陰極引き回し配線に対して、有機ＥＬ素子の反対側を通過するように形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置を提供する。
態様７は、態様５において、陰極エージング用引出線が、陰極配線と陰極実装端子とを接続するための陰極引き回し配線よりも、有機ＥＬ素子に近い側を通過するように形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置を提供する。
態様８は、態様７において、陰極エージング用引出線が、絶縁膜を介して陰極配線の下を通過するように形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置を提供する。
本発明は、有機ＥＬ表示装置が、矩形の有機ＥＬ素子の３辺から配線が引き出されるように構成されたときにも、１枚の基板から取れる有機ＥＬ表示装置の数を減らすことなく、一括してエージング処理を施すことが可能になる。
（実施の形態１）以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態の有機ＥＬ表示装置１００，１０１を示す平面図である。図１において、破線で囲まれている領域が、矩形状の有機ＥＬ表示装置１００または有機ＥＬ表示装置１０１を示す。矩形状とは、有機ＥＬ表示装置の最も広い面が矩形、または略矩形であることを意味し、第１の辺〜第４の辺を特定できれば、完全な矩形でなくてもよい。
また、図１には、ガラス基板（図示せず）上に形成されている２つの有機ＥＬ表示装置１００，１０１が示されているが、実際には、ガラス基板上には、マトリクス状に、多数の有機ＥＬ表示装置が互いに接するように形成されている。それぞれの有機ＥＬ表示装置の構造は、図１に示す有機ＥＬ表示装置１００，１０１の構造と同じである。なお、切断される前のガラス基板上に形成されているそれぞれの有機ＥＬ表示装置は、陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを備える有機ＥＬ表示素子が形成された構造体に相当し、多数の構造体の集まりが有機ＥＬ表示装置用基板に相当する。ただし、以下の説明では、切断される前の状態でも、構造体を有機ＥＬ表示装置１００，１０１と表現することにする。
図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１００，１０１の下部の中央には、有機ＥＬ表示素子７とドライバＩＣなどの駆動回路とを接続するための陽極実装端子５が形成され、有機ＥＬ表示装置１００，１０１の下部の左右には、それぞれ、陰極実装端子６が形成されている。例えば、左側の陰極実装端子６は、奇数行の陰極に電気的に接続され、右側の陰極実装端子６は、偶数行の陰極に電気的に接続される。陽極実装端子５および陰極実装端子６には、ガラス基板がそれぞれの有機ＥＬ表示装置毎に切断された後、ＣＯＦやＴＡＢで駆動回路が実装されたフィルム状基板が接続される。なお、陽極実装端子５の領域には、有機ＥＬ表示素子７の陽極の数に応じた数の端子が形成されている。また、陰極実装端子６には、有機ＥＬ表示素子７の陰極の数に応じた数の端子が形成されている。
有機ＥＬ表示素子７の陽極と陽極実装端子５とは、陽極配線引き回し配線１０で接続されている。また、有機ＥＬ表示素子７の陰極と陰極実装端子６とは、有機ＥＬ表示素子７の左右外側において陰極配線引き回し配線１１で接続されている。なお、陽極配線引き回し配線１０の領域には、有機ＥＬ表示素子７の陽極の数に応じた数の配線が形成されている。また、陰極配線引き回し配線１１の領域には、有機ＥＬ表示素子７の陰極の数に応じた数の配線が形成されている。
有機ＥＬ表示装置１００，１０１を作製するときに、ガラス基板上に、ガラス基板上に形成されている全ての有機ＥＬ表示装置の陽極に通電するための陽極エージング用共通配線３と、全ての有機ＥＬ表示装置の陰極に通電するための陰極エージング用共通配線４とが形成される。図１に示す例では、有機ＥＬ表示装置１００，１０１における左端部分に、ガラス基板上で一列をなす複数の有機ＥＬ表示装置１００，１０１の陽極に通電するための陽極エージング用共通配線３が形成され、右端部分に、ガラス基板上で一列をなす複数の有機ＥＬ表示装置１００，１０１の陰極に通電するための陰極エージング用共通配線４が形成されている。
また、有機ＥＬ表示装置１００，１０１の上部（有機ＥＬ表示素子７を挟んで陽極実装端子５および陰極実装端子６と反対側）には、陽極配線用接続部材としての陽極エージング用接続抵抗２１と、陰極配線用接続部材としての陰極エージング用接続抵抗２２とが形成されている。なお、陽極エージング用接続抵抗２１の領域には、有機ＥＬ表示素子７の陽極の数に応じた数の抵抗体が例えばＩＴＯや金属膜で形成されている。また、陰極エージング用接続抵抗２２の領域には、有機ＥＬ表示素子７の陰極の数に応じた数の抵抗体が例えばＩＴＯや金属膜で形成されている。
陽極エージング用接続抵抗２１および陰極エージング用接続抵抗２２は、エージング処理中に一つの有機ＥＬ表示素子において陽極と陰極の間で短絡が生じたときに他の有機ＥＬ表示素子に印加される電圧が低下することを防止する等の目的で設けられている。
なお、矩形の有機ＥＬ表示装置１００，１０１のそれぞれについて、表面側（陰極２が設けられる層の側）の平面を眺めたときに、第１の辺は図１の平面図における左側の辺（縁）に相当し、第２の辺は図１における右側の辺（縁）に相当し、第３の辺は図１における下側の辺（縁）に相当し、第４の辺は図１における上側の辺（縁）に相当する。
図２（Ａ）は、陽極エージング用接続抵抗２１の構成を模式的に示す回路図であり、図２（Ｂ）は、陰極エージング用接続抵抗２２の構成を模式的に示す回路図である。有機ＥＬ表示装置１０１における陽極エージング用接続抵抗２１の領域において、各抵抗体の一端は、上側に形成されている有機ＥＬ表示装置１００の陽極実装端子５における対応する端子に接続されている。各抵抗体の他端は、互いに接続されている。また、有機ＥＬ表示装置１０１における陰極エージング用接続抵抗２２の領域において、各抵抗体の一端は、上側に形成されている有機ＥＬ表示装置１００の陰極実装端子６における対応する端子に接続されている。各抵抗体の他端は、互いに接続されている。
さらに、有機ＥＬ表示装置１００，１０１のそれぞれにおいて、陽極エージング用接続抵抗２１の各抵抗体の他端は、陽極エージング用引出線２３によって陽極エージング用共通配線３に接続されている。また、陰極エージング用接続抵抗２２の各抵抗体の他端は、陰極エージング用引出線２４によって陽極エージング用共通配線３に接続されている。
有機ＥＬ表示装置１０１に着目すると、図１に示すように、陰極エージング用共通配線４から見て遠い側にある陰極エージング用接続抵抗２２と陰極エージング用共通配線４とを接続するための陰極エージング用引出線２４は、陰極エージング用接続抵抗２２から引き出された後、有機ＥＬ表示装置１０１に隣接する有機ＥＬ表示装置１００において陰極引き回し配線１１の外側（有機ＥＬ表示素子７の反対側）で配線され、さらに、有機ＥＬ表示素子７と陰極エージング用接続抵抗２２および陽極エージング用接続抵抗２１との間を配線されて陰極エージング用共通配線４に接続されるように形成されている。なお、有機ＥＬ表示装置１０１に限らず、ガラス基板上に形成されている他の有機ＥＬ表示装置についても、陰極エージング用引出線２４は、陰極エージング用接続抵抗２２から引き出された後、直上に位置する有機ＥＬ表示装置において陰極引き回し配線１１の外側で配線され、さらに、有機ＥＬ表示素子７と陰極エージング用接続抵抗２２および陽極エージング用接続抵抗２１との間を配線されて陰極エージング用共通配線４に接続される。
ガラス基板において、図示しない他の列を含む全ての列の陽極エージング用共通配線３は、例えば、ガラス基板の上端において接続され、図示しない他の列を含む全ての列の陰極エージング用共通配線４は、例えば、ガラス基板の下端において接続される。従って、切断工程前において、ガラス基板上に形成されている全ての有機ＥＬ表示装置における各陽極に、エージング処理のための電源装置から、陽極エージング用共通配線３を介して同じ信号を供給することができる。また、切断工程前において、ガラス基板上に形成されている全ての有機ＥＬ表示装置における各陰極に、エージング処理のための電源装置から、陰極エージング用共通配線４を介して同じ信号を供給することができる。その結果、多数の有機ＥＬ表示装置に対して一括してエージング処理を実施することができる。
陽極実装端子５と陽極エージング用接続抵抗２１との接続は、切断工程において分断される。また、陰極実装端子６と陰極エージング用接続抵抗２２との接続も、切断工程において分断される。また、切断工程において分断された陽極エージング用共通配線３、切断工程において分断された陰極エージング用共通配線４、陽極エージング用接続抵抗２１および陰極エージング用接続抵抗２２は、有機ＥＬ表示装置１００，１０１に残る。しかし、それらは、有機ＥＬ表示装置１００，１０１において表示領域外であるから、実用上の影響はない。
図３は、本発明の有機ＥＬ表示装置１００，１０１の製造方法の一例を説明するための工程図である。図３に示す工程では、各有機ＥＬ表示装置１００，１０１は、１枚のガラス基板上に配線群および複数の有機ＥＬ層を形成する有機ＥＬ素子形成工程と、有機ＥＬ層を水分などから守るためにガラスなどの対向基板で有機ＥＬ表示装置ごとに外気から隔離する封止工程と、有機ＥＬ表示装置１００，１０１にエージングを施すエージング処理を実行するエージング工程と、ガラス基板を切断して複数の有機ＥＬ表示装置１００，１０１に分離する切断工程と、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを貼り付ける光学フィルム貼付工程と、ドライバＩＣ８を実装する実装工程とを経て作製される。
図４（Ａ）は、陰極引き回し配線１１と陰極エージング用引出線２４およびその周辺を示す平面図であり、図４（Ｂ）はＢ−Ｂ断面を示す断面図である。図４（Ｂ）には、３つの陽極１も示されている。
図３に示す有機ＥＬ素子形成工程では、ガラス基板上にＩＴＯを成膜し、ＩＴＯをエッチングして、陽極１を形成する。次に、金属膜を成膜し、金属膜をエッチングして陽極引き回し配線１０（図４において図示せず）および陰極引き回し配線１１と、陽極エージング用共通配線３（図４において図示せず）および陰極エージング用共通配線４（図４において図示せず）と、陽極実装端子５（図４において図示せず）と、陰極実装端子６（図４において図示せず）と、陰極エージング用引出線２４とを形成する。
なお、陽極エージング用接続抵抗２１および陰極エージング用接続抵抗２２は、陽極１を形成する際に、陽極１を形成するためのＩＴＯで形成される。しかし、陽極エージング用接続抵抗２１および陰極エージング用接続抵抗２２を、金属膜で形成してもよい。
金属膜で形成された部材の層の上に、感光性のポリイミド樹脂である絶縁膜８を塗布する。絶縁膜８は、その開口部が有機ＥＬ表示素子７の発光領域を規定するための構造物である。そして、露光現像等を行って、有機ＥＬ表示素子７において各画素の発光部となる開口部を形成するために絶縁膜穴３２を形成する。有機ＥＬ表示素子７において開口部を形成する際に、陰極引き回し配線１１における所定部位の絶縁膜８を除去して絶縁膜穴３３も形成する。
さらに、ネガ型（露光時に光があたった部分が残る）の感光性樹脂を塗布した後、露光現像して隔壁２６を形成する。形成された隔壁２６によって、この後の工程で蒸着によって形成される各陰極２が分離される。また、隔壁２６によって、陰極引き回し配線１１も分離される。以上のようにして陽極１等が形成された基板の上に、有機ＥＬ層としての有機薄膜９を積層する。有機薄膜９として、順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を形成する。最後に、蒸着によって、アルミニウム等の金属で陰極２を形成する。陰極２は、絶縁膜穴３３の部位で陰極引き回し配線１１に電気的に接続される。なお、ここでは、それぞれの陰極２を分離するためにに隔壁を用いたが、陰極２をストライプ状にマスク蒸着することによって分離してもよい。
有機ＥＬ素子形成工程が終了すると、ガラス基板上に形成された複数の単純マトリクス型の有機ＥＬ表示素子におけるそれぞれの陽極１が、ガラス基板上で、陽極エージング用接続抵抗２１および陽極エージング用引出線２３を介して陽極エージング用共通配線３に電気的に接続され、複数の有機ＥＬ表示素子におけるそれぞれの陰極２が、ガラス基板上で、陰極エージング用接続抵抗２２および陰極エージング用引出線２４を介して陰極エージング用共通配線４に電気的に接続された構造を有する有機ＥＬ表示装置用基板が形成される。
次に、有機ＥＬ素子形成工程でガラス基板上に形成された有機ＥＬ層を水分から守るために、第２の基板としての他のガラス基板１枚を、ガラス基板に対して対向配置し、間隙材としての周辺シール材によって双方のガラス基板を接合する。そして、２枚のガラス基板と周辺シール材とによって形成された封止空間の内部に乾燥窒素ガスを封入する。
次いで、エージング工程において短絡エージング処理と寿命エージング処理とを実行する。陽極１および陰極２にエージングのための通電処理を行うために、陽極エージング用共通配線３および陰極エージング用共通配線４にエージング用の電圧印加装置（電源装置）を接続する。短絡エージング処理では、逆バイアス（陽極よりも陰極の電圧が高くなる。）が実際の駆動時よりも大きくなるように電圧を印加する。寿命エージング処理では、より短い時間で所望の輝度低下をさせるために、エージング処理での各画素の輝度が、有機ＥＬ表示装置として定格の表示動作をしているときの輝度よりも高くなるように通電の条件を設定する。例えば、有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様が２００ｃｄ／ｍ２であれば、４００ｃｄ／ｍ２で発光するように通電する。有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様に対して２倍の高輝度で発光させることによって、有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様でエージングを行う場合に比べて、約半分の時間でエージング工程が完了する。
切断工程では、ガラス基板を切断して複数の有機ＥＬ表示装置に分離する。次いで、光学フィルム貼付工程で、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを有機ＥＬ表示素子に貼り付ける。そして、実装工程で、駆動回路が実装されたフィルム状基板を接続して有機ＥＬ表示装置１００，１０１を得る。
以上に説明したように、本実施の形態では、エージング工程において、複数の有機ＥＬ表示装置に一括して通電することができる。その結果、エージング処理を実行する際の作業の労力が削減される。また、図８に示すような特別の領域２０１を設ける必要はなく、ガラス基板において無駄な領域が生ずることはない。
従って、図８に示す構造の有機ＥＬ表示装置用基板、すなわち領域２０１を含む有機ＥＬ表示装置用基板を形成する場合と比較すると、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置用基板には、より多くの有機ＥＬ表示装置を形成できる。例えば、ガラス基板のサイズが３００ｍｍ×４００ｍｍであって、画面サイズが１．１インチの有機ＥＬ表示装置を形成することを考えると、図８に示す構造では１０８枚の有機ＥＬ表示装置を取ることができるのに対して、本実施の形態では１３２枚のの有機ＥＬ表示装置を取ることができる。
陽極エージング用共通配線３および陰極エージング用共通配線４として使用する金属は、面抵抗が０．２Ω／□以下で、配線幅が２００μｍ以上であると、低抵抗が得られ好ましい。また、ガラス基板上の占有面積（周辺シール材が設置される部分における占有面積）を考慮すると幅３ｍｍ以下であることが好ましい。
また、陽極エージング用共通配線３および陰極エージング用共通配線４の抵抗値は１０Ω以下であることが好ましい。エージング処理において各有機ＥＬ表示素子には電圧が均一に印加されることが好ましいのであるが、例えば、陽極エージング用共通配線３および陰極エージング用共通配線４に１０個の有機ＥＬ表示素子が接続され、エージング処理において１０Ｖの電圧を印加する場合に、１０Ω以下であれば、各有機ＥＬ表示素子に入力される電流を１００ｍＡ以下にすることができる。
（実施の形態２）図５は、本発明の第２の実施の形態の有機ＥＬ表示装置１００，１０１を示す平面図である。第１の実施の形態では、陰極エージング用共通配線４から見て遠い側にある有機ＥＬ表示装置１０１の陰極エージング用接続抵抗２２と陰極エージング用共通配線４とを接続するための陰極エージング用引出線２４は、有機ＥＬ表示装置１００において陰極引き回し配線１１の外側（有機ＥＬ表示素子７の反対側）で配線されていた。しかし、図５に示すように、有機ＥＬ表示装置１００において陰極引き回し配線１１の内側（有機ＥＬ表示素子７に近い側）で配線することもできる。
図６（Ａ）は、陰極引き回し配線１１と陰極エージング用引出線２４およびその周辺を示す平面図であり、図６（Ｂ）はＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
図５に示すような構造の有機ＥＬ表示装置１００，１０１を形成する場合に、有機ＥＬ素子形成工程において（図３参照）、ガラス基板上にＩＴＯを成膜し、ＩＴＯをエッチングして、陽極１を形成する。次に、金属膜を成膜し、金属膜をエッチングして陽極引き回し配線１０（図６において図示せず）および陰極引き回し配線１１と、陽極エージング用共通配線３（図６において図示せず）および陰極エージング用共通配線４（図６において図示せず）と、陽極実装端子５（図６において図示せず）と、陰極実装端子６（図６において図示せず）と、陰極エージング用引出線２４とを形成する。
その層の上に、感光性のポリイミド樹脂である絶縁膜８を塗布する。そして、露光現像等を行って、絶縁膜穴３２，３３を形成する。さらに、隔壁２６を形成する。
以上のようにして陽極１等が形成された基板の上に、有機ＥＬ層としての有機薄膜を積層する。最後に、蒸着によって、アルミニウム等の金属で陰極２を形成する。陰極２は、絶縁膜穴３３の部位で陰極引き回し配線１１に電気的に接続される。図６（Ｂ）に示すように、陰極エージング用引出線２４は、絶縁膜８を介して陰極２の下を通過するように形成されている。
次に、有機ＥＬ素子形成工程で、第２の基板としての他のガラス基板１枚を、ガラス基板に対して対向配置し、間隙材としての周辺シール材によって双方のガラス基板を接合する。そして、２枚のガラス基板と周辺シール材とによって形成された封止空間の内部に乾燥窒素ガスを封入する。
そして、第１の実施の形態の場合と同様に、エージング工程において短絡エージング処理と寿命エージング処理とを実行する。
エージング工程が終了すると、切断工程では、ガラス基板を切断して複数の有機ＥＬ表示装置に分離する。次いで、光学フィルム貼付工程で、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを有機ＥＬ表示素子に貼り付ける。そして、実装工程で、駆動回路が実装されたフィルム状基板を接続して有機ＥＬ表示装置１００，１０１を得る。
本実施の形態でも、エージング工程において、複数の有機ＥＬ表示装置に一括して通電することができる。その結果、エージング処理を実行する際の作業の労力が削減される。また、図８に示すような特別の領域２０１を設ける必要はなく、ガラス基板において無駄な領域が生ずることはない。
なお、本実施の形態では、陰極エージング用共通配線４から見て遠い側にある陰極エージング用接続抵抗２２と陰極エージング用共通配線４とを接続するための陰極エージング用引出線２４が、有機薄膜９の下層において金属膜で形成されている。しかし、絶縁膜８が陰極エージング用引出線２４の上を覆うので、金属の陰極エージング用引出線２４が有機薄膜９および陰極２と電気的に分離されている。
本発明は、１枚のガラス基板上に多数の有機ＥＬ表示装置が形成される場合であって、表示領域を形成する有機ＥＬ表示素子の矩形平面の３つの辺から配線が引き出されるように構成される有機ＥＬ表示装置に適用される。
第１の実施の形態の有機ＥＬ表示装置用基板を示す平面図。 陽極エージング用接続抵抗および陰極エージング用接続抵抗の構成を模式的に示す回路図 本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図。 （Ａ）は陰極引き回し配線と陰極エージング用引出線およびその周辺を示す平面図、（Ｂ）はＢ−Ｂ断面を示す断面図。 第２の実施の形態の有機ＥＬ表示装置用基板を示す平面図。 （Ａ）は陰極引き回し配線と陰極エージング用引出線およびその周辺を示す平面図、（Ｂ）はＢ−Ｂ断面を示す断面図。 従来の有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図。 比較例としての有機ＥＬ表示装置を模式的に示す平面図。
符号の説明
１ 陽極（陽極配線）
２ 陰極（陰極配線）
３ 陽極エージング用共通配線
４ 陰極エージング用共通配線
５ 陽極実装端子
６ 陰極実装端子
７ 有機ＥＬ表示素子
１０ 陽極配線引き回し配線
１１ 陰極配線引き回し配線
２１ 陽極エージング用接続抵抗（陽極配線用接続部材）
２２ 陰極エージング用接続抵抗（陰極配線用接続部材）
２３ 陽極エージング用引出線
２４ 陰極エージング用引出線
１００，１０１ 有機ＥＬ表示装置

Claims (8)

  1. 陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを備える有機ＥＬ表示素子が形成された矩形状の構造体であって、有機ＥＬ表示素子における対向する第１の辺と第２の辺のそれぞれに、陰極配線に接続される配線が接続され、有機ＥＬ表示素子における第３の辺に、陽極配線に接続される配線が接続された構造体が複数配置され、それぞれの前記構造体における第３の辺の近傍に、駆動回路に接続される陽極実装端子および陰極実装端子が設けられた有機ＥＬ表示装置用基板において、
    前記複数の構造体に、第１の辺の近傍を通過する陽極エージング用共通配線が設けられ、
    前記複数の構造体に、第２の辺の近傍を通過する陰極エージング用共通配線が設けられ、
    それぞれの前記構造体における第４の辺の近傍に、第４の辺に隣接する他の有機ＥＬ表示素子の陽極配線に電気的に接続される陽極配線用接続部材が設けられ、
    前記陽極配線用接続部材の近傍に、前記他の有機ＥＬ表示素子の陰極配線に電気的に接続される陰極配線用接続部材が設けられ、
    前記陰極配線用接続部材と前記陰極エージング用共通配線とを接続するための陰極エージング用引出線が、前記他の有機ＥＬ表示素子が形成されている構造体を通過するように形成されている
    ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置用基板。
  2. 陰極エージング用引出線は、陰極配線と前記陰極実装端子とを接続するための陰極引き回し配線に対して、有機ＥＬ素子の反対側を通過するように形成されている
    請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置用基板。
  3. 構造体における第３の辺の近傍に、駆動回路に接続される陽極実装端子および陰極実装端子が設けられ、
    陰極エージング用引出線は、陰極配線と前記陰極実装端子とを接続するための陰極引き回し配線よりも、有機ＥＬ素子に近い側を通過するように形成されている
    請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置用基板。
  4. 陰極エージング用引出線は、絶縁膜を介して陰極配線の下を通過するように形成されている
    請求項３に記載の有機ＥＬ表示装置用基板。
  5. 陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを備える有機ＥＬ表示素子が形成された矩形状の有機ＥＬ表示装置において、
    第１の辺の近傍を通過する陽極エージング用共通配線が設けられ、
    前記第１の辺に対向する第２の辺の近傍を通過する陰極エージング用共通配線が設けられ、
    第３の辺の近傍に、駆動回路に接続される陽極実装端子および陰極実装端子が設けられ、
    第４の辺の近傍に、第４の辺に隣接する他の有機ＥＬ表示素子の陽極配線を接続するための陽極配線用接続部材が設けられ、
    前記陽極配線用接続部材の近傍に、前記他の有機ＥＬ表示素子の陰極配線を接続するための陰極配線用接続部材が設けられ、
    前記第３の辺に隣接して形成される他の有機ＥＬ表示装置における陰極配線用接続部材と前記陰極エージング用共通配線とを接続するための陰極エージング用引出線が形成されている
    ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
  6. 陰極エージング用引出線は、陰極配線と陰極実装端子とを接続するための陰極引き回し配線に対して、有機ＥＬ素子の反対側を通過するように形成されている
    請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置。
  7. 陰極エージング用引出線は、陰極配線と陰極実装端子とを接続するための陰極引き回し配線よりも、有機ＥＬ素子に近い側を通過するように形成されている
    請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置。
  8. 陰極エージング用引出線は、絶縁膜を介して陰極配線の下を通過するように形成されている
    請求項７に記載の有機ＥＬ表示装置。
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